JP6107995B2 - リードフレームおよびリードフレームの製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1の実施の形態について、図1乃至図10を参照して説明する。
まず、図1乃至図5により、本実施の形態によるリードフレームの概略について説明する。図1乃至図5は、本実施の形態によるリードフレームを示す図である。
このリードフレーム要素14は、半導体素子21を載置するダイパッド15と、ダイパッド15の周囲に設けられた複数のリード部16とを含んでいる。なお、図1および図2において、二点鎖線で囲まれた領域がそれぞれリードフレーム要素14に対応する。
次に、図6により、本実施の形態によるリードフレームを用いて作製された半導体装置について説明する。図6は、半導体装置を示す断面図である。
次に、図1乃至図5に示すリードフレーム10の製造方法について、図7(a)−(e)を用いて説明する。図7(a)−(e)は、本実施の形態によるリードフレームの製造方法を示す断面図であって、図1のVII−VII線断面図に対応する図である。
次に、図6に示す半導体装置20の製造方法について、図8(a)−(f)により説明する。図8(a)−(f)は、本実施の形態による半導体装置の製造方法を示す断面図である。
本実施の形態によれば、コネクティングバー17のうち、とりわけ応力変形が生じやすい箇所である補強部19は、ハーフエッチングによりリード部16と同一厚みとなる台形断面を有している。応力変形が生じやすい補強部19の強度を高めたことにより、コネクティングバー17の全体の強度が高められ、リードフレーム10を作製する際(図7(d)−(e))、あるいは作製後のリードフレーム10を保管乃至搬送する際、コネクティングバー17がX方向、Y方向、Z方向のいずれにも変形しないようになっている。
次に、図9および図10により、本実施の形態によるリードフレームの変形例について説明する。図9および図10において、図1乃至図8に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
次に、本発明の第2の実施の形態について図11乃至図15を参照して説明する。図11乃至図15は、本発明の第2の実施の形態を示す図である。図11乃至図15に示す第2の実施の形態は、コネクティングバーの補強部が、上底が下底より短い台形断面を有する点が異なるものであり、他の構成は上述した第1の実施の形態と略同一である。図11乃至図15において、図1乃至図10に示す第1の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
次に、本発明の第3の実施の形態について図16乃至図20を参照して説明する。図16乃至図20は、本発明の第3の実施の形態を示す図である。図16乃至図20に示す第3の実施の形態は、コネクティングバーのリード連結部の一部は、リード部と同一厚みとなる矩形断面を有しており、コネクティングバーの補強部は、上底が下底より短い台形断面を有している点が異なるものであり、他の構成は上述した第1の実施の形態と略同一である。図16乃至図20において、図1乃至図10に示す第1の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
14 リードフレーム要素
15 ダイパッド
16 リード部
17 コネクティングバー
18、71、81 リード連結部
19、72、82 補強部
20、20A 半導体装置
21 半導体素子
22 ボンディングワイヤ(導電部)
24 封止樹脂部
26 固着材
29、73、83 ハーフエッチング部
Claims (7)
- 半導体装置用のリードフレームにおいて、
それぞれ半導体素子を載置するダイパッドと、ダイパッドの周囲に設けられた複数のリード部とを含む、複数のリードフレーム要素を備え、
隣接するリードフレーム要素間において、対応する一対のリード部がコネクティングバーを介して連結され、
コネクティングバーは、リード部の長手方向に対して直交して延び、かつ対応する一対のリード部間に位置する複数のリード連結部と、リード連結部間に位置する複数の補強部とを有し、
コネクティングバーの補強部は、リード部と同一厚みとなる台形断面を有し、
コネクティングバーのうち補強部の幅方向両端に、それぞれコネクティングバーの長手方向に沿って直線状のハーフエッチング部が形成され、
リード部は、コネクティングバーに連結される基端部と、ダイパッド側に位置する先端部とを有し、
リード部の基端部は、リードフレーム要素の外側において先端部からコネクティングバー側に向けてその幅が徐々に狭くなることを特徴とするリードフレーム。 - コネクティングバーの裏面側の幅方向両端に、それぞれコネクティングバーの長手方向に沿って直線状のハーフエッチング部が形成され、コネクティングバーの補強部は、下底が上底より短い台形断面を有することを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
- コネクティングバーの補強部の台形断面は、その下底の長さが上底の長さの0.05倍〜0.5倍となることを特徴とする請求項2記載のリードフレーム。
- コネクティングバーの表面側の幅方向両端に、それぞれコネクティングバーの長手方向に沿って直線状のハーフエッチング部が形成され、コネクティングバーの補強部は、上底が下底より短い台形断面を有することを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
- コネクティングバーのリード連結部のうち少なくとも一部は、リード部と同一厚みとなる矩形断面を有し、コネクティングバーの補強部は、上底が下底より短い台形断面を有することを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
- コネクティングバーの補強部の台形断面は、その上底の長さが下底の長さの0.05倍〜0.5倍となることを特徴とする請求項4又は5記載のリードフレーム。
- 請求項1乃至6のいずれか一項記載のリードフレームを製造するリードフレームの製造方法において、
金属基板を準備する工程と、
金属基板の表裏に、それぞれエッチング用レジスト層を形成する工程と、
エッチング用レジスト層を耐腐蝕膜として金属基板の表裏にエッチングを施すことにより、金属基板に、それぞれ半導体素子を載置するダイパッドと、ダイパッドの周囲に設けられた複数のリード部とを含む、複数のリードフレーム要素を形成する工程と、
金属基板の表裏から、それぞれエッチング用レジスト層を除去する工程とを備え、
複数のリードフレーム要素を形成する工程において、コネクティングバーの補強部に、リード部と同一厚みとなる台形断面が形成されることを特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016047114A JP6107995B2 (ja) | 2016-03-10 | 2016-03-10 | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016047114A JP6107995B2 (ja) | 2016-03-10 | 2016-03-10 | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010263871A Division JP5899614B2 (ja) | 2010-11-26 | 2010-11-26 | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017042854A Division JP6399126B2 (ja) | 2017-03-07 | 2017-03-07 | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016105524A JP2016105524A (ja) | 2016-06-09 |
JP6107995B2 true JP6107995B2 (ja) | 2017-04-05 |
Family
ID=56102558
Family Applications (1)
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JP2016047114A Active JP6107995B2 (ja) | 2016-03-10 | 2016-03-10 | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6107995B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6727950B2 (ja) * | 2016-06-24 | 2020-07-22 | 株式会社三井ハイテック | リードフレーム |
JP6856497B2 (ja) * | 2017-01-12 | 2021-04-07 | 株式会社三井ハイテック | リードフレーム |
JP7112663B2 (ja) * | 2017-09-05 | 2022-08-04 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
WO2019026917A1 (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-07 | 大日本印刷株式会社 | リードフレーム、半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001320007A (ja) * | 2000-05-09 | 2001-11-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置用フレーム |
JP2003124420A (ja) * | 2001-10-16 | 2003-04-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム及び該リードフレームを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2004023007A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Sony Corp | 半導体パッケージ用リードフレーム及び半導体パッケージ並びに半導体パッケージの製造方法。 |
JP2004214233A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2006210941A (ja) * | 2006-03-27 | 2006-08-10 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP5214911B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2013-06-19 | 株式会社デンソー | モールドパッケージの製造方法 |
JP2008258289A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ支持体およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP5807800B2 (ja) * | 2010-11-18 | 2015-11-10 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
-
2016
- 2016-03-10 JP JP2016047114A patent/JP6107995B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016105524A (ja) | 2016-06-09 |
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