JP6106391B2 - 板状銅粉とその製造方法および導電性ペースト - Google Patents
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Description
先行文献1は、出願人の発明に係るものであって、湿式還元法により得られた球状の銅粉に対し、振動ボールミルによる圧延伸処理を行うことにより、フレーク状銅粉を得るものである。そして、当該発明により、平均厚さ0.2μm以上、平均粒径(D50)1〜30μm、アスペクト比5〜70のフレーク状銅粉が得られた。
当該先行文献2に係る製造方法は、第1還元工程、第2還元工程を有する製法であり、第1還元剤として還元糖またはヒドラジンが用いられ、第2還元剤として、水素還元標準電位E0が−1.11〜−1.24Vである還元剤を2種類以上用いるものである。
そして当該製造方法により、平面視で略直線状の複数の辺によって確定される輪郭を有し、かつ隣り合う辺のなす角が60度以上180度未満である扁平体であって、平均粒径0.05〜0.5μm、アスペクト比2〜25、ホウ酸含有量1〜50ppm、P含有量10〜200ppmである扁平銅粒子が得られた。
尚、本発明に係る板状銅粉とは、当該板状銅粉の板状平面方向から、当該板状銅粉粒子を観察した場合に、形状が三角形以上の多角形をなしている粒子であって、当該粒子の厚みが1.5μm以下であるもののことをいう。
銅イオンを含む溶液と、溶液となったとき2価のFeイオンを生成する化合物である2価のFeイオン源と、アルカリ溶液とを混合し、水酸化銅を含む第1のスラリーを得る工程と、
前記第1のスラリーへ第1の還元剤を加え、亜酸化銅を含む第2のスラリーを得る工程と、
前記第2のスラリーへ第2の還元剤を加えて、銅粉を析出させる工程とを、有することを特徴とする板状銅粉の製造方法であって、
前記2価のFeイオン源の添加量は、銅イオンを含む溶液中の銅イオン1モルに対して0.0001モル以上であり、
前記第1の還元剤が、硫酸ヒドロキシルアミン、硝酸ヒドロキシルアミン、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素ナトリウム、亜ジチオン酸ナトリウム、硫酸ヒドラジン、リン酸ヒドラジン、ヒドラジン、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム、ブドウ糖、フルクトース、マルトース、ラクトースから選択される1種以上である、板状銅粉の製造方法である。
第2の発明は、
前記第1のスラリーを得る工程において、
さらに、3価のFeイオン源、Mgイオン源、Pイオン源、Znイオン源、Asイオン源から選択される1種以上を混合することを特徴とする第1の発明に記載の板状銅粉の製造方法であって、
前記3価のFeイオン源は、溶液となったとき3価のFeイオンを生じる化合物であり、
前記Mgイオン源は、溶液となったときMgイオンを生じる化合物であり、
前記Pイオン源は、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸三カリウム、リン酸三ナトリウムから選択される1種以上であり、
前記Znイオン源は、溶液となったときZnイオンを生じる化合物であり、
前記Asイオン源は、三酸化二ひ素、五酸化二ひ素、ひ酸溶液から選択される1種以上である、板状銅粉の製造方法である。
第3の発明は、
前記第1の還元剤としてブドウ糖を用い、前記第2の還元剤としてヒドラジンを用いることを特徴とする第1または第2の発明に記載の板状銅粉の製造方法である。
第4の発明は、
アスペクト比が20を超え、鉄の含有量が31ppm以上683ppm以下であり、ヒ素の含有量が81ppm以上124ppm以下である板状銅粉である。
第5の発明は、
SEM長軸径が1μm以上9.9μm以下である第4の発明に記載の板状銅粉である。
第6の発明は、
SEM厚みが0.4μm以上1.2μm以下である第4または第5の発明に記載の板状銅粉である。
第7の発明は、
アスペクト比が24.2以下である第4から第6の発明のいずれかに記載の板状銅粉である。
第8の発明は、
第4から第7の発明のいずれかに記載の板状銅粉を含む導電性ペーストである。
以下、銅イオンを含む溶液、形状制御剤、アルカリ溶液、第1のスラリー、第1の還元剤、第2のスラリー、第2の還元剤、製造された銅粉、まとめの順で詳細に説明する。
銅イオンを含む溶液として、硫酸銅、塩化銅、硝酸銅、酢酸銅、炭酸銅などの銅化合物の水溶液を使用することが出来る。さらに銅イオン源として、2価の銅イオンを含有する水溶液を使用するのが好ましい。特に、硫酸銅の水溶液を使用するのが好ましい。
当該銅イオンを含む溶液の好ましい銅イオン濃度は、銅イオンの質量として20質量%以下が好ましく、10質量%以下がさらに好ましい。
本発明に係る形状制御剤とは、本発明に係る板状銅粉の製造方法により製造される銅粉の形状を制御することを可能とする物質のことである。
本発明者らは、第1の形状制御剤として2価のFeイオン源を知見した。当該第1の形状制御剤を、銅イオンを含む溶液へ加えて所定の湿式工程を経るだけで、機械的加工工程を経ることなく、粒径が1μm以上の板状銅粉であって、アスペクト比が3.0以上の板状銅粉を得ることが出来る。
当該2の形状制御剤としては、3価のFeイオン源、Mgイオン源、Pイオン源、Znイオン源、Asイオン源等を初めとして、金属の結晶構造として立方および菱面体の結晶構造を有する金属を用いることが出来る。
(1)2価のFeイオン源(第1の形状制御剤)
2価のFeイオン源としては、塩化鉄(II)(塩化鉄(II)水和物を含む。)、臭化鉄(II)(臭化鉄(II)水和物を含む。)、硫酸鉄(II)(硫酸鉄(II)水和物を含む。)等が、好適である。さらに、これらの混合物も使用することが出来る。なかでも硫酸鉄(II)(硫酸鉄(II)水和物を含む。)を使用するのが取り扱い易さ、コストの観点から好ましい。
3価のFeイオン源としては、塩化鉄(III)(塩化鉄(III)水和物を含む。)、臭化鉄(III)(臭化鉄(III)水和物を含む。)、硫酸鉄(III)(硫酸鉄(III)水和物を含む。)等が、好適である。さらに、これらの混合物も使用することが出来る。なかでも硫酸鉄(III)(硫酸鉄(III)水和物を含む。)を使用するのが取り扱い易さ、コストの観点から好ましい。
Mgイオン源としては、硝酸マグネシウム(水和物を含む。)、硫酸マグネシウム(水和物を含む。)、塩化マグネシウム(水和物を含む。)、臭化マグネシウム(水和物を含む。)等が、好適である。さらに、これらの混合物も使用することが出来る。なかでも硫酸マグネシウム(水和物を含む)を使用するのが取り扱い易さ、コストの観点から好ましい。
Pイオン源としては、リン酸水素二カリウム(水和物を含む。)、リン酸水素二ナトリウム(水和物を含む。)、リン酸三カリウム(水和物を含む。)、リン酸三ナトリウム(水和物を含む。)等が、好適である。さらに、これらの混合物も使用することが出来る。なかでもリン酸三ナトリウム(水和物を含む。)を使用するのが取り扱い易さ、コストの観点から好ましい。
Znイオン源としては、臭化亜鉛、塩化亜鉛(水和物を含む。)、硝酸亜鉛(水和物を含む。)、硫酸亜鉛(水和物を含む。)等が、好適である。さらに、これらの混合物も使用することが出来る。なかでも硫酸亜鉛(水和物を含む)を使用するのが取り扱い易さ、コストの観点から好ましい。
Asイオン源としては、三酸化二ひ素、五酸化二ひ素、ひ酸溶液等が、好適である。さらに、これらの混合物も使用することが出来る。なかでもひ酸溶液を使用するのが取り扱い易さ、コストの観点から好ましい。
アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどの一般的に使用されている様々なアルカリの水溶液を使用することが出来る。なかでも入手のし易さから、水酸化ナトリウム溶液を使用するのが好ましい。
尤も、銅イオンを含む溶液として2価の銅イオンを含有する水溶液を使用する場合には、2価の銅イオンに対して1.0〜3.0当量にするのが好ましい。
尚、空気中の二酸化炭素によって汚染されたアルカリ溶液を使用すると、生成する亜酸化銅が炭素を含有してしまう場合がある。そこで、アルカリ溶液が空気中の二酸化炭素によって汚染されないように注意する必要がある。具体的には、アルカリ溶液を窒素ガスなどの不活性ガスでパージして、当該アルカリ溶液への二酸化炭素の混入を防ぐのが好ましい。
第1のスラリーは、銅イオンを含む溶液とアルカリ溶液とが反応し、生成した水酸化銅と、形状制御剤とが含まれるスラリーである。
ここで、銅イオンを含む溶液とアルカリ溶液との反応は、20℃〜70℃で行うのが好ましく、25℃〜40℃で行うのがより好ましい。反応の熟成時間は、5分間以上が好ましく、10分間以上がより好ましい。一方、熟成時間に上限はないが、工程時間を考慮すると60分間以下が好ましく、30分間以下がより好ましい。
本発明に係る第1の還元剤としては、硫酸ヒドロキシルアミン(硫酸ヒドロキシルアンモニウム)、硝酸ヒドロキシルアミン、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素ナトリウム、亜ジチオン酸ナトリウム(ハイドロサルファイド)、硫酸ヒドラジン、リン酸ヒドラジン、ヒドラジン、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム、ブドウ糖、フルクトース、マルトース、ラクトースなどの様々な還元剤を使用することが出来る。
なかでも、コスト、入手し易さ、取り扱いの安全性の観点から、ブドウ糖、フルクトース、マルトース、ラクトースなどの還元糖が好ましく、ブドウ糖がさらに好ましい。
ここで、アルカリ溶液は、第1の還元剤を添加する前に銅イオンを含む溶液と反応させてもよく、後に反応させてもよい。さらに、第1の還元剤を添加する前後に分けて反応させてもよい。
第2のスラリーは、第1の還元剤により還元されて生成する形状が制御された亜酸化銅と、形状制御剤とが含まれるスラリーである。
還元反応時の温度は、10℃〜100℃程度であればよいが、反応の制御性の観点から40℃〜90℃であることが好ましい。
本発明に係る第2の還元剤としては、第2のスラリー中の亜酸化銅を、金属銅まで還元可能な還元剤であればどのような還元剤でも使用することが出来る。なかでも、還元力やコストの観点からヒドラジンが好ましく、抱水ヒドラジンがさらに好ましい。
当該第2の還元剤の添加量は、当該亜酸化銅に含まれる銅に対して1.0〜3.0当量であることが好ましく、1.5〜2.5当量であることがさらに好ましい。
また、不飽和段階のスラリーが60〜90℃の時点で第2の還元剤を一挙に添加するか、あるいは30〜45℃の時点で第2の還元剤を一挙に添加し、昇温を行って核発生量を増やすことにより粒径の小さな板状銅粉を含むスラリーを得ることが出来る。
得られた板状銅粉を含むスラリーをろ過し、水洗することによって、銅粉のケーキが得られる。ろ過および水洗の方法としては、フィルタープレスなどにより粉体を固定した状態で水洗する方法、スラリーをデカントし、その上澄み液を除去した後に純水を加えて攪拌し、その後、再びデカントして上澄み液を除去する操作を繰り返し行う方法、ろ過後の銅粉をリパルプした後に再度ろ過する操作を繰り返し行う方法、などのいずれでもよい。
しかし、いずれの方法であっても、銅粉表面に残留している不純物を出来る限り除去することが出来る方法が好ましく、これにより、乾燥処理中の凝集を防止する効果や、銅粉の表面に存在する官能基の活性度合いが高まることにより脂肪酸を表面処理した際の脂肪酸や表面処理剤などの銅粉への付着率が高まる効果があると考えられる。
一方、脂肪酸およびベンゾトリアゾールなどの防錆効果ある物質を低級アルコールなどに溶解し、水洗した銅ケーキに通液、または、銅ケーキをリパルプさせることにより、銅粉を被覆してもよい。また、銅ケーキの乾燥を早めるために、銅ケーキ中の水分を低級アルコールにより置換してもよい。
本発明に係る板状銅粉の製造方法により製造された板状銅粉は、後述する本発明に係る板状銅粉のSEM写真である図1、2から明らかなように、凝集が認められない板状銅粉であった。そして、当該板状銅粉を用いて、公知の方法により導電性ペーストを製造することが出来た。製造された導電性ペーストは、従来の球状銅粉を使用したものに比べて、粒子同士の接触状態が改善されるので、導電性が向上し且つ熱収縮の少ない導電回路や電極を形成することが出来ると考えられる。
また、当該板状銅粉は、従来の機械加工を経て得られるフレーク銅粉と比較して表面の結晶状態が良い。これは、粒子の表面が物理的に潰されることが無い為であると考えられる。従って、当該板状銅粉を、銀ペースト用の銀フィラーの代替として銅の表面を銀コートした銀コート銅粉として用いた場合、表面により均一に銀をコーティングすることが可能であると考えられる。
〔実施例1〕
(アルカリ溶液の調製)
反応槽内へ、49質量%の水酸化ナトリウム水溶液2.23kgと純水8.34kgとを入れた。反応槽内の攪拌棒の回転数を220rpmに調整し、反応槽内の温度を27.6℃に調整して、アルカリ溶液を調製した。
硫酸銅5水和物2.74kgを純水6.54kgに溶解させて、銅イオンを含む溶液である硫酸銅水溶液を調製した。そして、当該銅イオンを含む溶液へ、第1の形状制御剤として硫酸鉄(II)7水和物(キシダ化学製)2.181gを添加した。この結果、当該銅イオン1モルに対する第1の形状制御剤の添加量は0.00071モルとなった。
当該第1の形状制御剤が添加された銅イオンを含む溶液を、上記の反応槽内のアルカリ溶液に添加した後、10分間攪拌しながら熟成させて水酸化銅を析出させ、第1のスラリーを調製した。
第1の還元剤として、ブドウ糖0.74kgを純水3.72kgに溶解してブドウ糖水溶液を調製した。
当該第1の還元剤を反応槽内の第1のスラリーに添加し、1.2℃/分で70.6℃まで昇温し、70.6℃の温度を30分間保持した後、空気を用い2.3L/分の流量で200分間バブリングして第2のスラリーを調製し、窒素雰囲気中で静置した。
上記第2のスラリーから上澄み液を除去した後、純水2400gを加えてスラリーの重量を4800gに調整した。温度調整しながら当該スラリーを攪拌し、第2の還元剤として純度80%の抱水ヒドラジン368.8g(ヒドラジン当量で2.15)を14回に分けて添加し、実施例1に係る板状銅粉を得た。
具体的には、まず44℃で0.22当量のヒドラジンを添加し、次に49℃まで昇温し、合計で0.67当量のヒドラジンを分割して添加し、さらに0.25℃/分で83℃まで昇温し、合計で1.26当量のヒドラジンを分割して添加して、実施例1に係る板状銅粉を得た。
尚、当該ヒドラジン当量とは、亜酸化銅を全て金属銅に還元するために要するヒドラジンの化学量論量を1当量としたときの、そのヒドラジンの化学量論量に対する割合である。例えば、90分間経過した時点でヒドラジンの添加量が0.1当量であれば、90分間経過した時点において亜酸化銅を全て金属銅に還元するために要するヒドラジンの化学量論量の1/10量のヒドラジンを添加したことを意味する。
以下、実施例2〜13、比較例1、2も同様とする。
得られた実施例1に係る板状銅粉における性状特性として、板状割合、SEM長軸径、SEM厚み、アスペクト比、酸素含有量、炭素含有量、BET比表面積を測定した。当該測定結果を表2に示す。
以下、実施例2〜13、比較例1、2も同様とする。
〈SEM長軸径、SEM厚み、アスペクト比〉
まず、実施例1で得られた板状銅粉から、電界放出型走査電子顕微鏡(FE−SEM)(日立製作所製のS−4700型)によってFE−SEM画像を得る。そして、当該FE−SEM画像に対し、画像解析式粒度分布測定ソフトウェア(マウンテック社のMac−View,Ver4)を用いて、板状銅粉の長軸径、すなわち、FE−SEM画像上における板状銅粉粒子の最大長となる長さを測定した。次に当該最大長となる長さを、100個以上の板状銅粉について同様に測定し算術平均することにより、50%粒径(SEM50%粒径)を求め、これをSEM長軸径とした。そして当該SEM長軸径を、本発明に係る板状銅粉の粒径とした。
また、同様の方法により、板状銅粉の厚みを測定して、それらを算術平均することにより50%厚み(SEM50%厚み)を求め、これをSEM厚みとした。
そして、得られたSEM長軸径およびSEM厚みから、「SEM長軸径/SEM厚み」の値を計算し、当該計算値を本発明に係る板状銅粉のアスペクト比とした。
尚、FE−SEM画像は長軸径および厚みを測定することが出来る倍率で撮影した画像を用いて粒子径を測定した。具体的には、実施例1〜5、7および比較例1では2000倍、実施例6、8〜13では1000倍、実施例14では10000倍、比較例2では5000倍のFE−SEM画像を用いた。
板状割合とは得られた板状銅粉において、[板状銅粉の粒子数/(板状銅粉の粒子数+板状銅粉以外の粒子数)]で示される割合のことである。
まず、実施例1で得られた板状銅粉から、電界放出型走査電子顕微鏡(同上)のS−4700型)によってFE−SEM画像を得る。当該FE−SEM画像に対し、画像解析式粒度分布測定ソフトウェア(同上)を用いて板状銅粉および板状銅粉以外の粒子個数を測定し、計算することにより求めた。
尚、当該FE−SEM画像は、板状銅粉および板状銅粉以外の銅粉の個数が測定出来る倍率で撮影した画像を用い、上記SEM長軸径等と同倍率で測定した。
得られた銅粉中の酸素含有量は、酸素・窒素分析装置(LECO社製のTC−436型)により測定した。
得られた銅粉中の炭素含有量は、炭素・硫黄分析装置(堀場製作所製のEMIA−220V)により測定した。
得られた銅粉のBET比表面積は、BET比表面積測定装置(ユアサイオニクス株式会社製の4ソーブUS)を用いてBET法により求めた。
得られた銅粉中の形状制御剤の含有量は、誘導結合プラズマ(ICP)発光分析装置(サーモ・ジャーレル・アッシュ社製のIRIS/AP)によって測定した。当該測定結果を表3に示す。
以下、実施例2〜12、比較例1、2も同様とする。
第1の形状制御剤である硫酸鉄(II)7水和物(キシダ化学製)の添加量を8.725gとした以外は、実施例1と同様の方法により、実施例2に係る板状銅粉を得た。尚、当該銅イオン1モルに対する第1の形状制御剤の添加量は0.00285モルとなった。
銅イオンを含む溶液へ、さらに第2の形状制御剤として硫酸鉄(III)n水和物(和光純薬工業製)を13.446g添加した以外は、実施例1と同様の方法により、実施例3に係る板状銅粉を得た。尚、当該銅イオン1モルに対する第1の形状制御剤の添加量は0.00071モル、第2の形状制御剤の添加量は0.00428モルとなった。
銅イオンを含む溶液へ、さらに第2の形状制御剤として硫酸マグネシウム7水和物(和光純薬工業製)を27.204g添加した以外は、実施例1と同様の方法により、実施例4に係る板状銅粉を得た。尚、当該銅イオン1モルに対する第1の形状制御剤の添加量は0.00071モル、第2の形状制御剤の添加量は0.00983モルとなった。
アルカリ溶液へ、さらに第2の形状制御剤としてリン酸三ナトリウム12水和物(キシダ化学製)を4.074g添加した以外は、実施例1と同様の方法により、実施例5に係る板状銅粉を得た。尚、当該銅イオン1モルに対する第1の形状制御剤の添加量は0.00071モル、第2の形状制御剤の添加量は0.00096モルとなった。
アルカリ溶液へ、さらに第2の形状制御剤としてリン酸三ナトリウム12水和物(キシダ化学製)を48.883g添加した以外は、実施例1と同様の方法により、実施例6に係る板状銅粉を得た。尚、当該銅イオン1モルに対する第1の形状制御剤の添加量は0.00071モル、第2の形状制御剤の添加量は0.01157モルとなった。
銅イオンを含む溶液へ、さらに第2の形状制御剤として硫酸亜鉛7水和物(キシダ化学製)を6.802g添加した以外は、実施例1と同様の方法により、実施例7に係る板状銅粉を得た。尚、当該銅イオン1モルに対する第1の形状制御剤の添加量は0.00071モル、第2の形状制御剤の添加量は0.00365モルとなった。
銅イオンを含む溶液へ、さらに第2の形状制御剤として60%ひ酸溶液(和光純薬工業製)を0.404g添加した以外は、実施例1と同様の方法により、実施例8に係る板状銅粉を得た。尚、当該銅イオン1モルに対する第1の形状制御剤の添加量は0.00071モル、第2の形状制御剤の添加量は0.00007モルとなった。
銅イオンを含む溶液へ、さらに第2の形状制御剤として60%ひ酸溶液(和光純薬工業製)を1.616g添加した以外は、実施例1と同様の方法により、実施例9に係る板状銅粉を得た。尚、当該銅イオン1モルに対する第1の形状制御剤の添加量は0.00071モル、第2の形状制御剤の添加量は0.00027モルとなった。
銅イオンを含む溶液へ、第1の形状制御剤である硫酸鉄(II)7水和物(キシダ化学製)の添加量を4.363gとし、さらに第2の形状制御剤として60%ひ酸溶液(和光純薬工業製)を0.404g添加した以外は、実施例1と同様の方法により、実施例10に係る板状銅粉を得た。尚、当該銅イオン1モルに対する第1の形状制御剤の添加量は0.00143モル、第2の形状制御剤の添加量は0.00007モルとなった。
銅イオンを含む溶液へ、第1の形状制御剤である硫酸鉄(II)7水和物(キシダ化学製)の添加量を4.363gとし、さらに第2の形状制御剤として60%ひ酸溶液(和光純薬工業製)を1.616g添加した以外は、実施例1と同様の方法により、実施例11に係る板状銅粉を得た。尚、当該銅イオン1モルに対する第1の形状制御剤の添加量は0.00143モル、第2の形状制御剤の添加量は0.00027モルとなった。
当該実施例11に係る板状銅粉の10000倍のSEM写真を図1に、同じく2000倍のSEM写真を図2に示す。
実施例11と同様ではあるが、第2のスラリーから上澄み液を除去した後、純水を加えてスラリーの重量調整した後、温度調整しながら当該スラリーの攪拌を継続し、第2の還元剤を添加する工程において、純度80%の抱水ヒドラジン411.1g(ヒドラジン当量で2.40)を14回に分けて添加して、板状銅粉を得た。
具体的には、まず44℃で0.35当量のヒドラジンを添加し、次に49℃まで昇温し、合計で1.05当量のヒドラジンを分割して添加し、さらに0.25℃/分で83℃まで昇温し、合計で1.00当量のヒドラジンを分割して添加した以外は、実施例11と同様の方法により、板状銅粉を得た。尚、当該銅イオン1モルに対する第1の形状制御剤の添加量は0.00143モル、第2の形状制御剤の添加量は0.00027モルとなった。
第1および第2の形状制御剤を添加しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、銅粉を得た。
第1の形状制御剤を添加しなかった以外は、実施例4と同様の方法により、板状銅粉を得た。
表1より、第1の形状制御剤および第2の形状制御剤を添加していない比較例1の板状割合が1%未満なのに対して、実施例1〜12に示す板状銅粉の板状割合は10.3%以上と、板状割合が向上し、第1の形状制御剤および第2の形状制御剤が板状形状の生成に効果を発揮していることが解る。また、第1の形状制御剤を添加していない比較例2の板状割合が3.3%なのに対して、第1の形状制御剤および第2の形状制御剤を添加している実施例4の板状割合が54.6%となり、第1の形状制御剤と第2の形状制御剤の組み合わせにより、板状割合が飛躍的に増加することが解る。
Claims (8)
- 銅イオンを含む溶液と、溶液となったとき2価のFeイオンを生成する化合物である2価のFeイオン源と、アルカリ溶液とを混合し、水酸化銅を含む第1のスラリーを得る工程と、
前記第1のスラリーへ第1の還元剤を加え、亜酸化銅を含む第2のスラリーを得る工程と、
前記第2のスラリーへ第2の還元剤を加えて、銅粉を析出させる工程とを、有することを特徴とする板状銅粉の製造方法であって、
前記2価のFeイオン源の添加量は、銅イオンを含む溶液中の銅イオン1モルに対して0.0001モル以上であり、
前記第1の還元剤が、硫酸ヒドロキシルアミン、硝酸ヒドロキシルアミン、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素ナトリウム、亜ジチオン酸ナトリウム、硫酸ヒドラジン、リン酸ヒドラジン、ヒドラジン、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム、ブドウ糖、フルクトース、マルトース、ラクトースから選択される1種以上である、
板状銅粉の製造方法。 - 前記第1のスラリーを得る工程において、
さらに、3価のFeイオン源、Mgイオン源、Pイオン源、Znイオン源、Asイオン源から選択される1種以上を混合することを特徴とする請求項1に記載の板状銅粉の製造方法であって、
前記3価のFeイオン源は、溶液となったとき3価のFeイオンを生じる化合物であり、
前記Mgイオン源は、溶液となったときMgイオンを生じる化合物であり、
前記Pイオン源は、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸三カリウム、リン酸三ナトリウムから選択される1種以上であり、
前記Znイオン源は、溶液となったときZnイオンを生じる化合物であり、
前記Asイオン源は、三酸化二ひ素、五酸化二ひ素、ひ酸溶液から選択される1種以上である、
板状銅粉の製造方法。 - 前記第1の還元剤としてブドウ糖を用い、前記第2の還元剤としてヒドラジンを用いることを特徴とする請求項1または2に記載の板状銅粉の製造方法。
- アスペクト比が20を超え、鉄の含有量が31ppm以上683ppm以下であり、ヒ素の含有量が81ppm以上124ppm以下である板状銅粉。
- SEM長軸径が1μm以上9.9μm以下である請求項4に記載の板状銅粉。
- SEM厚みが0.4μm以上1.2μm以下である請求項4または5に記載の板状銅粉。
- アスペクト比が24.2以下である請求項4から6のいずれかに記載の板状銅粉。
- 請求項4から7のいずれかに記載の板状銅粉を含む導電性ペースト。
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