JP6102500B2 - 板状ガラスおよび板状ガラスの切断方法 - Google Patents

板状ガラスおよび板状ガラスの切断方法 Download PDF

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Description

本発明は、例えば携帯して使用可能な情報機器の表示装置用カバーガラスや撮像装置(デジタルスチルカメラ等)の光学フィルタガラス等に用いられる板状ガラスおよび板状ガラスの切断方法に関する。
光学フィルタガラス等の板状ガラスの切断方法としては、定盤上でガラスを支持し、超硬製のスクライブローラによって線状のスクライブ溝を形成した後、スクライブ溝を形成した部分を反対側から押圧し、その押圧力によってスクライブ溝の底部を起点とした亀裂を厚さ方向に成長させることにより切断する、スクライブ切断法が用いられている。
その他の板状ガラスの切断方法として、ダイシングブレードを用いた方法がある。この方法では、ガラスの切断予定線上にV溝(傾斜面)を形成した後、反転する。そして同様に反対面の切断予定線上に同様のV溝を形成した後、V溝に沿ってガラスをフルカットする(特許文献1、特許文献2)。
また、板厚が薄い板状ガラスの切断に関し、前述のダイシングブレードを用いた方法であって、ガラスの切断予定線上に形成されるV溝のクラック長を一定以下とすることで、高い曲げ強度を備えるガラスの切断方法が提案されている(特許文献3)。
特開平9−141646号公報 特開2004−142428号公報 特開2007−277043号公報
しかしながら、携帯して使用可能な情報機器や撮像装置は、機器の薄型化や軽量化が一層求められている。そのため、それら機器に用いられる表示装置用カバーガラスや光学フィルタガラス等は、板厚が薄いことが求められ、それに加えて板厚が薄くなる以前のガラスと同等以上の強度が必要とされる。
本発明者は、前述の特許文献3に開示されるガラス基板の切断方法を提案し、V溝形成面のクラック長がガラスの曲げ強度低下の要因であることを見出した。
そして、更に検討を行い、板状ガラスの板厚が非常に薄くなったとしても、高い曲げ強度が得られる板状ガラスおよび板状ガラスの切断方法を見出した。
本発明は、高い曲げ強度を備える板状ガラスおよび曲げ強度が高い板状ガラスを得るための切断方法の提供を目的とする。
本発明者は、種々の検討を行った結果、板状ガラスの透光面と外周端面との境界付近の表面粗さやクラック長を所定の範囲とすることで、高い曲げ強度を備える板状ガラスが得られることを見出した。
すなわち、本発明の板状ガラスは、板状ガラスからなり、該板状ガラスの板厚方向に対向する第1透光面および第2透光面と、前記第1透光面および第2透光面との間で前記板状ガラスの周縁を構成する外周端面とを備え、前記外周端面は、前記第1透光面に隣接する第2傾斜面と、前記第2傾斜面に隣接する第1傾斜面と前記第1傾斜面に隣接する側面からなり、前記第2傾斜面の表面粗さは、前記第1傾斜面の表面粗さよりも小さく、前記第1傾斜面の表面粗さはRa値が4.1μm〜100μm、前記第2傾斜面の表面粗さはRa値が0.0001μm〜4μm、であることを特徴とする。
また、本発明の板状ガラスは、板状ガラスからなり、該板状ガラスの板厚方向に対向する第1透光面および第2透光面と、前記第1透光面および第2透光面との間で前記板状ガラスの周縁を構成する外周端面とを備え、前記外周端面は、前記第1透光面に隣接する第2傾斜面と、前記第2傾斜面に隣接する第1傾斜面と前記第1傾斜面に隣接する側面からなり、前記第2傾斜面のクラック長の最大値は、前記第1傾斜面のクラック長の最小値よりも小さく、前記第2傾斜面のクラック長の最大値は100μm以下、であることを特徴とする。
また、本発明の板状ガラスの切断方法は、板状ガラスの第1透光面の切断予定線上に第1の断面V字型ダイシングブレードで第1傾斜面を形成する第1のV溝形成工程と、前記第1の断面V字型ダイシングブレードよりも平均砥粒径の小さい第2の断面V字型ダイシングブレードを用いて、前記第1のV溝形成工程にて形成した第1傾斜面と同一線上に第2傾斜面を形成する第2のV溝形成工程と、前記第1のV溝形成工程および第2のV溝形成工程で形成したV溝の開口幅よりも小さい幅のダイシングブレードで板状ガラスを切断する工程と、を備えることを特徴とする。
また、本発明の板状ガラスの切断方法は、板状ガラスの第1透光面の切断予定線上に第1の断面V字型ダイシングブレードで第1傾斜面を形成する第1のV溝形成工程と、前記第1の断面V字型ダイシングブレードよりも平均砥粒径の小さい第2の断面V字型ダイシングブレードを用いて、前記第1のV溝形成工程にて形成した第1傾斜面と同一線上に第2傾斜面を形成する第2のV溝形成工程と、板状ガラスを反転する工程と、板状ガラスの第2透光面の切断予定線上に第1の断面V字型ダイシングブレードで第3傾斜面を形成する第3のV溝形成工程と、前記第1の断面V字型ダイシングブレードよりも平均砥粒径の小さい第2の断面V字型ダイシングブレードを用いて、前記第3のV溝形成工程にて形成した第3傾斜面と同一線上に第4傾斜面を形成する第4のV溝形成工程と、前記第1のV溝形成工程ないし第4のV溝形成工程で形成したV溝の開口幅よりも小さい幅のダイシングブレードで板状ガラスを切断する工程と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、板状ガラスの透光面と外周端面との境界付近の表面粗さやクラック長を所定の範囲とすることで、高い曲げ強度を備える板状ガラスが得ることができる。また、本発明の切断方法によれば、曲げ強度が高い板状ガラスを得るための切断方法を提供することができる。
実施形態に係る板状ガラス100の断面図(a)、斜視図(b)である。 実施形態に係る板状ガラス100の部分断面図である。 他の実施形態に係る板状ガラス200の部分断面図である。 他の実施形態に係る板状ガラス300の断面図である。 他の実施形態に係る板状ガラス400の断面図である。 実施形態に係る板状ガラスの切断方法の工程フロー図である。 他の実施形態に係る板状ガラスの切断方法の工程フロー図である。 実施例および比較例3の加工状態を示す写真である。
以下、図面を参照して、実施形態に係る板状ガラスについて説明する。
(実施形態)
図1は、実施形態に係る板状ガラス100の断面図(a)および斜視図(b)である。図1に示すように、本実施形態に係る板状ガラス100は、例えば、デジタルスチルカメラ等の固体撮像素子(例えば、Charge Coupled Device(以下、CCD)やComplementary Metal Oxide Semiconductor(CMOS))に用いられるカバーガラスや近赤外線カットフィルタ等の光学ガラスである。
板状ガラス100は、板厚方向に対向する第1透光面10および第2透光面20、前記第1透光面10および第2透光面20との間で前記板状ガラス100の周縁を構成する外周端面30とを備える。
図2は、実施形態に係る板状ガラス100の外周端面30を詳細を示す部分断面図である。板状ガラス100の外周端面30は、前記第1透光面10に隣接する第2傾斜面32と、前記第2傾斜面32に隣接する第1傾斜面31と前記第1傾斜面31に隣接する側面33からなる。
前記第1透光面31および第2透光面32は、板状ガラス100が撮像装置等に用いられる際に光が透過する面である。板状ガラス100の各透光面は、使用目的に応じて所定の表面状態を備える。例えば、撮像装置の光学フィルタガラスに用いられる際は、高い平坦性や荒れのない面を備える必要がある。
前記第2傾斜面32は、前記第1透光面10と前記第1傾斜面31との間を構成する面であって、前記側面33に向けて傾斜する面である。また、前記第1傾斜面31は、前記第2傾斜面32と前記側面33との間を構成する面である。前記第1傾斜面31、前記第2傾斜面32、前記側面33は、板状ガラス100の外周端部30を構成する。そのため、板状ガラス100の外形形状が矩形である場合、外周に沿ったそれぞれ4つの面を備える。また、板状ガラス100の外形形状が円形である場合、それぞれ1つの面を備える。なお、板状ガラス100の外形形状は、これらに限定されるものではなく、用途に応じて適宜の形状を用いることができる。
板状ガラス100は、製造工程や使用時に透光面側が凸形状となるような外力が作用することがある。そのような力の作用に対して、板状ガラス100が破壊される際のクラックの起点となるのは、透光面と外周側面との境界付近である。そのため、本発明の板状ガラス100は、透光面と外周側面との境界である第2傾斜面32の表面粗さもしくはクラック長を以下のようにすることで、板状ガラス100に高い曲げ強度を付与することができる。
前記第2傾斜面32は、その表面粗さが前記第1傾斜面31の表面粗さよりも小さく、前記第1傾斜面31の表面粗さはRa値が4.1μm〜100μm、前記第2傾斜面32の表面粗さはRa値が0.0001μm〜4μmである。このようにすることで、前記第2傾斜面32の表面粗さが非常に平滑であるため、板状ガラス100に前記第1透光面10が凸形状となるような外力が作用した場合であっても、破壊の起点となるキズが前記第2傾斜面32にほとんど存在しない。よって、板状ガラス100に高い曲げ強度を付与することができる。
前記第2傾斜面32は、その表面粗さが前記第1傾斜面31の表面粗さよりも大きいと、破壊の起点となるキズが存在するおそれがある。前記第2傾斜面32の表面粗さは、Ra値が0.0001μm未満であると、加工に時間を要し、生産性が悪い。また、4μmを超えると、破壊の起点となるキズが存在するおそれがある。前記第1傾斜面31の表面粗さは、Ra値が4.1μm未満であると、加工に時間を要し、生産性が悪い。また、100μmを超えると、第1傾斜面31に存在するキズが破壊の起点となるおそれがある。
なお、本発明において表面粗さとは、JIS B 0601:2001に準拠する算術平均粗さ(Ra)をいう。
前記第2傾斜面32は、存在するクラック長の最大値が前記第1傾斜面31に存在するクラック長の最小値よりも小さく、存在するクラック長の最大値は100μm以下である。このようにすることで、破壊の起点となるキズが前記第2傾斜面32にほとんど存在しない。そのため、板状ガラス100に前記第1透光面10が凸形状となるような外力が作用した場合であっても破壊され難く、板状ガラス100に高い曲げ強度を付与することができる。
前記第2傾斜面32は、存在するクラック長の最大値が前記第1傾斜面31に存在するクラック長の最小値よりも大きいと、存在するクラックが破壊の起点となるおそれがある。前記第2傾斜面32は、存在するクラック長の最大値が前記第1傾斜面31に存在するクラック長の最小値よりも小さく、クラック長の最大値は100μmを超えると、クラックが破壊の起点となるおそれがある。
本発明における各傾斜面のクラック長とは、各傾斜面を起点として板状ガラス100の内部に伸びるクラックについて、そのクラックを板状ガラス100の透光面に投影した場合のクラックの長さを指すものである。なお、第1透光面10と第2傾斜面32との境界に生じたクラックは、第2傾斜面32のクラックとみなす。また、第1傾斜面31と第2傾斜面32との境界に生じたクラックは、第1傾斜面31のクラックとみなす。
クラック長の測定方法は、以下に述べる方法で行うことができる。板状ガラス100の側面から、第1透光面10に平行な方向に研磨加工を行う。次いで、板状ガラス100の研磨加工部を塩酸(濃度:7%)に浸漬し、クラックを認識しやすくする。そして、クラックの深さ(クラックの底までの距離)をレーザー顕微鏡にて測定する。先に述べた研磨加工量(側面から第1透光面に平行な方向に研磨した量)とレーザー顕微鏡で測定したクラックの深さを合計して、クラック長とする。
前記第1傾斜面31および前記第2傾斜面32は、前記第1透光面10に対するなす角度が相違してもよい。これは、前記第1傾斜面31と前記第2傾斜面32とは、異なる平面で構成されていることをいう。また、この場合、前記第1傾斜面31に対する前記第2傾斜面32のなす角度が0°を超え45°以下であることが好ましい。前記なす角度が45°を超えると、前記第1傾斜面31と前記第2傾斜面32との境界が鋭利な状態となるため、欠けが生じやすくなり、板状ガラス100を搬送等する際にダスト発生の原因となるおそれがある。
また、前記第1傾斜面31および前記第2傾斜面32は、図3に示すように、前記第1透光面10に対するなす角度が同一であってもよい。これは、前記第1傾斜面31と前記第2傾斜面32とは、同一の平面で構成されていることをいう。このようにすることで、前記第1傾斜面31と前記第2傾斜面32との境界が明確でなく、境界に欠けが生じることを抑制できる。
なお、前記第1傾斜面31に対する前記第2傾斜面32のなす角度とは、隣り合う前記第1傾斜面と前記第2傾斜面32との二面角をいうものであり、前記第1傾斜面31の法線と前記第2傾斜面32の法線同士の角度として定義される。つまり、図2おいてθで示す角度をいうものであって、板状ガラス100の断面図において、前記第1傾斜面31に垂直な線と前記第2傾斜面32に垂直な線との角度をいう。
前記側面33は、前記第1傾斜面31に隣接し、前記外周端面30の最外周を構成する。前記側面33は、前記第1透光面10に対して略垂直であり、前記第1透光面10に対するなす角度が90°±5°であってもよいし、曲面から構成されていてもよい。
前記側面33が前記第1透光面10に対して略垂直であり、前記第1透光面10に対するなす角度が90°±5°とした場合、板状ガラス100を機器等に組み付ける際に前記側面33を用いて位置決めが行いやすい。他方、前記側面33が前記第1透光面10に対してなす角度を90°±5°の範囲外とした場合、板状ガラス100を機器等に組み付ける場合、前記側面33を用いて位置決めが行いにくくなるため好ましくない。
また、前記側面33を曲面で構成した場合、前記側面33と第1傾斜面31との境界を不明瞭にすることができるため、境界に欠けが生じることを抑制できる。
前記第1透光面10は、図5に示すように表面に誘電体膜40が設けられていてもよい。前記第1透光面10に、内部応力が圧縮応力の誘電体膜40が設けられている場合、前記第2傾斜面32に発生したクラックは、前記誘電体膜40の内部応力によって伸長が抑制されるため、板状ガラス400の曲げ強度を向上させることができる。
また、前記第1透光面10は、表面に誘電体膜40が設けられることで、板状ガラス400と外部雰囲気との接触を抑制する作用がある。例えば、板状ガラス400と水分との接触が、前記誘電体膜40によって遮断されるため、耐水性等の低いガラスであっても、各透光面のダメージが抑制され、結果として、板状ガラス400の耐候性や耐水性等を向上させることができる。なお、前記誘電体膜40は、前記第1透光面10と前記第2透光面20との両者に設けられていてもよい。
前記誘電体膜40は、屈折率の異なる誘電体膜を積層した多層膜や単層膜で構成されている。また、前記誘電体膜40は、板状ガラス400表面の光の反射量を低減する反射防止膜や、赤外線をカットするIRカット膜、紫外線と赤外線とをカットするUV・IRカット膜であってもよい。また、誘電体膜40は、例えば、MgFの単層膜やAl/TiOとZrOとの混合物膜/MgFを積層した多層膜やSiO/TiOの交互多層膜などで構成されている。これらの単層・多層膜は真空蒸着やスパッタリング等の成膜方法にて板状ガラス400の各透光面に形成される。また、誘電体膜40は、物理膜厚が0.2μmから8μmであることが好ましい。
また、前記誘電体膜40の内部応力により、板状ガラス400に作用している応力は、5MPa〜150MPaであることが好ましい。板状ガラス400に作用している応力は、5MPa未満であると、板状ガラス400の破損を抑制する効果を十分に得ることができない。また、板状ガラス400に作用している応力は、150MPaを超えると、反り量が大きくなり過ぎる。板状ガラス400に作用している応力は、好ましくは10MPa〜125MPaであり、より好ましくは10MPa〜100MPaである。
板状ガラス400に作用している応力は、板状ガラス400の反り量から反りの曲率半径を換算し、以下のstoneyの式((1)式)により算出することができる(板状ガラス400が円形基板の場合)。
σ=Et/6(1−ν)Rt’・・・(1)
但し、σ:応力、E:板状ガラスのヤング率、t:板状ガラスの板厚、ν:光学ガラス100のポアソン比、R:板状ガラスの反りの曲率半径、t’:光学薄膜の厚さ。
また、板状ガラス400が短冊基板である場合には、板状ガラス400に作用している応力は、以下の(2)式を用いて算出する。
σ=Et/3(1−ν)Rt’・・・(2)
板状ガラス300の外周端面30は、図4に示すように、第1透光面10および第2透光面20のそれぞれに第2傾斜面32が隣接していてもよい。このようにすることで、板状ガラス300の曲げ強度をより高くすることができる。なお、この場合、板状ガラス300の外周端面30は、各透光面に隣接する第2傾斜面32と、各第2傾斜面32に隣接する第1傾斜面31と、各第1傾斜面31の間に挟まれる側面33とからなる。
板状ガラスは、用途に応じて適宜の組成のガラスを用いることができる。例えば、硼珪酸系ガラス、石英ガラス、ソーダ石灰ガラス、無アルカリガラス等が例示される。撮像装置に用いられる近赤外波長域の光を吸収する光学フィルタガラスの場合、板状ガラス100として、フツリン酸塩系ガラスやリン酸塩系ガラスにCu2+(イオン)が添加された吸収型ガラスが挙げられる。また、本発明の板状ガラスは、特に板厚が薄い場合において、高い曲げ強度という効果を顕著に奏するものである。そのため、板状ガラス100の板厚は、特に限定されるものではないが、0.3mm未満の板厚のガラスに好ましく適用でき、0.2mm未満の板厚のガラスにより好ましく適用できる。
板状ガラス100の外周側面30は、前記第1傾斜面31の表面粗さより前記側面33の表面粗さが小さく、前記側面33の表面粗さより前記第2傾斜面32の表面粗さが小さい、という状態となっていてもよい。前記第2傾斜面32は、前述のとおり表面状態が板状ガラス100の曲げ強度に強く関与するため、表面粗さが可及的に小さいことが望まれる。前記側面33は、板状ガラス100を機器内に組み付ける際の前記側面33が位置決めに用いられることがあり、他部材との接触による欠け等を考慮し、前記第2傾斜面32ほど表面粗さが小さい必要はないが、前記第1傾斜面31よりも表面粗さが小さいことが好ましい。これに対し、前記第1傾斜面31は、板状ガラス100の曲げ強度への関与が小さく、他部材と接触する可能性が少ない。そのため、前記第2傾斜面32や前記側面33のような配慮が不要であり、加工時間が短くなるよう、前記第2傾斜面32や前記側面33よりも表面粗さが大きいことが好ましい。このようにすることで、板状ガラス100の生産性に寄与することができる。
次に、本発明の板状ガラス100の切断方法について説明する。図6は、本発明の板状ガラスの切断方法の一実施形態を示した工程フロー図である。
以下、切断前の板状ガラスから切断後の板状ガラス100に至る工程の流れを図6に従って簡単に説明する。まず、ガラス原料を、溶融、成形して平板状のガラスを得る。そしてて、必要に応じて、このガラスの透光面を研磨し、所望の表面状態になるよう切断前の板状ガラスを仕上げる(切断前の板状ガラスの成形工程)。次いで、前記板状ガラスの第1透光面10の切断予定線上に第1の断面V字型ダイシングブレード50で第1傾斜面31を形成する(第1のV溝形成工程)。次いで、前記第1の断面V字型ダイシングブレード50よりも平均砥粒径の小さい第2の断面V字型ダイシングブレード60を用いて、前記第1のV溝形成工程にて形成した第1傾斜面31と同一線上に第2傾斜面32を形成する(第2のV溝形成工程)。次いで、第1傾斜面31および第2傾斜面32が形成された板状ガラスを反転する(板状ガラスの反転工程)。次いで、前記第1のV溝形成工程および第2のV溝形成工程で形成したV溝の開口幅よりも小さい幅の切断用ダイシングブレード70を用いて板状ガラスを切断する(切断工程)とを備える。
切断前の板状ガラスの成形工程は、調合したガラス原料をガラス溶融炉で溶融し、溶融ガラスを成形して板状ガラスとする。成形方法としては、溶融ガラスを板状に成形するフロート法、ロールアウト法、オーバーフローダウンドロー法等の適宜の方法を用いることができる。また、溶融ガラスを成形型に充填し、ブロック状のガラスを成形した後、ブロックを切断し、透光面を研磨することで板状ガラスを得てもよい。
第1のV溝形成工程は、板状ガラスの第1透光面10の切断予定線上に第1の断面V字型ダイシングブレード50で第1傾斜面31を形成する。なお、第1傾斜面31の加工深さは、板状ガラスを切断しないよう板状ガラスの厚さ未満の深さとする。
第2のV溝形成工程は、前記第1のV溝形成工程にて形成した第1傾斜面31と同一線上に第2傾斜面32を形成する。第2のV溝形成工程で用いる第2の断面V字型ダイシングブレード60は、前記第1のV溝形成工程で用いる前記第1の断面V字型ダイシングブレード50よりも平均砥粒径が小さい。これにより、第2傾斜面32の表面粗さは、第1傾斜面31の表面粗さよりも小さくなる。もしくは第2傾斜面32のクラック長の最大値は、第1傾斜面31のクラック長の最小値よりも小さくなる。これにより、切断後の板状ガラス100の曲げ強度を高くすることができる。なお、第2傾斜面32の加工深さは、板状ガラスを切断しないよう板状ガラスの厚さ未満の深さとする。
反転工程は、後述する切断工程において、切断用ダイシングブレード70を第2透光面20から入れる場合は必要であるが、切断用ダイシングブレード70を第1透光面10から入れる場合は不要であり、任意の工程である。
切断工程は、前記第1のV溝形成工程および第2のV溝形成工程で形成したV溝の開口幅よりも小さい幅の切断用ダイシングブレード70を用いて前記切断予定線にそって板状ガラスを完全に切断する工程である。
第1透光面10に誘電体膜40を形成する場合、前記切断前の板状ガラスの成形工程と前記第1のV溝形成工程との間、もしくは切断工程の後に行う。第1透光面10に誘電体膜40を形成する方法としては、真空蒸着法、イオンアシスト蒸着法(イオンビームアシスト法)、イオンプレーティング法、スパッタリング法、イオンビームスパッタリング法等を用いることができる。
前記第2の断面V字型ダイシングブレード60は、前記第1の断面V字型ダイシングブレード50よりも断面V字の角度が大きいことが好ましい。このようにすると、第1のV溝形成工程にて形成された第1傾斜面31のうち、第1透光面10に隣接する一部分のみが第2傾斜面32として形成される。そのため、前記第2の断面V字型ダイシングブレード60による加工面積が小さく、加工時の抵抗が小さいため、第2傾斜面32に発生するクラック長を小さくすることが可能である。
前記第2の断面V字型ダイシングブレード60は、前記第1の断面V字型ダイシングブレード50と断面V字の角度が同一であるが好ましい。このようにすると、第1のV溝形成工程にて形成された第1傾斜面31が全て第2のV溝形成工程によって切削され、第2傾斜面32となる。そのため、第1傾斜面31に発生したクラックは、第2のV溝形成工程にて全て除去されるため、板状ガラス100に形成される傾斜面は全て表面粗さが小さく、もしくはクラック長が小さいため、高い曲げ強度を備える板状ガラス100を得ることができる。
前記第1のV溝形成工程および前記第2のV溝形成工程で用いられる第1および第2の断面V字型ダイシングブレードは、レジンボンドブレードもしくはレジン−メタルボンドもしくはメタルボンドブレードであることが好ましい。レジンボンドブレードとは、砥粒を結合するバインダが樹脂剤よりなるブレードである。また、メタルボンドブレードとは、砥粒と金属粉末とを焼結してなるブレードである。レジン−メタルボンドブレードとは両方を兼ね備えたブレードである。これらのブレードは砥粒保持力が弱く、加工時の板状ガラスへの当たりが柔軟であるため、各傾斜面を成形する際、加工面に発生するクラックを小さくすることができる。これに対し、砥粒が電着固定である電着ブレードの場合、台金と砥粒保持力が強く、加工時の板状ガラスへの当たりが強いため、V溝形成面に発生するクラックが大きくなるので好ましくない。レジンボンドブレードとメタルボンドブレードを比較すると、レジンボンドブレードの方が砥粒保持力が劣る分、クラック長は小さくなるが、ブレードの寿命は短い。逆に、メタルボンドブレードは砥粒保持力が勝る分、クラック長は大きくなるが、ブレードの寿命は長い。よって、板状ガラスのガラス組成によって、適宜の種類のボンドを選択して用いることができる。なお、砥粒はダイヤモンド等の適宜のものを使用することができる。
第2のV溝形成工程で用いる第2の断面V字型ダイシングブレード60は、平均砥粒径は1μm〜16μmを用いることが好ましい。これにより、第2傾斜面32の表面粗さを小さくすることができ、また発生するクラック長を小さくすることができる。第2の断面V字型ダイシングブレード60は、好ましい平均砥粒径は、5μm〜12μmである。
これに対し、第1のV溝形成工程で用いる第1の断面V字型ダイシングブレード50は、平均砥粒径が17μm〜80μmを用いることが好ましい。これにより、第1傾斜面31に発生するクラックを抑制しつつ、高い生産性により、加工することが可能である。第1の断面V字型ダイシングブレード50は、好ましい平均砥粒径は20μm〜60μmである。
次に、本発明の板状ガラスの切断方法の他の実施形態について説明する。図7は、本発明の板状ガラスの切断方法の他の実施形態を示した工程フロー図である。なお、前述で説明した内容と同一の場合は、説明を省略する。
以下、切断前の板状ガラスから切断後の板状ガラス300に至る工程の流れを図7に従って簡単に説明する。まず、ガラス原料を、溶融、成形して平板状のガラスを得る。そしてて、必要に応じて、このガラスの透光面を研磨し、所望の表面状態になるよう切断前の板状ガラスを仕上げる(切断前の板状ガラスの成形工程)。次いで、前記板状ガラスの第1透光面の切断予定線上に第1の断面V字型ダイシングブレード50で第1傾斜面31を形成する(第1のV溝形成工程)。次いで、前記第1の断面V字型ダイシングブレード50よりも平均砥粒径の小さい第2の断面V字型ダイシングブレード60を用いて、前記第1のV溝形成工程にて形成した第1傾斜面31と同一線上に第2傾斜面32を形成する(第2のV溝形成工程)。次いで、第1傾斜面31および第2傾斜面32が形成された板状ガラスを反転する(板状ガラスの反転工程)。次いで、板状ガラスの第2透光面20の切断予定線上に第1の断面V字型ダイシングブレード50で第3傾斜面を形成する(第3のV溝形成工程)。次いで、前記第1の断面V字型ダイシングブレード50よりも平均砥粒径の小さい第2の断面V字型ダイシングブレード60を用いて、前記第3のV溝形成工程にて形成した第3傾斜面と同一線上に第4傾斜面を形成する(第2のV溝形成工程)。次いで、前記第2のV溝形成工程および第4のV溝形成工程で形成したV溝の開口幅よりも小さい幅の切断用ダイシングブレード70を用いて板状ガラスを切断する(切断工程)とを備える。
他の実施形態の切断方法は、第2透光面20側に第1透光面10側と同様に、第3傾斜面および第4傾斜面を設ける点が、前述の実施形態の切断方法と相違する点である。なお、第1傾斜面31と第3傾斜面とは、共に第1の断面V字型ダイシングブレード50を用いて形成されるため、得られる表面状態はほぼ同一である。また、第2傾斜面32と第4傾斜面とは、共に第2の断面V字型ダイシングブレード60を用いて形成されるため、得られる表面状態はほぼ同一である。
他の実施形態の切断方法を用いることで、板状ガラス300は、第1透光面10と第2透光面20の両面に各傾斜面を備えることになる。そのため、第1透光面10のみにに各傾斜面を備える場合と比較し、より高い曲げ強度を備える板状ガラス300を得ることができる。
前述の板状ガラスの切断方法は、公知のダイシング装置を用いることができる。また、各工程における板状ガラスと加工テーブルとの固定は、板状ガラスを紫外線硬化型ダイシングテープに貼り付け、紫外線硬化型ダイシングテープを真空吸着にて加工テーブルに固定する。また、各V溝形成工程は、切断予定線からV溝がずれないようにカメラを用いて加工位置の調整を行うこともできる。
以下、本発明の実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
実施例および各比較例の板状ガラスとして、フツリン酸ガラス(AGCテクノグラス社製、NF−50、板厚0.3mm、寸法20mm×10mm)を用意した。
板状ガラスの各V溝形成工程および切断工程は、ダイサー装置(東京精密社製、A−WD−200T)を用いた。切断工程(フルカット)に用いたブレードは、メタルボンドブレード(#1000)である。実施例および比較例で用いた各V溝形成工程の条件および各断面V字型ダイシングブレードの仕様を表1の欄外に示す。各V溝形成工程および切断工程におけるブレードの送り速度は、10mm/secである。
実施例および各比較例の板状ガラスは、第1透光面側のみに各傾斜面を備えるように加工を行った。実施例の板状ガラスは、第1傾斜面に対する第2傾斜面のなす角度は、15°であった。また、実施例および各比較例の側面は、第1透光面に対してなす角度が90°±5°の範囲内であった。
実施例および各比較例の切断方法を行った板状ガラスについて、以下を評価した。
板状ガラスの曲げ強度は、JIS R1601(ファインセラミックスの曲げ強さ試験方法)に記載の4点曲げ強さ試験方法を用いて、試験片が破断したときの最大荷重を測定した。なお、サンプル数は各15枚である。
第2傾斜面の表面粗さは、レーザー顕微鏡(キーエンス社製、形状測定レーザマイクロスコープ VK−X100)を用いて測定した。
第1傾斜面のクラック長(最小値)および第2傾斜面のクラック長(最大値)は、段落0025に記載の方法で測定した。
表1に試験結果を示す。
Figure 0006102500
試験結果より、実施例の板状ガラスが各比較例に比べて高い曲げ強度を有していることが確認された。
比較例1および比較例2は、第1のV溝形成工程にて第1傾斜面のみを形成したが、実施例と比較し、曲げ強度が低い結果となった。
比較例2は、第1のV溝形成工程にて、平均砥粒径の小さい断面V字型ダイシングブレードを用いたが、曲げ強度が低い結果となった。これは、平均砥粒径が小さく、切削力が小さいブレードを切削量が多い第1のV溝形成工程に用いたとしても、傾斜面に発生するクラック長は小さくならず、逆にガラスへのダメージが大きく、傾斜面に発生するクラック長は大きくなることを示唆している。
比較例3は、第1のV溝形成工程および第2のV溝形成工程の2段階の工程により各傾斜面を形成した。しかしながら、第1のV溝形成工程と第2のV溝形成工程とで同一の断面V字型ダイシングブレードを用いたことから、第1のV溝形成工程のみを行った比較例1とほぼ同等の板状ガラスの曲げ強度であった。これは、第1のV溝形成工程および第2のV溝形成工程の2段階の工程により第2傾斜面を形成した場合であっても、第2のV溝形成工程に用いる断面V字型ダイシングブレードの仕様が重要であることを示唆している。
板状ガラスの加工状態の写真を図8((a):実施例、(b):比較例3)に示す。図8の写真は、第1透光面側から第2傾斜面および第1傾斜面を撮影したものである。図8からわかるように、実施例の板状ガラスは、第2傾斜面が非常に平滑であることがわかる。これに対し、比較例3の板状ガラスは、第2傾斜面の平滑性が実施例に対し劣っていることがわかる。
本発明の板状ガラスは、板厚が薄く、かつ曲げ応力が付与される用途、例えば、デジタルスチルカメラ等の固体撮像素子(CCDやCMOS)に用いられるカバーガラスや近赤外線カットフィルタ等の光学ガラスに好適に用いることができる。
10…第1透光面、20…第2透光面、30…外周端部、31…第1傾斜面、32…第2傾斜面、33…側面、40…誘電体膜、50…第1の断面V字型ダイシングブレード、60…第2の断面V字型ダイシングブレード、70…切断用ダイシングブレード、100…板状ガラス、200…板状ガラス、300…板状ガラス、400…板状ガラス。

Claims (8)

  1. 板状ガラスからなり、該板状ガラスの板厚方向に対向する第1透光面および第2透光面と、前記第1透光面および第2透光面との間で前記板状ガラスの周縁を構成する外周端面とを備え、
    前記外周端面は、前記第1透光面に隣接する第2傾斜面と、前記第2傾斜面に隣接する第1傾斜面と前記第1傾斜面に隣接する側面からなり、
    前記第1傾斜面および前記第2傾斜面は、前記第1傾斜面に対する前記第2傾斜面のなす角度が0°を超え、45°以下であり、
    前記第2傾斜面の表面粗さは、前記第1傾斜面の表面粗さよりも小さく、
    前記第1傾斜面の表面粗さはRa値が4.1μm〜100μm、
    前記第2傾斜面の表面粗さはRa値が0.0001μm〜4μm、
    であることを特徴とする板状ガラス。
  2. 板状ガラスからなり、該板状ガラスの板厚方向に対向する第1透光面および第2透光面と、前記第1透光面および第2透光面との間で前記板状ガラスの周縁を構成する外周端面とを備え、
    前記外周端面は、前記第1透光面に隣接する第2傾斜面と、前記第2傾斜面に隣接する第1傾斜面と前記第1傾斜面に隣接する側面からなり、
    前記第1傾斜面および前記第2傾斜面は、前記第1傾斜面に対する前記第2傾斜面のなす角度が0°を超え、45°以下であり、
    前記第2傾斜面のクラック長の最大値は、前記第1傾斜面のクラック長の最小値よりも小さく、
    前記第2傾斜面のクラック長の最大値は100μm以下、
    であることを特徴とする板状ガラス。
  3. 前記側面は、前記第1透光面に対して略垂直であり、前記第1透光面に対する前記側面のなす角度が90°±5°であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の板状ガラス。
  4. 前記第1透光面には、誘電体膜が設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項のいずれか1項に記載の板状ガラス。
  5. 板状ガラスの第1透光面の切断予定線上に第1の断面V字型ダイシングブレードで第1傾斜面を形成する第1のV溝形成工程と、
    前記第1の断面V字型ダイシングブレードよりも平均砥粒径の小さい第2の断面V字型ダイシングブレードを用いて、前記第1のV溝形成工程にて形成した第1傾斜面と同一線上に第2傾斜面を形成する第2のV溝形成工程と、
    前記第1のV溝形成工程および第2のV溝形成工程で形成したV溝の開口幅よりも小さい幅のダイシングブレードで板状ガラスを切断する工程と、を備える板状ガラスの切断方法。
  6. 板状ガラスの第1透光面の切断予定線上に第1の断面V字型ダイシングブレードで第1傾斜面を形成する第1のV溝形成工程と、
    前記第1の断面V字型ダイシングブレードよりも平均砥粒径の小さい第2の断面V字型ダイシングブレードを用いて、前記第1のV溝形成工程にて形成した第1傾斜面と同一線上に第2傾斜面を形成する第2のV溝形成工程と、
    板状ガラスを反転する工程と、
    板状ガラスの第2透光面の切断予定線上に第1の断面V字型ダイシングブレードで第3傾斜面を形成する第3のV溝形成工程と、
    前記第1の断面V字型ダイシングブレードよりも平均砥粒径の小さい第2の断面V字型ダイシングブレードを用いて、前記第3のV溝形成工程にて形成した第3傾斜面と同一線上に第4傾斜面を形成する第4のV溝形成工程と、
    前記第1のV溝形成工程ないし第4のV溝形成工程で形成したV溝の開口幅よりも小さい幅のダイシングブレードで板状ガラスを切断する工程と、を備える板状ガラスの切断方法。
  7. 前記第2の断面V字型ダイシングブレードは、前記第1の断面V字型ダイシングブレードよりも断面V字の角度が大きいことを特徴とする請求項または請求項に記載の板状ガラスの切断方法。
  8. 前記第2の断面V字型ダイシングブレードは、前記第1の断面V字型ダイシングブレードと断面V字の角度が同一であることを特徴とする請求項または請求項に記載の板状ガラスの切断方法。
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