JP6100375B2 - キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、キャリア付銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
工程A:キャリアの表面に接合界面層として剥離層を形成する工程。
工程B:金属成分源としての硫酸塩を含み、塩化物イオンの濃度が1g/L以下である有機成分含有溶液を用いて、当該剥離層の表面に、前記接合界面層の一部として金属成分を含む有機層を形成する工程。
工程C:当該金属成分を含む有機層の表面に銅箔層を形成する工程。
本件発明に係るキャリア付銅箔は、キャリアの表面に接合界面層を介して銅箔層を備えるキャリア付銅箔であって、当該接合界面層が、当該キャリアの表面に設けられる剥離層と、当該剥離層の表面に設けられる金属成分を含む有機層とからなり、プレス圧25kg/cm 2 、温度220℃、プレス時間90分の条件で当該キャリア付銅箔をプリプレグに積層し、幅方向に13箇所、長さ方向に5箇所に切り分けた各試料についてJIS C6481−1996に準拠して測定した当該キャリアと当該銅箔層との剥離強度の変動係数(CV)が、0.2以下であることを特徴とする。図1に本件発明に係るキャリア付銅箔の基本的層構成の断面模式図を示す。なお、図1は各層の積層状態を把握できるように記載したものであり、現実の各層の厚さを反映させたものではない。図1に示すように、本件発明に係るキャリア付銅箔1は、キャリア2/接合界面層6/銅箔層5の層構成を備える。以下において、「キャリアと銅箔層との剥離強度の変動係数(CV)」、「キャリア」、「接合界面層」、「銅箔層」について順に説明する。
変動係数(CV)=標準偏差(stdev)/平均値(ave)・・・(式)
本件発明に係るキャリア付銅箔の製造方法は、上述したキャリア付銅箔の製造方法であり、以下に述べる工程A、工程B、工程Cの各工程を備えることを特徴とする。以下、各工程毎に説明する。
本件発明に係る銅張積層板は、上述のキャリア付銅箔を備えたことを特徴とする。本件発明でいう銅張積層板の概念には、リジッド銅張積層板及びフレキシブル銅張積層板の双方が含まれる。リジッド銅張積層板であれば、ホットプレス方式や連続ラミネート方式を用いて製造することが可能である。そして、フレキシブル銅張積層板であれば、ロールラミネート方式やキャスティング方式を用いることが可能である。
本件発明に係るプリント配線板の製造方法は、上述のキャリア付銅箔を用いてプリント配線板を製造することを特徴とする。本件発明に係るプリント配線板の製造方法に関して特段の限定はない。例えば、上述したリジッド銅張積層板をエッチング加工する等して回路形成すれば、リジッドプリント配線板が得られる。また、フレキシブル銅張積層板をエッチング加工する等して回路形成すれば、良好な屈曲性能を備えるフレキシブルプリント配線板が得られる。本件発明に係るキャリア付銅箔は、積層されたキャリアと銅箔層との剥離強度の変動係数(CV)が、0.2以下であるため、積層されたキャリアと銅箔層とのキャリアの幅方向における剥離強度のバラツキが小さく、安定してキャリアを銅箔層から剥離することができる。
比較例1では、金属成分を含む有機層を形成する溶液として、有機成分を含まない、硫酸ニッケル濃度240g/Lの溶液を用いた以外は、実施例1と同様の条件で比較例1のキャリア付銅箔を作製した。
比較例2では、金属成分を含む有機層を形成する溶液として、硫酸ニッケル濃度240g/L、塩化ニッケル濃度50g/L、CBTA濃度2mg/Lの溶液を用いた。当該溶液の塩化物イオン濃度は、15g/Lであった。それ以外は、実施例1と同様の条件で比較例2のキャリア付銅箔を作製した。
上述した実施例1〜実施例3及び比較例1、比較例2のキャリア付銅箔をプリプレグ(三菱瓦斯化学株式会社製:GHPL−830MBT)にそれぞれ当接させ、真空プレス機を使用して、プレス圧25kg/cm2、温度220℃、プレス時間90分の条件で積層し銅張積層板を作製した。そして、各実施例1〜実施例3及び比較例1、比較例2のキャリア付銅箔を用いて作製した銅張積層板を、図2の模式図に示すように、キャリア付銅箔の幅方向に13箇所、長さ方向に5箇所に切り分け、計65個の100mm×70mmの試料とし、各試料について剥離強度を測定した。なお、各試料の剥離強度の測定は、JIS C6481−1996に準拠して行った。
2 キャリア
3 剥離層
4 金属成分を含む有機層
5 銅箔層
6 接合界面層
Claims (8)
- キャリアの表面に接合界面層を介して銅箔層を備えるキャリア付銅箔であって、
当該接合界面層は、当該キャリアの表面に設けられる剥離層と、当該剥離層の表面に設けられる金属成分を含む有機層とからなり、
プレス圧25kg/cm 2 、温度220℃、プレス時間90分の条件で当該キャリア付銅箔をプリプレグに積層し、幅方向に13箇所、長さ方向に5箇所に切り分けた各試料についてJIS C6481−1996に準拠して測定した当該キャリアと当該銅箔層との剥離強度の変動係数(CV)が、0.2以下であることを特徴とするキャリア付銅箔。 - 前記金属成分が、ニッケル、及び/又は、コバルトを含む請求項1に記載のキャリア付銅箔。
- 前記剥離層が、有機成分からなる請求項1又は請求項2に記載のキャリア付銅箔。
- 前記有機層は、前記剥離層で用いた有機成分を含む請求項3に記載のキャリア付銅箔。
- 前記剥離層が、無機成分からなる請求項1又は請求項2に記載のキャリア付銅箔。
- 請求項1〜請求項5に記載のキャリア付銅箔の製造方法であって、
以下に述べる工程A、工程B、工程Cの各工程を備えることを特徴とするキャリア付銅箔の製造方法。
工程A:キャリアの表面に接合界面層として剥離層を形成する工程。
工程B:金属成分源としての硫酸塩を含み、塩化物イオンの濃度が1g/L以下である有機成分含有溶液を用いて、当該剥離層の表面に、前記接合界面層の一部として金属成分を含む有機層を形成する工程。
工程C:当該金属成分を含む有機層の表面に銅箔層を形成する工程。 - 請求項1〜請求項5のいずれかに記載のキャリア付銅箔を備えたことを特徴とする銅張積層板。
- 請求項1〜請求項5のいずれかに記載のキャリア付銅箔を用いてプリント配線板を製造することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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