CN106460212A - 带有载体的铜箔、带有载体的铜箔的制造方法、用该铜箔得到的覆铜层压板及印刷线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供一种通过减少载体与铜箔层界面的剥离强度的波动，可以稳定地进行剥离操作的带有载体的铜箔。为了实现该目的，本发明提供在载体的表面经由接合界面层具有铜箔层的带有载体的铜箔，其中，采用该载体与该铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)为0.2以下的带有载体的铜箔等，载体在宽度方向上的剥离强度的波动小，实现了稳定的载体剥离。

Description

带有载体的铜箔、带有载体的铜箔的制造方法、用该铜箔得到 的覆铜层压板及印刷线路板
技术领域
本发明涉及带有载体的铜箔、带有载体的铜箔的制造方法、用带有载体的铜箔得到的覆铜层压板及印刷线路板。尤其是，本发明涉及可剥离型的带有载体的铜箔。
背景技术
目前，带有载体的铜箔被用作为在电气、电子产业领域中使用的印刷线路板制造的材料。通常，该带有载体的铜箔通过热压成形与半固化片等绝缘层构成材料进行层合来形成覆铜层压板，进而用于印刷线路板的制造。
尤其是，近年来随着轻薄短小化的需求，电子设备需要具有小型化、低电耗化的性能，而对于在这些电子设备中组装的印刷线路板，为了应对小型化等的需求也提出了减小布线电路的导体厚度、设置细间距的布线电路的印刷线路板设计的要求。因此，为了满足这种市场需求，制造该印刷线路板时普遍采用了带有载体的铜箔。
该带有载体的铜箔是通过热压成形与绝缘层构成材料进行层合来形成覆铜层压板后，从覆铜层压板上剥离去除载体的可剥离型的带有载体的铜箔。这类可剥离型的带有载体的铜箔以具有各种剥离层的带有载体的铜箔的形态供应到市场。
例如，专利文献1中公开的带有载体的铜箔是具有铜箔载体、在铜箔载体上层合的中间层、及在中间层上形成的极薄铜层的带有载体的铜箔，其中，中间层是在铜箔载体上依次层合了镍、及钼或钴或钼-钴合金。即，专利文献1的带有载体的铜箔中，在铜箔载体与极薄铜层之间形成了采用镍、及钼或钴等无机材料的剥离层。
并且，专利文献2中公开的带有载体的电解铜箔在载体的表面上具有接合界面层，在该接合界面层上具有辅助金属层及电解铜箔层，其中，载体采用具有粗糙度(Rz)0.05μm～4.0μm的平滑面的薄膜或金属材料，在该载体的平滑面侧具有用有机试剂或金属材料形成的接合界面层，在该接合界面层的表层具有作为辅助金属层的0.08μm～2.0μm厚的镍层或0.05μm～3.0μm厚的钴层，在该辅助金属层的表层具有由基体层和微细铜粒形成的电解铜箔层。即，专利文献2的带有载体的电解铜箔中，在载体与电解铜箔层之间形成了采用有机试剂或金属材料的接合界面层、及采用镍、钴等无机材料的辅助金属层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5228130号
专利文献2：日本特开2001-308477号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，专利文献1中，通过电解处理在载体的表面形成由镍、钼或钴等形成的中间层时，构成中间层的镍、钼或钴的附着量会影响到该载体与极薄铜层的剥离强度。镍的附着量不足而钼或钴的附着量过多时，铜箔载体与中间层的粘合力变小，操作时会出现意想不到的载体剥离的情况。除此之外，载体剥离时还会出现中间层残留在极薄铜层上的情况。并且，镍的附着量变多时，极薄铜层侧的表面针孔增多，进而导致印刷线路板的性能不良的问题。
进而，在形成中间层的电解处理中，与电极中心部相比，在电极端部更容易集中电流，电流密度有变大的倾向，进而铜箔载体整体的电流密度变得不均匀。尤其是，用宽幅的电解装置进行电解处理时，电流密度的不均匀性会变得愈发显著。进而，在铜箔载体的表面难以均匀地形成镍层、或由钼或钴等形成的层，尤其是，在铜箔载体的宽度方向上的剥离强度会出现波动。
在铜箔载体与极薄铜箔之间，在铜箔载体的宽度方向上的剥离强度出现波动时，操作时会发生载体局部剥离，或在与绝缘层构成材料层合后剥离载体时会出现该载体的一部分难以剥离的情况。尤其是，在与绝缘层构成材料的压制工序后出现载体的一部分难以剥离的情形时，还会发生极薄铜层破裂的情况。并且，载体的剥离强度局部变大时，会给基板带来额外的负担，成为基板的翘曲、扭曲的原因。
另一方面，就专利文献2的带有载体的电解铜箔而言，在采用有机试剂的接合界面层的表层，通过电解处理形成了采用镍或钴等无机材料的辅助金属层。从而，专利文献2的带有载体的电解铜箔也与专利文献1的带有载体的铜箔相同，电解处理时与电极中心部相比，在电极端部容易集中电流，电流密度有变大的倾向，进而难以均匀地形成辅助金属层，并难以充分地减少带有载体的电解铜箔在宽度方向上的剥离强度的波动。
鉴于以上问题，本发明提供载体与铜箔层界面的剥离强度稳定的带有载体的铜箔。
解决问题的方法
本发明人通过采用以下所述的带有载体的铜箔解决了上述问题。
带有载体的铜箔：本发明的带有载体的铜箔在载体的表面经由接合界面层具有铜箔层，其特征在于，该载体与该铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)为0.2以下。
带有载体的铜箔的制造方法：本发明的带有载体的铜箔的制造方法是上述带有载体的铜箔的制造方法，其特征在于，具有以下所述的工序A、工序B、工序C的各工序。
工序A：在载体的表面形成剥离层来作为接合界面层。
工序B：用含有作为金属成分源的硫酸盐、氯化物离子的浓度为1g/L以下的有机成分含有溶液，在该剥离层的表面形成含有金属成分的有机层来作为所述接合界面层的一部分。
工序C：在该含有金属成分的有机层的表面形成铜箔层。
覆铜层压板：本发明的覆铜层压板的特征在于，该覆铜层压板是用上述的带有载体的铜箔得到的。
印刷线路板：本发明的印刷线路板的特征在于，该印刷线路板是用上述的带有载体的铜箔得到的。
发明的效果
根据本发明的带有载体的铜箔，载体与铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)为0.2以下，因而载体在宽度方向上的剥离强度的波动小，可以稳定地剥离载体。
并且，根据本发明的带有载体的铜箔的制造方法，通过抑制氯化物离子混入到含有金属成分的有机层中的问题，金属成分不与氯化物离子发生反应，可以有效地与有机成分结合。因此，在剥离层的表面可以稳定地形成含有金属成分的有机层。
附图说明
图1是表示本发明的带有载体的铜箔的层结构的剖面示意图。
图2是在剥离强度的波动评价中使用的试样制作的示意图。
图3是实施例2的各试样的剥离强度的测定结果图，其中，表中数值的单位均为g/cm。
符号的说明
1带有载体的铜箔、2载体、3剥离层、4含有金属成分的有机层、5铜箔层、6接合界面层
具体实施方式
以下，说明本发明的带有载体的铜箔、带有载体的铜箔的制造方法、用带有载体的铜箔得到的覆铜层压板及印刷线路板的实施方式。
<带有载体的铜箔>
本发明的带有载体的铜箔是在载体的表面经由接合界面层具有铜箔层的带有载体的铜箔，其特征在于，该载体与该铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)为0.2以下。图1示出了本发明的带有载体的铜箔的基本层结构的剖面示意图。此外，图1只是示意性地示出了各层的层合状态，并不反映各层的实际厚度。如图1所示，本发明的带有载体的铜箔1具有载体2/接合界面层6/铜箔层5的层结构。以下，依次说明“载体与铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)”、“载体”、“接合界面层”、“铜箔层”。
载体与铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)：作为本发明的带有载体的铜箔，载体与铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)为0.2以下。该载体与铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)更优选为0.15以下。该剥离强度是依据JISC6481-1996进行测定时的值。进而，该剥离强度的变动系数(CV)是基于带有载体的铜箔的宽度方向及长度方向各个位点的剥离强度的标准偏差(stdev)和平均值(ave)算出的值，是载体的剥离强度波动的指标。具体地说，变动系数(CV)用以下所示的算式求出。
变动系数(CV)＝标准偏差(stdev)/平均值(ave)…(式)
本发明中，该变动系数(CV)为0.2以下，因而载体与铜箔层在宽度方向上的剥离强度的波动小。因此，可以避免因剥离强度的波动变大引起的剥离操作性能变差的问题，可以稳定地剥离载体。并且，载体剥离时，铜箔层的表面不会残留有载体的碎片。这里没有限定剥离强度的变动系数(CV)的下限值，但该变动系数(CV)越小，带有载体的铜箔整个区域的剥离强度的均一性就越高，从而可以提高产品质量。
并且，作为本发明的带有载体的铜箔，载体与铜箔层的剥离强度优选为3g/cm～50g/cm，更优选为5g/cm～30g/cm，进一步优选为7g/cm～20g/cm。通常，载体与铜箔层界面的剥离强度越小时，剥离操作就变得越容易。但剥离强度低于3g/cm时，在带有载体的铜箔制造时的卷绕或覆铜层压板的制造时等情形，载体与铜箔层会意想不到地出现局部剥离，易于出现膨胀、偏移等问题。另一方面，剥离强度超过50g/cm时，难以从铜箔层上剥离载体。
载体：本发明中，为了提高箔厚薄的铜箔层的操作性，载体采用具有一定厚度的材料，对于材质没有特别的限定。但通过电解形成铜箔层时，例如，优选选用铝箔、铜箔、表面涂布有金属的树脂薄膜等可通电的材料来作为载体。并且，对于载体的厚度没有特别限定，但用铜箔作为载体时，考虑到操作性优选厚度为7μm～210μm。期望作为载体的铜箔具有防止褶皱发生的增强材料的性能时，至少需要7μm的厚度。
接合界面层：本发明中，接合界面层以被夹持在载体与铜箔层之间的状态存在，是可以将载体从铜箔层上剥离的层。本发明的带有载体的铜箔中，接合界面层优选由在载体的表面设置的“剥离层”、和在该剥离层的表面设置的“含有金属成分的有机层”构成。上述图1中，接合界面层6由剥离层3及含有金属成分的有机层4构成。本发明中，剥离层3可以任选“有机剥离层”或“无机剥离层”中的任意一种。
“有机剥离层”优选用选自含氮有机化合物、含硫有机化合物及羧酸中的1种或2种以上作为有机成分来构成。具体地说，作为含氮有机化合物，优选使用具有取代基的三唑化合物1,2,3-苯并三唑、羧基苯并三唑(以下，称之为“CBTA”)、N’,N’-双(苯并三唑基甲基)脲、1H-1,2,4-三唑及3-氨基-1H-1,2,4-三唑等。进而，作为含硫有机化合物，优选使用巯基苯并噻唑、三聚硫氰酸及2-巯基苯并咪唑等。并且，作为羧酸，特别优选单羧酸，在其中优选使用油酸、亚油酸及亚麻酸等。并且，该有机剥离层的厚度优选为1nm～10nm。
另一方面，作为“无机剥离层”中的无机成分，可以使用铬、镍、钼、铁、钛、钨、磷、锌、钽、钒等金属，或这些金属的合金，或这些金属的氧化物，或这些金属的合金的氧化物等。例如，作为二元合金，可以使用镍-铬、钴-铬、铬-钨、铬-铜、铬-铁、铬-钛等。并且，作为三元合金，可以使用镍-铁-铬、镍-铬-钼、镍-铬-钨、镍-铬-铜、镍-铬-磷、钴-铁-铬、钴-铬-钼、钴-铬-钨、钴-铬-铜、钴-铬-磷等。进而，该无机剥离层的厚度优选为1nm～300nm，更优选为2nm～50nm。
其次，含有金属成分的有机层4优选与上述的剥离层一同构成接合界面层。含有金属成分的有机层是含有金属成分和有机成分的层，在载体的表面设置剥离层后，优选设置在该剥离层的表面。通过采用该含有金属成分的有机层，剥离层的表面呈现有机成分与无机成分共存的状态。就该含有金属成分的有机层而言，优选用有机成分含有溶液通过电解法来形成，该有机成分含有溶液中，相对于10g/L～50g/L的金属成分浓度，共存有0.5mg/L～10mg/L的有机成分。因此，用宽幅的电解装置进行电解处理时，在与电极的中心部相比电流更为集中的电极端部，除了金属成分以外还附着有有机成分，因而可以避免金属成分的局部集中。并且，在剥离层的表面，有机成分形成被均匀地分散在金属成分中的状态。因此，可以有效地减少宽度方向上的剥离强度的波动，冲压成形后也不会出现局部剥离不良的问题，可以稳定地剥离载体。
并且，作为含有金属成分的有机层中所包含的有机成分，优选使用上述的“有机剥离层”的有机成分中的成分。作为上述的有机成分，在高温进行冲压成形时难以发生在载体及铜箔层之间的相互扩散。因此，就含有金属成分的有机层而言，有机成分在剥离层的表面以被均匀地分散在金属成分中的状态存在，因而可以有效地减少宽度方向上的剥离强度的波动。作为上述的金属成分，优选采用含有镍和/或钴作为主要成分的材料。这是由于，加工成覆铜层压板时的热稳定性优异，不会给载体的剥离特性造成影响的缘故。并且，含有金属成分的有机层的厚度优选为5nm～100nm。在该范围内，可以更为均匀地形成含有金属成分的有机层。
铜箔层：作为铜箔层，对于形成方法没有特别的限定，但优选采用电解法来形成。铜箔层与绝缘层构成材料层合后形成覆铜层压板，进而用于电路形成。对于铜箔层的厚度没有特别的限定，但优选为12μm以下。这是由于，比12μm厚时会失去作为带有载体的铜箔的意义的缘故。并且，在铜箔层的表面，可以根据用途实施防锈处理、硅烷偶联剂处理等表面处理。例如，为了得到固定效果可以实施粗化处理，从而与不实施粗化处理时相比，可以提高密合强度、耐热性等。
<带有载体的铜箔的制造方法>
本发明的带有载体的铜箔的制造方法是上述带有载体的铜箔的制造方法，其特征是具有以下所述的工序A、工序B、工序C的各工序。以下，依次说明各工序。
工序A：工序A是在载体的表面形成剥离层来作为接合界面层的工序。工序A中，优选采用溶解了形成有机剥离层或无机剥离层的有机成分或无机成分的溶液，利用在该溶液中浸渍载体的浸渍法、针对形成剥离层的面的喷淋法、喷雾法、滴加法及电镀法等形成剥离层。然而，本发明中的剥离层的形成方法并不局限于以上列举的方法。
形成有机剥离层时，如上所述，作为有机成分，可以适宜地采用选自含氮有机化合物、含硫有机化合物、羧酸中的1种或混合2种以上的有机成分。另一方面，形成无机剥离层时，如上所述，作为无机成分，可以采用铬、镍、钼、铁、钛、钨、磷、锌、钽、钒等金属，或这些金属的合金，或这些金属的氧化物，或这些金属的合金的氧化物等。对于溶解了有机成分或无机成分的溶液中的有机成分或无机成分的浓度、液温、处理时间等可以适当地进行设定。
工序B：工序B是用含有作为金属成分源的硫酸盐、氯化物离子的浓度为1g/L以下的有机成分含有溶液，在工序A得到的剥离层的表面形成含有金属成分的有机层来作为接合界面层的一部分的工序。工序B中，通过在共存有金属成分的有机成分含有溶液中浸渍形成了剥离层的载体，随后，针对剥离层的表面配置阳电极来电解该溶液，可以在剥离层的表面形成含有金属成分的有机层。
作为用于形成含有金属成分的有机层的有机成分，可以使用在上述的有机剥离层的形成中列举的有机成分。尤其是，形成有机剥离层作为剥离层时，作为含有金属成分的有机层的有机成分，优选使用与有机剥离层的形成中使用的有机成分相同的有机成分。另一方面，如上所述，作为用于形成含有金属成分的有机层的金属成分，可以适宜地选用镍和/或钴。
并且，有机成分含有溶液是含有作为金属成分源的硫酸盐、氯化物离子的浓度为1g/L以下的溶液。有机成分含有溶液的氯化物离子的浓度超过1g/L时，氯化物离子与金属成分发生化学反应后，金属成分与该有机成分的化学结合易于受到阻碍，但通过抑制氯化物离子的混入，可以促进金属成分与有机成分间的化学结合，可以在剥离层的表面稳定地形成含有金属成分的有机层。
并且，就有机成分含有溶液中的有机成分与金属成分的含有比例而言，相对于金属成分浓度10g/L～50g/L，优选含有0.5mg/L～10mg/L的有机成分。在该范围内时，可以充分地改善电镀金属成分时的均匀性。
进而，作为有机成分含有溶液的电解条件，优选电流密度为0.01A/dm2～10A/dm2。
工序C：工序C是在工序B得到的含有金属成分的有机层的表面形成铜箔层的工序。工序C中，对于铜箔层的形成方法没有特别的限定，但优选采用电解法。采用电解法时，可以使用硫酸铜类溶液、焦磷酸铜类溶液、氨基磺酸铜类溶液、氰化铜类溶液等电解液。工序C中，通过在该电解液中浸渍形成了含有金属成分的有机层的载体，随后，针对含有金属成分的有机层的表面配置阳电极来电解该电解液，可以在含有金属成分的有机层的表面形成铜箔层。此外，考虑到长期保存性等，在铜箔层的表面可以实施防锈处理。
<覆铜层压板的实施方式>
本发明的覆铜层压板的特征在于，该覆铜层压板是用上述的带有载体的铜箔得到的。就本发明中提到的覆铜层压板的概念而言，包括刚性覆铜层压板及柔性覆铜层压板两者。作为刚性覆铜层压板，可以通过热冲压方式或连续层压方式来进行制造。进而，作为柔性覆铜层压板，可以通过辊轮层压方式或铸造方式来进行制造。
作为本发明的覆铜层压板，层合的载体与铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)为0.2以下。因此，就该覆铜层压板而言，层合的载体与铜箔层在载体的宽度方向上的剥离强度的波动小，可以稳定地从铜箔层上剥离载体。
<印刷线路板的实施方式>
本发明的印刷线路板的特征在于，该印刷线路板是用上述的带有载体的铜箔得到的。对于本发明的印刷线路板的制造方法没有特别的限定。例如，通过蚀刻加工上述的刚性覆铜层压板等来形成电路，即可以得到刚性印刷线路板。并且，通过蚀刻加工柔性覆铜层压板等来形成电路，即可以得到具有良好的弯曲性能的柔性印刷线路板。作为本发明的带有载体的铜箔，层合的载体与铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)为0.2以下，因而层合的载体与铜箔层在载体的宽度方向上的剥离强度的波动小，可以稳定地从铜箔层上剥离载体。
其次，说明本发明的带有载体的铜箔的实施例。实施例1～实施例3只是形成有机层的溶液中的有机成分含量不同，其他制作条件相同。因此，在说明实施例1之后，对于实施例2及实施例3只说明与实施例1不同之处。
实施例1
实施例1中，用宽1350mm、厚18μm的电解铜箔作为载体，在硫酸浓度150g/L、液温30℃的稀硫酸溶液中浸渍30秒来进行酸洗处理，去除了表面附着的油脂成分、表面氧化被膜。
其次，将酸洗处理后的载体进行水洗后，在CBTA浓度5g/L、液温40℃、pH5的溶液中浸渍30秒，在该载体的表面形成了厚度5nm的有机剥离层。
进而，将形成了有机剥离层的载体浸渍在硫酸镍浓度240g/L、CBTA浓度0.5mg/L、液温40℃、pH3的溶液中，在电流密度8A/dm2的条件进行电解，在有机剥离层的表面形成了含有金属成分的有机层，并使有机剥离层和含有金属成分的有机层合计的接合界面层整体的厚度为15nm。本实施例中，作为用于形成含有金属成分的有机层的溶液，没有采用氯化镍作为金属成分源，因而氯化物离子的浓度为1g/L以下。
随后，将形成了含有金属成分的有机层的载体浸渍在铜浓度65g/L、硫酸浓度150g/L、液温45℃的铜电解液中，在电流密度15A/dm2的条件进行电解，在含有金属成分的有机层的表面形成了厚度3μm的铜箔层。随后，水洗形成了铜箔层的载体后，进行防锈处理，从而得到了依次层合有载体/接合界面层(有机剥离层/含有金属成分的有机层)/铜箔层的带有载体的铜箔。
实施例2
实施例2中，将形成含有金属成分的有机层的溶液中的CBTA浓度调整为了2mg/L。
实施例3
实施例3中，将形成含有金属成分的有机层的溶液中的CBTA浓度调整为了5mg/L。
比较例1
比较例1中，除了用不含有机成分的、硫酸镍浓度240g/L的溶液作为形成含有金属成分的有机层的溶液以外，在与实施例1相同的条件制作了比较例1的带有载体的铜箔。
比较例2
比较例2中，作为形成含有金属成分的有机层的溶液，使用了硫酸镍浓度240g/L、氯化镍浓度50g/L、CBTA浓度2mg/L的溶液。该溶液的氯化物离子浓度为15g/L。除此以外，在与实施例1相同的条件制作了比较例2的带有载体的铜箔。
评价
将上述实施例1～实施例3及比较例1、比较例2的带有载体的铜箔分别抵接在半固化片(三菱瓦斯化学株式会社制GHPL-830MBT)上，用真空冲压机在冲压压力25kg/cm2、温度220℃、冲压时间90分钟的条件进行层合，从而制作了覆铜层压板。随后，对于用实施例1～实施例3及比较例1、比较例2的各带有载体的铜箔制作的覆铜层压板，如图2的示意图所示，在带有载体的铜箔的宽度方向上13处、长度方向上5处进行切分来得到总计65个100mm×70mm的试样，随后，对于各试样测定了剥离强度。此外，各试样的剥离强度的测定依据JISC6481-1996来进行。
图3示出了对于实施例2的带有载体的铜箔的各试样测定剥离强度时的结果。图3中，与带有载体的铜箔的宽度方向及长度方向被切分前的位置相对应地示出了各试样的剥离强度。
进而，针对各实施例及比较例，求出了65个试样的剥离强度的平均值和标准偏差，以及由剥离强度的平均值和标准偏差算出了变动系数(CV)。计算结果示于表1中。
表1
如表1所示，具有金属成分与有机成分共存的有机层的各实施例的带有载体的铜箔的剥离强度的变动系数(CV)为0.17以下。并且，各实施例的带有载体的铜箔的剥离强度的平均值为20g/cm以下。相对于此，就替代含有有机成分的有机层而代之以不含有有机成分的、只具有由金属成分构成的金属层的比较例1的带有载体的铜箔而言，剥离强度的平均值为24.6g/cm，但剥离强度的变动系数(CV)为0.276，超过了0.2。并且，就采用了形成含有金属成分的有机层的溶液中的氯化物离子浓度为15g/L的溶液的、比较例2的带有载体的铜箔而言，剥离强度的平均值为7.3g/cm，与CBTA浓度条件相同的实施例2是同等级别，但剥离强度的变动系数(CV)为0.222，与比较例1相同超过了0.2。
由以上结果可知，通过形成构成接合界面层的含有金属成分的有机层，可以降低带有载体的铜箔的剥离强度的变动系数(CV)、即剥离强度的波动程度。并且，可知用氯化物离子浓度为1g/L以下的溶液形成含有金属成分的有机层时，能够进一步地降低带有载体的铜箔的剥离强度的变动系数(CV)。
工业实用性
根据本发明的带有载体的铜箔，载体与铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)为0.2以下，因而载体在宽度方向上的剥离强度的波动小，可以稳定地从铜箔层上剥离载体。

Claims (9)

1.一种带有载体的铜箔，该带有载体的铜箔在载体的表面经由接合界面层具有铜箔层，其特征在于，
该载体与该铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)为0.2以下。
2.如权利要求1所述的带有载体的铜箔，其中，所述接合界面层由在所述载体的表面设置的剥离层、和在该剥离层的表面设置的含有金属成分的有机层构成。
3.如权利要求1所述的带有载体的铜箔，其中，所述金属成分包含镍和/或钴。
4.如权利要求2或3所述的带有载体的铜箔，其中，所述剥离层由有机成分构成。
5.如权利要求4所述的带有载体的铜箔，其中，所述有机层含有在所述剥离层中使用的有机成分。
6.如权利要求2或3所述的带有载体的铜箔，其中，所述剥离层由无机成分构成。
7.一种带有载体的铜箔的制造方法，该制造方法是权利要求1～6中任意一项所述的带有载体的铜箔的制造方法，其特征在于，具有以下所述的工序A、工序B及工序C的各工序，
工序A：在载体的表面形成剥离层来作为接合界面层，
工序B：用含有作为金属成分源的硫酸盐、氯化物离子的浓度为1g/L以下的有机成分含有溶液，在该剥离层的表面形成含有金属成分的有机层来作为所述接合界面层的一部分，
工序C：在该含有金属成分的有机层的表面形成铜箔层。
8.一种覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板是用权利要求1～6中任意一项所述的带有载体的铜箔得到的。
9.一种印刷线路板，其特征在于，该印刷线路板是用权利要求1～6中任意一项所述的带有载体的铜箔得到的。
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