JP6080510B2 - Heat dissipation component, imaging device, and electronic device - Google Patents
Heat dissipation component, imaging device, and electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- JP6080510B2 JP6080510B2 JP2012247644A JP2012247644A JP6080510B2 JP 6080510 B2 JP6080510 B2 JP 6080510B2 JP 2012247644 A JP2012247644 A JP 2012247644A JP 2012247644 A JP2012247644 A JP 2012247644A JP 6080510 B2 JP6080510 B2 JP 6080510B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electronic device
- sensor
- heat radiating
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cameras Adapted For Combination With Other Photographic Or Optical Apparatuses (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Description
本発明は、放熱部品及び該放熱部品を用いたデジタルビデオカメラ等の撮像装置、電子機器に関するものである。 The present invention relates to a heat radiating component, an imaging apparatus such as a digital video camera using the heat radiating component, and an electronic apparatus.
一般に、ビデオカメラ等の撮像装置では、その外装部材内に撮像光学系と、撮像光学系によって結像された被写体像に応じた電気信号を出力する撮像素子と、撮像素子を動作させるための回路が搭載された基板等が設けられている。撮像素子はその動作に伴い熱を発生させるため、放熱を行って撮像素子の温度上昇を防止して撮像素子の動作の安定化を図る必要がある。また、撮像光学系及び撮像素子は外装部材からストレスを受け、その光軸がずれてしまうことがあるばかりでなく、撮像光学系の駆動アクチュエータの振動が外装部材に伝達されて、ビデオカメラの音声収録に悪影響を与えてしまう。そのため、撮像光学系及び撮像素子は、外装部材に対して弾性的に接続する必要がある。 In general, in an imaging apparatus such as a video camera, an imaging optical system in an exterior member thereof, an imaging element that outputs an electric signal corresponding to a subject image formed by the imaging optical system, and a circuit for operating the imaging element A substrate or the like on which is mounted is provided. Since the image sensor generates heat along with its operation, it is necessary to stabilize the operation of the image sensor by dissipating heat to prevent the temperature of the image sensor from rising. In addition, the imaging optical system and the imaging element are not only stressed by the exterior member and the optical axis thereof may be shifted, but also the vibration of the drive actuator of the imaging optical system is transmitted to the exterior member, and the audio of the video camera The recording will be adversely affected. Therefore, the imaging optical system and the imaging element need to be elastically connected to the exterior member.
このような問題点に対処するため、外装部材内に放熱板を設けて、この放熱板を熱伝導ゴム部材又はヒートパイプで外装部材と接続して、撮像素子の熱を放熱板及び外装部材に伝導する熱伝導機構を備える撮像装置が知られている(特許文献1)。 In order to deal with such problems, a heat sink is provided in the exterior member, and the heat sink is connected to the exterior member with a heat conductive rubber member or a heat pipe, and the heat of the imaging device is transferred to the heat sink and the exterior member. An imaging device having a heat conduction mechanism for conducting is known (Patent Document 1).
一方、撮像素子は高周波成分を含む信号を扱うので、電磁波(不要輻射)が発生しやすい。このため、撮像素子が実装される基板及び放熱板のグランドを外装部材に接続する必要がある。ところが、特許文献1に記載の撮像装置のように、熱伝導機構として熱伝導ゴム部材又はヒートパイプを用いると、電気的な接続を確保することは困難である。 On the other hand, since the image sensor handles signals including high frequency components, electromagnetic waves (unwanted radiation) are likely to be generated. For this reason, it is necessary to connect the board | substrate with which an image pick-up element is mounted, and the ground | ground of a heat sink to an exterior member. However, it is difficult to ensure an electrical connection when a heat conductive rubber member or a heat pipe is used as the heat transfer mechanism as in the imaging device described in Patent Document 1.
(発明の目的)
本発明の目的は、簡易な構成で電気部品から発生する熱を効率よく放熱し、かつ、電気的な接続を確保することで、電気部品の動作の安定化を図ることのできる放熱部品、撮像装置及び電子機器を提供することにある。
(Object of invention)
It is an object of the present invention to efficiently dissipate heat generated from an electrical component with a simple configuration, and to secure an electrical connection, thereby stabilizing the operation of the electrical component and imaging. It is to provide an apparatus and an electronic device.
本発明の電子機器は、電気部品が実装された基板と、前記基板と並行な主面と、前記主面に対して右側面側に曲がっている第1の腕部と、前記主面に対して左側面側に曲がっている第2の腕部とを有し、前記電気部品から生じる熱を放熱するために前記基板に接続される放熱板と、右側面放熱部材および左側面放熱部材と、第1の面と、該第1の面と平行な第2の面が設けられ、前記第1の面から前記第2の面にかけて金属シートにより覆われた熱伝導用弾性部材とを有し、前記熱伝導用弾性部材は、少なくとも前記第1の面において、前記金属シートから露出する露出部を備え、前記第1の面が前記第1の腕部または前記第2の腕部と接触し、前記第2の面が前記右側面放熱部材または前記左側面放熱部材と接触するように、前記第1の腕部と前記右側面放熱部材との間および前記第2の腕部と前記左側面放熱部材との間にそれぞれ配置されることを特徴とするものである。 An electronic apparatus according to the present invention includes a substrate on which an electrical component is mounted, a main surface parallel to the substrate, a first arm portion bent to the right side with respect to the main surface, and the main surface. A second arm portion bent to the left side surface, and a heat radiating plate connected to the substrate to radiate heat generated from the electrical component , a right side heat radiating member and a left side heat radiating member , a first surface, a second surface parallel to the first surface is provided, and a heat-conducting elastic member covered by said first metal sheet from the surface toward the second surface, the thermal conductive elastic member, at least the first surface, in contact with the metal sheet or al dew an exposed part for output, said first surface said first arm or said second arm portion The first arm so that the second surface is in contact with the right side heat radiating member or the left side heat radiating member. Is characterized in being respectively disposed between the left side radiator members and between said second arm of said right side radiator members and.
本発明によれば、簡易な構成で電気部品から発生する熱を効率よく放熱し、かつ、電気的な接続を確保することで、電気部品の動作の安定化を図ることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the operation | movement of an electrical component can be stabilized by radiating | emitting the heat which generate | occur | produces from an electrical component with a simple structure efficiently, and ensuring an electrical connection.
本発明を実施するための形態は、以下の実施例に記載される通りである。 The mode for carrying out the present invention is as described in the following examples.
以下に本発明の放熱部品及び本発明の電子機器に係る実施例を示す。なお、本実施例の電子機器としてデジタルビデオカメラを挙げている。 Examples relating to the heat dissipating component of the present invention and the electronic apparatus of the present invention will be described below. A digital video camera is used as the electronic apparatus of this embodiment.
図1は本実施例のデジタルビデオカメラの外観を示す斜視図であり、図1(a)はレンズの光軸被写体側からみた斜視図、図1(b)は光軸撮像素子側からみた斜視図である。図1(a)において、z軸方向をレンズ部109の撮像光軸113と平行としたときに、z軸は前後方向を表し、紙面手前側を前面、紙面奥側を後面とする。そしてx軸はデジタルビデオカメラの左右方向を表し、図1(a)において、紙面奥側を右側面、紙面手前側を左側面とし、y軸は上下方向を表し、紙面上側を上面、紙面下側を下面とする。
1A and 1B are perspective views showing the external appearance of the digital video camera according to the present embodiment. FIG. 1A is a perspective view as seen from the optical axis subject side of the lens, and FIG. 1B is a perspective view as seen from the optical axis image sensor side. FIG. In FIG. 1A, when the z-axis direction is parallel to the imaging
図2は本実施例のデジタルビデオカメラの主要部分のみを抜粋したブロック図である。 FIG. 2 is a block diagram in which only the main part of the digital video camera of this embodiment is extracted.
図1、図2において、本実施例のデジタルビデオカメラは、レンズ部109やメイン基板204(図2)を内包する本体部102と、本体部102に対して、ヒンジ部114によって回動可能に支持された表示部103から構成される。ヒンジ部114は、開閉軸115と、回転軸116各々を中心として開閉、回転動作が可能に構成されている。これにより、表示部103は、本体部102に対して矢印A方向への開閉動作と、矢印B方向への回転動作が可能に構成されている。また、本体部102の右側面カバー104には、記録媒体としてのメモリーカードを挿抜するためのメモリーカード取り出し口110や、AVジャックやHDMIジャック、USBジャックなどが配設された、外部入出力端子部111を備える。一方、本体部102の左側面カバー107の本体後ろ寄りの下方に電源入力端子112を備える。また、表示部103は、入力手段としてタッチパネルを搭載している。右側面カバー104や外装部材の表面には、操作部210を備える。
1 and 2, the digital video camera according to the present embodiment can be rotated by a
図2に示されるように、本体部102には、レンズ部109、センサ基板202、メイン基板204、記録部207が配設される。
As shown in FIG. 2, a
センサ基板202には、撮像素子201と、AD変換素子203と、その他周辺回路が実装されている。
An
メイン基板204には、デジタルビデオカメラ全体の動作を制御する演算処理装置であるCPU200と、カメラ信号処理IC205と、ビデオ信号処理IC206と、電源回路212と、その他周辺回路が実装されている。
On the
以下にデジタルビデオカメラの基本的な動作を示す。なお以下に示す動作はCPU200によって統括処理されるものである。
The basic operation of a digital video camera is shown below. The following operation is centralized by the
レンズ部109から入射した被写体像は、撮像素子201にて光電変換され、アナログ信号として出力される。撮像素子201から出力されたアナログ信号は、AD変換素子203において、デジタル信号に変換され、メイン基板204のカメラ信号処理IC205へ出力される。次に、該デジタル信号は、カメラ信号処理IC205において、画像情報として処理され、その後、ビデオ信号処理IC206でビデオ信号に処理される。ビデオ信号化された情報は、表示画像として表示部103で表示されるとともに、記録部207に記録される。記録部207は、メモリーカード取り出し口110から挿抜可能なメモリーカードや、本体部102に固定された内蔵メモリなどである。また、撮影、再生、各々の各種設定等は、操作部210によって設定が可能である。また、ビデオ信号化された情報は、映像音声信号やファイルデータとして外部入出力端子211から入出力を行うことができる。
The subject image incident from the
また、メイン基板204には、電源回路212が設けられている。電源回路212は電源入力端子112と電気的に接続されている。電源入力端子112に、図示しない着脱可能な電源ジャックを挿入することで、外部電源と電気的に接続可能に構成されている。また、電源回路212とは、図示しないバッテリ接続用の端子が電気的に接続されている。該バッテリ接続用の端子に、本体部102に対して着脱可能に構成されたバッテリ213が接続される。かかる電源ジャックやバッテリ213を用いることで、電源回路212を通してメイン基板204を経て、本体部102全体に電源が供給される。
The
図3(a)(b)(c)(d)(e)(f)に、センサ基板202周辺の構造を示す。
FIGS. 3A, 3B, 3C, 3D, 3E, and 3F show the structure around the
まず、図3(f)に示すように、撮像素子201の裏面には、センサ貼り付け板406が接着剤などで固定される。そして、図3(a)(b)に示すように、センサ貼り付け板406が固定された撮像素子201が、リジットフレキシブル基板で形成されたセンサ基板202に実装されている。センサ基板202には、AD変換素子203及び、周辺回路部品が実装される。なお、本実施例では、AD変換素子203は、センサ基板202の面のうち撮像素子201が実装された面の反対面に実装されている。センサ基板202は、基板間コネクタ接続部701に実装された雄コネクタである基板間コネクタ702を介して、図3(c)に示すように、メイン基板204に電気的に接続される。また、センサ基板202には図3(d)(e)に示すように、センサ放熱板703が図示しないビス締めによって固定されている。
First, as shown in FIG. 3 (f), a
撮像素子201は、CMOSやCCDである。撮像素子201や、センサ基板202上の回路は各々の駆動により発熱するが、センサ基板202の熱は、近傍に配置された撮像素子201にも伝わるため、撮像素子201の温度は更に上昇する。撮像素子201及びセンサ基板202周辺の熱を放熱し、撮像素子201自体の温度上昇を低減ために、本実施例においては、センサ放熱板703が、放熱部材(第一の放熱部材)として働く。
The
上述したセンサ放熱板703は、センサ基板202と平行な主面704と、主面704に対して右側面及び左側面に伸びた放熱腕部705及び706を有している。主面704には、AD変換素子203と対向する箇所に絞り708を設けている。これにより、センサ放熱板706をAD変換素子203に近づけることが可能となる。かかる構成によって、AD変換素子203にて生じた熱を効果的にセンサ放熱板703に放熱することが可能となる。これにより、センサ基板202と、該センサ基板202に実装された撮像素子201の温度上昇をさらに低減することが可能となる。
The sensor
センサ放熱板703に加えて、更に放熱する他の構造部材を設ける。
In addition to the sensor
図4に、デジタルビデオカメラのカメラユニット300とメイン基板204の右側面を後方側(光軸方向撮像素子側)から見た斜視図を示す。カメラユニット300は、上述した撮像素子201からセンサ放熱板703までの部材をビス締めなどで固定することで、一体的に構成されている。
FIG. 4 is a perspective view of the right side surface of the
カメラユニット300は構造部材(本実施例においては図6に示す右側面板金部材901と左側面板金部材909)に対して弾性的に接続されているため、放熱性能と弾性保持の両立が必要となる。また、センサ基板202が発する電気ノイズを低減するためには、構造部材にセンサ基板202のグランド配線を導通させる必要がある。
Since the
そこで、センサ放熱板703の放熱腕部705及び706に図3(d)(e)に示すように弾性導電放熱部材707を取り付ける。この弾性導電放熱部材707は、本発明の放熱部品を構成する。かかる構成により、カメラユニット300の周辺にある構造部材と弾性的に導通及び放熱を行うことができる。
Therefore, an elastic conductive
図5に本発明の放熱部品に係る実施例としての弾性導電放熱部材707を示す。図5(a)は弾性導電放熱部材707の、放熱腕部705及び706と接触する面(第一の面)が表となるように示した斜視図、図5(b)は、図5(a)の反対面(第二の面)を示す斜視図、図5(c)は、図5(b)のC−C断面図である。
FIG. 5 shows an elastic conductive
熱伝導用弾性部材804は、例えばシリコンやエラストマなどで形成された放熱ゴムなどである。金属シート806は、本実施例においては0.05mm〜0.5mm程度の厚さからなるシート状の銅箔やアルミ箔等の低導電抵抗からなる。
The heat conducting
弾性導電放熱部材707は、図示したように、金属シート806を、熱伝導用弾性部材804の端面の一部を覆い、表裏二面に跨って挟み込むように折り曲げることで形成されている。一般的にゴムはその表面に粘着性を有するため、この粘着性によって、金属シート806は熱伝導用弾性部材804に固着される。また、金属シート806は、本実施例においては0.05mm〜0.5mm程度の厚さであるため、熱伝導用弾性部材804自体の弾性変形を阻害することがない。
As shown in the figure, the elastic conductive
さらに、図5に示すように、弾性導電放熱部材707は、金属シート806に覆われずに熱伝導用弾性部材804が露出した露出部804aを有している。このため、弾性導電放熱部材707の表面である露出部804aの粘着性によって、図3(d)(e)に示すようにセンサ放熱板703の放熱腕部705及び706に固着される。露出部804aは、熱伝導用弾性部材804の表裏二面の少なくともいずれか一方に備えられる。
Furthermore, as shown in FIG. 5, the elastic conductive
特に図5に示すように、本実施例では、熱伝導用弾性部材804を長方形外形で、金属シート806を帯状で形成する。これらの形状とすることで、熱伝導用弾性部材804を形成するために金型によるプレス加工だけではなく、シャーリング加工を用いることが可能となり、コスト低減が実現される。
In particular, as shown in FIG. 5, in this embodiment, the heat conducting
また、露出部804aは、図示したように、熱伝導用弾性部材804の長方形外形の長辺の略半分の長さHと、短辺W(WはHより短い)で形成される四角形状部804bを有している。露出部804aは、熱伝導用弾性部材804の第一の面(図5(a)に示される表面)において金属シート806の隣に位置する第1の領域を構成する。また、第二の面(図5(b)に示される裏面)において四角形状部804bに相当する領域である四角形状部804cは、金属シート806の隣に位置する第2の領域を構成する。
Further, as shown in the figure, the exposed
かかる構成により、前記長方形外形の長辺方向、短辺方向の双方向において、露出部804aとセンサ放熱板703の放熱腕部705及び706との接触長を確保することが可能となり、先述した双方向に対する粘着性の向上が実現される。
With this configuration, it is possible to secure the contact length between the exposed
これにより、弾性導電放熱部材707は、金属シート806の一部である接触部806a(図5(c))をセンサ放熱板703と接触させながら、センサ放熱板703と露出部804aの粘着性により弾性的に貼りついている。
As a result, the elastic conductive
次にカメラユニット300を本体に接続するための構造部材について図6を用いて説明する。
Next, a structural member for connecting the
図6にカメラユニット300に、構造部材としての右側面板金部材901および左側面板金部材909を組み付けた状態の斜視図を示す。図6(a)は、図4と同様に右側面を後方から見た斜視図、図6(b)は、左側面を後方から見た斜視図である。
FIG. 6 shows a perspective view of a state in which the right side
右側面板金部材901と左側面板金部材909は、熱伝導率の高い部材として例えばアルミ合金や銅合金を用いる。なお、本実施例においては、右側面板金部材901と左側面板金部材909が、本発明の第二の放熱部材に該当する。
The right side
右側面板金部材901は、図6に示したとおり、光軸被写体側から見た場合に、略コノ字形状を有し、主たる面902を本体右側面に形成するとともに、上面側には前後に2か所の上面部903及び904が形成され、下面側に図示しない下面部を形成している。該下面部はカメラユニット300とメイン基板204の間に配置される。右側面板金部材901の主たる面902には2か所の孔部908が形成されており、該孔部908にはゴムなどで形成されたレンズ受け弾性部材1202が配置される。なお、本実施例においては孔部908とレンズ受け弾性部材1202は2か所配置されているが、必ずしも2か所でなくても良い。また、センサ放熱板703の放熱腕部705と対向する面には、弾性導電放熱部材707と接触する接触部905が形成されている。
As shown in FIG. 6, the right side
左側面板金部材909は、図示したとおり、光軸被写体側から見た場合略逆コノ字形状を有する。主たる面910を本体左側面に形成するとともに、上面側には前後に2か所の上面部911及び912が形成され、下面側に図示しない下面部が形成されている。該下面部はカメラユニット300とメイン基板204の間に配置される。左側面板金部材909の主たる面910には、1か所の孔部915が形成されており、該孔部915にはレンズ受け弾性部材1202が配置される。また、センサ放熱板703の放熱腕部706と対向する面には、弾性導電放熱部材707と接触する接触部913が形成されている。
As illustrated, the left side
右側面板金部材901の上面部903及び904は、左側面板金部材909の上面部911及び912と、各々ビス締めなどで電気的に導通しながら固定されている。また、右側面板金部材901の下面部と、左側面板金部材909の下面部も同様に、ビス締めなどで電気的に導通しながら固定されている。
The
図7に、弾性導電放熱部材707を介したセンサ放熱板703と、右側面板金部材901、左側面板金部材909の接続を表す模式図を示す。
FIG. 7 is a schematic diagram showing the connection of the sensor
図示したように、右側面板金部材901、左側面板金部材909の接触部905及び913は、弾性導電放熱部材707の金属シート806と接触する。つまり、金属シート806の第1の部分である接触部806a(図5)がセンサ放熱板703の放熱腕部705及び706と弾性導電放熱部材707の間に配置される。また、金属シート806の第2の部分である接触部806b(図5)が右側面板金部材901、左側面板金部材909の接触部905及び913の間に配置される。そして、センサ放熱板703の放熱腕部705及び706と、接触部905及び913に挟まれた熱伝導用弾性部材804の弾性力によって、金属シート806が付勢され、好適な接触を実現する。これにより電気的な接触が実現する。
As illustrated, the
なお、金属シート806をアルミ箔や銅箔によって形成することで、電気的接続のみならず、熱的な接続の効果も得ることができる。
In addition, by forming the
こうすることで、熱伝導用弾性部材804によって、センサ放熱板703の放熱腕部705及び706と、接触部905及び913の熱的な接続を実現し、撮像素子201及びセンサ基板202周辺の熱の好適な放熱を実現する。
In this manner, the thermal conduction
また、弾性導電放熱部材707によって、カメラユニット300は、右側面板金部材901と、左側面板金部材909の各々に対して電気的接続が確保されている。また、金属シート806は、図7に示すように略U字形状を有している。図7のように金属シート806の、熱伝導用弾性部材804の端面を覆う折曲部806cを、熱源である撮像素子201やセンサ基板202と近いセンサ放熱板703の主面704側になるように貼りつけることで、金属シート806を経由した放熱効果を高めることが可能である。
Further, the elastic conductive
以上、詳述したように、カメラユニット300は、右側面板金部材901と、左側面板金部材909に対して、レンズ受け弾性部材1202と弾性導電放熱部材707によって弾性的に支持されつつ、弾性導電放熱部材707によって好適に電気的接続を確保することが実現される。特に、本発明によれば、弾性的に導電かつ放熱を簡易な構成で実現することが可能である。
As described above in detail, the
なお、本発明は上記実施例に示す形態にのみに必ずしも限定されるものではない。 In addition, this invention is not necessarily limited only to the form shown in the said Example.
例えば、図5(c)に示す断面図において、金属シート806の熱伝導用弾性部材804側に粘着剤を塗布し、熱伝導用弾性部材804との粘着性を向上することも可能である。また、図5(a)に示す弾性導電放熱部材707の金属シート806を、短辺方向全域に渡って配置し、四角形状部804bのみの粘着性で支持することも可能である。
For example, in the cross-sectional view shown in FIG. 5C, it is possible to improve the adhesiveness with the heat conduction
また、熱伝導用弾性部材804の外形を例えば三角形や、円形といった長方形以外の形状で形成することも可能である。また、金属シート806を帯状ではなく、例えば略L字形状で形成することも可能である。
It is also possible to form the outer shape of the heat conducting
また、電子機器としてデジタルビデオカメラを例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えばデジタルスチルカメラや、携帯電話、スマートフォン、ディスプレイ、ノートパソコンといったその他の電子機器においても、本発明の効果を得ることは可能である。 Further, although the digital video camera is exemplified as the electronic device, the present invention is not limited to this. For example, the effects of the present invention can also be obtained in other electronic devices such as a digital still camera, a mobile phone, a smartphone, a display, and a laptop computer.
また、本実施例では第二の放熱部材として右側面板金部材901と左側面板金部材909を例示した。しかしながら、例えば第二の放熱部材は右側面板金部材901のみで構成することも可能である。
In this embodiment, the right side
また、本実施例では第一の放熱部材、第二の放熱部材として、金属材料である板金を用いたが、他の材料で形成することも可能である。例えば、第一の放熱部材であるセンサ放熱板703をカーボンフィラーが含有されたポリカーボネート樹脂の成型部品で形成することも可能である。カーボンフィラーによって放熱性能を向上させ、かつ導電性を有することが可能になるので、本発明の効果を好適に得ることができる。
In the present embodiment, the first heat radiating member and the second heat radiating member are made of sheet metal which is a metal material, but may be formed of other materials. For example, the sensor
また、本実施例では熱源として撮像素子201を挙げ、該撮像素子201の温度上昇を低減することを目的として放熱部材を各々構成したが、熱源として他の電気部品を設定することも可能である。例えばメイン基板204上の図示しない電気部品を熱源として本発明の構造を適用することも可能である。例えば熱源となる電気部品のグランド配線上に本発明の弾性導電放熱部材を配置し、図6で示した、コノ字に形成した右側面板金部材901のレンズ部109の下方に位置する板金部に対して放熱することも可能である。かかる構成により、メイン基板204のグランド接続を確保しつつ、放熱を実施することも可能である。
In this embodiment, the
201 撮像素子
202 センサ基板
204 メイン基板
703 センサ放熱板
707 弾性導電放熱部材
804 熱伝導用弾性部材
806 金属シート
901 右側面板金部材
909 左側面板金部材
201
Claims (5)
前記基板と並行な主面と、前記主面に対して右側面側に曲がっている第1の腕部と、前記主面に対して左側面側に曲がっている第2の腕部とを有し、前記電気部品から生じる熱を放熱するために前記基板に接続される放熱板と、
右側面放熱部材および左側面放熱部材と、
第1の面と、該第1の面と平行な第2の面が設けられ、前記第1の面から前記第2の面にかけて金属シートにより覆われた熱伝導用弾性部材とを有し、
前記熱伝導用弾性部材は、少なくとも前記第1の面において前記金属シートから露出する露出部を備え、前記第1の面が前記第1の腕部または前記第2の腕部と接触し、前記第2の面が前記右側面放熱部材または前記左側面放熱部材と接触するように、前記第1の腕部と前記右側面放熱部材との間および前記第2の腕部と前記左側面放熱部材との間にそれぞれ配置されることを特徴とする電子機器。 A board on which electrical components are mounted;
A main surface parallel to the substrate; a first arm portion bent to the right side with respect to the main surface; and a second arm portion bent to the left side with respect to the main surface. And a heat radiating plate connected to the substrate for radiating heat generated from the electrical components ,
A right side heat dissipation member and a left side heat dissipation member ;
A first surface, a second surface parallel to the first surface is provided, and a heat-conducting elastic member covered by said first metal sheet from the surface toward the second surface,
The thermal conductive elastic member is in contact with at least said first an exposed portion of the metal sheet or al dew out in the plane, the first surface is the first arm or the second arm portion The second arm portion and the left side surface are disposed between the first arm portion and the right side heat radiation member so that the second surface is in contact with the right side heat radiation member or the left side heat radiation member. An electronic device , wherein the electronic device is disposed between the heat dissipating member .
前記露出部は、前記熱伝導用弾性部材の外形である長方形の長辺の半分と、前記長方形の短辺とで形成される四角形状部を有していることを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。 The outer shape of the elastic member for heat conduction is rectangular,
2. The exposed portion includes a quadrangular portion formed by a half of a long side of a rectangle that is an outer shape of the elastic member for heat conduction and a short side of the rectangle. 2. The electronic device according to 2.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012247644A JP6080510B2 (en) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | Heat dissipation component, imaging device, and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012247644A JP6080510B2 (en) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | Heat dissipation component, imaging device, and electronic device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014095825A JP2014095825A (en) | 2014-05-22 |
JP6080510B2 true JP6080510B2 (en) | 2017-02-15 |
Family
ID=50938916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012247644A Active JP6080510B2 (en) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | Heat dissipation component, imaging device, and electronic device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6080510B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110784627A (en) * | 2018-07-24 | 2020-02-11 | 株式会社理光 | Image pickup apparatus |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6779615B2 (en) * | 2015-12-25 | 2020-11-04 | キヤノン株式会社 | Imaging device |
KR102524129B1 (en) * | 2016-02-15 | 2023-04-21 | 엘지이노텍 주식회사 | Heating device for camera module and camera module having the same |
CN107872610B (en) * | 2017-12-19 | 2020-05-08 | Oppo广东移动通信有限公司 | Lens assembly of camera, camera with lens assembly and electronic equipment with lens assembly |
JP7151541B2 (en) * | 2018-07-24 | 2022-10-12 | 株式会社リコー | Imaging device |
JP7210267B2 (en) * | 2018-12-25 | 2023-01-23 | キヤノン株式会社 | Imaging device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57108398U (en) * | 1980-12-24 | 1982-07-03 | ||
JP4448009B2 (en) * | 2004-11-11 | 2010-04-07 | キヤノン株式会社 | Surveillance camera |
JP4679492B2 (en) * | 2006-11-13 | 2011-04-27 | 北川工業株式会社 | contact |
JP5025709B2 (en) * | 2009-10-30 | 2012-09-12 | 千代田インテグレ株式会社 | Soft electrical conductor |
JP2012070272A (en) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Canon Inc | Heat radiation structure for image pickup element |
-
2012
- 2012-11-09 JP JP2012247644A patent/JP6080510B2/en active Active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110784627A (en) * | 2018-07-24 | 2020-02-11 | 株式会社理光 | Image pickup apparatus |
US11013148B2 (en) | 2018-07-24 | 2021-05-18 | Ricoh Company, Ltd. | Imaging apparatus |
CN110784627B (en) * | 2018-07-24 | 2021-07-16 | 株式会社理光 | Image pickup apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014095825A (en) | 2014-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6080510B2 (en) | Heat dissipation component, imaging device, and electronic device | |
JP4872091B2 (en) | Imaging device | |
WO2012137267A1 (en) | Solid-state image pickup device, and method for manufacturing solid-state image pickup device | |
JP4438737B2 (en) | Portable electronic devices | |
JP5441789B2 (en) | Electronics | |
JPWO2013150621A1 (en) | Imaging device | |
JP6218469B2 (en) | Imaging device | |
JP2012070272A (en) | Heat radiation structure for image pickup element | |
JP6981610B2 (en) | Electronics | |
JP5460178B2 (en) | Imaging device | |
JP5971942B2 (en) | Electronics | |
JP2013088519A (en) | Electronic apparatus | |
CN110536062A (en) | The assembling procedure and electronic equipment of camera module, camera module | |
JP5626568B2 (en) | Portable electronic devices | |
CN110784627B (en) | Image pickup apparatus | |
JP2010226227A (en) | Imaging apparatus | |
JP2020022154A (en) | Imaging apparatus | |
JP2011146856A (en) | Imaging apparatus | |
JP2015080059A (en) | Heat conductive component, heat conductive structure, electronic component module, and electronic apparatus | |
JP2015072960A (en) | Electronic apparatus | |
JP6201627B2 (en) | Heat dissipation structure of monitor device | |
JP2013172168A (en) | Heat dissipation device, and imaging apparatus | |
JP6892622B1 (en) | Camera module assembly and electronics | |
JP5534772B2 (en) | Imaging device | |
JP5188412B2 (en) | Imaging apparatus and electronic apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160927 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170117 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6080510 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |