JP5534772B2

JP5534772B2 - Imaging device

Info

Publication number: JP5534772B2
Application number: JP2009237480A
Authority: JP
Inventors: 百恵勝俣
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2009-10-14
Filing date: 2009-10-14
Publication date: 2014-07-02
Anticipated expiration: 2029-10-14
Also published as: JP2011087073A

Description

本発明は、撮像装置に関し、特に撮像装置の放熱構造に関する。 The present invention relates to an imaging device , and more particularly to a heat dissipation structure of the imaging device .

従来、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を有する撮像装置は、撮像素子を駆動するための駆動回路を実装した回路基板である撮像基板を有する。この撮像基板は撮像装置内部で発熱量が多いことが一般に知られている。これに対して、撮像基板にグラファイトシートを貼り、さらにこのグラファイトシートを金属製の筐体に接触させることで、撮像基板の熱を筐体に逃がすことが提案されている。（特許文献１参照） 2. Description of the Related Art Conventionally, an image pickup apparatus having an image pickup element such as a CCD or CMOS has an image pickup board that is a circuit board on which a drive circuit for driving the image pickup element is mounted. It is generally known that this imaging substrate generates a large amount of heat within the imaging device. On the other hand, it has been proposed that a graphite sheet is attached to the image pickup substrate, and further, the heat of the image pickup substrate is released to the case by bringing the graphite sheet into contact with a metal case. (See Patent Document 1)

特開２００３−１４３４５１号公報JP 2003-143451 A

図８は、撮像素子の駆動回路で発生した熱をグラファイトシートを介して撮像装置のシャーシに放熱する構造例を説明する図である。撮像基板１１０に実装されたＡＦＥ１１１の熱は、ＡＦＥ１１１の表面に貼られたグラファイトシート１３０を介してシャーシ１２０に放熱している。グラファイトシート１３０とＡＦＥ１１１およびシャーシ１２０は、グラファイトシート１３０の裏面に絶縁性の粘着材を貼付することにより接続を保持している。しかし、図８に示した従来の放熱構造では、周囲の部品や基板がシャーシ１２０に取り付けられた後、撮像基板１１０は撮像装置に組まれる。周囲の部品や基板がシャーシ１２０に取り付けられた後には、シャーシ１２０に十分なスペースがなく、グラファイトシート１３０とシャーシ１２０の接触面積は限られている。したがって、ＡＦＥ１１１の熱を十分にシャーシ１２０に伝達することができないという課題がある。 FIG. 8 is a diagram for explaining a structural example in which heat generated in the drive circuit of the image sensor is radiated to the chassis of the image capture device via the graphite sheet. The heat of the AFE 111 mounted on the imaging substrate 110 is radiated to the chassis 120 via the graphite sheet 130 attached to the surface of the AFE 111. The graphite sheet 130, the AFE 111, and the chassis 120 are connected by attaching an insulating adhesive material to the back surface of the graphite sheet 130. However, in the conventional heat dissipation structure shown in FIG. 8, the imaging substrate 110 is assembled in the imaging device after peripheral components and the substrate are attached to the chassis 120. After surrounding components and boards are attached to the chassis 120, there is not enough space in the chassis 120, and the contact area between the graphite sheet 130 and the chassis 120 is limited. Therefore, there is a problem that the heat of the AFE 111 cannot be sufficiently transmitted to the chassis 120.

一方、撮像基板１１０をシャーシ１２０に取り付けた後、周囲の部品や基板がシャーシ１２０に取り付けることが考えられる。この場合には、グラファイトシート１３０とシャーシ１２０の接触面積を大きくすることは可能であるが、撮像基板１１０をシャーシ１２０から取り外す際には、周囲の部品や基板もシャーシ１２０から取り外す必要があり、作業性が低下する。 On the other hand, it is conceivable that peripheral components and boards are attached to the chassis 120 after the imaging board 110 is attached to the chassis 120. In this case, it is possible to increase the contact area between the graphite sheet 130 and the chassis 120, but when removing the imaging board 110 from the chassis 120, it is necessary to remove surrounding components and boards from the chassis 120. Workability is reduced.

また、グラファイトシート１３０を粘着材でシャーシ１２０に貼着すると、撮像基板１１０をシャーシ１２０から取り外す際には、グラファイトシート１３０をシャーシ１２０から剥離しなければならない。グラファイトシート１３０に力を加えて剥離すると、グラファイトの結晶が破壊していしまい、熱伝導率が低下してしまう。よって、撮像基板１１０をシャーシ１２０から取り外す際には、その度にグラファイトシート１３０を交換しなければならない。 In addition, when the graphite sheet 130 is attached to the chassis 120 with an adhesive, the graphite sheet 130 must be peeled from the chassis 120 when the imaging substrate 110 is removed from the chassis 120. If a force is applied to the graphite sheet 130 and it is peeled off, the graphite crystals are destroyed and the thermal conductivity is lowered. Therefore, when removing the imaging substrate 110 from the chassis 120, the graphite sheet 130 must be replaced each time.

本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、以下の２点にある。 The present invention has been made in view of the above problems, and the object thereof is the following two points.

第１に、熱伝導部材とシャーシなどの放熱部材との接触面積を大きくすることができる構造を備えた撮像装置を提供すること。 1stly, providing the imaging device provided with the structure which can enlarge the contact area of a heat conductive member and heat radiating members, such as a chassis.

第２に、回路基板ユニットをシャーシから取り外し、再度組み付ける場合に、熱伝導部材を交換することなく再利用ことができる構造を備えた撮像装置を提供すること。 Second, to provide an imaging device having a structure that can be reused without replacing a heat conducting member when the circuit board unit is detached from the chassis and reassembled.

本発明の撮像装置は、シャーシと、回路基板を含み、前記シャーシに取り付けられる回路基板ユニットと、前記駆動回路基板に実装される電子部品の表面に接触する第１の熱伝導部材と、前記シャーシと接触する第２の熱伝導部材と、前記第２の熱伝導部材を前記シャーシに接触させた状態で固定する固定部材と、前記固定部材に取り付けられる保持部材と、を有し、前記第２の熱伝導部材は、前記シャーシの前記回路基板ユニットが取り付けられる面とは異なる面で前記シャーシと接触し、前記第１の熱伝導部材と前記第２の熱伝導部材とが互いに密着した状態で、前記固定部材と前記保持部材との間に挟まれることを特徴とする。 An imaging apparatus according to the present invention includes a chassis, a circuit board, a circuit board unit attached to the chassis, a first heat conducting member that contacts a surface of an electronic component mounted on the driving circuit board, and the chassis. A second heat-conducting member that contacts the second heat-conducting member, a fixing member that fixes the second heat-conducting member in contact with the chassis, and a holding member that is attached to the fixing member. The heat conducting member is in contact with the chassis on a surface different from the surface on which the circuit board unit of the chassis is mounted, and the first heat conducting member and the second heat conducting member are in close contact with each other. Further, it is sandwiched between the fixing member and the holding member.

本発明によって、熱伝導部材とシャーシなどの放熱部材との接触面積を大きくすることができ、回路基板ユニットをシャーシから取り外し、再度組み付ける場合に、熱伝導部材を交換することなく再利用することができる。 According to the present invention, the contact area between the heat conducting member and the heat radiating member such as the chassis can be increased , and when the circuit board unit is detached from the chassis and reassembled, the heat conducting member can be reused without replacement. I can .

また、撮像素子ユニットをシャーシから取り外し、再度組み付ける場合に、熱伝導部材を交換することなく再利用可能な撮像装置を提供することが可能となる。 In addition, when the image sensor unit is detached from the chassis and reassembled, it is possible to provide an imaging device that can be reused without replacing the heat conducting member.

本発明の実施形態である撮像装置の要部を説明する図である。It is a figure explaining the principal part of the imaging device which is embodiment of this invention. 図１に示した撮像装置の要部の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the principal part of the imaging device shown in FIG. 第１のグラファイトシート１２を説明する図である。It is a figure explaining the 1st graphite sheet. 第２のグラファイトシート１４を説明する図である。It is a figure explaining the 2nd graphite sheet. 第２のグラファイトシート１４とグラファイト固定板１６との関係を説明する図である。It is a figure explaining the relationship between the 2nd graphite sheet 14 and the graphite fixing plate 16. FIG. 第１のグラファイトシート１２と第２のグラファイトシート１４との関係を説明する図である。It is a figure explaining the relationship between the 1st graphite sheet 12 and the 2nd graphite sheet. グラファイト固定板１６が固定されるシャーシ２０に、撮像素子ユニットを組みつける様子を説明する図である。It is a figure explaining a mode that an image pick-up element unit is assembled | attached to the chassis 20 to which the graphite fixing plate 16 is fixed. 撮像装置の放熱構造の従来例を示す図である。It is a figure which shows the conventional example of the thermal radiation structure of an imaging device.

図１乃至図７を用いて、本発明を実施した撮像装置の一例としての撮像装置について説明する。 An imaging apparatus as an example of an imaging apparatus that implements the present invention will be described with reference to FIGS.

図１は、本発明の実施形態である撮像装置の要部を説明する図である。図２は図１に示した撮像装置の要部の分解斜視図である。 FIG. 1 is a diagram illustrating a main part of an imaging apparatus that is an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of a main part of the imaging apparatus shown in FIG.

図１および図２において、撮像素子４０は撮像素子取付け板４２に保持され、撮像基板１０は撮像素子４０の反対側で撮像素子取付け板４２に取り付けられている。撮像基板１０は撮像素子４０を駆動するための駆動回路を実装した駆動回路基板である。ＡＦＥ１１は撮像素子４０の出力信号をアナログ処理する電子部品で、撮像基板１０に実装されている。ＡＦＥ１１は本実施例の撮像装置における発熱源の１つである。シャーシ２０は撮像装置の骨格となる部材で金属で形成されている。 In FIG. 1 and FIG. 2, the image sensor 40 is held by an image sensor mounting plate 42, and the imaging substrate 10 is mounted on the image sensor mounting plate 42 on the opposite side of the image sensor 40. The imaging board 10 is a drive circuit board on which a drive circuit for driving the imaging element 40 is mounted. The AFE 11 is an electronic component that performs analog processing on the output signal of the image sensor 40 and is mounted on the image pickup substrate 10. The AFE 11 is one of heat generation sources in the image pickup apparatus of the present embodiment. The chassis 20 is a member that is a skeleton of the imaging device and is made of metal.

第１の熱伝導部材としての第１のグラファイトシート１２は、図３に示すように形成されている。図３（ａ）に図示される第１のグラファイトシート１２のおもて面は、その全面でグラファイト層に絶縁性の補強部材がラミネートされている。図３（ｂ）に図示される第１のグラファイトシート１２の裏面には、第１の領域１２ａ、第２の領域１２ｂおよび第３の領域１２ｃが形成されている。第１の領域１２ａはグラファイト層に絶縁性の補強部材がラミネートされている。第１の領域１２ａは第２のグラファイトシート１４の第１の領域１４ａと密着した状態で接触する。第２の領域１２ｂはＡＦＥ１１の表面と接触する領域であって、両面粘着テープが貼られている。第２の領域１２ｂにはグラファイト層に補強部材がラミネートされず、露出したグラファイト層に直接両面粘着テープの一方面が貼られている。そして、この両面粘着テープの他方面がＡＦＥ１１の表面に貼られることで、ＡＦＥ１１の表面の熱は両面粘着テープのみを介して、グラファイト層に伝達される。第３の領域１２ｃはグラファイト層に絶縁性の補強部材がラミネートされている。 The first graphite sheet 12 as the first heat conducting member is formed as shown in FIG. The front surface of the first graphite sheet 12 shown in FIG. 3A is laminated on the entire surface of the graphite layer with an insulating reinforcing member. A first region 12a, a second region 12b, and a third region 12c are formed on the back surface of the first graphite sheet 12 illustrated in FIG. In the first region 12a, an insulating reinforcing member is laminated on the graphite layer. The first region 12a is in close contact with the first region 14a of the second graphite sheet 14. The 2nd field 12b is a field which contacts the surface of AFE11, and a double-sided adhesive tape is stuck. In the second region 12b, no reinforcing member is laminated on the graphite layer, and one side of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is directly attached to the exposed graphite layer. And the other surface of this double-sided adhesive tape is affixed on the surface of AFE11, and the heat of the surface of AFE11 is transmitted to a graphite layer only through a double-sided adhesive tape. In the third region 12c, an insulating reinforcing member is laminated on the graphite layer.

第２の熱伝導部材としての第２のグラファイトシート１４は、図４に示すように形成されている。図４（ａ）に図示される第２のグラファイトシート１４のおもて面には、第１の領域１４ａと第２の領域１４ｂが形成されている。第１の領域１４ａはグラファイト層に絶縁性の補強部材がラミネートされている。第１の領域１４ａは第１のグラファイトシート１２の第１の領域１２ａと密着した状態で接触する。第２の領域１４ｂはグラファイト固定板１６と接触する領域であって、両面粘着テープが貼られている。第２の領域１４ｂにはグラファイト層に補強部材がラミネートされず、露出したグラファイト層に直接両面粘着テープが貼られている。第２のグラファイトシート１４には、切り欠き部１４ｄが形成されている。図４（ｂ）に図示される第２のグラファイトシート１４の裏面は、その全面でグラファイト層に絶縁性の補強部材がラミネートされている。 The second graphite sheet 14 as the second heat conducting member is formed as shown in FIG. A first region 14a and a second region 14b are formed on the front surface of the second graphite sheet 14 illustrated in FIG. In the first region 14a, an insulating reinforcing member is laminated on the graphite layer. The first region 14a is in contact with the first region 12a of the first graphite sheet 12 in close contact. The second region 14b is a region in contact with the graphite fixing plate 16, and a double-sided adhesive tape is affixed thereto. In the second region 14b, the reinforcing member is not laminated on the graphite layer, and the double-sided adhesive tape is directly attached to the exposed graphite layer. The second graphite sheet 14 has a notch 14d. An insulating reinforcing member is laminated on the entire surface of the back surface of the second graphite sheet 14 shown in FIG.

図５に示すように、固定部材としてのグラファイト固定板１６には、シャーシ２０に固定される固定部１６ａと、固定部１６ａに対して傾斜している斜面部１６ｂと、固定部１６ａと斜面部１６ｂとの間に形成される切り欠き部１６ｃが形成されている。そして、図５（ａ）に示すように、第２のグラファイトシート１４の切り欠き部１４ｄをグラファイト固定板１６の切り欠き部１６ｃに差し込む。これによって、図５（ｂ）に示されるように、第２のグラファイトシート１４の第１の領域１４ａはグラファイト固定板１６の斜面部１６ｂのおもて側に露出する。すなわち、第２のグラファイトシート１４の第１の領域１４ａを、斜面部１６ｂでシャーシ２０とは反対側に引き出すことができる。このとき、第２のグラファイトシート１４の第２の領域１４ｂはグラファイト固定板１６の固定部１６ａの裏側に両面粘着テープによって貼られる。 As shown in FIG. 5, a graphite fixing plate 16 as a fixing member includes a fixing portion 16a fixed to the chassis 20, a slope portion 16b inclined with respect to the fixing portion 16a, a fixing portion 16a and a slope portion. A notch 16c is formed between the two and 16b. Then, as shown in FIG. 5A, the notch portion 14 d of the second graphite sheet 14 is inserted into the notch portion 16 c of the graphite fixing plate 16. As a result, as shown in FIG. 5B, the first region 14 a of the second graphite sheet 14 is exposed to the front side of the slope portion 16 b of the graphite fixing plate 16. That is, the first region 14a of the second graphite sheet 14 can be pulled out to the opposite side of the chassis 20 by the inclined surface portion 16b. At this time, the second region 14b of the second graphite sheet 14 is attached to the back side of the fixing portion 16a of the graphite fixing plate 16 with a double-sided adhesive tape.

図５（ｂ）に示すように、第２のグラファイトシート１４をグラファイト固定板１６の固定部１６ａに貼着したのち、グラファイト固定板１６の固定部１６ａをシャーシ２０に対してビス５０によってビス留めする。これによって、第２のグラファイトシート１４の第２の領域１４ｂはシャーシ２０とグラファイト固定板１６の固定部１６ａとの間に挟み込まれる。したがって、第２のグラファイトシート１４の第２の領域１４ｂの裏面はシャーシ２０と接触する。一方、グラファイト固定板１６の固定部１６ａをシャーシ２０にビス留めした状態でも、第２のグラファイトシート１４の第１の領域１４ａはグラファイト固定板１６の斜面部１６ｂのおもて側に露出している。 As shown in FIG. 5 (b), after the second graphite sheet 14 is adhered to the fixing portion 16 a of the graphite fixing plate 16, the fixing portion 16 a of the graphite fixing plate 16 is screwed to the chassis 20 with screws 50. To do. As a result, the second region 14 b of the second graphite sheet 14 is sandwiched between the chassis 20 and the fixing portion 16 a of the graphite fixing plate 16. Therefore, the back surface of the second region 14 b of the second graphite sheet 14 is in contact with the chassis 20. On the other hand, even when the fixing portion 16 a of the graphite fixing plate 16 is screwed to the chassis 20, the first region 14 a of the second graphite sheet 14 is exposed to the front side of the slope portion 16 b of the graphite fixing plate 16. Yes.

図６は第１のグラファイトシート１２と第２のグラファイトシート１４とを接触させる構造を説明する図である。第２のグラファイトシート１４をグラファイト固定板１６の固定部１６ａに貼着して、シャーシ２０に固定する。そして、グラファイト固定板１６の斜面部１６ｂのおもて側に露出している第２のグラファイトシート１４の第１の領域１４ａに、第１のグラファイトシート１２の第１の領域１２ａを接触させる。さらに、第１のグラファイトシート１２の第１の領域１２ａの裏面から保持部材としてのグラファイト押え板１８をビス５２によってグラファイト固定板１６の斜面部１６ｂにビス留めする。これによって、第２のグラファイトシート１４の第１の領域１４ａと第１のグラファイトシート１２の第１の領域１２ａは、グラファイト固定板１６の斜面部１６ｂとグラファイト押え板１８との間に挟まれて互いに密着した状態で固定される。 FIG. 6 is a diagram illustrating a structure in which the first graphite sheet 12 and the second graphite sheet 14 are brought into contact with each other. The second graphite sheet 14 is attached to the fixing portion 16 a of the graphite fixing plate 16 and fixed to the chassis 20. Then, the first region 12 a of the first graphite sheet 12 is brought into contact with the first region 14 a of the second graphite sheet 14 exposed on the front side of the inclined surface portion 16 b of the graphite fixing plate 16. Further, a graphite pressing plate 18 as a holding member is screwed to the inclined surface portion 16 b of the graphite fixing plate 16 by a screw 52 from the back surface of the first region 12 a of the first graphite sheet 12. As a result, the first region 14 a of the second graphite sheet 14 and the first region 12 a of the first graphite sheet 12 are sandwiched between the slope portion 16 b of the graphite fixing plate 16 and the graphite pressing plate 18. They are fixed in close contact with each other.

第２のグラファイトシート１４の第１の領域１４ａと第１のグラファイトシート１２の第１の領域１２ａが互いに密着した状態で固定されることで、第１のグラファイトシート１２に伝達されるＡＦＥ１１の熱は第２のグラファイトシート１４に伝達される。そして、第２のグラファイトシート１４に伝達された熱はシャーシ２０に伝達される。シャーシ２０は金属で形成されているので、撮像装置に配置される部材の中では比較的比熱が小さく、体積も比較的大きい。したがって、ＡＦＥ１１の熱をシャーシ２０に伝えることで効率的に放熱することができる。 The first region 14a of the second graphite sheet 14 and the first region 12a of the first graphite sheet 12 are fixed in close contact with each other, whereby the heat of the AFE 11 transmitted to the first graphite sheet 12 is obtained. Is transmitted to the second graphite sheet 14. Then, the heat transmitted to the second graphite sheet 14 is transmitted to the chassis 20. Since the chassis 20 is made of metal, the specific heat is relatively small and the volume is relatively large among the members arranged in the imaging apparatus. Therefore, it is possible to efficiently dissipate heat by transferring the heat of the AFE 11 to the chassis 20.

前述のように、撮像基板１０にはＡＦＥ１１が実装され、ＡＦＥ１１の表面には第１のグラファイトシート１２が貼着されている。撮像素子４０、撮像素子取付け板４２、撮像基板１０および第１のグラファイトシート１２はユニット化されて（以後、撮像素子ユニットという）、シャーシ２０に組み付けられ、固定される。その後、第１のグラファイトシート１２の第１の領域１２ａと第２のグラファイトシート１４の第１の領域１４ａとを重ねて、グラファイト押え板１８をグラファイト固定板１６の斜面部１６ｂにビス留めする。 As described above, the AFE 11 is mounted on the imaging substrate 10, and the first graphite sheet 12 is attached to the surface of the AFE 11. The image pickup device 40, the image pickup device mounting plate 42, the image pickup substrate 10, and the first graphite sheet 12 are unitized (hereinafter referred to as an image pickup device unit), and are assembled and fixed to the chassis 20. Thereafter, the first region 12 a of the first graphite sheet 12 and the first region 14 a of the second graphite sheet 14 are overlapped, and the graphite pressing plate 18 is screwed to the slope portion 16 b of the graphite fixing plate 16.

グラファイト固定板１６はシャーシ２０の撮像素子ユニットが組みつけられる面と直交する面に固定されている。こうすることで、第２のグラファイトシート１４の第２の領域１４ｂとシャーシ２０との接触面積を大きくすることができる。 The graphite fixing plate 16 is fixed to a surface of the chassis 20 that is orthogonal to the surface on which the image sensor unit is assembled. By so doing, the contact area between the second region 14b of the second graphite sheet 14 and the chassis 20 can be increased.

図７はグラファイト固定板１６が固定されるシャーシ２０に、撮像素子ユニットを組みつける様子を説明する図である。 FIG. 7 is a diagram for explaining how the image sensor unit is assembled to the chassis 20 to which the graphite fixing plate 16 is fixed.

本実施形態では、図７に示すように、シャーシ２０の撮像素子ユニット取り付け面に向けて、撮像素子ユニットを矢印方向にまっすぐに組みつけたのち、撮像素子ユニットをシャーシ２０に固定している。このとき、グラファイト固定板１６の斜面部１６ｂの位置は、撮像素子ユニットをシャーシ２０に着脱する際の撮像素子ユニットの移動軌跡を避けた位置となる。図７の点線は撮像素子ユニットの左端を延長した線である。このように、グラファイト固定板１６の斜面部１６ｂの右端は、点線の左側となっている。本実施形態では、シャーシ２０に対して撮像素子ユニットをまっすぐ取り付けているので、シャーシ２０に固定されたグラファイト固定板１６の斜面部１６ｂの位置は、撮像素子ユニットをシャーシ２０に固定したときの投影面を避けた位置となる。したがって、撮像素子ユニットをシャーシ２０に着脱する際に、グラファイト固定板１６の斜面部１６ｂは撮像素子ユニットの着脱作業を阻害しない。撮像素子ユニットはシャーシ２０に組み付ける前に調整作業が行われているので、衝撃を与えることなくシャーシ２０に組み付けなければならない。すなわち、グラファイト固定板１６の斜面部１６ｂの位置を撮像素子ユニット着脱時の撮像素子ユニットの移動軌跡を避けた位置とすることで、撮像素子ユニットの着脱時に、撮像素子ユニットを斜面部１６ｂに衝突させることを防止している。 In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the image sensor unit is assembled straight in the direction of the arrow toward the image sensor unit mounting surface of the chassis 20, and then the image sensor unit is fixed to the chassis 20. At this time, the position of the slope portion 16b of the graphite fixing plate 16 is a position that avoids the movement locus of the image sensor unit when the image sensor unit is attached to and detached from the chassis 20. The dotted line in FIG. 7 is a line obtained by extending the left end of the image sensor unit. Thus, the right end of the slope portion 16b of the graphite fixing plate 16 is the left side of the dotted line. In this embodiment, since the image sensor unit is attached straight to the chassis 20, the position of the inclined surface portion 16 b of the graphite fixing plate 16 fixed to the chassis 20 is a projection when the image sensor unit is fixed to the chassis 20. The position will be away from the surface. Therefore, when attaching / detaching the image sensor unit to / from the chassis 20, the slope portion 16 b of the graphite fixing plate 16 does not hinder the operation of attaching / detaching the image sensor unit. Since the image sensor unit has been adjusted before being assembled to the chassis 20, it must be assembled to the chassis 20 without giving an impact. That is, by setting the position of the slope portion 16b of the graphite fixing plate 16 to a position that avoids the movement locus of the image sensor unit when the image sensor unit is attached or detached, the image sensor unit collides with the slope portion 16b when the image sensor unit is attached or detached. To prevent it.

また、グラファイト固定板１６の斜面部１６ｂはグラファイト固定板１６の固定部１６ａに対して、傾斜していることで、第１のグラファイトシート１２の第１の領域１２ａと第２のグラファイトシート１４の第１の領域１４ａとの接触面積を極力大きくしている。一般的に、グラファイトシートは折り曲げることで、グラファイトの結晶が破壊してしまい熱伝導率が著しく低下する。したがって、グラファイトシートは極力折り曲げないように配置しなければならない。仮に、グラファイト固定板１６の斜面部１６ｂが固定部１６ａに対して略直角に形成したとすると、第２のグラファイトシート１４も略直角に折り曲げることになるので、グラファイトの結晶破壊を招くおそれがある。このようなことを鑑みて、グラファイト固定板１６の固定部１６ａと斜面部１６ｂとの角度は決められている。 Further, the slope portion 16 b of the graphite fixing plate 16 is inclined with respect to the fixing portion 16 a of the graphite fixing plate 16, so that the first region 12 a of the first graphite sheet 12 and the second graphite sheet 14 are The contact area with the first region 14a is increased as much as possible. In general, when a graphite sheet is bent, the crystal of graphite is destroyed and the thermal conductivity is remarkably lowered. Therefore, the graphite sheet must be arranged so as not to be bent as much as possible. If the inclined surface portion 16b of the graphite fixing plate 16 is formed at a substantially right angle with respect to the fixing portion 16a, the second graphite sheet 14 is also bent at a substantially right angle, which may cause a crystal breakdown of the graphite. . In view of the above, the angle between the fixed portion 16a and the slope portion 16b of the graphite fixed plate 16 is determined.

本実施形態では、第２のグラファイトシート１４の切り欠き部１４ｄをグラファイト固定板１６の切り欠き部１６ｃに差し込むことで、第２のグラファイトシート１４の第１の領域１４ａはグラファイト固定板１６の斜面部１６ｂのおもて側に露出されている。グラファイト固定板１６の切り欠き部１６ｃに代えて貫通穴を形成し、この貫通穴に第２のグラファイトシート１４を挿通する構成であっても、第２のグラファイトシート１４の第１の領域１４ａをグラファイト固定板１６の斜面部１６ｂのおもて側に露出できる。この場合には、第２のグラファイトシート１４の第１の領域のサイズが貫通穴より小さくなるので、第１のグラファイトシート１２との接触面積が小さくなり、第１のグラファイトシート１２から第２のグラファイトシート１４に伝達される熱が少なくなる。なお、前述したようにグラファイトシートは折り曲げることで結晶は破壊してしまうので、第２のグラファイトシート１４の第１の領域を折り曲げて、貫通穴に挿通させることできない。したがって、第２のグラファイトシート１４の第１の領域１４ａをグラファイト固定板１６の斜面部１６ｂのおもて側に露出させる構成は本実施形態のように構成することが望ましい。 In the present embodiment, by inserting the notch portion 14 d of the second graphite sheet 14 into the notch portion 16 c of the graphite fixing plate 16, the first region 14 a of the second graphite sheet 14 becomes the slope of the graphite fixing plate 16. It is exposed on the front side of the portion 16b. Even if the through hole is formed instead of the notch 16c of the graphite fixing plate 16 and the second graphite sheet 14 is inserted into the through hole, the first region 14a of the second graphite sheet 14 is formed. The graphite fixing plate 16 can be exposed to the front side of the slope portion 16b. In this case, since the size of the first region of the second graphite sheet 14 is smaller than the through hole, the contact area with the first graphite sheet 12 is reduced, and the second graphite sheet 12 is changed from the first graphite sheet 12 to the second graphite sheet. Less heat is transferred to the graphite sheet 14. As described above, since the graphite sheet is bent to break the crystal, the first region of the second graphite sheet 14 cannot be bent and inserted into the through hole. Therefore, it is desirable that the first region 14a of the second graphite sheet 14 be exposed to the front side of the slope portion 16b of the graphite fixing plate 16 as in the present embodiment.

以上説明したように、本実施形態によれば、第２のグラファイトシート１４をシャーシ２０の撮像素子ユニットが組みつけられる面と直交する面に接触させることで、シャーシとグラファイトシートとの接触面積を大きくすることができる。そして、グラファイトシートと２分割したことで、グラファイト固定板１６を取り外すことなく、撮像素子ユニットをシャーシ２０から取り外すことができ、分解作業性が向上する。また、撮像素子ユニットをシャーシ２０から取り外す際に、グラファイトシートを傷つけることなく、再利用することができる。さらに、グラファイト固定板１６の斜面部１６ｂは撮像素子ユニットを着脱する際の移動軌跡を避けた位置としているので、撮像素子ユニットの着脱作業を阻害することがない。 As described above, according to the present embodiment, the contact area between the chassis and the graphite sheet can be increased by bringing the second graphite sheet 14 into contact with a surface orthogonal to the surface on which the imaging element unit of the chassis 20 is assembled. Can be bigger. And by dividing into two with a graphite sheet, an image pick-up element unit can be removed from the chassis 20, without removing the graphite fixing plate 16, and disassembling workability | operativity improves. Further, when removing the image sensor unit from the chassis 20, it can be reused without damaging the graphite sheet. Furthermore, since the slope portion 16b of the graphite fixing plate 16 is located at a position that avoids the movement locus when the image sensor unit is attached / detached, the attachment / detachment work of the image sensor unit is not hindered.

１０撮像基板
１１ＡＦＥ（アクティブ・フロント・エンド）
１２第１のグラファイトシート
１４第２のグラファイトシート
１６グラファイト固定板
１８グラファイト押え板
２０シャーシ
４０撮像素子
４２撮像素子取付け板 10 Imaging board 11 AFE (active front end)
12 First Graphite Sheet 14 Second Graphite Sheet 16 Graphite Fixed Plate 18 Graphite Presser Plate 20 Chassis 40 Image Sensor 42 Image Sensor Mounting Plate

Claims

The chassis,
A circuit board unit that includes a circuit board and is attached to the chassis; a first heat conducting member that contacts a surface of an electronic component mounted on the circuit board;
A second heat conducting member in contact with the chassis;
A fixing member that fixes the second heat conducting member in contact with the chassis; and a holding member that is attached to the fixing member.
The second heat conducting member is in contact with the chassis on a surface different from a surface to which the circuit board unit of the chassis is attached,
An imaging apparatus, wherein the first heat conducting member and the second heat conducting member are sandwiched between the fixing member and the holding member in a state in which the first heat conducting member and the second heat conducting member are in close contact with each other.

The fixing member is formed with a fixing portion for fixing the second heat conducting member between the chassis and the fixing member, and a slope portion inclined with respect to the fixing portion,
The imaging apparatus according to claim 1, wherein the first heat conducting member and the second heat conducting member are sandwiched between the slope portion and the holding member in a state where the first heat conducting member and the second heat conducting member are in close contact with each other.

In the fixing member, a notch is formed between the fixing portion and the slope portion, and the second heat conducting member is in contact with the chassis and a region overlapping with the first heat conducting member. A notch is formed between the first heat conducting member and the second heat conducting member by inserting the notched portion of the second heat conducting member into the notched portion of the fixing member. The imaging apparatus according to claim 2, wherein a region overlapping with the member is pulled out to the opposite side of the chassis at the slope portion of the fixing member.

The first heat conducting member is a first graphite sheet in which an insulating reinforcing member is laminated on a graphite layer,
The imaging apparatus according to claim 1, wherein the second heat conducting member is a second graphite sheet in which an insulating reinforcing member is laminated on a graphite layer.

The first graphite sheet is attached to the surface of the electronic component by a double-sided adhesive tape,
The imaging apparatus according to claim 1, wherein the second graphite sheet is attached to the fixing member with a double-sided adhesive tape.

6. The reinforcing member is not laminated in a region where the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the first graphite sheet is pasted and a region where the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the second graphite sheet is pasted. The imaging device described in 1.