JP2014239395A - Imaging apparatus - Google Patents

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正毅 松尾
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imaging apparatus which reduces loads applied to an image pickup device and a substrate on which the image pickup device is mounted and realizes downsizing and thickness reduction of a device body and heat radiation performance.SOLUTION: A monitor camera 1 includes: a lens barrel unit 201; an imaging printed circuit board 301 on which an image pickup device 301-a is mounted; a metal member 302 which is disposed closer to the opposite side of the object side than the imaging printed circuit board 301; and a flexible heat radiation member 303 which is disposed between the imaging printed circuit board 301 and the metal member 302. The metal member 302 is formed into an arc shape. The heat radiation member 303 includes: a first adhesive part 303-a located at a position corresponding to the image pickup device 301-a; and a second adhesive part 303-b located at a position corresponding to an end part of the metal member 302.

Description

本発明は、監視カメラ等の撮像装置の放熱構造に関する。   The present invention relates to a heat dissipation structure for an imaging apparatus such as a surveillance camera.

近年、画像を遠隔的にモニタリングできる監視カメラに於いて、設置場所との親和性向上や被監視者に対する威圧感低減等のニーズが高まっている。これを受け、監視カメラのカメラ本体の小型薄型化が急務となっている。一方、小型化が進むと、適切な放熱性能を確保し辛くなるといった課題もある。特に、一般的な電子機器と異なり、過酷な環境下で常時稼働している監視カメラに於いては、極めて重要なテーマとなっている。   In recent years, in surveillance cameras that can remotely monitor images, there is an increasing need for improving compatibility with installation locations and reducing intimidation for a person being monitored. In response, there is an urgent need to make the camera body of surveillance cameras smaller and thinner. On the other hand, as miniaturization progresses, there is a problem that it becomes difficult to ensure appropriate heat dissipation performance. In particular, unlike general electronic devices, it is an extremely important theme for surveillance cameras that are always operating in harsh environments.

これまで、撮像素子や画像処理回路に代表される主要電子部品の放熱を目的として、種々の形態が開示されている。   Until now, various forms have been disclosed for the purpose of heat dissipation of main electronic components typified by an image sensor and an image processing circuit.

特許文献1には、撮像素子が実装された基板に開口部を設け、この基板の背面側に設置された放熱板の表面には凸部が形成されると共に、この凸部をこの開口部に貫通させて撮像素子の背面に直接に接触させる撮像装置が開示されている。これにより、撮像素子に対する有効な放熱構造を提供するものである。   In Patent Document 1, an opening is provided in a substrate on which an image sensor is mounted, and a convex portion is formed on the surface of a heat sink installed on the back side of the substrate, and the convex portion is formed in the opening. An image pickup apparatus that is penetrated and directly contacts the back surface of the image sensor is disclosed. Thus, an effective heat dissipation structure for the image sensor is provided.

特許文献2には、撮像素子が実装されている基板と、バックライトの備えられているLCDが嵌め込まれたシールドと、この基板とこのシールドとの間に挟入された熱伝導性ゴムと、を備える撮像装置が開示されている。これにより、撮像素子及び基板とシールドとを熱結合させることで、撮像素子の放熱を行うものである。   In Patent Document 2, a substrate on which an image pickup element is mounted, a shield in which an LCD provided with a backlight is fitted, a heat conductive rubber sandwiched between the substrate and the shield, An imaging apparatus including the above is disclosed. Thus, the image sensor and the substrate and the shield are thermally coupled to release heat from the image sensor.

特開2011−217291号公報JP 2011-217291 A 特開2003−204457号公報JP 2003-204457 A

しかしながら、特許文献1の撮像装置では、基板の背面側に配設された放熱板に具備された凸部を、この基板の開口部を経由させて撮像素子の背面に直接接触させるように形成している。このため、基板に対して継続的に負荷が掛かってしまい、撮像素子の半田付け部に於ける不良発生や、基板自体の反りに起因する機能障害に繋がりかねなかった。   However, in the imaging device of Patent Document 1, the convex portion provided on the heat dissipation plate disposed on the back side of the substrate is formed so as to be in direct contact with the back surface of the imaging element through the opening of the substrate. ing. For this reason, a load is continuously applied to the substrate, which may lead to a defect in the soldering portion of the image sensor and a functional failure due to warpage of the substrate itself.

また、特許文献2の撮像装置では、撮像素子が実装された基板とバックライトの備えられたLCDが嵌め込まれたシールドとの間に熱伝導性ゴムを配設しているので、特許文献1と同様、基板に対して継続的な負荷が掛かってしまっていた。これに加え、各部材の寸法バラツキ、組立バラツキ等を考慮すると、更に大きな負荷が基板に対して掛かってしまっていた。   Further, in the image pickup apparatus of Patent Document 2, a heat conductive rubber is disposed between a substrate on which an image sensor is mounted and a shield in which an LCD having a backlight is fitted. Similarly, a continuous load has been applied to the substrate. In addition to this, considering the dimensional variation and assembly variation of each member, a larger load is applied to the substrate.

とりわけ、安全・安心を売る監視カメラに於いては、撮影・記録不良を含む品質問題は致命的であり、小型薄型化と同時に、このようなリスクを回避できるような放熱構造を実現することが喫緊の課題となっていた。   Especially in surveillance cameras that sell safety and security, quality problems including shooting and recording defects are fatal, and it is possible to realize a heat dissipation structure that can avoid such risks while reducing the size and thickness. It was an urgent issue.

本発明は上記のような点を鑑みてなされたものであり、次のような撮像装置を提供することができるものである。即ち、撮像素子とこの撮像素子が実装された基板とに加わる荷重を軽減するとともに、装置本体の小型薄型化と放熱性能の両立を実現することができる撮像装置である。   The present invention has been made in view of the above points, and can provide the following imaging apparatus. That is, the image pickup apparatus can reduce the load applied to the image pickup element and the substrate on which the image pickup element is mounted, and can realize both the reduction in size and thickness of the apparatus main body and the heat radiation performance.

上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、レンズ鏡筒ユニットと、撮像素子が実装されたプリント基板と、前記プリント基板よりも被写体側と反対側に配置された金属部材と、前記プリント基板と前記金属部材との間に配置され且つ可撓性を有する放熱部材と、を備えた撮像装置であって、前記金属部材は、円弧形状に形成されており、前記放熱部材は、前記撮像素子に対応する位置に第一の接触部を備えると共に、前記金属部材の端部に対応する位置に第二の接触部を備えることを特徴とする。   In order to achieve the above object, an imaging apparatus of the present invention includes a lens barrel unit, a printed board on which an imaging element is mounted, a metal member disposed on the opposite side of the subject from the printed board, An imaging device comprising a flexible heat dissipation member disposed between a printed circuit board and the metal member, wherein the metal member is formed in an arc shape, and the heat dissipation member is A first contact portion is provided at a position corresponding to the imaging element, and a second contact portion is provided at a position corresponding to the end portion of the metal member.

本発明によれば、次のような撮像装置を提供することができる。即ち、撮像素子とこの撮像素子が実装された基板とに加わる荷重を軽減するとともに、装置本体の小型薄型化と放熱性能の両立を実現することができる撮像装置である。   According to the present invention, the following imaging device can be provided. That is, the image pickup apparatus can reduce the load applied to the image pickup element and the substrate on which the image pickup element is mounted, and can realize both the reduction in size and thickness of the apparatus main body and the heat radiation performance.

本発明の実施形態に係る、監視カメラの外観図である。1 is an external view of a surveillance camera according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る、監視カメラの外観図である。1 is an external view of a surveillance camera according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る、監視カメラの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the surveillance camera based on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る、監視カメラの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the surveillance camera based on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る、チルトユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the tilt unit based on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る、チルトユニットの外観斜視図である。1 is an external perspective view of a tilt unit according to an embodiment of the present invention. 図6のQ−Q断面図である。It is QQ sectional drawing of FIG. 本発明の実施形態に係る、監視カメラの上面図である。It is a top view of a surveillance camera concerning an embodiment of the present invention. 図8のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of FIG.

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態について説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図1及び図2は、本発明を適用した撮像装置であるところの監視カメラ1の外観図である。これら図1及び図2は、本実施形態における監視カメラ1をそれぞれ異なる視点から俯瞰したものである。   1 and 2 are external views of a surveillance camera 1 that is an imaging apparatus to which the present invention is applied. These FIG.1 and FIG.2 is the thing which looked down at the monitoring camera 1 in this embodiment from a different viewpoint, respectively.

なお、本実施形態における監視カメラは、動画像を撮影する監視カメラであり、より詳細には、監視用途に用いられるネットワークカメラであるものとするが、これに限られるものではない。例えば、監視用途に用いられるビデオカメラなどでも良い。   Note that the surveillance camera in the present embodiment is a surveillance camera that captures moving images, and more specifically, is a network camera used for surveillance purposes, but is not limited thereto. For example, a video camera used for monitoring purposes may be used.

図1及び図2に示すように、本実施形態における監視カメラ1は、下カバー101、上カバー102、及び後述のレンズ鏡筒ユニット201の前面に配設された透明性を有するドームカバー103、から構成される。このドームカバー103は、透明又は半透明のプラスチック製のドームであり、半球形状に形成されている。そして、ドームカバー103は、上カバー102に対して溶着等の手段で保持されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the surveillance camera 1 according to the present embodiment includes a lower cover 101, an upper cover 102, and a transparent dome cover 103 disposed on the front surface of a lens barrel unit 201 described later. Consists of The dome cover 103 is a transparent or translucent plastic dome, and is formed in a hemispherical shape. The dome cover 103 is held on the upper cover 102 by means such as welding.

上カバー102は、円筒状に形成されている。この上カバー102は、有底円筒上に形成された下カバー101に対して、不図示のネジなどによって固定される。この下カバー101の底面部には、3つの螺子締め用貫通穴101−gが形成されている。そして、監視カメラ1は、これら3つの螺子締め用貫通穴101−gや不図示の螺子により、天井や壁面等の設置面に固定される。   The upper cover 102 is formed in a cylindrical shape. The upper cover 102 is fixed to the lower cover 101 formed on the bottomed cylinder by screws or the like (not shown). Three screw fastening through holes 101-g are formed on the bottom surface of the lower cover 101. And the surveillance camera 1 is fixed to installation surfaces, such as a ceiling and a wall surface, by these three screw fastening through-holes 101-g and a screw not shown.

また、下カバー101の底面部の中央には、三脚用雌螺子穴101−fが具備されている。この三脚用雌螺子穴101−fにより、監視カメラ1は、三脚取付アタッチメント等を経由し、天井等の設置面に固定されることもできる。なお、本実施形態における下カバー101及び上カバー102は、監視カメラ1の筐体を構成する。また、下カバー101の底面部は、監視カメラ1が設置される設置面に接する。   A tripod female screw hole 101-f is provided at the center of the bottom surface of the lower cover 101. With this tripod female screw hole 101-f, the surveillance camera 1 can be fixed to an installation surface such as a ceiling via a tripod attachment or the like. Note that the lower cover 101 and the upper cover 102 in this embodiment constitute a housing of the monitoring camera 1. Further, the bottom surface portion of the lower cover 101 is in contact with the installation surface on which the monitoring camera 1 is installed.

続いて、図3及び図4は、本実施形態における監視カメラ1の本体構成を示すための分解斜視図である。ここで、図3及び図4は、本実施形態における監視カメラ1を、それぞれ異なる視点から俯瞰したものである。   3 and 4 are exploded perspective views for illustrating the main body configuration of the surveillance camera 1 in the present embodiment. Here, FIG.3 and FIG.4 is the thing which looked down at the monitoring camera 1 in this embodiment from a different viewpoint, respectively.

図3における第一のプリント基板202は、下カバー101の底面部に対して略平行に配設されている。この第一のプリント基板202における下カバー101に対向する面とは反対側の面には、高背のIC202−d、外部記憶媒体202−a1を着脱可能なスロット、初期化スイッチ202−a2、デバッグコネクタ202−a3が実装される。なお、本実施形態におけるIC202−dは、電源系の回路である。   The first printed circuit board 202 in FIG. 3 is disposed substantially parallel to the bottom surface portion of the lower cover 101. On the surface of the first printed circuit board 202 opposite to the surface facing the lower cover 101, a high-profile IC 202-d, a slot in which the external storage medium 202-a1 can be attached and detached, an initialization switch 202-a2, A debug connector 202-a3 is mounted. Note that the IC 202-d in this embodiment is a power supply system circuit.

ここで、初期化スイッチ202−a2は、各種設定値を工場出荷状態に戻す為のものである。又、デバッグコネクタ202−a3は、監視カメラ1内の情報を読み書きする為のものである。更に、外部記憶媒体202−a1は、監視カメラ1から出力される映像データのバックアップ等の役割を担う。この外部記憶媒体202−a1としては、SDカード等が用いられる。   Here, the initialization switch 202-a2 is for returning various setting values to the factory shipment state. The debug connector 202-a3 is for reading and writing information in the monitoring camera 1. Further, the external storage medium 202-a1 plays a role such as backup of video data output from the monitoring camera 1. An SD card or the like is used as the external storage medium 202-a1.

第二の開口部101−dは下カバー101の側面部に設けられている。この第二の開口部101−dは、前述の外部記憶媒体202−a1、初期化スイッチ202−a2、デバッグコネクタ202−a3に対向するように形成されている。また、第二の開口部101−dは、外部記憶媒体202−a1を着脱可能なスロット、初期化スイッチ202−a2、及びデバッグコネクタ202−a3を監視カメラ1の外部に露出させる。   The second opening 101-d is provided on the side surface of the lower cover 101. The second opening 101-d is formed so as to face the external storage medium 202-a1, the initialization switch 202-a2, and the debug connector 202-a3. The second opening 101-d exposes the slot to which the external storage medium 202-a1 can be attached, the initialization switch 202-a2, and the debug connector 202-a3 to the outside of the monitoring camera 1.

なお、第1の開口部101−cについては、後述する。   The first opening 101-c will be described later.

カバー部材104は、監視カメラ1の側面部に具備されている。このカバー部材104は、弾性を有するゴム材等から形成されている。そして、監視カメラ1のカメラ本体が天井等の設置面に固定された状態でも、カバー部材104は、着脱可能となるように構成されている。   The cover member 104 is provided on the side surface of the monitoring camera 1. The cover member 104 is made of an elastic rubber material or the like. The cover member 104 is configured to be detachable even when the camera body of the monitoring camera 1 is fixed to an installation surface such as a ceiling.

第二のプリント基板203は、第一のプリント基板202に対して略垂直に配設される。この第二のプリント基板203は、ワイヤーハーネス203−bを介して第一のプリント基板202に電気的に接続されている。ここで、第一、第二のプリント基板202、203の夫々は、下カバー101に対して不図示の螺子等の手段により固定されている。   The second printed circuit board 203 is disposed substantially perpendicular to the first printed circuit board 202. This second printed circuit board 203 is electrically connected to the first printed circuit board 202 via the wire harness 203-b. Here, each of the first and second printed circuit boards 202 and 203 is fixed to the lower cover 101 by means such as a screw (not shown).

ベース部材301は、パンユニット204及びチルトユニット205等を含むカメラ内部の主要部材を支持する。本実施形態では、このベース部材301は、高剛性の樹脂材料であるものとする。また、ベース部材301には、クランプ部301−aが設けられている。このクランプ部301−aは、電気的接続部206の一端を規制保持するものである。   The base member 301 supports main members inside the camera including the pan unit 204 and the tilt unit 205. In the present embodiment, the base member 301 is a highly rigid resin material. The base member 301 is provided with a clamp portion 301-a. This clamp part 301-a regulates and holds one end of the electrical connection part 206.

チルトユニット205は、レンズ鏡筒ユニット201を含む。このチルトユニット205は、後述するチルトユニット駆動部205−aにより電気的に駆動され、チルト方向に回転する。パンユニット204は、チルトユニット205を含む。このパンユニット204は、後述するパン駆動部204−aにより電気的に駆動され、パン方向に回転する。   The tilt unit 205 includes a lens barrel unit 201. The tilt unit 205 is electrically driven by a later-described tilt unit driving unit 205-a and rotates in the tilt direction. The pan unit 204 includes a tilt unit 205. The pan unit 204 is electrically driven by a pan driving unit 204-a described later, and rotates in the pan direction.

電気的接続部206は、レンズ鏡筒ユニット201と第一のプリント基板202とを電気的に接続するものである。この電気的接続部206は、レンズ鏡筒ユニット201側に具備される不図示のコネクタと第一のプリント基板202に具備されるコネクタ202−bとに接続される。そして、この電気的接続部206は、パンチルト動作時に、図3及び図4で示した軸Xに対し、略対称に這動する。   The electrical connection unit 206 electrically connects the lens barrel unit 201 and the first printed circuit board 202. The electrical connection portion 206 is connected to a connector (not shown) provided on the lens barrel unit 201 side and a connector 202 -b provided on the first printed circuit board 202. The electrical connection portion 206 swings substantially symmetrically with respect to the axis X shown in FIGS. 3 and 4 during the pan / tilt operation.

なお、本実施形態における電気的接続部206は、複数の線材を束ねたワイヤーハーネスであるものとする。また、本実施形態におけるレンズ鏡筒ユニット101は、被写体を撮像して映像データを出力する撮像部に相当する。   In addition, the electrical connection part 206 in this embodiment shall be a wire harness which bundled the several wire. The lens barrel unit 101 in the present embodiment corresponds to an imaging unit that captures an image of a subject and outputs video data.

図4における第一のプリント基板202の下カバー101に対向する面には、低背で比較的消費電力の高い画像処理回路202−c、ネットワーク処理回路、及びメモリ等が実装される。また、第二のプリント基板には、RJ45コネクタ203−a1、外部デバイス入出力コネクタ203−a2、及び音声入出力コネクタ203−a3が実装されている。   On the surface facing the lower cover 101 of the first printed circuit board 202 in FIG. 4, an image processing circuit 202-c, a network processing circuit, a memory, and the like having a low profile and relatively high power consumption are mounted. Further, an RJ45 connector 203-a1, an external device input / output connector 203-a2, and an audio input / output connector 203-a3 are mounted on the second printed board.

第一の開口部101−cは、下カバー101の底面部に設けられている。この第二のプリント基板203に実装されたRJ45コネクタ203−a1、外部デバイス入出力コネクタ203−a2、及び音声入出力コネクタ203−a3に対向するように形成されている。   The first opening 101-c is provided on the bottom surface of the lower cover 101. The RJ45 connector 203-a1, the external device input / output connector 203-a2, and the audio input / output connector 203-a3 mounted on the second printed board 203 are formed to face each other.

これにより、第一の開口部101−cは、RJ45コネクタ203−a1、外部デバイス入出力コネクタ203−a2、及び音声入出力コネクタ203−a3等を監視カメラ1の外部に露出させる。   Accordingly, the first opening 101-c exposes the RJ45 connector 203-a1, the external device input / output connector 203-a2, the voice input / output connector 203-a3, and the like to the outside of the monitoring camera 1.

なお、パン駆動部204−aは、パンユニット204に含まれる。このパン駆動部204−aは、パンチルト動作を司る。   The pan driving unit 204-a is included in the pan unit 204. The pan driving unit 204-a performs a pan / tilt operation.

図3及び図4を用いて上述したように、本実施形態では、第一のプリント基板202の下カバー101に対向する面に、低背で比較的消費電力の高い電子部品を配設した。その上、本実施形態における下カバー101は、放熱性の高いアルミ系の材料としている。これにより、監視カメラ1の外部に効果的に放熱することができるだけでなく、監視カメラ1のカメラ本体の高さ方向の律速を最小化することができる。   As described above with reference to FIGS. 3 and 4, in this embodiment, electronic components with a low profile and relatively high power consumption are disposed on the surface facing the lower cover 101 of the first printed circuit board 202. In addition, the lower cover 101 in this embodiment is made of an aluminum-based material with high heat dissipation. Thereby, not only can heat be effectively radiated to the outside of the surveillance camera 1, but also the rate limiting in the height direction of the camera body of the surveillance camera 1 can be minimized.

続いて、図6は、本実施形態におけるチルトユニット205の外観斜視図である。ここで、図6(a)及び図6(b)は、本実施形態におけるチルトユニット205を、それぞれ異なる視点から俯瞰したものである。   Next, FIG. 6 is an external perspective view of the tilt unit 205 in the present embodiment. Here, FIG. 6A and FIG. 6B are bird's-eye views of the tilt unit 205 in the present embodiment from different viewpoints.

図6(a)に示すように、チルトユニット205は、前カバー部材304−a及び後カバー部材304−bから構成される。また、開口部304−a1は、前カバー部材304−aに形成されている。そして、金属部材302は、後カバー部材304−bから露出している。   As shown in FIG. 6A, the tilt unit 205 includes a front cover member 304-a and a rear cover member 304-b. The opening 304-a1 is formed in the front cover member 304-a. The metal member 302 is exposed from the rear cover member 304-b.

続いて、図5は、本実施形態におけるチルトユニット205の分解斜視図である。ここで、図5(a)及び図5(b)は、本実施形態におけるチルトユニット205を、それぞれ異なる視点から俯瞰したものである。   Next, FIG. 5 is an exploded perspective view of the tilt unit 205 in the present embodiment. Here, FIG. 5A and FIG. 5B are bird's-eye views of the tilt unit 205 in the present embodiment from different viewpoints.

図5(a)における撮像プリント基板301の被写体側の面には、撮像素子301−aが実装される。また、放熱部材303は、撮像プリント基板301の後方に配設される。(換言すれば、撮像プリント基板301は、放熱部材303よりも被写体側に配置される。)   An imaging element 301-a is mounted on the subject-side surface of the imaging printed board 301 in FIG. Further, the heat radiating member 303 is disposed behind the imaging printed circuit board 301. (In other words, the imaging printed board 301 is disposed closer to the subject than the heat radiating member 303.)

放熱部材303は、可撓性を有するシート体(銅、アルミ、グラファイト等)である。また、放熱部材303の被写体側の面には、撮像プリント基板301上の電子部品とのショート防止を目的とした絶縁層が形成されている。また、放熱部材303には、第一の粘着部303―aが設けられている。この第一の粘着部303−aは、撮像素子301−a及び後述するAFE301−bに対応する位置に設けられている。   The heat dissipation member 303 is a flexible sheet (copper, aluminum, graphite, or the like). In addition, an insulating layer is formed on the subject-side surface of the heat dissipation member 303 for the purpose of preventing a short circuit with an electronic component on the imaging printed board 301. The heat radiating member 303 is provided with a first adhesive portion 303-a. The first adhesive portion 303-a is provided at a position corresponding to the imaging element 301-a and an AFE 301-b described later.

金属部材302は、ヒートシンクである。この金属部材302は、放熱部材303の後方に配設される。(換言すれば、放熱部材303は、金属部材302よりも被写体側に配置される。)また、金属部材302は、後カバー部材304−bの外面と略同一形状となるように、即ち組込状態に於いて、チルトユニット205の外面の一部となるようにほぼ円弧形状に形成されている。   The metal member 302 is a heat sink. The metal member 302 is disposed behind the heat radiating member 303. (In other words, the heat radiating member 303 is disposed closer to the subject side than the metal member 302.) The metal member 302 has substantially the same shape as the outer surface of the rear cover member 304-b, that is, is incorporated. In the state, it is formed in a substantially arc shape so as to be a part of the outer surface of the tilt unit 205.

係止爪部304−b1は、後カバー部材304−bに形成されている。この係止爪部304−b1は、金属部材302に設けられた係止穴部302−aと係合する。これにより、金属部材302は、後カバー部材304−bに対して支持固定される。なお、所謂インサート成形等の手法により、後カバー部材301−bと金属部材302とを略一体的に形成しても良いのは言うまでも無い。   The locking claw 304-b1 is formed on the rear cover member 304-b. The locking claw 304-b 1 is engaged with a locking hole 302-a provided in the metal member 302. Thereby, the metal member 302 is supported and fixed to the rear cover member 304-b. Needless to say, the rear cover member 301-b and the metal member 302 may be formed substantially integrally by a technique such as so-called insert molding.

図5(b)に示すように、レンズ鏡筒ユニット201には、3つの螺子穴部201−aが形成されている。また、保持部材401は、撮像プリント基板301を支持する。この保持部材401は、螺子402が螺子穴部201−aに締結されることで、レンズ鏡筒ユニット201に固定される。   As shown in FIG. 5B, the lens barrel unit 201 has three screw hole portions 201-a. The holding member 401 supports the imaging printed circuit board 301. The holding member 401 is fixed to the lens barrel unit 201 when the screw 402 is fastened to the screw hole 201-a.

また、撮像プリント基板301における被写体側の面とは反対側の面には、AFE(アナログフロントエンド)301−bが実装されている。そして、放熱部材303には、第二の粘着部303−bが設けられている。   Further, an AFE (analog front end) 301-b is mounted on the surface of the imaging printed board 301 opposite to the subject side. The heat radiating member 303 is provided with a second adhesive portion 303-b.

なお、本実施形態では、撮像プリント基板301が固定された保持部材401を、レンズ鏡筒ユニット201の光学系(不図示)に対し、最適な撮影解像が得られるように調整することができる、所謂アオリ調整を実施可能な構成としている。   In the present embodiment, the holding member 401 to which the imaging printed circuit board 301 is fixed can be adjusted with respect to the optical system (not shown) of the lens barrel unit 201 so as to obtain an optimal shooting resolution. The so-called tilt adjustment can be performed.

また、本実施形態における第一の粘着部303−aは、粘着性を有する第一の接触部であって、撮像素子301−aに対応する位置で撮像プリント基板301と接触する第一の接触部に相当する。そして、本実施形態における第二の粘着部303−bは、粘着性を有する第二の接触部であって、金属部材302の両端部に接触する第二の接触部に相当する。   The first adhesive portion 303-a in the present embodiment is a first contact portion having adhesiveness, and is a first contact that contacts the imaging printed board 301 at a position corresponding to the imaging element 301-a. It corresponds to the part. And the 2nd adhesion part 303-b in this embodiment is a 2nd contact part which has adhesiveness, Comprising: It corresponds to the 2nd contact part which contacts the both ends of the metal member 302. FIG.

続いて、図7は、図6のQ−Q断面図である。図7に示すように、前カバー部材304−a及び後カバー部材304−bは、レンズ鏡筒ユニット201、撮像素子301−a、AFE301−b、撮像プリント基板301、及び放熱部材303を覆う。この放熱部材303の第一の粘着部303−aは、組込状態に於いて、撮像プリント基板30上のAFE301−bに接着される。   7 is a cross-sectional view taken along the line QQ in FIG. As shown in FIG. 7, the front cover member 304-a and the rear cover member 304-b cover the lens barrel unit 201, the image sensor 301-a, the AFE 301-b, the image print substrate 301, and the heat dissipation member 303. The first adhesive portion 303-a of the heat radiating member 303 is bonded to the AFE 301-b on the imaging printed board 30 in the assembled state.

放熱部材303の第二の粘着部303−bは、組込状態に於いて、金属部材302の両端部に接着される。これにより、撮像プリント基板301の放熱経路として、撮像プリント基板301→放熱部材303→金属部材302→下カバー101(及び上カバー102)という経路が確保される。   The second adhesive portion 303-b of the heat radiating member 303 is bonded to both end portions of the metal member 302 in the assembled state. Thereby, as a heat dissipation path of the image pickup printed board 301, a path of the image pickup print board 301 → the heat dissipation member 303 → the metal member 302 → the lower cover 101 (and the upper cover 102) is secured.

つまり、撮像プリント基板301で発生した熱は、撮像プリント基板301、放熱部材303、金属部材302、下カバー101(及び上カバー102)に、この順で伝えられる。   That is, the heat generated in the imaging printed board 301 is transmitted to the imaging printed board 301, the heat dissipation member 303, the metal member 302, and the lower cover 101 (and the upper cover 102) in this order.

開口部304−a1は、放熱部材303の第二の粘着部303−b及び金属部材302の両端部に対向するように設けられている。   The opening 304-a 1 is provided so as to face the second adhesive portion 303-b of the heat dissipation member 303 and both ends of the metal member 302.

これにより、第二の粘着部303−bに伝えられた熱を、開口部304−a1経由でチルトユニット205の外に効果的に放熱することができる。なおかつ、その他、チルトユニット205内の気体を経由して金属部材302に伝えられた熱についても、チルトユニット205の一部外面を成すように形成された円弧部302−bを経由して放熱される形態となる。   Thereby, the heat transmitted to the second adhesive portion 303-b can be effectively radiated to the outside of the tilt unit 205 via the opening 304-a1. In addition, the heat transmitted to the metal member 302 via the gas in the tilt unit 205 is also radiated via the arc portion 302-b formed to form a part of the outer surface of the tilt unit 205. It becomes a form.

ここで、金属部材302と放熱部材303との間には、各部材の寸法バラツキ、工程バラツキを考慮した最小の間隙が設定されている。これにより、従来技術のように、放熱部材や周囲の部材によって撮像素子・基板に継続的な負荷が印加されることも無くなる。即ち、撮像素子の半田付け部に於ける不良発生や、プリント基板の反りに起因する機能障害を回避することができる。   Here, a minimum gap is set between the metal member 302 and the heat dissipation member 303 in consideration of dimensional variation and process variation of each member. Thus, unlike the prior art, a continuous load is not applied to the image sensor / substrate by the heat radiating member or the surrounding members. That is, it is possible to avoid the occurrence of defects in the soldering portion of the image sensor and the functional failure due to the warping of the printed circuit board.

更に、従来技術に於いて主流であったゴム性の放熱部材(一般的にt1.5〜)ではなく、相対的に薄い可撓性のシート体(本実施例では一般的なt0.1)を用いる形態であるので、チルトユニット205の小型化にも寄与するものである。   Furthermore, it is not a rubber-like heat radiating member (generally t1.5-) which was the mainstream in the prior art, but a relatively thin flexible sheet (generally t0.1 in this embodiment). This contributes to the downsizing of the tilt unit 205.

続いて、図8は、本実施形態における監視カメラ1の上面図である。この図8では、上カバー102及びドームカバー103は、省略して示している。   Next, FIG. 8 is a top view of the monitoring camera 1 in the present embodiment. In FIG. 8, the upper cover 102 and the dome cover 103 are omitted.

図8に示される領域Rは、パン駆動部204−a及びチルト駆動部205−aにより、パンユニット204及びチルトユニット205がパンチルト動作する際に、電気的接続部206が描く可動軌跡である。この可動軌跡は、ベース部材301と上カバー102に囲まれる領域に包含される。   A region R shown in FIG. 8 is a movable locus drawn by the electrical connection unit 206 when the pan unit 204 and the tilt unit 205 perform a pan / tilt operation by the pan drive unit 204-a and the tilt drive unit 205-a. This movable locus is included in a region surrounded by the base member 301 and the upper cover 102.

これにより、電気的接続部206の可動空間は、監視カメラ1のカメラ本体の高さHを決定する要素とはならず、このカメラ本体の薄型化に寄与することができる。   Thereby, the movable space of the electrical connection part 206 does not become an element that determines the height H of the camera body of the surveillance camera 1, and can contribute to the thinning of the camera body.

領域Sは、電気的接続部206の可動軌跡外(可動軌跡の範囲外)に形成されている。そして、第二のプリント基板203は、この可動軌跡外(つまり、領域S)に配設されている。その上、第二のプリント基板203は、第一のプリント基板202(又は下カバーの底面部)と略垂直となるように配設されている。   The region S is formed outside the movable locus of the electrical connection portion 206 (outside the movable locus). The second printed circuit board 203 is disposed outside the movable locus (that is, the region S). In addition, the second printed circuit board 203 is disposed so as to be substantially perpendicular to the first printed circuit board 202 (or the bottom surface portion of the lower cover).

続いて、図9は、図8のA−A断面図である。図9に示すように、パンユニット204の回転中心であるところのパン軸Pは、下カバー101の底面部に対して略垂直となるように構成されている。また、チルトユニット205の回転中心であるところのチルト軸Tは、パン軸Pに対して略直交するように構成されている。   9 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. As shown in FIG. 9, the pan axis P that is the rotation center of the pan unit 204 is configured to be substantially perpendicular to the bottom surface portion of the lower cover 101. The tilt axis T, which is the rotation center of the tilt unit 205, is configured to be substantially orthogonal to the pan axis P.

第二のプリント基板203のパン軸P方向の高さH1は、電気的接続部206の可動空間の高さH2と第一のプリント基板202における前述の実装部品を含んだ高さH3の和と略同一となるように形成している。更に、前述の第一のプリント基板202に実装された高背のIC 202−dは、領域S内に配設されている。   The height H1 of the second printed circuit board 203 in the pan axis P direction is the sum of the height H2 of the movable space of the electrical connection portion 206 and the height H3 of the first printed circuit board 202 including the mounting components described above. They are formed so as to be substantially the same. Further, the high-profile IC 202-d mounted on the first printed circuit board 202 is disposed in the region S.

なおかつ、監視カメラ1のカメラ本体の高さHは、チルトユニット205と第一のプリント基板202のみが支配的な律速となって決められる構成となっている。これにより、監視カメラ1のカメラ本体のスペース効率を最大化し、RJ45コネクタ203−a1を含む複数の外部インターフェースコネクタを内蔵しながら、小型薄型化を実現することができる。   In addition, the height H of the camera body of the monitoring camera 1 is determined so that only the tilt unit 205 and the first printed circuit board 202 are governed by the rate limiting. As a result, the space efficiency of the camera body of the surveillance camera 1 can be maximized, and a plurality of external interface connectors including the RJ45 connector 203-a1 can be built in and a small and thin configuration can be realized.

以上述べてきたように、本実施形態によれば、監視カメラ1のカメラ本体のスペース効率を最大化し、小型薄型化と適切な放熱性能を両立させながら、このカメラ本体の信頼性を向上させることができる。   As described above, according to the present embodiment, the space efficiency of the camera body of the surveillance camera 1 is maximized, and the reliability of the camera body is improved while achieving both a small size and thinness and appropriate heat dissipation performance. Can do.

また、本実施形態では、撮像素子301−aが実装された撮像プリント基板301と撮像プリント基板301よりも被写体側と反対側に配置された金属部材302との間に、可撓性を有する放熱部材303を配置するように構成した。なおかつ、この放熱部材303は、撮像素子301−aに対応する位置に第一の粘着部303−aを備えると共に、金属部材302の端部に対応する位置に第二の粘着部303−bを備える。   In the present embodiment, flexible heat dissipation is provided between the imaging printed board 301 on which the imaging element 301-a is mounted and the metal member 302 disposed on the opposite side of the subject from the imaging printed board 301. The member 303 is arranged. In addition, the heat radiating member 303 includes the first adhesive portion 303-a at a position corresponding to the imaging element 301-a, and the second adhesive portion 303-b at a position corresponding to the end portion of the metal member 302. Prepare.

これにより、従来技術のように、放熱部材によって、撮像素子、プリント基板等に対し継続的な負荷が掛かることもなく、撮像素子の半田付け部に於ける不良発生や、プリント基板の反りに起因する機能障害を回避することができる。   As a result, the heat radiation member does not continuously load the image sensor, the printed circuit board, etc., as in the prior art, and is caused by defects in the soldering part of the image sensor or warping of the printed circuit board. Functional failure can be avoided.

また、本実施形態における放熱部材303は、可撓性を有し且つシート状の部材である。これにより、従来技術のように、ゴム性の放熱部材(面直方向に弾性を有するもの)ではなく、相対的に薄い可撓性のシート体を用いることとなる。   Further, the heat dissipation member 303 in the present embodiment is a flexible and sheet-like member. Accordingly, a relatively thin flexible sheet body is used instead of a rubber-like heat radiating member (having elasticity in the direction perpendicular to the surface) as in the prior art.

この結果、撮像プリント基板301−aと金属部材302との間に必要最小限の間隙が確保されるように構成することができる。なおかつ、撮像プリント基板301の電子部品(撮像素子301−a等)からの発熱を、放熱部材303の両端を経由して直上に具備されているカバー部材の開口部304−a1から放熱することができる。   As a result, a minimum necessary gap can be secured between the imaging printed board 301-a and the metal member 302. In addition, heat generated from the electronic components (such as the image sensor 301-a) of the imaging printed board 301 can be radiated from the opening 304-a1 of the cover member provided immediately above both ends of the heat radiating member 303. it can.

即ち、小型薄型化と適切な放熱性能を両立させながら、カメラ本体の信頼性を向上させるものである。   That is, the reliability of the camera body is improved while achieving both a reduction in size and thickness and appropriate heat dissipation performance.

また、上述の実施形態は、パンチルト駆動部を備える前提であるが、駆動部を備えない形態即ちユーザーが手動でパンチルト位置を設定する構成においても有効である。同様に、パンチルト位置調整部を具備することのない、レンズ鏡筒ユニット方向が固定された撮像装置に於いても有効であることは言うまでも無い。   The above-described embodiment is premised on the provision of the pan / tilt drive unit, but is also effective in a configuration without the drive unit, that is, a configuration in which the user manually sets the pan / tilt position. Similarly, it goes without saying that the present invention is also effective in an imaging apparatus that does not include a pan / tilt position adjustment unit and in which the lens barrel unit direction is fixed.

以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。   Although the present invention has been described in detail based on preferred embodiments thereof, the present invention is not limited to these specific embodiments, and various forms within the scope of the present invention are also included in the present invention. included.

201 レンズ鏡筒ユニット
301 撮像プリント基板
301−a 撮像素子
302 金属部材
303 放熱部材
303−a 第一の粘着部
303−b 第二の粘着部
201 Lens barrel unit 301 Imaging printed circuit board 301-a Imaging device 302 Metal member 303 Heat radiation member 303-a First adhesive portion 303-b Second adhesive portion

Claims (7)

レンズ鏡筒ユニットと、撮像素子が実装されたプリント基板と、前記プリント基板よりも被写体側と反対側に配置された金属部材と、前記プリント基板と前記金属部材との間に配置され且つ可撓性を有する放熱部材と、を備えた撮像装置であって、
前記金属部材は、円弧形状に形成されており、
前記放熱部材は、前記撮像素子に対応する位置に第一の接触部を備えると共に、前記金属部材の端部に対応する位置に第二の接触部を備えることを特徴とする撮像装置。
A lens barrel unit, a printed circuit board on which an image sensor is mounted, a metal member disposed on the opposite side of the printed circuit board from the object side, and a flexible structure disposed between the printed circuit board and the metal member. An imaging device comprising a heat radiating member having
The metal member is formed in an arc shape,
The heat radiating member includes a first contact portion at a position corresponding to the imaging element, and a second contact portion at a position corresponding to an end portion of the metal member.
前記レンズ鏡筒ユニット、前記プリント基板及び前記放熱部材を覆うカバー部材を更に備え、
前記カバー部材には、前記第二の接触部に対向する開口部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
A cover member that covers the lens barrel unit, the printed circuit board, and the heat dissipation member;
The imaging apparatus according to claim 1, wherein the cover member is provided with an opening facing the second contact portion.
前記カバー部材は、球形であることを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 2, wherein the cover member has a spherical shape. 前記放熱部材は、前記カバー部材の外面の一部を構成することを特徴とする請求項2又は3のいずれか1項に記載の撮像装置。   The imaging device according to claim 2, wherein the heat radiating member constitutes a part of an outer surface of the cover member. 前記放熱部材は、シート状の部材であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の撮像装置。   The imaging device according to claim 1, wherein the heat radiating member is a sheet-like member. 前記放熱部材の面であって前記プリント基板に対向する面は、絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein an insulating layer is formed on a surface of the heat radiating member that faces the printed board. 前記第一及び第二の接触部は、粘着性を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein the first and second contact portions have adhesiveness.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2019119365A1 (en) * 2017-12-21 2019-06-27 深圳市大疆创新科技有限公司 Camera, photographing device and unmanned aerial vehicle
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