JP6779615B2 - Imaging device - Google Patents

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本発明は、例えばデジタルビデオカメラやデジタルスチルカメラ等の撮像装置に関し、特にファンによる強制空冷構造を備える撮像装置に関する。 The present invention relates to an image pickup apparatus such as a digital video camera or a digital still camera, and more particularly to an image pickup apparatus having a forced air cooling structure by a fan.

デジタルビデオカメラやデジタルスチルカメラ等では、近年の小型化の要請により、撮像素子が実装された回路基板や、制御信号や画像信号を処理する電子部品が実装されたメイン回路基板の配置スペースが小さくなり、これらの基板が密集状態で配置されている。 In digital video cameras, digital still cameras, etc., due to recent demands for miniaturization, the placement space of the circuit board on which the image sensor is mounted and the main circuit board on which the electronic components that process control signals and image signals are mounted is small. Therefore, these substrates are arranged in a dense state.

一方、高画質化に伴い、撮像素子の消費電力が大きくなり、発熱量も増大している。撮像素子は、一般的に高温になるほど性能が低下するため、撮像素子で発生した熱を放散する必要がある。また、メイン回路基板等に実装された電子部品で発生した熱が撮像素子に伝わり、撮像素子の温度を上昇させてしまうことを抑制する必要がある。 On the other hand, as the image quality becomes higher, the power consumption of the image sensor increases and the amount of heat generated also increases. Generally, the higher the temperature of the image sensor, the lower the performance, so it is necessary to dissipate the heat generated by the image sensor. Further, it is necessary to prevent the heat generated by the electronic components mounted on the main circuit board or the like from being transferred to the image sensor and causing the temperature of the image sensor to rise.

そこで、装置内部に、外筺の一面に開口され、外筺の内部に連通しない放熱用の空気流通路を備える撮像装置が提案されている(特許文献1)。この提案では、撮像素子が配置された第一の空間と、電子部品の回路基板が配置された第二の空間とを空気流通路を挟むように配設し、空気流通路の第一の空間側を第二の空間側より熱伝導性の低い材料によって形成している。 Therefore, there has been proposed an imaging device having an air flow passage for heat dissipation that is opened on one surface of the outer housing and does not communicate with the inside of the outer housing (Patent Document 1). In this proposal, the first space in which the image sensor is arranged and the second space in which the circuit board of the electronic component is arranged are arranged so as to sandwich the air flow passage, and the first space of the air flow passage is arranged. The side is formed of a material with lower thermal conductivity than the second space side.

また、吸気口から取り込んだ空気を排気口から装置本体の外部に排気する、装置本体の内部とは連通しない空気流通路を有する放熱ダクトと、撮像素子と、装置本体の内部に配置され、電子部品が実装されたメイン回路基板とを備える撮像装置が提案されている。この提案では、放熱ダクトは、撮像素子の受光面の裏面とメイン回路基板との間に配置され、かつ撮像素子の側の部材がメイン回路基板の側の部材より熱伝導率の高い部材で形成されている(特許文献2)。 In addition, a heat radiation duct having an air flow passage that does not communicate with the inside of the device body, which exhausts the air taken in from the intake port to the outside of the device body from the exhaust port, an image sensor, and an electron arranged inside the device body. An image pickup device including a main circuit board on which components are mounted has been proposed. In this proposal, the heat dissipation duct is arranged between the back surface of the light receiving surface of the image sensor and the main circuit board, and the member on the side of the image sensor is formed of a member having a higher thermal conductivity than the member on the side of the main circuit board. (Patent Document 2).

特許第4264583号公報Japanese Patent No. 4264583 特開2013−93697号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-93697

上記特許文献1では、メイン回路基板に実装された電子部品で発生した熱は、撮像素子に伝わり難くなるが、撮像素子自体で発生した熱を放散することについては開示されていない。従って、撮像素子が高温になり、性能が劣化してしまう可能性がある。 In Patent Document 1, the heat generated by the electronic component mounted on the main circuit board is difficult to be transferred to the image sensor, but the heat generated by the image sensor itself is not disclosed. Therefore, the image sensor becomes hot, and the performance may deteriorate.

また、上記特許文献2では、撮像素子と対向する範囲のみにしかメイン回路基板等を配置することができない。また、メイン回路基板の熱を撮像素子に伝わりにくくするため、メイン回路基板の側の放熱ダクトの部材の熱伝導率を低く抑えなくてはならず、メイン回路基板の発熱量が高い場合、十分に放熱できない可能性がある。 Further, in Patent Document 2, the main circuit board or the like can be arranged only in the range facing the image sensor. In addition, in order to make it difficult for the heat of the main circuit board to be transferred to the image pickup element, the thermal conductivity of the members of the heat dissipation duct on the side of the main circuit board must be kept low, which is sufficient when the amount of heat generated by the main circuit board is high. It may not be possible to dissipate heat.

そこで、本発明は、撮像素子及び発熱素子が実装された回路基板で発生した熱を効率よく放散することができるとともに、回路基板側で発生した熱が撮像素子に伝わりにくくすることができる撮像装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention can efficiently dissipate the heat generated in the circuit board on which the image sensor and the heat generating element are mounted, and can make it difficult for the heat generated on the circuit board side to be transferred to the image sensor. The purpose is to provide.

上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、像素子、ファン装置本体の幅方向の一方の側面に配置され、前記ファンの駆動によって外部の空気を吸入する吸気口と、前記吸気口と同じ側面に配置され、前記ファンの駆動によって前記吸気口から吸入された空気の気流を生じさせ、前記気流を排出する排気口と、前記装置本体の内部に設けられ、前記吸気口と連通するダクト構造の吸気部と、前記排気口と連通するダクト構造の排気部と、前記吸気部と前記排気部の間に位置するダクト構造の冷却部とを有するダクトと前記撮像素子と前記吸気部との間に設けられ、前記撮像素子で発生した熱を前記吸気部に伝達する熱接続部と、を備え、前記吸気部及び前記排気部は、前記冷却部と一体化されるとともにそれぞれ前記冷却部に対して交差する方向に延出し、前記吸気部は、前記ファンの駆動によって前記吸気口から吸入された空気を前記冷却部に送出し、前記冷却部は、前記吸気部から送出された空気と熱交換を行い、前記排気部は、前記冷却部において熱交換により暖められた空気を前記排気口から排出し、前記冷却部の前記吸気口及び前記排気口が開口する側の面には発熱素子が実装された第1の回路基板が配置され、前記冷却部の前記第1の回路基板が配置された面の反対側の面には発熱素子が実装された第2の回路基板が配置されていることを特徴とする。 To achieve the above object, an imaging apparatus of the present invention, a shooting image element, and a fan is disposed on one side of the width direction of the apparatus main body, an intake port for sucking outside air by driving the fan , The exhaust port is arranged on the same side surface as the intake port, the air flow of air sucked from the intake port is generated by the drive of the fan, and the air flow is discharged, and the intake port provided inside the apparatus main body. an intake portion of the duct structure to mouth and communicates the duct for closed exhaust portion of the duct structure for the exhaust port and communicating, a cooling portion of the duct structure located between the inlet portion and the exhaust portion, said imaging A heat connecting portion provided between the element and the intake unit and transmitting the heat generated by the imaging element to the intake portion is provided, and the intake portion and the exhaust portion are integrated with the cooling portion. At the same time, the air intake unit extends in a direction intersecting the cooling unit, and the air intake unit sends air sucked from the intake port to the cooling unit by driving the fan, and the cooling unit delivers the air sucked from the intake port to the cooling unit. Heat is exchanged with the air sent from the cooling unit, and the exhaust unit discharges the air warmed by heat exchange in the cooling unit from the exhaust port, and the intake port of the cooling unit and the side where the exhaust port opens. A first circuit board on which a heat generating element is mounted is arranged on the surface of the cooling unit, and a second circuit board on which the heat generating element is mounted is mounted on the surface of the cooling unit opposite to the surface on which the first circuit board is arranged. characterized Tei Rukoto is arranged the circuit board.

本発明によれば、撮像素子及び発熱素子が実装された回路基板で発生した熱を効率よく放散することができるとともに、回路基板側で発生した熱が撮像素子に伝わりにくくすることができる。 According to the present invention, the heat generated in the circuit board on which the image sensor and the heat generating element are mounted can be efficiently dissipated, and the heat generated on the circuit board side can be made difficult to be transmitted to the image sensor.

本発明の撮像装置の実施形態の一例であるデジタルビデオカメラの外観斜視図である。It is external perspective view of the digital video camera which is an example of embodiment of the image pickup apparatus of this invention. 図1に示すデジタルビデオカメラの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the digital video camera shown in FIG. (a)はカメラ本体を正面側から見た図、(b)はカメラ本体の正面側から見て右側の側面図である。(A) is a view of the camera body viewed from the front side, and (b) is a side view of the right side when viewed from the front side of the camera body. (a)はカメラ本体の正面側から見て左側の側面図、(b)はカメラ本体の正面側から見て左側の側面部が壁に接する状態をカメラ本体の上面側から見た図である。(A) is a side view on the left side when viewed from the front side of the camera body, and (b) is a view from the top surface side of the camera body when the left side surface portion when viewed from the front side of the camera body is in contact with the wall. .. カメラ本体の吸気口及び排気口からそれぞれ吸気カバー及び排気カバーを取り外した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which removed the intake cover and the exhaust cover from the intake port and the exhaust port of a camera body, respectively. カメラ本体の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of a camera body. 正面カバーユニットの裏面側から見た斜視図である。It is a perspective view seen from the back side of the front cover unit. (a)は右カバーユニットの裏面側から見た斜視図、(b)は背面カバーユニットの斜視図である。(A) is a perspective view seen from the back surface side of the right cover unit, and (b) is a perspective view of the back cover unit. (a)は左カバーユニットの表面側から見た斜視図、(b)は(a)に示す左カバーユニットを裏面側から見た斜視図である。(A) is a perspective view of the left cover unit as viewed from the front surface side, and (b) is a perspective view of the left cover unit shown in (a) as viewed from the back surface side. (a)はカード基板ユニットの背面側から見た斜視図、(b)はカード基板ユニットの底面側から見た斜視図である。(A) is a perspective view seen from the back side of the card board unit, and (b) is a perspective view seen from the bottom side of the card board unit. (a)はメインユニットのカメラ本体の背面側から見た斜視図、(b)はメインユニットのカメラ本体の正面側から見た斜視図である。(A) is a perspective view seen from the back side of the camera body of the main unit, and (b) is a perspective view seen from the front side of the camera body of the main unit. (a)はメイン基板のファンダクトユニットへの取り付け面側から見た斜視図、(b)は(a)に示すメイン基板の裏面側から見た斜視図である。(A) is a perspective view seen from the mounting surface side of the main board to the fan duct unit, and (b) is a perspective view seen from the back surface side of the main board shown in (a). (a)はサブ基板のファンダクトユニットへの取り付け面側から見た斜視図、(b)は(a)に示すサブ基板の裏面側から見た斜視図である。(A) is a perspective view seen from the mounting surface side of the sub-board to the fan duct unit, and (b) is a perspective view seen from the back surface side of the sub-board shown in (a). (a)はネットワーク基板の斜視図、(b)は映像圧縮回路基板の斜視図である。(A) is a perspective view of a network board, and (b) is a perspective view of a video compression circuit board. 電源基板の斜視図である。It is a perspective view of a power supply board. (a)はファンダクトユニットのカメラ本体の背面側から見た斜視図、(b)はファンダクトユニットのカメラ本体の正面側から見た斜視図である。(A) is a perspective view seen from the back side of the camera body of the fan duct unit, and (b) is a perspective view seen from the front side of the camera body of the fan duct unit. (a)は図16(b)の矢印D方向から見たファンダクトユニットの側面図、(b)は(a)に示すファンダクトユニットの上面図である。(A) is a side view of the fan duct unit seen from the direction of arrow D in FIG. 16 (b), and (b) is a top view of the fan duct unit shown in (a). (a)はファンの斜視図、(b)は(a)に示すファンを背面側から見た斜視図である。(A) is a perspective view of the fan, and (b) is a perspective view of the fan shown in (a) as viewed from the rear side. ファンゴムの斜視図である。It is a perspective view of a fan rubber. (a)はファンゴムにファンを組み込んだ状態をファンの吸込側から見た斜視図、(b)はファンゴムにファンを組み込んだ状態をファンの吐出側から見た斜視図である。(A) is a perspective view of the fan incorporated in the fan rubber as seen from the suction side of the fan, and (b) is a perspective view of the state of the fan incorporated in the fan rubber as viewed from the discharge side of the fan. (a)右ダクトをカメラ本体の背面側から見た斜視図、(b)は(a)に示す右ダクトを矢印E方向から見た図である。(A) is a perspective view of the right duct seen from the back side of the camera body, and (b) is a view of the right duct shown in (a) seen from the direction of arrow E. 右ダクトの正面図である。It is a front view of the right duct. (a)は左ダクトの斜視図、(b)は(a)に示す左ダクトを矢印F方向から見た図である。(A) is a perspective view of the left duct, and (b) is a view of the left duct shown in (a) as viewed from the direction of arrow F. (a)は左ダクトリアの斜視図、(b)は(a)に示す左ダクトリアを矢印G方向から見た斜視図である。(A) is a perspective view of the left duct rear, and (b) is a perspective view of the left duct rear shown in (a) as viewed from the direction of arrow G. ファンダクトユニットの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of a fan duct unit. 図17(a)のA−A線断面図である。FIG. 17A is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 17A. 図17(a)のB−B線断面図である。FIG. 17A is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 17A. (a)はメインユニットを正面カバーユニットに組み込んだ状態を示す右側面図、(b)は図28(a)のH部拡大図である。(A) is a right side view showing a state in which the main unit is incorporated in the front cover unit, and (b) is an enlarged view of the H portion of FIG. 28 (a). メインユニットを正面カバーユニットに組み込んだ状態を示す上面図である。It is a top view which shows the state which the main unit was incorporated in the front cover unit.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態の一例を説明する。 Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の撮像装置の実施形態の一例であるデジタルビデオカメラの外観斜視図である。図2は、図1に示すデジタルビデオカメラの分解斜視図である。 FIG. 1 is an external perspective view of a digital video camera which is an example of an embodiment of the imaging device of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the digital video camera shown in FIG.

本実施形態のデジタルビデオカメラは、図1及び図2に示すように、カメラ本体100の正面側(被写体側)に、交換式のレンズ鏡筒101が着脱可能に設けられ、カメラ本体の底面部には、ショルダーユニット部103が着脱可能に設けられている。また、カメラ本体100の上面部には、ハンドル部102及びビューファインダ部104がそれぞれ着脱可能に設けられている。ビューファインダ部104は、ハンドル部102の正面側で、かつレンズ鏡筒101の上方位置に配置されている。レンズ鏡筒101、及びビューファインダ部104は、それぞれカメラ本体100に装着された状態でカメラ本体100と接点部を介して電気的に接続される。カメラ本体100は、本発明の装置本体の一例に相当する。 In the digital video camera of the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, an interchangeable lens barrel 101 is detachably provided on the front side (subject side) of the camera body 100, and a bottom surface portion of the camera body is provided. Is provided with a detachable shoulder unit 103. Further, a handle portion 102 and a viewfinder portion 104 are detachably provided on the upper surface portion of the camera body 100, respectively. The viewfinder portion 104 is arranged on the front side of the handle portion 102 and above the lens barrel 101. The lens barrel 101 and the viewfinder section 104 are electrically connected to the camera body 100 via a contact portion while being attached to the camera body 100, respectively. The camera body 100 corresponds to an example of the device body of the present invention.

図3(a)はカメラ本体100を正面側から見た図、図3(b)はカメラ本体100の正面側から見て右側の側面図である。図4(a)はカメラ本体100の正面側から見て左側の側面図、図4(b)はカメラ本体100の正面側から見て左側の側面部が壁215に接する状態をカメラ本体100の上面側から見た図である。 FIG. 3A is a front view of the camera body 100, and FIG. 3B is a side view of the right side of the camera body 100 when viewed from the front side. FIG. 4A is a side view on the left side when viewed from the front side of the camera body 100, and FIG. 4B is a state in which the side surface portion on the left side when viewed from the front side of the camera body 100 is in contact with the wall 215. It is a figure seen from the upper surface side.

図3(a)に示すように、カメラ本体100には、撮像ボタン201、及び撮像素子200等が設けられている。撮像素子200は、CMOSセンサやCCDセンサ等で構成され、レンズ鏡筒101の撮影光学系を通過して結像した被写体像を光電変換して、不図示の画像処理部に出力する。図3(b)に示すように、カメラ本体100の正面側から見て右側の側面部には、電源ボタン202、操作ボタン群203、操作ダイアル204、及び表示部205が設けられている。 As shown in FIG. 3A, the camera body 100 is provided with an image pickup button 201, an image sensor 200, and the like. The image sensor 200 is composed of a CMOS sensor, a CCD sensor, or the like, and photoelectrically converts a subject image formed by passing through the photographing optical system of the lens barrel 101 and outputs the image to an image processing unit (not shown). As shown in FIG. 3B, a power button 202, an operation button group 203, an operation dial 204, and a display unit 205 are provided on the side surface portion on the right side when viewed from the front side of the camera body 100.

また、図4(a)に示すように、カメラ本体100の正面側から見てカメラ本体100の幅方向の一方の側面部である左側の側面部には、カード蓋210、外部入出力端子部220、撮影ボタン206、吸気口230及び排気口240が設けられている。カード蓋210は、不図示のカードスロットの開口部を開閉可能に覆う。また、吸気口230は、カメラ本体100の正面側(図の右側)に配置され、排気口240は、カメラ本体100の背面側に配置されている。そして、カメラ本体100は、後述するファン300の駆動によって外部の空気を吸気口230から吸入し、ファン300の駆動によって生じた気流を排気口240から排出する。 Further, as shown in FIG. 4A, a card lid 210 and an external input / output terminal portion are provided on the left side surface portion which is one side surface portion in the width direction of the camera body 100 when viewed from the front side of the camera body 100. A 220, a shooting button 206, an intake port 230, and an exhaust port 240 are provided. The card lid 210 covers the opening of a card slot (not shown) so as to be openable and closable. Further, the intake port 230 is arranged on the front side (right side in the drawing) of the camera body 100, and the exhaust port 240 is arranged on the back side of the camera body 100. Then, the camera body 100 sucks in external air from the intake port 230 by driving the fan 300, which will be described later, and discharges the airflow generated by driving the fan 300 from the exhaust port 240.

本実施形態のデジタルビデオカメラでは、撮影者は、ショルダーユニット部103を右肩に乗せて撮影を行う。そのため、撮影者の顔は、カメラ本体100の正面側から見て右側部に隣接することになるが、排気口240がカメラ本体100の正面側から見て左側部にあるために、排気口240からの排気風が撮影者の顔にあたらず、不快感を与えることはない。 In the digital video camera of the present embodiment, the photographer puts the shoulder unit portion 103 on the right shoulder and shoots. Therefore, the photographer's face is adjacent to the right side when viewed from the front side of the camera body 100, but since the exhaust port 240 is on the left side when viewed from the front side of the camera body 100, the exhaust port 240 The exhaust air from the camera does not hit the photographer's face and does not cause discomfort.

また、図4(b)に示すように、吸気口230や排気口240に対して、カード蓋210や外部入出力端子部220がカメラ本体100の外側に突出しているため、壁215で吸気口230や排気口240を塞ぐことはない。そのため、図4(b)の矢印に示す吸排気の空気の流れを妨げることはなく、効率よく放熱を行うことができ、カメラ本体100の冷却を十分に行うことができる。 Further, as shown in FIG. 4B, since the card lid 210 and the external input / output terminal 220 project to the outside of the camera body 100 with respect to the intake port 230 and the exhaust port 240, the intake port 215 is formed by the wall 215. It does not block 230 or the exhaust port 240. Therefore, the air flow of the intake and exhaust shown by the arrow in FIG. 4B is not obstructed, heat can be dissipated efficiently, and the camera body 100 can be sufficiently cooled.

図5は、カメラ本体100の吸気口230及び排気口240からそれぞれ吸気カバー231及び排気カバー241を取り外した状態を示す斜視図である。図5に示すように、吸気カバー231、及び排気カバー241は、それぞれビス234によりカメラ本体100に固定されている。 FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the intake cover 231 and the exhaust cover 241 are removed from the intake port 230 and the exhaust port 240 of the camera body 100, respectively. As shown in FIG. 5, the intake cover 231 and the exhaust cover 241 are fixed to the camera body 100 by screws 234, respectively.

吸気カバー231の内側には、吸気フィルタ232が組み込まれている。吸気フィルタ232は、完全なオープンセル構造のウレタンフォームで構成され、吸気の際に、空気と一緒に吸い込まれる塵埃等が内部に侵入することを防止することができる。吸気フィルタ232は、比較的厚みのあるフィルタであり、吸気カバー231から吸気した空気に対して高い粉塵捕集率を得ることができる。 An intake filter 232 is incorporated inside the intake cover 231. The intake filter 232 is made of urethane foam having a completely open cell structure, and can prevent dust and the like sucked together with air from entering the inside during intake. The intake filter 232 is a relatively thick filter, and can obtain a high dust collection rate with respect to the air taken in from the intake cover 231.

また、排気カバー241の内側には、吸気フィルタ232と同じ材質で構成された排気フィルタ242が組み込まれおり、吸気口230と同様に、排気カバー241から塵埃等が内部に侵入することを防止することができる。 Further, an exhaust filter 242 made of the same material as the intake filter 232 is incorporated inside the exhaust cover 241 to prevent dust and the like from entering from the exhaust cover 241 like the intake port 230. be able to.

図6は、カメラ本体100の分解斜視図である。図6に示すように、カメラ本体100は、正面カバーユニット251、右カバーユニット252、左カバーユニット253、背面カバーユニット254、上面カバーユニット255及び底面カバーユニット256により外装を形成している。これらのカバーユニット251〜256によりメインユニット250が覆われている。上面カバーユニット255や底面カバーユニット256には、複数のねじ穴257が設けられており、カメラ本体100に対して外部機器やアクセサリー等を取り付けることが可能である。 FIG. 6 is an exploded perspective view of the camera body 100. As shown in FIG. 6, the camera body 100 has an exterior formed by a front cover unit 251, a right cover unit 252, a left cover unit 253, a back cover unit 254, a top cover unit 255, and a bottom cover unit 256. The main unit 250 is covered by these cover units 251 to 256. The top cover unit 255 and the bottom cover unit 256 are provided with a plurality of screw holes 257, and external devices, accessories, and the like can be attached to the camera body 100.

図7は、正面カバーユニット251の裏面側から見た斜視図である。正面カバーユニット251には、図7に示すように、撮像素子200が実装されるセンサ基板258やレンズ鏡筒101を固定するためのマウント部208(図3(a)参照)が設けられている。 FIG. 7 is a perspective view of the front cover unit 251 as viewed from the back surface side. As shown in FIG. 7, the front cover unit 251 is provided with a mount portion 208 (see FIG. 3A) for fixing the sensor substrate 258 on which the image sensor 200 is mounted and the lens barrel 101. ..

撮像素子200は、前述したように、CMOSセンサやCCDセンサを構成されているため、素子自体が発する熱によってノイズ等が増え、画質が低下する問題がある。また、センサ基板258上の回路も発熱して撮像素子200に熱を供給するため、撮像素子200及びセンサ基板258周辺の熱を放熱する必要がある。このため、センサ基板258にセンサ放熱板259をビス等で固定して放熱を行っている。 As described above, since the image pickup device 200 is composed of a CMOS sensor and a CCD sensor, there is a problem that noise and the like increase due to the heat generated by the element itself, and the image quality deteriorates. Further, since the circuit on the sensor substrate 258 also generates heat and supplies heat to the image sensor 200, it is necessary to dissipate the heat around the image sensor 200 and the sensor substrate 258. Therefore, the sensor heat radiating plate 259 is fixed to the sensor board 258 with screws or the like to dissipate heat.

しかし、センサ基板258にビス等により固定しているセンサ放熱板259だけでは放熱が不十分であることが多く、熱を他の構造部材に放熱する必要がある。また、センサ放熱板259を他の部品と接触させてビス等で固定してしまうと、カメラ本体100が落下した際にセンサ基板258がずれる可能性があるため、センサ基板258に落下による外力が伝わらない方法で放熱を行う必要がある。 However, heat dissipation is often insufficient only with the sensor heat dissipation plate 259 fixed to the sensor substrate 258 with screws or the like, and it is necessary to dissipate heat to other structural members. Further, if the sensor heat radiating plate 259 is brought into contact with other parts and fixed with screws or the like, the sensor board 258 may shift when the camera body 100 falls, so that an external force due to the drop is applied to the sensor board 258. It is necessary to dissipate heat in a way that does not transmit.

そこで、本実施形態では、センサ放熱板259の背面に導電性を有する弾性放熱部材701を貼り付けることで、ビス等によるセンサ放熱板259の他の部品への固定を行うことなく、撮像素子200及びセンサ基板258周辺の熱を放熱する。 Therefore, in the present embodiment, by attaching the elastic heat radiating member 701 having conductivity to the back surface of the sensor heat radiating plate 259, the image sensor 200 is not fixed to other parts of the sensor heat radiating plate 259 by a screw or the like. And the heat around the sensor board 258 is dissipated.

導電性を有する弾性放熱部材701は、弾性部材と、弾性部材を内側に挟み込むように両面シートを介して弾性部材に貼り付けられた金属シートとを備える。金属シートは、厚さ0.05〜0.5mm程度の銅箔等の金属箔を貼り付けたシートを金属箔面が外側を向くように折り曲げて形成されている。導電性を有する弾性放熱部材701は、両面シートの露出部分を用いてセンサ放熱板259の背面に貼り付けられる。 The elastic elastic heat radiating member 701 having conductivity includes an elastic member and a metal sheet attached to the elastic member via a double-sided sheet so as to sandwich the elastic member inside. The metal sheet is formed by bending a sheet to which a metal foil such as a copper foil having a thickness of about 0.05 to 0.5 mm is attached so that the metal foil surface faces outward. The elastic elastic heat radiating member 701 having conductivity is attached to the back surface of the sensor heat radiating plate 259 using the exposed portion of the double-sided sheet.

金属シートの金属箔は、銅箔やアルミ箔のような高熱伝導性および低導電抵抗の金属である。弾性部材は、発泡ウレタンやスポンジなどで形成される。導電性を有する弾性放熱部材701は、センサ放熱板259に対して両面テープを介して固定されるとともに、金属箔で接触している。導電性を有する弾性放熱部材701は、センサ放熱板259の背面に金属箔が接触し、金属シートで挟まれた圧縮状態の弾性部材によって付勢されることで導電および放熱を行うことが可能となる。 The metal foil of the metal sheet is a metal having high thermal conductivity and low conductive resistance such as copper foil and aluminum foil. The elastic member is made of urethane foam, sponge, or the like. The elastic elastic heat radiating member 701 having conductivity is fixed to the sensor heat radiating plate 259 via double-sided tape and is in contact with the metal foil. The elastic elastic heat radiating member 701 having conductivity is capable of conducting conductivity and radiating heat by contacting the back surface of the sensor heat radiating plate 259 with a metal foil and urging the elastic member in a compressed state sandwiched between metal sheets. Become.

詳細は後述するが、導電性を有する弾性放熱部材701を用いて、センサ放熱板259の熱をファンダクトユニット301に放熱することで、ビス等を用いた固定を行うことなく、撮像素子200及びセンサ基板258周辺の熱を放熱することが可能となる。ここで、センサ放熱板259及び導電性を有する弾性放熱部材701は、本発明の熱接続部の一例に相当する。 Although the details will be described later, the heat of the sensor heat radiating plate 259 is radiated to the fan duct unit 301 by using the elastic heat radiating member 701 having conductivity, so that the image sensor 200 and the image sensor 200 and the image sensor 200 and the image sensor 200 and the like can be used without fixing with screws or the like. It is possible to dissipate heat around the sensor substrate 258. Here, the sensor heat radiating plate 259 and the conductive elastic heat radiating member 701 correspond to an example of the thermal connection portion of the present invention.

図8(a)は右カバーユニット252の裏面側から見た斜視図、図8(b)は背面カバーユニット254の斜視図である。右カバーユニット252には、図8(a)に示すように、表示制御基板260が設けられている。表示制御基板260には、表示部205に撮影設定や撮影中の画像を表示し、電源ボタン202、操作ボタン群203、及び操作ダイアル204等のスイッチの入力内容に応じてカメラ本体100の設定を制御する不図示の制御ICが実装されている。表示制御基板260は、メインユニット250に含まれる後述するメイン基板400(図11(a)参照)と電気的に接続されている。 FIG. 8A is a perspective view of the right cover unit 252 as viewed from the back surface side, and FIG. 8B is a perspective view of the back cover unit 254. As shown in FIG. 8A, the right cover unit 252 is provided with a display control board 260. On the display control board 260, shooting settings and images being shot are displayed on the display unit 205, and the camera body 100 is set according to the input contents of switches such as the power button 202, the operation button group 203, and the operation dial 204. A control IC (not shown) for control is mounted. The display control board 260 is electrically connected to the main board 400 (see FIG. 11A) included in the main unit 250, which will be described later.

また、背面カバーユニット254には、図8(b)に示すように、バッテリ端子225が設けられており、不図示のバッテリから電源を供給することでカメラ本体100を動作させることができる。 Further, as shown in FIG. 8B, the back cover unit 254 is provided with a battery terminal 225, and the camera body 100 can be operated by supplying power from a battery (not shown).

図9(a)は左カバーユニット253の表面側から見た斜視図、図9(b)は図9(a)に示す左カバーユニット253を裏面側から見た斜視図である。 9 (a) is a perspective view of the left cover unit 253 as viewed from the front surface side, and FIG. 9 (b) is a perspective view of the left cover unit 253 shown in FIG. 9 (a) as viewed from the back surface side.

図9(a)に示すように、左カバーユニット253には、外部入出力端子部220として音声出力端子221や音声入力端子222が設けられている。音声出力端子221や音声入力端子222は、メインユニット250に含まれる後述する信号制御基板262やサブ基板401にそれぞれ接続されている。音声出力端子221や音声入力端子222にケーブル等を接続したときに、カメラ本体100に対してケーブル等を背面側に斜め方向に引き出すことができ、撮影時にケーブル等が邪魔にならないようになっている。 As shown in FIG. 9A, the left cover unit 253 is provided with an audio output terminal 221 and an audio input terminal 222 as external input / output terminal portions 220. The audio output terminal 221 and the audio input terminal 222 are connected to a signal control board 262 and a sub board 401, which will be described later, included in the main unit 250, respectively. When a cable or the like is connected to the audio output terminal 221 or the audio input terminal 222, the cable or the like can be pulled out diagonally to the back side of the camera body 100 so that the cable or the like does not get in the way during shooting. There is.

また、左カバーユニット253には、映像を記録するための記録媒体が着脱可能に装着される後述するカード基板ユニット261の不図示のカードスロットの開口部を開閉可能に覆うカード蓋210が設けられている。 Further, the left cover unit 253 is provided with a card lid 210 that removably covers the opening of a card slot (not shown) of the card board unit 261 described later, to which a recording medium for recording video is detachably mounted. ing.

図9(b)に示すように、左カバーユニット253には、信号制御基板262やカード基板ユニット261等が設けられている。信号制御基板262やカード基板ユニット261は、後述するメイン基板400やサブ基板401にワイヤーハーネス等でそれぞれ接続され、映像や音声信号の通信を行う。 As shown in FIG. 9B, the left cover unit 253 is provided with a signal control board 262, a card board unit 261 and the like. The signal control board 262 and the card board unit 261 are connected to the main board 400 and the sub board 401, which will be described later, by wire harnesses or the like, and communicate video and audio signals.

図10(a)はカード基板ユニット261の背面側から見た斜視図、図10(b)はカード基板ユニット261の底面側から見た斜視図である。 FIG. 10A is a perspective view seen from the back side of the card substrate unit 261, and FIG. 10B is a perspective view seen from the bottom surface side of the card substrate unit 261.

図10(a)に示すように、カード基板ユニット261は、後述する映像圧縮回路基板403と電気的に接続される。また、カード基板ユニット261には、映像を記録媒体に記録するための2つのカード基板263a,263b、及びカメラ本体100の撮影時等の設定保存ファイルを保存するための保存用カード基板264の3つの基板が設けられている。 As shown in FIG. 10A, the card substrate unit 261 is electrically connected to the video compression circuit board 403 described later. Further, the card board unit 261 includes two card boards 263a and 263b for recording video on a recording medium, and a storage card board 264-3 for storing a setting storage file such as when the camera body 100 is photographed. Two boards are provided.

高解像度、高フレームレートの映像を記録する場合には、記録媒体内のICが発熱するため記録媒体を冷却する必要がある。このため、カード基板263a,263bに不図示の放熱ゴムを設けて放熱板268に放熱している。また、3つの基板263a,263b,264と放熱板268は、金属製のカード基板ベース265に位置決めされた状態でビス等により固定されている。 When recording high-resolution, high-frame-rate video, the IC in the recording medium generates heat, so it is necessary to cool the recording medium. For this reason, heat dissipation rubber (not shown) is provided on the card substrates 263a and 263b to dissipate heat to the heat dissipation plate 268. Further, the three substrates 263a, 263b, 264 and the heat radiating plate 268 are fixed to the metal card substrate base 265 in a state of being positioned by screws or the like.

また、図10(b)に示すように、カード基板ベース265には、カード冷却ファン266が設けられており、カード冷却ファン266の排気風をカード基板ベース265や放熱板268に当てることにより放熱を行っている。また、放熱板268には、底面カバーユニット256へ熱を放熱するカード放熱ゴム267が貼り付けられている。 Further, as shown in FIG. 10B, the card substrate base 265 is provided with a card cooling fan 266, and heat is dissipated by applying the exhaust air of the card cooling fan 266 to the card substrate base 265 and the heat radiating plate 268. It is carried out. Further, a card heat radiating rubber 267 that dissipates heat to the bottom cover unit 256 is attached to the heat radiating plate 268.

図11(a)はメインユニット250のカメラ本体100の背面側から見た斜視図、図11(b)はメインユニット250のカメラ本体100の正面側から見た斜視図である。 FIG. 11A is a perspective view seen from the back side of the camera body 100 of the main unit 250, and FIG. 11B is a perspective view seen from the front side of the camera body 100 of the main unit 250.

図11示すように、メインユニット250は、ファンダクトユニット301、メイン基板400、サブ基板401、ネットワーク基板402、映像圧縮回路基板403、電源基板404、メイン基板放熱板410、及びサブ基板放熱板411を有する。メイン基板放熱板410やサブ基板放熱板411は、熱伝導性に優れた銅やアルミニウム等の板金部材で形成されおり、それぞれメイン基板400やサブ基板401に実装された発熱部品の放熱を行っている。 As shown in FIG. 11, the main unit 250 includes a fan duct unit 301, a main board 400, a sub board 401, a network board 402, a video compression circuit board 403, a power supply board 404, a main board heat radiating board 410, and a sub board radiating board 411. Has. The main board heat radiating plate 410 and the sub board heat radiating plate 411 are made of sheet metal members such as copper and aluminum having excellent thermal conductivity, and dissipate heat from the heat generating parts mounted on the main board 400 and the sub board 401, respectively. There is.

カメラ本体100内では、メイン基板400、サブ基板401、映像圧縮回路基板403、及び電源基板404の順番に消費電力が大きい。これらの発熱を伴う複数の基板400〜404をファンダクトユニット301に固定して伝熱させることにより、複数の基板400〜404を一度に冷却することが可能となっている。メイン基板400、サブ基板401、ネットワーク基板402及び映像圧縮回路基板403間は高速で通信することが要求されるため、それぞれの基板間の接続に細線同軸ワイヤー等を用いている。 In the camera body 100, the power consumption is larger in the order of the main board 400, the sub board 401, the video compression circuit board 403, and the power supply board 404. By fixing the plurality of substrates 400 to 404 that generate heat to the fan duct unit 301 and transferring heat, it is possible to cool the plurality of substrates 400 to 404 at once. Since high-speed communication is required between the main board 400, the sub board 401, the network board 402, and the video compression circuit board 403, a thin coaxial wire or the like is used for the connection between the respective boards.

次に、図12乃至図15を参照して、メイン基板400、サブ基板401、ネットワーク基板402、映像圧縮回路基板403、及び電源基板404について説明する。 Next, the main board 400, the sub board 401, the network board 402, the video compression circuit board 403, and the power supply board 404 will be described with reference to FIGS. 12 to 15.

図12(a)はメイン基板400のファンダクトユニット301への取り付け面側から見た斜視図、図12(b)は図12(a)に示すメイン基板400の裏面側から見た斜視図である。 FIG. 12A is a perspective view of the main board 400 viewed from the mounting surface side of the fan duct unit 301, and FIG. 12B is a perspective view of the main board 400 shown in FIG. 12A as viewed from the back surface side. is there.

図12に示すように、メイン基板400は、すべての電子デバイスと電気的に接続されるため、多くのICが実装され、カメラ本体100内で最も面積が大きい基板である。メイン基板400の図12(a)に示す側には、センサ基板258からの信号を処理するフロントエンドIC600、映像に対して色調整などの処理を行う映像処理IC602、これらのIC600,602に使用されるメモリ603などが実装されている。フロントエンドIC600、映像処理IC602、及びメモリ603は、消費電力が大きく、発熱量が大きいため、ファンダクトユニット301側に実装をされており、不図示の放熱ゴムを利用して発生した熱をファンダクトユニット301に伝熱している。 As shown in FIG. 12, since the main board 400 is electrically connected to all electronic devices, many ICs are mounted on the main board 400, which is the board having the largest area in the camera body 100. On the side shown in FIG. 12A of the main board 400, a front-end IC 600 that processes signals from the sensor board 258, a video processing IC 602 that performs processing such as color adjustment for video, and these ICs 600 and 602 are used. The memory 603 and the like are implemented. Since the front end IC 600, the image processing IC 602, and the memory 603 consume a large amount of power and generate a large amount of heat, they are mounted on the fan duct unit 301 side, and the heat generated by using the heat dissipation rubber (not shown) is used as a fan. Heat is transferred to the duct unit 301.

また、メイン基板400の図12(b)に示す側には、フロントエンドIC600、映像処理IC602へ電源を供給するための回路部品604が実装されている。回路部品604で発生した熱は、メイン基板放熱板410(図11(a)参照))に伝熱されて放熱される。 Further, on the side of the main board 400 shown in FIG. 12B, a circuit component 604 for supplying power to the front-end IC 600 and the video processing IC 602 is mounted. The heat generated in the circuit component 604 is transferred to the main board heat radiating plate 410 (see FIG. 11A)) and radiated.

図13(a)はサブ基板401のファンダクトユニット301への取り付け面側から見た斜視図、図13(b)は図13(a)に示すサブ基板401の裏面側から見た斜視図である。 13 (a) is a perspective view of the sub-board 401 as viewed from the mounting surface side of the fan duct unit 301, and FIG. 13 (b) is a perspective view of the sub-board 401 as shown in FIG. 13 (a) as viewed from the back surface side. is there.

サブ基板401の図13(a)に示す側には、メイン基板400の映像処理IC 602から映像データを受け取って、各外部入出力に最適な映像フォーマットの変換を行うバックエンドIC611やフォーマット変換IC612などが実装される。バックエンドIC611やフォーマット変換IC612もサブ基板401のファンダクトユニット301側に実装されており、不図示の放熱ゴムを利用して各IC611,612で発生した熱をファンダクトユニット301に伝熱している。 On the side shown in FIG. 13A of the sub-board 401, a back-end IC 611 or a format conversion IC 612 that receives video data from the video processing IC 602 of the main board 400 and converts the optimum video format for each external input / output. Etc. are implemented. The back-end IC 611 and the format conversion IC 612 are also mounted on the fan duct unit 301 side of the sub-board 401, and the heat generated in each IC 611 and 612 is transferred to the fan duct unit 301 by using heat dissipation rubber (not shown). ..

サブ基板401の図13(b)に示す側には、バックエンドIC611やフォーマット変換IC612へ電源を供給するための回路部品613が実装されており、回路部品613の熱は、サブ基板放熱板411(図11(b)参照)に伝熱されて放熱される。 A circuit component 613 for supplying power to the back-end IC 611 and the format conversion IC 612 is mounted on the side shown in FIG. 13 (b) of the sub-board 401, and the heat of the circuit component 613 is transferred to the sub-board heat dissipation plate 411. (See FIG. 11B), heat is transferred and dissipated.

図14(a)はネットワーク基板402の斜視図、図14(b)は映像圧縮回路基板403の斜視図である。 FIG. 14A is a perspective view of the network board 402, and FIG. 14B is a perspective view of the video compression circuit board 403.

図14(a)に示すように、ネットワーク基板402には、WIFIなどの無線通信を制御する通信用IC621が実装されており、カメラ本体100内で撮影した映像を外部機器へ伝送することができる。また、図14(b)に示すように、映像圧縮回路基板403には、メイン基板400の映像処理IC602から映像データを受け取って、記録メディアに高解像度、高フレームレートで映像を書き込むための映像圧縮IC631が実装されている。 As shown in FIG. 14A, a communication IC 621 that controls wireless communication such as WIFI is mounted on the network board 402, and the video captured in the camera body 100 can be transmitted to an external device. .. Further, as shown in FIG. 14B, the video compression circuit board 403 receives video data from the video processing IC 602 of the main board 400 and writes the video to the recording medium at a high resolution and a high frame rate. A compressed IC 631 is mounted.

図15は、電源基板404の斜視図である。図15に示すように、電源基板404は、メイン基板400、サブ基板401、ネットワーク基板402、映像圧縮回路基板403、及びカメラ本体100内の電気デバイスに電源を供給している。カメラ本体100全体の消費電力は大きいので、電源基板404には、比較的大型のコンデンサ641やコイル642などの部品が実装されている。電源基板404は、メイン基板400とBtoBコネクタ643で接続されており、BtoBコネクタ643のピン数の多くを使用して多数の電気デバイスに電源を供給している。 FIG. 15 is a perspective view of the power supply board 404. As shown in FIG. 15, the power supply board 404 supplies power to the main board 400, the sub board 401, the network board 402, the video compression circuit board 403, and the electric device in the camera body 100. Since the power consumption of the entire camera body 100 is large, components such as a relatively large capacitor 641 and a coil 642 are mounted on the power supply board 404. The power supply board 404 is connected to the main board 400 by a BtoB connector 643, and uses many of the pins of the BtoB connector 643 to supply power to a large number of electric devices.

図16(a)はファンダクトユニット301のカメラ本体100の背面側から見た斜視図、図16(b)はファンダクトユニット301のカメラ本体100の正面側から見た斜視図である。図17(a)は図16(b)の矢印D方向から見たファンダクトユニット301の側面図、図17(b)は図17(a)に示すファンダクトユニット301の上面図である。 FIG. 16A is a perspective view of the fan duct unit 301 as viewed from the back side of the camera body 100, and FIG. 16B is a perspective view of the fan duct unit 301 as viewed from the front side of the camera body 100. 17 (a) is a side view of the fan duct unit 301 seen from the direction of arrow D in FIG. 16 (b), and FIG. 17 (b) is a top view of the fan duct unit 301 shown in FIG. 17 (a).

図16に示すように、ファンダクトユニット301には、右ダクト302、左ダクト303、及び左ダクトリア304がビス305により固定されている。ファンダクトユニット301の内部には、図16(b)及び図17(a)に示すように、ファンゴム306に組み込まれた小型の軸流ファンであるファン300が図の上下方向に2個並べて設けられている。ファン300として、小型の軸流ファンを採用することで、ファンダクトユニット301を小型にすることができ、カメラ本体100の小型化を行っている。また、ファン300をファンゴム306に組み込むことで、ファン300の回転時に発生する振動を低減している。 As shown in FIG. 16, the right duct 302, the left duct 303, and the left duct rear 304 are fixed to the fan duct unit 301 by screws 305. Inside the fan duct unit 301, as shown in FIGS. 16B and 17A, two fans 300, which are small axial-flow fans incorporated in the fan rubber 306, are arranged side by side in the vertical direction of the drawing. It is provided. By adopting a small axial fan as the fan 300, the fan duct unit 301 can be made smaller, and the camera body 100 is made smaller. Further, by incorporating the fan 300 into the fan rubber 306, vibration generated when the fan 300 rotates is reduced.

図17(b)において、ファンダクトユニット301は、それぞれ破線で示す吸気部325、冷却部326、及び排気部327に大きく分けることができる。吸気部325は、カメラ本体100の左カバーユニット253に設けられた吸気口230と連通しており、カメラ本体100の外部からの空気を冷却部326に送出する。 In FIG. 17B, the fan duct unit 301 can be roughly divided into an intake unit 325, a cooling unit 326, and an exhaust unit 327, which are shown by broken lines, respectively. The intake unit 325 communicates with the intake port 230 provided in the left cover unit 253 of the camera body 100, and sends air from the outside of the camera body 100 to the cooling unit 326.

冷却部326では、後述する冷却用の右ダクトフィン331と左ダクトフィン341により空気と熱交換を行う。これにより、ファンダクトユニット301を冷却することにより、メイン基板400やサブ基板401等に実装されたICを冷却することができる。排気部327は、カメラ本体100の左カバーユニット253に設けられた排気口240と連通しており、熱交換により温められた空気を排出する。 In the cooling unit 326, heat exchange with air is performed by the right duct fin 331 and the left duct fin 341 for cooling, which will be described later. Thereby, by cooling the fan duct unit 301, the IC mounted on the main board 400, the sub board 401, and the like can be cooled. The exhaust unit 327 communicates with the exhaust port 240 provided in the left cover unit 253 of the camera body 100, and discharges the air warmed by heat exchange.

ここで、冷却部326は、カメラ本体100の正面側から見てカメラ本体100の幅方向の他方の側面部を形成する右カバーユニット252の外装内面に沿って光軸方向に延設されている。また、吸気部325は、冷却部326のカメラ本体100の正面側の端部に対して略直角に交差して接続され、排気部327は、冷却部326のカメラ本体100の背面側の端部に対して鈍角に交差して接続されている。このため、ファンダクトユニット301は、略コ字形状になっている。 Here, the cooling unit 326 extends in the optical axis direction along the outer inner surface of the right cover unit 252 forming the other side surface portion in the width direction of the camera body 100 when viewed from the front side of the camera body 100. .. Further, the intake unit 325 is connected so as to intersect the front end of the camera body 100 of the cooling unit 326 at a substantially right angle, and the exhaust unit 327 is connected to the rear end of the camera body 100 of the cooling unit 326. It is connected at an obtuse angle. Therefore, the fan duct unit 301 has a substantially U-shape.

また、図17(b)において、Wdは、右ダクト302と左ダクト303を合わせた幅寸法、Wfは、ファン300の幅寸法を示している。本実施形態のファンダクトユニット301は、ファン300を冷却部326と排気部327の接続部近傍に配置することで、Wd<Wfという関係が可能になっている。この結果、ファンダクトユニット301の薄型化を可能にし、ひいてはカメラ本体100の薄型化を可能にしている。 Further, in FIG. 17B, Wd indicates the width dimension of the right duct 302 and the left duct 303 combined, and Wf indicates the width dimension of the fan 300. In the fan duct unit 301 of the present embodiment, the relationship of Wd <Wf is possible by arranging the fan 300 in the vicinity of the connection portion between the cooling unit 326 and the exhaust unit 327. As a result, the fan duct unit 301 can be made thinner, and the camera body 100 can be made thinner.

また、ファンダクトユニット301を略コ字形状にすることで、冷却部326の外側(図17(b)の上側)に、比較的面積の大きなメイン基板400を配置することができ、冷却部326の内側に、比較的面積の小さなサブ基板401を配置することができる。また、冷却部326の外側の右ダクト302の右ダクトフィン331(図21(b)参照)は、風の流れる方向に長くすることが可能となり、メイン基板400を効果的に冷却することができる。 Further, by making the fan duct unit 301 substantially U-shaped, the main substrate 400 having a relatively large area can be arranged on the outside of the cooling unit 326 (upper side of FIG. 17B), and the cooling unit 326 can be arranged. A sub-board 401 having a relatively small area can be arranged inside the circuit board. Further, the right duct fin 331 (see FIG. 21B) of the right duct 302 outside the cooling unit 326 can be lengthened in the direction in which the wind flows, and the main substrate 400 can be effectively cooled. ..

さらに、ファンダクトユニット301を略コ字形状にすることで、ファンダクトユニット301の内側(図17(b)の下側)のスペース307にカード基板ユニット261を配置することができ、カメラ本体100の小型化が可能となる。 Further, by making the fan duct unit 301 substantially U-shaped, the card board unit 261 can be arranged in the space 307 inside the fan duct unit 301 (lower side of FIG. 17B), and the camera body 100 can be arranged. Can be miniaturized.

また、図17(b)に示すように、ファンダクトユニット301を略コ字形状とすることで、吸気口230と排気口240を左カバーユニット253に配置することが可能となっている。右ダクト302、左ダクト303、及び左ダクトリア304は、アルミニウムやマグネシウムなどの金属材料で形成されており、ファンゴム306は、シリコン等の弾性材料で形成されている。 Further, as shown in FIG. 17B, by making the fan duct unit 301 substantially U-shaped, it is possible to arrange the intake port 230 and the exhaust port 240 in the left cover unit 253. The right duct 302, the left duct 303, and the left duct rear 304 are made of a metal material such as aluminum or magnesium, and the fan rubber 306 is made of an elastic material such as silicon.

次に、図18を参照して、ファン300について説明する。図18(a)はファン300の斜視図、図18(b)は図18(a)に示すファン300を背面側から見た斜視図である。 Next, the fan 300 will be described with reference to FIG. FIG. 18A is a perspective view of the fan 300, and FIG. 18B is a perspective view of the fan 300 shown in FIG. 18A as viewed from the rear side.

図18に示すように、ファン300は、樹脂製のフレーム310により外装が形成され、メイン基板400と電気的に接続するためのファンワイヤ312と不図示のファン基板を有する。ファン300の内部には、ファン基板を経由して電気的に接続される不図示のモータが保持されており、モータにより羽根313を回転させることにより圧力差を生み出し空気を送っている。また、羽根313の回転検出手段として、羽根313には、不図示の磁石が設けられ、ファン基板には、不図示のホール素子が設けられており、羽根313の回転数を検知して羽根313が所定の回転数になるようにフィードバック制御する手段を備えている。 As shown in FIG. 18, the fan 300 has an exterior formed by a resin frame 310, and has a fan wire 312 for electrically connecting to the main substrate 400 and a fan substrate (not shown). A motor (not shown) electrically connected via a fan substrate is held inside the fan 300, and a pressure difference is generated by rotating the blades 313 by the motor to send air. Further, as a means for detecting the rotation of the blade 313, the blade 313 is provided with a magnet (not shown), and the fan substrate is provided with a Hall element (not shown). The blade 313 detects the rotation speed of the blade 313. Is provided with means for feedback control so that the number of rotations reaches a predetermined value.

これにより、ファン300は、空気を吸込側から吸気し、吐出側から排出する機能を持ち、かつ回転数を制御可能となっている。一般的に軸流ファンは、羽根313を低速回転することでも十分大きな風量を得ることができる。羽根313を低速で回転させることで、風切り音やモータ音などの騒音ノイズも抑えることができるので、デジタルビデオカメラには最適である。 As a result, the fan 300 has a function of sucking air from the suction side and discharging it from the discharge side, and can control the rotation speed. Generally, an axial fan can obtain a sufficiently large air volume by rotating the blades 313 at a low speed. By rotating the blade 313 at a low speed, noise such as wind noise and motor noise can be suppressed, which is most suitable for a digital video camera.

次に、図19及び図20を参照して、ファンゴム306について説明する。図19は、ファンゴム306の斜視図である。図19に示すように、ファンゴム306には、シリコンゴムなどのゴム部材で形成された外側リブ321、内側リブ322及び切り欠き部323が設けられている。内側リブ322は、ファンゴム306の内側の4隅に設けられている。 Next, the fan rubber 306 will be described with reference to FIGS. 19 and 20. FIG. 19 is a perspective view of the fan rubber 306. As shown in FIG. 19, the fan rubber 306 is provided with an outer rib 321 formed of a rubber member such as silicon rubber, an inner rib 322, and a notch 323. The inner ribs 322 are provided at the four inner corners of the fan rubber 306.

図20(a)はファンゴム306にファン300を組み込んだ状態をファン300の吸込側から見た斜視図、図20(b)はファンゴム306にファン300を組み込んだ状態をファン300の吐出側から見た斜視図である。 FIG. 20 (a) is a perspective view of the fan 300 incorporated in the fan rubber 306 as viewed from the suction side of the fan 300, and FIG. 20 (b) shows the state in which the fan 300 is incorporated in the fan rubber 306 on the discharge side of the fan 300. It is a perspective view seen from.

図20に示すように、ファンゴム306は、ファン300の吸込側や吐出側の開口を覆わないように、内側リブ322で挟み込んでファン300を保持する。このとき、図20(b)に示すように、ファン300のファンワイヤ312を切り欠き部323から引き出すようにすることで、ファン300の外形とファンゴム306の内径の大きさを隙間なく組み立てることができる。 As shown in FIG. 20, the fan rubber 306 is sandwiched between the inner ribs 322 so as not to cover the openings on the suction side and the discharge side of the fan 300 to hold the fan 300. At this time, as shown in FIG. 20B, by pulling out the fan wire 312 of the fan 300 from the notch portion 323, the outer shape of the fan 300 and the inner diameter of the fan rubber 306 can be assembled without a gap. Can be done.

次に、図21及び図22を参照して、右ダクト302について説明する。図21(a)右ダクト302をカメラ本体100の背面側から見た斜視図、図21(b)は図21(a)に示す右ダクト302を矢印E方向から見た図である。図22は、右ダクト302の正面図である。 Next, the right duct 302 will be described with reference to FIGS. 21 and 22. 21 (a) is a perspective view of the right duct 302 viewed from the back side of the camera body 100, and FIG. 21 (b) is a view of the right duct 302 shown in FIG. 21 (a) as viewed from the direction of arrow E. FIG. 22 is a front view of the right duct 302.

図21(a)に示すように、右ダクト302は、メイン基板400、及び電源基板404をビス等で固定するためのメイン基板固定部332、及び電源基板固定部333を有する。また、右ダクト302には、メイン基板400に実装されるフロントエンドIC600、映像処理IC602、及びメモリ603に対応する位置に、それぞれ右ダクト凸部334が設けられている。右ダクト凸部334の大きさは、右ダクト凸部334に貼られる不図示の放熱ゴムとほぼ同等となっている。これにより、フロントエンドIC600、映像処理IC602、及びメモリ603の発熱を放熱ゴムを介して右ダクト凸部334に伝えることが可能となる。 As shown in FIG. 21A, the right duct 302 has a main board 400, a main board fixing portion 332 for fixing the power supply board 404 with screws or the like, and a power supply board fixing portion 333. Further, the right duct 302 is provided with a right duct convex portion 334 at a position corresponding to the front end IC 600, the image processing IC 602, and the memory 603 mounted on the main board 400, respectively. The size of the right duct convex portion 334 is substantially the same as that of the heat radiating rubber (not shown) attached to the right duct convex portion 334. As a result, the heat generated by the front end IC 600, the image processing IC 602, and the memory 603 can be transmitted to the right duct convex portion 334 via the heat radiating rubber.

図21(b)に示すように、右ダクト302の内側には、右ダクト上部壁336と右ダクト下部壁337との間に、右ダクトフィン331、及びファン300を組み込んだファンゴム306を保持するファンゴム保持リブ335が設けられている。右ダクトフィン331は、放熱面積を拡大するためにカメラ本体100の高さ方向に所定間隔で複数並設されている。また、右ダクト上部壁336と右ダクト下部壁337の右ダクトフィン331の左右両端位置には、それぞれ右ダクトリブ338が設けられている。 As shown in FIG. 21B, inside the right duct 302, a fan rubber 306 incorporating a right duct fin 331 and a fan 300 is held between the right duct upper wall 336 and the right duct lower wall 337. A fan rubber holding rib 335 is provided. A plurality of right duct fins 331 are arranged side by side at predetermined intervals in the height direction of the camera body 100 in order to expand the heat dissipation area. Further, right duct ribs 338 are provided at both left and right ends of the right duct fins 331 of the right duct upper wall 336 and the right duct lower wall 337, respectively.

図22に示すように、右ダクト302には、センサ放熱板259に貼り付けられた前述した導電性を有する弾性放熱部材701に対応する位置に、凸部702が設けられている。凸部702の大きさは、導電性を有する弾性放熱部材701とほぼ同等となっている。これにより、撮像素子200やセンサ基板258で発生した熱を、導電性を有する弾性放熱部材701を介して凸部702から右ダクト302ひいてはファンダクトユニット301の吸気部325に伝えることが可能となる。 As shown in FIG. 22, the right duct 302 is provided with a convex portion 702 at a position corresponding to the above-mentioned conductive elastic heat radiating member 701 attached to the sensor heat radiating plate 259. The size of the convex portion 702 is substantially the same as that of the elastic heat radiating member 701 having conductivity. As a result, the heat generated by the image sensor 200 and the sensor substrate 258 can be transferred from the convex portion 702 to the right duct 302 and the intake portion 325 of the fan duct unit 301 via the elastic heat radiating member 701 having conductivity. ..

次に、図23を参照して、左ダクト303について説明する。図23(a)は左ダクト303の斜視図、図23(b)は図23(a)に示す左ダクト303を矢印F方向から見た図である。 Next, the left duct 303 will be described with reference to FIG. 23. 23 (a) is a perspective view of the left duct 303, and FIG. 23 (b) is a view of the left duct 303 shown in FIG. 23 (a) as viewed from the direction of arrow F.

図23(a)に示すように、左ダクト303には、サブ基板401やサブ基板放熱板411をビス等で固定するためのサブ基板固定部342が設けられている。また、左ダクト303には、サブ基板401に実装されるバックエンドIC611、フォーマット変換IC612等に対応する位置に左ダクト凸部344が設けられている。左ダクト凸部344の大きさは、左ダクト凸部344に貼られる放熱ゴムとほぼ同等となっている。これにより、バックエンドIC611やフォーマット変換IC612の発熱を放熱ゴムを介して左ダクト凸部344に伝えることが可能となる。また、左ダクト303には、左ダクトリア304を固定するための左ダクト固定部347が設けられている。 As shown in FIG. 23A, the left duct 303 is provided with a sub-board fixing portion 342 for fixing the sub-board 401 and the sub-board heat radiating plate 411 with screws or the like. Further, the left duct 303 is provided with a left duct convex portion 344 at a position corresponding to the back-end IC 611 mounted on the sub-board 401, the format conversion IC 612, and the like. The size of the left duct convex portion 344 is substantially the same as the heat radiating rubber attached to the left duct convex portion 344. This makes it possible to transmit the heat generated by the back-end IC 611 and the format conversion IC 612 to the left duct convex portion 344 via the heat radiating rubber. Further, the left duct 303 is provided with a left duct fixing portion 347 for fixing the left duct rear 304.

図23(b)に示すように、左ダクト303の内側には、放熱面積を拡大するためにカメラ本体100の高さ方向に所定間隔で並設された複数の左ダクトフィン341が設けられ、また、左ダクト303の内側の略中央部には、分離壁343が設けられている。分離壁343は、右ダクト302と左ダクト303とを組み合わせたときに、内部空間を上下2つに分離する。左ダクト303の左ダクト上部壁345、及び左ダクト下部壁346に右ダクト302の右ダクト上部壁336、及び右ダクト下部壁337を組み込むことで、ファンダクトユニット301の隙間をなくし、塵埃等や雨水の侵入を防ぐことができる。 As shown in FIG. 23B, a plurality of left duct fins 341 arranged side by side at predetermined intervals in the height direction of the camera body 100 are provided inside the left duct 303 in order to expand the heat dissipation area. Further, a separation wall 343 is provided at a substantially central portion inside the left duct 303. The separation wall 343 separates the internal space into two upper and lower parts when the right duct 302 and the left duct 303 are combined. By incorporating the right duct upper wall 336 of the right duct 302 and the right duct lower wall 337 into the left duct upper wall 345 and the left duct lower wall 346 of the left duct 303, the gap of the fan duct unit 301 can be eliminated, and dust and the like can be removed. It is possible to prevent the intrusion of rainwater.

次に、図24を参照して、左ダクトリア304について説明する。図24(a)は左ダクトリア304の斜視図、図24(b)は図24(a)に示す左ダクトリア304を矢印G方向から見た斜視図である。 Next, the left duct rear 304 will be described with reference to FIG. 24. FIG. 24A is a perspective view of the left duct rear 304, and FIG. 24B is a perspective view of the left duct rear 304 shown in FIG. 24A as viewed from the direction of arrow G.

図24(a)に示すように、左ダクトリア304には、映像圧縮回路基板403をビス等で固定するための基板固定部353が設けられている。また、左ダクトリア304には、映像圧縮回路基板403に実装される映像圧縮IC631に対応する位置に放熱平面部355が設けられている。映像圧縮IC631の発熱は、不図示の放熱ゴムを介して放熱平面部355に伝えることが可能となる。 As shown in FIG. 24A, the left duct rear 304 is provided with a substrate fixing portion 353 for fixing the video compression circuit board 403 with screws or the like. Further, the left duct rear 304 is provided with a heat dissipation flat portion 355 at a position corresponding to the video compression IC 631 mounted on the video compression circuit board 403. The heat generated by the video compression IC 631 can be transmitted to the heat radiating flat surface portion 355 via a heat radiating rubber (not shown).

図24(b)に示すように、左ダクトリア304の内側には、放熱面積を拡大するための複数の左ダクトリアフィン351、及びファン300を組み込んだファンゴム306を保持する2つのファン組み込み部352が設けられている。また、左ダクトリア304の内側略中央部には、分離壁354が設けられている。分離壁354は、右ダクト302に左ダクトリア304が組み込まれたときに、内部空間を2つに分離する。これにより、2つのファン300のうちの一方のファン300からの排気風が他方のファン300に吸い込まれることを防ぎ、右ダクトフィン331や左ダクトフィン341によって熱せられた空気をカメラ本体100の外部に確実に排気することができる。 As shown in FIG. 24B, inside the left duct rear 304, a plurality of left duct rear fins 351 for expanding the heat dissipation area and two fan incorporating portions for holding the fan rubber 306 incorporating the fan 300 are held. 352 is provided. Further, a separation wall 354 is provided at a substantially central portion inside the left duct rear 304. The separation wall 354 separates the internal space into two when the left duct rear 304 is incorporated into the right duct 302. As a result, the exhaust air from one of the two fans 300 is prevented from being sucked into the other fan 300, and the air heated by the right duct fin 331 and the left duct fin 341 is discharged to the outside of the camera body 100. Can be reliably exhausted.

次に、図25を参照して、ファンダクトユニット301について説明する。図25は、ファンダクトユニット301の分解斜視図である。図25に示すように、左ダクトリア304のファン組み込み部352には、ファンゴム306が外側リブ321を当接させた状態で組み込まれ、これにより、ファン300が保持されている。このようにすることで、ファン300の羽根313が回転することで発生する振動がカメラ本体100に影響しないようにしている。また、外側リブ321は、右ダクト302にも当接しているため、ファンダクトユニット301内での空気の逆流を防ぐ効果もある。 Next, the fan duct unit 301 will be described with reference to FIG. 25. FIG. 25 is an exploded perspective view of the fan duct unit 301. As shown in FIG. 25, the fan rubber 306 is incorporated in the fan incorporating portion 352 of the left duct rear 304 in a state where the outer rib 321 is in contact with the fan incorporating portion 352, whereby the fan 300 is held. By doing so, the vibration generated by the rotation of the blade 313 of the fan 300 does not affect the camera body 100. Further, since the outer rib 321 is also in contact with the right duct 302, it also has an effect of preventing backflow of air in the fan duct unit 301.

図26は、図17(a)のA−A線断面図である。図27は、図17(a)のB−B線断面図である。なお、図27は、図21(b)に示す右ダクト302の右ダクトリブ338の位置での断面図である。 FIG. 26 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 17A. 27 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 17A. 27 is a cross-sectional view of the right duct 302 shown in FIG. 21B at the position of the right duct rib 338.

図26に示すように、ファンダクトユニット301は、右ダクト302のカメラ本体100の高さ方向(図の上下方向)に互いに隣り合う右ダクトフィン331の間に左ダクト303の左ダクトフィン341が挿入されている。すなわち、複数の右ダクトフィン331と複数の左ダクトフィン341とがカメラ本体100の高さ方向に交互に配置されている。これにより、ファン300により吸い込まれる空気は、右ダクトフィン331と左ダクトフィン341との隙間を通ることにより、右ダクト302と左ダクト303を冷却することができる。 As shown in FIG. 26, in the fan duct unit 301, the left duct fin 341 of the left duct 303 is placed between the right duct fins 331 adjacent to each other in the height direction (vertical direction in the figure) of the camera body 100 of the right duct 302. It has been inserted. That is, a plurality of right duct fins 331 and a plurality of left duct fins 341 are alternately arranged in the height direction of the camera body 100. As a result, the air sucked by the fan 300 can cool the right duct 302 and the left duct 303 by passing through the gap between the right duct fin 331 and the left duct fin 341.

右ダクト302の右ダクト上部壁336と左ダクト303の最も上側の左ダクトフィン341との間には、ダクト上部空間361が形成されている。また、右ダクト302の右ダクト下部壁337と左ダクト303の最も下側の左ダクトフィン341との間には、ダクト下部空間362が形成されている。ダクト上部空間361、及びダクト下部空間362は、いずれも右ダクトフィン331と左ダクトフィン341との間の空間よりも広くなっている。 A duct upper space 361 is formed between the right duct upper wall 336 of the right duct 302 and the uppermost left duct fin 341 of the left duct 303. Further, a duct lower space 362 is formed between the right duct lower wall 337 of the right duct 302 and the lowermost left duct fin 341 of the left duct 303. Both the duct upper space 361 and the duct lower space 362 are wider than the space between the right duct fin 331 and the left duct fin 341.

ここで、本実施形態では、図27に示すように、右ダクト302に前述した右ダクトリブ338を設けることによって、ダクト上部空間361やダクト下部空間362の体積を部分的に小さくしている。これにより、ダクト上部空間361やダクト下部空間362を流れる空気を流れにくくし、ファンダクトユニット301の中央部の空気の流速を速くして、フィン331,341による放熱効果を高めている。 Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 27, the volume of the duct upper space 361 and the duct lower space 362 is partially reduced by providing the right duct rib 338 described above in the right duct 302. As a result, the air flowing through the duct upper space 361 and the duct lower space 362 is made difficult to flow, the flow velocity of the air in the central portion of the fan duct unit 301 is increased, and the heat dissipation effect by the fins 331 and 341 is enhanced.

次に、図28及び図29を参照して、撮像素子200及びセンサ基板258周辺の熱の放熱構造について説明する。 Next, the heat dissipation structure around the image sensor 200 and the sensor substrate 258 will be described with reference to FIGS. 28 and 29.

図28(a)はメインユニット250を正面カバーユニット251に組み込んだ状態を示す右側面図、図28(b)は図28(a)のH部拡大図である。 FIG. 28 (a) is a right side view showing a state in which the main unit 250 is incorporated in the front cover unit 251 and FIG. 28 (b) is an enlarged view of the H portion of FIG. 28 (a).

図28に示すように、センサ放熱板259とファンダクトユニット301は、前述した導電性を有する弾性放熱部材701を介して接触している。そのため、撮像素子200及びセンサ基板258周辺の熱をセンサ放熱板259から導電性を有する弾性放熱部材701を介してファンダクトユニット301に放熱することが可能となる。 As shown in FIG. 28, the sensor heat radiating plate 259 and the fan duct unit 301 are in contact with each other via the above-mentioned conductive elastic heat radiating member 701. Therefore, the heat around the image sensor 200 and the sensor substrate 258 can be radiated from the sensor heat radiating plate 259 to the fan duct unit 301 via the elastic elastic heat radiating member 701 having conductivity.

図29は、メインユニット250を正面カバーユニット251に組み込んだ状態を示す上面図である。 FIG. 29 is a top view showing a state in which the main unit 250 is incorporated in the front cover unit 251.

図29に示すように、ファンダクトユニット301は、ファン300よって、図中の矢印で示すように、センサ放熱板259の図の左側面の近傍から吸気を行い、伝達された熱をカメラ本体100の背面側に送る。そのため、センサ放熱板259から導電性を有する弾性放熱部材701を介してファンダクトユニット301に伝達された熱は、吸気口230から吸気したばかりの冷気によって最も効率的に冷却される。 As shown in FIG. 29, the fan duct unit 301 takes in air from the vicinity of the left side surface of the sensor heat radiating plate 259 by the fan 300 as shown by the arrow in the figure, and transfers the heat to the camera body 100. Send to the back side of. Therefore, the heat transferred from the sensor heat radiating plate 259 to the fan duct unit 301 via the elastic heat radiating member 701 having conductivity is most efficiently cooled by the cold air just taken in from the intake port 230.

また、前述したセンサ放熱板259以外の主な熱源である、発熱素子が実装されたメイン基板400、サブ基板401、映像圧縮回路基板403、電源基板404は、センサ放熱板259よりカメラ本体100の背面側に配置されている。そして、カメラ本体100の背面側に複数配置されたメイン基板400、サブ基板401、映像圧縮回路基板403、電源基板404で発生した熱は、これらの基板よりさらにカメラ本体100の背面側に配置される排気部327を介して排気口240から排気される。そのため、メイン基板400、サブ基板401、映像圧縮回路基板403、電源基板404で発生した熱は、センサ放熱板259に伝わることがない。 Further, the main board 400, the sub board 401, the video compression circuit board 403, and the power supply board 404, which are the main heat sources other than the sensor heat radiating plate 259 described above, are mounted on the camera body 100 from the sensor heat radiating board 259. It is located on the back side. The heat generated by the main board 400, the sub-board 401, the video compression circuit board 403, and the power supply board 404 arranged on the back side of the camera body 100 is further arranged on the back side of the camera body 100 than these boards. It is exhausted from the exhaust port 240 through the exhaust unit 327. Therefore, the heat generated in the main board 400, the sub board 401, the video compression circuit board 403, and the power supply board 404 is not transferred to the sensor heat radiating board 259.

以上説明したように、本実施形態では、撮像素子200及び回路基板400,401,403,404で発生した熱を効率よく放散することができると共に、回路基板400,401,403,404で発生した熱が撮像素子200に伝わり難くすることができる。 As described above, in the present embodiment, the heat generated by the image sensor 200 and the circuit boards 400, 401, 403, 404 can be efficiently dissipated, and the heat generated by the circuit boards 400, 401, 403, 404 can be efficiently dissipated. It is possible to make it difficult for heat to be transferred to the image sensor 200.

なお、本発明の構成は、上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。 The configuration of the present invention is not limited to that illustrated in the above embodiment, and the material, shape, dimensions, form, number, arrangement location, etc. can be appropriately changed as long as the gist of the present invention is not deviated. Is.

100 カメラ本体
200 撮像素子
230 吸気口
240 排気口
258 センサ基板
259 センサ放熱板
300 ファン
301 ファンダクトユニット
325 吸気部
326 冷却部
327 排気部
400 メイン基板
401 サブ基板
403 映像圧縮回路基板
404 電源基板
701 弾性放熱部材
100 Camera body 200 Image sensor 230 Intake port 240 Exhaust port 258 Sensor board 259 Sensor heat dissipation board 300 Fan 301 Fan duct unit 325 Intake part 326 Cooling part 327 Exhaust part 400 Main board 401 Sub board 403 Video compression circuit board 404 Power supply board 701 Elasticity Heat dissipation member

Claims (9)

像素子
ファン
装置本体の幅方向の一方の側面に配置され、前記ファンの駆動によって外部の空気を吸入する吸気口と、
前記吸気口と同じ側面に配置され、前記ファンの駆動によって前記吸気口から吸入された空気の気流を生じさせ、前記気流を排出する排気口と、
前記装置本体の内部に設けられ、前記吸気口と連通するダクト構造の吸気部と、前記排気口と連通するダクト構造の排気部と、前記吸気部と前記排気部の間に位置するダクト構造の冷却部とを有するダクトと
前記撮像素子と前記吸気部との間に設けられ、前記撮像素子で発生した熱を前記吸気部に伝達する熱接続部と、を備え、
前記吸気部及び前記排気部は、前記冷却部と一体化されるとともにそれぞれ前記冷却部に対して交差する方向に延出し、
前記吸気部は、前記ファンの駆動によって前記吸気口から吸入された空気を前記冷却部に送出し、
前記冷却部は、前記吸気部から送出された空気と熱交換を行い、前記排気部は、前記冷却部において熱交換により暖められた空気を前記排気口から排出し、
前記冷却部の前記吸気口及び前記排気口が開口する側の面には発熱素子が実装された第1の回路基板が配置され、前記冷却部の前記第1の回路基板が配置された面の反対側の面には発熱素子が実装された第2の回路基板が配置されていることを特徴とする撮像装置。
And an imaging element,
And a fan,
An intake port that is arranged on one side of the device body in the width direction and that sucks in external air by driving the fan,
An exhaust port that is arranged on the same side surface as the intake port, generates an air flow of air sucked from the intake port by driving the fan, and discharges the air flow.
An intake portion having a duct structure that is provided inside the main body of the apparatus and communicates with the intake port, an exhaust portion having a duct structure that communicates with the exhaust port, and a duct structure located between the intake portion and the exhaust portion. a duct for chromatic and cooling unit,
It is provided between the image pickup element and the intake unit, and includes a heat connection portion that transfers heat generated by the image pickup element to the intake unit.
The intake unit and the exhaust unit are integrated with the cooling unit and extend in directions intersecting with the cooling unit.
The intake unit sends out the air sucked from the intake port by driving the fan to the cooling unit.
The cooling unit exchanges heat with the air sent from the intake unit, and the exhaust unit discharges the air warmed by heat exchange in the cooling unit from the exhaust port.
A first circuit board on which a heat generating element is mounted is arranged on the surfaces of the cooling unit on the side where the intake port and the exhaust port are opened, and the surface of the cooling unit on which the first circuit board is arranged. opposite to the surface is disposed a second circuit board that heating elements are mounted imaging apparatus according to claim Tei Rukoto.
前記第2の回路基板の面積は前記第1の回路基板の面積よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 The imaging device according to claim 1, wherein the area of the second circuit board is larger than the area of the first circuit board. 前記第2の回路基板の消費電力は前記第1の回路基板の消費電力よりも大きいことを特徴とする請求項1又は2に記載の撮像装置。 The imaging device according to claim 1 or 2, wherein the power consumption of the second circuit board is larger than the power consumption of the first circuit board. 前記第2の回路基板には、映像信号に所定の処理を施す映像処理ICが実装されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の撮像装置。 The imaging device according to any one of claims 1 to 3, wherein a video processing IC that performs predetermined processing on a video signal is mounted on the second circuit board. 前記吸気部は、前記冷却部に対して略直角に交差する方向に延出していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の撮像装置。 The imaging device according to any one of claims 1 to 4, wherein the intake unit extends in a direction that intersects the cooling unit at a substantially right angle. 前記排気部は、前記冷却部に対して鈍角に交差する方向に延出していることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の撮像装置。 The imaging device according to any one of claims 1 to 5, wherein the exhaust unit extends in a direction that intersects the cooling unit at an obtuse angle. 前記ダクトの前記排気部と前記冷却部との接続部には、前記ファンが設けられていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の撮像装置。 The imaging device according to any one of claims 1 to 6, wherein a fan is provided at a connection portion between the exhaust portion and the cooling portion of the duct. 前記吸気口は、前記装置本体の被写体側である正面側に配置され、前記排気口は、前記装置本体の背面側に配置されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の撮像装置。 Any one of claims 1 to 7, wherein the intake port is arranged on the front side of the device main body, which is the subject side, and the exhaust port is arranged on the back side of the device main body. The imaging device according to. 前記熱接続部は、前記撮像素子が実装されたセンサ基板に固定される放熱板と、前記放熱板と前記吸気部との間に配置され、前記放熱板及び前記吸気部にそれぞれ圧縮された状態で接触する導電性を有する弾性放熱部材と、を備えることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の撮像装置。 The heat connection portion is arranged between a heat radiating plate fixed to a sensor substrate on which the image pickup device is mounted, and the heat radiating plate and the intake portion, and is compressed by the heat radiating plate and the intake portion, respectively. The image pickup apparatus according to any one of claims 1 to 8, further comprising an elastic heat radiating member having conductivity in contact with the above.
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