JP6218469B2 - Imaging device - Google Patents
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Description
本発明は、例えばデジタルカメラ等の撮像装置に関し、特に撮像素子の放熱構造の改良に関する。 The present invention relates to an imaging apparatus such as a digital camera, and more particularly to improvement of a heat dissipation structure of an imaging element.
デジタルカメラ等の撮像装置では、小型、薄型化に加えて、高画質化や高速化等の多機能化に伴い、撮像素子の発熱量が大きくなり、撮像素子で発生した熱を効率よく放散することが要請される。 In imaging devices such as digital cameras, in addition to miniaturization and thinning, the amount of heat generated by the image sensor increases with the increase in image quality and speed, resulting in efficient heat dissipation. Is required.
また、近年の小型の撮像素子では、BGA(Ball Grid Array)タイプやLGA(Land Grid Array)タイプのように、裏面に電極パッドが設けられ、実装状態で、電極パッドで素子基板と信号線の接続が可能なものがある。このような撮像素子は、電極パッドが裏面に設けられるため、手半田での素子基板への実装は困難であり、自動実装機により素子基板に実装される。 Further, in recent small-sized image sensors, electrode pads are provided on the back surface as in the BGA (Ball Grid Array) type and LGA (Land Grid Array) types, and in the mounted state, the element substrate and the signal line are connected with the electrode pads. Some can be connected. Since such an image pickup element is provided with an electrode pad on the back surface, it is difficult to mount it on the element substrate by hand soldering, and it is mounted on the element substrate by an automatic mounting machine.
ここで、撮像素子の放熱構造として、素子基板に貫通穴を設け、貫通穴に弾性力を有する放熱部材を配置して撮像素子の裏面と接触させることで、撮像素子の熱を放熱部材及び放熱部材と接触する放熱板に熱伝導させる技術が提案されている(特許文献1)。 Here, as a heat radiating structure of the image sensor, a through hole is provided in the element substrate, and a heat radiating member having elasticity is arranged in the through hole and brought into contact with the back surface of the image sensor, so that the heat of the image sensor is dissipated. A technique for conducting heat to a heat radiating plate in contact with a member has been proposed (Patent Document 1).
また、撮像素子パッケージの裏面にベースを取り付け、ベースの主面に複数のフィンを設けることで、撮像素子で発生した熱をベースを介して複数のフィンに熱伝導させて、撮像装置の内部に放散させる技術が提案されている(特許文献2)。 In addition, by attaching a base to the back surface of the image pickup device package and providing a plurality of fins on the main surface of the base, heat generated in the image pickup device is conducted to the plurality of fins through the base, and the inside of the image pickup device. A technique for diffusing is proposed (Patent Document 2).
ところで、近年の撮像装置では、装置本体を小型化するために、撮像素子もより小型のものが用いられる。 By the way, in recent imaging apparatuses, in order to reduce the size of the apparatus main body, a smaller imaging element is used.
この場合、前述したBGAタイプやLGAタイプの撮像素子では、撮像素子の裏面の略全域に電極パッドが設けられるため、上記特許文献1のように、素子基板に貫通穴を設けてしまうと、素子基板に撮像素子を実装することが不可能となる。つまり、このようなタイプの撮像素子においては、上記特許文献1に提案された撮像素子の放熱構造を適用することは困難である。
In this case, in the above-described BGA type or LGA type imaging device, since the electrode pad is provided in substantially the entire back surface of the imaging device, if a through hole is provided in the element substrate as in
一方、上記特許文献2においては、撮像素子で発生した熱を複数のフィンを介して撮像装置の内部に放散している。しかし、特に小型、薄型化された撮像装置では、撮像素子及び素子基板が他の熱源となる部位(例えば主基板部)に近接して配置される場合がある。
On the other hand, in
この場合、撮像素子の熱を撮像装置の内部に放散させると、撮像装置の内部温度の急激な上昇を招き、例えば主基板部のIC等を急激に温度上昇させてしまう懸念がある。また、撮像素子及び素子基板に近接する他の熱源が撮像素子よりも大きい発熱量を有する場合は、複数のフィンに他の熱源から熱が伝導されて、撮像素子の温度を上昇させてしまう懸念もある。 In this case, if the heat of the image sensor is dissipated inside the image pickup device, there is a concern that the internal temperature of the image pickup device is rapidly increased, for example, the IC of the main board portion is rapidly increased in temperature. In addition, when another heat source in the vicinity of the image sensor and the element substrate has a larger calorific value than the image sensor, heat is conducted from the other heat source to the plurality of fins, and the temperature of the image sensor may be increased. There is also.
そこで、本発明は、裏面の略全域に電極パッドが設けられる小型の撮像素子を用いた撮像装置であっても、撮像素子で発生した熱を効率よく放散することができる撮像素子の放熱構造を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a heat dissipation structure for an image sensor that can efficiently dissipate heat generated by the image sensor even in an image pickup apparatus that uses a small image sensor in which electrode pads are provided over substantially the entire back surface. The purpose is to provide.
上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、レンズ部と、前記レンズ部に入射した被写体光を光電変換する撮像素子と、前記撮像素子が実装されるとともに、前記撮像素子が実装される面の反対の面に前記撮像素子で発生した熱を放熱する放熱部が設けられる素子基板と、前記放熱部に一端が熱接続され、装置本体の外装に他端が熱接続される放熱シートと、前記素子基板に接続されて前記撮像素子から出力される画像情報を電送するフレキシブルプリント基板と、を備え、前記放熱シート、及び前記フレキシブルプリント基板は、前記素子基板における前記撮像素子の長辺方向に互いに並んで配置され、前記素子基板には、前記撮像素子の中心に対して、前記撮像素子の長辺方向の一側の端部までの長さが他側の端部までの長さより長い延長部が設けられ、前記フレキシブルプリント基板は、前記延長部に対して前記撮像素子の短辺方向に接続されることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an imaging apparatus according to the present invention includes a lens unit, an imaging device that photoelectrically converts subject light incident on the lens unit, the imaging device, and the imaging device. An element substrate provided with a heat radiating part for radiating heat generated by the imaging device on the opposite side of the surface, and a heat radiating sheet having one end thermally connected to the heat radiating part and the other end thermally connected to the exterior of the apparatus body And a flexible printed circuit board that is connected to the element substrate and transmits image information output from the imaging element , and the heat dissipation sheet and the flexible printed circuit board have long sides of the imaging element in the element substrate Are arranged side by side in the direction, and the element substrate has a length from one end to the other side of the longer side of the image sensor than the length to the other end with respect to the center of the image sensor. Are extensions There are provided, the flexible printed circuit board, characterized in that it is connected to a short-side direction of the imaging device relative to the extension.
本発明によれば、裏面の略全域に電極パッドが設けられる小型の撮像素子を用いた撮像装置であっても、撮像素子で発生した熱を効率よく放散することができる撮像素子の放熱構造を提供することができる。 According to the present invention, there is provided a heat dissipation structure for an image sensor that can efficiently dissipate heat generated by the image sensor even in an image pickup apparatus that uses a small image sensor in which electrode pads are provided over substantially the entire back surface. Can be provided.
以下、本発明の実施形態の一例を図面を参照して説明する。 Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本発明の撮像装置の実施形態の一例であるデジタルカメラを正面側(被写体側)から見た斜視図、図2は図1に示すデジタルカメラを背面側から見た斜視図、図3は図1に示すデジタルカメラを底面側から見た斜視図である。図4は、図1に示すデジタルカメラの表示ユニット及びスタンドユニットを所定角度開いた状態を示す斜視図である。なお、本実施形態では、撮像装置として、小型且つ上下方向に薄型のデジタルカメラを例示するが、これに限定されない。 1 is a perspective view of a digital camera as an example of an embodiment of an imaging apparatus according to the present invention as seen from the front side (subject side), FIG. 2 is a perspective view of the digital camera shown in FIG. FIG. 2 is a perspective view of the digital camera shown in FIG. 1 viewed from the bottom side. FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the display unit and the stand unit of the digital camera shown in FIG. 1 are opened at a predetermined angle. In the present embodiment, a small digital camera that is thin in the vertical direction is exemplified as the imaging apparatus, but the present invention is not limited to this.
本実施形態のデジタルカメラは、図1乃至図3に示すように、カメラ本体4の正面側に、レンズ部1(図5参照)を開閉するバリア410が設けられ、バリア410の左右両側には、それぞれマイク42,43が設けられる。また、カメラ本体4の上面部には、スピーカ402、及び表示ユニット7が設けられる。表示ユニット7は、LCD等の画像表示パネルやタッチパネル等により構成される表示部70を有する。ここで、カメラ本体4は、本発明の装置本体の一例に相当する。
As shown in FIGS. 1 to 3, the digital camera of this embodiment is provided with a
カメラ本体4の底面側には、三脚ベース33、バッテリ蓋84、及びスタンドユニット83が設けられる。カメラ本体4を正面側、即ちバリア410側から見て右側の側部には、アクセスLED窓81、レリーズノブ92及びカード蓋93等が設けられ、左側の側部には、電源LED窓46、再生ノブ82、電源ノブ45及びジャック蓋94等が設けられる。なお、カード蓋93及びジャック蓋94は、カメラ本体4に対して開閉可能とされている。
A
電源ノブ45は、スライド操作によりカメラ本体4の電源をオン/オフするとともに、電源オン操作時にバリア410が開かれてレンズ部1が露出し、電源オフ操作時にバリア410が閉じられる。具体的には、電源ノブ45がオン操作されると、カメラ本体4のバリア検知スイッチ312(図16(a)参照)によりバリア410が開かれたことを検知し、本体制御部4a(図7参照)によりカメラ本体4の電源をオンする。
The
バリア410が開状態となることで、図4に示すように、撮影レンズ群を有するレンズ部1に被写体光が入射して後述するセンサ部2の撮像素子200に結像する。撮像素子200は、結像した被写体像を光電変換して後述する主基板部3(図7参照)へ出力する。主基板部3に出力された画像情報は、表示ユニット7へ出力されて表示部70に表示される。
When the
また、図4に示すように、表示ユニット7及びスタンドユニット83は、カメラ本体4に対して開閉方向に回動可能に支持される。表示ユニット7は、カメラ本体4に対して2軸ヒンジ部72を介して開閉方向に回動可能に支持されるとともに、例えば90°開いた状態で回動可能に支持される。従って、表示ユニット7の表示部70をレンズ部1と同一方向に向けた状態で自分撮りを行うことが可能となる。
As shown in FIG. 4, the
図5は、カメラ本体4に対してカード蓋93を開いた状態を示す斜視図である。図5に示すように、カード蓋93を開いた状態では、情報通信端子309及びカードコネクタ310が露出する。情報通信端子309及びカードコネクタ310は、後述するメイン基板30に実装され、本体制御部4aによって各々の情報が制御される。
FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the
情報通信端子309としては、例えば、USB端子などが挙げられる。この情報通信端子309に不図示の情報通信ケーブル(例えばUSBケーブル)の一端を装着し、他端を外部機器(例えばPC)に装着することで、カメラと外部機器との間での情報通信を可能にする。また、カードコネクタ310に、不図示のメモリカードを挿入することで、メモリカードに撮影画像を記録することが可能となるとともに、メモリカードに記録されている撮影画像を読み出して表示部70に表示することが可能となる。
Examples of the
図6は、カメラ本体4に対してジャック蓋94を開いた状態を示す斜視図である。図6に示すように、ジャック蓋94を開いた状態では、DC端子307及び映像端子308が露出する。DC端子307及び映像端子308は、後述するメイン基板30に実装され、本体制御部4aによって各々の情報が制御される。
FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the
DC端子307に不図示のDCケーブルの一端を装着し、他端を外部電源に装着することで、カメラに外部からの電源を供給することが可能になる。映像端子308としては、例えば、HDMI(登録商標)端子などが挙げられる。映像端子308に不図示の映像通信ケーブル(例えばHDMI(登録商標)ケーブル)の一端を装着し、他端を外部機器(例えばテレビ)に装着することで、カメラと外部機器との間で映像情報の通信が可能になる。
By attaching one end of a DC cable (not shown) to the
図7は、デジタルカメラの制御系を示すブロック図である。図7に示すように、レンズユニット1Aは、レンズ部1及びセンサ部2を有し、前述したように、レンズ部1に入射した被写体光は、センサ部2の撮像素子200に結像して光電変換される。
FIG. 7 is a block diagram showing a control system of the digital camera. As shown in FIG. 7, the
カメラ本体4は、主基板部3、操作部4b、及び無線通信部5等を備える。主基板部3は、本体制御部4a、電源部4e、検知部4d、外部接続端子部4c、カードコネクタ310、メモリ4f、及び無線通信部5等を有する。
The
本体制御部4aは、画像・音声情報の入出力、圧縮・変換等の画像処理、記録・再生等の録再処理等に代表される情報処理を主基板部3に設けられたメモリ4fと通信しながら行う。本体制御部4aには、後述するメインIC301、電源IC302、オーディオIC303等の信号処理ICが含まれる。
The main body control unit 4a communicates with a memory 4f provided in the
センサ部から本体制御部4aに画像情報が出力されると、本体制御部4aは、この画像情報に対して画像処理等の情報処理を行う。また、本体制御部4aは、伝達された画像情報に応じて、例えば後述する絞りユニット13を動作させ、撮像画像の明度の調整を行わせる等のレンズユニット1Aの制御を行う。撮影画像を記録する場合は、本体制御部4aがカードコネクタ310へ画像情報を伝達し、メモリカードに撮影画像を記録させる。
When image information is output from the sensor unit to the main body control unit 4a, the main body control unit 4a performs information processing such as image processing on the image information. Further, the main body control unit 4a controls the
電源部4eには、DC端子307及びバッテリ端子306が含まれる。前述したように、DC端子307では、外部電源ケーブルを介して外部電源より電力を得ることが可能である。また、バッテリ端子306では、後述する電源ユニット6のバッテリ60より電力を得ることが可能である。電源部4eで得られる電力は、本体制御部4aへ電送され、本体制御部4aにより各駆動要素に適した電圧に電圧変換が行われた後、各駆動要素の電源として各駆動要素へ電送される。
The power supply unit 4e includes a
検知部4dには、バリア検知スイッチ312等が含まれる。バリア検知スイッチ312は、電源ノブ45の操作によるバリア410の開閉動作を検知する。バリア410の開閉情報は、本体制御部4aへ伝達され、本体制御部4aは、バリア410の開閉情報に基づいてカメラ本体4aの電源をオン/オフさせる。
The
外部接続端子部4cには、映像端子308及び情報通信端子309等が含まれる。外部接続端子部4cに外部接続ケーブルが接続されると、その接続を各接続端子が検知し、本体制御部4aへ検知信号を伝達する。本体制御部4aは、接続された外部接続ケーブルに応じて画像情報の入出力等の制御を行う。
The external
操作部4bには、例えばレリーズノブ92及び再生ノブ82が含まれる。操作部4bが操作されると、後述する主基板部3に実装されたレリーズスイッチ311及び再生スイッチ313等が操作を検出し、本体制御部4aへ操作情報を伝達する。本体制御部4aは、この操作情報を基に画像記録や再生モードへのモード切り替えを行う。
The
無線通信部5は、外部無線機器と無線通信が可能な後述する無線モジュール50を有する。無線モジュール50から無線通信の情報が本体制御部4aへ伝達されると、本体制御部4aは、画像情報の入出力等の無線通信制御を行う。
The
表示ユニット7は、タッチパネル71、パネル基板部73、及びLCD等の表示部70を有する。パネル基板部73は、本体制御部4aに接続されて、本体制御部4aとの間で情報の伝達が可能とされている。例えば、レンズユニット1Aでの撮影画像情報が本体制御部4aに伝達され、本体制御部4aにより画像処理された後、本体制御部4aからパネル基板部73へその画像情報が伝達される。
The
パネル基板部73は、伝達された画像情報を画像処理した後、表示部70に表示する。また、ユーザがタッチパネル71を操作した操作情報は、パネル基板部73を介して本体制御部4aへ伝達され、本体制御部4aは、伝達された操作情報に応じて所定の制御を行う。
The
図8はレンズ部1の斜視図、図9はレンズ部1の分解斜視図、図10はレンズ部1の光軸方向に沿う断面図である。図8乃至図10において、フロントスリーブ11は、撮影レンズ群10を保持してレンズ部1の正面側に配置され、リアスリーブ12は、背面側にセンサ部2を保持してレンズ部1の背面側に配置される。絞りユニット13は、複数の絞り羽根131を有して撮影レンズ群10に入射する光量を調整する。
8 is a perspective view of the
リアスリーブ12の背面側には、LPF凹部101が設けられ、LPF凹部101の周囲には、3本のラバー位置決めボス102及び2本のプレート位置決めボス103が背面側に突出して設けられる。
An
また、リアスリーブ12の背面側には、タップ下穴からなる3本のセンサービスボス104が設けられ、リアスリーブ12の背面側の4隅には、センサ接着部105が設けられる。絞りフレキシブルプリント基板(以下、絞りFPCという。)106は、絞りユニット13と主基板部3とを電気的に接続する。
In addition, on the rear side of the
撮影レンズ群10は、その光学性能において、撮影対角画角が略170°の広角撮影が可能である。この撮影レンズ群10は、フロントスリーブ11に対して光軸方向の位置及び傾きを調整された状態でカシメ固定される。
The photographing
絞りユニット13は、図9に示すように、上面側から見て略L字形状をなしており、絞り羽根131を有するL字形状の一辺がフロントスリーブ11の内部に挿入されるように組み込まれる。
As shown in FIG. 9, the
絞りユニット13の絞り羽根131は、図10に示すように、撮影レンズ群10の間に挿入される。この位置において、絞りユニット13は、絞り羽根131を開閉駆動することにより、センサ部2の撮像素子200が受光する光量を調整する。
The
絞りユニット13を駆動するアクチュエータ132は、絞りユニット13のL字形状の他辺、本実施形態では、撮影レンズ群10の右側部側に長手方向が光軸と平行となるように配置される。
The
このように、アクチュエータ132をレンズ部1の側部にその長手方向が光軸と平行方向となるように配置することで、レンズ部1の高さ方向の寸法を短くしてレンズ部1を小型にすることが可能となる。
Thus, by arranging the
フロントスリーブ11とリアスリーブ12とは、光軸方向へ相対的に移動可能とされている。前述したように、フロントスリーブ11は、撮影レンズ群10を保持し、リアスリーブ12は、センサ部2を保持する。
The
この為、フロントスリーブ11とリアスリーブの光軸方向位置を調整することで、撮影レンズ群10の焦点位置とセンサ部2の撮像素子200の受光面との相対位置の調整(ピント調整)が可能となる。
Therefore, by adjusting the positions of the
また、図10に示すレンズ部1の上下方向の寸法Vは、撮影対角画角170°の広角撮影を実現させる撮影レンズ光学系を構成する為に必要なレンズ部1の高さ方向の寸法となる。
Also, the vertical dimension V of the
図11はレンズユニット1Aの分解斜視図、図12はレンズ部1のリアスリーブ12の背面側にLPF14及びセンサラバー15を組み込んだ状態を示す図である。
11 is an exploded perspective view of the
図11及び図12に示すように、センサ部2は、LPF(光学ローパスフィルタ)14、センサラバー15、センサプレート21、及びセンサ基板20を有する。LPF14は、撮影レンズ群10に入射した光線の高周波成分をカットし、撮像画像に干渉縞や偽色が発生するのを防止する。
As shown in FIGS. 11 and 12, the
センサラバー15には、3本の円筒状のラバーチャージ部151が形成される。センサプレート21は、センサ基板20を保持し、センサ基板20には、後述する撮像素子200が実装される。
The
センサプレート21には、丸穴と長穴で形成された一対のセンサ位置決め穴211、及びセンサビス穴212が形成される。また、センサプレート21の中央部には、撮像素子200の外形を所定量外側へオフセットさせた形状のプレート開口部213が形成される。センサビス22は、センサプレート21をリアスリーブ12の背面側に保持する。
The
LPF14は、リアスリーブ12のLPF凹部101に組み込まれる。センサラバー15は、矩形状に形成され、リアスリーブ12の3本のラバー位置決めボス102と3本の円筒状ラバーチャージ部151との内径部を各々嵌合させて、リアスリーブ12に対して位置決めされた状態で組み込まれる。
The
センサラバー15のLPF14側には、外側全周からLPF14に向けて不図示の突起部が設けられる。後の組み立て工程おいて、センサプレート21がリアスリーブ12に組み込まれると、センサラバー15は、所定量弾性変形してリアスリーブ12側へ付勢される。
On the
このとき、センサラバー15に設けられた前述の突起部がLPF14をチャージし、LPF14をリアスリーブ12に向けて保持するとともに、レンズ部1へのゴミの進入を防止する。
At this time, the above-described protrusion provided on the
図13(a)はセンサ基板20の正面図、図13(b)はセンサ基板20の背面図である。図13において、撮像素子200は、センサ基板20の表面側、即ちレンズ部1側に実装され、撮影レンズ群10を介して結像した被写体像を電気信号(画像情報)に光電変換する。リジット部201は、所定の剛性を有し、センサ基板20において撮像素子200等が実装される部位を形成する。ここで、リジット部201は、本発明の素子基板の一例に相当する。
FIG. 13A is a front view of the
リジット部201の裏面、即ち撮像素子200が実装面と反対側の面には、銅箔露出部204が設けられ、銅箔露出部204の周囲には、実装部品群206が設けられるとともに、貫通孔205が形成される。FPC202は、一端がリジット部201に接続され、他端がリジット部203に接続される。リジット部203は、所定の剛性を有し、裏面側に主基板部3に接続されるコネクタ207が設けられる。ここで、銅箔露出部204は、本発明の放熱部の一例に相当する。
A copper foil exposed
撮像素子200は、本実施形態では、CSP(Chip Size Package)で構成され、裏面の略全域に電極パッドとしてのLGA(Land Grid Array)を有して、センサ基板20のリジット部201に密着した状態で実装される。
In the present embodiment, the
撮像素子200は、センサ基板20に対して自動実装機にて実装され、センサ基板20と一体化される。撮像素子200の撮像面に結像して光電変換された画像情報は、撮像素子200の内部信号線からLGA、リジット部201、及びFPC202を介してコネクタ207に伝達される。
The
センサ基板20は、撮像素子200の信号パターン引き出し領域や実装部品群206の実装領域を確保しなければならない為、所定の面積を有する必要がある。一方で、カメラ本体4の薄型化のために、前述したように、レンズ部1の高さ寸法V内に各種部品を配置する必要がある。
The
そこで、本実施形態では、センサ基板20のリジット部201の外形を撮像素子200の中心位置に対して左右方向片側(本実施形態では、図13(b)の左側)へ延出することで、上下方向に大型化させることなく、所定の面積を確保できるようしている。貫通孔205は、延出させたリジット部201の左側に設けられる。なお、この点については、後述する。
Therefore, in this embodiment, by extending the outer shape of the
貫通孔205には、後の工程において、撮像素子200のあおり調整時にセンサビス22が挿通される。また、貫通孔205は、センサビス22のビス頭径より所定量大きく形成される。なお、撮像素子200のあおり調整については、公知であるため、その説明を省略する。
The
図13(b)に示すように、FPC202は、センサ基板20の左右方向片側の広面積側(左側)に寄せた位置に配置される。また、図13(b)の寸法iに示すように、FPC202がリジット部201より引き出される部位のリジット部201外形は、寸法i分上方向に段差が設けられている。
As shown in FIG. 13B, the
これにより、FPC202は、後の工程であるメイン基板30との接続状態において、折り曲げ時の撓み代が確保され、センサ基板20へかかる反力を軽減することが可能となる。
Thereby, the
撮像素子200で光電変換された画像情報は、リジット部201の画像情報信号パターンを介して引き出され、貫通孔205の左右の領域を通ってFPC202に伝送される。実装部品群206は、貫通孔205の上下の領域に実装され、各画像情報信号パターンと接続される。
Image information photoelectrically converted by the
銅箔露出部204は、撮像素子200と投影上略同一形状に形成される。銅箔露出部204は、リジット部201を覆うレジスト等の保護層を剥離して基板内部の銅箔を露出させたものである。
The copper foil exposed
この銅箔露出部204には、撮像素子200が発熱した際、撮像素子200の熱がダイレクトに伝導し、撮像素子200の温度上昇に伴って、銅箔露出部204も発熱することとなる。
When the
図14(a)はセンサ基板20をセンサプレート21に接着固定した後の正面図、図14(b)は図14(a)の右側面図である。図15は、センサ基板20及びセンサプレート21をレンズ部1に固定した状態を示す背面図である。
14A is a front view after the
撮像素子200のあおり調整を行った後、センサプレート21とレンズ部1のリアスリーブ12及びセンサプレート21とセンサビス22を接着剤26により接着し、レンズ部1にセンサ基板20が一体に接着されたセンサプレート21を固定する。
After the tilt adjustment of the
また、センサ基板20のリジット部201には、撮像素子200の中心に対して、撮像素子200の長辺方向の一側(図15の左側)の端部までの長さが他側の端部までの長さより長い延長部201aが設けられる。そして、延長部201aに対して撮像素子200の短辺方向(カメラ本体4の上下方向)にFPC202が接続される。
In addition, the
貫通孔205は、このリジット部201の延長部201aに形成され、撮像素子200の画像信号パターンは、FPC202に向かって引き出されて、貫通孔205周辺に配置されたセンサ実装部品群206に接続される。
The through
このようにリジット部201を構成することで、センサ基板20ひいてはカメラ本体4の上下方向の小型化を実現しつつ、リジット部201に貫通孔205を形成した場合でも、画像信号パターン及びセンサ実装部品群206の良好な配置が可能となる。
By configuring the
図15において、放熱シート24は、例えば銅箔シートやグラファイトシート等の薄型で熱伝導率の高い材料を用いることが望ましい。放熱シート24の外形内側の上下2カ所の一点鎖線S1,S2のうち、下部の一点鎖線S2より下側の範囲は、銅箔露出部204に貼り付けられる両面テープの範囲を示す。
In FIG. 15, it is desirable to use a thin and high thermal conductivity material such as a copper foil sheet or a graphite sheet for the
また、上部の一点鎖線S1より上側の範囲は、カメラ本体4の正面側外装に貼り付けられる両面テープの範囲を示す。放熱性を考慮すると、両面テープは、10μm以下の薄手のものが好ましい。また、放熱シート24の貼り付けは、接着剤26の塗布硬化後に行われる。なお、本実施形態では、放熱シート24の厚さは、35μm程度としている。
Further, the range above the upper one-dot chain line S <b> 1 indicates the range of the double-sided tape attached to the front side exterior of the
そして、撮像素子200で発生した熱は、リジット部201の内層から銅箔露出部204を介して放熱シート24へと伝導し、放熱シート24からカメラ本体4の正面側外装であるフロントカバー40(図21参照)に伝導して外気に放散される。
The heat generated in the
これにより、撮像素子200で発生した熱を速やかに外気に放散することが可能となり、撮像素子200の温度上昇を良好に抑えることが可能となる。ここで、外気への放熱性を考慮すると、フロントカバー40は、熱伝導性に優れる、純アルミ系やアルミ合金材料で形成されるのが望ましい。
Thereby, the heat generated in the
また、銅箔露出部204は、撮像素子200と投影上略同一形状に形成されることで、撮像素子200の撮像面の熱を均一に放熱することが可能となり、撮像面の温度ムラ発生を防止することが可能となる。
In addition, the copper foil exposed
図15において、寸法Eは、レンズ部1の幅方向寸法を表している。後述するが、レンズ部1及びセンサ部2の左右方向外側は、メイン基板30の外形によって囲われる。また放熱シート24は、センサ基板20のFPC202と並んで配置されている。
In FIG. 15, the dimension E represents the width direction dimension of the
前述したように、FPC202は、リジット部201において撮像素子200の中心から片側(左側)に寄った位置に接続されているのに対し、放熱シート24は、リジット部201の撮像素子200側(右側)への配置となる。このような配置とすることで、レンズ部1の左右方向の寸法Eの範囲内で、画像信号伝達領域と撮像素子200の放熱構造をコンパクトに配置することが可能となる。
As described above, the
図16(a)はレンズユニット1Aと主基板部3との位置関係をカメラ本体4の上面側から見た模式図、図16(b)はレンズユニット1Aと主基板部3との位置関係をカメラ本体4の正面側から見た模式図である。
FIG. 16A is a schematic view of the positional relationship between the
図16(b)に示すように、主基板部3は、レンズ部1の高さ方向寸法Vの範囲内において、レンズユニット1Aを構成するレンズ部1及びセンサ部2に対して略垂直に配置される。
As shown in FIG. 16 (b), the
また、主基板部3は、図16(a)に示すように、レンズユニット1Aの左右側面及び背面側の3面をコ字状に囲うように配置される。このように配置することで、レンズユニット1Aの左右のスペースを有効に活用でき、且つ主基板部3の実装面積も確保することが可能となる。
Further, as shown in FIG. 16A, the
図17は主基板部3をカメラ本体4の上面側から見た図、図18は主基板部3をカメラ本体4の底面側から見た図である。図17及び図18に示すように、主基板部3は、領域J、K、L、M、Uに区画されている。
FIG. 17 is a view of the
また、領域J、Kの間には、切欠き部Pが設けられ、領域L、Mの間には、切欠き部Qが設けられる。図16を参照して、切欠き部Pには、レンズユニット1Aが配置され、切欠き部Qには、バッテリ60が配置される。
Further, a notch P is provided between the regions J and K, and a notch Q is provided between the regions L and M. Referring to FIG. 16,
また、領域Uを中心に見ると、領域J、K、L、Mは、それぞれ領域Uの4隅にてレンズ部1の光軸方向に延出した領域とされている。
When viewed from the center of the region U, the regions J, K, L, and M are regions that extend in the optical axis direction of the
図17及び図18において、オーディオIC303は、マイク42,43から入力されるオーディオ信号に対してA/D変換等のオーディオ信号処理を行う。コネクタ304は、センサ基板20のコネクタ207に接続される。
17 and 18, the
アクセスLED314は、カードコネクタ310に挿入されたメモリカードとの通信の有無及び通信状態により点灯・消灯を行う。絞りFPCコネクタ315は、絞りFPC106と接続される。ダンパー部材36は、スポンジ等の弾性力を有する部材で形成され、メイン基板30の表面側に貼り付けられる。
The
図17において、メインIC301は、メイン基板30の領域Uの表面側の略中央に配置される。メインIC301は、主基板部3の各構成要素と電気的に接続され、各構成要素を電気的に制御する。
In FIG. 17, the
図17及び図18において、領域Uには、バッテリ端子306、DC端子307、映像端子308、情報通信端子309、カードコネクタ310等が配置されている。
17 and 18, a
これらの構成要素は、メイン基板30に実装する際に、その周辺回路を含めて所定の面積を必要とする。例えば、カードコネクタ310は、図18に示すように、単独で左右方向に所定の長さを有する。
When these components are mounted on the
また、バッテリ端子306やDC端子307は、バッテリ60及び外部電源から電源を受給し、その後、電源信号として電源パターンを介して電送されるが、この電源パターンは、他のメイン基板30の実装部品の信号パターンに影響を及ぼす場合がある。このため、電源信号は、電源受給後、直ちに電源IC302に電送して電源制御されるのが望ましい。
In addition, the
このことにより、バッテリ端子306やDC端子307は、電源IC302とセットで各々近傍に配置される必要があり、メイン基板30にこれらの構成要素を配置する際、所定の面積を確保する必要がある。
Accordingly, the
情報通信端子309や映像端子308も同様に、各端子近傍にて各端子からの信号を制御するICを端子近傍に配置する必要がある為、所定の面積が必要となる。このような理由から、上述したような主基板部3の構成要素は、比較的広い面積を有する領域Uへの配置が望ましい。
Similarly, the
一方、領域J、K、L、Mは、切欠き部P・Qにより比較的狭い面積からなる領域であるため、各構成要素が単独で完結できる回路規模の小さい構成要素の配置に適する。また、領域J、K、L、Mは、カメラ本体4の左右外観と近接する部位を含む為、外部とのインターフェース要素の配置に適する。
On the other hand, the regions J, K, L, and M are regions having a relatively small area due to the cutout portions P and Q, and are therefore suitable for arrangement of components having a small circuit scale that can be completed independently. In addition, since the regions J, K, L, and M include portions close to the left and right external appearances of the
図17及び図18において、領域Jには、レリーズスイッチ311、マイクワイヤーコネクタ317、オーディオIC303及び絞りFPCコネクタ315が配置されている。また、領域Kには、電源LED305及びバリア検知スイッチ312が配置され、領域Lには、アクセスLED314が配置され、領域Mには、再生スイッチ313が配置されている。
In FIGS. 17 and 18, a
電源LED305、アクセスLED314、レリーズスイッチ311、バリア検知スイッチ312及び再生スイッチ313は、大規模な周辺処理回路を必要とせず、単独で完結可能で、且つユーザインタフェースとして利用される要素である。このため、領域J、K、L、Mへの配置が最適である。また、マイクワイヤーコネクタ317及びオーディオIC303に関しては、セットで近傍配置される必要があるため、領域Jの表裏に配置される。
The
図19はレンズユニット1Aと主基板部3との位置関係をカメラ本体4の上面側から見た図、図20はレンズユニット1Aと主基板部3との位置関係をカメラ本体4の底面側から見た図である。図19及び図20に示すように、主基板部3を構成するメイン基板30は、メイン基板30の実装面がセンサ基板20の撮像素子200実装面と略垂直となる方向へ配置される。
19 is a diagram showing the positional relationship between the
また、図20に示すように、レンズユニット1Aの右側面側に延出された領域Jには、レリーズスイッチ311が配置される。レリーズスイッチ311は、光軸に対して略垂直方向(図中矢印方向)に操作される。レリーズスイッチ311は、レリーズノブ92と対向する位置に配置され、ユーザが親指等でレリーズノブ92を押し操作することで、動作する。
Further, as shown in FIG. 20, a
このように、撮影時に使用されるレリーズスイッチ311をレンズ部1の側方で光軸と略垂直な方向に操作されるように配置することによって、撮影時のレリーズノブ92の操作によりレンズ部1が光軸周りに回転するのを防止することができる。これにより、撮影操作時のブレを低減することが可能となる。
In this way, by disposing the
また、カメラ本体4を把持する際には、レリーズノブ92を親指で押し操作する面に対向する面を人差し指にて支える為、レリーズノブ92の押し操作時のブレを低減することが可能となる。更に、レリーズスイッチ311専用の他基板を用いることなく、メイン基板30を領域Jにレリーズスイッチ311を実装することで、コストダウンを図ることが可能である。
Further, when the
図16(a)に戻って、メイン基板30の領域Jのカメラ本体4の正面側には、マイク43が配置され、レンズユニット1Aを間に挟んでマイク43の反対側には、マイク42が配置されている。マイク43とマイクワイヤーコネクタ317とは、マイクワイヤー44Lで接続され、マイク42とマイクワイヤーコネクタ317とは、マイクワイヤー44Rで接続されている。
Returning to FIG. 16A, the
マイク42及びマイク43で集音された音声は、アナログオーディオ信号としてマイク42及びマイク43から出力される為、他の電気信号の影響を受けやすく、アナログオーディオ信号にノイズが乗ってしまうと、オーディオ信号品質が劣化してしまう。この為、メイン基板30の内部にて信号線パターンとして引き回すことは回避する必要がある。
Since the sound collected by the
また、マイク42及びマイク43からメイン基板30上のマイクワイヤーコネクタ317までのマイクワイヤー44R,44Lによる接続距離も可能な限り短くすることが望まれる。
In addition, it is desirable that the connection distance by the
そこで、本実施形態では、メイン基板30にマイク43に向けて延出する領域Jを設けて、領域Jにマイクワイヤーコネクタ317を配置している。これにより、マイク43から出力されるアナログオーディオ信号は、メイン基板30の内部を引き回されることなく、マイクワイヤー44Lによってマイクワイヤーコネクタ317に対して直近で接続される。
Therefore, in the present embodiment, a region J extending toward the
一方、マイク42側には、バリア410を開閉駆動するバリア駆動ユニット411が配置される。従って、マイク42側では、メイン基板30をマイク42に向けて十分に延出させることができず、領域Kの面積も広く設定することができない。この為、バリア駆動ユニット411のレンズ部1を間に挟んで反対側の領域Jに、マイクワイヤーコネクタ317及びオーディオIC303を配置するのが適切である。
On the other hand, a
マイク42に接続されるマイクワイヤー44Rは、領域Jに向けてノイズ源であるセンサ部2を避けるようにレンズ部1の上方を通ってマイクワイヤー44L側へ引き回され、マイクワイヤーコネクタ317に接続される。
The microphone wire 44 </ b> R connected to the
図19に示すように、オーディオIC303及びその周辺回路は、メイン基板30の表面側領域Jに配置される。マイクワイヤーコネクタ317とオーディオIC303は、それぞれ領域Jにおいて表裏に配置されている。
As shown in FIG. 19, the
十分な面積を有しない領域Jにおいて、領域Jの一方の面にマイクワイヤーコネクタ317を配置し、他方の面にオーディオIC303を配置することで、マイクワイヤーコネクタ317とオーディオIC303とを近接配置することが可能となる。
In the region J that does not have a sufficient area, the
マイク42、及びマイク43で集音されたアナログオーディオ信号は、マイクワイヤーコネクタ317に伝達された後、裏面に近接配置されたオーディオIC303に入力される。
The analog audio signals collected by the
アナログオーディオ信号は、オーディオIC303及びその周辺回路にてA/D変換され、デジタルオーディオ信号に変換される。デジタルオーディオ信号は、他の信号の影響を受けにくく、ノイズに強い為、A/D変換後、メイン基板30内を信号パターンとして引き回され、メインIC301に入力される。
The analog audio signal is A / D converted by the
このように、マイク43に向けて延出されたメイン基板30の領域Jにマイクワイヤーコネクタ317を配置することで、マイク43とメイン基板30間のマイクワイヤー44Lによる接続距離を短縮可能である。
Thus, by arranging the
また、オーディオIC303とマイクワイヤーコネクタ317とをそれぞれメイン基板30の領域Jの表裏に配置することにより、アナログオーディオ信号を直ちにオーディオIC303によってA/D変換することが可能となる。このため、オーディオ信号が他の信号の影響を受けることなく、オーディオ信号の品質劣化を防止することが可能となる。
Further, by arranging the
前述したように、センサ基板20のFPC202と放熱シート24とは、センサ基板20のリジット部201の上部側に互いに隣接して上方に延出される。センサ基板20の左右側面は、メイン基板30の領域Jと領域との間Kに挟まれ、センサ基板20の背面側下方には三脚ベース33が配置される。
As described above, the
この為、センサ基板20のFPC202と放熱シート24は、レンズユニット1Aの左右幅寸法E(図15)の範囲内において、センサ基板20のリジット部201から上方へと延出するのが最適な配置となる。
Therefore, the
図21はフロントカバー40にメイン基板30を組み込んだ状態をカメラ本体4の上面側から見た図、図22は図21のA−A線断面図である。
21 is a view of the state in which the
前述したように、レンズユニット1Aと撮像素子200のあおり調整により、レンズ部1とセンサ部2との光軸方向距離は相対的に変化する。従って、センサ基板20からメイン基板30までの距離もカメラ本体4の個体差によりばらつきが生じることとなる。この為、センサ基板20とメイン基板30との接続部間の距離のばらつきをセンサ基板20のFPC202によって吸収する必要が生じる。
As described above, the optical axis direction distance between the
また、FPC202がメイン基板30に接続された状態において、FPC202によるリジット部201への反力により、あおり調整によって調整された撮像素子200の適正な撮像面の位置がズレないようにする必要がある。
In addition, in a state where the
図22に示すように、FPC202は、センサ基板20の撮像素子200の実装面に対して略垂直に配置されたメイン基板30の実装面の方向へ複数ヶ所(本実施形態では、3ヶ所)の折り曲げ部208a〜208cで折り曲げられてメイン基板30に接続される。なお、本実施形態では、FPC202の厚さは、100μm程度とされている。
As shown in FIG. 22, the
FPC202は、センサ基板20の上方(図中右方向)へ延出された後、フロントカバー40に突き当る位置の折り曲げ部108aで光軸方向(図中下方向)に折り曲げられる。また、FPC202は、メイン基板30との接続部に引っ張られる為、折り曲げ部208bにてカメラ本体4の底面方向(図中左方向)に折り曲げられる。
The
その後、FPC202は、折り曲げ部202cにて再び光軸方向(図中下方向)に折り曲げられ、リジット部203に実装されたセンサコネクタ207がメイン基板30に実装されたセンサコネクタ304に接続される。なお、センサコネクタ207,304は、BtoB(Board to Board)コネクタとされ、メイン基板30の実装面に対して略垂直方向に接続される。
Thereafter, the
このように、FPC202は、センサ基板20のリジット部201から上方へ延出された後、3カ所の折り曲げ部208a〜208cで折り曲げられた状態でメイン基板30に接続される。これにより、ピント調整や撮像素子200のあおり調整によりセンサ基板20とメイン基板30間の距離が変化しても、FPC202の折り曲げ部208a〜208cでの撓み量が変化するだけであるため、接続長さに影響されることなく、良好な接続が可能となる。
As described above, the
また、FPC202を3ヶ所の折り曲げ部208a〜208cで折り曲げることで、リジット部201に対して図中の矢印P方向に直接反力がかからないように反力を分散してFPC202の接続による撮像素子200の撮像面の位置ズレを防止することができる。
Further, by bending the
更に、FPC202の第1の折り曲げ位置である折り曲げ部208aは、FPC202の長さ上、最も急激に折り曲げられる箇所となる。これに対し、図13(b)で説明したように、FPC202の折り曲げ部208aまでの長さを確保し、折り曲げ部208aにおける撓み代を確保する構成を用いることで、リジット部201への反力をさらに軽減することが可能となる。
Further, the
図23は、図21のB−B線断面図である。図23を参照して、放熱シート24は、前述したように、一端側がセンサ基板20のリジット部201の裏面の銅箔露出部204に両面テープを介して貼り付けられて熱接続される。また、放熱シート24の他端側は、折り曲げ部241で光軸方向(図中下方向)に折り曲げられ、フロントカバー40の裏面に貼り付けられて熱接続される。
23 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. Referring to FIG. 23, as described above, one end side of
図24は電源ユニット6の分解斜視図、図25は図24に示す電源ユニット6の組立体をカメラ本体4の底面側から見た一部を破断した図、図26は図24に示す電源ユニット6の組立体をカメラ本体4の上面側から見た図である。
24 is an exploded perspective view of the
図24乃至図26において、バッテリ60は、バッテリボックス61に対して着脱可能に収納される。バッテリボックス61には、4つのボックス受けリブ611が突出して設けられる。また、バッテリボックス61には、丸ボスと長穴で形成される一対のボックス位置決め部612、及びバッテリ端子嵌合部613が設けられる。
24 to 26, the
バッテリボックス61の底部側開口は、バッテリ保持板金62により覆われる。バッテリ保持板金62には、バッテリ蓋ロック部621がカメラ本体4の背面側に突出して設けられる。なお、本実施形態では、バッテリボックス61は、樹脂製とされ。バッテリボックス61の肉厚に対してバッテリ保持板金62は十分に薄い肉厚とされている。
The bottom opening of the
バッテリボックス61には、バッテリロックシャフト63が挿入され、バッテリロックシャフトに63には、バッテリロックバネ64が外挿される。バッテリロックレバー65は、バッテリボックス61に収納されたバッテリ60をロックする。バッテリ排出バネ66は、バッテリボックス61に収納されたバッテリ60を排出方向へ付勢する。
A
バッテリ60は、略扁平な矩形状に形成され、カメラ本体4の背面側からバッテリボックス61に挿入されて収納される。バッテリ保持板金62は、電源ユニット6をカメラ本体4に組み付けた状態で、メイン基板30と対向する面側に配置される。
The
バッテリボックス61に収納されたバッテリ60は、バッテリ排出バネ66によって排出方向に付勢される。この状態で、図25に示すように、バッテリロックレバー65がバッテリ60の角隅部を支持することで、バッテリ60がバッテリボックス61内に保持される。
The
バッテリロックレバー65及びバッテリロックバネ64は、バッテリロックシャフト63によって軸支される。この状態で、バッテリロックシャフト63は、バッテリボックス61に設けられた穴に挿通されてバッテリボックス61に組み込まれる。
The
このとき、バッテリロックレバー65は、バッテリロックバネ64によって、バッテリ60をロックする方向(図25の矢印方向)に付勢される。これにより、バッテリ60がバッテリロックレバー65によってロックされて、バッテリボックス61の内部に保持される。
At this time, the
バッテリボックス61からバッテリ60を排出する場合は、バッテリロックレバー65をバッテリロックバネ64の付勢力に抗して図25の矢印方向と逆の方向に回転操作する。これにより、バッテリロックレバー65によるバッテリ60のロックが解除され、バッテリ排出バネ66の付勢力によりバッテリボックス61からバッテリ60が排出される。
When discharging the
図27は三脚ベース33が取り付けられた主基板部3をカメラ本体4の底面側から見た図、図28は三脚ベース33が取り付けられた主基板部3にフロントカバー40及び電源ユニット6を組み込んだ状態をカメラ本体4の底面側から見た図である。
FIG. 27 is a view of the
図27に示すように、メイン基板30の裏面側には、上下に2つずつ、合計4つのボックス受け部318が設けられる。このボックス受け部318は、メイン基板30の裏面において、実装部品や信号パターンが設けられていない領域に配置される。
As shown in FIG. 27, a total of four
主基板部3に電源ユニット6を組み込んだ状態では、メイン基板30の4つのボックス受け部318にバッテリボックス61の4つのボックス受けリブ611がそれぞれ当接する。
In a state where the
メイン基板30の4つのボックス受け部318のうち、上側の2つのボックス受け部318は、メイン基板30の中央付近において、図17に示すメイン基板30の表面側に設けられた左右2カ所のダンパー部材36に対応する位置に配置される。この状態でボックス受けリブ611とボックス受け部318とが当接することにより、電源ユニット6とメイン基板30との間に所定の隙間が形成される。
Of the four
三脚ベース33には、ボックス位置決めボス332が突設され、メイン基板30には、ボックス位置決め穴319が貫通して形成されている。バッテリボックス61は、バッテリボックス61に設けられたボックス位置決め部612が、三脚ベース33のボックス位置決めボス332及びメイン基板30のボックス位置決め穴319に嵌合することでカメラ本体4に対して位置決めされる。
A
ここで、バッテリボックス61は、三脚ベース33及びメイン基板30により位置決めされるが、バッテリ端子306は、後述するフローティング構造を有する為、バッテリボックス61のバッテリ端子嵌合部613に対する位置ズレを吸収することが可能となる。また、図28に示すように、電源ユニット6は、メイン基板30に対して所定量オーバーラップして配置される。
Here, the
本実施形態のデジタルカメラは、カメラ本体4の底面が背面側に向かうにつれてレンズ部1の光軸に近づく方向に傾斜(ヒップアップ)するように形成される。このような傾斜をカメラ本体4の底面に設けることで、地面置き撮りの際に撮影画像に地面が写る領域を減らすことが可能となる他、外観上、カメラを小型に見せる効果もある。
The digital camera of the present embodiment is formed so as to incline (hip up) in a direction approaching the optical axis of the
図29(a)は、電源ユニット6を主基板部3に対して平行に配置してヒップアップさせた場合のカメラ本体4の外観を模式的に示す図である。図29(b)は、電源ユニット6の背面側端部が主基板部3に接近するように電源ユニット6を斜めに配置することでヒップアップさせた場合のカメラ本体4の外観を模式的に示す図である。
FIG. 29A is a diagram schematically showing the external appearance of the
図29(a)に示す比較例では、カメラ本体4の高さが前述したレンズ部1の高さ寸法Vより寸法j分高くなっている。これに対し、図29(b)に示す本実施形態例では、カメラ本体4の高さが前述したレンズ部1の高さ寸法Vと略同等となり、高さ寸法V内に表示ユニット7、主基板部3、及び電源ユニット6が収まっている。
In the comparative example shown in FIG. 29A, the height of the
これにより、本実施形態では、カメラの小型薄型化を実現しつつ、カメラ本体4の底面側をヒップアップさせることが可能となる。
Thereby, in this embodiment, it becomes possible to make the bottom surface side of the
図30は図28のC−C線断面図、図31(a)は図30のR部拡大詳細図、図31(b)は図30のS部拡大詳細図である。 30 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 28, FIG. 31A is an enlarged detail view of an R portion in FIG. 30, and FIG. 31B is an enlarged detail view of an S portion in FIG.
図30に示すように、バッテリ端子306は、メイン基板30に対して略垂直に実装される。電源ユニット6は、メイン基板30の実装面に対して所定角度(本実施形態では、5°)傾斜して配置される。
As shown in FIG. 30, the
この為、バッテリ60は、バッテリ端子306に対して所定角度傾斜した状態で、バッテリボックス61に収納される。このバッテリ60は、カメラ本体4の背面面側に向かうに従ってメイン基板30に接近するように傾斜する。図30において、略三角形状の領域hは、メイン基板30に対して傾斜するバッテリ保持板金62とメイン基板30の実装面とで形成される領域を示す。
For this reason, the
前述したように、バッテリ端子306は、メイン基板30の裏面側に実装され、バッテリ60は、メイン基板30に対して所定量オーバーラップして配置されるため、バッテリ端子306は、メイン基板30の外形内側に配置される。また、バッテリ端子306には、図31(a)に示す端子接点部3061が3カ所設けられ、端子接点部3061は、先端にR形状部を有する。
As described above, the
一方、バッテリ60側には、バッテリ端子部601が設けられる。バッテリ60は、バッテリボックス61への装着状態において、バッテリ端子部601と端子接点部3061が当接することにより、主基板部3に電源を供給する。
On the other hand, a
このとき、端子接点部3061の先端にR形状部が設けられることで、斜めに挿入されるバッテリ60のバッテリ端子部601に対しても端子接点部3061が良好に当接可能となる。
At this time, since the R-shaped portion is provided at the tip of the
また、バッテリ端子306は、メイン基板30に実装された状態で実装面方向へ所定量移動可能(フローティング構造)とされている。バッテリボックス61が組み込まれると、バッテリボックス61のバッテリ端子嵌合部613がバッテリ端子306に嵌合してバッテリボックス61に対するバッテリ端子306の位置決めがなされる。
Further, the
電源ユニット6は、背面側端部がメイン基板30に接近する方向に傾斜して配置される為、メイン基板30の干渉を避けるために、メイン基板30には、前述した切欠き部Q(図17参照)が設けられる。この切欠き部Qにより、メイン基板30の図17における下端側の実装面積が制限されることとなる。
Since the
前述したように、切欠き部Qの左側の領域L及び右側の領域Mは、回路規模が小さく且つ外部インターフェース要素の配置に適するため、本実施形態では、領域LにアクセスLED314、領域Mに再生スイッチ313を配置している。これにより、メイン基板30の実装スペースを有効に活用することができる。
As described above, the area L on the left side and the area M on the right side of the notch Q are small in circuit scale and suitable for the arrangement of external interface elements. In this embodiment, the
前述したように、本実施形態では、電源ユニット6のバッテリ保持板金62をバッテリボックス61に対して十分に薄く形成してメイン基板30側に配置し、バッテリ60の背面側端部をメイン基板30に接近させて配置している。また、樹脂製のバッテリボックス61は、所定の肉厚を有して比較的高強度なカメラ本体4の底面側の外装を形成する。
As described above, in the present embodiment, the battery holding
また、バッテリボックス61は、バッテリ60が挿入されていない状態では、内部は空洞であり、外部からの衝撃に対して非常に不利である。この為、バッテリボックス61の外観側は、特に高強度に形成される必要がある。
In addition, the
図31(b)に示すように、メイン基板30の切欠き部Qの端面部では、メイン基板30に接近するバッテリ保持板金62がメイン基板30側に折り曲げられている。
As shown in FIG. 31 (b), at the end surface portion of the cutout portion Q of the
この折り曲げ部により、カメラ本体4の背面側(図中下側)では、バッテリボックス61のバッテリ60の収納空間の底面側がバッテリ保持板金62からバッテリボックス61に切り替わっている。つまり、メイン基板30の切欠き部Qよりカメラ本体4の背面側においては、バッテリボックス61によりバッテリ60の収納空間の4方を囲う箱形状を形成する。
By this bent portion, the bottom surface side of the storage space for the
これにより、バッテリボックス61の強度を増して外観から加えられる衝撃、特に、バッテリ60が挿入されていない状態での衝撃に対して高強度なバッテリボックス61とすることができる。
Thereby, the strength of the
図32は、図28のD−D線断面図である。前述した三角形状の領域hには、メイン基板30に実装されるメイン実装部品群320が配置される。領域hは、バッテリ保持板金62とメイン基板30とで囲まれた領域であり、バッテリ保持板金62とのショートの懸念及びカメラ本体4の高さ方向(図中左右方向)のスペースの制約がある。
32 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG. The main
そこで、本実施形態では、領域hにおいて、カメラ本体4の背面側(図の下側)に向けて段階的に高さが低くなる実装部品をメイン基板30に実装することで、メイン実装部品群320を構成している。これにより、三角形状の領域hにおいても、メイン基板30に実装部品を良好に配置することができ、メイン基板30のスペースを有効に活用することが可能となる。
Therefore, in the present embodiment, in the region h, by mounting the mounting components whose height gradually decreases toward the back side of the camera body 4 (the lower side in the figure), the main
また、図32は、バッテリボックス61のボックス受けリブ611とメイン基板30のボックス受け部318との位置関係、及びダンパー部材36とメインホルダ31との位置関係を示している。
FIG. 32 shows the positional relationship between the
例えば落下等によって、バッテリボックス61に図の矢印方向の衝撃力が加わってボックス受け部318に大きな負荷が作用すると、メイン基板30がボックス受け部318で大きく撓んで破損してしまう等のおそれがある。
For example, if an impact force in the direction of the arrow in the figure is applied to the
そこで、本実施形態では、ボックス受け部318のメイン基板30の表面側(図中右側)にダンパー部材36を配置して、ダンパー部材36をメイン基板30とメインホルダ31との間で保持している。
Therefore, in the present embodiment, the
これにより、ボックス受け部318に図中矢印方向の衝撃力が加わった際のメイン基板30の図中矢印方向への撓みを防止して衝撃力を減衰することができ、落下などによる衝撃力からメイン基板30を保護することが可能となる。
As a result, when the impact force in the direction of the arrow in the figure is applied to the
また、メイン基板30の撓みを防止することで、電源ユニット6をメイン基板30に対してオーバーラップして配置しても、メイン基板30の実装部品とバッテリ保持板金62をショートさせることなく、良好に実装部品をメイン基板30に配置することができる。
Further, by preventing the
以上説明したように、本実施形態では、裏面の略全域にLGA等の電極パッドが設けられる小型の撮像素子200を用いたデジタルカメラあっても、撮像素子200で発生した熱を効率よく放散することができる撮像素子200の放熱構造を提供することができる。
As described above, in the present embodiment, even in a digital camera using a small
なお、本発明の構成は、上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。 The configuration of the present invention is not limited to that exemplified in the above embodiment, and the material, shape, dimensions, form, number, arrangement location, and the like can be changed as appropriate without departing from the scope of the present invention. It is.
1 レンズ部
2 センサ部
3 主基板部
20 センサ基板
24 放熱シート
30 メイン基板
40 フロントカバー
200 撮像素子
201 リジット部
202 FPC
204 銅箔露出部
DESCRIPTION OF
204 Copper foil exposed area
Claims (3)
前記レンズ部に入射した被写体光を光電変換する撮像素子と、
前記撮像素子が実装されるとともに、前記撮像素子が実装される面の反対の面に前記撮像素子で発生した熱を放熱する放熱部が設けられる素子基板と、
前記放熱部に一端が熱接続され、装置本体の外装に他端が熱接続される放熱シートと、
前記素子基板に接続されて前記撮像素子から出力される画像情報を電送するフレキシブルプリント基板と、を備え、
前記放熱シート、及び前記フレキシブルプリント基板は、前記素子基板における前記撮像素子の長辺方向に互いに並んで配置され、
前記素子基板には、前記撮像素子の中心に対して、前記撮像素子の長辺方向の一側の端部までの長さが他側の端部までの長さより長い延長部が設けられ、
前記フレキシブルプリント基板は、前記延長部に対して前記撮像素子の短辺方向に接続されることを特徴とする撮像装置。 The lens part,
An image sensor that photoelectrically converts subject light incident on the lens unit;
An element substrate on which the image pickup element is mounted and a heat dissipation part that dissipates heat generated by the image pickup element is provided on a surface opposite to a surface on which the image pickup element is mounted;
One end of the heat dissipating part is thermally connected to the heat dissipating part, and the other end of the heat dissipating sheet is thermally connected to the exterior of the apparatus body .
A flexible printed circuit board that is connected to the element substrate and transmits image information output from the image sensor , and
The heat dissipation sheet and the flexible printed circuit board are arranged side by side in the long side direction of the imaging element in the element substrate,
The element substrate is provided with an extension that is longer than the length to the other end with respect to the center of the image sensor.
The imaging apparatus , wherein the flexible printed circuit board is connected to the extension portion in a short side direction of the imaging element .
前記フレキシブルプリント基板は、複数ヶ所で折り曲げられて前記主基板部に接続されることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 Includes a main substrate portion arranged substantially vertically against the element substrate,
Before Symbol flexible printed board, an imaging apparatus according to claim 1, characterized in that connected to the main substrate portions bent in multiple places.
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