JP6068438B2 - バックグラインドシート用基材および粘着シート、当該基材およびシートの製造方法、ならびにワークの製造方法 - Google Patents
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Description
1.バックグラインドシート用基材
図1に示されるように、本発明の一実施形態に係るバックグラインドシート用基材10は、第一の層1と、この第一の層1の一方の面側に設けられた第二の層2とを備える。第一の層1と第二の層2との間に1以上の介在層(例えば接着機能を有する層)が介在してもよいが、バックグラインドシート用基材としての平滑性を高めるなどの観点から、第一の層1と第二の層2とが接していることが好ましい。以下、第一の層1および第二の層2について詳しく説明する。
第一の層1は、JIS K7127に準拠して(試験条件は、23℃50%相対湿度の環境下とする。)測定して得られた引張弾性率(本実施形態において「引張弾性率」と略記する。)が0.80GPa以上である。引張弾性率が0.80GPa以上であることにより、過度の撓みが発生しにくく、また、残留応力が発生しにくいので、チップに貼付されたバックグラインドシートの固定が解放されたときに著しく変形することが抑制される。これらの撓みの発生などの問題の発生を安定的に回避する観点から、第一の層1の引張弾性率は1.2GPa以上であることが好ましい。この引張弾性率の上限は特に限定されないが、過度に高い場合には第一の層1がもろくなるなどの問題が生じることが懸念されるため、5GPa以下とすることが好ましく、4GPa以下とすることがより好ましい。
ここで、本発明における「流動開始温度」とは、高化式フローテスター(島津製作所社製、型番:CFT−100Dが製品例として挙げられる。)によって得られた値とする。具体的には、荷重49.05Nとし、穴形状が直径2.0mm、長さが5.0mmのダイを使用し、昇温速度10℃/分で測定した際の、ストロークの変化率を求める。熱可塑性樹脂においてストロークの変化率は、軟化点を境にし上昇した後に一旦低下する。この後、流動化が急激に進み上昇に転ずるが、低下した後に再度増加を示し始める際の温度を流動開始温度と定義する。流動開始温度が低いほど成型加工における加工性が向上するため、流動開始温度は150℃以下とすることがより好ましく、130℃以下とすることがさらに好ましい。一方、流動開始温度の下限は限定されないが、流動開始温度が過度に低い場合には所望の引張弾性率を確保できなくなる場合があるため、通常70℃程度以上となる。なお、上記ストロークの変化率の低下が見られない樹脂系材料は、流動開始温度を有さないものと定義する。
本実施形態に係る第二の層2は、引張弾性率が0.50GPa以下である。また、後述するように、本実施形態に係るバックグラインドシート用基材10の第二の層2側の面の、70℃において測定されたプローブタックによる粘着力のピーク荷重(本実施形態において「粘着ピーク荷重」ともいう。)が20.0gf以下である。
図1に示すように、本実施形態において第二の層2は表面に露出している。そして、本実施形態に係るバックグラインドシート用基材10の第二の層2側の面の、70℃において測定されたプローブタック試験による粘着力のピーク荷重(粘着ピーク荷重)が20.0gf以下である。ここで、粘着ピーク荷重は、具体的には後述する実施例に記載された方法により測定される。粘着ピーク荷重が20.0gf以下であることにより、加工されたワークが貼付された粘着シート(加工後積層体)をチャックテーブルから取り外す際に、チャックテーブルに直接接した状態にある第二の層2のチャックテーブルに対する付着力が過度に高まる不具合(かかる不具合は加工されたワークをチャックテーブルから取り外す前に加熱された場合に生じる可能性が高い。)が発生することを防止することができる。粘着ピーク荷重の下限は特に限定されないが、粘着ピーク荷重が過度に低い場合には一般的に引張弾性率が高まる傾向が見られるため、引張弾性率を上記の範囲内とすることが困難となる。したがって、通常は5.0gf程度が下限となる。
本発明の粘着シートは、上記のバックグラインドシート用基材10における第一の層1上に直接または他の層を介して設けられた粘着層4を備える。本発明の一実施形態に係る粘着シートの具体的な一例は、図3に示されるように、上記のバックグラインドシート用基材10における第一の層1上に直接設けられた粘着層4を備える。バックグラインドシート用基材は図2に示されるような介在層3を備えるものであってもよいし、粘着シートは第一の層1における第二の層2側と反対側の面に接するように他の層が形成されており、この層における第一の層1側と反対側の面に粘着層4が設けられていてもよい。
バックグラインドシート用基材(一例として図1に示すバックグラインドシート用基材10)を製造する方法は特に限定されないが、第二の層2を押出成型することにより第一の層1に積層することが好ましく、このような手法としてインフレーション成型、押出しラミネートおよび共押出成型などが例示される。このような方法によれば、第一の層1と第二の層2とを接着するための接着剤からなる層(すなわちバックグラインドシート用基材11における介在層3)を別途設ける方法(たとえば、ドライラミネート法)と比べて、当該接着剤の分解等による経時劣化を防止することができる。さらに、このような介在層3を有さないことから、バックグラインドシート用基材10の厚さのばらつきを小さい範囲に制御することが比較的容易である。特に、上記の第一の層1を構成する材料および第二の層2を構成する材料の双方を熱可塑性の樹脂系材料とし、これらの熱可塑性の樹脂系材料を共押出成型することにより形成することが好ましい。このような方法によれば、高い生産性で安価にバックグラインドシート用基材10を製造することができる。
本実施形態に係る粘着シート20を製造する方法は特に限定されない。一例を挙げれば、前述のバックグラインドシート用基材10における第一の層1の一方の主面上に、粘着層4を形成するための粘着剤をナイフコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法にしたがって適宜の厚さで塗工し、乾燥させて粘着層4を形成し、次いで必要に応じ粘着層4におけるバックグラインドシート用基材10側と反対側の面上に剥離シートの剥離面を貼り合わせることによって、粘着シート20を得ることができる。また、粘着層4を形成するための粘着剤を剥離シートの剥離面上に塗工して粘着層4を形成し、次いでバックグラインドシート用基材10における第一の層1側の面を、粘着層4における剥離シート側と反対側の面と貼り合わせて、粘着シート20と剥離シートとの積層体を得てもよい。
以下、本実施形態に係る粘着シート20の具体的な使用例の一つとして、少なくとも一面が加工されたワークの製造方法について、図4を参照しつつ説明する。
以下、本実施形態に係る粘着シート20の具体的な使用例の別の一つとして、チップ付き粘着シートの製造方法について、図5および図6を参照しつつ説明する。
低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名:スミカセン(登録商標)L705)10質量部およびシクロオレフィンコポリマー(ポリプラスチックス社製,製品名:TOPAS(登録商標)8007)90質量部を混練してなる、第一の層を形成するための材料、ならびに低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名:スミカセンL705)からなる、第二の層を形成するための材料を準備した。これらの材料のそれぞれを、Tダイ製膜機(シリンダー温度:180℃以上230℃以下、Tダイ温度:230℃)に投入し、共押出法を用いることで、厚さ75μmの第一の層および厚さ50μmの第二の層からなる、図1に示す構成のバックグラインドシート用基材が得られた。
実施例1において、第一の層を形成するための材料の組成を、低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名:スミカセン(登録商標)L705)40質量部およびシクロオレフィンコポリマー(ポリプラスチックス社製,製品名:TOPAS(登録商標)8007)60質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、積層体を得た。
実施例1において、第一の層を形成するための材料の組成を、低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名:スミカセン(登録商標)L705)60質量部およびシクロオレフィンコポリマー(ポリプラスチックス社製,製品名:TOPAS(登録商標)8007)40質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、積層体を得た。
実施例1において、第一の層を形成するための材料の組成を、低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名:スミカセン(登録商標)L705)20質量部および高密度ポリエチレン(日本ポリエチレン社製,製品名:ノバテックHD(登録商標) FH560)80質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、積層体を得た。
実施例1において、第一の層を形成するための材料の組成を、低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名:スミカセン(登録商標)L705)40質量部およびブロックポリプロピレン(プライムポリマー社製,製品名:J704LB)60質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、積層体を得た。
実施例2において、第二の層を形成するための材料を、超低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名:エクセレン(登録商標)VL200)に変更した以外は、実施例2と同様の操作を行い、積層体を得た。
実施例2において、第二の層を形成するための材料を、超低密度ポリエチレン(住友化学製,製品名:エクセレン(登録商標)EUL731)に変更した以外は、実施例2と同様の操作を行い、積層体を得た。
実施例2において、第二の層を形成するための材料を、エチレン酢酸ビニル共重合体(東ソー社製,製品名:ウルトラセン(登録商標)510)に変更した以外は、実施例2と同様の操作を行い、積層体を得た。
実施例2において、第二の層を形成するための材料を、エチレン−メタクリル酸共重合体(三井デュポンポリケミカル社製,製品名:ニュクレル(登録商標)N0903HC)に変更した以外は、実施例2と同様の操作を行い、積層体を得た。
実施例2において、第二の層を形成するための材料を、直鎖状低密度ポリエチレン(プライムポリマー社製,製品名:エボリュー(登録商標) SP3530)に変更した以外は、実施例2と同様の操作を行い、積層体を得た。
実施例2において、第二の層を形成するための材料を、低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名:スミカセン(登録商標)L705)70質量部およびエチレン酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル社製,製品名:エバフレックス(登録商標)EV150)30質量部からなる組成物に変更した以外は、実施例2と同様の操作を行い、積層体を得た。
実施例1において、第一の層を形成する材料を、ポリブチレンテレフタレート(ポリプラスチックス社製,製品名:ジュラネックス(登録商標)300FP)100質量部に変更し、第二の層を形成する材料を、低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名:スミカセン(登録商標)L705)100質量部に変更した以外は実施例1と同様の操作を行い、積層体を得た。
実施例1において、第一の層を形成する材料を用いず、第二の層を形成する材料のみを用いて押出成型を行い、厚さを100μmとして第二の層のみからなるフィルムを得た。このフィルムをバックグラインドシート用基材と同様に扱い、実施例1と同様の操作を行うことで、積層体(ただし、第一の層を有さない。)を得た。
実施例1において、第一の層を形成するための材料の組成を、低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名:スミカセン(登録商標)L705)70質量部およびブロックポリプロピレン(プライムポリマー社製,製品名:J704LB)30質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、積層体を得た。
実施例1において、第二の層を形成する材料を用いず、第一の層を形成する材料のみを用いて押出成型法を行い、厚さ75μmの第一の層のみからなるフィルムを得た。以下、このフィルムをバックグラインドシート用基材と同様に扱い、実施例1と同様の操作を行うことで、積層体(ただし、第二の層を有さない。)を得た。
実施例2において、第二の層を形成するための材料を、低密度ポリエチレン(住友化学社製,製品名:スミカセン(登録商標)L705)40質量部およびエチレン酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル社製,製品名:エバフレックス(登録商標)EV150)60質量部からなる組成物に変更した以外は、実施例2と同様の操作を行い、積層体を得た。
実施例2において、第二の層を形成するための材料を、およびエチレン酢酸ビニル共重合体(三井デュポンポリケミカル社製,製品名:エバフレックス(登録商標)EV150)に変更した以外は、実施例2と同様の操作を行い、積層体を得た。
第一の層としての厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製,製品名:ルミラー(登録商標)T60)における一方の面にコロナ処理(出力2000W)を施し、重量平均分子量8100の2官能ウレタンアクリレート系オリゴマー(日本化薬社製,製品名:UX−3301)60重量部と、ジシクロペンタニルアクリレート40重量部と、光重合開始剤1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イルガキュア184)4.0重量部とからなる組成物を、上記の第一の層におけるコロナ処理が施された面に、UV硬化後の厚さが45μmになるように塗工し、UV照射により上記の組成物を硬化させ、振動緩和層を形成した。こうして得た異なる二層からなるフィルムをバックグラインドシート用基材と同様に扱い、実施例1と同様の操作を行うことで、積層体を得た。
実施例2において、第二の層を形成するための材料を、直鎖状低密度ポリエチレン(プライムポリマー社製,製品名:エボリュー(登録商標) SP4030)100質量部からなる組成物に変更した以外は、実施例2と同様の操作を行い、積層体を得た。
上記の実施例および比較例において用いた第一の層を形成する材料および第二の層を形成する材料のそれぞれからなるシート状部材(厚さ:100μm)を製造し、この部材について、引張試験機(オリエンテック社製,製品名:TENSILON RTA−100)を用いて、JIS K7127に準拠して引張弾性率を測定した(測定温度:23℃)。結果を表1に示す。
上記の実施例および比較例のバックグラインドシート用基材について、Probe Tack Tester(RHESCA社製、RPT100)を用いて、プローブを第二の層に接触させて粘着力のピーク荷重(粘着ピーク荷重)を測定した。荷重は、70℃の金属プレートをバックグラインドシート用基材の第一の層側に載せ、70℃のステンレス製プローブ(径5mmφ)を第二の層に押しつけることにより加えた。このとき、金属プレートの質量は、プローブが押し付けられたときに荷重が90gfとなるようにした。180秒後に速度1mm/分でプローブを降下させて引き剥した時のピーク荷重を測定した。なお、比較例6においては、振動緩和層を第二の層とみなした。結果を表1に示す。
上記の実施例および比較例における第一の層および第二の層の材料のペレットについて、高化式フローテスター(島津製作所社製、型番:CFT−100D)により、穴形状が直径2.0mm、長さが5.0mmのダイを使用し、荷重49.05N、昇温速度10℃/分で測定した際の、ストロークの変化率を測定した。得られたストロークの変化率が軟化点を境に上昇した後に一旦低下した後、再度増加を示し始める際の温度を求め、この時の温度を流動開示温度とした。
上記の実施例および比較例において押出成型を行って得られた積層体を目視で確認し、その成型性について次の評価基準で評価した。「F」と判定された場合を不合格とした。
A1:良好な面状態が得られており、各層間での剥離が生じない。
A2:各層間での剥離は生じない。
F:各層間で再剥離が生じる。
評価結果を表1に示す。
8インチミラーウエハ(厚さ720μm)の鏡面側からダイシング装置(DISCO社製,製品名:DFD6361)を用いて、10mm×10mmのチップサイズで幅35μm、深さ70μmの切り溝(ハーフカット)を形成した。その後ラミネーター(リンテック社製,製品名:RAD−3510F/12)を用いて、実施例および比較例に係る積層体から剥離シートを剥がして得られた粘着シートを貼付した。粘着シートとウエハとの積層体を、ウエハ裏面研削機(DISCO社製,製品名:DFP8760)のチャックテーブルに、粘着シートにおける第二の層が接するように固定し、ウエハにおける粘着シートが貼付されていない側の主面から50μm厚さまで研削するとともにチップに分割した。
試験例5と同様の操作を行って得たチップ付き粘着シートについて、粘着シート上で分割された240個のチップ(10mm×10mm、厚さ50μm)の各チップの角の部分を研削面側から光学顕微鏡(30倍)により観察し、角に欠けのあるチップの数をカウントした。欠けのあるチップ数がない場合を良好(A)と判定し、1個でもある場合には不良(F)と判定した。評価結果を表1に示す。
試験例5と同様の操作を行って得たチップ付き粘着シートを、70℃に加熱したチャックテーブルに移す前において、ウエハ裏面研削機のチャックテーブルによるチップ付き粘着シートの固定を解除した際に、それぞれの辺における隣接チップ間距離の35μmからのずれ量(絶対値)として測定した。各チップについて、これらのずれ量の平均値が3μm以下である場合を良好(A)と判定し、3μm超である場合には不良(F)と判定した。評価結果を表1に示す。
8インチミラーウエハ(厚さ720μm)の鏡面側にラミネーター(リンテック社製,製品名:RAD−3510F/12)を用いて、実施例および比較例に係る積層体から剥離シートを剥がして得られた粘着シートを貼付した。粘着シートの貼付されたウエハを、ウエハ裏面研削機(DISCO社製,製品名:DFP8760)のチャックテーブルに、粘着シートにおける第二の層が接するように固定し、ウエハにおける粘着シートが貼付されていない側の主面から50μm厚さまで研削した。この後、次の搬送プロセスを実施した。研削済みの粘着シートの貼付されたウエハをダブルスロットカセットに収納した。続いて、カセットをウェハマウンター装置(RAD−2700F/12)にセットしてフルオートにて熱融着型接着シートのマウントを実施した。このプロセスにおいて、25枚のウエハにつき、すべてのウエハについて割れがなく実施できた場合を良好(A)と判定し、搬送時にウエハたるみ、振動などによりウエハ割れやクラックが発生した場合には不良(F)と判定した。評価結果を表1に示す。
1…第一の層
2…第二の層
3…介在層
20…粘着シート
4…粘着層
30…ワーク
30a…被加工面
40…チャックテーブル
50…板状ワーク
51…溝
50a…粘着シート20が貼付されていない他方の主面
50b…加工面
52…チップ
60…チップ付き粘着シート
61…個片化されたチップ52に貼合する部分
62…溝対応部分
Claims (16)
- 第一の層と、該第一の層の一方の面側に設けられた第二の層とを備えた基材における前記第一の層上に、直接または他の層を介して設けられた粘着層を備えるバックグラインドシート用粘着シートであって、
前記第一の層の引張弾性率が0.80GPa以上であり、
前記第二の層の引張弾性率が0.50GPa以下であって、
前記基材は、前記第二の層における前記第一の層に対向する側の反対側の露出面を測定面として、70℃においてプローブタック試験を行ったときに測定される粘着力のピーク荷重が、20.0gf以下であること
を特徴とするバックグラインドシート用粘着シート。 - 前記第二の層は前記第一の層と接する請求項1に記載のバックグラインドシート用粘着シート。
- 前記第二の層は熱可塑性の樹脂系材料からなる請求項1または2に記載のバックグラインドシート用粘着シート。
- 前記第二の層がポリオレフィン系樹脂を含有する請求項1から3のいずれか一項に記載のバックグラインドシート用粘着シート。
- 前記ポリオレフィン系樹脂がエチレンと他の単量体成分との共重合体およびポリエチレンから選ばれる一種単独または二種以上の混合物である請求項4に記載のバックグラインドシート用粘着シート。
- 前記第一の層は熱可塑性の樹脂系材料からなる請求項3から5のいずれか一項に記載のバックグラインドシート用粘着シート。
- 前記熱可塑性の樹脂系材料は、流動開始温度が200℃以下である請求項6に記載のバックグラインドシート用粘着シート。
- 前記第一の層の流動開始温度と前記第二の層の流動開始温度の差の絶対値が100℃以下であることを特徴とする請求項6または7に記載のバックグラインドシート用粘着シート。
- 前記第一の層が、ポリオレフィン系樹脂を含有する請求項6から8のいずれか一項に記載のバックグラインドシート用粘着シート。
- 前記ポリオレフィン系樹脂が環式オレフィン系樹脂、高密度ポリエチレン、ポリプロピレンからなる群より選ばれる一種単独または二種以上の混合物を含む請求項9に記載のバックグラインドシート用粘着シート。
- 前記第二の層および前記第一の層は共押出成型により製造されたものである請求項6から10のいずれか一項に記載のバックグラインドシート用粘着シート。
- 請求項1から11のいずれか一項に記載されるバックグラインドシート用粘着シートを製造する方法であって、
前記第二の層を形成するための熱可塑性の樹脂系材料と、前記第一の層を形成するための熱可塑性の樹脂系材料とを共押出成型して、前記基材の少なくとも一部をなすものであって前記第一の層と前記第二の層とが積層されてなる積層体を得る工程、および
前記積層体における前記第一の層上に、直接または他の層を介して粘着層を設けて、前記積層体と前記粘着層とを備え前記バックグラインドシート用粘着シートの少なくとも一部をなす粘着性積層体を得る工程
を備えることを特徴とするバックグラインドシート用粘着シートの製造方法。 - 少なくとも一つの面が加工されたワークの製造方法であって、前記ワークの一つの面の反対側の面に請求項1から11のいずれか一項に記載されるバックグラインドシート用粘着シートを貼付し、前記ワークの一つの面を加工することを特徴とする、ワークの製造方法。
- 前記加工により得られた前記ワークにおける加工面に、粘着性または接着性を有する面を有する部材における当該面を付着させ、前記バックグラインドシート用粘着シートを剥離する、請求項13に記載のワークの製造方法。
- 板状のワークにおける主面の一方に、当該ワークの厚さよりも浅い深さの溝を形成し、前記ワークにおける当該溝が形成された前記一方の主面に請求項1から11のいずれか一項に記載されるバックグラインドシート用粘着シートを貼付し、前記ワークの前記バックグラインドシート用粘着シートが貼付されていない他方の主面側から前記ワークの厚さを減ずる除去加工を行い、前記ワークの除去加工により形成された面を前記溝に到達させることより前記ワークを複数のチップに分割して、当該複数のチップが前記バックグラインドシート用粘着シート上に配置されたチップ付きバックグラインドシート用粘着シートを得ることを特徴とする、チップ付きバックグラインドシート用粘着シートの製造方法。
- 請求項15に記載される製造方法により得られたチップにおける加工面に、粘着性または接着性を有する面を有する部材における当該面を付着させ、前記チップに接する前記バックグラインドシート用粘着シートを剥離することを特徴とする、チップ付き部材の製造方法。
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Families Citing this family (8)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2018164175A1 (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-13 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
JP2018152420A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
WO2023146648A1 (en) * | 2022-01-28 | 2023-08-03 | Lam Research Corporation | Undercoating coverage and resistance control for escs of substrate processing systems |
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