JP6065793B2 - Position detection device - Google Patents

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Description

本発明は、位置検出装置に関する。   The present invention relates to a position detection device.

従来より、電子制御スロットルが備えるスロットルバルブの回転角、アクセルペダルモジュールが備えるアクセルペダルの回転角、又はクラッチアクチュエータのストローク量などを検出する位置検出装置が知られている。
特許文献1に記載の電子制御スロットルは、スロットルバルブの回転軸の端部に設けられた磁石の磁界を検出する位置検出装置の出力に基づき、スロットルバルブの回転角を制御する。
その位置検出装置は、ホールICと、そのホールICが有するリードフレームに溶接接合されたターミナルとを一次成形樹脂によりモールドしたものである。この位置検出装置は、二次成形樹脂により樹脂モールドされ、電子制御スロットルのハウジングカバーと一体に構成される。
2. Description of the Related Art Conventionally, a position detection device that detects a rotation angle of a throttle valve provided in an electronically controlled throttle, a rotation angle of an accelerator pedal provided in an accelerator pedal module, or a stroke amount of a clutch actuator is known.
The electronically controlled throttle described in Patent Document 1 controls the rotation angle of the throttle valve based on the output of a position detection device that detects the magnetic field of a magnet provided at the end of the rotary shaft of the throttle valve.
The position detection device is obtained by molding a Hall IC and a terminal welded to a lead frame of the Hall IC with a primary molding resin. This position detection device is resin-molded with a secondary molding resin, and is configured integrally with a housing cover of an electronic control throttle.

特許第4367473号公報Japanese Patent No. 4367473

一般に、位置検出装置は、ホールICの周囲に一次成形樹脂が極めて薄く形成される。これにより、一次成形樹脂の外壁に対するホールICの位置精度が保証される。
しかしながら、一次成形樹脂を射出成形する際、その射出成形に用いられる金型の内側でホールICの位置ずれが生じ、ホールICが金型の内壁に近接または接触すると、ホールICの一部が一次成形樹脂から露出することが懸念される。仮に、一次成形樹脂からホールICが露出した個所から一次成形樹脂の内側に水等が浸入し、ホールICのリードフレーム及びターミナルが腐食すると、位置検出装置の検出精度が悪化するおそれがある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、検出精度を高めることの可能な位置検出装置を提供することを目的とする。
Generally, in the position detection device, the primary molding resin is formed extremely thin around the Hall IC. Thereby, the positional accuracy of the Hall IC with respect to the outer wall of the primary molding resin is guaranteed.
However, when the primary molding resin is injection-molded, the position of the Hall IC is shifted inside the mold used for the injection molding, and when the Hall IC is close to or in contact with the inner wall of the mold, a part of the Hall IC is primary. There is concern about exposure from the molding resin. If water or the like enters the inside of the primary molding resin from the location where the Hall IC is exposed from the primary molding resin and the lead frame and terminal of the Hall IC corrode, the detection accuracy of the position detection device may deteriorate.
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a position detection device capable of increasing detection accuracy.

第1発明は、検出部とターミナルとが一次成形樹脂でモールドされた位置検出装置において、一次成形樹脂は、検出部の反ターミナル側の端部をモールドする薄肉部、及びその薄肉部よりもターミナル側に位置する検出部をモールドする厚肉部を有する。さらに、検出部は、ターミナルに接続するリードフレームの一部が樹脂体から突出する位置とは異なる位置で、リードフレームの他方の一部が樹脂体から露出した金属露出部(48,49)を有する。一次成形樹脂が有する薄肉部と厚肉部とは同一の樹脂により連続して形成されている。薄肉部は金属露出部よりも反ターミナル側に設けられる。厚肉部は、薄肉部よりもターミナル側に設けられて金属露出部を覆うものである。
これにより、位置検出装置は、一次成形樹脂が薄肉部を有することにより、その薄肉部の内側の検出部の位置ずれを許容範囲内とすることが可能である。また、位置検出装置は、一次成形樹脂が厚肉部を有することにより、リードフレーム及びターミナル側への水等の浸入を防ぐことが可能である。したがって、位置検出装置は、その検出精度を高めることができる。
第2発明は、検出部においてリードフレームの面と平行な方向に位置し、且つ、樹脂体からリードフレームが突出する方向に対して直交する方向に位置する左側面(37)及び右側面(38)の外壁を、前記薄肉部が直接覆うものである。
1st invention is the position detection apparatus with which the detection part and the terminal were molded with primary molding resin, and primary molding resin is a thin part which molds the edge part of the non-terminal side of a detection part, and a terminal rather than the thin part. It has a thick part that molds the detection part located on the side . Further, the detection unit has a metal exposed portion (48, 49) in which a part of the lead frame connected to the terminal is different from a position where the lead frame protrudes from the resin body and the other part of the lead frame is exposed from the resin body. Have. The thin part and the thick part of the primary molding resin are continuously formed from the same resin. The thin portion is provided on the side opposite to the terminal side than the exposed metal portion. The thick part is provided closer to the terminal than the thin part and covers the exposed metal part.
Thereby, the position detection apparatus can make the position shift of the detection part inside the thin part within an allowable range because the primary molding resin has the thin part. Further, the position detection device can prevent water and the like from entering the lead frame and the terminal side because the primary molding resin has a thick portion. Therefore, the position detection device can increase the detection accuracy.
According to the second aspect of the invention, the left side surface (37) and the right side surface (38) are positioned in a direction parallel to the surface of the lead frame in the detection unit and are orthogonal to the direction in which the lead frame projects from the resin body. ) Directly covers the outer wall.

本発明の一実施形態による位置検出装置を備えた電子制御スロットルの断面図である。It is sectional drawing of the electronically controlled throttle provided with the position detection apparatus by one Embodiment of this invention. 一実施形態による位置検出装置を備えた電子制御スロットルのハウジングカバーの斜視図である。It is a perspective view of the housing cover of the electronic control throttle provided with the position detection apparatus by one Embodiment. 一実施形態による位置検出装置の平面図である。It is a top view of the position detection apparatus by one Embodiment. 図3のIV−IV線の断面図である。It is sectional drawing of the IV-IV line of FIG. 一実施形態による位置検出装置の一次成形樹脂を除いた平面図である。It is a top view except the primary molding resin of the position detection apparatus by one Embodiment. 一実施形態による位置検出装置の射出成形に用いられる金型の断面図である。It is sectional drawing of the metal mold | die used for injection molding of the position detection apparatus by one Embodiment. 一実施形態による位置検出装置を2個組み合わせる状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which combines two position detection apparatuses by one Embodiment. 比較例による位置検出装置の射出成形に用いられる金型の断面図である。It is sectional drawing of the metal mold | die used for the injection molding of the position detection apparatus by a comparative example.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
(一実施形態)
本発明の一実施形態による位置検出装置を図1〜図7に示す。本実施形態の位置検出装置1は、車両のエンジンの気筒内に吸入される空気量を制御する電子制御スロットル10のハウジングカバー11に組み込まれている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(One embodiment)
A position detection apparatus according to an embodiment of the present invention is shown in FIGS. The position detection device 1 of the present embodiment is incorporated in a housing cover 11 of an electronic control throttle 10 that controls the amount of air taken into a cylinder of a vehicle engine.

まず、電子制御スロットル10の概略構成を説明する。
図1に示すように、電子制御スロットル10のハウジング12には、エンジンに空気を導入する吸気通路13が形成されている。
略円板状に形成されたスロットルバルブ14は、吸気通路13内に設けられる。スロットルバルブ14が固定されたバルブシャフト15の両端は、ハウジング12に回転可能に軸受けされている。これにより、スロットルバルブ14は、バルブシャフト15の中心を回転軸として回転可能である。
バルブシャフト15の一端にモータ16が取り付けられている。モータ16は、図示しないエンジンの電子制御装置(ECU)の指令により駆動制御される。モータ16の駆動によりスロットルバルブ14の開度が制御され、エンジンに供給される吸気量が調節される。
First, a schematic configuration of the electronic control throttle 10 will be described.
As shown in FIG. 1, an intake passage 13 for introducing air into the engine is formed in the housing 12 of the electronic control throttle 10.
The throttle valve 14 formed in a substantially disc shape is provided in the intake passage 13. Both ends of the valve shaft 15 to which the throttle valve 14 is fixed are rotatably supported by the housing 12. As a result, the throttle valve 14 can rotate about the center of the valve shaft 15 as a rotation axis.
A motor 16 is attached to one end of the valve shaft 15. The motor 16 is driven and controlled by a command from an engine electronic control unit (ECU) (not shown). The opening of the throttle valve 14 is controlled by driving the motor 16, and the intake air amount supplied to the engine is adjusted.

バルブシャフト15の他端に有底筒状のホルダ17が設けられている。ホルダ17の径内方向の内壁には、磁気発生手段となる2個の磁石18,19、及びこの2個の磁石18,19を周方向に接続する図示しない2個のヨークが設けられている。2個の磁石18,19は、スロットルバルブ14の回転軸に対し径方向に向き合うように設けられ、一方のヨークにN極の磁束を与え、他方のヨークにS極の磁束を与える。これにより、ホルダ17の内側を一方のヨークから他方のヨークに磁束が流れることで、スロットルバルブ14の回転軸に対し略垂直方向に磁束が流れる磁界が生じる。スロットルバルブ14が回転すると、ホルダ17の内側の磁界の向きが変化する。   A bottomed cylindrical holder 17 is provided at the other end of the valve shaft 15. The inner wall of the holder 17 in the radial direction is provided with two magnets 18 and 19 serving as magnetism generating means, and two yokes (not shown) that connect the two magnets 18 and 19 in the circumferential direction. . The two magnets 18 and 19 are provided so as to face the rotation axis of the throttle valve 14 in the radial direction, and provide an N pole magnetic flux to one yoke and an S pole magnetic flux to the other yoke. As a result, the magnetic flux flows from one yoke to the other yoke inside the holder 17, thereby generating a magnetic field in which the magnetic flux flows in a direction substantially perpendicular to the rotation axis of the throttle valve 14. When the throttle valve 14 rotates, the direction of the magnetic field inside the holder 17 changes.

ハウジング12のホルダ側にハウジングカバー11がねじ23により取り付けられている。
図1および図2に示すように、ハウジングカバー11は、樹脂により皿状に形成され、カバー本体20、回転角センサ21およびコネクタ配線22などを有する。本実施形態の回転角センサ21は、一次成形品である位置検出装置1を2個組み合わせたものである。カバー本体20は、2個の位置検出装置1とコネクタ配線22とを一緒に樹脂モールドした二次成形品である。ハウジングカバー11は、剛性を高めるための複数のリブ24を有する。
位置検出装置1は、ホルダ17の内側の磁界内に設けられ、ホルダ内の磁界の向きに応じて位置検出装置1を通過する磁束密度に応じた電圧信号を出力する。この信号は、コネクタ配線22を通じてECUに伝送される。ECUは、位置検出装置1からの信号に応じてモータ16を駆動制御すると共に、車両の各部を制御する。
The housing cover 11 is attached to the holder side of the housing 12 with screws 23.
As shown in FIGS. 1 and 2, the housing cover 11 is formed of a resin in a dish shape, and includes a cover main body 20, a rotation angle sensor 21, a connector wiring 22, and the like. The rotation angle sensor 21 of the present embodiment is a combination of two position detection devices 1 that are primary molded products. The cover main body 20 is a secondary molded product obtained by resin-molding the two position detection devices 1 and the connector wiring 22 together. The housing cover 11 has a plurality of ribs 24 for increasing the rigidity.
The position detection device 1 is provided in a magnetic field inside the holder 17 and outputs a voltage signal corresponding to the magnetic flux density passing through the position detection device 1 in accordance with the direction of the magnetic field in the holder. This signal is transmitted to the ECU through the connector wiring 22. The ECU controls the drive of the motor 16 according to the signal from the position detection device 1 and also controls each part of the vehicle.

次に、位置検出装置1について図3から図5を参照して説明する。なお、図5は、位置検出装置1に一次成形樹脂60を設ける前の状態を示したものである。
位置検出装置1は、検出部30、ターミナル50及び一次成形樹脂60等を備えている。
検出部30は、例えばホールICであり、磁気を検出可能なホール素子等の半導体素子31と、その半導体素子31が設置されたリードフレーム40と、半導体素子31及びリードフレーム40の一部をモールドする樹脂体32を有する。
Next, the position detection apparatus 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 5 shows a state before the primary molding resin 60 is provided in the position detection device 1.
The position detection device 1 includes a detection unit 30, a terminal 50, a primary molding resin 60, and the like.
The detection unit 30 is, for example, a Hall IC, and a semiconductor element 31 such as a Hall element capable of detecting magnetism, a lead frame 40 on which the semiconductor element 31 is installed, and a part of the semiconductor element 31 and the lead frame 40 are molded. The resin body 32 is provided.

図5に示すように、リードフレーム40は、第1リードフレーム41、第2リードフレーム42及び第3リードフレーム43から構成される。中央に配置された第1リードフレーム41は、樹脂体32の外側に位置するアウターリード部44、そのアウターリード部44から樹脂体32の内側に延びるダイパッド部45、そのダイパッド部45からアウターリード部44とは異なる方向に延びるダイバー部46を有する。
ダイパッド部45には半導体素子31が設置される。第2リードフレーム42と第3リードフレーム43は、それぞれボンディングワイヤ47によってダイパッド部45に電気的に接続される。
As shown in FIG. 5, the lead frame 40 includes a first lead frame 41, a second lead frame 42, and a third lead frame 43. The first lead frame 41 disposed in the center includes an outer lead portion 44 positioned outside the resin body 32, a die pad portion 45 extending from the outer lead portion 44 to the inside of the resin body 32, and an outer lead portion extending from the die pad portion 45. Diver portion 46 extending in a direction different from 44 is provided.
The semiconductor element 31 is installed in the die pad portion 45. The second lead frame 42 and the third lead frame 43 are electrically connected to the die pad portion 45 by bonding wires 47, respectively.

ダイバー部46は、樹脂体32からアウターリード部44が突出する位置とは異なる位置で樹脂体32から露出する。樹脂体32からダイバー部46が露出した個所が金属露出部48,49となる。
金属露出部48,49は、半導体素子31とリードフレーム40の一部を樹脂体32によりモールドする際、射出成形に用いられる図示しない金型の内側でリードフレーム40の位置ずれを防ぐためものである。即ち、樹脂体32を射出成形する際、リードフレーム40のアウターリード部44と金属露出部48,49とが固定された状態で、金型に樹脂が注入される。これにより、検出部30は、樹脂体32の内側でリードフレーム40に設置された半導体素子31の位置が正確に定められる。
The diver portion 46 is exposed from the resin body 32 at a position different from the position where the outer lead portion 44 protrudes from the resin body 32. The portions where the diver portion 46 is exposed from the resin body 32 become the metal exposed portions 48 and 49.
The metal exposed portions 48 and 49 are for preventing the positional displacement of the lead frame 40 inside a mold (not shown) used for injection molding when the semiconductor element 31 and a part of the lead frame 40 are molded with the resin body 32. is there. That is, when the resin body 32 is injection-molded, the resin is injected into the mold in a state where the outer lead portion 44 of the lead frame 40 and the metal exposed portions 48 and 49 are fixed. Thereby, the detection unit 30 accurately determines the position of the semiconductor element 31 installed on the lead frame 40 inside the resin body 32.

図3及び図4に示すように、樹脂体32は、リードフレーム40と平行に設けられた上面33及び下面34、リードフレーム40が突出する側に位置する底面35、その底面35と反対側に位置する頂面36、並びに上面33と下面34とを接続する左側面37及び右側面38を有する。2個の金属露出部48,49は、樹脂体32の左側面37と右側面38にそれぞれ設けられる。   As shown in FIGS. 3 and 4, the resin body 32 has an upper surface 33 and a lower surface 34 provided in parallel with the lead frame 40, a bottom surface 35 positioned on the side from which the lead frame 40 protrudes, and a side opposite to the bottom surface 35. It has a top surface 36 located, and a left side surface 37 and a right side surface 38 that connect the upper surface 33 and the lower surface 34. The two metal exposed portions 48 and 49 are provided on the left side surface 37 and the right side surface 38 of the resin body 32, respectively.

ターミナル50は、第1ターミナル51、第2ターミナル52及び第3ターミナル53から構成される。第1ターミナル51は、検出部側の端部に設けられた凸部56が第1リードフレーム41に電気溶接され、反検出部側の端部が一次成形樹脂60から外へ延出している。第2、第3ターミナル52,53も同様に、検出部側の端部が第2、第3リードフレーム42,43に電気溶接され、反検出部側の端部が一次成形樹脂60から外へ延出している。第1−第3ターミナル51,52,53の反検出部側の端部は、上述したハウジングカバー11のコネクタ配線22に電気溶接されるものである。なお、第1ターミナル51と第2ターミナル52との間、及び第1ターミナル51と第3ターミナル53との間には、チップコンデンサ54,55が設けられる。   The terminal 50 includes a first terminal 51, a second terminal 52, and a third terminal 53. In the first terminal 51, a convex portion 56 provided at an end portion on the detection portion side is electrically welded to the first lead frame 41, and an end portion on the counter detection portion side extends outward from the primary molding resin 60. Similarly, the ends of the second and third terminals 52 and 53 are electrically welded to the second and third lead frames 42 and 43, and the ends of the counter-detecting part are outward from the primary molding resin 60. It is extended. The ends of the first to third terminals 51, 52, 53 on the side opposite to the detection portion are electrically welded to the connector wiring 22 of the housing cover 11 described above. Chip capacitors 54 and 55 are provided between the first terminal 51 and the second terminal 52 and between the first terminal 51 and the third terminal 53.

一次成形樹脂60は、検出部30とターミナル50の一部をモールドしている。
本実施形態の一次成形樹脂60は、検出部30の反ターミナル側の端部をモールドする薄肉部61と、その薄肉部61よりもターミナル側に位置する検出部30をモールドする厚肉部62と、その厚肉部62よりもターミナル側をモールドする樹脂本体部63とを有する。薄肉部61及び厚肉部62は、少なくとも樹脂体32の左側面37及び右側面38に設けられる。
The primary molding resin 60 molds a part of the detection unit 30 and the terminal 50.
The primary molding resin 60 of the present embodiment includes a thin portion 61 that molds the end portion of the detection unit 30 on the side opposite to the terminal, and a thick portion 62 that molds the detection unit 30 that is located on the terminal side of the thin portion 61. The resin main body portion 63 molds the terminal side of the thick wall portion 62. The thin portion 61 and the thick portion 62 are provided at least on the left side surface 37 and the right side surface 38 of the resin body 32.

薄肉部61は金属露出部48,49よりも反ターミナル側に設けられる。薄肉部61の肉厚S1は極めて薄いものであり、薄肉部61の内部で検出部30の公差による位置ずれが生じても、検出部30が露出しない程度に設定されている。ただし、薄肉部61の肉厚S1は、仮に検出部30の位置ずれの公差が大きい場合に薄肉部61から検出部30が露出したときでも、位置検出装置1の検出精度の誤差が許容される程度に設定されている。   The thin portion 61 is provided on the side opposite to the terminal side than the metal exposed portions 48 and 49. The thickness S1 of the thin portion 61 is extremely thin, and is set to such an extent that the detection portion 30 is not exposed even if a position shift occurs due to the tolerance of the detection portion 30 inside the thin portion 61. However, the thickness S1 of the thin portion 61 allows an error in the detection accuracy of the position detection device 1 even when the detection portion 30 is exposed from the thin portion 61 when the tolerance of the positional deviation of the detection portion 30 is large. Is set to about.

厚肉部62は、薄肉部61よりもターミナル側に設けられて金属露出部48,49を覆う。厚肉部62の肉厚T1は、薄肉部61の肉厚S1よりも厚い。そのため、薄肉部61と厚肉部62との接続箇所には、段差64が形成される。この段差64と金属露出部48,49との間には、所定の距離L1があけられている。この所定の距離L1は、0よりも大きい。これにより、金属露出部48,49は、厚肉部62によって確実に覆われる。したがって、仮に薄肉部61から検出部30が露出した場合でも、厚肉部62は、金属露出部48,49、リードフレーム40及びターミナル50への水等の浸入を防ぐことが可能である。   The thick part 62 is provided closer to the terminal than the thin part 61 and covers the metal exposed parts 48 and 49. The thickness T1 of the thick portion 62 is thicker than the thickness S1 of the thin portion 61. Therefore, a step 64 is formed at the connection portion between the thin portion 61 and the thick portion 62. A predetermined distance L <b> 1 is provided between the step 64 and the metal exposed portions 48 and 49. This predetermined distance L1 is greater than zero. Thereby, the metal exposed portions 48 and 49 are reliably covered with the thick portion 62. Therefore, even if the detection unit 30 is exposed from the thin-walled portion 61, the thick-walled portion 62 can prevent intrusion of water or the like into the metal exposed portions 48 and 49, the lead frame 40, and the terminal 50.

図6に、一次成形樹脂60の射出成形に用いられる金型70の内側に、検出部30及びターミナル50を設置した状態を示す。
薄肉部61を形成する金型70の内壁71と検出部30との隙間Sは、薄肉部61の肉厚S1に対応するものである。即ち、矢印Aに示すように、隙間Sは、検出部30の公差による位置ずれが生じても、検出部30が金型70の内壁71に接触しない程度の距離である。さらに、隙間Sは、仮に検出部30の位置ずれの公差が大きい場合に金型70の内壁71に当接しても、位置検出装置1の検出精度の誤差が許容される程度の距離である。
FIG. 6 shows a state in which the detection unit 30 and the terminal 50 are installed inside the mold 70 used for injection molding of the primary molding resin 60.
A gap S between the inner wall 71 of the mold 70 forming the thin portion 61 and the detection unit 30 corresponds to the thickness S1 of the thin portion 61. That is, as shown by the arrow A, the gap S is a distance that does not allow the detection unit 30 to contact the inner wall 71 of the mold 70 even if a positional shift occurs due to the tolerance of the detection unit 30. Furthermore, the gap S is a distance that allows an error in the detection accuracy of the position detection device 1 even if it abuts against the inner wall 71 of the mold 70 if the tolerance of the positional deviation of the detection unit 30 is large.

厚肉部62を形成する金型70の内壁72と検出部30との隙間Tは、厚肉部62の肉厚T1に対応するものである。また、薄肉部61と厚肉部62との間の段差64を形成する金型70の内壁73と、金属露出部48,49との距離Lは、段差64と金属露出部48,49との距離L1に対応するものである。即ち、この金型70によって形成された厚肉部62は、金属露出部48,49を確実に覆うことが可能である。   A gap T between the inner wall 72 of the mold 70 forming the thick part 62 and the detection part 30 corresponds to the thickness T1 of the thick part 62. The distance L between the inner wall 73 of the mold 70 that forms the step 64 between the thin portion 61 and the thick portion 62 and the metal exposed portions 48 and 49 is the distance between the step 64 and the metal exposed portions 48 and 49. This corresponds to the distance L1. That is, the thick portion 62 formed by the mold 70 can reliably cover the metal exposed portions 48 and 49.

図6に示した金型70の内側に溶融した熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を注入し、その樹脂を硬化させた後、金型70から位置検出装置1を取り出す。これにより、一次成形品としての位置検出装置1が完成する。
その後、図7に示すように、2個の位置検出装置1を互いに向き合うようにして組み合わせる。そして、図示しない二次成形用の金型70を用いて二次成形を行うことで、2個の位置検出装置1は、ハウジングカバー11と一体に構成される。
A molten thermosetting resin or thermoplastic resin is injected into the mold 70 shown in FIG. 6, and after the resin is cured, the position detection device 1 is taken out from the mold 70. Thereby, the position detection apparatus 1 as a primary molded product is completed.
Thereafter, as shown in FIG. 7, the two position detection devices 1 are combined so as to face each other. The two position detection devices 1 are configured integrally with the housing cover 11 by performing secondary molding using a secondary molding die 70 (not shown).

ここで、比較例の位置検出装置について説明する。
図8は、比較例の位置検出装置の一次成形樹脂を射出成形する際に用いられる金型80の内側に、検出部30及びターミナル50を設置した状態を示している。
比較例の位置検出装置は、一次成形樹脂が厚肉部を有しないものである。そのため、検出部30の周囲の金型80の内壁81は、検出部30に隣接し、検出部30の位置ずれを防いでいる。この場合、矢印Bに示すように、金型80の内側で検出部30の位置ずれが生じ、検出部30が金型80の内壁81に近接または接触すると、検出部30の一部が一次成形樹脂から露出することが懸念される。仮に、一次成形樹脂から検出部30が露出した個所から水等が浸入し、金属露出部48,49、リードフレーム40またはターミナル50が腐食すると、位置検出装置の検出精度が悪化するおそれがある。
Here, a position detection device of a comparative example will be described.
FIG. 8 shows a state in which the detection unit 30 and the terminal 50 are installed inside a mold 80 used when injection molding the primary molding resin of the position detection device of the comparative example.
In the position detection device of the comparative example, the primary molding resin does not have a thick portion. Therefore, the inner wall 81 of the mold 80 around the detection unit 30 is adjacent to the detection unit 30 and prevents the position of the detection unit 30 from being displaced. In this case, as indicated by an arrow B, when the detection unit 30 is displaced inside the mold 80 and the detection unit 30 approaches or contacts the inner wall 81 of the mold 80, a part of the detection unit 30 is primary molded. There is concern about exposure from the resin. If water or the like enters from a portion where the detection unit 30 is exposed from the primary molding resin and the metal exposed portions 48 and 49, the lead frame 40, or the terminal 50 are corroded, the detection accuracy of the position detection device may be deteriorated.

これに対し、本実施形態の位置検出装置1は、次の作用効果を奏する。
(1)本実施形態では、一次成形樹脂60が、検出部30の反ターミナル側の端部をモールドする薄肉部61、及びその薄肉部61よりもターミナル側に位置する検出部30をモールドする厚肉部62を有する。
これにより、位置検出装置1は、薄肉部61の内側での検出部30の位置ずれを許容範囲内とすることが可能である。また、位置検出装置1は、仮に薄肉部61から検出部30が露出した場合でも、厚肉部62によって、金属露出部48,49、リードフレーム40及びターミナル50への水等の浸入を防ぐことが可能である。したがって、位置検出装置1は、検出精度を高めることができる。
On the other hand, the position detection apparatus 1 of this embodiment has the following effects.
(1) In this embodiment, the primary molding resin 60 molds the thin portion 61 that molds the end portion of the detection portion 30 on the side opposite to the terminal, and the thickness that molds the detection portion 30 that is located on the terminal side of the thin portion 61. It has a meat part 62.
Thereby, the position detection apparatus 1 can make the position shift of the detection part 30 inside the thin part 61 within an allowable range. Further, even if the detection unit 30 is exposed from the thin portion 61, the position detection device 1 prevents the entry of water or the like into the metal exposed portions 48 and 49, the lead frame 40, and the terminal 50 by the thick portion 62. Is possible. Therefore, the position detection apparatus 1 can improve detection accuracy.

(2)本実施形態では、薄肉部61は、検出部30の位置ずれが許容される程度の肉厚である。
これにより、仮に一次成形樹脂60により検出部30をモールドする際に検出部30の位置がずれた場合でも、検出部30は一次成形樹脂60を形成する金型70の内壁71に当接する。したがって、検出部30の位置ずれの程度を許容範囲内とすることができる。
(2) In the present embodiment, the thin portion 61 is thick enough to allow displacement of the detection unit 30.
Thereby, even when the position of the detection unit 30 is shifted when the detection unit 30 is molded with the primary molding resin 60, the detection unit 30 contacts the inner wall 71 of the mold 70 that forms the primary molding resin 60. Therefore, the degree of positional deviation of the detection unit 30 can be within an allowable range.

(3)本実施形態では、薄肉部61は、検出部30の公差による位置ずれによって検出部30が露出しない程度の肉厚である。
これにより、検出部30が薄肉部61から露出することが抑制される。したがって、一次成形樹脂60の内側に水等が浸入することを防ぐことができる。
(3) In the present embodiment, the thin portion 61 is thick enough to prevent the detection unit 30 from being exposed due to a positional shift due to tolerance of the detection unit 30.
Thereby, it is suppressed that the detection part 30 is exposed from the thin part 61. FIG. Therefore, it is possible to prevent water or the like from entering the primary molding resin 60.

(4)本実施形態では、薄肉部61は、検出部30が有する金属露出部48,49よりも反ターミナル側に設けられる。厚肉部62は、薄肉部61よりもターミナル側に設けられて金属露出部48,49を覆う。
これにより、仮に薄肉部61から検出部30が露出した場合でも、厚肉部62から金属露出部48,49が露出することが防がれる。そのため、金属露出部48,49の腐食を防ぐと共に、金属露出部48,49から樹脂体32の内側への水等の浸入を防ぐことが可能である。したがって、位置検出装置1の検出精度を維持することができる。
(4) In the present embodiment, the thin portion 61 is provided on the side opposite to the terminal with respect to the metal exposed portions 48 and 49 included in the detection unit 30. The thick part 62 is provided closer to the terminal than the thin part 61 and covers the metal exposed parts 48 and 49.
Thereby, even if the detection unit 30 is exposed from the thin portion 61, the exposed metal portions 48 and 49 are prevented from being exposed from the thick portion 62. Therefore, corrosion of the metal exposed portions 48 and 49 can be prevented, and intrusion of water or the like from the metal exposed portions 48 and 49 to the inside of the resin body 32 can be prevented. Therefore, the detection accuracy of the position detection device 1 can be maintained.

(5)本実施形態では、薄肉部61と厚肉部62は、検出部30の有する樹脂体32の左側面37及び右側面38に設けられる。
これにより、樹脂体32の左側面37及び右側面38にそれぞれ金属露出部48,49が設けられる場合、厚肉部62は金属露出部48,49の露出を防ぐことができる。また、薄肉部61は、検出部30の左右の位置ずれの程度を許容範囲内とすることができる。
(5) In the present embodiment, the thin portion 61 and the thick portion 62 are provided on the left side surface 37 and the right side surface 38 of the resin body 32 of the detection unit 30.
Accordingly, when the metal exposed portions 48 and 49 are provided on the left side surface 37 and the right side surface 38 of the resin body 32, the thick portion 62 can prevent the metal exposed portions 48 and 49 from being exposed. Moreover, the thin part 61 can make the extent of the position shift of the detection part 30 right and left within an allowable range.

(他の実施形態)
(1)上述した実施形態では、車両に搭載される電子制御スロットルの回転角センサを構成する位置検出装置について説明した。
これに対し、他の実施形態では、位置検出装置は、種々の製品に用いることが可能である。例えば、位置検出装置は、アクセルペダルの回転角度を検出するものであってもよい。また、位置検出装置は、タンブルコントロールバルブの回転角度を検出するものであってもよい。また、位置検出装置は、クラッチアクチュエータのストローク量を検出するストロークセンサであってもよい。
(Other embodiments)
(1) In the above-described embodiment, the position detection device constituting the rotation angle sensor of the electronic control throttle mounted on the vehicle has been described.
On the other hand, in other embodiments, the position detection device can be used for various products. For example, the position detection device may detect a rotation angle of an accelerator pedal. Further, the position detection device may detect a rotation angle of the tumble control valve. The position detection device may be a stroke sensor that detects the stroke amount of the clutch actuator.

(2)上述した実施形態では、検出部の有する半導体素子として、ホール素子を例に説明した。これに対し、他の実施形態では、半導体素子として、MR素子など種々のものを用いることが可能である。   (2) In the above-described embodiment, the Hall element is described as an example of the semiconductor element included in the detection unit. On the other hand, in other embodiments, various semiconductor elements such as MR elements can be used.

(3)上述した実施形態では、2個の位置検出装置を組み合わせて回転角センサを構成した。これに対し、他の実施形態では、1個の位置検出装置のみで回転角センサを構成してもよい。また、位置検出装置は、2個の検出部を一次成形樹脂でモールドしたものとしてもよい。   (3) In the above-described embodiment, the rotation angle sensor is configured by combining two position detection devices. On the other hand, in another embodiment, the rotation angle sensor may be configured with only one position detection device. Further, the position detection device may have two detection parts molded with a primary molding resin.

(4)上述した実施形態では、樹脂体の左側面及び右側面に薄肉部と厚肉部を設けた。これに対し、他の実施形態では、仮に樹脂体の上面と下面に金属露出部が設けられていれば、その樹脂体の上面及び下面に薄肉部と厚肉部を設けてもよい。   (4) In embodiment mentioned above, the thin part and the thick part were provided in the left side surface and right side surface of the resin body. On the other hand, in other embodiments, if the metal exposed portions are provided on the upper and lower surfaces of the resin body, the thin and thick portions may be provided on the upper and lower surfaces of the resin body.

(5)上述した実施形態では、樹脂体が金属露出部を有するものとした。これに対し、他の実施形態では、樹脂体は金属露出部を有しないものであってもよい。この場合でも、薄肉部は検出部の位置ずれを許容範囲内とすることが可能であり、厚肉部はリードフレーム及びターミナルへの水等の浸入を防ぐことに有効である。
このように、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。
(5) In the above-described embodiment, the resin body has a metal exposed portion. On the other hand, in other embodiments, the resin body may not have a metal exposed portion. Even in this case, the thin-walled portion can make the displacement of the detection portion within an allowable range, and the thick-walled portion is effective in preventing water and the like from entering the lead frame and the terminal.
Thus, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various forms without departing from the spirit of the invention.

1 ・・・位置検出装置
30・・・検出部
31・・・半導体素子
32・・・樹脂体
40・・・リードフレーム
50・・・ターミナル
60・・・一次成形樹脂
61・・・薄肉部
62・・・厚肉部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Position detection apparatus 30 ... Detection part 31 ... Semiconductor element 32 ... Resin body 40 ... Lead frame 50 ... Terminal 60 ... Primary molding resin 61 ... Thin part 62 ... Thick part

Claims (6)

半導体素子(31)が設置されたリードフレーム(40)、及び前記半導体素子と前記リードフレームの一部とをモールドする樹脂体(32)を有する検出部(30)と、
前記検出部の前記樹脂体から突出した前記リードフレームの端部に接続するターミナル(50)と、
前記検出部の反ターミナル側の端部をモールドする薄肉部(61)、及びその薄肉部よりもターミナル側に位置する前記検出部をモールドする厚肉部(62)を有する一次成形樹脂(60)と、を備え、
前記検出部は、前記ターミナルに接続する前記リードフレームの一部が前記樹脂体から突出する位置とは異なる位置で、前記リードフレームの他方の一部が前記樹脂体から露出した金属露出部(48,49)を有し、
前記一次成形樹脂が有する前記薄肉部と前記厚肉部とは同一の樹脂により連続して形成されており、
前記薄肉部は前記金属露出部よりも反ターミナル側に設けられ、
前記厚肉部は、前記薄肉部よりもターミナル側に設けられて前記金属露出部を覆うものである位置検出装置(1)。
A lead frame (40) provided with a semiconductor element (31), and a detection unit (30) having a resin body (32) for molding the semiconductor element and a part of the lead frame;
A terminal (50) connected to an end of the lead frame protruding from the resin body of the detection unit;
Primary molding resin (60) having a thin part (61) for molding the end of the detection part on the side opposite to the terminal and a thick part (62) for molding the detection part located on the terminal side of the thin part. And comprising
The detection unit is a metal exposed portion (48) in which a part of the lead frame connected to the terminal is different from a position where the lead frame protrudes from the resin body, and the other part of the lead frame is exposed from the resin body. 49)
The thin part and the thick part of the primary molding resin are continuously formed of the same resin,
The thin-walled portion is provided on the side opposite the terminal than the exposed metal portion,
The said thick part is a position detection apparatus (1) which is provided in the terminal side rather than the said thin part, and covers the said metal exposure part.
半導体素子が設置されたリードフレーム、及び前記半導体素子と前記リードフレームの一部とをモールドする樹脂体を有する検出部と、
前記検出部の前記樹脂体から突出した前記リードフレームの端部に接続するターミナルと、
前記検出部の反ターミナル側の端部をモールドする薄肉部、及びその薄肉部よりもターミナル側に位置する前記検出部をモールドする厚肉部を有する一次成形樹脂と、を備え、
前記一次成形樹脂が有する前記薄肉部と前記厚肉部とは同一の樹脂により連続して形成されており、
前記検出部は、前記ターミナルに接続する前記リードフレームの一部が前記樹脂体から突出する位置とは異なる位置で、前記リードフレームの他方の一部が前記樹脂体から露出した金属露出部を有し、
前記検出部において前記リードフレームの面と平行な方向に位置し、且つ、前記樹脂体から前記リードフレームが突出する方向に対して直交する方向に位置する左側面(37)及び右側面(38)の外壁を、前記薄肉部は直接覆うものである位置検出装置。
A lead frame in which a semiconductor element is installed, and a detection unit having a resin body for molding the semiconductor element and a part of the lead frame;
A terminal connected to an end of the lead frame protruding from the resin body of the detection unit;
A thin-walled portion that molds the end portion of the detection portion on the side opposite to the terminal, and a primary molding resin that has a thick-walled portion that molds the detection portion located on the terminal side of the thin-wall portion, and
The thin part and the thick part of the primary molding resin are continuously formed of the same resin,
The detection unit has a metal exposed portion where a part of the lead frame connected to the terminal is different from a position where the lead frame protrudes from the resin body, and the other part of the lead frame is exposed from the resin body. And
A left side surface (37) and a right side surface (38) which are positioned in a direction parallel to the surface of the lead frame in the detection unit and are orthogonal to a direction in which the lead frame protrudes from the resin body. A position detecting device for directly covering the outer wall of the thin portion.
記薄肉部は前記金属露出部よりも反ターミナル側に設けられ、
前記厚肉部は、前記薄肉部よりもターミナル側に設けられて前記金属露出部を覆うことを特徴とする請求項2に記載の位置検出装置。
Before SL thin portion provided on the counter-terminal side of the metal exposure portion,
The position detection apparatus according to claim 2, wherein the thick part is provided on a terminal side of the thin part and covers the exposed metal part.
前記薄肉部は、前記検出部の位置ずれが許容される程度の肉厚であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の位置検出装置。   4. The position detection device according to claim 1, wherein the thin portion has a thickness that allows a positional shift of the detection portion. 5. 前記薄肉部は、前記検出部の公差による位置ずれによって前記検出部が露出しない程度の肉厚であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の位置検出装置。   5. The position detection device according to claim 1, wherein the thin-walled portion has a thickness such that the detection unit is not exposed due to a positional shift due to a tolerance of the detection unit. 前記検出部の前記樹脂体は、前記リードフレームと平行に設けられた上面(33)及び下面(34)、前記リードフレームが突出する側に位置する底面(35)、その底面と反対側に位置する頂面(36)、並びに前記上面と前記下面とを接続すると共に2個の前記金属露出部がそれぞれ設けられる左側面(37)及び右側面(38)を有し、
前記薄肉部と前記厚肉部は、前記樹脂体の前記左側面及び前記右側面に設けられることを特徴とする請求項1、3、4または5のいずれか一項に記載の位置検出装置。
The resin body of the detection unit includes an upper surface (33) and a lower surface (34) provided in parallel with the lead frame, a bottom surface (35) positioned on the side from which the lead frame protrudes, and a position opposite to the bottom surface. A top surface (36), and a left side surface (37) and a right side surface (38) that connect the upper surface and the lower surface and are provided with two metal exposed portions, respectively.
The position detection device according to claim 1, wherein the thin portion and the thick portion are provided on the left side surface and the right side surface of the resin body.
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