JP6065793B2 - Position detection device - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 136
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 78
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 78
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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Description
本発明は、位置検出装置に関する。 The present invention relates to a position detection device.
従来より、電子制御スロットルが備えるスロットルバルブの回転角、アクセルペダルモジュールが備えるアクセルペダルの回転角、又はクラッチアクチュエータのストローク量などを検出する位置検出装置が知られている。
特許文献1に記載の電子制御スロットルは、スロットルバルブの回転軸の端部に設けられた磁石の磁界を検出する位置検出装置の出力に基づき、スロットルバルブの回転角を制御する。
その位置検出装置は、ホールICと、そのホールICが有するリードフレームに溶接接合されたターミナルとを一次成形樹脂によりモールドしたものである。この位置検出装置は、二次成形樹脂により樹脂モールドされ、電子制御スロットルのハウジングカバーと一体に構成される。
2. Description of the Related Art Conventionally, a position detection device that detects a rotation angle of a throttle valve provided in an electronically controlled throttle, a rotation angle of an accelerator pedal provided in an accelerator pedal module, or a stroke amount of a clutch actuator is known.
The electronically controlled throttle described in
The position detection device is obtained by molding a Hall IC and a terminal welded to a lead frame of the Hall IC with a primary molding resin. This position detection device is resin-molded with a secondary molding resin, and is configured integrally with a housing cover of an electronic control throttle.
一般に、位置検出装置は、ホールICの周囲に一次成形樹脂が極めて薄く形成される。これにより、一次成形樹脂の外壁に対するホールICの位置精度が保証される。
しかしながら、一次成形樹脂を射出成形する際、その射出成形に用いられる金型の内側でホールICの位置ずれが生じ、ホールICが金型の内壁に近接または接触すると、ホールICの一部が一次成形樹脂から露出することが懸念される。仮に、一次成形樹脂からホールICが露出した個所から一次成形樹脂の内側に水等が浸入し、ホールICのリードフレーム及びターミナルが腐食すると、位置検出装置の検出精度が悪化するおそれがある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、検出精度を高めることの可能な位置検出装置を提供することを目的とする。
Generally, in the position detection device, the primary molding resin is formed extremely thin around the Hall IC. Thereby, the positional accuracy of the Hall IC with respect to the outer wall of the primary molding resin is guaranteed.
However, when the primary molding resin is injection-molded, the position of the Hall IC is shifted inside the mold used for the injection molding, and when the Hall IC is close to or in contact with the inner wall of the mold, a part of the Hall IC is primary. There is concern about exposure from the molding resin. If water or the like enters the inside of the primary molding resin from the location where the Hall IC is exposed from the primary molding resin and the lead frame and terminal of the Hall IC corrode, the detection accuracy of the position detection device may deteriorate.
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a position detection device capable of increasing detection accuracy.
第1発明は、検出部とターミナルとが一次成形樹脂でモールドされた位置検出装置において、一次成形樹脂は、検出部の反ターミナル側の端部をモールドする薄肉部、及びその薄肉部よりもターミナル側に位置する検出部をモールドする厚肉部を有する。さらに、検出部は、ターミナルに接続するリードフレームの一部が樹脂体から突出する位置とは異なる位置で、リードフレームの他方の一部が樹脂体から露出した金属露出部(48,49)を有する。一次成形樹脂が有する薄肉部と厚肉部とは同一の樹脂により連続して形成されている。薄肉部は金属露出部よりも反ターミナル側に設けられる。厚肉部は、薄肉部よりもターミナル側に設けられて金属露出部を覆うものである。
これにより、位置検出装置は、一次成形樹脂が薄肉部を有することにより、その薄肉部の内側の検出部の位置ずれを許容範囲内とすることが可能である。また、位置検出装置は、一次成形樹脂が厚肉部を有することにより、リードフレーム及びターミナル側への水等の浸入を防ぐことが可能である。したがって、位置検出装置は、その検出精度を高めることができる。
第2発明は、検出部においてリードフレームの面と平行な方向に位置し、且つ、樹脂体からリードフレームが突出する方向に対して直交する方向に位置する左側面(37)及び右側面(38)の外壁を、前記薄肉部が直接覆うものである。
1st invention is the position detection apparatus with which the detection part and the terminal were molded with primary molding resin, and primary molding resin is a thin part which molds the edge part of the non-terminal side of a detection part, and a terminal rather than the thin part. It has a thick part that molds the detection part located on the side . Further, the detection unit has a metal exposed portion (48, 49) in which a part of the lead frame connected to the terminal is different from a position where the lead frame protrudes from the resin body and the other part of the lead frame is exposed from the resin body. Have. The thin part and the thick part of the primary molding resin are continuously formed from the same resin. The thin portion is provided on the side opposite to the terminal side than the exposed metal portion. The thick part is provided closer to the terminal than the thin part and covers the exposed metal part.
Thereby, the position detection apparatus can make the position shift of the detection part inside the thin part within an allowable range because the primary molding resin has the thin part. Further, the position detection device can prevent water and the like from entering the lead frame and the terminal side because the primary molding resin has a thick portion. Therefore, the position detection device can increase the detection accuracy.
According to the second aspect of the invention, the left side surface (37) and the right side surface (38) are positioned in a direction parallel to the surface of the lead frame in the detection unit and are orthogonal to the direction in which the lead frame projects from the resin body. ) Directly covers the outer wall.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
(一実施形態)
本発明の一実施形態による位置検出装置を図1〜図7に示す。本実施形態の位置検出装置1は、車両のエンジンの気筒内に吸入される空気量を制御する電子制御スロットル10のハウジングカバー11に組み込まれている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(One embodiment)
A position detection apparatus according to an embodiment of the present invention is shown in FIGS. The
まず、電子制御スロットル10の概略構成を説明する。
図1に示すように、電子制御スロットル10のハウジング12には、エンジンに空気を導入する吸気通路13が形成されている。
略円板状に形成されたスロットルバルブ14は、吸気通路13内に設けられる。スロットルバルブ14が固定されたバルブシャフト15の両端は、ハウジング12に回転可能に軸受けされている。これにより、スロットルバルブ14は、バルブシャフト15の中心を回転軸として回転可能である。
バルブシャフト15の一端にモータ16が取り付けられている。モータ16は、図示しないエンジンの電子制御装置(ECU)の指令により駆動制御される。モータ16の駆動によりスロットルバルブ14の開度が制御され、エンジンに供給される吸気量が調節される。
First, a schematic configuration of the
As shown in FIG. 1, an
The
A
バルブシャフト15の他端に有底筒状のホルダ17が設けられている。ホルダ17の径内方向の内壁には、磁気発生手段となる2個の磁石18,19、及びこの2個の磁石18,19を周方向に接続する図示しない2個のヨークが設けられている。2個の磁石18,19は、スロットルバルブ14の回転軸に対し径方向に向き合うように設けられ、一方のヨークにN極の磁束を与え、他方のヨークにS極の磁束を与える。これにより、ホルダ17の内側を一方のヨークから他方のヨークに磁束が流れることで、スロットルバルブ14の回転軸に対し略垂直方向に磁束が流れる磁界が生じる。スロットルバルブ14が回転すると、ホルダ17の内側の磁界の向きが変化する。
A bottomed
ハウジング12のホルダ側にハウジングカバー11がねじ23により取り付けられている。
図1および図2に示すように、ハウジングカバー11は、樹脂により皿状に形成され、カバー本体20、回転角センサ21およびコネクタ配線22などを有する。本実施形態の回転角センサ21は、一次成形品である位置検出装置1を2個組み合わせたものである。カバー本体20は、2個の位置検出装置1とコネクタ配線22とを一緒に樹脂モールドした二次成形品である。ハウジングカバー11は、剛性を高めるための複数のリブ24を有する。
位置検出装置1は、ホルダ17の内側の磁界内に設けられ、ホルダ内の磁界の向きに応じて位置検出装置1を通過する磁束密度に応じた電圧信号を出力する。この信号は、コネクタ配線22を通じてECUに伝送される。ECUは、位置検出装置1からの信号に応じてモータ16を駆動制御すると共に、車両の各部を制御する。
The
As shown in FIGS. 1 and 2, the
The
次に、位置検出装置1について図3から図5を参照して説明する。なお、図5は、位置検出装置1に一次成形樹脂60を設ける前の状態を示したものである。
位置検出装置1は、検出部30、ターミナル50及び一次成形樹脂60等を備えている。
検出部30は、例えばホールICであり、磁気を検出可能なホール素子等の半導体素子31と、その半導体素子31が設置されたリードフレーム40と、半導体素子31及びリードフレーム40の一部をモールドする樹脂体32を有する。
Next, the
The
The
図5に示すように、リードフレーム40は、第1リードフレーム41、第2リードフレーム42及び第3リードフレーム43から構成される。中央に配置された第1リードフレーム41は、樹脂体32の外側に位置するアウターリード部44、そのアウターリード部44から樹脂体32の内側に延びるダイパッド部45、そのダイパッド部45からアウターリード部44とは異なる方向に延びるダイバー部46を有する。
ダイパッド部45には半導体素子31が設置される。第2リードフレーム42と第3リードフレーム43は、それぞれボンディングワイヤ47によってダイパッド部45に電気的に接続される。
As shown in FIG. 5, the
The
ダイバー部46は、樹脂体32からアウターリード部44が突出する位置とは異なる位置で樹脂体32から露出する。樹脂体32からダイバー部46が露出した個所が金属露出部48,49となる。
金属露出部48,49は、半導体素子31とリードフレーム40の一部を樹脂体32によりモールドする際、射出成形に用いられる図示しない金型の内側でリードフレーム40の位置ずれを防ぐためものである。即ち、樹脂体32を射出成形する際、リードフレーム40のアウターリード部44と金属露出部48,49とが固定された状態で、金型に樹脂が注入される。これにより、検出部30は、樹脂体32の内側でリードフレーム40に設置された半導体素子31の位置が正確に定められる。
The
The metal exposed
図3及び図4に示すように、樹脂体32は、リードフレーム40と平行に設けられた上面33及び下面34、リードフレーム40が突出する側に位置する底面35、その底面35と反対側に位置する頂面36、並びに上面33と下面34とを接続する左側面37及び右側面38を有する。2個の金属露出部48,49は、樹脂体32の左側面37と右側面38にそれぞれ設けられる。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
ターミナル50は、第1ターミナル51、第2ターミナル52及び第3ターミナル53から構成される。第1ターミナル51は、検出部側の端部に設けられた凸部56が第1リードフレーム41に電気溶接され、反検出部側の端部が一次成形樹脂60から外へ延出している。第2、第3ターミナル52,53も同様に、検出部側の端部が第2、第3リードフレーム42,43に電気溶接され、反検出部側の端部が一次成形樹脂60から外へ延出している。第1−第3ターミナル51,52,53の反検出部側の端部は、上述したハウジングカバー11のコネクタ配線22に電気溶接されるものである。なお、第1ターミナル51と第2ターミナル52との間、及び第1ターミナル51と第3ターミナル53との間には、チップコンデンサ54,55が設けられる。
The terminal 50 includes a
一次成形樹脂60は、検出部30とターミナル50の一部をモールドしている。
本実施形態の一次成形樹脂60は、検出部30の反ターミナル側の端部をモールドする薄肉部61と、その薄肉部61よりもターミナル側に位置する検出部30をモールドする厚肉部62と、その厚肉部62よりもターミナル側をモールドする樹脂本体部63とを有する。薄肉部61及び厚肉部62は、少なくとも樹脂体32の左側面37及び右側面38に設けられる。
The
The
薄肉部61は金属露出部48,49よりも反ターミナル側に設けられる。薄肉部61の肉厚S1は極めて薄いものであり、薄肉部61の内部で検出部30の公差による位置ずれが生じても、検出部30が露出しない程度に設定されている。ただし、薄肉部61の肉厚S1は、仮に検出部30の位置ずれの公差が大きい場合に薄肉部61から検出部30が露出したときでも、位置検出装置1の検出精度の誤差が許容される程度に設定されている。
The
厚肉部62は、薄肉部61よりもターミナル側に設けられて金属露出部48,49を覆う。厚肉部62の肉厚T1は、薄肉部61の肉厚S1よりも厚い。そのため、薄肉部61と厚肉部62との接続箇所には、段差64が形成される。この段差64と金属露出部48,49との間には、所定の距離L1があけられている。この所定の距離L1は、0よりも大きい。これにより、金属露出部48,49は、厚肉部62によって確実に覆われる。したがって、仮に薄肉部61から検出部30が露出した場合でも、厚肉部62は、金属露出部48,49、リードフレーム40及びターミナル50への水等の浸入を防ぐことが可能である。
The
図6に、一次成形樹脂60の射出成形に用いられる金型70の内側に、検出部30及びターミナル50を設置した状態を示す。
薄肉部61を形成する金型70の内壁71と検出部30との隙間Sは、薄肉部61の肉厚S1に対応するものである。即ち、矢印Aに示すように、隙間Sは、検出部30の公差による位置ずれが生じても、検出部30が金型70の内壁71に接触しない程度の距離である。さらに、隙間Sは、仮に検出部30の位置ずれの公差が大きい場合に金型70の内壁71に当接しても、位置検出装置1の検出精度の誤差が許容される程度の距離である。
FIG. 6 shows a state in which the
A gap S between the
厚肉部62を形成する金型70の内壁72と検出部30との隙間Tは、厚肉部62の肉厚T1に対応するものである。また、薄肉部61と厚肉部62との間の段差64を形成する金型70の内壁73と、金属露出部48,49との距離Lは、段差64と金属露出部48,49との距離L1に対応するものである。即ち、この金型70によって形成された厚肉部62は、金属露出部48,49を確実に覆うことが可能である。
A gap T between the
図6に示した金型70の内側に溶融した熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を注入し、その樹脂を硬化させた後、金型70から位置検出装置1を取り出す。これにより、一次成形品としての位置検出装置1が完成する。
その後、図7に示すように、2個の位置検出装置1を互いに向き合うようにして組み合わせる。そして、図示しない二次成形用の金型70を用いて二次成形を行うことで、2個の位置検出装置1は、ハウジングカバー11と一体に構成される。
A molten thermosetting resin or thermoplastic resin is injected into the
Thereafter, as shown in FIG. 7, the two
ここで、比較例の位置検出装置について説明する。
図8は、比較例の位置検出装置の一次成形樹脂を射出成形する際に用いられる金型80の内側に、検出部30及びターミナル50を設置した状態を示している。
比較例の位置検出装置は、一次成形樹脂が厚肉部を有しないものである。そのため、検出部30の周囲の金型80の内壁81は、検出部30に隣接し、検出部30の位置ずれを防いでいる。この場合、矢印Bに示すように、金型80の内側で検出部30の位置ずれが生じ、検出部30が金型80の内壁81に近接または接触すると、検出部30の一部が一次成形樹脂から露出することが懸念される。仮に、一次成形樹脂から検出部30が露出した個所から水等が浸入し、金属露出部48,49、リードフレーム40またはターミナル50が腐食すると、位置検出装置の検出精度が悪化するおそれがある。
Here, a position detection device of a comparative example will be described.
FIG. 8 shows a state in which the
In the position detection device of the comparative example, the primary molding resin does not have a thick portion. Therefore, the
これに対し、本実施形態の位置検出装置1は、次の作用効果を奏する。
(1)本実施形態では、一次成形樹脂60が、検出部30の反ターミナル側の端部をモールドする薄肉部61、及びその薄肉部61よりもターミナル側に位置する検出部30をモールドする厚肉部62を有する。
これにより、位置検出装置1は、薄肉部61の内側での検出部30の位置ずれを許容範囲内とすることが可能である。また、位置検出装置1は、仮に薄肉部61から検出部30が露出した場合でも、厚肉部62によって、金属露出部48,49、リードフレーム40及びターミナル50への水等の浸入を防ぐことが可能である。したがって、位置検出装置1は、検出精度を高めることができる。
On the other hand, the
(1) In this embodiment, the
Thereby, the
(2)本実施形態では、薄肉部61は、検出部30の位置ずれが許容される程度の肉厚である。
これにより、仮に一次成形樹脂60により検出部30をモールドする際に検出部30の位置がずれた場合でも、検出部30は一次成形樹脂60を形成する金型70の内壁71に当接する。したがって、検出部30の位置ずれの程度を許容範囲内とすることができる。
(2) In the present embodiment, the
Thereby, even when the position of the
(3)本実施形態では、薄肉部61は、検出部30の公差による位置ずれによって検出部30が露出しない程度の肉厚である。
これにより、検出部30が薄肉部61から露出することが抑制される。したがって、一次成形樹脂60の内側に水等が浸入することを防ぐことができる。
(3) In the present embodiment, the
Thereby, it is suppressed that the
(4)本実施形態では、薄肉部61は、検出部30が有する金属露出部48,49よりも反ターミナル側に設けられる。厚肉部62は、薄肉部61よりもターミナル側に設けられて金属露出部48,49を覆う。
これにより、仮に薄肉部61から検出部30が露出した場合でも、厚肉部62から金属露出部48,49が露出することが防がれる。そのため、金属露出部48,49の腐食を防ぐと共に、金属露出部48,49から樹脂体32の内側への水等の浸入を防ぐことが可能である。したがって、位置検出装置1の検出精度を維持することができる。
(4) In the present embodiment, the
Thereby, even if the
(5)本実施形態では、薄肉部61と厚肉部62は、検出部30の有する樹脂体32の左側面37及び右側面38に設けられる。
これにより、樹脂体32の左側面37及び右側面38にそれぞれ金属露出部48,49が設けられる場合、厚肉部62は金属露出部48,49の露出を防ぐことができる。また、薄肉部61は、検出部30の左右の位置ずれの程度を許容範囲内とすることができる。
(5) In the present embodiment, the
Accordingly, when the metal exposed
(他の実施形態)
(1)上述した実施形態では、車両に搭載される電子制御スロットルの回転角センサを構成する位置検出装置について説明した。
これに対し、他の実施形態では、位置検出装置は、種々の製品に用いることが可能である。例えば、位置検出装置は、アクセルペダルの回転角度を検出するものであってもよい。また、位置検出装置は、タンブルコントロールバルブの回転角度を検出するものであってもよい。また、位置検出装置は、クラッチアクチュエータのストローク量を検出するストロークセンサであってもよい。
(Other embodiments)
(1) In the above-described embodiment, the position detection device constituting the rotation angle sensor of the electronic control throttle mounted on the vehicle has been described.
On the other hand, in other embodiments, the position detection device can be used for various products. For example, the position detection device may detect a rotation angle of an accelerator pedal. Further, the position detection device may detect a rotation angle of the tumble control valve. The position detection device may be a stroke sensor that detects the stroke amount of the clutch actuator.
(2)上述した実施形態では、検出部の有する半導体素子として、ホール素子を例に説明した。これに対し、他の実施形態では、半導体素子として、MR素子など種々のものを用いることが可能である。 (2) In the above-described embodiment, the Hall element is described as an example of the semiconductor element included in the detection unit. On the other hand, in other embodiments, various semiconductor elements such as MR elements can be used.
(3)上述した実施形態では、2個の位置検出装置を組み合わせて回転角センサを構成した。これに対し、他の実施形態では、1個の位置検出装置のみで回転角センサを構成してもよい。また、位置検出装置は、2個の検出部を一次成形樹脂でモールドしたものとしてもよい。 (3) In the above-described embodiment, the rotation angle sensor is configured by combining two position detection devices. On the other hand, in another embodiment, the rotation angle sensor may be configured with only one position detection device. Further, the position detection device may have two detection parts molded with a primary molding resin.
(4)上述した実施形態では、樹脂体の左側面及び右側面に薄肉部と厚肉部を設けた。これに対し、他の実施形態では、仮に樹脂体の上面と下面に金属露出部が設けられていれば、その樹脂体の上面及び下面に薄肉部と厚肉部を設けてもよい。 (4) In embodiment mentioned above, the thin part and the thick part were provided in the left side surface and right side surface of the resin body. On the other hand, in other embodiments, if the metal exposed portions are provided on the upper and lower surfaces of the resin body, the thin and thick portions may be provided on the upper and lower surfaces of the resin body.
(5)上述した実施形態では、樹脂体が金属露出部を有するものとした。これに対し、他の実施形態では、樹脂体は金属露出部を有しないものであってもよい。この場合でも、薄肉部は検出部の位置ずれを許容範囲内とすることが可能であり、厚肉部はリードフレーム及びターミナルへの水等の浸入を防ぐことに有効である。
このように、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。
(5) In the above-described embodiment, the resin body has a metal exposed portion. On the other hand, in other embodiments, the resin body may not have a metal exposed portion. Even in this case, the thin-walled portion can make the displacement of the detection portion within an allowable range, and the thick-walled portion is effective in preventing water and the like from entering the lead frame and the terminal.
Thus, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various forms without departing from the spirit of the invention.
1 ・・・位置検出装置
30・・・検出部
31・・・半導体素子
32・・・樹脂体
40・・・リードフレーム
50・・・ターミナル
60・・・一次成形樹脂
61・・・薄肉部
62・・・厚肉部
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記検出部の前記樹脂体から突出した前記リードフレームの端部に接続するターミナル(50)と、
前記検出部の反ターミナル側の端部をモールドする薄肉部(61)、及びその薄肉部よりもターミナル側に位置する前記検出部をモールドする厚肉部(62)を有する一次成形樹脂(60)と、を備え、
前記検出部は、前記ターミナルに接続する前記リードフレームの一部が前記樹脂体から突出する位置とは異なる位置で、前記リードフレームの他方の一部が前記樹脂体から露出した金属露出部(48,49)を有し、
前記一次成形樹脂が有する前記薄肉部と前記厚肉部とは同一の樹脂により連続して形成されており、
前記薄肉部は前記金属露出部よりも反ターミナル側に設けられ、
前記厚肉部は、前記薄肉部よりもターミナル側に設けられて前記金属露出部を覆うものである位置検出装置(1)。 A lead frame (40) provided with a semiconductor element (31), and a detection unit (30) having a resin body (32) for molding the semiconductor element and a part of the lead frame;
A terminal (50) connected to an end of the lead frame protruding from the resin body of the detection unit;
Primary molding resin (60) having a thin part (61) for molding the end of the detection part on the side opposite to the terminal and a thick part (62) for molding the detection part located on the terminal side of the thin part. And comprising
The detection unit is a metal exposed portion (48) in which a part of the lead frame connected to the terminal is different from a position where the lead frame protrudes from the resin body, and the other part of the lead frame is exposed from the resin body. 49)
The thin part and the thick part of the primary molding resin are continuously formed of the same resin,
The thin-walled portion is provided on the side opposite the terminal than the exposed metal portion,
The said thick part is a position detection apparatus (1) which is provided in the terminal side rather than the said thin part, and covers the said metal exposure part.
前記検出部の前記樹脂体から突出した前記リードフレームの端部に接続するターミナルと、
前記検出部の反ターミナル側の端部をモールドする薄肉部、及びその薄肉部よりもターミナル側に位置する前記検出部をモールドする厚肉部を有する一次成形樹脂と、を備え、
前記一次成形樹脂が有する前記薄肉部と前記厚肉部とは同一の樹脂により連続して形成されており、
前記検出部は、前記ターミナルに接続する前記リードフレームの一部が前記樹脂体から突出する位置とは異なる位置で、前記リードフレームの他方の一部が前記樹脂体から露出した金属露出部を有し、
前記検出部において前記リードフレームの面と平行な方向に位置し、且つ、前記樹脂体から前記リードフレームが突出する方向に対して直交する方向に位置する左側面(37)及び右側面(38)の外壁を、前記薄肉部は直接覆うものである位置検出装置。 A lead frame in which a semiconductor element is installed, and a detection unit having a resin body for molding the semiconductor element and a part of the lead frame;
A terminal connected to an end of the lead frame protruding from the resin body of the detection unit;
A thin-walled portion that molds the end portion of the detection portion on the side opposite to the terminal, and a primary molding resin that has a thick-walled portion that molds the detection portion located on the terminal side of the thin-wall portion, and
The thin part and the thick part of the primary molding resin are continuously formed of the same resin,
The detection unit has a metal exposed portion where a part of the lead frame connected to the terminal is different from a position where the lead frame protrudes from the resin body, and the other part of the lead frame is exposed from the resin body. And
A left side surface (37) and a right side surface (38) which are positioned in a direction parallel to the surface of the lead frame in the detection unit and are orthogonal to a direction in which the lead frame protrudes from the resin body. A position detecting device for directly covering the outer wall of the thin portion.
前記厚肉部は、前記薄肉部よりもターミナル側に設けられて前記金属露出部を覆うことを特徴とする請求項2に記載の位置検出装置。 Before SL thin portion provided on the counter-terminal side of the metal exposure portion,
The position detection apparatus according to claim 2, wherein the thick part is provided on a terminal side of the thin part and covers the exposed metal part.
前記薄肉部と前記厚肉部は、前記樹脂体の前記左側面及び前記右側面に設けられることを特徴とする請求項1、3、4または5のいずれか一項に記載の位置検出装置。 The resin body of the detection unit includes an upper surface (33) and a lower surface (34) provided in parallel with the lead frame, a bottom surface (35) positioned on the side from which the lead frame protrudes, and a position opposite to the bottom surface. A top surface (36), and a left side surface (37) and a right side surface (38) that connect the upper surface and the lower surface and are provided with two metal exposed portions, respectively.
The position detection device according to claim 1, wherein the thin portion and the thick portion are provided on the left side surface and the right side surface of the resin body.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013194922A JP6065793B2 (en) | 2013-09-20 | 2013-09-20 | Position detection device |
US14/470,387 US9944002B2 (en) | 2013-08-28 | 2014-08-27 | Position detector apparatus |
CN201410431612.6A CN104422379B (en) | 2013-08-28 | 2014-08-28 | Position detector device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013194922A JP6065793B2 (en) | 2013-09-20 | 2013-09-20 | Position detection device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015059883A JP2015059883A (en) | 2015-03-30 |
JP6065793B2 true JP6065793B2 (en) | 2017-01-25 |
Family
ID=52817528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013194922A Active JP6065793B2 (en) | 2013-08-28 | 2013-09-20 | Position detection device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6065793B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6361687B2 (en) | 2015-06-19 | 2018-07-25 | 株式会社デンソー | Sensor and sensor manufacturing method |
JP6485408B2 (en) * | 2015-08-28 | 2019-03-20 | 株式会社デンソー | Magnetic field detector |
JP7310825B2 (en) | 2018-08-27 | 2023-07-19 | 日本精機株式会社 | stroke sensor |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59161020U (en) * | 1983-04-13 | 1984-10-29 | 株式会社ボッシュオートモーティブ システム | magnetic sensor |
JPH06278178A (en) * | 1993-03-29 | 1994-10-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of injection molded product and its molding device |
JPH10104249A (en) * | 1996-09-27 | 1998-04-24 | Denso Corp | Wheel speed sensor |
JP2946043B1 (en) * | 1998-08-25 | 1999-09-06 | シーシーアイ株式会社 | Injection molding method for memory card case having ultra-thin portion and injection molding apparatus |
JP4193278B2 (en) * | 1999-04-01 | 2008-12-10 | 株式会社デンソー | Method for manufacturing magnetic detection device |
JP4134739B2 (en) * | 2003-01-28 | 2008-08-20 | 株式会社デンソー | Rotation detecting magnetic sensor and manufacturing method thereof |
JP2004257867A (en) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Continental Teves Corp | Rotational speed sensor |
JP2005030941A (en) * | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Denso Corp | Sensor device and method of manufacturing the same |
JP2008008756A (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Aisan Ind Co Ltd | Rotation angle detection apparatus |
JP2010197137A (en) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Denso Corp | Rotation detection device and method of manufacturing same |
JP5472211B2 (en) * | 2011-06-03 | 2014-04-16 | 株式会社デンソー | Magnetic detector |
JP2013032942A (en) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Denso Corp | Manufacturing method of rotation detection device |
-
2013
- 2013-09-20 JP JP2013194922A patent/JP6065793B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015059883A (en) | 2015-03-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150721 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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