JP2011106850A

JP2011106850A - Method for manufacturing rotation angle detection device

Info

Publication number: JP2011106850A
Application number: JP2009259650A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Ikeda; 勉池田; Katsumi Ishida; 克己石田; Makoto Mase; 真間瀬; Shuji Yamamoto; 修司山本
Original assignee: Aisan Industry Co Ltd
Current assignee: Aisan Industry Co Ltd
Priority date: 2009-11-13
Filing date: 2009-11-13
Publication date: 2011-06-02

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce stress to a capacitor due to a flow of resin. <P>SOLUTION: This manufacturing method includes: a process for forming a sensor body 40 by inserting a magnetic detection member 44 and performing primary molding with resin; a process for connecting wiring terminals 54 to the attaching terminals 49 of the sensor body 40; and a process for forming a sensor cover 30 by inserting the sensor body 40 and the wiring terminals 54 and performing secondary molding with resin. In the resin molded part 52 of the sensor body 40, a cavity 53 which opens to the attaching side of the wiring terminals 54 is formed. To the wiring terminals 54, the capacitor 103 is connected. While the capacitor 103 is housed in the cavity 53, the secondary molding is performed. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、回転角検出装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a rotation angle detection device.

回転角検出装置の従来例（例えば、特許文献１参照）を述べる。図１８は回転角検出装置のセンサ本体を示す断面図である。
図１８に示すように、回転角検出装置のセンサ本体１４０は、２個の磁気検出部材１４２と、両磁気検出部材１４２をモールドすなわち埋設した樹脂モールド部１５２とを備えている。磁気検出部材１４２は、磁気の変化を検出するセンシング部１４５と、センシング部１４５の出力信号に基づいた演算を行って磁気の変化に応じた信号を出力する演算部１４６とを備えている。また、センシング部１４５と演算部１４６とはＬ字形状をなしている。両磁気検出部材１４２がセンシング部１４５を互いに重ねた状態で向かい合わせに配置されている。また、磁気検出部材１４２のリード端子１４７には取付ターミナル１４９が連結されている。取付ターミナル１４９の基端部（図１８において縦片部）は、樹脂モールド部１５２にモールドされている。また、取付ターミナル１４９には雑音防止用のコンデンサ（チップコンデンサ）１４８が連結されている。 A conventional example of a rotation angle detection device (see, for example, Patent Document 1) will be described. FIG. 18 is a cross-sectional view showing a sensor body of the rotation angle detection device.
As shown in FIG. 18, the sensor main body 140 of the rotation angle detection device includes two magnetic detection members 142 and a resin mold portion 152 in which both magnetic detection members 142 are molded, that is, embedded. The magnetic detection member 142 includes a sensing unit 145 that detects a change in magnetism, and a calculation unit 146 that performs a calculation based on an output signal of the sensing unit 145 and outputs a signal corresponding to the change in magnetism. In addition, the sensing unit 145 and the calculation unit 146 are L-shaped. Both the magnetic detection members 142 are arranged face to face with the sensing units 145 stacked on top of each other. An attachment terminal 149 is connected to the lead terminal 147 of the magnetic detection member 142. The base end portion (vertical piece portion in FIG. 18) of the mounting terminal 149 is molded in the resin mold portion 152. Further, a noise prevention capacitor (chip capacitor) 148 is connected to the mounting terminal 149.

特開２００８−８７５４号公報JP 2008-8754 A

前記従来例におけるセンサ本体１４０によると、両磁気検出部材１４２をインサートして樹脂でモールドする際に、コンデンサ１４８に樹脂（溶融樹脂）の流動による多大なストレスが作用するおそれがあった。このことは、コンデンサ１４８に断線を招くおそれがあることからその改善が望まれている。
本発明が解決しようとする課題は、コンデンサに対する樹脂の流動によるストレスを低減することのできる回転角検出装置の製造方法を提供することにある。 According to the sensor main body 140 in the conventional example, when the both magnetic detection members 142 are inserted and molded with resin, a great stress due to the flow of resin (molten resin) may act on the capacitor 148. Since this may cause disconnection of the capacitor 148, improvement thereof is desired.
The problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a rotation angle detecting device capable of reducing stress due to resin flow to a capacitor.

前記課題は、特許請求の範囲に記載された構成を要旨とする回転角検出装置の製造方法により解決することができる。
すなわち、請求項１に記載された回転角検出装置の製造方法によると、１次成形体の樹脂モールド部に形成した空洞部に、配線ターミナルに連結したコンデンサを収容した状態で２次モールドを行うことによって、コンデンサに対する樹脂の流動によるストレスを低減することができる。 The above-described problem can be solved by a method for manufacturing a rotation angle detection device having the structure described in the claims.
That is, according to the manufacturing method of the rotation angle detection device described in claim 1, the secondary molding is performed in a state where the capacitor connected to the wiring terminal is accommodated in the cavity formed in the resin mold portion of the primary molded body. As a result, it is possible to reduce the stress due to the flow of the resin to the capacitor.

また、請求項２に記載された回転角検出装置の製造方法によると、１次モールドを行う際に、２個の磁気検出部材で囲まれる樹脂モールド部に空洞部を成形することによって、両磁気検出部材の間のスペースを利用してコンデンサをコンパクトに配置することができる。 Further, according to the method of manufacturing the rotation angle detecting device of the second aspect, when performing the primary molding, by forming the hollow portion in the resin mold portion surrounded by the two magnetic detection members, The capacitor can be arranged in a compact manner using the space between the detection members.

また、請求項３に記載された回転角検出装置の製造方法によると、リード形コンデンサのリード端子に形成された折り曲げ部の撓み変形を利用して、コンデンサ本体がリード端子の軸方向に変位可能とされる。したがって、２次モールドを行う際の樹脂の流動圧によって、コンデンサ本体がリード端子の折り曲げ部の撓み変形を利用してリード端子の軸方向に変位することで、コンデンサ本体に対する樹脂の流動によるストレスを吸収することができる。 According to the method of manufacturing the rotation angle detecting device described in claim 3, the capacitor body can be displaced in the axial direction of the lead terminal by utilizing the bending deformation of the bent portion formed in the lead terminal of the lead type capacitor. It is said. Therefore, the stress caused by the flow of the resin on the capacitor body is caused by the capacitor body being displaced in the axial direction of the lead terminal by using the bending deformation of the bent portion of the lead terminal due to the flow pressure of the resin during the secondary molding. Can be absorbed.

また、請求項４に記載された回転角検出装置の製造方法によると、１次成形体の樹脂モールド部の空洞部に形成された当接面にリード形コンデンサのコンデンサ本体が当接される。したがって、２次モールドを行う際の樹脂の流動によるコンデンサ本体の位置ずれを防止することができる。 According to the method for manufacturing the rotation angle detecting device described in claim 4, the capacitor body of the lead type capacitor is brought into contact with the contact surface formed in the cavity of the resin mold portion of the primary molded body. Therefore, it is possible to prevent the displacement of the capacitor body due to the flow of the resin when performing the secondary molding.

また、請求項５に記載された回転角検出装置の製造方法によると、発泡樹脂は、溶融樹脂の流動性が高く、金型内への樹脂の充填にかかる流動圧を低減することができる。したがって、１次モールドする樹脂を発泡樹脂とすることにより、磁気検出部材に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。 Further, according to the method for manufacturing the rotation angle detecting device according to the fifth aspect, the foamed resin has a high fluidity of the molten resin, and can reduce the flow pressure applied to the resin in the mold. Therefore, by making the resin to be primary molded into a foamed resin, it is possible to reduce stress due to the flow of the resin (molten resin) with respect to the magnetic detection member.

また、請求項６に記載された回転角検出装置の製造方法によると、発泡樹脂は、溶融樹脂の流動性が高く、金型内への樹脂の充填にかかる流動圧を低減することができる。したがって、２次モールドする樹脂を発泡樹脂とすることにより、コンデンサに対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。 Moreover, according to the manufacturing method of the rotation angle detection apparatus of Claim 6, the foamed resin has the high fluidity | liquidity of molten resin, and can reduce the fluid pressure concerning filling of the resin in a metal mold | die. Therefore, by making the resin to be secondarily molded into a foamed resin, stress due to the flow of the resin (molten resin) to the capacitor can be reduced.

一実施例に係るスロットル制御装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the throttle control apparatus which concerns on one Example. スロットルギヤの周辺部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the peripheral part of a throttle gear. センサカバーを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a sensor cover. センサ本体を示す正面図である。It is a front view which shows a sensor main body. センサ本体を示す平面図である。It is a top view which shows a sensor main body. センサ本体を示す平断面図である。It is a plane sectional view showing a sensor main part. 配線ターミナル付きセンサ本体を示す正面図である。It is a front view which shows a sensor main body with a wiring terminal. 配線ターミナル付きセンサ本体を示す背面図である。It is a rear view which shows a sensor main body with a wiring terminal. 配線ターミナル付きセンサ本体を示す平断面図である。It is a plane sectional view showing a sensor main body with a wiring terminal. 配線ターミナル付きセンサ本体を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows a sensor main body with a wiring terminal. 配線ターミナルとセンサ本体を分解して示す斜視図である。It is a perspective view which decomposes | disassembles and shows a wiring terminal and a sensor main body. センサ本体の製造に係る金型を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the metal mold | die which concerns on manufacture of a sensor main body. 金型と磁気検出部材とを分解して示す断面図である。It is sectional drawing which decomposes | disassembles and shows a metal mold | die and a magnetic detection member. 図１３のXIV−XIV線矢視断面図である。It is the XIV-XIV arrow directional cross-sectional view of FIG. センサカバーの製造に係る金型を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the metal mold | die which concerns on manufacture of a sensor cover. 変更例１に係る配線ターミナル付きセンサ本体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sensor main body with a wiring terminal which concerns on the example 1 of a change. 変更例２に係るセンサ本体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sensor main body which concerns on the example 2 of a change. 従来例に係る回転角検出装置のセンサ本体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sensor main body of the rotation angle detection apparatus which concerns on a prior art example.

以下、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

本発明の一実施例を説明する。本実施例は、自動車等の車両に搭載される電子制御式のスロットル制御装置におけるスロットルバルブの回転角すなわち開度を検出するスロットルポジションセンサとして用いられる回転角検出装置について例示する。説明の都合上、スロットル制御装置から説明する。図１はスロットル制御装置を示す断面図である。なお、スロットル制御装置については、図１における上下左右を基準として説明を行う。 An embodiment of the present invention will be described. This embodiment exemplifies a rotation angle detection device used as a throttle position sensor for detecting a rotation angle, that is, an opening degree of a throttle valve in an electronically controlled throttle control device mounted on a vehicle such as an automobile. For convenience of explanation, the throttle control device will be described first. FIG. 1 is a sectional view showing a throttle control device. The throttle control device will be described with reference to the vertical and horizontal directions in FIG.

図１に示すように、スロットル制御装置１０は、スロットルボデー１２を備えている。スロットルボデー１２は、例えば樹脂製で、ボア壁部１４とモータハウジング部１７とを一体に有している。ボア壁部１４は、図１において紙面表裏方向に延びる中空円筒状に形成されている。ボア壁部１４内に、吸気通路としてのボア１３が形成されている。ボア壁部１４の上流側がエアクリーナ（図示省略）と接続され、その下流側がインテークマニホールド（図示省略）と接続される。また、ボア壁部１４には、ボア１３を径方向すなわち左右方向に横切る金属製のスロットルシャフト１６が設けられている。スロットルシャフト１６は、ボア壁部１４の左右両側部に設けられた軸受部１５に対してそれぞれ軸受（符号省略）を介して回転可能に支持されている。また、スロットルシャフト１６には、円板状をなすバタフライバルブ式のスロットルバルブ１８がスクリュ１８ｓにより締着されている。スロットルバルブ１８は、スロットルシャフト１６と一体で回転することにより、ボア１３を開閉する。 As shown in FIG. 1, the throttle control device 10 includes a throttle body 12. The throttle body 12 is made of, for example, resin, and integrally includes a bore wall portion 14 and a motor housing portion 17. The bore wall portion 14 is formed in a hollow cylindrical shape extending in the front and back direction in FIG. A bore 13 as an intake passage is formed in the bore wall portion 14. The upstream side of the bore wall portion 14 is connected to an air cleaner (not shown), and the downstream side thereof is connected to an intake manifold (not shown). The bore wall 14 is provided with a metal throttle shaft 16 that crosses the bore 13 in the radial direction, that is, in the left-right direction. The throttle shaft 16 is rotatably supported via bearings (reference numerals omitted) with respect to bearing portions 15 provided on both left and right side portions of the bore wall portion 14. Further, a butterfly valve type throttle valve 18 having a disk shape is fastened to the throttle shaft 16 by a screw 18s. The throttle valve 18 opens and closes the bore 13 by rotating integrally with the throttle shaft 16.

前記スロットルシャフト１６の右端部は、右側の軸受部１５を貫通している。そして、スロットルシャフト１６の右端部には、スロットルギヤ２２が同軸上に回り止め状態で取付けられている。スロットルギヤ２２は、例えば樹脂製で、二重円筒状をなす内筒部２２ｅと外筒部２２ｆとを有している。外筒部２２ｆの外周部には、扇形のギヤ部２２ｗが形成されている。また、スロットルギヤ２２と、スロットルギヤ２２に対面する前記スロットルボデー１２の右側面との間には、コイルスプリングからなるバックスプリング２６が設けられている。バックスプリング２６は、スロットルギヤ２２を常に閉じる方向へ付勢している。なお、バックスプリング２６は、スロットルギヤ２２の外筒部２２ｆ及び右側の軸受部１５に嵌合されている。 The right end portion of the throttle shaft 16 passes through the right bearing portion 15. A throttle gear 22 is coaxially attached to the right end portion of the throttle shaft 16 in a non-rotating state. The throttle gear 22 is made of, for example, resin, and has an inner cylinder part 22e and an outer cylinder part 22f that form a double cylinder. A fan-shaped gear portion 22w is formed on the outer peripheral portion of the outer cylindrical portion 22f. A back spring 26 made of a coil spring is provided between the throttle gear 22 and the right side surface of the throttle body 12 facing the throttle gear 22. The back spring 26 always urges the throttle gear 22 in the closing direction. The back spring 26 is fitted to the outer cylinder portion 22 f of the throttle gear 22 and the right bearing portion 15.

前記スロットルボデー１２のモータハウジング部１７は、右方に開口しかつ前記スロットルシャフト１６に平行する有底円筒状に形成されている。モータハウジング部１７内には、例えばＤＣモータ等からなる駆動モータ２８が設置されている。駆動モータ２８は、自動車等のアクセルペダルの踏み込み量等に基づいて、エンジンコントロールユニットＥＣＵ（図示省略）から出力される信号により出力回転軸（図示省略）が回転駆動される。また、駆動モータ２８の出力回転軸は図１において右方に突出されており、その出力回転軸にピニオンギヤ２９が設けられている。また、スロットルボデー１２の右側面には、スロットルシャフト１６と平行するカウンタシャフト２３が設けられている。カウンタシャフト２３には、カウンタギヤ２４が回転可能に支持されている。カウンタギヤ２４はギヤ径の異なる二つのギヤ部２４ａ，２４ｂを有している。大径側のギヤ部２４ａは、前記ピニオンギヤ２９と噛合されている。また、小径側のギヤ部２４ｂは、前記スロットルギヤ２２（詳しくはギヤ部２２ｗ）と噛合されている。このため、駆動モータ２８の回転駆動力は、ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４、スロットルギヤ２２を介してスロットルシャフト１６に伝達される。これにより、スロットルバルブ１８がボア１３内で回転すなわち開閉されることで、ボア１３を流れる吸入空気量が調節される。なお、ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４、スロットルギヤ２２により減速ギヤ機構が構成されている。 The motor housing portion 17 of the throttle body 12 is formed in a bottomed cylindrical shape that opens to the right and is parallel to the throttle shaft 16. A drive motor 28 made of, for example, a DC motor is installed in the motor housing portion 17. In the drive motor 28, an output rotary shaft (not shown) is rotationally driven by a signal output from an engine control unit ECU (not shown) based on the depression amount of an accelerator pedal of an automobile or the like. Further, the output rotation shaft of the drive motor 28 projects rightward in FIG. 1, and a pinion gear 29 is provided on the output rotation shaft. A counter shaft 23 parallel to the throttle shaft 16 is provided on the right side surface of the throttle body 12. A counter gear 24 is rotatably supported on the counter shaft 23. The counter gear 24 has two gear portions 24a and 24b having different gear diameters. The large diameter side gear portion 24 a is meshed with the pinion gear 29. The small-diameter side gear portion 24b is meshed with the throttle gear 22 (specifically, the gear portion 22w). Therefore, the rotational driving force of the drive motor 28 is transmitted to the throttle shaft 16 via the pinion gear 29, the counter gear 24, and the throttle gear 22. Thus, the amount of intake air flowing through the bore 13 is adjusted by rotating, that is, opening and closing the throttle valve 18 within the bore 13. The pinion gear 29, the counter gear 24, and the throttle gear 22 constitute a reduction gear mechanism.

前記スロットルギヤ２２の内筒部２２ｅの内周部には、円筒状をなすヨーク４３、及び、ヨーク４３の内側に配置された一対の永久磁石４１が一体的に設けられている（図２参照）。また、一対の永久磁石４１は、例えばフェライト磁石からなり、相互間に略平行な磁界が発生するように平行着磁されている。また、ヨーク４３は、磁性材料からなり、内筒部２２ｅに埋設されている。なお、図２はスロットルギヤの周辺部を示す断面図である。 A cylindrical yoke 43 and a pair of permanent magnets 41 disposed inside the yoke 43 are integrally provided on the inner peripheral portion of the inner cylindrical portion 22e of the throttle gear 22 (see FIG. 2). ). The pair of permanent magnets 41 is made of, for example, a ferrite magnet, and is magnetized in parallel so that a substantially parallel magnetic field is generated between them. The yoke 43 is made of a magnetic material and is embedded in the inner cylinder portion 22e. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the periphery of the throttle gear.

図１に示すように、前記スロットルボデー１２の右側面には、前記減速ギヤ機構（ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４及びスロットルギヤ２２）等を覆うカバー３０が取付けられている。カバー３０（以下、「センサカバー」という）は、例えば樹脂製で、スロットルギヤ２２の回転角すなわちスロットルバルブ１８の開度を検出するためのセンサ本体４０がインサート成形（１次モールド）により一体化されている（図３参照）。なお、図３はセンサカバーを示す斜視図である。 As shown in FIG. 1, a cover 30 that covers the reduction gear mechanism (pinion gear 29, counter gear 24 and throttle gear 22) and the like is attached to the right side surface of the throttle body 12. The cover 30 (hereinafter referred to as “sensor cover”) is made of, for example, resin, and the sensor body 40 for detecting the rotation angle of the throttle gear 22, that is, the opening degree of the throttle valve 18, is integrated by insert molding (primary molding). (See FIG. 3). FIG. 3 is a perspective view showing the sensor cover.

前記センサ本体４０は、円柱状をなしており、その基部が前記センサカバー３０のカバー本体を形成する樹脂モールド部３１にモールド（２次モールド）により埋設され、その先端部が樹脂モールド部３１の内側面に露出されている（図２及び図３参照）。センサ本体４０の先端部は、前記スロットルギヤ２２の内筒部２２ｅ内に対して、同軸状にかつ遊嵌状に挿入されている（図２参照）。したがって、センサ本体４０は、スロットルギヤ２２の永久磁石４１及びヨーク４３に対して非接触の関係をなしている。なお、スロットルギヤ２２は本明細書でいう「回転側部材」に相当する。また、センサカバー３０は本明細書でいう「固定側部材」に相当する。また、永久磁石４１及びヨーク４３を備えたスロットルギヤ２２と、センサ本体４０を備えたセンサカバー３０とによって、本明細書でいう「回転角検出装置」が構成されている。 The sensor main body 40 has a columnar shape, and a base portion thereof is embedded in a resin mold portion 31 that forms the cover main body of the sensor cover 30 by a mold (secondary mold), and a tip portion of the sensor main portion 40 of the resin mold portion 31. It is exposed on the inner surface (see FIGS. 2 and 3). The front end portion of the sensor body 40 is inserted coaxially and loosely into the inner cylinder portion 22e of the throttle gear 22 (see FIG. 2). Therefore, the sensor body 40 is in a non-contact relationship with the permanent magnet 41 and the yoke 43 of the throttle gear 22. The throttle gear 22 corresponds to the “rotary member” in this specification. The sensor cover 30 corresponds to a “fixed side member” in this specification. Further, the throttle gear 22 including the permanent magnet 41 and the yoke 43 and the sensor cover 30 including the sensor main body 40 constitute a “rotation angle detection device” in this specification.

次に、センサ本体４０を説明する。図４はセンサ本体を示す正面図、図５は同じく平面図、図６は同じく平断面図である。なお、説明の都合上、センサ本体４０については、先端部側（図５及び図６において下側）を前側とし、基部側（図５及び図６において上側）を後側として説明を行う。
図６に示すように、センサ本体４０は、２個の磁気検出部材４４と、両磁気検出部材４４をモールド（１次モールド）により埋設した円柱状の樹脂モールド部５２とを備えている。また、センサ本体４０は、前記スロットルギヤ２２（図２参照）の回転にともなう磁気の変化を検出するもので、フェイルセーフを考慮して磁気検出部材４４を２個使用し、仮にどちらかの磁気検出部材４４が故障したとしても残りの磁気検出部材４４で検出機能を確保できるように構成されている。 Next, the sensor body 40 will be described. FIG. 4 is a front view showing the sensor body, FIG. 5 is a plan view, and FIG. 6 is a plan sectional view. For convenience of explanation, the sensor body 40 will be described with the front end side (lower side in FIGS. 5 and 6) as the front side and the base side (upper side in FIGS. 5 and 6) as the rear side.
As shown in FIG. 6, the sensor main body 40 includes two magnetic detection members 44 and a columnar resin mold portion 52 in which both magnetic detection members 44 are embedded by a mold (primary mold). The sensor body 40 detects a change in magnetism associated with the rotation of the throttle gear 22 (see FIG. 2). In consideration of fail-safe, two magnetism detection members 44 are used. Even if the detection member 44 breaks down, the remaining magnetic detection members 44 are configured to ensure the detection function.

図６に示すように、磁気検出部材４４は、例えばＭＲ素子と呼ばれる磁気抵抗素子を備えたセンサＩＣであって、センシング部４５に複数の連結端子４６を介して演算部４７が接続されている。センシング部４５は、樹脂製の直方体状のピース４５ａに磁気抵抗素子からなるチップ４５ｂを内蔵している。また、演算部４７は、樹脂製の直方体状のピース４７ａに図示しない半導体集積回路（ＩＣ）を内蔵している。センシング部４５と演算部４７とは、センシング部４５の短手方向の一端面と演算部４７の長手方向の一端面との間に架設された複数の連結端子４６によって電気的に接続されている。また、複数の連結端子４６はＬ字状に折り曲げられている。これによって、センシング部４５と演算部４７とがＬ字形状をなしている。また、演算部４７の長手方向の他端部（後端面）には、複数（例えば、３本）のリード端子４８の一端部（基端部）が接続されている。なお、説明の都合上、磁気検出部材４４において、センシング部４５と演算部４７とのなす内角側を内側といい、その外角側を外側という。また、演算部４７の長手方向と同方向を磁気検出部材４４の長手方向といい、演算部４７の短手方向（図６において紙面表裏方向）と同方向を磁気検出部材４４の幅方向という。 As shown in FIG. 6, the magnetic detection member 44 is a sensor IC including, for example, a magnetoresistive element called an MR element, and an arithmetic unit 47 is connected to the sensing unit 45 via a plurality of connection terminals 46. . The sensing unit 45 includes a chip 45b made of a magnetoresistive element in a resin-made rectangular parallelepiped piece 45a. Further, the calculation unit 47 has a semiconductor integrated circuit (IC) (not shown) built in a resin-made rectangular parallelepiped piece 47a. The sensing unit 45 and the calculation unit 47 are electrically connected by a plurality of connecting terminals 46 laid between one short end surface of the sensing unit 45 and one long end surface of the calculation unit 47. . The plurality of connecting terminals 46 are bent in an L shape. As a result, the sensing unit 45 and the calculation unit 47 are L-shaped. Further, one end (base end) of a plurality of (for example, three) lead terminals 48 is connected to the other end (rear end surface) in the longitudinal direction of the calculation unit 47. For convenience of explanation, in the magnetic detection member 44, an inner angle side formed by the sensing unit 45 and the calculation unit 47 is referred to as an inner side, and an outer angle side thereof is referred to as an outer side. Further, the same direction as the longitudinal direction of the calculation unit 47 is referred to as the longitudinal direction of the magnetic detection member 44, and the same direction as the short direction (the front and back direction in FIG. 6) of the calculation unit 47 is referred to as the width direction of the magnetic detection member 44.

前記センシング部４５のチップ４５ｂは、金属製の長細板状の支持板４５ｃ上の中央部に設置されている。支持板４５ｃは、その長手方向をセンシング部４５の幅方向（図６において紙面表裏方向）に向けた状態で前記ピース４５ａに埋設されている。支持板４５ｃの長手方向の両端部は、ピース４５ａの幅方向の両側面から突片状に突出されている（図４及び図５参照）。また、センシング部４５は、その板厚方向（図６において上下方向）の両側面が前記スロットルギヤ２２の軸線に対して直角をなすように配置されるとともに、チップ４５ｂが前記樹脂モールド部５２の軸線上に配置されている。また、前記スロットルボデー１２にセンサカバー３０が取付けられた状態（図１参照）では、センシング部４５のチップ４５ｂが前記スロットルギヤ２２の一対の永久磁石４１の間においてスロットルシャフト１６の軸線上に位置されるようになっている。これにより、センシング部４５（詳しくはチップ４５ｂ）は、一対の永久磁石４１の間に発生する磁気の変化すなわち磁界の方向を検出可能となっている。 The chip 45b of the sensing unit 45 is installed at a central portion on a metal long and thin support plate 45c. The support plate 45c is embedded in the piece 45a with its longitudinal direction facing the width direction of the sensing unit 45 (the front and back direction in FIG. 6). Both ends in the longitudinal direction of the support plate 45c protrude in a protruding piece shape from both side surfaces in the width direction of the piece 45a (see FIGS. 4 and 5). The sensing unit 45 is disposed such that both side surfaces in the plate thickness direction (vertical direction in FIG. 6) are perpendicular to the axis of the throttle gear 22, and the chip 45 b is disposed on the resin mold unit 52. It is arranged on the axis. When the sensor cover 30 is attached to the throttle body 12 (see FIG. 1), the tip 45b of the sensing unit 45 is positioned on the axis of the throttle shaft 16 between the pair of permanent magnets 41 of the throttle gear 22. It has come to be. Thereby, the sensing unit 45 (specifically, the chip 45b) can detect a change in magnetism generated between the pair of permanent magnets 41, that is, the direction of the magnetic field.

前記演算部４７（詳しくは半導体集積回路（ＩＣ））には、前記センシング部４５によって検出された検出結果（出力信号）が連結端子４６を介して出力される。演算部４７は、センシング部４５の出力信号に基づいた演算を行って磁界の方向に応じた信号を出力する。演算部４７の出力した信号に基づいて、前記エンジンコントロールユニットＥＣＵ（図示省略）が前記スロットルギヤ２２の回転角すなわち前記スロットルバルブ１８の開度を検出する。また、演算部４７は、スロットルギヤ２２の回転角に対応するリニアな電圧信号を出力できるようにプログラムされている。 A detection result (output signal) detected by the sensing unit 45 is output to the arithmetic unit 47 (specifically, a semiconductor integrated circuit (IC)) via a connection terminal 46. The calculation unit 47 performs a calculation based on the output signal of the sensing unit 45 and outputs a signal corresponding to the direction of the magnetic field. Based on the signal output from the calculation unit 47, the engine control unit ECU (not shown) detects the rotation angle of the throttle gear 22, that is, the opening of the throttle valve 18. The calculation unit 47 is programmed to output a linear voltage signal corresponding to the rotation angle of the throttle gear 22.

図６に示すように、前記２個の磁気検出部材４４は、左右方向に向かい合わせでかつ前記センシング部４５を互いに前後（図６において上下）に重ねた状態に配置されている。両センシング部４５のチップ４５ｂは、前記樹脂モールド部５２の軸線上において、対向する位置関係をもって配置されている。また、両センシング部４５の支持板４５ｃは、前後方向（図６において上下方向）に整列されている。また、両磁気検出部材４４の演算部４７は、左右方向に所定間隔を隔てて平行状に配置されている。 As shown in FIG. 6, the two magnetic detection members 44 are arranged facing each other in the left-right direction and in a state where the sensing units 45 are overlapped in the front-rear direction (up and down in FIG. 6). The chips 45 b of both sensing parts 45 are arranged on the axis of the resin mold part 52 so as to face each other. Further, the support plates 45c of the both sensing portions 45 are aligned in the front-rear direction (vertical direction in FIG. 6). The calculation units 47 of the both magnetic detection members 44 are arranged in parallel in the left-right direction with a predetermined interval.

前記演算部４７の各リード端子４８は、基部と先端部とが段違い状をなすように折り曲げられている。これにより、リード端子４８の先端部（図６において上端部）が内側に片寄せられている。各リード端子４８の先端部の内側には、Ｌ型の取付ターミナル４９の一方の片部（「基端部」という）がそれぞれ溶接等により連結されている。これとともに、両取付ターミナル４９の他方の片部（「先端部」という）が樹脂モールド部５２の後端部から相反方向すなわち外側方に向けて突出されている。なお、取付ターミナル４９（詳しくは先端部）により、本明細書でいう「磁気検出部材の接続端子」が構成されている。 Each lead terminal 48 of the calculation unit 47 is bent so that the base and the tip end are stepped. Thereby, the front-end | tip part (upper end part in FIG. 6) of the lead terminal 48 is shifted inward. One piece of the L-shaped attachment terminal 49 (referred to as a “base end”) is connected to the inside of the distal end portion of each lead terminal 48 by welding or the like. At the same time, the other piece (referred to as “tip portion”) of both mounting terminals 49 protrudes from the rear end of the resin mold portion 52 in the opposite direction, that is, outward. The attachment terminal 49 (specifically, the distal end portion) constitutes a “connection terminal for a magnetic detection member” in the present specification.

前記樹脂モールド部５２は、化学発泡樹脂により円柱状に形成されている。樹脂モールド部５２には、前記両磁気検出部材４４（センシング部４５、各連結端子４６、演算部４７及び各リード端子４８）とともに両磁気検出部材４４の各リード端子４８と各取付ターミナル４９との接続部すなわち連結部が埋設されている。また、両磁気検出部材４４で囲まれる樹脂モールド部５２には、空洞部５３が形成されている。空洞部５３は、樹脂モールド部５２の後端面（図６において上端面）に開口する凹所内に形成されている。これにより、両磁気検出部材４４で囲まれる樹脂モールド部５２（特に演算部４７の内側の樹脂モールド部）が演算部４７の長手方向（図６において上下方向）に均肉化されている。すなわち、両磁気検出部材４４の演算部４７の内側の樹脂モールド部５２における左右方向の肉厚ｔ１が前後方向に均等化されている。また、両磁気検出部材４４の演算部４７の外側の樹脂モールド部５２における左右方向の肉厚ｔ２が、演算部４７の長手方向（前後方向）に均等化されている。また、樹脂モールド部５２の肉厚ｔ１と肉厚ｔ２とは同等化されている。また、空洞部５３には、その内壁面に両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の基端部の内側面が露出されている。また、樹脂モールド部５２の後端面（図６において上端面）は、本明細書でいう「配線ターミナルの取付側」に相当する。また、空洞部５３を形成する凹所（内壁面）は、左右方向の横幅よりも上下方向（図６において紙面表裏方向）の縦幅を大きくする段付角筒状に形成されており、開口端面と平行をなす段付面１０１を有している。なお、センサ本体４０は本明細書でいう「１次成形体」に相当する。また、段付面１０１は本明細書でいう「当接面」に相当する。 The resin mold portion 52 is formed in a cylindrical shape from a chemically foamed resin. The resin mold portion 52 includes both the magnetic detection members 44 (the sensing portion 45, the connection terminals 46, the calculation portion 47, and the lead terminals 48) as well as the lead terminals 48 and the attachment terminals 49 of the magnetic detection members 44. A connecting portion, that is, a connecting portion is embedded. In addition, a cavity 53 is formed in the resin mold portion 52 surrounded by the both magnetic detection members 44. The cavity 53 is formed in a recess that opens to the rear end surface (the upper end surface in FIG. 6) of the resin mold portion 52. Thereby, the resin mold part 52 (especially the resin mold part inside the calculating part 47) surrounded by the both magnetic detection members 44 is made uniform in the longitudinal direction (vertical direction in FIG. 6) of the calculating part 47. That is, the thickness t1 in the left-right direction in the resin mold part 52 inside the calculation part 47 of the both magnetic detection members 44 is equalized in the front-rear direction. Further, the thickness t <b> 2 in the left-right direction of the resin mold part 52 outside the calculation part 47 of both magnetic detection members 44 is equalized in the longitudinal direction (front-rear direction) of the calculation part 47. Further, the thickness t1 and the thickness t2 of the resin mold part 52 are equalized. Further, the inner surface of the base end portion of the mounting terminal 49 of both magnetic detection members 44 is exposed on the inner wall surface of the cavity 53. Further, the rear end surface (the upper end surface in FIG. 6) of the resin mold portion 52 corresponds to the “wiring terminal mounting side” in this specification. Further, the recess (inner wall surface) forming the cavity 53 is formed in a stepped square tube shape having a vertical width (the front and back direction in FIG. 6) larger than the horizontal width in the left-right direction. It has a stepped surface 101 that is parallel to the end surface. The sensor body 40 corresponds to a “primary molded body” in this specification. Further, the stepped surface 101 corresponds to a “contact surface” in this specification.

前記センサ本体４０の各取付ターミナル４９の先端部にはそれぞれ配線ターミナル５４の一端部（基端部）が溶接等により連結される（図７〜図１０参照）。なお、図７において、配線ターミナル５４（符号、（ａ）を付す）は電源用、配線ターミナル５４（符号、（ｂ）を付す）は接地用、配線ターミナル５４（符号、（ｃ）を付す）及び配線ターミナル５４（符号、（ｄ）を付す）はそれぞれ信号出力用となっている。なお、図７は配線ターミナル付きセンサ本体を示す正面図、図８は同じく背面図、図９は同じく平断面図、図１０は同じく側断面図、図１１は配線ターミナルとセンサ本体を分解して示す斜視図である。 One end (base end) of the wiring terminal 54 is connected to the distal end of each mounting terminal 49 of the sensor body 40 by welding or the like (see FIGS. 7 to 10). In FIG. 7, the wiring terminal 54 (reference numeral, (a)) is for power supply, the wiring terminal 54 (reference numeral, (b)) is for grounding, and the wiring terminal 54 (reference numeral, (c) is attached). And the wiring terminal 54 (reference numeral, (d)) are used for signal output. 7 is a front view showing a sensor body with a wiring terminal, FIG. 8 is also a rear view, FIG. 9 is a plan sectional view, FIG. 10 is a side sectional view, and FIG. 11 is an exploded view of the wiring terminal and sensor body. It is a perspective view shown.

図８に示すように、電源用配線ターミナル５４（ａ）と接地用配線ターミナル５４（ｂ）の基端部は線対称状に形成されている。配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）の基端部の相互間には、雑音防止用のコンデンサ１０３が連結されている。コンデンサ１０３は、コンデンサ（詳しくはアキシャルリード形コンデンサ）からなり、コンデンサ本体１０４と、上下２本のリード端子１０５とを有している（図１１参照）。図１０に示すように、両リード端子１０５の先端部は相反方向へ向けてＬ字状に折り曲げられている。コンデンサ１０３は、両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）の基端部の相互間にその後方から前方（図１０において左方から右方）へ向けてコンデンサ本体１０４を挿通した状態で、両リード端子１０５の先端部が両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）の基端部の後面（図１０において左面）に溶接等により連結されている。 As shown in FIG. 8, the base ends of the power supply wiring terminal 54 (a) and the grounding wiring terminal 54 (b) are formed in line symmetry. A noise preventing capacitor 103 is connected between the base ends of the wiring terminals 54 (a) and 54 (b). The capacitor 103 is made of a capacitor (specifically, an axial lead type capacitor), and has a capacitor body 104 and two upper and lower lead terminals 105 (see FIG. 11). As shown in FIG. 10, the leading ends of both lead terminals 105 are bent in an L shape in the opposite direction. The capacitor 103 is inserted between the base ends of the wiring terminals 54 (a) and 54 (b) from the rear to the front (from left to right in FIG. 10). The leading ends of both lead terminals 105 are connected to the rear surfaces (left surfaces in FIG. 10) of the base end portions of both wiring terminals 54 (a) and 54 (b) by welding or the like.

前記コンデンサ１０３は、前記センサ本体４０の各取付ターミナル４９に対する配線ターミナル５４の連結に先立って、両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）に連結されている。そして、センサ本体４０の各取付ターミナル４９に対する配線ターミナル５４の連結に際して、コンデンサ１０３がセンサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に収容されている（図９及び図１０参照）。また、コンデンサ１０３のコンデンサ本体１０４の先端（図１０において右端）は空洞部５３の段付面１０１に近接又は当接されている。 The capacitor 103 is connected to both the wiring terminals 54 (a) and 54 (b) prior to the connection of the wiring terminal 54 to each mounting terminal 49 of the sensor body 40. When the wiring terminal 54 is connected to each mounting terminal 49 of the sensor body 40, the capacitor 103 is accommodated in the cavity 53 of the resin mold portion 52 of the sensor body 40 (see FIGS. 9 and 10). Further, the tip (right end in FIG. 10) of the capacitor main body 104 of the capacitor 103 is in proximity to or in contact with the stepped surface 101 of the cavity 53.

また、前記センサ本体４０の各取付ターミナル４９に対する各配線ターミナル５４の連結前においては、隣り合う配線ターミナル５４の間が連結部５７（図８参照）により相互に連結されており、計４本の配線ターミナル５４が一体をなしている。この状態で、両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）に前記コンデンサ１０３が連結される。そして、センサ本体４０の各取付ターミナル４９に対する各配線ターミナル５４の連結後において連結部５７が切除されることにより各配線ターミナル５４が独立したターミナルとして形成されている。また、配線ターミナル５４とセンサ本体４０とより、配線ターミナル付きセンサ本体（符号、１０７を付す）が構成されている。 Further, before each wiring terminal 54 is connected to each mounting terminal 49 of the sensor main body 40, the adjacent wiring terminals 54 are connected to each other by a connecting portion 57 (see FIG. 8). The wiring terminal 54 is integrated. In this state, the capacitor 103 is connected to both the wiring terminals 54 (a) and 54 (b). Then, after each wiring terminal 54 is connected to each mounting terminal 49 of the sensor main body 40, the connecting portion 57 is cut off, whereby each wiring terminal 54 is formed as an independent terminal. The wiring terminal 54 and the sensor body 40 constitute a sensor body with a wiring terminal (reference numeral 107).

前記配線ターミナル付きセンサ本体１０７（図７〜図１０参照）は、前記センサカバー３０にインサート成形（２次モールド）により一体化される（図３参照）。センサ本体４０の基部はセンサカバー３０の樹脂モールド部３１に埋設され、その先端部は樹脂モールド部３１の内側面に露出される。これとともに、樹脂モールド部３１には、センサ本体４０の各取付ターミナル４９と各配線ターミナル５４との連結部、及び、各配線ターミナル５４の先端部（端子部）５４ａを除いた大半の部分が埋設される。また、コンデンサ１０３は、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に収容された状態で樹脂モールド部３１に埋設される（図２参照）。また、各配線ターミナル５４の端子部５４ａ（図７参照）は、樹脂モールド部３１に形成されたコネクタ部５５（図３参照）内に露出される。コネクタ部５５には、前記エンジンコントロールユニットＥＣＵ側の外部コネクタ（図示省略）が接続されるようになっている。これにより、両磁気検出部材４４の演算部４７（図２参照）から出力された信号がエンジンコントロールユニットＥＣＵに入力される。また、樹脂モールド部３１の内側面に露出されたセンサ本体４０の樹脂モールド部５２の先端部の外表面は、防湿材でコーティングするとよい。なお、センサカバー３０は本明細書でいう「２次成形体」に相当する。 The sensor main body 107 with wiring terminals (see FIGS. 7 to 10) is integrated with the sensor cover 30 by insert molding (secondary molding) (see FIG. 3). A base portion of the sensor body 40 is embedded in the resin mold portion 31 of the sensor cover 30, and a tip portion thereof is exposed on the inner surface of the resin mold portion 31. At the same time, most of the resin mold portion 31 except the connecting portion between each mounting terminal 49 and each wiring terminal 54 of the sensor body 40 and the tip end portion (terminal portion) 54a of each wiring terminal 54 is embedded. Is done. Moreover, the capacitor | condenser 103 is embed | buried under the resin mold part 31 in the state accommodated in the cavity part 53 of the resin mold part 52 of the sensor main body 40 (refer FIG. 2). Moreover, the terminal part 54a (refer FIG. 7) of each wiring terminal 54 is exposed in the connector part 55 (refer FIG. 3) formed in the resin mold part 31. FIG. The connector 55 is connected to an external connector (not shown) on the engine control unit ECU side. Thereby, the signal output from the calculating part 47 (refer FIG. 2) of both the magnetic detection members 44 is input into engine control unit ECU. The outer surface of the tip of the resin mold part 52 of the sensor body 40 exposed on the inner surface of the resin mold part 31 may be coated with a moisture-proof material. The sensor cover 30 corresponds to a “secondary molded body” in this specification.

前記樹脂モールド部３１は、前記センサ本体４０の樹脂モールド部（発泡樹脂）５２とは別の樹脂で形成されている。すなわち、樹脂モールド部（発泡樹脂）５２を形成する発泡樹脂は、樹脂モールド部３１を形成する樹脂の材料に発泡剤を加えた材料からなる。また、樹脂モールド部３１の材料としては、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂が使用される。その場合、樹脂モールド部（発泡樹脂）５２の材料としては、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂に発泡剤を加えたものが使用される。 The resin mold part 31 is formed of a resin different from the resin mold part (foamed resin) 52 of the sensor body 40. That is, the foamed resin forming the resin mold part (foamed resin) 52 is made of a material obtained by adding a foaming agent to the resin material forming the resin mold part 31. Moreover, as a material of the resin mold part 31, for example, polybutylene terephthalate (PBT) resin is used. In that case, as a material of the resin mold part (foamed resin) 52, a material obtained by adding a foaming agent to polybutylene terephthalate (PBT) resin is used.

次に、前記センサ本体４０の製造方法すなわち樹脂モールド部５２の成形方法について説明する。なお、図１２はセンサ本体の製造に係る金型を示す断面図、図１３は金型と磁気検出部材とを分解して示す断面図、図１４は図１３のXIV−XIV線矢視断面図である。
まず、磁気検出部材４４を発泡樹脂でインサート成形（１次モールド）する成形型いわゆる金型を説明する。図１３に示すように、金型６０は、下型６２と上型６４とから構成されている。下型６２は、前記樹脂モールド部５２（図４〜図６参照）の前端面及び外周面を成形する型で、有底円筒状の成形凹部６３を備えている。また、上型６４は、樹脂モールド部５２の後端面及び空洞部５３（図６参照）を成形する型で、下端面すなわち型合わせ面には凸部６５が突出されている。 Next, a manufacturing method of the sensor body 40, that is, a molding method of the resin mold part 52 will be described. 12 is a cross-sectional view showing a mold for manufacturing the sensor body, FIG. 13 is an exploded cross-sectional view of the mold and the magnetic detection member, and FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. It is.
First, a so-called mold that insert-molds (primary mold) the magnetic detection member 44 with foamed resin will be described. As shown in FIG. 13, the mold 60 includes a lower mold 62 and an upper mold 64. The lower mold 62 is a mold that molds the front end surface and the outer peripheral surface of the resin mold portion 52 (see FIGS. 4 to 6), and includes a bottomed cylindrical molding recess 63. Further, the upper mold 64 is a mold for forming the rear end surface of the resin mold portion 52 and the cavity portion 53 (see FIG. 6), and a convex portion 65 projects from the lower end surface, that is, the mold matching surface.

前記下型６２の成形凹部６３の両側壁（磁気検出部材４４の幅方向（図１３において紙面表裏方向）に対応する両側壁）には、Ｌ字状の位置決め部６６が成形凹部６３の軸線を中心として点対称状に設けられている（図１４参照）。図１３に示すように、位置決め部６６は、両磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部と係合可能に形成されている。各位置決め部６６は、前側のセンシング部４５の支持板４５ｃの端部の前側面（図１３において下側面）に当接する水平状の第１段面６６ａと、両センシング部４５の支持板４５ｃの端部の一方（支持板４５ｃの短手方向の一方）の側端面（図６において左端面）に当接する垂直状の第２段面６６ｂと、磁気検出部材４４の支持板４５ｃの長手方向の端面に当接する垂直状の第３段面６６ｃとを有している（図１４参照）。また、下型６２の上端面すなわち型合わせ面には、両取付ターミナル４９の先端部を嵌合する凹部６７が形成されている（図１３参照）。 On both side walls of the molding recess 63 of the lower mold 62 (both side walls corresponding to the width direction of the magnetic detection member 44 (the front and back direction in FIG. 13)), an L-shaped positioning portion 66 aligns the axis of the molding recess 63. It is provided in a point-symmetric manner as the center (see FIG. 14). As shown in FIG. 13, the positioning portion 66 is formed so as to be able to engage with both end portions of the support plate 45 c of the sensing portion 45 of the both magnetic detection members 44. Each positioning portion 66 includes a horizontal first step surface 66a that abuts the front side surface (lower side surface in FIG. 13) of the end portion of the support plate 45c of the front sensing unit 45, and the support plate 45c of both sensing units 45. A vertical second step surface 66b that abuts one of the end portions (one in the short direction of the support plate 45c) (the left end surface in FIG. 6), and the longitudinal direction of the support plate 45c of the magnetic detection member 44. And a vertical third step surface 66c in contact with the end surface (see FIG. 14). Further, a concave portion 67 for fitting the tip ends of both mounting terminals 49 is formed on the upper end surface of the lower die 62, that is, the die mating surface (see FIG. 13).

前記下型６２の成形凹部６３の一側壁（磁気検出部材４４の幅方向に対応する一方の側壁）には、左右一対のゲート６８が設けられている。ゲート６８は、両磁気検出部材４４のリード端子４８の先端部の外側近くにおける幅方向の側方位置に設定されている（図１２参照）。 A pair of left and right gates 68 are provided on one side wall of the molding recess 63 of the lower mold 62 (one side wall corresponding to the width direction of the magnetic detection member 44). The gate 68 is set at a lateral position in the width direction near the outside of the tip of the lead terminal 48 of both magnetic detection members 44 (see FIG. 12).

続いて、前記金型６０を使用して磁気検出部材４４を発泡樹脂でインサート成形（１次モールド）する手順を説明する。
金型６０の型開き状態（図１３参照）において、前記下型６２の成形凹部６３内に右側の磁気検出部材４４が配置される。右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部が両位置決め部６６の各第１段面６６ａ、第２段面６６ｂ及び第３段面６６ｃ（図１３及び図１４参照）にそれぞれ当接される。これによって、右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が位置決め状態で支持される（図１２参照）。また、右側の磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部が右側の各凹部６７にそれぞれ嵌合されることによって、右側の磁気検出部材４４が位置決め状態に支持される。 Next, a procedure for insert molding (primary molding) of the magnetic detection member 44 with foamed resin using the mold 60 will be described.
In the mold open state of the mold 60 (see FIG. 13), the right magnetic detection member 44 is disposed in the molding recess 63 of the lower mold 62. Both ends of the support plate 45c of the sensing unit 45 of the right magnetic detection member 44 are on the first step surface 66a, the second step surface 66b, and the third step surface 66c of the positioning portions 66 (see FIGS. 13 and 14). Each abuts. As a result, the sensing unit 45 of the right magnetic detection member 44 is supported in a positioned state (see FIG. 12). Further, the right magnetic detection member 44 is supported in a positioned state by fitting the distal end portion of each attachment terminal 49 of the right magnetic detection member 44 into each of the right concave portions 67.

そして、下型６２の成形凹部６３内に左側の磁気検出部材４４が右側の磁気検出部材４４と向かい合わせをなすように配置される。左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５に積層状に重ねられる。これとともに、左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部が両位置決め部６６の第２段面６６ｂ及び第３段面６６ｃ（図１３及び図１４参照）にそれぞれ当接される。これによって、左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が位置決め状態で支持される（図１２参照）。また、左側の磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部が左側の各凹部６７にそれぞれ嵌合されることによって、左側の磁気検出部材４４が位置決め状態に支持される。 The left magnetic detection member 44 is disposed in the molding recess 63 of the lower mold 62 so as to face the right magnetic detection member 44. The sensing unit 45 of the left magnetic detection member 44 is stacked on the sensing unit 45 of the right magnetic detection member 44 in a stacked manner. At the same time, both end portions of the support plate 45c of the sensing portion 45 of the left magnetic detection member 44 are brought into contact with the second step surface 66b and the third step surface 66c (see FIGS. 13 and 14) of the positioning portions 66, respectively. The Accordingly, the sensing unit 45 of the left magnetic detection member 44 is supported in a positioned state (see FIG. 12). Further, the left magnetic detection member 44 is supported in a positioned state by fitting the tip of each attachment terminal 49 of the left magnetic detection member 44 into the respective left recesses 67.

上記したように、両磁気検出部材４４が下型６２にセットされた後、金型６０が型締めすなわち下型６２と上型６４が型閉じされる（図１２参照）。これにより、下型６２の成形凹部６３の開口端面が上型６４で閉鎖されることにより密閉状のキャビティ７０が形成される。これととともに、両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の先端部が下型６２（詳しくは各凹部６７の底面）と上型６４と間に挟まれた状態で支持される。また、両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の基端部の内側面が上型６４の凸部６５の両側面にそれぞれ当接される。このように、両磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部を金型６０で保持することにより、インサート成形（１次モールド）時の発泡樹脂（溶融樹脂）の流動による両磁気検出部材４４の位置ずれを防止することができる。 As described above, after both the magnetic detection members 44 are set on the lower mold 62, the mold 60 is clamped, that is, the lower mold 62 and the upper mold 64 are closed (see FIG. 12). As a result, the open end surface of the molding recess 63 of the lower mold 62 is closed by the upper mold 64, thereby forming a sealed cavity 70. At the same time, the tip of the attachment terminal 49 of both magnetic detection members 44 is supported in a state of being sandwiched between the lower die 62 (specifically, the bottom surface of each recess 67) and the upper die 64. Further, the inner side surfaces of the base end portions of the attachment terminals 49 of both the magnetic detection members 44 are in contact with both side surfaces of the convex portion 65 of the upper mold 64. In this way, by holding the tip of each mounting terminal 49 of both magnetic detection members 44 with the mold 60, both magnetic detection members 44 due to the flow of foamed resin (molten resin) during insert molding (primary molding). Can be prevented.

その後、下型６２の両ゲート６８からキャビティ７０内に発泡樹脂（溶融樹脂）が射出されることにより、両磁気検出部材４４をモールド（１次モールド）する樹脂モールド部５２が成形される。このとき、発泡樹脂（溶融樹脂）が両磁気検出部材４４の演算部４７の内外両側面に沿ってほぼ均等に流動されることで、その流動によって磁気検出部材４４に加わる応力が均等化される。また、上型６４の凸部６５によって樹脂モールド部５２に空洞部５３が形成される（図６参照）。また、樹脂モールド部５２の成形後の冷却により発泡樹脂（溶融樹脂）が固化した後、金型６０が型開きされて、下型６２から製品すなわちセンサ本体４０が取出される。 Thereafter, a foamed resin (molten resin) is injected into the cavity 70 from both gates 68 of the lower mold 62, thereby molding the resin mold portion 52 that molds both magnetic detection members 44 (primary molding). At this time, the foamed resin (molten resin) flows substantially evenly along both the inner and outer side surfaces of the calculation unit 47 of both magnetic detection members 44, so that the stress applied to the magnetic detection member 44 is equalized by the flow. . Moreover, the cavity 53 is formed in the resin mold part 52 by the convex part 65 of the upper mold | type 64 (refer FIG. 6). Further, after the foamed resin (molten resin) is solidified by cooling after the molding of the resin mold portion 52, the mold 60 is opened and the product, that is, the sensor body 40 is taken out from the lower mold 62.

前記したように製造されたセンサ本体４０の取付ターミナル４９に対して各配線ターミナル５４が連結されることによって、配線ターミナル付きセンサ本体１０７が構成される（図７〜図１０参照）。このとき、予め両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）に連結されたコンデンサ１０３がセンサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に収容される（図９及び図１０参照）。 Each wiring terminal 54 is connected to the mounting terminal 49 of the sensor body 40 manufactured as described above, thereby forming a sensor body 107 with a wiring terminal (see FIGS. 7 to 10). At this time, the capacitor 103 previously connected to both the wiring terminals 54 (a) and 54 (b) is accommodated in the cavity 53 of the resin mold portion 52 of the sensor body 40 (see FIGS. 9 and 10).

次に、前記センサカバー３０の製造方法すなわち樹脂モールド部３１の成形方法について説明する。なお、図１５はセンサカバーの製造に係る金型を示す断面図である。
まず、配線ターミナル付きセンサ本体１０７を樹脂でインサート成形（２次モールド）する成形型いわゆる金型を説明する。
図１５に示すように、金型１１０は、下型１１２と上型１１４とから構成されている。下型１１２は、前記樹脂モールド部３１（図３参照）の内側面を成形する型で、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の先端部（図１５において下半部）を嵌合する有底円筒状の嵌合凹部１１３を備えている。また、上型１１４は、樹脂モールド部３１の外側面を成形する型である。なお、上型１１４は、コネクタ部５５（図３参照）を成形するためのスライド型（図示省略）を備えている。 Next, a manufacturing method of the sensor cover 30, that is, a molding method of the resin mold portion 31 will be described. FIG. 15 is a cross-sectional view showing a mold for manufacturing the sensor cover.
First, a so-called mold that insert-molds (secondary mold) the sensor body 107 with a wiring terminal with resin will be described.
As shown in FIG. 15, the mold 110 includes a lower mold 112 and an upper mold 114. The lower mold 112 is a mold for molding the inner surface of the resin mold portion 31 (see FIG. 3), and is a bottomed cylinder that fits the tip end portion (lower half portion in FIG. 15) of the resin mold portion 52 of the sensor body 40. Shaped fitting recess 113 is provided. The upper mold 114 is a mold that molds the outer surface of the resin mold portion 31. The upper mold 114 includes a slide mold (not shown) for forming the connector portion 55 (see FIG. 3).

続いて、前記金型１１０を使用して配線ターミナル付きセンサ本体１０７を樹脂でインサート成形（２次モールド）する手順を説明する。
金型１１０（図１５参照）の型開き状態において、前記下型１１２の嵌合凹部１１３内に配線ターミナル付きセンサ本体１０７の樹脂モールド部５２の先端部が嵌合される。これとともに、各配線ターミナル５４が所定位置に位置決めされる。 Next, a procedure for insert molding (secondary molding) of the sensor main body 107 with the wiring terminal using the mold 110 with resin will be described.
In the mold open state of the mold 110 (see FIG. 15), the tip end portion of the resin mold portion 52 of the sensor main body 107 with a wiring terminal is fitted into the fitting recess 113 of the lower die 112. At the same time, each wiring terminal 54 is positioned at a predetermined position.

上記したように、下型１１２に配線ターミナル付きセンサ本体１０７がセットされた後、金型１１０が型締めすなわち下型１１２と上型１１４（スライド型を含む）が型閉じされる（図１５参照）。これにより、下型１１２と上型１１４との間に密閉状のキャビティ１１６が形成される。
その後、下型１１２または上型１１４に設けられているゲート（図示省略）から樹脂（溶融樹脂）がキャビティ１１６内に射出されることにより、配線ターミナル付きセンサ本体１０７をモールド（２次モールド）する樹脂モールド部３１が成形される。また、樹脂モールド部３１の成形後の冷却により樹脂（溶融樹脂）が固化した後、金型１１０が型開きされて、下型１１２から製品すなわちセンサカバー３０が取出される。 As described above, after the sensor body 107 with the wiring terminal is set in the lower mold 112, the mold 110 is clamped, that is, the lower mold 112 and the upper mold 114 (including the slide mold) are closed (see FIG. 15). ). As a result, a sealed cavity 116 is formed between the lower mold 112 and the upper mold 114.
Thereafter, resin (molten resin) is injected into the cavity 116 from a gate (not shown) provided in the lower mold 112 or the upper mold 114, thereby molding the sensor body 107 with wiring terminals (secondary molding). The resin mold part 31 is molded. Further, after the resin (molten resin) is solidified by cooling after the molding of the resin mold portion 31, the mold 110 is opened, and the product, that is, the sensor cover 30 is taken out from the lower mold 112.

前記した回転角検出装置の製造方法によると、センサ本体４０の樹脂モールド部５２に形成した空洞部５３に、配線ターミナル５４にリード端子４８を連結したコンデンサ１０３を収容した状態でセンサカバー３０の樹脂モールド部３１にかかる２次モールドを行う。したがって、コンデンサ１０３に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。 According to the manufacturing method of the rotation angle detecting device described above, the resin of the sensor cover 30 is accommodated in the state where the capacitor 103 in which the lead terminal 48 is connected to the wiring terminal 54 is accommodated in the cavity 53 formed in the resin mold portion 52 of the sensor body 40. A secondary mold is applied to the mold part 31. Therefore, stress due to the flow of resin (molten resin) to the capacitor 103 can be reduced.

また、センサカバー３０の樹脂モールド部３１にかかる２次モールドを行う際に、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に形成した段付面１０１にコンデンサ１０３のコンデンサ本体１０４を近接又は当接させておくことにより、段付面１０１によりコンデンサ１０３のコンデンサ本体１０４を受け止めることができる。したがって、樹脂（溶融樹脂）の流動によるコンデンサ本体１０４の位置ずれを防止することができる。このことは、コンデンサ本体１０４に対する樹脂（溶融樹脂）の流動による断線の防止に有効である。 Further, when performing secondary molding on the resin mold portion 31 of the sensor cover 30, the capacitor body 104 of the capacitor 103 is brought close to or applied to the stepped surface 101 formed in the cavity portion 53 of the resin mold portion 52 of the sensor body 40. By being in contact, the capacitor body 104 of the capacitor 103 can be received by the stepped surface 101. Therefore, it is possible to prevent displacement of the capacitor main body 104 due to the flow of resin (molten resin). This is effective in preventing disconnection due to the flow of resin (molten resin) with respect to the capacitor body 104.

また、センサ本体４０の樹脂モールド部５２にかかる１次モールドを行う際に、両磁気検出部材４４で囲まれる樹脂モールド部５２に空洞部５３を成形する。したがって、両磁気検出部材４４の間のスペースを利用してコンデンサ１０３をコンパクトに配置することができる。 Further, when the primary molding is performed on the resin mold portion 52 of the sensor body 40, the cavity portion 53 is formed in the resin mold portion 52 surrounded by the both magnetic detection members 44. Therefore, the capacitor 103 can be arranged in a compact manner using the space between the two magnetic detection members 44.

また、センサ本体４０の樹脂モールド部５２にかかる１次モールドする樹脂を発泡樹脂とすることで、樹脂（溶融樹脂）の流動圧が低圧化される。したがって、磁気検出部材４４に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。また、発泡樹脂（樹脂モールド部５２）が化学発泡樹脂であるため、一般的な射出成形機を用いて、磁気検出部材４４をモールドする樹脂モールド部５２を成形することができる。また、樹脂モールド部５２が樹脂モールド部３１でモールドされ、樹脂モールド部５２が樹脂モールド部３１の材料に発泡剤を加えた材料からなる。したがって、樹脂モールド部５２と樹脂モールド部３１との基本的特性を同一化することができる。 In addition, the resin (primed resin) flow pressure of the resin (molten resin) is reduced by using a foamed resin as the primary molding resin applied to the resin mold portion 52 of the sensor body 40. Therefore, stress due to the flow of the resin (molten resin) with respect to the magnetic detection member 44 can be reduced. Further, since the foamed resin (resin mold part 52) is a chemical foamed resin, the resin mold part 52 for molding the magnetic detection member 44 can be molded using a general injection molding machine. The resin mold part 52 is molded by the resin mold part 31, and the resin mold part 52 is made of a material obtained by adding a foaming agent to the material of the resin mold part 31. Therefore, the basic characteristics of the resin mold part 52 and the resin mold part 31 can be made identical.

また、センサカバー３０の樹脂モールド部３１にかかる２次モールドする樹脂を発泡樹脂に代えることにより、樹脂（溶融樹脂）の流動圧を低圧化し、コンデンサ１０３に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。この場合も、発泡樹脂は化学発泡樹脂であるとよい。 Further, by replacing the resin to be secondarily molded on the resin mold portion 31 of the sensor cover 30 with the foamed resin, the flow pressure of the resin (molten resin) is reduced, and the stress due to the flow of the resin (molten resin) on the capacitor 103 is reduced. Can be reduced. Also in this case, the foamed resin may be a chemical foamed resin.

［変更例１］
図１６は配線ターミナル付きセンサ本体を示す断面図である。
図１６に示すように、本変更例は、前記実施例におけるコンデンサ１０３のリード端子１０５の基部に、リード端子１０５の軸方向（図１６において左右方向）にコンデンサ本体１０４を変位可能とする波形状の折り曲げ部１０６を形成したものである。この場合、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３にコンデンサ１０３を収容した際に、コンデンサ本体１０４の先端（図１６において右端）が空洞部５３の段付面１０１に所定量離れた状態にしておく。 [Modification 1]
FIG. 16 is a cross-sectional view showing a sensor body with a wiring terminal.
As shown in FIG. 16, this modified example has a wave shape that allows the capacitor body 104 to be displaced in the axial direction (left and right direction in FIG. 16) of the lead terminal 105 at the base of the lead terminal 105 of the capacitor 103 in the embodiment. The bent portion 106 is formed. In this case, when the capacitor 103 is accommodated in the cavity 53 of the resin mold part 52 of the sensor body 40, the tip of the capacitor body 104 (the right end in FIG. 16) is separated from the stepped surface 101 of the cavity 53 by a predetermined amount. Keep it.

本変更例によると、コンデンサ１０３のリード端子１０５に形成された折り曲げ部１０６の撓み変形を利用して、コンデンサ本体１０４がリード端子１０５の軸方向に変位可能とされる。したがって、センサカバー３０の樹脂モールド部３１にかかる２次モールドを行う際の樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスがコンデンサ本体１０４に作用したとしても、コンデンサ本体１０４がリード端子１０５の折り曲げ部１０６の撓み変形を利用してリード端子１０５の軸方向に変位することで、コンデンサ本体１０４に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを吸収することができる。このことは、コンデンサ本体１０４に対する樹脂（溶融樹脂）の流動による断線の防止に有効である。 According to this modification, the capacitor main body 104 can be displaced in the axial direction of the lead terminal 105 by utilizing the bending deformation of the bent portion 106 formed on the lead terminal 105 of the capacitor 103. Therefore, even if stress due to the flow of the resin (molten resin) when performing the secondary molding on the resin mold portion 31 of the sensor cover 30 is applied to the capacitor main body 104, the capacitor main body 104 is connected to the bent portion 106 of the lead terminal 105. Displacement in the axial direction of the lead terminal 105 using bending deformation makes it possible to absorb stress due to the flow of resin (molten resin) with respect to the capacitor main body 104. This is effective in preventing disconnection due to the flow of resin (molten resin) with respect to the capacitor body 104.

また、コンデンサ本体１０４がリード端子１０５の折り曲げ部１０６の撓み変形によるコンデンサ本体１０４の変位が所定量になると、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に形成した段付面１０１によりコンデンサ１０３のコンデンサ本体１０４を受け止めることができる。したがって、樹脂（溶融樹脂）の流動によるコンデンサ本体１０４の位置ずれを防止することができる。 When the capacitor body 104 is displaced by a predetermined amount due to the bending deformation of the bent portion 106 of the lead terminal 105, the capacitor 103 is formed by the stepped surface 101 formed in the cavity 53 of the resin mold portion 52 of the sensor body 40. The capacitor main body 104 can be received. Therefore, it is possible to prevent displacement of the capacitor main body 104 due to the flow of resin (molten resin).

また、前記変更例では、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３にコンデンサ１０３を収容した際に、コンデンサ本体１０４の先端（図１６において右端）が空洞部５３の段付面１０１に所定量離れた状態にしたが、コンデンサ本体１０４の先端（図１６において右端）が空洞部５３の段付面１０１に当接した状態とすることもできる。 In the modified example, when the capacitor 103 is accommodated in the cavity 53 of the resin mold part 52 of the sensor body 40, the tip (right end in FIG. 16) of the capacitor body 104 is located on the stepped surface 101 of the cavity 53. Although it is in a state where it is separated from the fixed amount, the tip of the capacitor main body 104 (the right end in FIG. 16) can also be in a state of being in contact with the stepped surface 101 of the cavity 53.

［変更例２］
図１７はセンサ本体を示す断面図である。
本実施例は、図１７に示すように、前記実施例（図６参照）における取付ターミナル４９を省略し、磁気検出部材４４のリード端子４８の先端部（符号、４８ａを付す）を樹脂モールド部５２の後端面上に突出したものである。リード端子４８の先端部４８ａは、外方へ向けてＬ字状に折り曲げられている。なお、磁気検出部材４４のリード端子４８の先端部４８ａが本明細書でいう「磁気検出部材の接続端子」に相当する。また、リード端子４８の基端部（演算部４７寄りの端部を除く）の内側面は、空洞部５３に露出されている。
本実施例によると、磁気検出部材４４のリード端子４８に、発泡樹脂の樹脂モールド部５２から突出する取付ターミナル４９（図６参照）を連結する必要がない。したがって、前記実施例と比べて、取付ターミナル４９に係る部品点数を削減し、部品コストを低減することができる。また、磁気検出部材４４のリード端子４８に対する取付ターミナル４９の溶接等の連結工程を削減し、生産性を向上することができる。 [Modification 2]
FIG. 17 is a cross-sectional view showing the sensor body.
In this embodiment, as shown in FIG. 17, the mounting terminal 49 in the above-mentioned embodiment (see FIG. 6) is omitted, and the tip portion (reference numeral 48a) of the lead terminal 48 of the magnetic detection member 44 is a resin mold portion. 52 protrudes on the rear end face. The leading end 48a of the lead terminal 48 is bent in an L shape outward. The tip 48a of the lead terminal 48 of the magnetic detection member 44 corresponds to the “connection terminal of the magnetic detection member” in this specification. Further, the inner side surface of the base end portion of the lead terminal 48 (excluding the end portion close to the calculation portion 47) is exposed to the cavity portion 53.
According to the present embodiment, it is not necessary to connect the mounting terminal 49 (see FIG. 6) protruding from the resin molded portion 52 of foamed resin to the lead terminal 48 of the magnetic detection member 44. Therefore, compared with the said Example, the number of parts which concern on the attachment terminal 49 can be reduced, and component cost can be reduced. Further, it is possible to reduce the connecting process such as welding of the attachment terminal 49 to the lead terminal 48 of the magnetic detection member 44, and to improve productivity.

本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、前記実施例では、スロットル制御装置１０のスロットルバルブ１８の開度を検出する回転角検出装置を例示したが、スロットル制御装置１０以外の種々の回転側部材の回転角を検出する回転角検出装置としても本発明を適用することができる。また、前記実施例では、電子制御式のスロットル制御装置１０を例示したが、アクセルペダルの操作によりリンク、ケーブル等を介してスロットルバルブ１８を機械的に開閉する機械式のスロットル制御装置にも本発明を適用することができる。また、前記実施例では、磁気検出部材４４としてセンサＩＣを使用する例を示したが、磁気検出部材としてホール素子、ホールＩＣ等を使用することも可能である。また、前記実施例の磁気検出部材４４は、一対の永久磁石４１の間の磁界の方向に基づいてスロットルギヤ２２の回転角を検出するものであるが、一対の永久磁石４１の間の磁界の強さに基づいてスロットルギヤ２２の回転角を検出するものでもよい。また、前記実施例では、センシング部４５と演算部４７とを備えた磁気検出部材４４を使用したが、センシング部４５と演算部４７とが１つのピース内に一体化された磁気検出部材、センシング部４５のみの磁気検出部材を使用することも可能である。また、前記実施例では磁気検出部材４４を２個使用したが、磁気検出部材４４を１個だけ使用することもできる。また、コンデンサ１４８には、リード形コンデンサの他、チップコンデンサを用いることも可能である。また、磁気検出部材４４をモールドする樹脂モールド部５２は発泡樹脂に限定されない。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the rotation angle detection device that detects the opening degree of the throttle valve 18 of the throttle control device 10 is exemplified, but the rotation angle detection that detects the rotation angles of various rotation side members other than the throttle control device 10. The present invention can also be applied as an apparatus. In the above embodiment, the electronically controlled throttle control device 10 has been exemplified. However, the present invention is also applied to a mechanical throttle control device that mechanically opens and closes the throttle valve 18 via a link, a cable or the like by operating an accelerator pedal. The invention can be applied. In the above embodiment, the sensor IC is used as the magnetic detection member 44. However, it is possible to use a Hall element, a Hall IC, or the like as the magnetic detection member. The magnetic detection member 44 of the embodiment detects the rotation angle of the throttle gear 22 based on the direction of the magnetic field between the pair of permanent magnets 41. A rotation angle of the throttle gear 22 may be detected based on the strength. Moreover, in the said Example, although the magnetic detection member 44 provided with the sensing part 45 and the calculating part 47 was used, the magnetic detecting member and sensing which integrated the sensing part 45 and the calculating part 47 in one piece. It is also possible to use a magnetic detection member having only the portion 45. In the above embodiment, two magnetic detection members 44 are used. However, only one magnetic detection member 44 can be used. In addition to the lead-type capacitor, a chip capacitor can be used as the capacitor 148. Moreover, the resin mold part 52 which molds the magnetic detection member 44 is not limited to foamed resin.

１０…スロットル制御装置
１２…スロットルボデー
１３…ボア（吸気通路）
１８…スロットルバルブ
２２…スロットルギヤ（回転側部材）
３０…センサカバー（２次成形体）
３１…樹脂モールド部
４０…センサ本体（１次成形体）
４４…磁気検出部材
４５…センシング部
４７…演算部
４８…リード端子
４９…取付ターミナル
５２…樹脂モールド部
５３…空洞部
５４…配線ターミナル
６０…金型
６５…凸部
１０１…段付面（当接面）
１０３…コンデンサ
１０４…コンデンサ本体
１０５…リード端子
１０６…折り曲げ部
10 ... Throttle control device 12 ... Throttle body 13 ... Bore (intake passage)
18 ... Throttle valve 22 ... Throttle gear (rotary member)
30 ... Sensor cover (secondary molded body)
31 ... Resin mold part 40 ... Sensor body (primary molded product)
44 ... Magnetic detection member 45 ... Sensing part 47 ... Calculation part 48 ... Lead terminal 49 ... Mounting terminal 52 ... Resin mold part 53 ... Hollow part 54 ... Wiring terminal 60 ... Mold 65 ... Convex part 101 ... Stepped surface (contact) surface)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 103 ... Capacitor 104 ... Capacitor main body 105 ... Lead terminal 106 ... Bending part

Claims

A step of forming a primary molded body by inserting a magnetic detection member for detecting a change in magnetism accompanying rotation of the rotation side member and performing primary molding with a resin;
Connecting a wiring terminal to the connection terminal of the primary molded body;
A step of forming the secondary molded body by inserting the primary molded body with the wiring terminal and performing secondary molding with a resin,
Forming a hollow portion opening on the mounting side of the wiring terminal in the resin mold portion of the primary molded body;
Connecting a capacitor to the wiring terminal;
The method of manufacturing a rotation angle detecting device, wherein the secondary molding is performed in a state where the capacitor is accommodated in a cavity of a resin mold portion of the primary molded body.

It is a manufacturing method of the rotation angle detection device according to claim 1,
The magnetic detection member includes a sensing unit that detects a change in magnetism, and a calculation unit that performs a calculation based on an output signal of the sensing unit and outputs a signal corresponding to the change in magnetism, and the sensing unit and the The computing unit is L-shaped,
Resin surrounded by the two magnetic detection members when the primary molding is performed in a state where the two magnetic detection members are used and the two magnetic detection members are arranged facing each other with the sensing portions being stacked on each other. A method for manufacturing a rotation angle detecting device, comprising: forming a hollow portion in a mold portion.

It is a manufacturing method of the rotation angle detection device according to claim 1 or 2,
Using a lead-type capacitor for the capacitor,
A method of manufacturing a rotation angle detecting device, wherein a bent portion is formed on the lead terminal of the capacitor so that the capacitor body can be displaced in an axial direction of the lead terminal.

It is a manufacturing method of the rotation angle detection device according to claim 1 or 2,
Using a lead-type capacitor for the capacitor,
A method of manufacturing a rotation angle detecting device, wherein a contact surface with which a capacitor main body of the capacitor contacts is formed in a cavity of a resin mold portion of the primary molded body.

It is a manufacturing method of the rotation angle detection device according to any one of claims 1 to 4,
A method of manufacturing a rotation angle detecting device, wherein the resin for primary molding is foamed resin.

It is a manufacturing method of the rotation angle detection device according to any one of claims 1 to 5,
A method of manufacturing a rotation angle detecting device, wherein the resin to be secondarily molded is a foamed resin.