JP6063630B2 - パターン計測装置、及び半導体計測システム - Google Patents
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Description
ベスト条件とは、フォーカス量とドーズ量それぞれについての最適な条件(ベストフォーカス、ベストドーズ)である。図4(a)を用いて、回路パターンのCD値(回路パターンの寸法値)からベストフォーカスを求める方法を説明する。最初に一次元寸法測定部1211にて、フォーカス量が異なる回路パターン401の寸法値(CD)をCD−SEMでそれぞれ計測し、回路パターンの寸法値402をグラフにプロットする。次に露光条件選択部1218では、曲線フィッティングを行って曲線のピーク位置を求める。このピーク位置のフォーカス条件をベストフォーカス403とする。FEMウェハに製造できる回路パターンの数には限りがあり、また、個々の回路パターンには形状の揺らぎがあるため、数μmステップでフォーカス量を変えて製造した回路パターンの計測結果と曲線フィッティングを組み合わせた推定によって、ベストフォーカスを決定するようにしても良い。このように所定の条件を満たすフォーカス点をベストフォーカス点として決定する。
次に、露光条件選択部1218は基準パターンの生成に用いる回路パターン群を決定する。回路パターン群とは、図5のようにベスト条件に近い条件で製造された複数の回路パターン503、506、507、508である。なお、図5の例では4点の測定点で得られた画像を選択するケースを例示しているが、ベスト条件502が、例えばパターン507とパターン508を結ぶ直線上であって、その中間にあるような場合は、パターン507とパターン508を選択するようにしても良い。また、ベスト条件に近い条件の選択は、例えばベスト条件に隣接する所定数の製造条件を選択するようにしても良いし、ベスト条件を中心とした所定の製造条件範囲に含まれる製造条件を選択するようにしても良い。このように所定条件を満たす製造条件を選択する。
次に複数の回路パターンと、ベスト条件の情報に基づき回路パターンの計測に用いるベスト条件下の基準パターンを生成する。本例では、製造された回路パターンのフォーカス条件(f1)とベストフォーカスが一致した状態であって、製造された回路パターンのドーズ条件2点間(d1,d2)の間にベストドーズが存在する例について説明する。図5に例示するFEMウェハの場合、例えばベストフォーカスがパターン507、508と同じであり、ベストドーズがパターン507とパターン508の間にある状態となる。
202 電子線
203 試料
204 二次電子検出器
205 反射電子検出器1
206 反射電子検出器2
207 A/D変換器
208 メモリ
209 CPU
210 画像処理ハードウェア
211 ディスプレイ
212 撮影レシピ作成装置
213 設計データ
301、302、401、501、503、702、1103 回路パターン
303 基準パターン
304 エッジ対応点間の直線
305、306 エッジ点
307 中心位置
308 製造条件Bと基準条件の差分
309 製造条件Aと基準条件の差分
402、404 回路パターンの寸法値
403 ベストフォーカス
405 ドーズ条件
502 ベスト条件
504 ドーズステップ量
505 フォーカスステップ量
701 設計パターン
703 エッジ点間の誤差量
704 形状指標算出領域
801 フォーカス方向の近似曲線
802 ベストフォーカスポイント
803 ドーズ方向の近似曲線
804 ベストドーズポイント
901 製造条件の範囲
902 プロセスウィンドウ
1101 基準回路パターンと回路パターンの重ね合わせウィンドウ
1102 基準回路パターン
1104 計測領域
1105 計測結果ウィンドウ
Claims (16)
- 荷電粒子線装置によって得られた画像に基づいて、試料上に形成されたパターンの測定を行う演算処理装置を備えたパターン計測装置において、
前記演算処理装置は、前記荷電粒子線装置によって得られた信号に基づいて、製造装置の製造条件が異なる複数の回路パターンの画像データ、或いは輪郭線データを取得又は生成し、当該異なる製造条件毎の画像データ、或いは輪郭線データを用いて、前記製造条件毎の回路パターンの測定値を求め、当該製造条件毎の測定値に基づいて形成される前記測定値と製造条件との関係を示す関数から、前記製造条件がベストとなるベスト製造条件を求め、当該ベスト製造条件に対応する前記測定値から選択される位置にエッジが位置するように、前記回路パターンの計測に用いる基準データを生成することを特徴とするパターン計測装置。 - 請求項1において、
前記演算処理装置は、前記複数の回路パターンの画像データ、或いは輪郭線データの寸法測定結果に基づいて、所定条件を満たす複数の製造条件を選択し、当該複数の製造条件によって形成された複数のパターンの前記画像データ、或いは輪郭線データから、前記基準データを生成することを特徴とするパターン計測装置。 - 請求項1において、
前記演算処理装置は、前記複数の回路パターンの画像データ、或いは輪郭線データの寸法測定結果に基づいて、所定条件を満たす製造条件を選択し、当該所定条件を満たす製造条件に近い所定数、或いは所定範囲のパターンの前記画像データ、或いは輪郭線データから、前記基準データを生成することを特徴とするパターン計測装置。 - 請求項1において、
前記演算処理装置は、前記製造装置のフォーカス条件とドーズ条件の組み合わせが異なる複数の回路パターンの画像データ、或いは輪郭線データを用いて、それぞれの回路パターンの寸法を測定し、当該複数の回路パターンの寸法測定結果に基づいて、ベストフォーカス条件、及びベストドーズ条件を求め、当該ベストフォーカス条件、及びベストドーズ条件のフォーカス及びドーズマップ上の位置に応じて、前記輪郭線データのエッジ位置を変化させることを特徴とするパターン計測装置。 - 請求項1において、
前記演算処理装置は、前記複数の回路パターンの画像データ、或いは輪郭線データの寸法測定結果に基づいて、ベストの製造条件に近接する少なくとも2つの製造条件で形成されるパターンの輪郭線データを生成或いは選択し、当該2つの輪郭線の対応点を求め、当該対応点間であって、前記ベストの製造条件に応じた位置にエッジ点を設定することを特徴とするパターン計測装置。 - 請求項1において、
前記演算処理装置は、前記複数の回路パターンの画像データ、或いは輪郭線データと、設計データに基づく図形データとの間の形状差測定結果に基づいて、所定条件を満たす複数の製造条件を選択し、当該複数の製造条件によって形成された複数のパターンの前記画像データ、或いは輪郭線データから、前記基準データを生成することを特徴とするパターン計測装置。 - 請求項1において、
前記演算処理装置は、前記複数の回路パターンの画像データ、或いは輪郭線データと、設計データに基づく図形データとの間の形状差測定結果に基づいて、所定条件を満たす製造条件を選択し、当該所定条件を満たす製造条件に近い所定数、或いは所定範囲のパターンの前記画像データ、或いは輪郭線データから、前記基準データを生成することを特徴とするパターン計測装置。 - 請求項1において、
前記演算処理装置は、前記製造装置のフォーカス条件とドーズ条件の組み合わせが異なる複数の回路パターンの画像データ、或いは輪郭線データを用いて、それぞれの回路パターンの画像データ、或いは輪郭線データと、設計データに基づく図形データとの間の形状差測定を行い、当該複数の回路パターンの形状差測定結果に基づいて、ベストフォーカス条件、及びベストドーズ条件を求め、当該ベストフォーカス条件、及びベストドーズ条件のフォーカス及びドーズマップ上の位置に応じて、前記輪郭線データのエッジ位置を変化させることを特徴とするパターン計測装置。 - 請求項1において、
前記演算処理装置は、前記複数の回路パターンの画像データ、或いは輪郭線データと、設計データに基づく図形データとの間の形状差測定結果に基づいて、ベストの製造条件に近接する少なくとも2つの製造条件で形成されるパターンの輪郭線データを生成或いは選択し、当該2つの輪郭線の対応点を求め、当該対応点間であって、前記ベストの製造条件に応じた位置にエッジ点を設定することを特徴とするパターン計測装置。 - 請求項1において、
前記演算処理装置は、前記複数の回路パターンの画像データ、或いは輪郭線データと、設計データに基づく図形データとの間の形状差測定を、当該回路パターンのコーナ部を含む領域を除く部分について実施し、当該形状差測定に基づいて、前記基準データを生成することを特徴とするパターン計測装置。 - 請求項1において、
前記演算処理装置は、製造装置の製造条件が異なる複数の回路パターンの輪郭線データを生成し、当該複数の輪郭線データの対応点間に、当該輪郭線データによって示されるパターンの製造条件と、当該輪郭線データに基づいて求められる製造条件との差分に基づいて、エッジ点を決定することを特徴とするパターン計測装置。 - 請求項11において、
前記演算処理装置は、前記差分に応じた補間演算によって、前記エッジ点を決定することを特徴とするパターン計測装置。 - 請求項1において、
前記演算処理装置は、前記基準データと、複数の製造条件で製造された回路パターンの形状を比較し、形状誤差量を計測することを特徴とするパターン計測装置。 - 請求項13において、
前記演算処理装置は、前記形状誤差量と、所定の許容誤差量との比較に基づいて、パターンの良品を特定することを特徴とするパターン計測装置。 - 請求項1において、
前記演算処理装置は、前記基準データと、複数の製造条件で製造された回路パターンとの比較に基づいて、露光装置のプロセスウィンドウを決定することを特徴とするパターン計測装置。 - 試料に荷電粒子線を照射することによって画像を形成する荷電粒子線装置と、当該荷電粒子線装置によって得られた画像に基づいて、試料上に形成されたパターンの測定を行う演算処理装置を備えた半導体計測システムにおいて、
前記演算処理装置は、前記荷電粒子線装置によって得られた画像信号に基づいて、製造装置の製造条件が異なる複数の回路パターンの画像データ、或いは輪郭線データを取得又は生成し、当該異なる製造条件毎の画像データ、或いは輪郭線データを用いて、前記製造条件毎の回路パターンの測定値を求め、当該製造条件毎の測定値に基づいて形成される前記測定値と製造条件との関係を示す関数から、前記製造条件がベストとなるベスト製造条件を求め、当該ベスト製造条件に対応する前記測定値から選択される位置にエッジが位置するように、回路パターンの計測に用いる基準データを生成することを特徴とする半導体計測システム。
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