JP6058450B2 - 金属セラミック接合体、隔膜真空計、金属とセラミックとの接合方法、および、隔膜真空計の製造方法 - Google Patents
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Description
図1および図2を参照して隔膜真空計の構成を説明する。以下では、隔膜真空計の全体構成、隔膜真空計に形成されている釉薬層の順に説明する。
図2を参照して隔膜真空計10の釉薬層を説明する。なお、釉薬層は、基準容器11と測定容器12との両方に形成されているものの、各容器11,12における釉薬層の形成される部分と、釉薬層の機能とは同じである。そのため、以下では、基準容器11に形成された釉薬層のみを説明し、測定容器12に形成された釉薬層についての説明を省略する。また、図2には、説明の便宜上、基準容器11に接合された隔膜13と、隔膜13に接合された測定容器12との図示が省略されている。
図3および図4を参照して、隔膜真空計10の製造方法を説明する。
隔膜真空計10が製造されるときには、まず、底部を有する筒状に形成された基準容器11および測定容器12が準備される。基準容器11および測定容器12は、上述のようにセラミックから構成され、基準容器11には、引出電極15用の貫通孔が形成される一方、測定容器12には、圧力印加ポート12cが形成される。基準容器11と測定容器12が準備されるときには、各容器11,12の開口11a,12aを塞ぐ板状に形成された隔膜13も準備される。隔膜13は、上述のように金属から構成され、隔膜13は、各容器11,12よりも大きい外径を有する板状に形成される。
図5を参照して隔膜13と各容器11,12との接合工程をより詳しく説明する。以下では、隔膜13と各容器11,12との接合工程の一例として、真空雰囲気にて隔膜13と各容器11,12とが接合される場合の工程を説明する。なお、図5では、接合層21の温度の遷移が実線で示され、基準容器11と測定容器12との間に印加される圧力の遷移が一点鎖線で示され、接合層21と隔膜13との間に印加される電圧の遷移が二点鎖線で示されている。
・接合層21への熱Hの印加、隔膜13に対する各容器11,12の圧接、端子層22と隔膜13との間への電圧の印加の各々は、図4に示されるタイミングにて開始されたり終了されたりしなくともよい。熱Hの印加、圧接、および、電圧の印加の各々の仕方は、適宜変更することができる。要は、加熱、圧接、および、電圧の印加が同時に行われている状態が含まれていれば、各容器11,12と隔膜13との接合が可能である。
・電源33が隔膜13と端子層22との間に印加する電圧は、交流電圧でもよいし、直流電圧の正負が途中で切り換えられてもよい。つまり、釉薬中の可動イオン23が接合対象の表面に移動し、接合対象の表面にて接合に必要とされる還元反応等が進行できる程度であれば、釉薬に印加される電圧は、交流電圧でもよいし、直流電圧であれば極性が切り換えられてもよい。
・基準容器11と測定容器12との形成材料には、酸化アルミニウム以外のセラミック、例えば、酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、および、窒化アルミニウム等を主成分とするセラミックが用いられてもよい。各容器11,12の形成材料にこれらのセラミックが用いられた場合であっても、固体状の接合層21による各容器11,12と隔膜13との接合は可能である。
・ヒータ32は、治具31内に搭載されていなくともよく、治具31とは独立した構成でもよい。こうした構成では、ヒータは、治具31を通じて各容器11,12を加熱する構成でもよいし、各容器11,12に接することによって各容器11,12を加熱する構成でもよい。
Claims (5)
- 金属部材と、
セラミック部材と、
前記金属部材と前記セラミック部材とを接合する釉薬から構成される接合層と、
前記セラミック部材の表面のうち前記金属部材から離れた部位に形成された端子層と、を備え、
前記接合層と前記端子層とが連続する
金属セラミック接合体。 - 前記接合層には、正の可動イオンとして機能する金属元素が含まれ、
前記接合層では、前記セラミック部材と接触する部位と前記金属部材と接触する部位とのいずれか一方に前記金属元素が偏っている
請求項1に記載の金属セラミック接合体。 - 開口を有する筒状に形成されたセラミック容器と、
前記開口を塞ぐ板状に形成された金属隔膜と、
前記金属隔膜と前記セラミック容器とを接合する釉薬から構成される接合層と、
前記セラミック容器の表面のうち前記金属隔膜から離れた部位に形成された端子層と、を備え、
前記接合層は、前記開口の周囲に形成され、
前記端子層は、前記セラミック容器の外周面の少なくとも一部に形成され、
前記接合層と前記端子層とが連続する
隔膜真空計。 - 金属部材とセラミック部材とを接合する釉薬から構成される接合層が形成されることと、
前記セラミック部材の表面に端子層が形成されることと、
前記金属部材と前記セラミック部材とが接合されること、とを備え、
前記接合されることでは、
前記端子層が、前記金属部材から離れた部位に前記接合層に連続して配置され、
前記接合層が前記接合層を構成する前記釉薬のガラス転移点未満の温度まで加熱され、かつ、前記端子層と前記金属部材との間に電圧が印加され、かつ、前記金属部材と前記セラミック部材とが圧接される
金属とセラミックとの接合方法。 - 開口を有する筒状に形成されたセラミック容器と、前記セラミック容器の開口を塞ぐ板状に形成された金属隔膜とを接合する釉薬から構成される接合層が形成されることと、
前記セラミック容器の外周面の少なくとも一部に端子層が形成されることと、
前記金属隔膜と前記セラミック容器とが接合されることと、を備え、
前記接合されることでは、
前記接合層が、前記開口の周囲に配置され、
前記端子層が、前記金属隔膜から離れた部位に前記接合層に連続して配置され、
前記接合層が前記接合層を構成する前記釉薬のガラス転移点未満の温度まで加熱され、かつ、前記端子層と前記金属隔膜との間に電圧が印加され、かつ、前記金属隔膜と前記セラミック容器とが圧接される
隔膜真空計の製造方法。
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