JP6032593B2 - Liquid epoxy resin composition, composite member, and electronic component device - Google Patents
Liquid epoxy resin composition, composite member, and electronic component device Download PDFInfo
- Publication number
- JP6032593B2 JP6032593B2 JP2012173644A JP2012173644A JP6032593B2 JP 6032593 B2 JP6032593 B2 JP 6032593B2 JP 2012173644 A JP2012173644 A JP 2012173644A JP 2012173644 A JP2012173644 A JP 2012173644A JP 6032593 B2 JP6032593 B2 JP 6032593B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- group
- liquid
- curing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
本発明は、液状エポキシ樹脂組成物と、それを用いて接着、封止した複合部材および電子部品装置に関するものである。 The present invention relates to a liquid epoxy resin composition, and a composite member and an electronic component device bonded and sealed using the same.
従来、電子部品の接着や封止に一液性の液状エポキシ樹脂組成物が使用されている。例えば、フリップチップ実装に用いられるアンダーフィル材として一液性の液状エポキシ樹脂組成物が代表的なものとして用いられている。 Conventionally, a one-component liquid epoxy resin composition has been used for bonding and sealing electronic components. For example, a one-component liquid epoxy resin composition is typically used as an underfill material used for flip chip mounting.
例えば、常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤並びに無機充填材を必須成分とし、基板との密着性を向上させるとともに、耐熱性の向上を図るためにポリイミドシリコーン樹脂を配合した液状エポキシ樹脂組成物（特許文献１）や、低温速硬化性、耐衝撃性、そしてリペア性等を向上させるため、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とともに、アルケニル基を持つ液状フェノール系硬化剤さらにはマイクロカプセル化硬化促進剤を配合した液状エポキシ樹脂組成物（特許文献２）等が提案されている。 For example, a liquid epoxy resin composition containing an epoxy resin that is liquid at room temperature, a curing agent, and an inorganic filler as essential components to improve adhesion to the substrate and a polyimide silicone resin in order to improve heat resistance ( In order to improve low-temperature quick curing, impact resistance, repairability, etc., in addition to liquid bisphenol A type epoxy resin, a liquid phenolic curing agent having an alkenyl group, and a microencapsulated curing accelerator are also included. A blended liquid epoxy resin composition (Patent Document 2) and the like have been proposed.
また、半導体チップと回路基板との密着性を向上させるために、カップリング剤に代表されるようなアミン系や硫黄系等の様々な添加剤を配合することも検討されている。 In addition, in order to improve the adhesion between the semiconductor chip and the circuit board, it has been studied to add various additives such as amines and sulfurs as typified by coupling agents.
例えば、ナフタレン骨格またはビスフェノール骨格を持つエポキシ樹脂とともに、メルカプト・トリアジン化合物を添加した液状エポキシ樹脂組成物（特許文献３）等も開発されている。 For example, a liquid epoxy resin composition (Patent Document 3) in which a mercapto-triazine compound is added together with an epoxy resin having a naphthalene skeleton or a bisphenol skeleton has been developed.
しかしながら、従来の液状エポキシ樹脂組成物においては、カップリング剤等の添加剤を配合した場合のように、密着性の向上には有効であるが、一般的なエポキシ樹脂組成物と比較して、室温での可使時間が短く、作業性に難点があった。また、密着性の点においても、近年注目されているＬＣＰ（液晶ポリマー）等のポリマー基材への密着性においてさらなる改善が求められてもいた。 However, in the conventional liquid epoxy resin composition, as in the case where an additive such as a coupling agent is blended, it is effective in improving adhesion, but compared with a general epoxy resin composition, The pot life at room temperature was short and there were difficulties in workability. Further, in terms of adhesion, further improvement has been demanded in adhesion to a polymer substrate such as LCP (liquid crystal polymer) which has been attracting attention in recent years.
そこで、本発明は、ＬＣＰ等の基材に対しても高い密着性を有し、しかも室温での可使時間に優れ、作業性も良好な、新しい一液性の液状エポキシ樹脂組成物と、それを用いて接着、封止した複合部材および電子部品装置を提供することを課題としている。 Therefore, the present invention is a new one-part liquid epoxy resin composition having high adhesion to a substrate such as LCP, excellent pot life at room temperature, and good workability, It is an object of the present invention to provide a composite member and an electronic component device that are bonded and sealed using the same.
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤並びに無機充填材を必須成分として含有し、前記エポキシ樹脂としてアミノグリシジルエーテルがエポキシ樹脂全体の２０質量％以上を占め、かつ、アルケニル基を有するフェノール系硬化剤が硬化剤全体の３０質量％以上を占めるとともに、トリアジン骨格を有するチオール化合物がエポキシ樹脂組成物全体量に対して０．１〜５質量％の範囲内で配合されていることを特徴とする。 The liquid epoxy resin composition of the present invention contains an epoxy resin that is liquid at room temperature, a curing agent, and an inorganic filler as essential components, and aminoglycidyl ether accounts for 20% by mass or more of the total epoxy resin as the epoxy resin, and The phenolic curing agent having an alkenyl group accounts for 30% by mass or more of the entire curing agent, and the thiol compound having a triazine skeleton is blended within a range of 0.1 to 5% by mass with respect to the total amount of the epoxy resin composition. It is characterized by being.
前記液状エポキシ樹脂においては、前記のトリアジン骨格を有するチオール化合物は、次式 In the liquid epoxy resin, the thiol compound having a triazine skeleton has the following formula:
（式中のＸ１、Ｘ２、Ｘ３は、アルキル基、アルコキシ基、アミノ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基もしくはチオール基を示し、このうちの少なくとも二つはチオール基である。）
で表わされる１種または２種以上であることが好ましい。
(X1, X2, and X3 in the formula represent an alkyl group, an alkoxy group, an amino group, an alkylamino group, a dialkylamino group, or a thiol group, and at least two of them are thiol groups.)
It is preferable that it is 1 type or 2 types or more represented by these.
また、本発明は、以上の液状エポキシ樹脂組成物により部品がＬＣＰを材料とする成形品またはフィルムに接着されていることを特徴とする複合部材も提供する。 The present invention also provides a composite member characterized in that a component is bonded to a molded article or film made of LCP using the above liquid epoxy resin composition.
また、本発明は、以上の液状エポキシ樹脂組成物により電子部品がＬＣＰを材料とする回路基板上で封止されていることを特徴とする電子部品装置も提供する。 In addition, the present invention also provides an electronic component device characterized in that the electronic component is sealed on a circuit board made of LCP by the above liquid epoxy resin composition.
本発明の液状エポキシ樹脂組成物によれば、部品がＬＣＰ等の基材に対しても高い密着性を有し、しかも室温での可使時間に優れ、作業性も良好となる。 According to the liquid epoxy resin composition of the present invention, the part has high adhesion to a base material such as LCP, and has excellent pot life at room temperature and good workability.
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、主剤として常温で液状のエポキシ樹脂を含有する。なお、本明細書において「常温で液状」とは、大気圧下での５〜２８℃の温度範囲、特に室温１８℃前後において液状であることを意味する。 The liquid epoxy resin composition of the present invention contains an epoxy resin that is liquid at room temperature as the main agent. In the present specification, the term “liquid at normal temperature” means that the liquid is in a temperature range of 5 to 28 ° C. under atmospheric pressure, particularly around room temperature 18 ° C.
常温で液状のエポキシ樹脂としては、１分子内にエポキシ基を２個以上有するものであれば、その分子量、分子構造は特に限定されず各種のものを用いることができるが、エポキシ樹脂全体の２０質量％以上は、アミノグリシジルエーテルが占めるものとする。このアミノグリシジルエーテルは、アミノ基とともにグリシジルエーテル結合をもつ化合物のエポキシ樹脂である。例えば代表的なものとしては、次式 The epoxy resin that is liquid at room temperature is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups in one molecule, and various types of epoxy resins can be used. The aminoglycidyl ether occupies the mass% or more. This aminoglycidyl ether is an epoxy resin of a compound having a glycidyl ether bond with an amino group. For example, a typical one is
で表わされるＮ，Ｎ−ビス（２，３−エポキシプロピル）−４−（２，３−エポキシプロポキシ）アニリンが好適なものとして挙げられる。また、これと類似する各種のアルキル置換体や複数のアミノ−エポキシアルキル基やエポキシアルキルエーテル基を有するもの、ビフェニル骨格を持つもの等も好ましいものとして例示される。 N, N-bis (2,3-epoxypropyl) -4- (2,3-epoxypropoxy) aniline represented by the formula is preferable. In addition, various alkyl substituents similar to these, those having a plurality of amino-epoxyalkyl groups and epoxyalkylether groups, those having a biphenyl skeleton, and the like are also exemplified as preferable ones.
これらのアミノグリシジルエーテルは、硬化時の反応性を高め、密着性を向上させる。また、硬化物に靱性を与えることになる。 These aminoglycidyl ethers increase the reactivity during curing and improve the adhesion. Moreover, toughness will be given to hardened | cured material.
アミノグリシジルエーテルが常温で液状のエポキシ樹脂全体の２０質量％未満では所要の密着性が得られにくくなる。通常は、このアミノグリシジルエーテルの割合は２０〜６０質量％の範囲を目安とすることができる。 If the aminoglycidyl ether is less than 20% by mass of the entire epoxy resin that is liquid at room temperature, it becomes difficult to obtain the required adhesion. Usually, the ratio of this aminoglycidyl ether can be set in the range of 20 to 60% by mass.
このアミノグリシジルエーテルと併用する常温で液状のエポキシ樹脂は各種であってよい。 There are various epoxy resins that are liquid at room temperature to be used in combination with this aminoglycidyl ether.
具体的には、例えば、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、オレフィン酸化型（脂環式）などの各種の液状のエポキシ樹脂を用いることができる。 Specifically, for example, various liquid epoxy resins such as a glycidyl ether type, a glycidyl ester type, and an olefin oxidation type (alicyclic) can be used.
さらに具体的には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などの水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどを用いることができる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 More specifically, for example, bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins, hydrogenated bisphenol type epoxy resins such as hydrogenated bisphenol A type epoxy resins and hydrogenated bisphenol F type epoxy resins, Bisphenyl type epoxy resin, naphthalene ring-containing epoxy resin, alicyclic epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin, aliphatic epoxy resin, Triglycidyl isocyanurate or the like can be used. These may be used alone or in combination of two or more.
これらの中でも、粘度と硬化物の物性向上を考慮すると、常温で液状のエポキシ樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、これらのエポキシ当量は１５０〜２００が好ましい。 Among these, in consideration of improvement in viscosity and physical properties of the cured product, a bisphenol type epoxy resin is preferable as an epoxy resin that is liquid at room temperature, and the epoxy equivalent is preferably 150 to 200.
常温で液状のエポキシ樹脂は、本発明の液状エポキシ樹脂組成物の全体量に対して、一般的には８〜３０質量％の範囲内での配合が考慮される。 The epoxy resin that is liquid at room temperature is generally considered to be blended within the range of 8 to 30% by mass with respect to the total amount of the liquid epoxy resin composition of the present invention.
また、本発明では硬化剤全体量の３０質量％以上を常温で液状のアルケニル基を有するフェノール系硬化剤を含むものを配合する。 Moreover, in this invention, what contains 30 mass% or more of hardening | curing agent whole quantity contains the phenol type hardening | curing agent which has a liquid alkenyl group at normal temperature.
アルケニル基としては炭素数２〜６のものが好ましい。このようなアルケニル基を持つフェノール系硬化剤としては、アリル基を少なくとも一個持つ常温で液状のフェノール硬化剤が好ましい。より具体的には、次式 As the alkenyl group, those having 2 to 6 carbon atoms are preferable. As such a phenol type curing agent having an alkenyl group, a phenol curing agent which is liquid at room temperature and has at least one allyl group is preferable. More specifically, the following formula
（式中のＲ２〜Ｒ６は各々、水素原子またはアニル基を示し、その少なくとも一個はアリル基である。）
で表わされるものが挙げられる。
(In the formula, R 2 to R 6 each represent a hydrogen atom or an anil group, at least one of which is an allyl group.)
The thing represented by is mentioned.
アルケニル基を持つフェノール系硬化剤は、硬化剤全量の３０質量％未満では、所要の密着性が得られにくい。一般的には３０〜８０質量％の範囲を目安とし、他の硬化剤と併用することが考慮される。 When the phenolic curing agent having an alkenyl group is less than 30% by mass of the total amount of the curing agent, it is difficult to obtain the required adhesion. In general, the range of 30 to 80% by mass is used as a guide, and it is considered to be used in combination with other curing agents.
併用される硬化剤は各種のものであってよいが、常温で液状の酸無水物系硬化剤や芳香族アミン、アミンアダクト等の変性アミンが好適なものとして挙げられる。 Various curing agents may be used in combination, and suitable examples include acid anhydride curing agents that are liquid at room temperature, and modified amines such as aromatic amines and amine adducts.
例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチル無水ハイミック酸、無水トリメリット酸等の酸無水物系硬化剤や、ジアミノフェニルメタン、メタフェニレンジアミン等のアミン系硬化剤である。 For example, acid anhydride curing agents such as phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl hymic anhydride, trimellitic anhydride, and amine curing agents such as diaminophenylmethane and metaphenylenediamine. is there.
硬化剤の本発明の液状エポキシ樹脂組成物の全体量に対しての配合割合としては、一般的には５〜２５質量％の範囲内での配合が考慮される。 As the blending ratio of the curing agent to the total amount of the liquid epoxy resin composition of the present invention, blending in the range of 5 to 25% by mass is generally considered.
また、本発明では、硬化促進剤が配合されてもよい。イミダゾール系化合物、第３級アミン化合物等である。 Moreover, in this invention, a hardening accelerator may be mix | blended. Examples thereof include imidazole compounds and tertiary amine compounds.
そして、本発明では、液状エポキシ樹脂組成物の全体量に対して０．１〜５質量％の範囲内でのトリアジン骨格を有するチオール化合物が配合される。この配合がなされない場合には、可使時間は短く、作業性の改善が図られない。 And in this invention, the thiol compound which has a triazine frame | skeleton in the range of 0.1-5 mass% with respect to the whole quantity of a liquid epoxy resin composition is mix | blended. When this blending is not performed, the pot life is short and the workability cannot be improved.
トリアジン骨格を有するチオール化合物としては、前記化学式で示されたものが好適なものとして例示される。 Preferred examples of the thiol compound having a triazine skeleton include those represented by the above chemical formula.
この化学式での符号Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３のうちの少なくとも二つはチオール基（−ＳＨ）を示す。 At least two of the symbols X1, X2, and X3 in this chemical formula represent a thiol group (—SH).
Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３は、アルキル基、アルコキシ基、アミノ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基であってよい。これらの炭素数は１〜８の範囲内であることが好ましい。 X1, X2, and X3 may be an alkyl group, an alkoxy group, an amino group, an alkylamino group, or a dialkylamino group. These carbon numbers are preferably in the range of 1-8.
より具体的には、次式 More specifically, the following formula
で表わされる２，４，６−トリメルカプト−ｓ−トリアジンや、次式 2,4,6-trimercapto-s-triazine represented by the following formula:
で示される２−ジ−ｎ−ブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジンが好適なものとして挙げられる。 A suitable example is 2-di-n-butylamino-4,6-dimercapto-s-triazine represented by formula (1).
さらに本発明においては無機充填材が必須成分として配合される。 Further, in the present invention, an inorganic filler is blended as an essential component.
無機充填材としては、特に制限なく適宜のものを用いることができ、その具体例としては、溶融シリカ、結晶シリカ、微粉シリカ、アルミナ、窒化珪素、マグネシアなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。中でも、低粘度化と流動特性の向上の点からは、球状の溶融シリカが好ましい。球状の溶融シリカの平均粒子径は、好ましくは０．２〜３０μｍ、より好ましくは０．２〜５μｍである。なお、平均粒子径はレーザー回折・散乱法などにより測定することができる。 As the inorganic filler, any appropriate one can be used without particular limitation, and specific examples thereof include fused silica, crystalline silica, finely divided silica, alumina, silicon nitride, magnesia and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, spherical fused silica is preferable from the viewpoint of lowering viscosity and improving flow characteristics. The average particle diameter of the spherical fused silica is preferably 0.2 to 30 μm, more preferably 0.2 to 5 μm. The average particle diameter can be measured by a laser diffraction / scattering method or the like.
無機充填材の配合量は、液状エポキシ樹脂組成物の全体量に対して好ましくは３０〜７５質量％である。無機充填材の配合量が過少であると、熱膨張係数が大きくなり半導体装置の信頼性が低下する場合がある。無機充填材の配合量が過剰であると、粘度が高くなり、液状樹脂としての流動性が低下する場合がある。 The blending amount of the inorganic filler is preferably 30 to 75% by mass with respect to the total amount of the liquid epoxy resin composition. If the blending amount of the inorganic filler is too small, the thermal expansion coefficient increases and the reliability of the semiconductor device may decrease. If the blending amount of the inorganic filler is excessive, the viscosity becomes high and the fluidity as a liquid resin may decrease.
本発明の液状エポキシ樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲内において、さらに他の添加剤を配合することができる。このような添加剤の具体例としては、難燃剤、顔料、溶剤、反応性希釈剤、レベリング剤、消泡剤、カップリング剤などが挙げられる。 The liquid epoxy resin composition of the present invention may further contain other additives within a range not impairing the effects of the present invention. Specific examples of such additives include flame retardants, pigments, solvents, reactive diluents, leveling agents, antifoaming agents, coupling agents and the like.
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、たとえば、次の手順で製造することができる。エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を除くその他の添加剤を同時にまたは別々に配合し、必要に応じて加熱処理や冷却処理を行いながら、攪拌、溶解、混合、分散を行う。次いで、この混合物に無機充填材を加え、必要に応じて加熱処理や冷却処理を行いながら、再度、攪拌、混合、分散を行うことにより、本発明の液状エポキシ樹脂組成物を得ることができる。 The liquid epoxy resin composition of this invention can be manufactured in the following procedure, for example. An epoxy resin, a curing agent, and other additives other than the inorganic filler are blended simultaneously or separately, and stirring, dissolution, mixing, and dispersion are performed while performing heat treatment and cooling treatment as necessary. Next, the liquid epoxy resin composition of the present invention can be obtained by adding an inorganic filler to the mixture and stirring, mixing, and dispersing again while performing heat treatment or cooling treatment as necessary.
上記の攪拌、溶解、混合、分散には、ディスパー、プラネタリーミキサー、ボールミル、３本ロールなどを組み合わせて用いることができる。 A combination of a disper, a planetary mixer, a ball mill, three rolls and the like can be used for the above stirring, dissolution, mixing, and dispersion.
本発明の複合部材は、上記のようにして得られた液状エポキシ樹脂組成物により、各種の部品を、ＬＣＰを材料とする成形品またはフィルムに接着することによって製造することができる。 The composite member of the present invention can be produced by adhering various parts to a molded product or film made of LCP, using the liquid epoxy resin composition obtained as described above.
ＬＣＰを材料とする成形品またはフィルムとしては、カメラモジュール、電装部品、事務用機器、一般機械や、パソコン、複写機、プリンターなどの内部構造部品などにおける構成部品などが挙げられる。本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、特に、レンズとホルダを備えたカメラモジュールにおける部品同士の接着に好適である。 Examples of molded products or films made of LCP include components in camera modules, electrical components, office equipment, general machinery, and internal structural components such as personal computers, copying machines, and printers. The liquid epoxy resin composition of the present invention is particularly suitable for bonding components in a camera module having a lens and a holder.
また、本発明の電子部品装置は、上記のようにして得られた液状エポキシ樹脂組成物により、ＩＣチップ、ＬＳＩチップのような半導体チップなどの電子部品を、ＬＣＰを材料とする回路基板上で封止することによって製造することができる。 In addition, the electronic component device of the present invention, on the circuit board made of LCP, can be used for electronic components such as IC chips and semiconductor chips such as LSI chips by using the liquid epoxy resin composition obtained as described above. It can be manufactured by sealing.
具体的には、例えば、ＬＣＰを材料として用いた回路基板のインターポーザに半導体チップを固定し、半導体チップの端子部とインターポーザの端子部とをワイヤボンディングで接続する。その後、本発明の液状エポキシ樹脂組成物を用いてＢＧＡやＣＳＰなどのパッケージとして封止することができる。 Specifically, for example, a semiconductor chip is fixed to an interposer of a circuit board using LCP as a material, and a terminal portion of the semiconductor chip and a terminal portion of the interposer are connected by wire bonding. Then, it can seal as packages, such as BGA and CSP, using the liquid epoxy resin composition of this invention.
また、インターポーザの回路パターン面に多数のバンプを介して半導体チップが搭載されたもののバンプ間の間隙に本発明の液状エポキシ樹脂組成物をディスペンサーなどを用いて塗布、充填した後、加熱硬化する。これによって、フリップチップ実装のアンダーフィル封止を行うことができる。 In addition, although the semiconductor chip is mounted on the circuit pattern surface of the interposer via a large number of bumps, the liquid epoxy resin composition of the present invention is applied and filled in the gaps between the bumps using a dispenser or the like, and then cured by heating. Thereby, flip-chip mounting underfill sealing can be performed.
なお、加熱硬化の条件は、特に限定されるものではなく液状エポキシ樹脂組成物の配合組成などに応じて適宜に変更すればよいが、たとえば１２０〜１７０℃、０．５〜５時間である。 The conditions for heat curing are not particularly limited, and may be appropriately changed according to the composition of the liquid epoxy resin composition, for example, 120 to 170 ° C. and 0.5 to 5 hours.
ＬＣＰとしては、例えば、芳香族ジオール、芳香族カルボン酸、ヒドロキシカルボン酸等のモノマーから合成される、溶融時に液晶性を示す芳香族ポリエステルなど、各種のものを用いることができる。そして、このようなＬＣＰを材料として射出成形した成形品、Ｔダイやインフレーションダイを通してフィルム状に押出し成形したフィルムなどを用いることができる。 As the LCP, for example, various types such as an aromatic polyester that is synthesized from monomers such as aromatic diol, aromatic carboxylic acid, and hydroxycarboxylic acid and that exhibits liquid crystallinity when melted can be used. A molded product obtained by injection molding using such LCP as a material, a film extruded through a T die or an inflation die, and the like can be used.
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these Examples at all.
表１に示す配合量（質量部）で各成分が配合された液状エポキシ樹脂組成物を、各配合成分を常法に従って攪拌、溶解、混合、分散することにより調製した。 A liquid epoxy resin composition in which the respective components were blended in the blending amounts (parts by mass) shown in Table 1 was prepared by stirring, dissolving, mixing and dispersing the blended components according to a conventional method.
表１に示す配合成分として、以下のものを使用した。 As the blending components shown in Table 1, the following were used.
主剤としての常温で液状のエポキシ樹脂には、ビスフェノールＡ型エピコート８２８（ＪＥＲ）と、アミノグリシジルエーテルＥＰ−６３０（ＪＥＲ）を用いた。 Bisphenol A type Epicoat 828 (JER) and aminoglycidyl ether EP-630 (JER) were used as epoxy resins that are liquid at room temperature as the main agent.
フェノール系硬化剤としては、アリル基含有フェノール樹脂：ＭＥＨ８０００（明和化成）を用いた。 As the phenol-based curing agent, allyl group-containing phenol resin: MEH8000 (Maywa Kasei) was used.
その他硬化剤としては、酸無水物系硬化剤：ＭＨ７００（新日本理化）を用いた。 As the other curing agent, acid anhydride curing agent: MH700 (New Nippon Rika) was used.
シシランカップリング剤としては、ＫＢＭ４０３、ＫＢＭ９０３、ＫＢＭ８０２（信越化学工業）を用いた。 As the silane coupling agent, KBM403, KBM903, KBM802 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used.
トリアジン骨格を有するチオールとしては、チオール１：２−ジ−ｎ−ブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン、ＺＩＳＮＥＴ ＤＢ（三協化成）、
チオール２：２，４，６−トリメルカプト−ｓ−トリアジン、ＺＩＳＮＥＴ Ｆ（三協化成）を用いた。
Examples of the thiol having a triazine skeleton include thiol 1: 2-di-n-butylamino-4,6-dimercapto-s-triazine, ZISNET DB (Sankyo Kasei),
Thiol 2: 2,4,6-trimercapto-s-triazine, ZISNET F (Sankyo Kasei) was used.
硬化促進剤としては、イミダゾール：２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業）を使用した。 As a curing accelerator, imidazole: 2E4MZ (Shikoku Chemicals) was used.
無機充填材としては、シリカ（アドマテックス、ＳＯＣｌ、平均粒径０．３μｍ）を使用した。 Silica (Admatex, SOCl, average particle size 0.3 μm) was used as the inorganic filler.
液状エポキシ樹脂組成物とその成形体の物性評価は以下のようにして行った。 The physical properties of the liquid epoxy resin composition and the molded product were evaluated as follows.
<1> 密着性試験
液状エポキシ樹脂組成物をＬＣＰ基板上に塗布し、塗布面上に２ｍｍ角のシリコンチップ（ＳｉＮ膜コート）を設置し、液状エポキシ樹脂組成物を硬化させることで、基板にチップを接着させた。硬化条件は、１００℃／１ｈ＋１５０℃／１ｈとした。得られた基板に対し、（株）アークテック性のボンドテスターシリーズ４０００を用い、評価を行った。
<1> Adhesion test A liquid epoxy resin composition is applied onto an LCP substrate, a 2 mm square silicon chip (SiN film coat) is placed on the coated surface, and the liquid epoxy resin composition is cured to form a substrate. The chip was adhered. The curing conditions were 100 ° C / 1h + 150 ° C / 1h. The obtained substrate was evaluated using an arc-tech bond tester series 4000.
判別基準としては下記の通りに定めた。 Discrimination criteria were determined as follows.
○：５０ＭＰａ以上
×：５０ＭＰａ未満
<2> 可使時間：チクソ性試験
液状エポキシ樹脂組成物を２５℃環境下で放置し、組成物の経時的粘度変化を測定した。
○: 50 MPa or more ×: less than 50 MPa
<2> Pot life: thixotropic test The liquid epoxy resin composition was allowed to stand in an environment of 25 ° C., and the change in viscosity with time of the composition was measured.
初期値に対する２４時間後の粘度の割合を計算し、得られた値を可使時間の指標とした。 The ratio of the viscosity after 24 hours to the initial value was calculated, and the obtained value was used as an indicator of pot life.
判別基準としては下記の通りに定めた。
○：３．０未満
×：３．０以上
これらの評価結果も表１に示した。
Discrimination criteria were determined as follows.
○: Less than 3.0 ×: 3.0 or more These evaluation results are also shown in Table 1.
実施例１、２においては密着性、可使時間ともにその特性は良好であった。一方、アミノグリシジルエーテルがエポキシ樹脂中の２０質量％未満の比較例１、そしてアリル基を有するフェノール系硬化剤が硬化剤中の３０質量％未満の比較例２においては密着性が満足できるものでなかった。また、トリアジン骨格を持つチオールを配合しない比較例３〜５の場合には可使時間特性は良好でなく、作業性の改善は可能とされていない。 In Examples 1 and 2, the properties of both adhesion and pot life were good. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the aminoglycidyl ether is less than 20% by mass in the epoxy resin and in Comparative Example 2 in which the phenolic curing agent having an allyl group is less than 30% by mass in the curing agent, the adhesion is satisfactory. There wasn't. Moreover, in the comparative examples 3-5 which do not mix | blend the thiol which has a triazine frame | skeleton, a pot life characteristic is not favorable and improvement of workability | operativity is not made possible.
Claims (4)
で表わされる１種または２種以上であることを特徴とする請求項１に記載の複合部材。 The thiol compound having the triazine skeleton in the liquid epoxy resin composition has the following formula:
The composite member according to claim 1, wherein the composite member is one type or two or more types represented by:
で表わされる１種または２種以上であることを特徴とする請求項３に記載の電子部品装置。 The thiol compound having the triazine skeleton in the liquid epoxy resin composition has the following formula:
The electronic component device according to claim 3, wherein the electronic component device is one type or two or more types represented by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012173644A JP6032593B2 (en) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | Liquid epoxy resin composition, composite member, and electronic component device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012173644A JP6032593B2 (en) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | Liquid epoxy resin composition, composite member, and electronic component device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014031461A JP2014031461A (en) | 2014-02-20 |
| JP6032593B2 true JP6032593B2 (en) | 2016-11-30 |
Family
ID=50281556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012173644A Expired - Fee Related JP6032593B2 (en) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | Liquid epoxy resin composition, composite member, and electronic component device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6032593B2 (en) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015100968A1 (en) | 2015-01-23 | 2016-07-28 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Method for producing a motor vehicle body in mixed construction |
| JP7250255B2 (en) * | 2018-03-23 | 2023-04-03 | 味の素株式会社 | sealing adhesive |
| KR20220016018A (en) | 2019-05-31 | 2022-02-08 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | Adhesive composition, optical component, electronic component, and electronic module |
| CN110305297B (en) * | 2019-07-16 | 2021-08-06 | 中国石油大学(华东) | Preparation method and application of thermosetting epoxy resin shape memory polymer |
| JP7413678B2 (en) * | 2019-08-09 | 2024-01-16 | 味の素株式会社 | resin composition |
| CN110746582B (en) * | 2019-11-22 | 2022-02-11 | 中国石油大学(华东) | High-temperature-resistant high-performance shape memory polymer and preparation method and application thereof |
| CN114057995B (en) * | 2021-12-16 | 2023-09-01 | 韦尔通科技股份有限公司 | Underfill material, preparation method and application thereof |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001106873A (en) * | 1999-10-07 | 2001-04-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin paste for semiconductor and semiconductor device using the same |
| JP2001114984A (en) * | 1999-10-15 | 2001-04-24 | Toshiba Chem Corp | Sealing resin composition and semiconductor device sealed therewith |
| JP2003160643A (en) * | 2001-11-27 | 2003-06-03 | Matsushita Electric Works Ltd | Semiconductor sealing epoxy resin composition and semiconductor device |
| JP2006104393A (en) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| JP4869721B2 (en) * | 2006-02-03 | 2012-02-08 | 日東電工株式会社 | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, method for producing the same, and semiconductor device obtained using the same |
-
2012
- 2012-08-06 JP JP2012173644A patent/JP6032593B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014031461A (en) | 2014-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6032593B2 (en) | Liquid epoxy resin composition, composite member, and electronic component device | |
| KR101151063B1 (en) | Liquid resin composition for electronic component and electronic component device | |
| JP6789495B2 (en) | Resin composition for underfill, electronic component device and manufacturing method of electronic component device | |
| TWI480326B (en) | Curable resin compositions useful as underfill sealants for low-k dielectric-containing semiconductor devices | |
| JP5692212B2 (en) | Liquid resin composition for electronic components and electronic component device using the same | |
| JP5297425B2 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| JP7013790B2 (en) | Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component equipment | |
| JP4931079B2 (en) | Liquid thermosetting resin composition for underfill and semiconductor device using the same | |
| JPWO2019138919A1 (en) | Liquid encapsulation resin composition, electronic component equipment and method for manufacturing electronic component equipment | |
| JP6115929B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JPWO2018198992A1 (en) | Liquid sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device | |
| JP2019083225A (en) | Liquid resin composition for underfill, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device | |
| JP6657716B2 (en) | Liquid composition for sealing, sealing material, and electronic component device | |
| JP6837237B2 (en) | Die bonding agent | |
| TWI828694B (en) | Underfill material, semiconductor package, and method for producing semiconductor package | |
| JP2004256646A (en) | Resin composition for underfilling, and semiconductor device | |
| JP2006008888A (en) | Liquid epoxy resin composition | |
| JP2013107993A (en) | Liquid resin composition for semiconductor sealing and semiconductor device using the same | |
| JP2021009935A (en) | Resin composition for underfill, and electronic component device and method for manufacturing the same | |
| JP5963131B2 (en) | Liquid epoxy resin composition and semiconductor device | |
| JP5249170B2 (en) | Epoxy resin composition for sealing semiconductor device and semiconductor device | |
| JP2019085536A (en) | Liquid sealing resin composition, electronic component device and method for producing electronic component device | |
| JP2014094980A (en) | Liquid epoxy resin composition and semiconductor device using the same | |
| JP2016050215A (en) | Encapsulant composition and semiconductor device using the same | |
| JP2016079293A (en) | Liquid epoxy resin composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150225 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150508 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160311 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160322 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160512 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161011 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161014 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6032593 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |