JP6028407B2 - 半導体集積回路およびその制御方法 - Google Patents
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Description
前記記憶素子に記憶された前記動作温度に関する情報は、前記集積回路に接続された第1の入出力部とは別の第2の入出力部から読み出されることを特徴とする。
〔第1実施形態〕
初めに、本発明の第1実施形態の半導体集積回路およびその制御方法について、説明する。図1は、本発明の第1実施形態の半導体集積回路を説明するためのブロック図である。図2は、図1の第1実施形態の半導体集積回路の動作を説明するためのフローチャートである。
次に、本発明の第2実施形態の半導体集積回路およびその制御方法について、説明する。図3は、本発明の第2実施形態の半導体集積回路を説明するためのブロック図である。
次に、本発明の第3実施形態の半導体集積回路およびその制御方法について、説明する。図4は、本発明の第3実施形態の半導体集積回路を説明するためのブロック図である。
(付記1)集積回路と、前記集積回路に接続された第1の入出力部と、集積回路の動作温度に関する情報を収集する温度センサと、記憶素子と、前記温度センサからの前記動作温度に関する情報を収集して前記記憶素子に記憶させる制御回路と、前記制御回路に接続された第2の入出力部とを有することを特徴とする半導体集積回路。
(付記2)前記第1の入出力部と前記第2の入出力部とはお互いに分離されていることを特徴とする、付記1記載の半導体集積回路。
(付記3)前記集積回路と前記第1の入出力部とそのための電源系統は、第1領域にまとめられており、前記制御回路と前記第2入出力部とそのための電源系統は、前記第1領域とは異なる第2領域にまとめられていることを特徴とする、付記2記載の半導体集積回路。
(付記4)前記記憶素子もまた前記第2領域にまとめられていることを特徴とする、付記3記載の半導体集積回路。
(付記5)前記第1領域の部分と前記第2領域の部分とが別のチップとされて、1つのパッケージにマルチチップ実装されていることを特徴とする、付記3または付記4記載の半導体集積回路。
(付記6)前記第1領域の前記電源系統と前記第2領域の前記電源系統との間に接続され、前記電源系統間の電位差に応じてオン/オフするスイッチを有することを特徴とする、付記3ないし付記5のいずれかに記載の半導体集積回路。
(付記7)前記第1領域の前記電源系統に動作電源が供給されると前記スイッチはオン状態となって、所定電圧だけ降下した電圧を前記第2領域の前記電源系統に供給することを特徴とする、付記6記載の半導体集積回路。
(付記8)前記スイッチは、ソース・ドレイン間が前記第1領域の前記電源系統と前記第2領域の前記電源系統との間に接続され、ゲートが前記第1領域の前記電源系統に接続されたトランジスタを含んでいることを特徴とする、付記6または付記7記載の半導体集積回路。
(付記9)前記動作温度に関する情報は、予め設定された警告温度を超過した時間に関わる警告温度経過時間と、検知された最高温度に関わる最高検知温度とを含んでいることを特徴とする、付記1ないし付記8のいずれかに記載の半導体集積回路。
(付記10)前記制御回路は一定の単位時間ごとに、前記温度センサから前記集積回路の前記動作温度に関する情報を取得して、前記予め設定された警告温度を超過している場合は、前記警告温度経過時間を示す情報を更新することを特徴とする、付記9記載の半導体集積回路。
(付記11)集積回路の動作温度に関する情報を収集し、記憶素子に記憶させる半導体集積回路の制御方法であって、前記記憶素子に記憶された前記動作温度に関する情報は、前記集積回路に接続された第1の入出力部とは別の第2の入出力部から読み出されることを特徴とする半導体集積回路の制御方法。
300a、300b、400a、400b 領域
101、301、401 集積回路
102、104、302、304、402、404 入出力部
103、303、403 制御回路
105、305、405 温度センサ
106、306、406 記憶素子
407 電界効果トランジスタ(FET)
Claims (8)
- 集積回路と、前記集積回路に接続された第1の入出力部と、集積回路の動作温度に関する情報を収集する温度センサと、記憶素子と、前記温度センサからの前記動作温度に関する情報を収集して前記記憶素子に記憶させる制御回路と、前記制御回路に接続された第2の入出力部とを有し、
前記集積回路と前記第1の入出力部とそのための電源系統は、第1領域にまとめられており、前記制御回路と前記第2入出力部とそのための電源系統は、前記第1領域とは異なる第2領域にまとめられており、
前記第1領域の前記電源系統と前記第2領域の前記電源系統との間に接続され、前記電源系統間の電位差に応じてオン/オフするスイッチを有することを特徴とする半導体集積回路。 - 前記第1の入出力部と前記第2の入出力部とはお互いに分離されていることを特徴とする、請求項1記載の半導体集積回路。
- 前記記憶素子もまた前記第2領域にまとめられていることを特徴とする、請求項1または請求項2記載の半導体集積回路。
- 前記第1領域の前記電源系統に動作電源が供給されると前記スイッチはオン状態となって、所定電圧だけ降下した電圧を前記第2領域の前記電源系統に供給することを特徴とする、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の半導体集積回路。
- 前記スイッチは、ソース・ドレイン間が前記第1領域の前記電源系統と前記第2領域の前記電源系統との間に接続され、ゲートが前記第1領域の前記電源系統に接続されたトランジスタを含んでいることを特徴とする、請求項4記載の半導体集積回路。
- 前記動作温度に関する情報は、予め設定された警告温度を超過した時間に関わる警告温度経過時間と、検知された最高温度に関わる最高検知温度とを含んでいることを特徴とする、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の半導体集積回路。
- 前記制御回路は一定の単位時間ごとに、前記温度センサから前記集積回路の前記動作温度に関する情報を取得して、前記予め設定された警告温度を超過している場合は、前記警告温度経過時間を示す情報を更新することを特徴とする、請求項6記載の半導体集積回路。
- 集積回路の動作温度に関する情報を収集し、記憶素子に記憶させる半導体集積回路の制御方法であって、
前記半導体集積回路は、集積回路と、前記集積回路に接続された第1の入出力部と、集積回路の動作温度に関する情報を収集する温度センサと、記憶素子と、前記温度センサからの前記動作温度に関する情報を収集して前記記憶素子に記憶させる制御回路と、前記制御回路に接続された第2の入出力部とを有し、
前記集積回路と前記第1の入出力部とそのための電源系統は、第1領域にまとめられており、前記制御回路と前記第2入出力部とそのための電源系統は、前記第1領域とは異なる第2領域にまとめられており、
前記半導体集積回路は、前記第1領域の前記電源系統と前記第2領域の前記電源系統との間に接続され、前記電源系統間の電位差に応じてオン/オフするスイッチをさらに有し、
前記記憶素子に記憶された前記動作温度に関する情報は、前記集積回路に接続された第1の入出力部とは別の第2の入出力部から読み出されることを特徴とする半導体集積回路の制御方法。
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US7336153B2 (en) * | 2005-06-30 | 2008-02-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Wireless temperature monitoring for an electronics system |
JP2007173885A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Alaxala Networks Corp | ネットワーク中継装置の寿命管理方式 |
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US7590473B2 (en) * | 2006-02-16 | 2009-09-15 | Intel Corporation | Thermal management using an on-die thermal sensor |
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