JP6027461B2 - 肉盛り加工装置 - Google Patents
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Description
肉盛り加工装置100は、装置本体101を備えている。装置本体101は、肉盛り加工装置100を構成するファイバレーザ発振器110、レーザ電源部120、制御部130、レーザ出力検出回路140およびLCDタッチパネル150をそれぞれ収める筺体であり、鋼板を板金加工により箱状に形成して構成されている。この装置本体101は、底部に装置本体101を移動させるためのキャスタ102が設けられており、人手によって容易に移動可能に構成されている。また、この装置本体101には、外表面にLCDタッチパネル150およびハンドグリップ103がそれぞれ露出した状態で設けられている。
次に、上記のように構成した肉盛り加工装置100の作動について説明する。まず、被加工物WKに対して肉盛り作業を行う作業者は、被加工物WKの存在する場所に肉盛り加工装置100および材料供給装置200をそれぞれ用意する。次いで、作業者は、肉盛り加工装置100と材料供給装置200とを互いに接続する。具体的には、作業者は、制御部130を材料供給装置200に電気的に接続するとともに、照射トーチ170における材料供給ノズル175を材料供給管178を介して材料供給装置200に接続する。
例えば、上記実施形態においては、肉盛り加工装置100は、ファイバレーザ光FLとして1パルス内で出力エネルギが4段階に変化する可変パルスレーザ光を出射するように構成した。しかし、肉盛り加工装置100が出射するファイバレーザ光FLは、肉盛り加工の仕様に応じて適宜決定されるものではあり、上記実施形態に限定されるものではない。したがって、例えば、ファイバレーザ光FLは、1パルス内での出力エネルギが3段階以下または5段階以上に変化する可変パルスレーザ光であってもよい。
また、上記実施形態においては、肉盛り加工装置100は、照射トーチ170における材料供給ノズル175を導電性の材料で構成して電圧を印加することによって被加工物WKへの接触を検出するように構成した。すなわち、材料供給ノズル175および制御部130が本発明に係るワーク検出手段に相当する。しかし、ワーク検出手段は、ファイバレーザ光FLの焦点位置において照射トーチ170の接触を検出できれば、上記実施形態に限定されるものではない。
また、上記実施形態においては、肉盛り加工装置100は、肉盛り材料RMとして被加工物WKと同じ材料を粉末したものを用いた。しかし、肉盛り材料RMは、肉盛り加工の仕様に応じて適宜決定されるものであり、必ずしも、上記実施形態に限定されるものではない。したがって、肉盛り材料は、例えば、被加工物WKとは異なる材料を粉末にしたものを用いるようにしてもよいし、被加工物WKと同じまたは異なる材料をペースト状や棒状に構成したものを用いるようにしてもよい。
また、上記実施形態においては、肉盛り加工装置100は、ファイバレーザ光FLを出射させる照射トーチ170が人手で把持して扱える大きさに形成した。これにより、肉盛り加工装置100は、被加工物WKにおける肉盛箇所に容易に照射トーチ170を位置させて肉盛り加工を行うことができる。すなわち、肉盛り加工装置100は、照射トーチ170をハンディー型に構成することにより被加工物WKの設置場所での肉盛り加工を行うことができる。
また、上記実施形態においては、肉盛り加工装置100は、材料供給装置200を用いて粉末状の肉盛り材料RMのみを被加工物WKにおける肉盛り加工部分に供給するように構成した。しかし、肉盛り加工装置100は、被加工物WKにおける肉盛り加工部分に肉盛り材料とともに、または肉盛り材料とは別にアルゴンガスや窒素ガスなどの不活性ガスを供給するように構成することもできる。これにより、肉盛り加工装置100は、肉盛り加工中における肉盛り加工部の酸化による劣化を抑制することができる。また、この場合、不活性ガスを肉盛り材料RMとともに供給、具体的には、材料供給ノズル175から肉盛り材料RMとともに不活性ガスを供給することにより照射トーチ170の構成を簡単かつ軽量化することができる。
100…肉盛り加工装置、101…装置本体、102…キャスタ、103…ハンドグリップ、
110…ファイバレーザ発振器、
120…レーザ電源部、
130…制御部、
140…レーザ出力検出回路、141…ハーフミラー、
150…LCDタッチパネル、
160…接続ケーブル
170…照射トーチ、171…トーチ本体、172…出射口、173…手元スイッチ、174…集光レンズ、175…材料供給ノズル、176…吐出口、177…支持金具、178…材料供給管、
180…接触検出スイッチ、
200…材料供給装置、
300…肉盛り加工装置、310…レーザ照射装置、311…顕微鏡部、312…支持ポール、320…電源装置、330…ワーク支持テーブル、331…載置台、332…駆動機構、333…操作子。
Claims (5)
- 被加工物に対して同種または異種の材料を付着させて肉盛りする肉盛り加工装置において、
希土類が添加された光ファイバによって光を増幅したファイバレーザ光を出力するファイバレーザ発振器と、
前記ファイバレーザ発振器に電力を供給するレーザ電源部と、
前記レーザ電源部の作動を制御する制御部と、
前記ファイバレーザ発振器から出力された前記レーザ光を前記被加工物に対して照射する照射トーチとを備え、
前記照射トーチは、
前記ファイバレーザ光が出射する出射口を有して手で保持できる大きさに形成されたトーチ本体と、
前記トーチ本体における前記出射口の外側に設けられて前記被加工物との接触を電気的に検出するための導電性部材を有したワーク検出手段とを備え、
前記ワーク検出手段は、
前記被加工物に対して前記材料を供給する材料供給ノズルで構成されており、
前記制御部は、
前記ワーク検出手段によって前記被加工物を電気的に検出したとき、前記ファイバレーザ光を出射させることを特徴とする肉盛り加工装置。 - 請求項1に記載した肉盛り加工装置において、
前記材料供給ノズルは、
前記被加工物の表面における前記レーザ光が集光する部分に向かって前記材料を吐出する向きに開口していることを特徴とする肉盛り加工装置。 - 請求項1または請求項2に記載した肉盛り加工装置において、
前記材料供給ノズルは、
前記材料を吐出する吐出口の位置および向きが変更可能であることを特徴とする肉盛り加工装置。 - 請求項1ないし請求項3のうちのいずれか1つに記載した肉盛り加工装置において、
前記材料供給ノズルは、
前記トーチ本体における前記出射口の外側に2つ設けられて前記被加工物上の二か所に接触することを特徴とする肉盛り加工装置。 - 請求項1ないし請求項4のうちのいずれか1つに記載した肉盛り加工装置において、
前記制御部は、
前記レーザ電源部の作動を制御することによって前記ファイバレーザ発振器から出力エネルギが断続的に変化するとともに1パルス内で、前記被加工物および前記肉盛りのための前記材料の溶融体積を増加させるメインヒート工程の実行前に同メインヒート工程よりも低温で前記被加工物を予熱するプレヒート工程、および前記メインヒート工程より高出力かつ長時間のトリガーヒート工程をそれぞれ実行する可変パルスレーザ光を出射させることを特徴とする肉盛り加工装置。
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