JP6009143B2 - ウレタン樹脂組成物、硬化体及び光半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明に係るポリオール成分は、3つ以上のアルコール性水酸基を有する化合物(ポリオール)からなる成分であり、水酸基価が550〜675mgKOH/gである3官能以上のポリオール化合物を含有する。
本発明に係るポリイソシアネート成分は、2以上のイソシアネート基を有する化合物(ポリイソシアネート)からなる成分であり、脂環式ポリイソシアネート及び該脂環式ポリイソシアネートのイソシアネート基が残存したプレポリマーを含有し、イソシアネート基含有率が26.0〜30.0質量%である。
本実施形態に係るB液は、硬化触媒を更に含有することができる。硬化触媒としては、亜鉛、ジルコニウム、又はアルミニウム等の有機金属系、ジブチルスズラウレート等のスズ系、DBU(1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデカン−7−エン)のフェノール塩、オクチル酸塩、アミン、イミダゾール等の触媒を使用することができる。これらの中でも、ステアリン酸亜鉛が耐熱着色性及びウレタン樹脂組成物の室温での粘度安定性に優れるため好ましい。硬化体の透明性の観点で、硬化触媒として、かさ密度が0.12g/mL以下のステアリン酸亜鉛を用いることが好ましい。
本実施形態に係る上記A液又は上記B液は、無機充填材を更に含んでもよい。無機充填材としては、硬化体の光透過性を維持するためにシリカであることが好ましく、ウレタン樹脂組成物中に高密充填するために粒子径の異なるシリカ粉末を混合して用いることが好ましい。ウレタン樹脂組成物に無機充填材を含むことで、硬化体の熱膨張係数を光半導体装置のリードフレームの熱膨張係数に近づけることができ、耐熱試験や温度サイクル試験において、リードフレームからの剥離や、硬化体中のクラックが生じにくくなる。
本実施形態に係る上記A液又は上記B液は、上記以外に離型剤、接着性付与剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、有機充填材、重合禁止剤、カップリング剤等を含んでもよい。また、成型性の観点から、可塑剤、帯電防止剤、難燃剤等を含んでもよい。
ウレタン樹脂組成物を成型して硬化体を得る際に、成型金型との離型性を向上させる観点から、A液及び/又はB液に、各種離型剤を含有することができる。離型剤としては、脂肪酸系離型剤又はシリコーン系離型剤を1種を単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
R1−COOH (1)
ウレタン樹脂組成物には、リードフレームの銀メッキやパラジウムメッキとの接着性を得るためにチオール基を有する化合物を接着性付与剤として添加することが好ましい。チオール基を有する化合物としては、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のチオール基含有シランカップリング剤や、2つ以上のチオール基を有する化合物(以下、ポリチオールという。)が好ましく、例えば、チオール基が第一級炭素に結合している化合物、チオール基が第二級炭素に結合している化合物、1つ以上のチオール基が第一級炭素に結合し、1つ以上のチオール基が第二級炭素に結合している化合物等が挙げられる。
酸化防止剤としては、ヒンダード型フェノール系、硫黄系、リン系等の酸化防止剤が挙げられる。これらの中でも特にヒンダード型フェノール系、硫黄系酸化防止剤を、1種を単独で、又は複数種を組み合わせて使用することが好ましい。酸化剤として、具体的には、[2−{3−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニル}−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン等が挙げられる。
カップリング剤としては、エポキシ基、ウレイド基等を有するシランカップリング剤等が挙げられる。ウレタン樹脂組成物中のカップリング剤の含有量は、ポリオール成分とポリイソシアネート成分との全量に対して、0.1〜2質量%であることが好ましい。ウレタン樹脂組成物中にカップリング剤を含むことで、硬化体とリードフレームの銀メッキ、発光素子、ワイヤ、無機充填材等との密着性が向上する。
本実施形態に係る硬化体は、上記ポリオール成分を含むA液と上記ポリイソシアネート成分を含むB液とを混合し、これを加熱して反応させることによって製造することができる。ポリオール成分とポリイソシアネート成分との混合比、及び水酸基残存プレポリマーとイソシアネート基残存プレポリマーの混合比は、ウレタン樹脂組成物中の(ポリオールと水酸基残存プレポリマーの合計の水酸基等量)/(ポリイソシアネートとイソシアネート基残存プレポリマーの合計のイソシアネート基等量)が0.7〜1.3であることが好ましく、0.8〜1.1であることがより好ましい。上記混合比が0.7〜1.3の範囲にあることで、硬化体が耐熱性、光学特性、及び機械特性が向上する傾向にある。無機充填材を配合する場合は、A液とB液とを混合した後に、ウレタン樹脂組成物に加えてもよい。
以上のように得られるウレタン樹脂組成物を、液状トランスファー成型又はコンプレッション成型することによって光半導体素子の封止を行い、光半導体装置を製造することができる。このとき、ウレタン樹脂組成物は成型温度におけるゲル化時間が25〜200秒であることが好ましい。ゲル化時間をこの範囲とすることで、従来の固形トランスファー成型とほぼ同じ成型条件での製造が可能となる。ゲル化時間が25秒より短いと、溶融したウレタン樹脂組成物が成型金型(以下、単に「金型」という。)内の流路を十分に満たす前に硬化し、硬化体の成型物に未充填部位やボイドが発生しやすくなる傾向にある。一方、ゲル化時間が200秒より長いと、硬化不十分な成型物となる傾向がある。
ポリオール成分として、トリメチロールプロパン1モルにプロピレンオキサイドを2モル付加し、水酸基価が670mg/gKOHのポリオール(A1)を作製し、ポリオール成分A液を得た。一方、イソホロンジイソシアネート(Degussa社製、商品名:VESTANAT IPDI、B1)88.80質量部及びトリメチロールプロパン(三菱ガス化学株式会社製)8.93質量部を窒素雰囲気下、攪拌しながら80℃で8時間反応させて、イソシアネート基残存プレポリマー(P1)を作製した。このイソシアネート基残存プレポリマー52.3質量部にイソホロンジイソシアネート(B1)11.9質量部を加え、更にヒンダード型フェノール系酸化防止剤として、[2−{3−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニル}−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン(住友化学株式会社製、商品名:スミライザーGA−80、F)0.1質量部を混合し、イソシアネート基含有率28.02%のイソシアネート成分を含むB液を得た。上記A液35.7質量部とB液64.3質量部を、室温にて混合撹拌し、ウレタン樹脂組成物を得た。
ポリオール成分として、トリメチロールプロパン1モルにプロピレンオキサイドを3モル付加し水酸基価が550mg/gKOHのポリオール(A2)を作製し、ポリオール成分A液を得た。一方、実施例1のイソシアネート基残存プレポリマ(P1)48.3質量部にイソホロンジイソシアネート(B1)11.0質量部を加え、更にヒンダード型フェノール系酸化防止剤(F)0.1質量部を混合し、イソシアネート基含有率28.02%のイソシアネート成分を含むB液を得た。上記A液40.6質量部とB液59.4質量部を、室温にて混合撹拌し、ウレタン樹脂組成物を得た。
ポリオール成分として、トリメチロールプロパン1モルにプロピレンオキサイドを2モル付加し水酸基価が670mg/gKOHのポリオール(A1)を作製し、ポリオール成分A液を得た。一方、実施例1のイソシアネート基残存プレポリマ(P1)43.3質量部にイソホロンジイソシアネート(B1)19.6質量部を加え、更にヒンダード型フェノール系酸化防止剤(F)0.1質量部を混合し、イソシアネート基含有率29.55%のイソシアネート成分を含むB液を得た。上記A液36.9質量部とB液63.0質量部を、室温にて混合撹拌し、ウレタン樹脂組成物を得た。
ポリオール成分として、トリメチロールプロパン1モルにプロピレンオキサイドを3モル付加し水酸基価が550mg/gKOHのポリオール(A2)を作製し、ポリオール成分A液を得た。一方、実施例1のイソシアネート基残存プレポリマ(P1)39.9質量部にイソホロンジイソシアネート(B1)18.1質量部を加え、更にヒンダード型フェノール系酸化防止剤(F)0.1質量部を混合し、イソシアネート基含有率29.55%のイソシアネート成分を含むB液を得た。上記A液41.9質量部とB液58.1質量部を、室温にて混合撹拌し、ウレタン樹脂組成物を得た。
ポリオール成分として、トリメチロールプロパン1モルにプロピレンオキサイドを2モル付加し水酸基価が670mg/gKOHのポリオール(A1)を作製し、ポリオール成分A液を得た。一方、実施例1のイソシアネート基残存プレポリマ(P1)43.3質量部にイソホロンジイソシアネート(B1)19.6質量部を加え、更にヒンダード型フェノール系酸化防止剤(F)0.1質量部及びステアリン酸亜鉛(日本油脂株式会社、商品名:MZ−2、D)0.05質量部を混合し、イソシアネート基含有率28.02%のイソシアネート成分を含むB液を得た。上記A液36.9質量部とB液63.05質量部を、室温にて混合撹拌し、ウレタン樹脂組成物を得た。
ポリオール成分として、トリメチロールプロパン1モルにプロピレンオキサイドを1モル付加し水酸基価が880mg/gKOHのポリオール(A3)を作製し、ポリオール成分A液を得た。一方、イソシアネート成分として、ノルボルネンジイソシアネート(三井武田ケミカル株式会社製、)商品名:コスモネートNBDI、B2)61.7質量部を選んび、イソシアネート含有率40.2%のイソシアネート成分B液を得た。上記A液38.3質量部とB液61.8質量部を、室温にて混合撹拌し、ウレタン樹脂組成物を得た。
ポリオール成分として、グリセリン1モルにプロピレンオキサイドを3モル付加し水酸基価が680mg/gKOHのポリオール(A4)を作製し、ポリオール成分A液を得た。一方、実施例1のイソシアネート基残存プレポリマ(P1)51.2質量部にイソホロンジイソシアネート(B1)11.6質量部を加え、更にヒンダード型フェノール系酸化防止剤(F)0.1質量部を混合し、イソシアネート基含有率28.02%のイソシアネート成分を含むB液を得た。上記A液37.1質量部とB液62.9質量部を、室温にて混合撹拌し、ウレタン樹脂組成物を得た。
ポリオール成分として、トリメチロールプロパン1モルにプロピレンオキサイドを2モル付加し水酸基価が670mg/gKOHのポリオール(A1)を作製し、ポリオール成分A液を得た。一方、実施例1のイソシアネート基残存プレポリマ(P1)39.8質量部にイソホロンジイソシアネート(B1)22.7質量部を加え、更にヒンダード型フェノール系酸化防止剤(F)0.1質量部を混合し、イソシアネート基含有率30.15%のイソシアネート成分を含むB液を得た。上記A液37.4質量部とB液62.6質量部を、室温にて混合撹拌し、ウレタン樹脂組成物を得た。
水酸基価が540mg/gKOHのカプロラクトンポリオール(ダイセル化学工業製、商品名:プラクセル303)をポリオール成分として用いた。一方、実施例1のイソシアネート基残存プレポリマ(P1)36.4質量部にイソホロンジイソシアネート(B1)20.7質量部を加え、更にヒンダード型フェノール系酸化防止剤(F)0.1質量部を混合し、イソシアネート基含有率30.15.%のイソシアネート成分を含むB液を得た。上記A液42.8質量部とB液57.2質量部を、室温にて混合撹拌し、ウレタン樹脂組成物を得た。
実施例及び比較例で調製したポリオール成分A液及びイソシアネート成分B液を室温にて混合攪拌した際の、A液とB液の相溶性は以下の条件で評価した。相溶性は、自公転方式の攪拌混合装置を用いて2000rpmで3分間攪拌混合した後に、混合溶液が透明である場合を相溶性:A、白色にけん濁している場合を相溶性:Bとし、結果を表1及び2に示す。
ウレタン樹脂組成物の硬化体のTgは熱機械分析装置で測定した。硬化体はウレタン樹脂組成物をアルミカップに注型し、80℃/30分間、100℃/30分間、125℃/1時間、150℃/3時間の条件で硬化して作製した。得られた硬化体のTgを表1に示す。ただし、比較例1〜4では樹脂組成物の相溶性が不足し、均一な硬化体が得られなかったためTgを測定できず、「*」と記した。
Claims (7)
- ポリオール成分を含むA液と、ポリイソシアネート成分を含むB液と、からなる2液型ウレタン樹脂組成物であって、
前記ポリオール成分は、水酸基価が550〜675mgKOH/gである3官能以上のポリオール化合物のみを含有し、
前記ポリイソシアネート成分は、脂環式ポリイソシアネートと、前記脂環式ポリイソシアネートのイソシアネート基残存プレポリマーを含有し、イソシアネート基含有率が26.0〜30.0質量%である、2液型ウレタン樹脂組成物。 - 前記ポリオール化合物が、トリメチロールプロパン1モルに対し、プロピレンオキサイド又はエチレンオキサイドを2〜3モル付加した化合物である、請求項1記載の2液型ウレタン樹脂組成物。
- 前記脂環式ポリイソシアネートがイソホロンジイソシアネートである、請求項1又は2記載の2液型ウレタン樹脂組成物。
- 前記B液が、かさ密度が0.12g/mL以下のステアリン酸亜鉛を更に含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の2液型ウレタン樹脂組成物。
- 水酸基価が550〜675mgKOH/gである3官能以上のポリオール化合物のみを含有するポリオール成分を含むA液と、
脂環式ポリイソシアネートと、前記脂環式ポリイソシアネートのイソシアネート基残存プレポリマーを含有し、イソシアネート基含有率が26.0〜30.0質量%であるポリイソシアネート成分を含むB液と、
からなるウレタン樹脂組成物を、前記A液と前記B液とを混合することによって硬化して得られる硬化体。 - 前記A液及び/又は前記B液が無機充填材を更に含む、請求項5記載の硬化体。
- 請求項5又は6記載の硬化体からなる封止部材を備える、光半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010282859A JP6009143B2 (ja) | 2010-12-20 | 2010-12-20 | ウレタン樹脂組成物、硬化体及び光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010282859A JP6009143B2 (ja) | 2010-12-20 | 2010-12-20 | ウレタン樹脂組成物、硬化体及び光半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012131852A JP2012131852A (ja) | 2012-07-12 |
JP6009143B2 true JP6009143B2 (ja) | 2016-10-19 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6009143B2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
JP6357910B2 (ja) * | 2014-06-25 | 2018-07-18 | Dic株式会社 | 光学用ポリウレタン組成物、薄膜成形体、光学フィルム、及び薄膜成形体の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012131852A (ja) | 2012-07-12 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131018 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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