JP5998838B2 - 光伝送基板 - Google Patents
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Description
本発明は、光伝送基板に関する。
近年、光周波搬送波を使用してデータを移送する光通信がますます重要になっている。このような光通信では、信号を伝搬する信号伝搬光を一地点から他地点へ導くための手段として、光導波路が用いられる。光導波路は、先端部にコネクタハウジングが装着された状態で、光導波路組立体として、他の光学部品と接続される（例えば、特許文献１参照）。
この光導波路は、例えば、コア層と、クラッド層とを有する積層体で構成される。このような積層体で構成された光導波路は、例えば、コア層やクラッド層の形成数によって全体の厚さが異なる。
また、コネクタハウジングは、光導波路の厚さによって適したものが光導波路の先端部に装着される。例えば、一対のクラッド層と該一対のクラッド層の間に設けられたコア層とを有する積層体で構成されているような比較的薄い光導波路の場合、それに適した比較的薄い光導波路用のコネクタハウジングが装着されていた。この装着状態で、光導波路の先端はコネクタハウジング内で位置決めされる。
また、例えば、３つのクラッド層と、該３つのクラッド層の間にそれぞれ設けられたコア層とを有する積層体で構成されているような比較的厚い光導波路の場合、それに適した比較的厚い光導波路用のコネクタハウジンが装着されていた。この場合も、この装着状態で、光導波路の先端はコネクタハウジング内で位置決めされる。
従って、前記比較的薄い光導波路には、前記比較的厚い光導波路用のコネクタハウジングは装着することができなかった。また、前記比較的厚い光導波路には、前記比較的薄い光導波路用のコネクタハウジングを装着することができなかった。
このように光導波路組立体は、光導波路にコネクタハウジングを装着する場合、光導波路の厚さに応じて数種類のコネクタハウジングを用意し、適宜選択して用いられていた。従って、各コネクタハウジングは、それぞれ汎用性に乏しいという問題があった。
本発明の目的は、光導波路の厚さに関わらず、当該光導波路の厚さ方向の位置決めを容易かつ確実に行うことができる光伝送基板を提供することにある。
このような目的は、下記（１）〜（８）の本発明により達成される。
（１）コネクタハウジングを設置する設置面を有する基板と、
少なくとも１本のコア部と該コア部を囲むように設けられたクラッド部とを有し、全体形状が帯状をなす光導波路と、
前記設置面に設置され、前記光導波路の先端部が挿入され、前記設置面側に開放する溝状の内腔部を有するコネクタハウジングと、
前記内腔部内で前記設置面と前記光導波路との間に介挿され、前記光導波路の厚さ方向の位置を調整するスペーサとを備え、
前記コネクタハウジングは、天板と、該天板に立設され、前記内腔部を介して対向配置された一対の側壁部とを有し、
前記各側壁部は、それぞれ、その先端面に、前記光導波路と光学的に接続される被接続体のコネクタに設けられた棒状をなすガイドピンが挿入されるガイド孔を有し、
前記光導波路の先端は、該光導波路を先端側から見たとき、前記光導波路の前記コア部の厚さ方向の中央が前記各ガイド孔の中心同士を結んだ線と一致するように位置決めされることを特徴とする光伝送基板。
（１）コネクタハウジングを設置する設置面を有する基板と、
少なくとも１本のコア部と該コア部を囲むように設けられたクラッド部とを有し、全体形状が帯状をなす光導波路と、
前記設置面に設置され、前記光導波路の先端部が挿入され、前記設置面側に開放する溝状の内腔部を有するコネクタハウジングと、
前記内腔部内で前記設置面と前記光導波路との間に介挿され、前記光導波路の厚さ方向の位置を調整するスペーサとを備え、
前記コネクタハウジングは、天板と、該天板に立設され、前記内腔部を介して対向配置された一対の側壁部とを有し、
前記各側壁部は、それぞれ、その先端面に、前記光導波路と光学的に接続される被接続体のコネクタに設けられた棒状をなすガイドピンが挿入されるガイド孔を有し、
前記光導波路の先端は、該光導波路を先端側から見たとき、前記光導波路の前記コア部の厚さ方向の中央が前記各ガイド孔の中心同士を結んだ線と一致するように位置決めされることを特徴とする光伝送基板。
（２） 前記各ガイド孔の中心同士を結んだ線は、前記設置面に対して平行である上記（１）に記載の光伝送基板。
（３） 前記スペーサは、板状をなし、その厚さは、前記設置面と、前記各ガイド孔の中心同士を結んだ線との離間距離よりも薄いものである上記（１）または（２）に記載の光伝送基板。
（４）コネクタハウジングを設置する設置面を有する基板と、
少なくとも１本のコア部と該コア部を囲むように設けられたクラッド部とを有し、全体形状が帯状をなす光導波路と、
前記設置面に設置され、前記光導波路の先端部が挿入され、前記設置面側に開放する溝状の内腔部を有するコネクタハウジングと、
前記内腔部内で前記設置面と前記光導波路との間に介挿され、前記光導波路の厚さ方向の位置を調整するスペーサとを備え、
前記スペーサの幅は、前記光導波路の幅より大きいことを特徴とする光伝送基板。
少なくとも１本のコア部と該コア部を囲むように設けられたクラッド部とを有し、全体形状が帯状をなす光導波路と、
前記設置面に設置され、前記光導波路の先端部が挿入され、前記設置面側に開放する溝状の内腔部を有するコネクタハウジングと、
前記内腔部内で前記設置面と前記光導波路との間に介挿され、前記光導波路の厚さ方向の位置を調整するスペーサとを備え、
前記スペーサの幅は、前記光導波路の幅より大きいことを特徴とする光伝送基板。
（５）コネクタハウジングを設置する設置面を有する基板と、
少なくとも１本のコア部と該コア部を囲むように設けられたクラッド部とを有し、全体形状が帯状をなす光導波路と、
前記設置面に設置され、前記光導波路の先端部が挿入され、前記設置面側に開放する溝状の内腔部を有するコネクタハウジングと、
前記内腔部内で前記設置面と前記光導波路との間に介挿され、前記光導波路の厚さ方向の位置を調整するスペーサとを備え、
前記内腔部内において、前記光導波路の前記スペーサと反対側の面に間隙が形成されていることを特徴とする光伝送基板。
少なくとも１本のコア部と該コア部を囲むように設けられたクラッド部とを有し、全体形状が帯状をなす光導波路と、
前記設置面に設置され、前記光導波路の先端部が挿入され、前記設置面側に開放する溝状の内腔部を有するコネクタハウジングと、
前記内腔部内で前記設置面と前記光導波路との間に介挿され、前記光導波路の厚さ方向の位置を調整するスペーサとを備え、
前記内腔部内において、前記光導波路の前記スペーサと反対側の面に間隙が形成されていることを特徴とする光伝送基板。
（６） 前記内腔部内において、前記光導波路の幅方向に位置する２つの側面のうちの少なくとも一方に間隙が形成されている上記（５）に記載の光伝送基板。
（７） 前記内腔部の前記間隙に充填剤が充填されている上記（５）または（６）に記載の光伝送基板。
（８） コネクタハウジングを設置する設置面を有する基板と、
少なくとも１本のコア部と該コア部を囲むように設けられたクラッド部とを有し、全体形状が帯状をなす光導波路と、
前記設置面に設置され、前記光導波路の先端部が挿入され、前記設置面側に開放する溝状の内腔部を有するコネクタハウジングと、
前記内腔部内で前記設置面と前記光導波路との間に介挿され、前記光導波路の厚さ方向の位置を調整するスペーサとを備え、
前記スペーサは、その基端部において、少なくとも前記光導波路と対向する部分に、欠損部を有することを特徴とする光伝送基板。
少なくとも１本のコア部と該コア部を囲むように設けられたクラッド部とを有し、全体形状が帯状をなす光導波路と、
前記設置面に設置され、前記光導波路の先端部が挿入され、前記設置面側に開放する溝状の内腔部を有するコネクタハウジングと、
前記内腔部内で前記設置面と前記光導波路との間に介挿され、前記光導波路の厚さ方向の位置を調整するスペーサとを備え、
前記スペーサは、その基端部において、少なくとも前記光導波路と対向する部分に、欠損部を有することを特徴とする光伝送基板。
本願発明によれば、光導波路の厚さに応じて、基板と前記光導波路との間に該光導波路の厚さ方向の位置を調整するスペーサを介挿することができる。これにより、光導波路の厚さに関わらず、光導波路の先端部を確実にコネクタハウジングに挿入することができ、その挿入状態で、スペーサによって光導波路の厚さ方向の位置決めを行うことができる。
また、コネクタハウジングの内腔部において、該光導波路の前記スペーサと反対側の面に間隙が形成されている場合、または、光導波路の幅方向に位置する２つの側面のうちの少なくとも一方に間隙が形成されている場合には、コネクタハウジングから光導波路への外力の伝搬を抑えることができる。これにより、コネクタハウジングに比較的大きな外力が加わった場合でも、光導波路の歪みの発生に伴う伝送特性の低下を抑制できる。さらに、コネクタハウジングと光導波路とが接触した場合に生じ得る光導波路の表面の損傷を防止することができる。
また、スペーサに欠損部が形成されている場合、光導波路の欠損部に臨む部分に対して外力が加わったとしても、光導波路の欠損部に臨む部分は、前記欠損部が形成されている分、湾曲して変形することができる。これにより、光導波路の急峻な屈曲を防止することができる。よって、光導波路の持つ本来の高い伝送特性を維持することができる。
以下、本発明の光伝送基板を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の光伝送基板の第１実施形態を示す斜視図、図２は、図１に示す光伝送基板の分解斜視図、図３は、図１に示す光伝送基板の縦断面図、図４は、図１に示す光伝送基板の正面図、図５は、本発明の光伝送基板の第１実施形態を示す斜視図である。図６は、図５に示す光伝送基板の正面図である。以下では、説明の都合上、図１〜図６中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。また、図１〜図３、図５の左側を「先端」、右側を「基端」と言う。また、図１〜図６中では、光伝送基板の上下方向（厚さ方向）を誇張して図示している。
図１は、本発明の光伝送基板の第１実施形態を示す斜視図、図２は、図１に示す光伝送基板の分解斜視図、図３は、図１に示す光伝送基板の縦断面図、図４は、図１に示す光伝送基板の正面図、図５は、本発明の光伝送基板の第１実施形態を示す斜視図である。図６は、図５に示す光伝送基板の正面図である。以下では、説明の都合上、図１〜図６中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。また、図１〜図３、図５の左側を「先端」、右側を「基端」と言う。また、図１〜図６中では、光伝送基板の上下方向（厚さ方向）を誇張して図示している。
本実施形態では、本発明の光伝送基板として、光伝送基板１Ａと光伝送基板１Ｂとを一例として説明する。
≪光伝送基板１Ａ≫
図１に示すように、光伝送基板１Ａは、基板５と、帯状（長尺状）をなす光導波路３ａと、基板５の設置面５０に設置され、光導波路３ａの先端部３１ａが挿入されるコネクタハウジング４と、コネクタハウジング４に対する光導波路３ａの位置決めを行うスペーサ２ａとで構成される。また、コネクタハウジング４には、光導波路３ａの先端部３１ａが挿入され、この挿入状態でコネクタ７ａが構成される。コネクタ７ａは、接続される相手体である光ファイバ組立体６Ａ（被接続体）に接続して用いられる。
図１に示すように、光伝送基板１Ａは、基板５と、帯状（長尺状）をなす光導波路３ａと、基板５の設置面５０に設置され、光導波路３ａの先端部３１ａが挿入されるコネクタハウジング４と、コネクタハウジング４に対する光導波路３ａの位置決めを行うスペーサ２ａとで構成される。また、コネクタハウジング４には、光導波路３ａの先端部３１ａが挿入され、この挿入状態でコネクタ７ａが構成される。コネクタ７ａは、接続される相手体である光ファイバ組立体６Ａ（被接続体）に接続して用いられる。
以下、光伝送基板１Ａの各部の構成について説明する。
まず、基板５について説明する。図１、図２に示すように、基板５は、平板状をなし、その平面視で長方形をなしている。また、基板５の上面５００の先端部５０１は、設置面５０として機能する。設置面５０には、後述のコネクタハウジング４が設置される。
まず、基板５について説明する。図１、図２に示すように、基板５は、平板状をなし、その平面視で長方形をなしている。また、基板５の上面５００の先端部５０１は、設置面５０として機能する。設置面５０には、後述のコネクタハウジング４が設置される。
また、図３に示すように、基板５は、第１の絶縁層５１と、第１の導体パターン（導体回路）５２と、第２の絶縁層５３と、第２の導体パターン（導体回路）５４と、第３の絶縁層５５と、第３の導体パターン（導体回路）５６と、被覆層（ソルダーレジスト層）５７とを有し、これらがこの順に下側から積層された（配置された）積層体で構成されている。
なお、基板５の総厚は、特に限定されず、例えば、０．２５〜３．２ｍｍであるのが好ましく、０．５〜１．５ｍｍであるのがより好ましい。
第１の導体パターン５２、第２の導体パターン５４、第３の導体パターン５６は、それぞれ、導電性を有する金属材料で構成されたものであり、互いに電気的に接続されている。そして、第１の導体パターン５２、第２の導体パターン５４、第３の導体パターン５６のうちのいずれかは、電源や制御装置（図示せず）と接続することができる。
なお、各導体パターンは、それぞれ、金属箔をエッチングにより所定のパターンに形成したものである。また、金属箔としては、特に限定されないが、例えば、銅箔を好適に用いることができる。これにより、各導体パターンは、それぞれ、比較的抵抗値が小さいものとなる。
第１の絶縁層５１は、第１の導体パターン５２を外部から絶縁する層である。第２の絶縁層５３は、第１の導体パターン５２と第２の導体パターン５４との所定箇所を絶縁する層である。第３の絶縁層５５は、第２の導体パターン５４と第３の導体パターン５６との所定箇所を絶縁する層である。このような各絶縁層により、各導体パターンの不本意なショート（短絡）を確実に防止することができる。
被覆層５７は、第３の導体パターン５６の少なくとも一部を覆うように形成されている。これにより、第３の導体パターン５６を保護することができ、よって、例えば、第３の導体パターン５６の劣化やショートを防止することができる。
なお、第１の絶縁層５１、第２の絶縁層５３、第３の絶縁層５５および被覆層５７の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、各種樹脂材料が挙げられ、特に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂が好ましい。
また、本実施形態では基板５は上記のような積層体で構成されるが、これに限らず、単層のものでもよい。
次に光導波路３ａについて説明する。図１〜図３に示すように、光導波路３ａは、その全体形状が帯状をなしている。また、光導波路３ａは基板５の上面５００に配置されている。
図１〜図４に示すように、光導波路３ａは、クラッド層（第１のクラッド層（クラッド部））３３ａと、コア層（第１のコア層）３２ａと、クラッド層（第２のクラッド層（クラッド部））３３ｂとで構成され、これらの層をこの順に下側から積層してなるものである。
図２、図４に示すように、コア層３２ａは、長尺状をなす複数本（例えば本実施形態では５本）のコア部（導波路チャンネル）３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅと、複数本（例えば本実施形態では６本）の側面クラッド部（クラッド部）３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄ、３５ｅ、３５ｆとを有し、これらが光導波路３ａの幅方向に交互に配置されている。このように光導波路３ａは、複数本のコア部を有するマルチチャンネルのものとなっている。
コア部３４ａ〜３４ｅと側面クラッド部３５ａ〜３５ｆとは、互いに光の屈折率が異なり、その屈折率の差は、特に限定されないが、０．５％以上であるのが好ましく、０．８％以上であるのがより好ましい。なお、上限値は、特に設定されなくてもよいが、好ましくは５．５％程度とされる。
また、コア部３４ａ〜３４ｅは、側面クラッド部３５ａ〜３５ｆに比べて屈折率が高い材料で構成され、また、クラッド層３３ａ、３３ｂに対しても屈折率が高い材料で構成されている。
コア部３４ａ〜３４ｅ、側面クラッド部３５ａ〜３５ｆの各構成材料は、それぞれ、特に限定されないが、本実施形態では、コア部３４ａ〜３４ｅと側面クラッド部３５ａ〜３５ｆとは同一の材料で構成されており、コア部３４ａ〜３４ｅと側面クラッド部３５ａ〜３５ｆとの屈折率の差は、それぞれ材料の化学構造の差異により発現している。
コア層３２ａの構成材料には、コア部３４ａ〜３４ｅを通過する光に対して実質的に透明な材料であればいかなる材料をも用いることができるが、具体的には、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料等を用いることができる。
このうち、本実施形態のように化学構造の差異により屈折率差を発現させるためには、紫外線、電子線のような活性エネルギー線の照射により（あるいはさらに加熱することにより）屈折率が変化する材料であるのが好ましい。
このような材料としては、例えば、活性エネルギー線の照射や加熱により、少なくとも一部の結合が切断あるいは結合したり、少なくとも一部の官能基が脱離改変したり等して、化学構造が変化し得る材料が挙げられる。
具体的には、ポリシラン（例：ポリメチルフェニルシラン）、ポリシラザン（例：ペルヒドロポリシラザン）等のシラン系樹脂や、前述したような構造変化を伴う材料のベースとなる樹脂としては、分子の側鎖または末端に官能基を有する以下の（１）〜（６）のような樹脂が挙げられる。（１）ノルボルネン型モノマーを付加（共）重合して得られるノルボルネン型モノマーの付加（共）重合体、（２）ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との付加共重合体、（３）ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、および必要に応じて他のモノマーとの付加共重合体、（４）ノルボルネン型モノマーの開環（共）重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加した樹脂、（５）ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との開環共重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加した樹脂、（６）ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、または他のモノマーとの開環共重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加した樹脂等のノルボルネン系樹脂、その他、光硬化反応性モノマーを重合することにより得られるアクリル系樹脂、エポキシ樹脂。
なお、これらの中でも特にノルボルネン系樹脂が好ましい。これらのノルボルネン系ポリマーは、例えば、開環メタセシス重合（ＲＯＭＰ）、ＲＯＭＰと水素化反応との組み合わせ、ラジカルまたはカチオンによる重合、カチオン性パラジウム重合開始剤を用いた重合、これ以外の重合開始剤（例えば、ニッケルや他の遷移金属の重合開始剤）を用いた重合等、公知のすべての重合方法で得ることができる。
コア層３２ａの両面には、それぞれ、クラッド層３３ａ、３３ｂが配置されている。クラッド層３３ａ、３３ｂは、それぞれ、コア層３２ａの下部および上部に位置するクラッド部を構成するものであり、コア層３２ａに接している。これにより、図２、図４に示すように、コア部３４ａ〜３４ｅは、それぞれ、その全外周面をクラッド部に囲まれる構成となる。よって、コア部３４ａ〜３４ｅは、それぞれ導光路として機能する。
クラッド層３３ａ、３３ｂの構成材料としては、例えば、前述したコア層３２ａの構成材料と同様の材料を用いることができるが、特にノルボルネン系ポリマーが好ましい。例えば、比較的低い屈折率を有するノルボルネン系ポリマーとしては、末端にエポキシ構造を含む置換基を有するノルボルネンの繰り返し単位を含むものが好ましい。かかるノルボルネン系ポリマーは、特に低い屈折率を有するとともに、コア層３２ａとの密着性が良好である。
また、ノルボルネン系ポリマーは、アルキルノルボルネンの繰り返し単位を含むものが好ましい。アルキルノルボルネンの繰り返し単位を含むノルボルネン系ポリマーは、柔軟性が高いため、かかるノルボルネン系ポリマーを用いることにより、光導波路３ａに高いフレキシビリティ（可撓性）を付与することができる。
アルキルノルボルネンの繰り返し単位が有するアルキル基としては、例えば、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられるが、ヘキシル基が特に好ましい。なお、これらのアルキル基は、直鎖状または分岐状のいずれであってもよい。
ヘキシルノルボルネンの繰り返し単位を含むことにより、ノルボルネン系ポリマー全体の屈折率が上昇するのを防止することができる。
以上のような構成の光導波路３ａは、所定の（例えば６００〜１５５０ｎｍ程度）の波長領域の光を使用したデータ通信において好適に使用される。
図３に示すように、光導波路３ａは、先端部３１ａ以外の部分が接着剤層１１を介して基板５に固定されている。
接着剤層１１としては、例えば、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤の他、各種ホットメルト接着剤（ポリエステル系、変性オレフィン系）等で構成することができる。このような材料で構成された接着剤層１１は、比較的柔軟性に富む層となる。これにより、例えば光伝送基板１Ａの使用環境の温度が変化して、光導波路３ａの基板５に接着されている部分の形状が変化したとしても、接着剤層１１は、その変化に追従することができる。その結果、形状変化に伴う光導波路３ａと接着剤層１１との剥離を確実に防止することができる。
接着剤層１１の厚さは、特に限定されず、例えば、１〜１００μｍであるのが好ましく、５〜６０μｍであるのがより好ましい。
このように、本実施形態では光導波路３ａの一部が基板５に対して接着剤層１１を介して固定されているが、本発明ではこれに限定されず、接着剤層１１を省略してもよい。
次に、基板５の設置面５０に配置されるコネクタハウジング４について説明する。
図２に示すように、コネクタハウジング４は、天板４１と、天板４１から互いに離間して立設された一対の側壁部４２ａ、４２ｂとで構成される。
図２に示すように、コネクタハウジング４は、天板４１と、天板４１から互いに離間して立設された一対の側壁部４２ａ、４２ｂとで構成される。
天板４１は、板状をなし、その平面視で長方形をなしている。また、天板４１の裏面４１０には一対の側壁部４２ａ、４２ｂが設けられている。
側壁部４２ａ、４２ｂは、それぞれ、板状をなし、その側面視で長方形をなしている。また、側壁部４２ａ、４２ｂは、天板４１の短辺の縁部からそれぞれ立設され、対向配置されている。また、天板４１の裏面４１０と、互いに対向する側壁部４２ａの側壁面４３ａと側壁部４２ｂの側壁面４３ｂとで囲まれた部分が溝状の内腔部４４となる。光導波路３ａの先端部３１ａは、内腔部４４に挿入される。この挿入状態において、コネクタ７ａが構成される。
このようなコネクタハウジング４は、内腔部４４が基板５の設置面５０側に開放するように設置面５０に設置され、固定される。この固定方法としては、側壁部４２ａの下面４９ａと、側壁部４２ｂの下面４９ｂとが設置面５０に接着され固定される方法が取られている。接着には接着剤、粘着剤、接着シート、粘着シート等、熱圧着を用いることができる。本実施形態では、コネクタハウジング４は、接着剤層１２を介して基板５に固定される。接着剤層１２としては、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤の他、各種ホットメルト接着剤（ポリエステル系、変性オレフィン系）等が挙げられる。
また、図２に示すように、側壁部４２ａの先端面４５ａにはガイド孔４６ａが形成され、側壁部４２ｂの先端面４５ｂにはガイド孔４６ｂが形成されている。ガイド孔４６ａ、４６ｂは、それぞれ円形に開口して形成されている。ガイド孔４６ａ、４６ｂには、光ファイバ組立体６Ａに設けられた一対のガイドピン６３がそれぞれ挿入される（図１参照）。これにより、コネクタハウジング４と光ファイバ組立体６Ａとが接続される。
次に、スペーサ２ａについて説明する。
スペーサ２ａは、板状をなし、その平面視で長方形をなしている。
スペーサ２ａは、板状をなし、その平面視で長方形をなしている。
このスペーサ２ａは、内腔部４４内の、光導波路３ａと基板５との間に介挿されることで、光導波路３ａの厚さ方向の位置を調整するよう位置決めする部材として機能する。
ここで、「位置決め」とは、図４に示すように、先端側からの正面視で、光導波路３ａの中心線３０ａとコネクタハウジング４の基準線１００とが重なった状態になることである。中心線３０ａとは、コア層３２ａの厚さ方向の中央に位置し、設置面５０に平行な直線のことをいう。すなわち、中心線３０ａとは、コア層３２ａを厚さ方向に２等分し、設置面５０に平行な直線のことをいう。また、基準線１００とは、ガイド孔４６ａの中心４６０ａと、ガイド孔４６ｂの中心４６０ｂとを結んだ直線のことをいう。基準線１００は、基板５の設置面５０に対して平行となっている。
このように、クラッド層３３ａとコア層３２ａとクラッド層３３ｂとを有する３層構造の光導波路３ａの場合には、厚さｔ１のスペーサ２ａを内腔部４４内の、基板５と光導波路３ａとの間に介挿する。これにより、光導波路３ａはコネクタハウジング４に対して位置決めされる。
また、図４に示すように、スペーサ２ａの厚さｔ１は、設置面５０と基準線１００との離間距離Ｌ１よりも薄い。厚さｔ１は、光導波路３ａの厚さにもよるが、例えば、離間距離Ｌ１の４０〜９９％が好ましく６０〜９８％がより好ましい。
また、スペーサ２ａの幅Ｗ２は、光導波路３ａの幅Ｗ１と等しいかまたはそれよりも大きい。これにより、スペーサ２ａは、上面２１で光導波路３ａを安定的に下側から支持することができる。
また、図４に示すように、光導波路３ａの上面３７と天板４１の裏面４１０との間に間隙４７ａが形成されている。さらに、光導波路３ａの幅方向に位置する２つの側面３６ａ、３６ａ’と、側壁面４３ａ、４３ｂとの間に間隙４７ａ’がそれぞれ形成されている。
このような構成により、本発明では、コネクタハウジング４に外力が加わった場合、コネクタハウジング４から光導波路３ａへの外力の伝搬を防止することができる。
さらに、スペーサ２ａは、コネクタハウジング４と同様に下面２６が接着剤層１２を介して基板５に固定されている。また、スペーサ２ａは、接着剤層（図示せず）を介して光導波路３ａと固定されている。
上記のようなコネクタハウジング４、スペーサ２ａの構成材料としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、オレフィン系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、耐熱ナイロン系樹脂、ＰＰＳ樹脂のような各種樹脂材料、ステンレス鋼、アルミニウム合金のような各種金属材料等が挙げられる。本実施形態では、コネクタハウジング４、スペーサ２ａは同一の材料で構成されるが、これに限らず、それぞれ異なった材料で構成されていてもよい。
次に、光伝送基板１Ａのコネクタ７ａに接続される光ファイバ組立体６Ａについて説明する。
図１に示すように、光ファイバ組立体６Ａは、複数本（本実施形態では５本）の光ファイバ６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ、６１ｅと、光ファイバ６１ａ〜６１ｅを一括して保持するコネクタハウジング６２と、コネクタハウジング６２に固定された１対のガイドピン６３とを有する。
光ファイバ６１ａ〜６１ｅは、それぞれ、光が通過するものである。光ファイバ組立体６Ａを光伝送基板１Ａのコネクタ７ａに接続した接続状態では、光ファイバ６１ａの基端が光導波路３ａのコア部３４ａの先端と光学的に接続され、光ファイバ６１ｂの基端が光導波路３ａのコア部３４ｂの先端と光学的に接続され、光ファイバ６１ｃの基端が光導波路３ａのコア部３４ｃの先端と光学的に接続され、光ファイバ６１ｄの基端が光導波路３ａのコア部３４ｄの先端と光学的に接続され、光ファイバ６１ｅの基端が光導波路３ａのコア部３４ｅの先端と光学的に接続される。これにより、光伝送基板１Ａと、光ファイバ組立体６Ａとの間で光を使用したデータ通信を行うことができる。
コネクタハウジング６２は、筐体で構成され、その内側で光ファイバ６１ａ〜６１ｅの基端部を固定することができる。
ガイドピン６３は、それぞれコネクタハウジング６２の基端面から突出しており、コネクタハウジング４のガイド孔４６ａ、４６ｂに挿入される。ガイドピン６３は、それぞれ例えばステンレス鋼のような金属材料で構成された円柱状（棒状）の部材である。
≪光伝送基板１Ｂ≫
次に光伝送基板１Ｂについて説明する。
次に光伝送基板１Ｂについて説明する。
図５に示すように、光伝送基板１Ｂは、基板５と、帯状（長尺状）をなす光導波路３ｂと、基板５の設置面５０に設置され、光導波路３ｂの先端部３１ｂが挿入されるコネクタハウジング４と、コネクタハウジング４に対する光導波路３ｂの位置決めを行うスペーサ２ｂとで構成される。また、コネクタハウジング４には、光導波路３ｂの先端部３１ｂが挿入され、この挿入状態でコネクタ７ｂが構成される。コネクタ７ｂは、接続される相手体である光ファイバ組立体６Ｂ（被接続体）に接続して用いられる。
基板５とコネクタハウジング４とは、光伝送基板１Ａと同様のものであるため、その説明を省略する。また、光導波路３ｂについては光導波路３ａとの相違点を中心に説明し、スペーサ２ｂについてはスペーサ２ａとの相違点を中心に説明し、光ファイバ組立体６Ｂについては光ファイバ組立体Ａとの相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
図６に示すように、光導波路３ｂは、光導波路３ａと同様にクラッド層３３ａと、コア層３２ａと、クラッド層３３ｂとを有し、さらに、コア層（第２のコア層）３２ｂとクラッド層（第３のクラッド層（クラッド部））３３ｃとを有し、これらの層をこの順に下側から積層してなるものである。光導波路３ｂは、コア層３２ｂとクラッド層３３ｃとを有する分、光導波路３ａより厚いものである。
コア層３２ｂには、長尺状をなす５本のコア部（導波路チャンネル）３４ａ’、３４ｂ’、３４ｃ’、３４ｄ’、３４ｅ’と、複数本（例えば本実施形態では６本）の側面クラッド部（クラッド部）３５ａ’、３５ｂ’、３５ｃ’、３５ｄ’、３５ｅ’、３５ｆ’とが形成され、これらが光導波路３ｂの幅方向に交互に配置されている。
コア層３２ｂの両面には、それぞれ、クラッド層３３ｂ、３３ｃが配置されている。クラッド層３３ｂ、３３ｃは、それぞれ、コア層３２ｂの下部および上部に位置するクラッド部を構成するものであり、コア層３２ｂに接している。これにより、図６に示すように、コア部３４ａ’〜３４ｅ’は、それぞれ、コア部３４ａ〜３４ｅと同様にその全外周面をクラッド部に囲まれる構成となる。よって、コア部３４ａ’〜３４ｅ ’は、コア部３４ａ〜３４ｅと同様に、それぞれ、導光路として機能する。
次に、スペーサ２ｂについて説明する。
スペーサ２ｂは、内腔部４４内の、光導波路３ｂと基板５との間に介挿されることで、光導波路３ｂの厚さ方向の位置を調整するよう位置決めする部材として機能する。なお、スペーサ２ｂの厚さｔ２は、スペーサ２ａの厚さｔ１よりも薄い。
スペーサ２ｂは、内腔部４４内の、光導波路３ｂと基板５との間に介挿されることで、光導波路３ｂの厚さ方向の位置を調整するよう位置決めする部材として機能する。なお、スペーサ２ｂの厚さｔ２は、スペーサ２ａの厚さｔ１よりも薄い。
ここで、「位置決め」とは、図６に示すように、先端側からの正面視で、光導波路３ｂの中心線３０ｂとコネクタハウジング４の基準線１００とが重なった状態になることである。中心線３０ｂとは、光導波路３ｂの場合、コア層３２ａの厚さ方向の中央に位置し、設置面５０に平行な直線１０１と、コア層３２ｂの厚さ方向の中央に位置し、設置面５０に平行な直線１０２との距離を２等分する直線のことをいう。すなわち、中心線３０ｂとは、コア層３２ａとコア層３２ｂとの距離を２等分し、設置面５０と平行な直線のことをいう。
このように、クラッド層３３ａとコア層３２ａとクラッド層３３ｂとコア層３２ｂとクラッド層３３ｃとを有する５層構造の光導波路３ｂの場合には、厚さｔ２のスペーサ２ｂを内腔部４４内の、基板５と光導波路３ｂとの間に介挿する。これにより、光導波路３ｂはコネクタハウジング４に対して位置決めされる。
次に、光伝送基板１Ｂのコネクタ７ｂに接続される光ファイバ組立体６Ｂについて説明する。
図５に示すように、光ファイバ組立体６Ｂは、光ファイバ組立体６Ａと同様に光ファイバ６１ａ〜６１ｅと、さらに光ファイバ６１ｆ、６１ｇ、６１ｈ、６１ｉ、６１ｊと、光ファイバ６１ａ〜６１ｊを一括して保持するコネクタハウジング６２と、コネクタハウジング６２に固定された１対のガイドピン６３とを有する。
光ファイバ６１ｆ〜６１ｊは、それぞれ、光が通過するものである。光ファイバ組立体６Ｂを光伝送基板１Ｂのコネクタ７ｂに接続した接続状態では、光ファイバ組立体６Ａと同様に、光ファイバ６１ａの基端が光導波路３ｂのコア部３４ａの先端と光学的に接続され、光ファイバ６１ｂの基端が光導波路３ｂのコア部３４ｂの先端と光学的に接続され、光ファイバ６１ｃの基端が光導波路３ｂのコア部３４ｃの先端と光学的に接続され、光ファイバ６１ｄの基端が光導波路３ｂのコア部３４ｄの先端と光学的に接続され、光ファイバ６１ｅの基端が光導波路３ｂのコア部３４ｅの先端と光学的に接続され、さらに、光ファイバ６１ｆの基端が光導波路３ｂのコア部３４ａ’の先端と光学的に接続され、光ファイバ６１ｇの基端が光導波路３ｂのコア部３４ｂ’の先端と光学的に接続され、光ファイバ６１ｈの基端が光導波路３ｂのコア部３４ｃ’の先端と光学的に接続され、光ファイバ６１ｉの基端が光導波路３ｂのコア部３４ｄ’の先端と光学的に接続され、光ファイバ６１ｊの基端が光導波路３ｂのコア部３４ｅ’の先端と光学的に接続される。
以上のように、本実施形態では、比較的薄い光導波路３ａをコネクタハウジング４に挿入する場合には、比較的厚い厚さｔ１のスペーサ２ａを用いることができる。また、比較的厚い光導波路３ｂをコネクタハウジング４に挿入する場合には、比較的薄い厚さｔ２のスペーサ２ｂを用いることができる。換言すれば、本発明では、光導波路３ａ、３ｂの厚さに応じて、厚さの異なるスペーサ２ａ、２ｂのうちの１つを適宜選択して、内腔部４４の光導波路３ａまたは光導波路３ｂと基板５との間に介挿することができる。これにより、本発明では、光導波路３ａ、３ｂの厚さに関わらず、コネクタハウジング４に対して光導波路３ａ、３ｂの厚さ方向の位置決めを容易かつ確実に行うことができる。従って、本発明の光伝送基板では、１つのコネクタハウジング４に対して複数の種類の光導波路を挿入することができ、よってコネクタハウジング４は汎用性に優れたものとなる。
＜第２実施形態＞
図７は、本発明の光伝送基板の第２実施形態を示す正面図である。
図７は、本発明の光伝送基板の第２実施形態を示す正面図である。
以下、この図を参照して本発明の光伝送基板の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、スペーサの形状（厚さ）が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図７に示すように、内腔部４４の基板５と光導波路３ａとの間には、複数枚（図７中においては５枚）のスペーサ２ｃが積層されて介挿されている。
スペーサ２ｃの厚さｔ３は、厚さｔ１より薄い。また、本実施形態では、厚さｔ３は、スペーサ２ｃを５枚積層すると、厚さｔ１と等しくなるよう設定されている。これにより、スペーサ２ｃを５枚積層し、内腔部４４の基板５と光導波路３ａとの間に介挿することで、第１実施形態と同様に、光導波路３ａは位置決めされる。
このように、本実施形態の光導波路３ａを位置決めする部材は、複数枚のスペーサ２ｃを積層してなる積層構造となり、スペーサ２ｃの積層枚数を選択することにより光導波路３ａをコネクタハウジング４に対して位置決めすることができる。
また、本実施形態では、同じ厚さのスペーサ２ｃを複数枚用いることができる。これにより、光伝送基板１Ａを製造する際、第１実施形態のような複数枚の厚さの異なるスペーサ２ａ、２ｂを用意する場合に比べて、本実施形態では、同じ厚さのスペーサを複数枚用意すればよいので、複数枚の厚さの異なるスペーサを用意する工程を省略することができる。よって、生産コストの低減に寄与することができる。
＜第３実施形態＞
図８は、本発明の光伝送基板の第３実施形態を示す縦断面図である。
図８は、本発明の光伝送基板の第３実施形態を示す縦断面図である。
以下、この図を参照して本発明の光伝送基板の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、スペーサの形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
本実施形態は、スペーサの形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図８に示すように、本実施形態のスペーサ２ｄは、光導波路３ａと対向する上面２１の基端部２２に、欠損部２３が形成されている。欠損部２３は、内腔部４４の中心軸４８に向って湾曲した面である湾曲面２５で構成されている。また、湾曲面２５の曲率Ｒは、一定であってもよく、基端方向に向って漸増していてもよい。
湾曲面２５の曲率Ｒの平均は、例えば、１〜２０が好ましく、１．５〜１５がより好ましく、２〜５が特に好ましい。
このような湾曲面２５が設けられていることにより、光導波路３ａと湾曲面２５との間には、光導波路３ａに外力を付与しない自然状態で、間隙２４が形成される。
この自然状態から光導波路３ａに矢印Ａ方向に外力が付与された場合、光導波路３ａは、間隙２４内において、湾曲面２５に当接するまで湾曲変形することができる。これにより、光導波路３ａは、間隙２４内において、緩やかに湾曲した状態となる。よって、光導波路３ａの急峻な屈曲を確実に抑制または防止することができる。
＜第４実施形態＞
図９は、本発明の光伝送基板の第４実施形態を示す正面図である。
図９は、本発明の光伝送基板の第４実施形態を示す正面図である。
以下、この図を参照して本発明の光伝送基板の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、内腔部の間隙に充填剤が充填されていること以外は前記第１実施形態と同様である。
図９に示すように、本実施形態の間隙４７ａおよび間隙４７ａ’には、充填剤（アンダーフィル）８が充填されている。充填剤８を構成する材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。
また、充填剤８は接着剤で構成されていてもよい。この接着剤を構成する材料としては、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤の他、各種ホットメルト接着剤（ポリエステル系、変性オレフィン系）等が挙げられる。
このような充填剤８が充填されていることにより、光導波路３ａは、確実にスペーサ２ｂに押さえつけられ、より確実にスペーサ２ｂに固定される。
以上、本発明の光伝送基板を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光伝送基板を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明の光伝送基板は、前記各実施形態のうちの、任意の２つ以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
なお、本発明ではスペーサは、板状をなしているが、光導波路を安定して支持することができる形状であればその形状は問わない。
また、光導波路のコネクタハウジングに対する位置決めの際には、厚さの異なる複数のスペーサを用意し、これらの中から適宜選択して用いることができる。
さらに、第２実施形態では各スペーサ同士は、例えば、接着剤等で固定されているのが好ましい。
また、前記各実施形態では、スペーサと光導波路とは、例えば、接着剤等で固定されているのが好ましい。
１Ａ、１Ｂ 光伝送基板
１１、１２ 接着剤層
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ スペーサ
２１ 上面
２２ 基端部
２３ 欠損部
２４ 間隙
２５ 湾曲面
２６ 下面
３ａ、３ｂ 光導波路
３０ａ、３０ｂ 中心線
３１ａ、３１ｂ 先端部
３２ａ コア層（第１のコア層）
３２ｂ コア層（第２のコア層）
３３ａ クラッド層（第１のクラッド層（クラッド部））
３３ｂ クラッド層（第２のクラッド層（クラッド部））
３３ｃ クラッド層（第３のクラッド層（クラッド部））
３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ コア部（導波路チャンネル）
３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄ、３５ｅ、３５ｆ 側面クラッド部（クラッド部）
３４ａ’、３４ｂ’、３４ｃ’、３４ｄ’、３４ｅ’ コア部（導波路チャンネル）
３５ａ’、３５ｂ’、３５ｃ’、３５ｄ’、３５ｅ’、３５ｆ’ 側面クラッド部（クラッド部
３６ａ、３６ａ’ 側面
３７ 上面
４ コネクタハウジング
４１ 天板
４１０ 裏面
４２ａ、４２ｂ 側壁部
４３ａ、４３ｂ 側壁面
４４ 内腔部
４５ａ、４５ｂ 先端面
４６ａ、４６ｂ ガイド孔
４６０ａ、４６０ｂ 中心
４７ａ、４７ａ’ 間隙
４８ 中心軸
４９ａ、４９ｂ 下面
５ 基板
５０ 設置面
５１ 第１の絶縁層
５２ 第１の導体パターン（導体回路）
５３ 第２の絶縁層
５４ 第２の導体パターン（導体回路）
５５ 第３の絶縁層
５６ 第３の導体パターン（導体回路）
５７ 被覆層（ソルダーレジスト層）
５００ 上面
５０１ 先端部
６Ａ、６Ｂ 光ファイバ組立体（被接続体）
６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ、６１ｅ、６１ｆ、６１ｇ、６１ｈ、６１ｉ、６１ｊ 光ファイバ
６２ コネクタハウジング
６３ ガイドピン
７ａ、７ｂ コネクタ
８ 充填剤
１００ 基準線
１０１、１０２ 直線
ｔ１、ｔ２、ｔ３ 厚さ
Ｌ１ 離間距離
Ｗ１、Ｗ２ 幅
Ｒ 曲率
１１、１２ 接着剤層
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ スペーサ
２１ 上面
２２ 基端部
２３ 欠損部
２４ 間隙
２５ 湾曲面
２６ 下面
３ａ、３ｂ 光導波路
３０ａ、３０ｂ 中心線
３１ａ、３１ｂ 先端部
３２ａ コア層（第１のコア層）
３２ｂ コア層（第２のコア層）
３３ａ クラッド層（第１のクラッド層（クラッド部））
３３ｂ クラッド層（第２のクラッド層（クラッド部））
３３ｃ クラッド層（第３のクラッド層（クラッド部））
３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ コア部（導波路チャンネル）
３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄ、３５ｅ、３５ｆ 側面クラッド部（クラッド部）
３４ａ’、３４ｂ’、３４ｃ’、３４ｄ’、３４ｅ’ コア部（導波路チャンネル）
３５ａ’、３５ｂ’、３５ｃ’、３５ｄ’、３５ｅ’、３５ｆ’ 側面クラッド部（クラッド部
３６ａ、３６ａ’ 側面
３７ 上面
４ コネクタハウジング
４１ 天板
４１０ 裏面
４２ａ、４２ｂ 側壁部
４３ａ、４３ｂ 側壁面
４４ 内腔部
４５ａ、４５ｂ 先端面
４６ａ、４６ｂ ガイド孔
４６０ａ、４６０ｂ 中心
４７ａ、４７ａ’ 間隙
４８ 中心軸
４９ａ、４９ｂ 下面
５ 基板
５０ 設置面
５１ 第１の絶縁層
５２ 第１の導体パターン（導体回路）
５３ 第２の絶縁層
５４ 第２の導体パターン（導体回路）
５５ 第３の絶縁層
５６ 第３の導体パターン（導体回路）
５７ 被覆層（ソルダーレジスト層）
５００ 上面
５０１ 先端部
６Ａ、６Ｂ 光ファイバ組立体（被接続体）
６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ、６１ｅ、６１ｆ、６１ｇ、６１ｈ、６１ｉ、６１ｊ 光ファイバ
６２ コネクタハウジング
６３ ガイドピン
７ａ、７ｂ コネクタ
８ 充填剤
１００ 基準線
１０１、１０２ 直線
ｔ１、ｔ２、ｔ３ 厚さ
Ｌ１ 離間距離
Ｗ１、Ｗ２ 幅
Ｒ 曲率
Claims (8)
- コネクタハウジングを設置する設置面を有する基板と、
少なくとも１本のコア部と該コア部を囲むように設けられたクラッド部とを有し、全体形状が帯状をなす光導波路と、
前記設置面に設置され、前記光導波路の先端部が挿入され、前記設置面側に開放する溝状の内腔部を有するコネクタハウジングと、
前記内腔部内で前記設置面と前記光導波路との間に介挿され、前記光導波路の厚さ方向の位置を調整するスペーサとを備え、
前記コネクタハウジングは、天板と、該天板に立設され、前記内腔部を介して対向配置された一対の側壁部とを有し、
前記各側壁部は、それぞれ、その先端面に、前記光導波路と光学的に接続される被接続体のコネクタに設けられた棒状をなすガイドピンが挿入されるガイド孔を有し、
前記光導波路の先端は、該光導波路を先端側から見たとき、前記光導波路の前記コア部の厚さ方向の中央が前記各ガイド孔の中心同士を結んだ線と一致するように位置決めされることを特徴とする光伝送基板。 - 前記各ガイド孔の中心同士を結んだ線は、前記設置面に対して平行である請求項１に記載の光伝送基板。
- 前記スペーサは、板状をなし、その厚さは、前記設置面と、前記各ガイド孔の中心同士を結んだ線との離間距離よりも薄いものである請求項１または２に記載の光伝送基板。
- コネクタハウジングを設置する設置面を有する基板と、
少なくとも１本のコア部と該コア部を囲むように設けられたクラッド部とを有し、全体形状が帯状をなす光導波路と、
前記設置面に設置され、前記光導波路の先端部が挿入され、前記設置面側に開放する溝状の内腔部を有するコネクタハウジングと、
前記内腔部内で前記設置面と前記光導波路との間に介挿され、前記光導波路の厚さ方向の位置を調整するスペーサとを備え、
前記スペーサの幅は、前記光導波路の幅より大きいことを特徴とする光伝送基板。 - コネクタハウジングを設置する設置面を有する基板と、
少なくとも１本のコア部と該コア部を囲むように設けられたクラッド部とを有し、全体形状が帯状をなす光導波路と、
前記設置面に設置され、前記光導波路の先端部が挿入され、前記設置面側に開放する溝状の内腔部を有するコネクタハウジングと、
前記内腔部内で前記設置面と前記光導波路との間に介挿され、前記光導波路の厚さ方向の位置を調整するスペーサとを備え、
前記内腔部内において、前記光導波路の前記スペーサと反対側の面に間隙が形成されていることを特徴とする光伝送基板。 - 前記内腔部内において、前記光導波路の幅方向に位置する２つの側面のうちの少なくとも一方に間隙が形成されている請求項５に記載の光伝送基板。
- 前記内腔部の前記間隙に充填剤が充填されている請求項５または６に記載の光伝送基板。
- コネクタハウジングを設置する設置面を有する基板と、
少なくとも１本のコア部と該コア部を囲むように設けられたクラッド部とを有し、全体形状が帯状をなす光導波路と、
前記設置面に設置され、前記光導波路の先端部が挿入され、前記設置面側に開放する溝状の内腔部を有するコネクタハウジングと、
前記内腔部内で前記設置面と前記光導波路との間に介挿され、前記光導波路の厚さ方向の位置を調整するスペーサとを備え、
前記スペーサは、その基端部において、少なくとも前記光導波路と対向する部分に、欠損部を有することを特徴とする光伝送基板。
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| JP2014085416A (ja) | 2014-05-12 |
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