JP5996393B2 - 磁気センサ - Google Patents
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Description
実施の形態に係る磁気センサは、対向する第1の基部及び第2の基部と、第1の基部の一方側及び他方側から延びて形成され、第2の基部に面した第1の基部の第1の内壁よりも、一方側の第1の端部及び他方側の第2の端部が第2の基部側に位置する第1の延長部及び第2の延長部と、第2の基部の一方側及び他方側から延びて形成され、第1の基部に面した第2の基部の第2の内壁よりも、一方側の第3の端部及び他方側の第4の端部が第1の基部側に位置する第3の延長部及び第4の延長部と、対向する第1の端部及び第3の端部により形成された第1のスリットと、対向する第2の端部及び第4の端部により形成された第2のスリットと、を有する磁石を備える。
(磁気センサ1の構成)
図1(a)は、第1の実施の形態に係る磁気センサの斜視図であり、(b)は、磁気センサの正面図、(c)は、磁気センサの側面図、(d)は、磁気センサの後面図、(e)は、磁性体と磁気センサとの位置関係を示す斜視図である。図1(c)に示す二点鎖線は、第1のスリット28及び第2のスリット29の間を貫通する仮想の平面2aを示している。なお、以下に記載する各実施の形態に係る各図において、描かれた画像と画像の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
図2(a)は、第1の実施の形態に係る磁気センサの磁石を図1(b)に示すII(a)-II(a)線で切断した断面を矢印方向から見た断面図であり、(b)は、磁石を図1(b)に示すII(b)-II(b)線で切断した断面を矢印方向から見た断面図である。図3(a)及び(b)は、第1の実施の形態に係る磁気センサの磁石が形成する磁場の磁気ベクトルの概略図であり、(c)は、第1の磁気センサ素子が配置される領域の磁気ベクトルの変化を示す概略図であり、(d)は、第1の磁気センサ素子及び第2の磁気センサ素子の回路図であり、(e)は、第1の磁気センサ素子及び第2の磁気センサ素子の出力を示すグラフである。
第1の磁気センサ素子41及び第2の磁気センサ素子42は、例えば、磁気センサ1に対する磁性体6の接近及び離脱により変化する、磁場2bに基づく磁気ベクトル200の向きの変化を検出して電気信号を出力するように構成されている。
磁気センサ1は、基準電圧Vccが印加されると、第1の磁気センサ素子41が検出する磁気ベクトル200に応じた中間電位V1、及び第2の磁気センサ素子42が検出する磁気ベクトル200に応じた中間電位V2を出力する。
本実施の形態に係る磁気センサ1は、検出対象物の検出精度を向上させることができる。具体的には、磁気センサ1は、第1の磁気センサ素子41及び第2の磁気センサ素子42が配置される平面2aを間に挟むように、第1のスリット28及び第2のスリット29が形成されているので、磁性体6の接近及び離脱により、磁気ベクトル200の向きが大きく変化する。従って、磁気センサ1は、磁気ベクトル200の向きの変化が、中央近傍で検出する場合よりも大きく、検出精度が向上する。
第2の実施の形態は、磁気センサIC(Integrated Circuit)が磁石2の貫通孔30に挿入されて保持される点で、第1の実施の形態と異なっている。
磁気センサIC4は、図4(a)〜(e)に示すように、貫通孔30の中央よりも第1のスリット28側に配置された第1の磁気センサ素子41と、中央よりも第2のスリット29側に配置された第2の磁気センサ素子42と、第1の磁気センサ素子41及び第2の磁気センサ素子42を封止する封止体43と、を備えて概略構成されている。
本実施の形態に係る磁気センサ1は、検出対象物の検出精度を向上させることができる。具体的には、磁気センサ1の磁気センサIC4は、磁石2の貫通孔30、第1のスリット28及び第2のスリット29との形状に応じた封止体43を有するので、磁石2との位置決めが容易となり、検出精度を向上させることができる。
第3の実施の形態は、貫通孔の形状が他の実施の形態と異なっている。
第4の実施の形態は、貫通孔の端部近傍が面取り加工されている点が他の実施の形態と異なっている。
2…磁石
2a…平面
2b…磁場
4…磁気センサIC
6…磁性体
20…本体
20a…端部
20b…端部
21…第1の基部
21a…面取部
22…第2の基部
22a…面取部
23…第3の基部
23a…端部
23b…端部
24…第1の延長部
24a…面取部
25…第2の延長部
25a…面取部
26…第3の延長部
26a…面取部
27…第4の延長部
27a…面取部
28…第1のスリット
29…第2のスリット
30,30a,30b…貫通孔
40…MR素子
40a…磁気抵抗素子
40b…磁気抵抗素子
41…第1の磁気センサ素子
42…第2の磁気センサ素子
43…封止体
50,51…端子
200…磁気ベクトル
210,220…内壁
231…第1の面
232…第2の面
240…第1の端部
240a…面取部
241…内壁
250…第2の端部
250a…面取部
251…内壁
260…第3の端部
260a…面取部
261…内壁
270…第4の端部
270a…面取部
271…内壁
400…感磁部
410…配置可能領域
420…配置可能領域
430…前面
431…後面
431a…位置決め部材
431b…位置決め部材
432…側面
432a…第1の挿入部
433…側面
433a…第2の挿入部
450…基材
Claims (5)
- 対向する第1の基部及び第2の基部と、
前記第1の基部の一方側及び他方側から延びて形成され、前記第2の基部に面した前記第1の基部の第1の内壁よりも、一方側の第1の端部及び他方側の第2の端部が前記第2の基部側に位置する第1の延長部及び第2の延長部と、
前記第2の基部の一方側及び他方側から延びて形成され、前記第1の基部に面した前記第2の基部の第2の内壁よりも、一方側の第3の端部及び他方側の第4の端部が前記第1の基部側に位置する第3の延長部及び第4の延長部と、
対向する前記第1の端部及び前記第3の端部により形成された第1のスリットと、
対向する前記第2の端部及び前記第4の端部により形成された第2のスリットと、
前記第1の基部、前記第2の基部、前記第1の延長部乃至前記第4の延長部を含んで構成されて筒形状となる本体の端部に設けられ、筒形状を有する第3の基部と、
を有する磁石を備え、
前記磁石は、前記本体の端部に前記第3の基部が設けられることによって全体が貫通孔を有する筒形状となり、
前記本体は、前記第3の基部側の端部の反対の端部が第1の磁極を有し、
前記第3の基部は、前記本体側の端部の反対の端部が前記第1の磁極と異なる第2の磁極を有すると共に前記貫通孔が延びる方向と直交する方向に前記本体を切断した断面よりも小さい断面を有する磁気センサ。 - 前記第1の基部、前記第2の基部、前記第1の延長部乃至前記第4の延長部により形成される前記貫通孔の輪郭は、前記第1のスリット及び前記第2のスリット方向が前記第1の基部及び前記第2の基部方向よりも長くなるような形状を有する請求項1に記載の磁気センサ。
- 前記貫通孔の中央よりも前記第1のスリット側に配置された第1の磁気センサ素子と、
前記中央よりも前記第2のスリット側に配置された第2の磁気センサ素子と、
前記第1の磁気センサ素子及び前記第2の磁気センサ素子を封止する封止体と、
を有する磁気センサICを備えた請求項1又は2に記載の磁気センサ。 - 前記封止体は、
前記第1のスリットに挿入される第1の挿入部と、
前記第2のスリットに挿入される第2の挿入部と、
を有する請求項3に記載の磁気センサ。 - 前記貫通孔方向の位置決めのための位置決め部材が、前記貫通孔に挿入された前記封止体の前記第3の基部側の面に設けられた請求項3又は4に記載の磁気センサ。
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2012
- 2012-11-21 JP JP2012255042A patent/JP5996393B2/ja active Active
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