JP5993894B2 - 光学結像装置 - Google Patents
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Description
本出願は、2005年6月19日付けで出願された米国仮特許出願第60/700,517号の利益を米国特許法第119条(e)項に基づいて主張するものであり、これらの内容は、本引用により、そのすべてが本明細書に含まれる。
本発明は、露光プロセスにおいて使用される光学素子モジュールに関するものであり、更に詳しくは、マイクロリソグラフィシステムの光学素子モジュールに関するものである。さらに本発明は、そのような光学素子モジュールを有する光学素子ユニットに関するものである。又、本発明は、そのような光学素子ユニットを有する光学露光装置に関するものである。さらに本発明は、光学素子を保持する方法に関するものである。本発明は、光学投影ユニットのコンポーネントを支持する方法にも関するものである。本発明は、マイクロ電子デバイス、特に、半導体デバイスを製造するフォトリソグラフィプロセスとの関連において、あるいは、そのようなフォトリソグラフィプロセスにおいて使用されるマスク又はレティクルなどのデバイスの製造との関連において使用可能である。
以下においては、図1及び図2を参照し、本発明による光学素子ユニット3を備えた光学露光系2を有する、本発明による光学露光装置1の第1の好適な実施形態について説明することとする。
以下においては、図1及び図5を参照し、本発明による好ましい第2の実施形態の光学素子モジュール3.4について説明することとする。図5は、光学素子ユニット3の第1の温度状況T1における、光学素子ユニット3の光学素子モジュール3.4の一部分の概略断面を示す。第1の温度状況T1は、光学素子ユニット3の構成部品内の特定の温度プロファイルによって特徴付けられる。
以下においては、図1、図7A及び7Bを参照し、本発明による好ましい第3の実施形態の光学素子モジュール3.5について説明することとする。図7A及び7Bは、光学素子ユニット3の光学素子モジュール3.5の一部分を示す。
以下においては、図1、図8A及び8Bを参照し、本発明による好ましい第3の実施形態の光学素子モジュール3.6について説明することとする。図8A及び8Bは、光学素子ユニット3の光学素子モジュール3.6の一部分を示す。
Claims (27)
- 光学素子と、
光学素子ホルダと、
第1の接触素子と、
第2の接触素子とを有し、
前記光学素子は、第1の熱膨張係数を有し、
前記光学素子ホルダは、前記第1の接触素子を介して前記光学素子を保持し、かつ前記第1の熱膨張係数と異なる第2の熱膨張係数を有し、
第1の接触点が、前記光学素子である第1のモジュール構成部品上に形成され、
前記第1の接触素子は第2の接触点及び第3の熱膨張係数を有し、
前記第1の接触点は、第1の温度状況において、第1の場所において前記第2の接触点と接触し、
前記第1の接触素子は、前記第1の温度状況において、前記第1の場所から第1の接触場所間距離(D)離れたところに位置する第2の場所において第2のモジュール構成部品と固定的に締め付けられて接触し、
前記第2のモジュール構成部品は、前記光学素子ホルダであり、
前記第1の温度状況と異なる所定の第2の温度状況において、前記第1の温度状況に対する前記第1の接触素子のサイズの熱に起因する変化が、前記第1の熱膨張係数と前記第2の熱膨張係数間の差を補償し、かつ前記第2の温度状況において、前記第1の接触点と前記第2の接触点間のシフトが実質上存在しないように、前記第3の熱膨張係数及び前記接触場所間距離(D)のうちの少なくとも一つが選択され、
前記第2の接触素子は前記光学素子及び前記光学素子ホルダと接触し、かつ第4の熱膨張係数を有し、
第3の接触点が、前記光学素子である第1の接続部品上に形成され、
前記第2の接触素子は第4の接触点を有し、
前記第1の温度状況において、前記第3の接触点は第3の場所において前記第4の接触点と接触し、
前記第2の接触素子は第4の場所において第2の接続部品と固定的に締め付けられて接触し、該第4の場所は、前記第1の温度状況において、前記第3の場所から第2の接触場所間距離(D)離れたところに位置し、
前記第2の接続部品は、前記光学素子ホルダであり、
前記第2の温度状況において、前記第1の温度状況に対する前記第2の接触素子のサイズの熱に起因する変化が、前記第1の熱膨張係数と前記第2の熱膨張係数間の差を補償し、かつ前記第2の温度状況において、前記第3の接触点と前記第4の接触点間のシフトが実質上存在しないように、前記第4の熱膨張係数と前記第2の接触場所間距離(D)のうちの少なくとも一つが選択される、
ことを特徴とする光学素子モジュール。 - 前記光学素子ホルダは第1の材料で作成され、
前記第1の接触素子は、前記第1の材料と異なる第2の材料で作成される、請求項1に記載の光学素子モジュール。 - 前記光学素子は石英(SiO2)で作成され、
前記光学素子ホルダはインバールで作成され、
前記第1の接触素子はスチールで作成される、
請求項1に記載の光学素子モジュール。 - 前記第3の熱膨張係数は、前記第2の熱膨張係数よりも高い、請求項1に記載の光学素子モジュール。
- 前記光学素子は、主に第1の平面内に広がり、かつ前記第1の平面に対して垂直な、中央に位置する光学素子軸を有し、
前記第1の接触点は、前記光学素子の第1の接触面に配置され、前記第1の接触面は前記光学素子軸に対して垂直である、請求項1に記載の光学素子モジュール。 - 前記光学素子は外周を有し、
前記光学素子及び前記光学素子ホルダと接触する複数の第1の接触素子が、前記外周に配分されている、請求項1に記載の光学素子モジュール。 - 前記光学素子ホルダはリング形状ホルダユニットを有し、
前記ホルダユニットは前記光学素子の前記外周に沿って広がり、かつ前記第1の接触素子と接触する、請求項6に記載の光学素子モジュール。 - リング形状フレームユニットを備え、
前記フレームユニットは前記光学素子ホルダの外周に沿って広がり、かつ複数の歪み非連結素子を介して前記光学素子ホルダを保持する、請求項7に記載の光学素子モジュール。 - 前記フレームユニットは、少なくともその熱膨張係数に関して、前記光学素子ホルダを形成する材料と異なる材料で作成される、請求項8に記載の光学素子モジュール。
- 少なくとも一つの重力補償装置を備え、
前記重力補償装置は前記光学素子ホルダによって保持され、かつ前記光学素子と接触して前記光学素子へ保持力を及ぼし、
前記保持力は前記光学素子に作用する重力と実質的に対応する、請求項1に記載の光学素子モジュール。 - 前記重力補償装置は、前記光学素子ホルダによって保持され、かつ前記光学素子と接触する少なくとも一つの重力補償素子を有する、請求項10に記載の光学素子モジュール。
- 複数の前記重力補償素子を備え、
前記重力補償素子は前記光学素子の外周の少なくとも一部分にわたって配分される、請求項11に記載の光学素子モジュール。 - 前記重力補償素子は弾性素子である、請求項10に記載の光学素子モジュール。
- 前記光学素子は、主に第1の平面内に広がり、かつ前記第1の平面に対して垂直な、中央に位置する光学素子軸を有し、
前記光学素子軸は、重力方向に対して略平行であるか、重力方向に対して略垂直であるかの何れかである、請求項10に記載の光学素子モジュール。 - 前記光学素子軸は、重力方向に対して略垂直であり、
前記重力補償装置は少なくとも一つの弾性テンション素子を有し、
前記テンション素子は、前記光学素子の下側部分と接触する中間部と、前記光学素子ホルダにそれぞれ取り付けられた二つの端部とを有する、請求項14に記載の光学素子モジュール。 - 前記テンション素子は、ロープ素子またはストラップ素子の何れかである、請求項15に記載の光学素子モジュール。
- 前記光学素子は、主に第1の平面内に広がり、かつ前記第1の平面に対して垂直な、中央に位置する光学素子軸を有し、
前記第3の接触点は、前記光学素子の第2の接触面に配置され、前記第2の接触面は前記光学素子軸に対して垂直である、請求項1に記載の光学素子モジュール。 - 前記光学素子は前記第1の接触素子と前記第2の接触素子の間にクランプされる、請求項1に記載の光学素子モジュール。
- 前記第2の接触素子は、前記光学素子と弾性的に接触する、請求項1に記載の光学素子モジュール。
- 前記第2の接触素子は第1の接触部と第2の接触部を有し、
前記第1の接触部は前記光学素子と接触し、
前記第2の接触部は前記光学素子ホルダと接触し、
前記第1の接触部は前記第2の接触部と弾性的に接続される、請求項19に記載の光学素子モジュール。 - 前記第1の接触部は前記第2の接触部と少なくとも一つの弾性アームを介して接続される、請求項20に記載の光学素子モジュール。
- ストッパ素子を備え、
前記第2の接触素子は可動端部と固定端部を有し、
前記可動端部は前記第1の接続部品と接触し、
前記固定端部は前記第2の接続部品と接触し、
前記ストッパ素子は前記可動端部から所定の間隔離れたところに位置し、かつ前記第1の接続部品から離れる第1の方向における前記可動端部の移動を制限するように適合される、請求項19に記載の光学素子モジュール。 - 前記所定の間隔は、前記光学素子モジュールの通常動作中、前記第1の方向において前記可動端部に作用することが想定される最大力の関数として選択され、
前記所定の間隔の前記選択は、前記第1の方向において、前記最大力を越える異常力を経験する場合に、前記可動端部が前記ストッパ素子に接触するようになされる、請求項22に記載の光学素子モジュール。 - 前記第2の接触素子は、少なくともその熱膨張係数に関して、前記光学素子ホルダを形成する材料と異なる材料で作成される、請求項1に記載の光学素子モジュール。
- 前記光学素子は石英(SiO2)で作成され、
前記光学素子ホルダはインバールで作成され、
前記第2の接触素子はスチールで作成される、
請求項1に記載の光学素子モジュール。 - 前記第4の熱膨張係数は、前記第2の熱膨張係数よりも高い、請求項1に記載の光学素子モジュール。
- 前記光学素子は外周を有し、
前記光学素子及び前記光学素子ホルダと接触する複数の第2の接触素子が、前記外周に配分されている、請求項1に記載の光学素子モジュール。
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