JP5992649B2 - 絶縁を改良するための信号線の配線およびシールド - Google Patents

絶縁を改良するための信号線の配線およびシールド Download PDF

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Description

[0001]本開示は、一般的に電子機器に関し、およびより具体的には信号線を配線およびシールドするための技術に関する。
[0002]無線通信デバイスまたは集積回路(IC)などの電子デバイスは、設計された機能を実行するために様々な回路を含み得る。これらの回路はそれを介して様々な信号が回路間で渡される信号線によって典型的に接続されている。信号線はまた、経路、トレース、相互配線などと呼ばれ得る。理想的には、回路は、信号線が可能な限り短くなるように相互に接近して配置されるべきである。短い信号線は、信号線を介して渡される信号のより優れた信号品質、信号線を形成するためのより少ない領域、などの様々な利点をもたらし得る。しかし、多くの場合、全ての信号線を短く保持することができるわけではない。必然的に、相互に比較的離れて配置されるいくつかの回路を接続するためにより長い信号線が必要とされる。例えば、電磁結合、容量結合に起因して、信号線の間で結合が行われ得る。従って、信号は、1本の信号線上を送信され得、ならびに1つまたは複数の他の信号線に結合され得る。信号は、他の信号線上の他の信号に対して干渉として作用し得る。好ましい絶縁が得られるように信号線を実装することが望まれ得る。
[0003] 図1は、無線システムと通信を行う無線デバイスを示す。 [0004] 図2は、図1における無線デバイスのブロック図を示す。 [0005] 図3は、無線デバイス内のフロントエンドおよびバックエンドモジュールの例示的な設計の概略図を示す。 [0006] 図4は、6本の信号線の例示的な配置を示す。 [0007] 図5Aおよび図5Bは、絶縁を改良ために信号線を配線およびシールドする2つの例示的な設計を示す。 [0007] 図5Aおよび図5Bは、絶縁を改良ために信号線を配線およびシールドする2つの例示的な設計を示す。 [0008] 図6は、絶縁を改良するために信号線を配線およびシールドする別の例示的な設計を示す。 [0009] 図7は、絶縁を改良するためにクロスオーバを用いて信号線を配線する例示的な設計を示す。 [0010] 図8は、改良された絶縁を用いて信号を生成およびルーティングするための過程を示す。
詳細な説明
[0011]下記で説明される詳細な説明は、本開示の例示的な設計の説明を意図しており、本開示が実施され得る設計のみを提示することを意図したものではない。用語「例示的な」は、「例、実例、または図解としての役割を果たすことを」を意味するためにここで用いられる。「例示的な」とここで説明された任意の設計は、必ずしも他の設計よりも好適または利点があると解釈されるべきではない。詳細な説明は、本開示の例示的な設計の全体を通した理解を提供する目的で特定の詳細を含む。ここで説明された例示的な設計がこれらの特定の詳細がなくても実施され得ることは当業者にとって明らかであろう。いくつかの例において、周知の構造およびデバイスは、ここに提示された例示的な設計の新規性を曖昧にすることを回避するためにブロック図形式で示される。
[0012]信号線間の絶縁を改良するために、信号線を配線およびシールドするための技術がここに開示される。この技術は、無線デバイスのような様々な電子デバイスに使用され得る。
[0013]図1は、無線通信システム120および122と通信を行う無線デバイス110を示す。各無線システムは、長期発展(LTE)システム、符号分割多元接続(CDMA)システム、モバイル通信システムのためのグローバルシステム(GSM(登録商標))、無線ローカルエリアネットワーク(WLAN)システム、またはいくつかの他の無線システムであり得る。CDMAシステムは、広バンドCDMA(WCDMA(登録商標))、CDMA 1X、時分割同期CDMA(TD−SCDMA)、またはCDMAのいずれか他の変形を実装し得る。簡単のために図1は、2つの基地局130と132および1つのシステムコントローラ140を含む無線システム120と1つの基地局134を含む無線システム122を示す。一般的に、無線システムは、いくつもの基地局とネットワークエンティティのいくつかのセットを含み得る。基地局はまたNode B、発展型Node B(eNB)、アクセスポイントなどと呼ばれ得る。
[0014]無線デバイス110はまた、ユーザー機器(UE)、移動局、端末、アクセス端末、加入者ユニット、ステーションなどと呼ばれ得る。無線デバイス110は、セルラー電話、スマート電話、タブレット、無線モデム、携帯情報端末(PDA)、ハンドヘルドデバイス、ラップトップコンピュータ、スマートブック、ネットブック、コードレス電話、無線ローカルループ(WLL)ステーション、Bluetooth(登録商標)デバイス、などであり得る。無線デバイス110は、無線システム120および/または122と通信を行い得る。無線デバイス110はまたブロードキャストステーションからの信号、1つまたは複数のグローバル航行衛星システム(GNSS)内の衛星(例えば衛星150)からの信号などを受信し得る。無線デバイス110は、LTE、WCDMA、CDMA 1X、TD−SCDMA、GSM、802.11などの無線通信のための1つまたは複数無線技術を支援し得る。
[0015]無線デバイス110は、1000メガヘルツ(MHz)未満の周波数をカバーするローバンド(LB)、1000MHzから2300MHzの周波数をカバーするミッドバンド(MB)および/または2300MHz超の周波数をカバーするハイバンド(HB)において動作することが可能であり得る。例えば、ローバンドは698から960MHzをカバーし得、ミッドバンドは1475から2170MHzをカバーし得、およびハイバンドは、2300から2690MHzおよび3400から3800MHzをカバーし得る。ローバンド、ミッドバンド、およびハイバンドは、各バンドグループが多数の周波数バンド(または、単に「バンド」)を含む、バンドの3つのグループ(または複数のバンドグループ)を指す。各バンドは、最大200MHzまでカバーし得る。LTEリリース11は35のバンドを支援しており、それらはLTE/UMTSバンドと呼ばれ、かつ一般に入手可能な文書3GPP TS36.101に記載されている。一般的に、いくつものバンドグループが定義され得る。各バンドグループは周波数のいずれかのレンジをカバーし得、それは上で与えた周波数レンジのいずれかに一致するかもしれないし、一致しないかもしれない。各バンドグループは、いくつかのバンドを含み得る。
[0016]無線デバイス110は、複数のキャリア上で動作するキャリアグリゲーションを支援し得る。キャリアグリゲーションは、マルチキャリアオペレーションとも呼ばれ得る。キャリアは通信のために用いられる周波数のレンジを指し得、および特定の特徴と関連し得る。例えば、キャリアは、キャリア上での動作を説明するシステム情報および/または制御情報と関連し得る。キャリアはまたキャリア成分(CC)、周波数チャネル、セルなどとも呼ばれ得る。バンドは1つまたは複数のキャリアを含み得る。各キャリアはLTEにおいて最高20MHzまでカバーし得る。無線デバイス110は、LTEリリース11において、1つまたは2つのバンド内で最大5つのキャリアを用いて構成され得る。
[0017]キャリアグリゲーション(CA)は、イントラバンドCAとインターバンドCAの2つのタイプに分類され得る。イントラバンドCAは、同じバンドにおける複数のキャリア上の動作を指す。インターバンドCAは、異なるバンドにおける複数のキャリア上の動作を指す。
[0018]無線デバイス110は、異なる周波数で多重送信された信号を同時に受信し得る。これらの多重送信信号は、キャリアグリゲーションのための異なる周波数において、複数のキャリア上で1つまたは複数の基地局によって送られ得る。これらの多重送信信号はまた、多地点協調(CoMP)送信、ハンドオーバーなどのために異なる基地局によって送られ得る。これらの多重送信信号は、音声/データ、またはデータ/データ、または音声/音声などの同時のサービスのための異なる無線システムにおいて基地局によって送られ得る。例えば、無線デバイス110は、双方向SIM/双方向スタンバイ(DSDS)および/または双方向SIM/双方向アクティブ(DSDA)を支援し得およびTD−SCDMAとGSMシステム、またはLTEおよびGSMシステム、またはCDMAとGSMシステムなどの複数の無線システムと同時に通信を行うことが可能で得る。
[0019]図2は、図1における無線デバイス110の例示的な設計のブロック図を示す。この例示的な設計において、無線デバイス110は、1次アンテナ210に結合されたフロントエンドモジュール220、2次アンテナ212に結合されたフロントエンドモジュール222、バックエンドモジュール270、およびデータプロセッサ/コントローラ280を含む。フロントエンドモジュール220および222は、複数のバンド、キャリアグリゲーション、複数無線技術、受信ダイバーシティ、複数送信アンテナから複数受信アンテナへの多重入出力(MIOM)送信など、またはそれらの組合せを支援し得る。
[0020]図2に示された例示的な設計において、フロントエンドモジュール220は、アンテナインターフェース回路224、複数(K)電力増幅器(PA)230aから230kおよび複数(K)LNA240paから240pkを含む。アンテナインターフェース回路224は1次アンテナ210に結合され、およびスイッチ、デュプレクサ、送信フィルタ、受信フィルタ、マッチング回路、などを含み得る。PA230aから230kは、バックエンドモジュール270に結合されたそれらの入力とアンテナインターフェース回路224に結合されたそれらの出力を有する。LNA240paから240pkはアンテナインターフェース回路224に結合されたそれらの入力とバックエンドモジュール270に結合されたそれらの出力を有する。各LNA240は、(i)単一入力と単一出力を備える単一入力単一出力(SISO)LNA、または(ii)単一入力と複数の出力を備える単一入力複数出力(SIMO)LNA、または(iii)複数の入力と複数出力を備えるMIMO LNAであり得る。
[0021]図2に示された例示的な設計において、フロントエンドモジュール222は、アンテナインターフェース回路226および複数(L)LNA240saから240slを含む。アンテナインターフェース回路226は2次アンテナ212に結合され、およびスイッチ、受信フィルタ、マッチング回路などを含み得る。LNA240saから240slはアンテナインターフェース回路226に結合されたそれらの入力とバックエンドモジュール270に結合されたそれらの出力を有する。
[0022]アンテナインターフェース回路224は、アンテナ210から受信RF信号を取得し得、および1つまたは複数の入力RF信号をLNA240paから240pkのうちの1つまたは複数に提供し得る。アンテナインターフェース回路224はまた1つの電力増幅器230から出力RF信号を受信し得およびその出力RF信号をアンテナ210に提供し得る。アンテナインターフェース回路226は、アンテナ212から受信RF信号を取得し得、および1つまたは複数の入力RF信号をLNA240saから240slのうちの1つまたは複数に提供し得る。
[0023]各LNA240は、(i)アンテナインターフェース回路224または226から最大N個の入力RF信号を受信可能なN個の入力と(ii)最大M個の増幅RF信号をバックエンドモジュール270に提供可能なM個の出力とを含み得、そこにおいて、
Figure 0005992649
および
Figure 0005992649
である。LNA240paから240pkおよびLNA240saから240slは(i)同じまたは異なる数の入力と(ii)同じまたは異なる数の出力を含み得る。従って、NとMは全てのLNA240について同じであり得、または異なるLNA240について異なり得る。N個の入力とM個の出力を有するLNAは、N×M LNAと呼ばれ得る。
[0024]LNA240は、異なる周波数において複数キャリアで複数の送信を受信するために用いられ得る。LNAは、いずれか既定の瞬間に、SISOモード、SIMOモード、またはMIMOモードで動作し得る。SISOモードにおいて、LNAは、1つのバンドにおいて1つまたは複数のキャリアに1つまたは複数の送信を備える1つの入力RF信号を受信し、および1つの増幅RF信号を提供する。SIMOモードにおいて、LNAは、(例えば、同じバンドにおいて)キャリアの複数セットに複数送信を備える1つの入力RF信号を受信し、および複数の増幅RF信号(例えば、キャリアの各セットに割り当てられた1つの増幅RF信号)を提供する。MIMOモードにおいて、LNAは、(例えば1つまたは複数のバンド上の)キャリアの複数セットに複数送信を備える複数の入力RF信号を受信し、およびキャリアの複数セットに割り当てられた複数の増幅RF信号(例えば、キャリアの各セットに割り当てられた1つの増幅RF信号)を提供する。キャリアの各セットは1つまたは複数のキャリアを含み得る。各キャリアは、LTEにおいて、1.4、2、5、10、15または20MHzのバンド幅を有し得る。
[0025]SISOモードは、非キャリアグリゲーションを支援するために用いられ得る。この場合、SISOモードで動作する単一のLNAは1つの入力RF信号を受信し得、および1つの増幅RF信号を提供する。SISOモードはまた、1つまたは複数のバンドグループ内の複数のバンドでインターバンドCAを支援するために用いられ得る。この場合、複数LNAが、各LNAが1つのバンドに割り当てられたSISOモードで動作している複数のバンドに用いられ得る。SIMOモードは、イントラバンドCAを支援するために用いられ得る。MIMOモードは、同じバンドグループにおいてインターバンドCAを支援するために用いられ得る。この場合、単一LNAは、同じバンドグループにおいて複数のバンドに割り当てられた複数の入力RF信号を受信し得、および複数バンドに複数の増幅RF信号を提供し得る。
[0026]バックエンドモジュール270は、アンテナ210を介する送信に割り当てられた信号を調整するために、増幅器、フィルタ、アップコンバータ、マッチング回路、発振器、局部発振器(LO)ジェネレータ、位相ロックループ(PLL)などの様々な回路を含み得る。バックエンドモジュール270はまた、アンテナ210および212を介して受信された信号を調整するために、ダウンコンバータ、フィルタ、増幅器、マッチング回路、発振器、LOジェネレータ、PLLなどの様々な回路を含み得る。バックエンドモジュール270はまた、下記で説明されるように、バックエンドモジュール270内のダウンコンバータにLNA240を相互接続するためのスイッチと信号線を含み得る。バックエンドモジュール270はまたトランシーバモジュールと呼ばれ得る。
[0027]フロントエンドモジュール220および222とバックエンドモジュール270は様々な方法で実装され得る。モジュール220、222、および270はそれぞれ、1つまたは複数のアナログIC、RF IC(RFIC)、混合信号IC、回路モジュール、などに実装され得る。例えば、モジュール220、222、および270はそれぞれ、別個のRFICまたは回路モジュールに実装され得る。別の例として、フロントエンドモジュール220および222は、あるRFICに実装され得、およびバックエンドモジュール270は別のRFICに実装され得る。フロントエンドモジュール220および222とバックエンドモジュール270は他の方法でも実装され得る。
[0028]データプロセッサ/コントローラ280は、無線デバイス110に関する様々な機能を実行し得る。例えば、データプロセッサ280は、無線デバイス110によって受信されるデータと無線デバイス110によって送信されるデータに関する処理を実行し得る。コントローラ280は、フロントエンドモジュール220および222とバックエンドモジュール270における様々な回路の動作を制御し得る。メモリ282はデータプロセッサ/コントローラ280に関するプログラムコードおよびデータを格納し得る。データプロセッサ/コントローラ280は、1つまたは複数の特定用途向け集積回路(ASIC)および/または他のICに実装され得る。
[0029]図3は、フロントエンドモジュール220aおよび222aとバックエンドモジュール270aの概略図を示し、それらは図2におけるフロントエンドモジュール220および222とバックエンドモジュール270の1つの例示的な設計である。図3に示された例示的な設計において、フロントエンドモジュール220aは、それぞれローバンド、ミッドバンド、およびハイバンドに割り当てられた3つのMIMO LNA340pa、340pbおよび340pcを含む。フロントエンドモジュール222aは、それぞれローバンド、ミッドバンド、およびハイバンドに割り当てられた2次アンテナ222に割り当てられた3つのMIMO LNA340sa、340sb、および340scを含む。MIMO LNA340は、図2におけるLNA240の1つの例示的な設計である。
[0030]図3に示された例示的な設計において、LNA340paは、4つの入力と2つの出力を有するLNAである。LNA340paは、4つのゲイン回路342aから342d、8個のカスコードトランジスタ344aから344dと346aから346d、および2つの負荷回路348aおよび348bを含む。各ゲイン回路342は、入力RF信号を受信するそれのゲート、直接またはソース減衰インダクタを介して回路接地に結合されたそれのソース、およびゲイン回路の出力に結合されたそれのドレインを有するトランジスタを用いて実施され得る。ゲイン回路342aから342dは、ローバンドにおいて、4つのバンドに割り当てて用いられ得およびアンテナインターフェース回路224内の4つのデュプレクサまたはマッチング回路に結合され得る。アンテナインターフェース回路224は、1つまたは2つの入力RF信号をゲイン回路342aから342dのうちの1つまたは2つに提供し得る。カスコードトランジスタ344aから344dはそれぞれ、ゲイン回路342aから342dの出力に結合されたそれらのソースおよび負荷回路348aに結合されたそれらのドレインを有する。カスコードトランジスタ346aから346dはそれぞれ、ゲイン回路342aから342dの出力に結合されたそれらのソースおよび負荷回路348bに結合されたそれらのドレインを有する。カスコードトランジスタ344aから344dおよび346aから346dは、異なる制御信号を受信し、および各カスコードトランジスタ344または346はそれの制御信号に基づいてオンまたはオフされ得る。負荷回路348aは、ローバンドにおける第1のキャリアのセットに第1の増幅RF信号を提供する。負荷回路348bは、ローバンドにおけるキャリアの第2のセットに第2の増幅RF信号を提供する。
[0031]図3は、4×2LNA340paの例示的な設計を示す。一般的に、N×M LNAは、N個の入力とM個の出力を有し得、およびN個のゲイン回路、最大N×Mのカスコードトランジスタ、およびM負荷回路を含み得る。カスコードトランジスタは、N個のゲイン回路をM個の負荷回路に相互に接続するために用いられ得る。完全な相互接続は、各ゲイン回路を各負荷回路に接続するためにN×Mカスコードトランジスタを用いることによって入手され得る。部分的な相互接続は、(N個全てのゲイン回路の代わりに)ゲイン回路のサブセットを各負荷回路に接続することによって取得され得る。
[0032]LNA340pb、340pc、340sa、340sb、および340scは、図3におけるLNA340paと類似の方法で実装され得る。各LNA340の寸法は、各バンドグループにおいて支援されるバンドの数、無線デバイス110への送信が同時に行われ得るキャリアのセットの数、使用可能な入力/出力(I/O)ピンの数などの様々な要素に依存し得る。
[0033]図3に示された例示的な設計において、バックエンドモジュール270aは下記の通り6対のダウンコンバータ(DC)を含む。
・ローバンドにおける第1のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ370pa1および370sa1の第1の対。
・ミッドバンドにおける第1のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ370pb1および370sb1の第2の対
・ハイバンドにおける第1のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ370pc1および370sc1の第3の対
・ローバンドにおける第2のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ370pa2および370sa2の第4の対
・ミッドバンドにおける第2のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ370pb2および370sb2の第5の対
・ハイバンドにおける第2のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ370pc2および370sc2の第6の対
[0034]ダウンコンバータ370pa1、370pb1および370pc1は、それぞれローバンド、ミッドバンド、およびハイバンドにける第1のキャリアのセット(または第1のキャリアセット)に割り当てられた1次アンテナ310に割り当てられる。ダウンコンバータ370pa1、370pb1および370pc1は、(i)それぞれLNA340pa、340pb、および340pcの第1の出力に結合されたそれらの入力と(ii)まとめられておよびローパスフィルタ(LPF)372p1の入力に結合されたそれらの出力を有する。ダウンコンバータ370sa1、370sb1および370sc1は、それぞれローバンド、ミッドバンド、およびハイバンドにおける第1のキャリアセットに割り当てられた2次アンテナ312に割り当てられる。ダウンコンバータ370sa1、370sb1および370sc1は、(i)それぞれLNA340sa、340sb、および340scの第1の出力に結合されたそれらの入力と(ii)まとめられておよびローパスフィルタ372s1の入力に結合されたそれらの出力を有する。ローパスフィルタ372p1は、ダウンコンバータ370pa1、370pb1または370pc1からダウンコンバートされた信号を受信およびフィルタリングし、および1次アンテナ210に割り当てられた第1のキャリアセットのための第1の出力ベースバンド信号を提供する。ローパスフィルタ372s1は、ダウンコンバータ370sa1、370sb1または370sc1からダウンコンバートされた信号を受信およびフィルタリングし、および2次アンテナ212に割り当てられた第1のキャリアセットのための第2の出力ベースバンド信号を提供する。
[0035]ダウンコンバータ370pa2、370pb2、370pc2、370sa2、370sb2、および370sc2とローパスフィルタ372p2および372s2は、第2のキャリアのセット(または第2のキャリアセット)に割り当てられ、および第1のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ370pa1、370pb1、370pc1、370sa1、370sb1、および370sc1とローパスフィルタ372p1および372s1と類似の方法で結合される。
[0036]図3に示された例示的な設計において、バックエンドモジュール270aは、(i)第1のキャリアセットに割り当てられたPLL380a、電圧制御発振器(VCO)382、およびLOジェネレータ(「LO」)384a1、384b1および384c1および(ii)第2のキャリアセットに割り当てられたPLL380b、VCO382b、LOジェネレータ384a2、384b2および384c2をさらに含む。VCO382aは、第1のVCO周波数で第1のVCO信号を生成し、およびPLL380aによって制御される。LOジェネレータ384a1は、ダウンコンバータ370pa1および370sc1に割り当てられたローバンドにおける第1の周波数でLO信号を生成する。LOジェネレータ384b1は、ダウンコンバータ370pb1および370sb1に割り当てられたミッドバンドにおける第2の周波数でLO信号を生成する。LOジェネレータ384c1は、ダウンコンバータ370pc1および370sc1に割り当てられたハイバンドにおける第3の周波数でLO信号を生成する。VCO382bは、第2のVCO周波数で第2のVCO信号を生成し、およびPLL380bによって制御される。LOジェネレータ384a2は、ダウンコンバータ370pa2および370sa2に割り当てられたローバンドにおける第4の周波数でLO信号を生成する。LOジェネレータ384b2は、ダウンコンバータ370pb2および370sb2に割り当てられたミッドバンドにおける第5の周波数でLO信号を生成する。LOジェネレータ384c2は、ダウンコンバータ370pc2および370sc2に割り当てられたハイバンドにおける第6の周波数でLO信号を生成する。
[0037]図3に示された例示的な設計において、バックエンドモジュール270aは、最大3つのバンドグループにおける最大2つのキャリアのセットに割り当てられた最大2つのアンテナからの信号受信をサポートするために6個のダウンコンバータ対または2×2×3=12のダウンコンバータを含む。各ダウンコンバータ対は、1つのバンドにおける1つのキャリアセットに割り当てられた2つのアンテナ210および212に割り当てられた2つのダウンコンバータ370を含む。それぞれ対になった2つのダウンコンバータ370は、関連するLOジェネレータ384から同じ周波数でLO信号を受信する。それぞれ対になった2つのダウンコンバータ370は、(i)関連するLOジェネレータ384と2つのダウンコンバータ370の間のLO信号線の配線を短くしおよび(ii)LOジェネレータ384の電力を節約するために共に接近して配置され得る。さらに、各キャリアに割り当てられた3つのダウンコンバータ対は、(i)キャリアセットに割り当てられた関連するVCO382と3つのLOジェネレータ384の間のVOC信号線の配線を短くしおよび(ii)LOジェネレータ384の電力を節約するために共に接近して配置され得る。
[0038]それぞれ対になった2つのダウンコンバータ370は、2つのLNA340−トランシーバ220a内の1つのLNA340およびトランシーバ222a内の1つのLNA340−に結合される。LNA340pa、340pb、および340pcは、アンテナ210に接近して配置され得、およびLNA340sa、340sb、および340scは、アンテナとLNAの間の信号線を短くするためにアンテナ212に接近して配置され得る。それぞれ対になったダウンコンバータの一方または両方は、比較的長い信号線を介してLNA340に配線され得る。例えば、第1のキャリアセットに割り当てられたダウンコンバータ370pa1および370sa1は、LOジェネレータ384a1からダウンコンバータ370pa1および370sa1までの信号線を短くするためにともに接近して配置され得る。ダウンコンバータ370pa1は、比較的短い信号線を介してLNA340paに結合され得る。しかし、ダウンコンバータ370sa1は、比較的長い信号線を介してLNA340saに結合され得る。図3に示されたように、それぞれダウンコンバータ370sa1、370sb1、370sc1、370pa2、370pbおよび370pc2とそれらの関連するLNA340sa、340sb、340sc、340pa、340pbおよび340pcの間に6本の長い信号線352、354、356、362、364、および366が存在し得る。6本の長い信号線は、図3において太い点線によって示される。
[0039]図4は、図3における6本の長い信号線352、354、356、362、364および366の例示的な配置の平面図を示す。簡単のために、図4は、6本の長い信号線の一部のみを示し、かつこれらの信号線間のクロスオーバを示していない。図4は、ICチップを経由して6本の長い信号線を走らせることに起因して生じ得る可能性のある可能な連結を示す。図4において、信号線は「xyyz」で表される。第1の文字「x」は、1次アンテナ210に割り当てられた「P」または2次アンテナ212に割り当てられた「S」であり得る。次の2つの文字「yy」は、ローバンドに割り当てられた「LB」、ミッドバンドに割り当てられた「MB」またはハイバンドに割り当てられた「HB」であり得る。最後の数字「z」は、第1のキャリアセット(またはCA1と表される)に割り当てられた「1」または第2のキャリアセット(またはCA2と表される)に割り当てられた「2」であり得る。6本の長い信号線352、354、356、362、364および366は、それぞれSLB1、SMB1、SHB1、PLB2、PMB2およびPHB2と呼ばれる。例えば、信号線364PMB2は、LNA340pbとダウンコンバータ370pb2の間に結合され、および1次アンテナ210に割り当てられたミッドバンドにおける第2のキャリアセットに割り当てられた増幅RF信号を搬送する。
[0040]図4に示された例示的な設計において、各バンドグループに割り当てられた2本の長い信号線は相互に隣接して配置される。ハイバンドに割り当てられた信号線356および366は、中央に配置される。ローバンドに割り当てられた信号線352および362は、ハイバンドに割り当てられた信号線356および366の片側に配置される。ミッドバンドに割り当てられた信号線354および364は、ハイバンドに割り当てられた信号線356および366の他方の側に配置される。
[0041]隣接する長い信号線の間で結合が行われ得る。例えば、図4に示された例示的な設計において、(i)例えばミッドバンドにおける2つのバンドの間のインターバンドCAまたはミッドバンドにおけるバンド内のイントラバンドCAに割り当てられた信号線354および364の間(ii)例えばミッドバンドおよびハイバンドにおける2つのバンドの間のインターバンドCAに割り当てられた信号線364および356の間、(iii)例えばハイバンドにおける2つのバンドの間のインターバンドCAまたはハイバンドにおけるバンド内のイントラバンドCAに割り当てられた信号線356および366の間、(iv)例えばハイバンドとローバンドにおける2つのバンドの間のインターバンドCAに割り当てられた信号線366および352の間、および(v)例えばローバンドにおける2つのバンドの間のインターバンドCAまたはローバンドにおけるバンド内のイントラバンドCAに割り当てられた信号線352および362の間で結合が行われ得る。RF信号は相互に隣接して配置された2本の長い信号線上で同時に送信され得る。隣接する信号線の間の結合は性能低下をもたらし得る。
[0042]本開示の観点において、信号線間の絶縁は、(i)相互に隣接して同時にアクティブでない信号線を配置することおよび(ii)スイッチによって交流(AC)接地に非アクティブな信号線を短絡し、およびアクティブな信号線の間に絶縁をもたらすためにシールドとして短絡信号線を用いること、によって改良され得る。アクティブな信号線は、信号を搬送する信号線であり、および非アクティブな信号線は、信号を搬送しない信号線である。接地線は信号線の間に絶縁をもたらす必要がないため、アクティブな信号線の間の絶縁を改良するための非アクティブな信号線の再利用は、信号線がICチップに実装される場合は回路領域を実質的に縮小し、または信号線がプリント基板(PCB)に実装される場合はパッケージサイズを実質的に縮小し得る。
[0043]一般的に、複数の信号線が存在し得、およびRF信号は信号線の特定の組み合わせのみに同時に送信され得る。各信号線に関して、その信号線と同時にアクティブではない他の信号線が識別され得る。表1は、図3および4に示された6本の長い信号線のうちの1本の信号線PLB2について有効な組み合わせの例をリストにする。2本の信号線は、(i)RF信号がこれらの信号線上を同時に送信され得る場合有効な組合せ、または(ii)RF信号がこれらの信号線上を同時に送信されない場合無効な組合せ、である。
Figure 0005992649
[0044]図5Aは、信号線の間の絶縁を改良するための方法において、図3における6本の長い信号線352、354、356、362、364および366を配線およびシールドする例示的な設計の平面図を示す。簡単のため、図5Aは、6本の長い信号線の一部のみを示し、およびこれらの信号線の間のクロスオーバは示していない。6本の長い信号線352から366までは、(i)各バンドグループに割り当てられた2本の長い信号線が相互に隣接して配置され、および(ii)同時にアクティブでない信号線が相互に隣接して配置される、ように配列される。図5Aに示された例において、ローバンドに割り当てられた信号線352および362は相互に隣接して配置され、ミッドバンドに割り当てられた信号線354および364は相互に隣接して配置され、およびハイバンドに割り当てられた信号線356および366は相互に隣接して配置される。信号線364および366は同時にアクティブではなく、および信号線356および352は同時にアクティブではない。一般的に、信号線のいくつかの組み合わせは同時にアクティブになり得ない。同時にアクティブではない信号線は相互に隣接して配置され得、およびRF信号は隣接する信号線上で同時に送信されないことになる。
[0045]図5Aに示された例示的な設計において、スイッチは、4本の中間の信号線364、366、356および352とAC接地の各々の間に結合される。AC接地は、回路接地、電力供給電圧(Vdd)、または優れた伝導性を有するいずれか他の信号層(signal plane)であり得る。各スイッチは、Nチャネル金属酸化膜半導体(NMOS)トランジスタ(図5Aに示されたような)またはいずれ他のタイプのトランジスタを用いて実装され得る。特に、NMOSトランジスタ512は、回路接地に結合されたそれのソース、第1の制御信号(Vc1)を受信するそれのゲート、および信号線364に結合されたそれのドレインを有する。NMOSトランジスタ514は、回路接地に結合されたそれのソース、第2の制御信号(Vc2)を受信するそれのゲート、および信号線366に結合されたそれのドレインを有する。NMOSトランジスタ516は、回路接地に結合されたそれのソース、第3の制御信号(Vc3)を受信するそれのゲート、および信号線356に結合されたそれのドレインを有する。NMOSトランジスタ518は、回路接地に結合されたそれのソース、第4の制御信号(Vc4)を受信するそれのゲート、および信号線352に結合されたそれのドレインを有する。
[0046]図5Bは、信号線の間の絶縁を改良するための方法において、6本の長い信号線352、354、356、362、364および366を配線およびシールドする別の例示的な設計の平面図を示す。図5B、に示された例示的な設計において、2つのスイッチは、4本の真ん中の信号線364、366、356および352の各々の2つの端部に結合され、および各スイッチは、信号線とAC接地の間に結合される。特に、NMOSトランジスタ512、514、516および518は、図5Aに関して上で説明されたように、それぞれ信号線364、366、356および352の第1の端部とAC接地に結合される。さらに、NMOSトランジスタ522、524、526および528は、それぞれ信号線364、366、356および352の第2の端部とAC接地に結合される。
[0047]各信号線に関して、その信号線に結合された両方のNMOSトランジスタは、(i)信号線が非アクティブなときにONされる、または(ii)信号線がアクティブのときにOFFされ得る。例えば、NMOSトランジスタ512および522の両方は、(i)信号線364がハイバンドとミッドバンドの間のインターバンドCAに対する絶縁を改良するために非アクティブであるときにONされ得、(ii)信号線364がアクティブのときにOFFされ得る。AC接地に非アクティブな信号線の両端部を短絡することは、非アクティブな信号線の両側にあるアクティブな信号線の間の絶縁を改良し得る。
[0048]一般的に、いくつものスイッチは、信号線とAC接地の間に結合され得る。信号線に結合されたスイッチの数は、信号線の長さ、信号線上のスイッチによって与えられる負荷、信号線の両側にあるアクティブな信号線の間の絶縁の所望の量、などの様々な要素に依存し得る。より多くのスイッチは、信号線とAC接地の間により優れた接続を提供し得、それは、信号線の両側にあるアクティブな信号線の間の絶縁を改良し得る。複数の信号線が同じ数のスイッチ、例えば各信号線に割り当てられた1つまたは2のスイッチを介してAC接地に結合され得る。あるいは、複数の信号線は、異なる数のスイッチ、例えばより長い信号線に割り当てられたより多くスイッチを介してAC接地に結合され得、その逆も同様である。
[0049]図5Aおよび5Bは、2つの外端上の2本の信号線はスイッチを介してAC接地に結合されておらず、および真ん中の各信号線が、1つまたは複数の各スイッチを介してAC接地に結合されている例示的な設計を示す。信号線は、他の方法において、スイッチを介してAC接地に結合され得る。別の例示的な設計において、1つまたは複数のスイッチは、信号線354とAC接地の間に結合され得および/または1つまたは複数のスイッチは、信号線362と回路接地の間に結合され得る。さらに別の例示的な設計において、真ん中のいくつかの(全てではなく)信号線のみがスイッチを介してAC接地に結合され得る。
[0050]1つ又は複数の信号線は、任意の所与の瞬間にアクティブであり得、およびRF信号は、各アクティブな信号線上で送信され得る。アクティブでない信号線は、そのスイッチを閉じられ得、それがAC接地にこれらの非アクティブな信号線を短絡し得る。スイッチは、スイッチを実装するNMOSトランジスタのゲートに高電圧(例えばVdd)を適用することによって閉じられ得る。高電圧は、NMOSトランジスタをオンしならびに関連する信号線を回路接地に引き寄せ得る。短絡信号線は、アクティブな信号線を絶縁するためのシールドの役割をし得る。例えば、信号線356は、非アクティブであり得、ならびに図5AにおけるNMOSトランジスタ516または図5BにおけるNMOSトランジスタ516および526をオンすることによって、AC接地に短絡され得る。信号線356は、次にシールドとしての役割をし得、および信号線366および352の間の絶縁を改良し得る。
[0051]図6は、信号線の間の絶縁を改良するための方法において、6本の長い信号線352、354、356、362、364および366を配線およびシールドする別の例示的な設計の平面図を示す。6本の長い信号線352から366までは、(i)各バンドグループに割り当てられた2本の長い信号線がセンターライン610について対象に配置されおよび(ii)同時にアクティブではない信号線が相互に隣接して配置されるように配列される。図6に示された例において、ハイバンドに割り当てられた信号線356および366はセンターライン610の両側に配置される。ミッドバンドに割り当てられた信号線354および364は、信号線356および366の外側に配置され、およびセンターライン610について対称である。ローバンドに割り当てられた信号線352および362は、信号線354および364の外側に配置され、およびセンターライン610について対称である。
[0052]図6に示された例示的な設計において、NMOSトランジスタ612は信号線354とAC接地の間に結合され、NMOSトランジスタ614は、信号線356とAC接地の間に結合され、NMOSトランジスタ616は、信号線366とAC接地の間に結合され、およびNMOSトランジスタ618は、信号線364とAC接地の間に結合される。図6は、1つのスイッチが信号線とAC接地の間に結合される例示的な設計を示す。複数のスイッチはまた信号線とAC接地の間に結合され得る。
[0053](例えば図6に示された)各バンドグループに割り当てられた信号線の対称の設置は、(i)同じバンドグループ(真ん中の2本の信号線を除く)に割り当てられた信号線の間の絶縁を改良し、および(ii)ローバンドとミッドバンド、ローバンドとハイバンド、およびミッドバンドとハイバンドのように異なるバンドグループに割り当てられた信号線間の絶縁を改良し得る。例えば、改良された絶縁は、ミッドバンドに割り当てられた信号線354と364の間、およびローバンドに割り当てられた信号線352と362の間、で取得され得る。
[0054]本開示の別の側面において、クロスオーバは、相補信号線対の間の結合を取り消すために用いられ得る。1つのバンドグループにおける1つのキャリアに割り当てられた信号線(例えば信号線362)は、プラスの信号線とマイナスの信号線を含み得る2本の相補信号線を備える差動信号線であり得る。クロスオーバは2本の相補信号線の位置の交換であり得る。例えば、プラスの信号線は、クロスオーバの前にマイナスの信号線の第1の側面に配置され得、およびクロスオーバの後にマイナスの信号線の第2/反対の側面に配置され得る。プラスおよびマイナスの信号線の間のクロスオーバは、これらの相補信号線の間の結合を取り消すために用いられ得る。
[0055]図7は、隣接する信号線の間の絶縁を改良するためにクロスオーバを用いて信号線を配線する例示的な設計の平面図を示す。図7に示された例において、ハイバンドに割り当てられた信号線366は、相互に隣接して配置される相補信号線366pおよび366nを含む。ハイバンドに割り当てられた信号線356は、相互い隣接して配置される相補信号線356pおよび356nを含む。ローバンドとミッドバンドに割り当てられた他の信号線は、簡単のため図7には図示されない。各相補信号線対は、これら2本の相補信号線の間を(例えば作動的に)結合することを取り消すために周期的にクロスオーバする。特に、ハイバンドに割り当てられた相補信号線366pと366nは、これらの2本の相補信号線の間の結合を取り消すために、地点A、B、およびCにおいてクロスオーバする。同様に、ハイバンドに割り当てられた相補信号線356pと356nは、複数の地点においてクロスオーバする。
[0056]図7に示された例示的な設計において、NMOSトランジスタ514p、514n、516pおよび516nは、それぞれ信号線366p、366n、356pおよび356nの一方の端部とAC接地の間に結合され得る。図7には図示されていないが、追加のNMOSトランジスタは、例えば図5Bに示されたように、信号線366p、366n、356pおよび356nの他方の端部およびAC接地の間に結合され得る。
[0057]一般的に、クロス結合は、差動信号線への結合を少なくするため、任意の差動信号線に使用され得る。図6に示された例示的な設計において、クロス結合は、2本の差動信号線356および366に使用され得る。クロス結合は、信号線356および366によって分離されたミッドバンドに割り当てられた信号線354および364にとっては必要でないこともある。同様に、クロス結合は、信号線354、356、364および366によって分離されたローバンドに割り当てられた信号線352および362にとっては必要でないこともある。より少ないクロスオーバは、図6に示された例示的な設計において、(例えば信号線356および366のみに)用いられ得、それはクロス結合に起因して導入されるより少ない寄生ICキャパシタンスをもたらし得る。
[0058]一般的に、一対の相補信号線は、いくつものクロスオーバを有し得、および各クロスオーバは、信号線の長い配線にそったどこかに配置され得る。例示的な設計において、一対の相補信号線(図7における例えば相補信号線366pおよび366n)は、偶数数のクロスオーバを有し得、および隣接する対の相補信号線(図7における例えば相補信号線356pおよび356n)は、奇数数のクロスオーバを有し得る。この例示的な設計は、それぞれ対になった2本の相補信号線の間の結合の取り消しを改良し得る。
[0059]ここで開示された配線およびシールド技術は、様々な利点を提供し得る。第1に、この技術は信号線間の絶縁を改良し得る。例えば、この技術は絶縁について30デシベル(dB)以上の改良をもたらし得、かつ信号線間で50dB以上の絶縁を実現し得る。改良された絶縁は性能を改良し得る。第2に、この技術は、信号線を実装するために必要な回路領域を減少させ得る。これは、電子デバイスのサイズとコストを低減し得る。この技術は、例えば、複数のバンドグループおよび/または複数のアンテナ上でキャリアグリゲーションをサポートするために、多くの信号線を有する無線デバイスにとって特に有益であり得る。
[0060]例示的な設計において、装置は第1、第2、および第3の信号線とスイッチを含み得る。第1の信号線(例えば図5Aにおける信号線366または図6における信号線354)は第1の信号を搬送するように構成され得る。第2の信号線(例えば図5Aまたは6における信号線356)は、第2の信号を搬送し得るように構成され得、および第1および第3の信号線の間に配置され得る。第3の信号線(例えば図5Aにおける信号線352または図6における信号線366)は第3の信号を搬送するように構成され得る。スイッチ(例えば図5AにおけるNMOSトランジスタ516または図6におけるNMOSトランジスタ614)は第2の信号線とAC接地の間に結合され得る。スイッチは、第2の信号線が第2の信号を搬送していないときに閉じられ得る。第2の信号線はスイッチが閉じられるときに第1および第3の信号線を絶縁し得る。
[0061]装置は第2の信号線およびAC接地の間に結合される第2のスイッチ(例えば図5BにおけるNMOSトランジスタ526)をさらに含み得る。スイッチは、第2の信号線の第1の端部にまたは該端部の近くに配置され得る。第2のスイッチは、第2の信号線の第2の端部にまたは該端部の近くに配置され得る。スイッチと第2のスイッチは両方、第2の信号線が第2の信号を搬送していないときに閉じられ得る。一般的に、いくつものスイッチは第2の信号線とAC接地の間に結合され得る。
[0062]例示的な設計において、隣接する信号線は同時にアクティブではない。例えば、第1および第2の信号線は同時にアクティブになり得ず、および第2および第3の信号線は、同時にアクティブになり得ない。例示的な設計において、各信号線は、増幅器(例えばLNA)からダウンコンバータへ信号を搬送し得る。第1の信号線は、例えば第1の増幅器がイネーブルのときに、第1の増幅器から第1のダウンコンバータへ第1の信号を搬送し得る。第2の信号線は、例えば第2の増幅器がイネーブルのときに、第2の増幅器から第2のダウンコンバータへ第2の信号を搬送し得る。第3の信号線は、例えば第3の増幅器がイネーブルのときに、第3の増幅器から第3のダウンコンバータへ第3の信号を搬送し得る。例示的な設計において、第1、第2、および第3の増幅器および第1、第2、および第3のダウンコンバータは同じICチップ上に実装される。別の例示的な設計において、第1、第2、および第3の増幅器は、第1のICチップ上に実装され、および第1、第2、および第3のダウンコンバータは、第2のICチップ上に実装される。
[0063]例示的な設計において、第4の信号を搬送するように構成された第4の信号線(例えば図5Aにおける信号線362または図6における信号線364)をさらに含み得る。第3の信号線は第2および第4の信号線の間に配置され得る。例示的な設計において、各バンドグループに割り当てられた信号線は、例えば図5Aに示されたように、相互に隣接して配置され得る。例えば、第1および第2の信号線(例えば図5Aにおける信号線366および356)は、第1のバンドグループ(例えばハイバンド)に割り当てられた2つのアンテナに第1および第2の信号を搬送し得る。第3および第4の信号線(例えば図5Aにおける信号線352および362)は、第2のバンドグループ(例えばローバンド)に割り当てられた2つのアンテナに第3および第4の信号を搬送し得る。別の例示的な設計において、各バンドグループに割り当てられる信号線は、例えば図6に示されるように、センターラインについて対称に配置され得る。この例示的な設計において、第2および第3の信号線(例えば図6における信号線356および366)は、第1のバンドグループに割り当てられた2つのアンテナに第2および第3の信号を搬送し得る。第1および第4の信号線(例えば図6における信号線354および364)は、第2のバンドグループに割り当てられた2つのアンテナに第1および第4の信号を搬送し得る。
[0064]例示的な設計において、装置は第5および第6の信号線をさらに含み得る。
第5の信号線(例えば図5Aにおける信号線354)は第5の信号を搬送し得る。第6の信号線(例えば図5Aにおける信号線364)は第6の信号を搬送し得る。第1から第6までの信号線は、第1のバンドグループに割り当てられた信号線の第1の対、第2のバンドグループに割り当てられた信号線の第2の対、および第3のバンドグループに割り当てられた信号線の第3の対を含み得る。
[0065]例示的な設計において、装置は第3の信号線およびAC接地の間に結合された第2のスイッチ(例えば図5AにおけるNMOSトランジスタ518)をさらに含み得る。第2のスイッチは、第3の信号線が第3の信号を搬送していないときに閉じられ得る。第3の信号線は第2のスイッチが閉じられるときに第2および第4の信号線を絶縁し得る。
[0066]第1、第2、第3、および第4の信号線はそれぞれプラスの信号線とマイナスの信号線を備える差動信号線であり得る。例示的な設計において、第1の信号線に割り当てられたプラスおよびマイナスの信号線(例えば図7における信号線366pおよび366n)は、プラスおよびマイナスの信号線の間を結合することを取り消すために、少なくとも1つのクロスオーバ(例えば偶数数のクロスオーバ)を有し得る。第2の信号線に割り当てられたプラスおよびマイナスの信号線(例えば図7における信号線356pおよび356n)はまた少なくとも1つのクロスオーバ(例えば奇数数の数のクロスオーバ)を有し得る。第1および第4の信号線はまた第2および第3の信号線によって分離され得、およびいずれのクロスオーバも有しないことができる。
[0067]例示的な設計において、スイッチは、回路接地に結合されたソースを有するNMOSトランジスタおよび第2の信号線に結合されたドレインを備え得る。回路接地はAC接地であり得る。スイッチはまたPMOSトランジスタまたはいくつかののタイプのトランジスタを用いて実装され得る。
[0068]例示的な設計において、装置は、第1、第2、および第3の信号線が形成されるPCBまたはICチップであり得る。別の例示的な設計において、装置は、信号線およびスイッチを含む回路モジュールまたは無線デバイスであり得る。さらに別の例示的な設計において、装置はまた、(i)第1、第2、および第3の増幅器が実装される第1のICチップと(ii)第1、第2、および第3のダウンコンバータが実装される第2のICチップを備え得る。
[0069]図8は、改良された絶縁状態で信号を生成およびルーティングするための処理800の例示的な設計を示す。第1の信号は、第1の信号線(例えば図5Aにおける信号線366または図6における信号線354)を介する送信のために生成され得る(ブロック812)。第2の信号線(例えば図5Aまたは6における信号線356)は、第2の信号線が第2の信号を搬送していないときにAC接地に短絡され得る(ブロック814)。第3の信号は、第3の信号線(例えば図5Aにおける信号線352または図6における信号線366)を介する送信のために生成され得る(ブロック816)。第2の信号線は第1および第3の信号線の間に配置され得、および第2の信号線がAC接地に短絡されるときに第1および第3の信号線を絶縁し得る。
[0070]第4の信号は、第4の信号線(例えば図5Aにおける信号線362または図6における信号線364)を介する送信のために生成され得る(ブロック818)。第3の信号線は第2のおよび第4の信号線の間に配置され得る。第3の信号線は、第3の信号線が第3の信号を搬送していないときにAC接地に短絡され得る(ブロック820)。第3の信号線は、第3の信号線がAC接地に短絡される時第2のおよび第4の信号線を絶縁し得る。
[0071]例示的な設計において、各バンドグループに割り当てられた信号線は、相互に隣接して配置され得る。例えば、第1および第2の信号は、2つのアンテナから受信された信号に基づいて第1のバンドグループのために生成され得る。第3および第4の信号は、2つのアンテナから受信された信号に基づいて第2のバンドグループのために生成され得る。別の例示的な設計において、各バンドグループに割り当てられた信号線は、例えば図6に示されたように、センターラインについて対称に配置され得る。例えば、第2および第3の信号は、2つのアンテナから受信された信号に基づいて第1のバンドグループのために生成され得る。第1および第4の信号は、2つのアンテナから受信された信号に基づいて第2のバンドグループのために生成され得る。
[0072]ここで開示された改良された絶縁を有するスイッチと信号線は、IC、アナログIC、RFIC、混合信号IC、ASIC、PCB、電子デバイス、などに実装され得る。信号線とスイッチは、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)、NチャネルMOS(NMOS)、PチャネルMOS(PMOS)、バイポーラ接合トランジスタ(BJT)、バイポーラCMOS(BiCMOS)、シリコンゲルマニウム(SiGe)、ガリウムヒ素(GaA)、ヘテロ接合バイポーラトランジスタ(HBT)、高電子移動度トランジスタ(HEMT)、シリコン・オン・インシュレータ(SOI)などの様々なIC加工技術を用いて製造され得る。
[0073]ここで開示されたスイッチおよび信号線を実装する装置は、スタンドアローンデバイスであっても良いし、より大きいデバイスの一部であっても良い。デバイスは、(i)スタンドアローンIC、(ii)データおよび/または命令を格納するためのメモリICを含み得る1つまたは複数のICのセット、(iii)RF受信機(RFR)またはRF送信機/受信機(RTR)のようなRFIC、(iv)移動局モデム(MSM)のようなASIC、(v)他のデバイス内に埋め込まれ得るモジュール、(vi)受信機、セルラー電話、無線デバイス、ハンドセット、または移動体ユニット、(vii)などであり得る。
[0074]1つまたは複数の例示的なの設計において、記載された機能は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの任意の組み合わせに実装され得る。ソフトウェアに実装された場合、機能は、コンピュータ可読媒体上の1つまた複数の命令またはコードとして記憶または送信され得る。コンピュータ可読媒体は、ある場所から別の場所へのコンピュータプログラムの転送を容易にする任意の媒体を含むコンピュータ記憶媒体および通信媒体の両方を含む。記憶媒体は、コンピュータによってアクセス可能な任意の入手可能な媒体であり得る。限定ではなく例として、たとえばコンピュータ可読媒体は、命令またはデータ構造の形式で所望のプログラムコードを搬送または格納およびコンピュータによってアクセス可能なRAM、ROM、EEPROM(登録商標)、CD−ROMまたは他の光学ディスク記憶装置、磁気ディスク記憶装置、または他の磁気記憶装置、または任意の他の媒体を備えることが可能である。また、任意の接続は、コンピュータ可読媒体と適宜呼ばれ得る。例えば、ソフトウェアが、同軸ケーブル、光ファイバーケーブル、ツイストペア、デジタル加入者線(DSL)、または赤外線、無線、および/またはマイクロ波のような無線技術を用いてウェブサイト、サーバ、または他の遠隔ソースから送信される場合、同軸ケーブル、光ファイバーケーブル、ツイストペア、DSL、または赤外線、無線、および/またはマイクロ波のような無線技術は媒体の定義に含まれる。ここで用いられたようなディスク(disk)およびディスク(disc)は、コンパクトディスク(CD)、レーザーディスク(登録商標)、光学ディスク、(CD)、デジタル多用途ディスク(DVD)、フロッピー(登録商標)ディスク、およびBlue−rayディスクを含み、そこにおいて、ディスク(disk)が通常磁気的にデータを再生する一方で、ディスク(disc)はレーザを用いて光学的にデータを再生する。上記の組み合わせはまた、コンピュータ可読媒体の範囲に含まれるはずである。
[0075]本開示の前述の説明は、本開示を作成または使用することを当業者に可能にするために提供される。本開示に対する種々の変更は、当業者にとって容易に明らかであり、ここで定義された一般的な原則は、本開示の範囲から逸脱しない他の変形に適用され得る。従って、本開示は、ここで記載された例および設計に限定されることを意図するものではなく、ここで開示された原則および新規事項に一致する最も広い範囲と一致するものである。
以下に本願発明の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[C1]
第1の信号を搬送するように構成可能な第1の信号線と、
第2の信号を搬送するように構成可能な第2の信号線と、
第3の信号を搬送するように構成可能な第3の信号線と、および
前記第2の信号線と交流(AC)接地の間に結合されたスイッチと、前記第2の信号線は、前記スイッチが閉じられるときに、前記第1および第3の信号線を絶縁するように構成される、
を備える、装置。
[C2]
前記第1および第2の信号線は同時にアクティブでなく、および前記第2および第3の信号線は同時にアクティブではない、C1に記載の装置。
[C3]
前記第1の信号線は、第1の増幅器から第1のダウンコンバータへ前記第1の信号を搬送するように構成可能であり、前記第2の信号線は、第2の増幅器から第2のダウンコンバータへ前記第2の信号を搬送するように構成可能であり、および前記第3の信号線は、第3の増幅器から第3のダウンコンバータへ前記第3の信号を搬送するように構成可能である、C1に記載の装置。
[C4]
第4の信号を搬送するように構成可能な第4の信号線、前記第3の信号線は前記第2および第4の信号線の間に配置される、
をさらに備える、C1に記載の装置。
[C5]
前記第1および第2の信号線は、第1のバンドグループに割り当てられた2つのアンテナに前記第1および第2の信号を搬送するように構成可能であり、および前記第3および第4の信号線は、第2のバンドグループに割り当てられた前記2つのアンテナに前記第3および第4の信号を搬送するように構成可能である、C4に記載の装置。
[C6]
前記第2および第3の信号線は、第1のバンドグループに割り当てられた2つのアンテナに前記第2および第3の信号を搬送するように構成可能であり、および前記第1および第4の信号線は、第2のバンドグループに割り当てられた前記2つのアンテナに前記第1および第4の信号を搬送するように構成可能である、C4に記載の装置。
[C7]
前記第3の信号線とAC接地の間に結合される第2のスイッチ、前記第3の信号線は前記第2のスイッチが閉じられるときに前記第2および第4の信号線を絶縁するように構成される、
をさらに備える、C4に記載の装置。
[C8]
前記第2の信号線とAC接地の間に結合され第2のスイッチをさらに備え、前記スイッチおよび前記第2のスイッチは、前記第2の信号線が前記第2の信号を搬送していないときに閉じられる、C1に記載の装置。
[C9]
前記第1の信号線は、少なくとも1つのクロスオーバを有するプラスおよびマイナスの信号線を備える、C1に記載の装置。
[C10]
前記第1の信号線は、偶数数のクロスオーバを有するプラスおよびマイナスの信号線の第1の対を備え、および前記第2の信号線は、奇数数のクロスオーバを有するプラスおよびマイナスの信号線の第2の対を備える、C1に記載の装置。
[C11]
第5の信号を搬送するように構成可能な第5の信号線と、および
第6の信号を搬送するように構成可能な第6の信号線と、前記第1、第2、第3、第4、第5、および第6の信号線は、第1のバンドグループに割り当てられた信号線の第1の対、第2のバンドグループに割り当てられた信号線の第2の対、および第3のバンドグループに割り当てられた信号線の第3の対を備える、
をさらに備える、C4に記載の装置。
[C12]
前記第1の信号線はキャリアの第1のセットに割り当てられ、および前記第2の信号線はキャリアの第2のセットに割り当てられる、C1に記載の装置。
[C13]
前記スイッチは、回路接地に結合されたソースと前記第2の信号線に結合されたドレインを有するNチャネル金属酸化膜半導体(NMOS)トランジスタを備える、C1に記載の装置。
[C14]
前記第1、第2、および第3の増幅器は第1の集積回路(IC)チップ上に実装され、および前記第1、第2、および第3のダウンコンバータは第2のICチップ上に実装される、C3に記載の装置。
[C15]
第1の信号線を介する送信のために第1の信号を生成することと、
第2の信号線が第2の信号を搬送していないときに、前記第2の信号線を交流(AC)接地に短絡することと、および
第3の信号線を介する送信のために第3の信号を生成することと、前記第2の信号線は、前記第2の信号線がAC接地に短絡されるときに、前記第1および第3の信号線を絶縁するように構成される、
を備える、方法。
[C16]
第4の信号線を介する送信のために第4の信号を生成することと、および
前記第3の信号線が前記第3の信号を搬送していないときに、前記第3の信号線をAC接地に短絡することと、前記第3の信号線は、前記第3の信号線がAC接地に短絡されるときに、前記第2および第4の信号線を絶縁するように構成される、
をさらに備える、C15に記載の方法。
[C17]
前記第1および第2の信号は、2つのアンテナからの受信信号に基づいて第1のバンドグループのために生成され、および前記第3および第4の信号は、前記2つのアンテナからの前記受信信号に基づいて第2のバンドグループのために生成される、C16に記載の方法。
[C18]
前記第2および第3の信号は、2つのアンテナからの受信信号に基づいて第1のバンドグループのために生成され、および前記第1および第4の信号は、前記2つのアンテナからの前記受信信号に基づいて第2のバンドグループのために生成される、C16に記載の方法。
[C19]
第1の信号線を介する送信のために第1の信号を生成するための手段と、
第2の信号線を交流(AC)接地に短絡するための手段と、および
第3の信号線を介する送信のために第3の信号を生成するための手段と、前記第2の信号線は、前記第2の信号線が前記第2の信号線を短絡するための前記手段によってAC接地に短絡されるときに、前記第1および第3の信号線を絶縁するように構成される、
を備える、装置。
[C20]
第4の信号線を介する送信のために第4の信号を生成するための手段と、および
前記第3の信号線をAC接地に短絡するための手段と、前記第3の信号線は、前記第3の信号線が前記第3の信号線を短絡するための前記手段によってAC接地に短絡されるときに、前記第2および第4の信号線を絶縁するように構成される、
をさらに備える、C19に記載の装置。

Claims (19)

  1. キャリア信号の第1のセットと関連する第1の信号を搬送するように構成可能な第1の信号線と、
    キャリア信号の第2のセットと関連する第2の信号を搬送するように構成可能な第2の信号線と、
    第3の信号を搬送するように構成可能な第3の信号線と
    前記第2の信号線と交流(AC)接地の間に結合された第1のスイッチと、ここで、前記第2の信号線は、前記第1のスイッチが閉じているとき、前記第1および第3の信号線を絶縁するように構成される、
    を備える、装置。
  2. 前記第1および第2の信号線は同時にアクティブでなく、前記第2および第3の信号線は同時にアクティブではない、請求項1に記載の装置。
  3. 前記第1の信号線は、第1の増幅器から第1のダウンコンバータへ前記第1の信号を搬送するように構成可能であり、前記第2の信号線は、第2の増幅器から第2のダウンコンバータへ前記第2の信号を搬送するように構成可能であり、前記第3の信号線は、第3の増幅器から第3のダウンコンバータへ前記第3の信号を搬送するように構成可能である、請求項1に記載の装置。
  4. 第4の信号を搬送するように構成可能な第4の信号線、ここで、前記第3の信号線は前記第2の信号線と前記第4の信号線の間に配置される、
    をさらに備える、請求項1に記載の装置。
  5. 前記第1および第2の信号線は、第1のバンドグループのために2つのアンテナから前記第1および第2の信号を搬送するように構成可能であり、前記第3および第4の信号線は、第2のバンドグループのために前記2つのアンテナから前記第3および第4の信号を搬送するように構成可能である、請求項4に記載の装置。
  6. 前記第2および第3の信号線は、第1のバンドグループのために2つのアンテナから前記第2および第3の信号を搬送するように構成可能であり、前記第1および第4の信号線は、第2のバンドグループのために前記2つのアンテナから前記第1および第4の信号を搬送するように構成可能である、請求項4に記載の装置。
  7. 前記第3の信号線と前記AC接地の間に結合される第2のスイッチ、ここで、前記第3の信号線は前記第2のスイッチが閉じているとき前記第2および第4の信号線を絶縁するように構成される、
    をさらに備える、請求項4に記載の装置。
  8. 前記第2の信号線と前記AC接地の間に結合され第2のスイッチ、ここで、前記第1のスイッチおよび前記第2のスイッチは、前記第2の信号線が前記第2の信号を搬送していないとき閉ている、
    をさらに備える、請求項1に記載の装置。
  9. 前記第1の信号線は、少なくとも1つのクロスオーバを有するおよびの信号線を備える、請求項1に記載の装置。
  10. 前記第1の信号線は、偶数数のクロスオーバを有するおよびの信号線の第1の対を備え、前記第2の信号線は、奇数数のクロスオーバを有するおよびの信号線の第2の対を備える、請求項1に記載の装置。
  11. 第5の信号を搬送するように構成可能な第5の信号線と
    第6の信号を搬送するように構成可能な第6の信号線と、前記第1、第2、第3、第4、第5、および第6の信号線は、第1のバンドグループのための信号線の第1の対、第2のバンドグループのための信号線の第2の対、および第3のバンドグループのための信号線の第3の対を備える、
    をさらに備える、請求項4に記載の装置。
  12. 前記第1のスイッチは、前記AC接地に結合されたソースと前記第2の信号線に結合されたドレインを有するNチャネル金属酸化膜半導体(NMOS)トランジスタを備える、請求項1に記載の装置。
  13. 前記第1、第2、および第3の増幅器は第1の集積回路(IC)チップ上に実装され、前記第1、第2、および第3のダウンコンバータは第2のICチップ上に実装される、請求項3に記載の装置。
  14. キャリア信号の第1のセットと関連する第1の信号線を介する送信のために第1の信号を生成することと、
    第2の信号線が第2の信号を搬送していないとき、前記第2の信号線を交流(AC)接地に短絡することと、ここで、前記第2の信号線は、キャリア信号の第2のセットと関連する、
    第3の信号線を介する送信のために第3の信号を生成することと、ここで、前記第2の信号線は、前記第2の信号線が前記AC接地に短絡されるとき、前記第1および第3の信号線を絶縁するように構成される、
    を備える、方法。
  15. 第4の信号線を介する送信のために第4の信号を生成することと
    前記第3の信号線が前記第3の信号を搬送していないとき、前記第3の信号線を前記AC接地に短絡することと、ここで、前記第3の信号線は、前記第3の信号線が前記AC接地に短絡されるとき、前記第2および第4の信号線を絶縁するように構成される、
    をさらに備える、請求項14に記載の方法。
  16. 前記第1および第2の信号は、2つのアンテナからの受信信号に基づいて第1のバンドグループのために生成され、前記第3および第4の信号は、前記2つのアンテナからの前記受信信号に基づいて第2のバンドグループのために生成される、請求項15に記載の方法。
  17. 前記第2および第3の信号は、2つのアンテナからの受信信号に基づいて第1のバンドグループのために生成され、前記第1および第4の信号は、前記2つのアンテナからの前記受信信号に基づいて第2のバンドグループのために生成される、請求項15に記載の方法。
  18. キャリア信号の第1のセットと関連する第1の信号線を介する送信のために第1の信号を生成するための手段と、
    第2の信号線を交流(AC)接地に短絡するための手段と、ここで、前記第2の信号線は、キャリア信号の第2のセットと関連する、
    第3の信号線を介する送信のために第3の信号を生成するための手段と、前記第2の信号線は、前記第2の信号線が前記第2の信号線を短絡するための前記手段を介して前記AC接地に短絡されるとき、前記第1および第3の信号線を絶縁するように構成される、
    を備える、装置。
  19. 第4の信号線を介する送信のために第4の信号を生成するための手段と
    前記第3の信号線を前記AC接地に短絡するための手段と、ここで、前記第3の信号線は、前記第3の信号線が前記第3の信号線を短絡するための前記手段を介して前記AC接地に短絡されるとき、前記第2および第4の信号線を絶縁するように構成される、
    をさらに備える、請求項18に記載の装置。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9065523B2 (en) * 2013-02-16 2015-06-23 Cable Television Laboratories, Inc. Multiple-input multiple-output (MIMO) communication system
US9088313B2 (en) 2013-02-16 2015-07-21 Cable Television Laboratories, Inc. Multiple-input multiple-output (MIMO) communication system
US9923621B2 (en) 2013-02-16 2018-03-20 Cable Television Laboratories, Inc. Multiple-input multiple-output (MIMO) communication system
US9490852B2 (en) 2014-04-14 2016-11-08 Infineon Technologies Ag Multiple input and multiple output switch network
US9526163B2 (en) * 2015-03-11 2016-12-20 Intel IP Corporation Device and method for crosstalk reduction in transmission lines
US20160380681A1 (en) * 2015-06-25 2016-12-29 Qualcomm Incorporated Simplified multi-band/carrier carrier aggregation radio frequency front-end based on frequency-shifted antennas
US10516432B2 (en) 2016-12-01 2019-12-24 Mediatek Inc. Communication system with switchable devices
US11617140B2 (en) * 2021-03-23 2023-03-28 Qualcomm Incorporated Techniques for managing a shared low noise amplifier automatic gain control in dual sim dual active deployments

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51151176A (en) 1975-06-20 1976-12-25 Asahi Glass Co Ltd Dew condensation sensor
US4057691A (en) * 1975-06-24 1977-11-08 Nippon Electric Company, Ltd. Switching network with crosstalk elimination capability
JPS5851475B2 (ja) * 1975-06-24 1983-11-16 日本電気株式会社 ロウワケイゲンホウシキ
JPS62166614A (ja) 1986-01-20 1987-07-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd テレビジヨン受像機
JP2682727B2 (ja) 1990-06-15 1997-11-26 三菱電機株式会社 半導体集積回路装置
US6204683B1 (en) 1999-05-18 2001-03-20 Intel Corporation Apparatus and method for reducing crosstalk in an integrated circuit which includes a signal bus
WO2001097391A2 (en) 2000-06-14 2001-12-20 Rambus, Inc. Method and apparatus for transmitting data with reduced coupling noise
US7706524B2 (en) 2001-11-16 2010-04-27 Rambus Inc. Signal line routing to reduce crosstalk effects
JP4018941B2 (ja) * 2002-06-26 2007-12-05 オリオン電機株式会社 信号干渉防止ユニット及び信号処理装置
JP4354681B2 (ja) * 2002-09-13 2009-10-28 株式会社日立製作所 通信用半導体集積回路
JP2004206237A (ja) 2002-12-24 2004-07-22 Renesas Technology Corp データ転送システム
US7176383B2 (en) 2003-12-22 2007-02-13 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Printed circuit board with low cross-talk noise
KR100728303B1 (ko) 2006-04-07 2007-06-13 학교법인 포항공과대학교 인쇄회로기판 위의 마이크로 스트립 전송선의 누화 잡음감쇄용 서펜타인 가드 트레이스
JP5173171B2 (ja) 2006-09-07 2013-03-27 キヤノン株式会社 光電変換装置、撮像装置及び信号読出方法
KR100984287B1 (ko) 2008-04-21 2010-09-30 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 데이터 통신 모드에서 호 처리에 관한 장치및 방법
US7944257B2 (en) * 2009-05-14 2011-05-17 Ralink Technology (Singapore) Corporation Method and system of optimizing a control system using low voltage and high-speed switching
US8847351B2 (en) * 2009-06-29 2014-09-30 Qualcomm Incorporated Integrated power amplifier with load inductor located under IC die
JP5316305B2 (ja) 2009-08-13 2013-10-16 ソニー株式会社 無線伝送システム、無線伝送方法
JP5178899B2 (ja) 2011-05-27 2013-04-10 太陽誘電株式会社 多層基板
US9252827B2 (en) 2011-06-27 2016-02-02 Qualcomm Incorporated Signal splitting carrier aggregation receiver architecture
US20130043946A1 (en) 2011-08-16 2013-02-21 Qualcomm Incorporated Low noise amplifiers with combined outputs

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