CN105075130B - 信号线的布线和屏蔽以改进隔离 - Google Patents

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Abstract

公开了用于布线和屏蔽信号线以改进信号线之间的隔离的技术。在示例性设计中，一种装置包括第一、第二和第三信号线以及开关。第一、第二和第三信号线能配置成分别承载第一、第二和第三信号。该开关耦合在第二信号线与AC接地之间并且在第二信号线不承载第二信号时闭合。当该开关闭合时，第二信号线隔离第一和第三信号线。毗邻的信号线不同时活跃。信号线可包括正信号线和负信号线，它们可具有至少一个交越以便消除正信号线与负信号线之间的耦合。

Description

信号线的布线和屏蔽以改进隔离
背景技术
I.领域
本公开一般涉及电子器件，尤其涉及用于布线和屏蔽信号线的技术。
II.背景
电子设备(诸如无线通信设备或集成电路(IC))可包括各种电路来执行设计的功能。这些电路通常通过信号线来连接，各种信号经由这些信号线在电路之间传递。这些信号线也可被称为布线、迹线、互连等。理想地，这些电路应当彼此靠近地定位以使得这些信号线尽可能地短。短信号线可提供各种优点，诸如经由信号线传递的信号的较佳信号质量、形成信号线的较小面积等等。然而，维持所有信号线较短往往是不可能的。不可避免地，需要一些较长信号线来连接彼此位于相对较远的一些电路。在信号线之间可能存在耦合，例如由于电磁耦合、电容性耦合等等。因此，信号可在一条信号线上发送并且可耦合到一条或多条其他信号线。该信号可充当对其他信号线上的其他信号的干扰。实现信号线以使得可获得良好隔离会是合乎期望的。
附图简述
图1示出了无线设备与无线系统处于通信。
图2示出了图1中的无线设备的框图。
图3示出了无线设备内的前端模块和后端模块的示例性设计的示意图。
图4示出了六条信号线的示例性布局。
图5A和5B示出布线和屏蔽信号线以改进隔离的两种示例性设计。
图6示出布线和屏蔽信号线以改进隔离的另一示例性设计。
图7示出了使用交越来布线信号线以改进隔离的示例性设计。
图8示出用于以改进的隔离来生成和路由信号的过程。
详细描述
以下阐述的详细描述旨在作为本公开的示例性设计的描述，而无意表示可在其中实践本公开的仅有设计。术语“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或解说”。本文中描述为“示例性”的任何设计不必被解释为优于或胜过其他设计。本详细描述包括具体细节以提供对本公开的示例性设计的透彻理解。对于本领域技术人员将明显的是，没有这些具体细节也可实践本文描述的示例性设计。在一些实例中，公知的结构和器件以框图形式示出以免湮没本文中给出的示例性设计的新颖性。
本文公开了用于布线和屏蔽信号线以改进信号线之间的隔离的技术。这些技术可被用于各种电子设备，诸如无线设备。
图1示出了无线设备110与无线通信系统120和122处于通信。每个无线系统可以是长期演进(LTE)系统、码分多址(CDMA)系统、全球移动通信(GSM)系统、无线局域网(WLAN)系统或其他某个无线系统。CDMA系统可实现宽带CDMA(WCDMA)、CDMA 1X、时分同步CDMA(TD-SCDMA)、或其他某个版本的CDMA。为简化起见，图1示出了包括两个基站130和132以及一个系统控制器140的无线系统120以及包括一个基站134的无线系统122。一般而言，无线系统可包括任何数目的基站以及任何网络实体集合。基站还可被称为B节点、演进型B节点(eNB)、接入点等。
无线设备110还可以被称为用户装备(UE)、移动站、终端、接入终端、订户单元、站等。无线设备110可以是蜂窝电话、智能电话、平板设备、无线调制解调器、个人数字助理(PDA)、手持式设备、膝上型计算机、智能本、上网本、无绳电话、无线本地环路(WLL)站、蓝牙设备、等等。无线设备110可与无线系统120和/或122通信。无线设备110还可以接收来自广播站的信号、来自一个或多个全球导航卫星系统(GNSS)中的卫星(例如，卫星150)的信号等等。无线设备110可支持用于无线通信的一种或多种无线电技术，诸如LTE、WCDMA、CDMA 1X、TD-SCDMA、GSM、802.11等等。
无线设备110可以能够在覆盖低于1000兆赫兹(MHz)的频率的低频带(LB)、覆盖从1000MHz到2300MHz的频率的中频带(MB)、和/或覆盖高于2300MHz的频率的高频带(HB)中操作。例如，低频带可以覆盖698到960MHz，中频带可以覆盖1475到2170MHz，并且高频带可以覆盖2300到2690MHz和3400到3800MHz。低频带、中频带和高频带是指三群频带(或称频带群)，其中每个频带群包括数个频率频带(或简称为“频带”)。每个频带可以覆盖至多达200MHz。LTE版本11支持35个频带，这些频带被称为LTE/UMTS频带并且在公众可获取的文档3GPP TS 36.101中列出。一般而言，可以定义任何数目个频带群。每个频带群可覆盖任何频率范围，这些频率范围可以与以上给出的频率范围中的任何范围相匹配或不相匹配。每个频带群可包括任何数目个频带。
无线设备110可以支持载波聚集，其是多个载波上的操作。载波聚集也可被称为多载波操作。载波可指被用于通信的频率范围并且可与某些特性相关联。例如，载波可与描述该载波上的操作的系统信息和/或控制信息相关联。载波也可被称为分量载波(CC)、频率信道、蜂窝单元等。频带可包括一个或多个载波。在LTE中每个载波可以覆盖至多达20MHz。在LTE版本11中，无线设备110可以配置成具有在一个或两个频带中的至多达5个载波。
载波聚集(CA)可以被分类为两种类型——带内CA和带间CA。带内CA是指同一频带内的多个载波上的操作。带间CA是指不同频带中的多个载波上的操作。
无线设备110可以并发地在不同的频率接收多个所传送信号。这多个所传送的信号可以由一个或多个基站以不同频率在多个载波上发送以供载波聚集。这多个所传送的信号也可由不同基站发送以用于协调式多点(CoMP)传输、切换等等。这多个所传送的信号也可由不同无线系统中的基站发送以用于并发服务，诸如语音/数据、或数据/数据、或语音/语音等等。例如，无线设备110可支持双SIM/双待(DSDS)和/或双SIM/双通(DSDA)并且可以能够并发地与多个无线系统(诸如TD-SCDMA和GSM系统、或LTE和GSM系统、或CDMA和GSM系统等)通信。
图2示出了图1中的无线设备110的示例性设计的框图。在这一示例性设计中，无线设备110包括耦合至主天线210的前端模块220、耦合至副天线212的前端模块222、后端模块270、以及数据处理器/控制器280。前端模块220和222可支持多个频带、载波聚集、多种无线电技术、接收分集、从多个发射天线到多个接收天线的多输入多输出(MIMO)传输等等、或其组合。
在图2所示的示例性设计中，前端模块220包括天线接口电路224，多个(K个)功率放大器(PA)230a到330k，以及多个(K个)LNA 240pa到240pk。天线接口电路224耦合至主天线210并且可包括开关、双工器、发射滤波器、接收滤波器、匹配电路等。PA 230a到230k使其输入耦合至后端模块270并使其输出耦合至天线接口电路224。LNA 230pa到230pk使其输入耦合至天线接口电路224并使其输出耦合至后端模块270。每个LNA 240可以是(i)包括单个输入和单个输出的单输入单输出(SISO)LNA、或者(ii)包括单个输入和多个输出的单输入多输出(SIMO)LNA、或者(iii)包括多个输入和多个输出的MIMO LNA。
在图2所示的示例性设计中，前端模块222包括天线接口电路226和多个(L个)LNA240sa到240sl。天线接口电路226耦合至副天线212并且可包括开关、接收滤波器、匹配电路等。LNA 240sa到240sl使其输入耦合至天线接口电路226并使其输出耦合至后端模块270。
天线接口电路224可以获得来自天线210的收到RF信号并且可以将一个或多个输入RF信号提供给一个或多个LNA 240pa到240pk。天线接口电路224还可接收来自一个功率放大器230的输出RF信号并且可以将输出RF信号提供给天线210。天线接口电路226可以获得来自天线212的收到RF信号并且将一个或多个输入RF信号提供给一个或多个LNA 240sa到240sl。
每一个LNA 240包括(i)可以接收来自天线接口电路224或226的至多达N个输入RF信号的N个输入，以及(ii)可以向后端模块270提供至多达M个经放大RF信号的M个输出，其中N≥1并且M≥1。LNA 240pa到240pk和LNA 240sa到240sl可以包括(i)相同或不同数目的输入以及(ii)相同或不同数目的输出。因此，N和M对于所有LNA 240可以是相同的或者对于不同LNA 240可以是不同的。具有N个输入和M个输出的LNA可以被称为N×M LNA。
LNA 240可用于以不同频率接收多个载波上的传输。LNA在任何给定时刻可按SISO模式、SIMO模式或MIMO模式操作。在SISO模式中，LNA接收包括一个频带中的一个或多个载波上的一个或多个传输的一个输入RF信号并提供一个经放大RF信号。在SIMO模式中，LNA接收包括(例如，相同频带中的)多个载波集上的多个传输的一个输入RF信号，并提供多个经放大RF信号(例如，针对每个载波集有一个经放大RF信号)。在MIMO模式中，LNA接收包括(例如，一个或多个频带上的)多个载波集上的多个传输的多个输入RF信号，并提供用于这多个载波集的多个经放大RF信号(例如，针对每个载波集有一个经放大RF信号)。每个载波集可包括一个或多个载波。每个载波可具有LTE中的1.4、2、5、10、15或20MHz的频带。
SISO模式可用来支持无载波聚集。在此情形中，在SISO模式中操作的单个LNA可接收一个输入RF信号并提供一个经放大RF信号。SISO模式还可被用来支持一个或多个频带群中多个频带上的频带间CA。在此情形中，多个LNA可被用于多个频带，其中每个LNA在SISO模式中操作以用于一个频带。SIMO模式可被用来支持带内CA。MIMO模式可被用来支持同一频带群中的带间CA。在此情形中，单个LNA可接收用于同一频带群中的多个频带的多个输入RF信号并且可提供用于该多个频带的多个经放大RF信号。
后端模块270可包括用以调理信号以供经由天线210发射的各种电路，诸如放大器、滤波器、上变频器、匹配电路、振荡器、本地振荡器(LO)生成器、锁相环(PLL)等等。后端模块270还可包括用以调理经由天线210和212接收到的信号的各种电路，诸如下变频器、滤波器、放大器、匹配电路、振荡器、LO生成器、PLL等等。后端模块270还可包括开关和信号线以将LNA 240与后端模块270内的下变频器互连，如以下描述的。后端模块270也可被称为收发机模块。
前端模块220和222以及后端模块270可以用各种方式来实现。模块220、222和270可各自被实现在一个或多个模拟IC、RF IC(RFIC)、混合信号IC、电路模块等等上。例如，模块220、222和270可各自被实现在单独的RFIC或电路模块上。作为另一示例，前端模块220和222可实现在一个RFIC上，而后端模块270实现在另一RFIC上。前端模块220和222以及后端模块270也可以用其他方式来实现。
数据处理器/控制器280可为无线设备110执行各种功能。例如，数据处理器280可对由无线设备110接收到的数据以及由无线设备110传送的数据执行处理。控制器280可以控制前端模块220和222以及后端模块270中的各种电路的操作。存储器282可存储供数据处理器/控制器280使用的程序代码和数据。数据处理器/控制器280可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)和/或其他IC上。
图3示出了前端模块220a和222a以及后端模块270a的示意图，该前端模块220a和222a以及后端模块270a是图2中的前端模块220和222以及后端模块270的一个示例性设计。在图3所示的示例性设计中，前端模块220a包括三个MIMO LNA 340pa、340pb和340pc，它们分别用于主天线220的低频带、中频带和高频带。前端模块222a包括三个MIMO LNA 340sa、340sb和340sc，它们分别用于副天线222的低频带、中频带和高频带。MIMO LNA 340是图2中的MIMO LNA 240的一个示例性设计。
在图3所示的示例性设计中，LNA 340pa是具有四个输入和两个输出的4×2LNA。LNA 340pa包括四个增益电路342a到342d、八个共源共栅晶体管344a到344d以及346a到346d、以及两个负载电路348a和348b。每个增益电路342可以用使其栅极接收输入RF信号、使其源极直接或经由源极衰退电感器耦合至电路接地、并且使其漏极耦合至增益电路的输出的晶体管来实现。增益电路342a到342d可被用于低频带中的四个频带并且可耦合至天线接口电路224内的四个双工器或匹配电路。天线接口电路224可向增益电路342a到342d中的一者或两者提供一个或两个输入RF信号。共源共栅晶体管344a到344d使其源极分别耦合至增益电路342a到342d的输出，并且使其漏极耦合至负载电路348a。共源共栅晶体管346a到346d使其源极分别耦合至增益电路342a到342d的输出，并且使其漏极耦合至负载电路348b。共源共栅晶体管344a到344d和346a到346d接收不同的控制信号，并且每个共源共栅晶体管344或346可基于其控制信号而导通或截止。负载电路348a为低频带中的第一载波集提供第一经放大RF信号。负载电路348b为低频带中的第二载波集提供第二经放大RF信号。
图3示出了4×2LNA 340pa的示例性设计。一般而言，N×M LNA可具有N个输入和M个输出并且可包括N个增益电路、至多达N*M个共源共栅晶体管、以及M个负载电路。共源共栅晶体管可用于将N个增益电路与M个负载电路互连。可以通过使用N*M个共源共栅晶体管将每个增益电路连接到每个负载电路来获得完全互连。可以通过将增益电路的子集(而非全部N个增益电路)连接到每个负载电路来获得部分互连。
LNA 340pb、340pc、340sa、340sb和340sc可以用与图3中的LNA 340pa类似的方式来实现。每个LNA 340的N×M维度可取决于各种因素，诸如每个频带群中受支持的频带数目、在其上可同时向无线设备110发送传输的载波集的数目、可用输入/输出(I/O)引脚的数目等。
在图3所示的示例性设计中，后端模块270a包括如下六对下变频器(DC)：
用于低频带中的第一载波集的第一对下变频器370pa1和370sa1，
用于中频带中的第一载波集的第二对下变频器370pb1和370sb1，
用于高频带中的第一载波集的第三对下变频器370pc1和370sc1，
用于低频带中的第二载波集的第四对下变频器370pa2和370sa2，
用于中频带中的第二载波集的第五对下变频器370pb2和370sb2，以及
用于高频带中的第二载波集的第六对下变频器370pc2和370sc2。
下变频器370pa1、370pb1和370pc1用于主天线310以分别用于低频带、中频带和高频带中的第一载波集合(或第一载波集)。下变频器370pa1、370pb1和370pc1(i)使其输入分别耦合至LNA 340pa、340pb和340pc的第一输出并且(ii)使其输出耦合在一起并耦合至低通滤波器(LPF)372p1的输入。下变频器370sa1、370sa1和370sa1用于副天线312以分别用于低频带、中频带和高频带中的第一载波集。下变频器370sa1、370sa1和370sa1(i)使其输入分别耦合至LNA 340sa、340sa和340sa的第一输出并且(ii)使其输出耦合在一起并耦合至低通滤波器372s1的输入。低通滤波器372p1接收和滤波来自下变频器370pa1、370pb1或370pc1的经下变频信号，并且提供用于主天线210的第一载波集的第一输出基带信号。低通滤波器372s1接收和滤波来自下变频器370sa1、370sb1或370sc1的经下变频信号，并且提供用于副天线212的第一载波集的第二输出基带信号。
下变频器370pa2、370pb2、370pc2、370sa2、370sb2和370sc2以及低通滤波器372p2和372s2用于第二载波集合(或第二载波集)并且以与用于第一载波集的下变频器370pa1、370pb1、370pc1、370sa1、370sb1和370sc1以及低通滤波器372p1和372s1类似的方式耦合。
在图3所示的示例性设计中，后端模块270a进一步包括(i)用于第一载波集的PLL380a、压控振荡器(VCO)382a以及LO生成器(“LO”)384a1、384b1和384c1；以及(ii)用于第二载波集的PLL 380b、VCO 382b以及LO生成器384a2、384b2和384c2。VCO 382a生成第一VCO频率处的第一VCO信号并且由PLL 380a控制。LO生成器384a1为下变频器370pa1和370sc1生成低频带中的第一频率处的LO信号。LO生成器384b1为下变频器370pb1和370sb1生成中频带中的第二频率处的LO信号。LO生成器384c1为下变频器370pc1和370sc1生成高频带中的第三频率处的LO信号。VCO 382b生成第二VCO频率处的第二VCO信号并且由PLL 380b控制。LO生成器384a2为下变频器370pa2和370sa2生成低频带中的第四频率处的LO信号。LO生成器384b2为下变频器370pb2和370sb2生成中频带中的第五频率处的LO信号。LO生成器384c2为下变频器370pc2和370sc2生成高频带中的第六频率处的LO信号。
在图3中所示的示例性设计中，后端模块270a包括六个下变频器对以支持从用于至多达三个频带群中的至多达两个载波集的至多达两个天线的信号接收、或包括2×2×3＝12个下变频器。每个下变频器对包括两个下变频器370以用于一个频带中的一个载波集的两个天线210和212。每一对中的两个下变频器370以相同频率接收来自相关联的LO生成器384的LO信号。每一对中的两个下变频器370可被置于靠近在一起以便(i)缩短相关联LO生成器384与两个下变频器370之间的LO信号线的布线，以及(ii)节省LO生成器384的功率。此外，用于每个载波集的三个下变频器对可被置于靠近在一起以便(i)缩短相关联VCO 382与用于该载波集的三个LO生成器384之间的VCO信号线的布线，以及(ii)节省LO生成器384的功率。
每一对中的两个下变频器370耦合至两个LNA 340——收发机220a内的一个LNA340以及收发机222a内的一个LNA 340。LNA 340pa、340pb和340pc可位于靠近天线210，并且LNA 340sa、340sb和340sc可位于靠近天线212以便缩短天线与LNA之间的信号线。每一对中的一个或两个下变频器可经由相对较长的信号线布线到LNA 340。例如，用于第一载波集的下变频器370pa1和370pa1可被置于靠近在一起以便缩短从LO生成器384a1至下变频器370pa1和370sa1的信号线。下变频器370pa1可经由相对较短的信号线耦合至LNA 340pa。然而，下变频器370sa1可经由相对较长的信号线耦合至LNA 340sa。如图3所示，可能在下变频器370sa1、370sb1、370sc1、370pa2、370pb2和370pc2与它们相关联的LNA 340sa、340sb、340sc、340pa、340pb和340pc之间分别存在六条长信号线352、354、356、362、364和366。这六条长信号线通过图3中的粗虚线来示出。
图4示出图3中的六条长信号线352、354、356、362、364和366的示例性布局的俯视图。出于简化起见，图4仅示出六条长信号线的一部分，而并未示出这些信号线之间的交越。图4示出了因跨IC芯片运行六条长信号线而可能发生的可能耦合。在图4中，信号线被标示为“xyyz”。第一个字母“x”可以是关于主天线210的“P”或者关于副天线212的“S”。接下来两个字母“yy”可以是关于低频带的“LB”、关于中频带的“MB”、或者关于高频带的“HB”。最后的数字“z”可以是关于第一载波集的“1”(也被标记为CA1)或者关于第二载波集的“2”(也被标记为CA2)。六条长信号线352、354、356、362、364和366被分别称为SLB1、SMB1、SHB1、PLB2、PMB2和PHB2。例如，信号线364PMB2耦合在LNA 340pb与下变频器370pb2之间并且承载用于主天线210的中频带中的第二载波集的经放大RF信号。
在图4中示出的示例性设计中，用于每个频带群的两条长信号线彼此接近地定位。用于高频带的信号线356和366位于中央。用于低频带的信号线352和362位于用于高频带的信号线356和366的一侧。用于中频带的信号线354和364位于用于高频带的信号线356和366的另一侧。
在毗邻的长信号线之间可能存在耦合。例如在图4中示出的示例性设计中，可能存在以下耦合：(i)信号线354与364之间的耦合，例如用于中频带中两个频带之间的频带间CA或中频带中一频带内的频带内CA，(ii)信号线364与356之间的耦合，例如用于中频带和高频带中的两个频带之间的频带间CA，(iii)信号线356与366之间的耦合，例如用于高频带中两个频带之间的频带间CA或高频带中一频带内的频带内CA，(iv)信号线366与352之间的耦合，例如用于高频带和低频带中的两个频带之间的频带间CA，以及(v)信号线352与362之间的耦合，例如用于低频带中两个频带之间的频带间CA或低频带中一频带内的频带内CA。RF信号可在彼此接近定位的两条长信号线上并发地发送。毗邻信号线之间的耦合可导致性能降级。
在本公开的一方面，信号线之间的隔离可通过以下操作来改进：(i)将不并发活跃的信号线彼此接近地定位，以及(ii)通过开关使不活跃信号线短路到交流(AC)接地并使用被短路的信号线作为屏蔽以提供活跃信号线之间的隔离。活跃信号线是承载信号的信号线，而不活跃信号线是不承载信号的信号线。重用不活跃信号线来改进活跃信号线之间的隔离在信号线被实现在IC芯片上的情况下可显著减小电路面积，或者在信号线被实现在印刷电路板(PCB)上的情况下可显著减小封装大小，这是因为不需要地线来提供信号线之间的隔离。
一般而言，可存在多条信号线，并且可仅在信号线的某些组合上并发地发送RF信号。对于每条信号线，与该信号线不并发活跃的其他信号线可被标识。表1列出了图3和4中所示的六条长信号线当中的一条信号线PLB2的有效组合的示例。两条信号线(i)在RF信号可在这些信号线上并发地发送的情况下是有效组合，或者(ii)在RF信号在这些信号线上不并发地发送的情况下是无效组合。
表1
信号线X 信号线Y 有效组合
PLB2 PLB1 否
PLB2 PMB2 否
PLB2 PHB2 否
PLB2 SLB1 是
PLB2 SMB1 是
PLB2 SHB1 是
图5A示出以改进信号线之间的隔离的方式对图3中的六条长信号线352、354、356、362、364和366布线和屏蔽的示例性设计的俯视图。出于简化起见，图5A仅示出六条长信号线的一部分，而并未示出这些信号线之间的交越。六条长信号线352到366被安排成使得(i)用于每个频带群的两条长信号线彼此接近地定位以及(ii)不并发活跃的信号线彼此接近地定位。在图5A中所示的示例中，用于低频带的信号线352和362彼此接近地定位，用于中频带的信号线354和364彼此接近地定位，并且用于高频带的信号线356和366彼此接近地定位。信号线364和366不并发地活跃，并且信号线356和352不并发地活跃。一般而言，信号线的某些组合可以不并发地活跃。不并发地活跃的信号线可彼此接近地定位，并且RF信号将不在毗邻的信号线上并发地发送。
在图5A中所示的示例性设计中，在四个中间信号线364、366、356和352中的每一个与AC接地之间耦合有开关。AC接地可以是电路接地、电源电压(Vdd)、或具有良好导电性的某一其他信号平面。每个开关可以用N沟道金属氧化物半导体(NMOS)晶体管(如图5A中所示)或者用某种其他类型的晶体管来实现。具体而言，NMOS晶体管512使其源极耦合至电路接地，使其栅极接收第一控制信号(Vc1)，并使其漏极耦合至信号线364。NMOS晶体管514使其源极耦合至电路接地，使其栅极接收第二控制信号(Vc2)，并使其漏极耦合至信号线366。NMOS晶体管516使其源极耦合至电路接地，使其栅极接收第三控制信号(Vc3)，并使其漏极耦合至信号线356。NMOS晶体管518使其源极耦合至电路接地，使其栅极接收第四控制信号(Vc4)，并使其漏极耦合至信号线352。
图5B示出以改进信号线之间的隔离的方式对六条长信号线352、354、356、362、364和366布线和屏蔽的另一示例性设计的俯视图。在图5B中所示的示例性设计中，两个开关耦合至四条中间信号线364、366、356和352中的每一条信号线的两端，并且每个开关耦合在信号线与AC接地之间。具体而言，NMOS晶体管512、514、516和518分别耦合在信号线364、366、356和352的第一端与AC接地之间，如以上关于图5A描述的。此外，NMOS晶体管522、524、526和528分别耦合在信号线364、366、356和352的第二端与AC接地之间。
对于每条信号线，耦合至该信号线的两个NMOS晶体管可以(i)在该信号线不活跃时导通，或者(ii)在该信号线活跃时截止。例如，NMOS晶体管512和522两者均可以(i)在信号线364不活跃时导通以便改进高频带与中频带之间的带间CA的隔离，或者(ii)在信号线364活跃时截止。使不活跃信号线的两端短路到AC接地可改进该不活跃信号线的两侧的活跃信号线之间的隔离。
一般而言，可在信号线与AC接地之间耦合任何数目的开关。耦合到信号线的开关的数目可取决于各种因素，诸如信号线的长度、信号线上的开关所呈现的负载、该信号线的两侧的活跃信号线之间的期望隔离量等等。更多开关可提供信号线与AC接地之间的更佳连接，这可改进该信号线两侧的活跃信号线之间的隔离。多条信号线可经由相同数目的开关耦合至AC接地，例如对于每条信号线有一个或两个开关。替换地，多条信号线可经由不同数目的开关耦合至AC接地，例如更多开关用于较长信号线，反之亦然。
图5A和5B示出其中两个外端的两条信号线不经由开关耦合至AC接地、并且中间的每条信号线经由一个或多个相应开关耦合至AC接地的示例性设计。信号线可按其他方式经由开关耦合至AC接地。在另一示例性设计中，一个或多个开关可耦合在信号线354与AC接地之间和/或一个或多个开关可耦合在信号线362与电路接地之间。在又一示例性设计中，中间的仅一些(而非全部)信号线可经由开关耦合至AC接地。
在任何给定时刻一条或多条信号线可活跃，并且RF信号可在每条活跃信号线上发送。不活跃的信号线可使其开关闭合，这随后将使这些不活跃信号线短路到AC接地。开关可通过在实现该开关的NMOS晶体管的栅极处施加高电压(例如，Vdd)来闭合。该高电压将导通NMOS晶体管并将相关联的信号线拉到电路接地。被短路的信号线可充当屏蔽以隔离活跃的信号线。例如，信号线356可以是不活跃的并且可通过导通图5A中的NMOS晶体管516或者图5B中的NMOS晶体管516和526而被短路到AC接地。信号线356随后可充当屏蔽并且可改进信号线366与352之间的隔离。
图6示出以改进信号线之间的隔离的方式对六条长信号线352、354、356、362、364和366布线和屏蔽的另一示例性设计的俯视图。这六条长信号线352到366被安排成使得(i)用于每个频带群的两条长信号线关于中心线610对称地定位以及(ii)不并发活跃的信号线彼此接近地定位。在图6中所示的示例中，用于高频带的信号线356和366位于中心线610的两侧。用于中频带的信号线354和364位于信号线356和366的外侧并且关于中心线610对称。用于低频带的信号线352和362位于信号线354和364的外侧并且关于中心线610对称。
在图6中所示的示例性设计中，NMOS晶体管612耦合在信号线354与AC接地之间，NMOS晶体管614耦合在信号线356与AC接地之间，NMOS晶体管616耦合在信号线366与AC接地之间，并且NMOS晶体管618耦合在信号线364与AC接地之间。图6示出在信号线与AC接地之间耦合一个开关的示例性设计。也可在信号线与AC接地之间耦合多个开关。
用于每个频带群的信号线的对称布置(例如，如图6中所示)可以(i)改进用于相同频带群的信号线之间的隔离(除了中间的两条信号线之外)，以及(ii)改进用于不同频带群(诸如，低频带与中频带、低频带与高频带、以及中频带与高频带)的信号线之间的隔离。例如，改进的隔离可在用于中频带的信号线354与364以及用于低频带的信号线352与362之间获得。
在本公开的另一方面，可使用交越来消除一对互补信号线之间的耦合。用于一个频带群中的一个载波的信号线(例如，信号线362)可以是包括两条互补信号线的差分信号线，该两条互补信号线可包括正信号线和负信号线。交越是两条互补信号线的位置的交换。例如，正信号线在交越之前可位于负信号线的一侧，在交越时可与负信号线交换位置，并且在交越之后可位于负信号线的第二/相对侧。正信号线与负信号线之间的交越可被用来消除这些互补信号线之间的耦合。
图7示出了使用交越来布线信号线以改进毗邻信号线之间的隔离的示例性设计的俯视图。在图7中所示的示例中，用于高频带的信号线366包括互补信号线366p和366n，其彼此接近地定位。用于高频带的信号线356包括互补信号线356p和356n，其彼此接近地定位。用于低频带和中频带的其他信号线出于简化起见未在图7中示出。每一对互补信号线周期性地交越以便消除这两条互补信号线之间的耦合(例如，差分地)。具体而言，用于高频带的互补信号线366p和366n在点A、B和C处交越以消除这两条互补信号线之间的耦合。类似地，用于高频带的互补信号线356p和356n在多点处交越。
在图7中所示的示例性设计中，NMOS晶体管514p、514n、516p和516n可分别耦合在信号线366p、366n、356p和356n的一端与AC接地之间。尽管未在图7中示出，但可在信号线366p、366n、356p和356n的另一端与AC接地之间耦合附加NMOS晶体管，例如，如图5B中所示。
一般而言，交越耦合可被用于任何差分信号线以减少到差分信号线的耦合。在图6中所示的示例性设计中，交越耦合可被用于两条差分信号线356和366。对于用于中频带的信号线354和364可不需要交越耦合，信号线354和364被信号线356和366分开。类似地，对于用于低频带的信号线352和362可不需要交越耦合，信号线352和362被信号线354、356、364和366分开。在图6中所示的示例性设计中可使用较少交越(例如，仅用于信号线356和366)，这可导致较小的因交越耦合而被引入的寄生电容。
一般而言，一对互补信号线可具有任何数目的交越，并且每个交越可位于沿信号线的布线的任何地方。在一示例性设计中，一对互补信号线(例如，图7中的互补信号线366p和366n)可具有偶数个交越，并且毗邻的一对互补信号线(例如，图7中的互补信号线356p和356n)可具有奇数个交越。此示例性设计可改进每对中两条互补信号线之间的耦合的消除。
本文所公开的布线和屏蔽技术可提供各种优点。第一，该技术可改进信号线之间的隔离。例如，该技术可提供30分贝(dB)或更多的隔离改进并且可达成信号线之间的50dB或更多的隔离。改进的隔离可改进性能。第二，该技术可减小实现信号线所需的电路面积。这可减小电子设备的大小和成本。该技术对于具有许多条信号线的无线设备尤其有优势，例如以支持多个频带群和/或多个天线上的载波聚集。
在示例性设计中，该装置可包括第一、第二和第三信号线以及开关。第一信号线(例如，图5A中的信号线366或图6中的信号线354)可被配置成承载第一信号。第二信号线(例如，图5A或6中的信号线356)可被配置成承载第二信号并且可位于第一信号线与第三信号线之间。第三信号线(例如，图5A中的信号线352或图6中的信号线366)可被配置成承载第三信号。开关(例如，图5A中的NMOS晶体管516或图6中的NMOS晶体管614)可耦合在第二信号线与AC接地之间。在第二信号线不承载第二信号时，该开关可闭合。当该开关闭合时，第二信号线可隔离第一信号线和第三信号线。
该装置可进一步包括耦合在第二信号线与AC接地之间的第二开关(例如，图5B中的NMOS晶体管526)。该开关可位于第二信号线的第一端处或附近。第二开关可位于第二信号线的第二端处或附近。在第二信号线不承载第二信号时，该开关和第二开关均可闭合。一般而言，可在第二信号线与AC接地之间耦合任何数目的开关。
在示例性设计中，毗邻的信号线不同时活跃。例如，第一和第二信号线可以不并发地活跃，并且第二和第三信号线可以不并发地活跃。在示例性设计中，每条信号线可承载从放大器(例如，LNA)到下变频器的信号。例如在第一放大器被启用时，第一信号线可承载从第一放大器到第一下变频器的第一信号。例如在第二放大器被启用时，第二信号线可承载从第二放大器到第二下变频器的第二信号。例如在第三放大器被启用时，第三信号线可承载从第三放大器到第三下变频器的第三信号。在示例性设计中，第一、第二和第三放大器以及第一、第二和第三下变频器被实现在相同IC芯片上。在另一示例性设计中，第一、第二和第三放大器被实现在第一IC芯片上，而第一、第二和第三下变频器被实现在第二IC芯片上。
在示例性设计中，该装置可进一步包括第四信号线(例如，图5A中的信号线362或图6中的信号线364)，其可被配置成承载第四信号。第三信号线可位于第二与第四信号线之间。在示例性设计中，用于每个频带群的信号线可彼此毗邻地定位，例如，如图5A中所示。例如，第一和第二信号线(例如，图5A中的信号线366和356)可承载用于第一频带群(例如，高频带)的两个天线的第一和第二信号。第三和第四信号线(例如，图5A中的信号线352和362)可承载用于第二频带群(例如，低频带)的两个天线的第三和第四信号。在另一示例性设计中，用于每个频带群的信号线可关于中心线对称地定位，例如，如图6中所示。在此示例性设计中，第二和第三信号线(例如，图6中的信号线356和356)可承载用于第一频带群的两个天线的第二和第三信号。第一和第四信号线(例如，图6中的信号线354和364)可承载用于第二频带群的两个天线的第一和第四信号。
在一示例性设计中，该装置可进一步包括第五和第六信号线。第五信号线(例如，图5A中的信号线354)可承载第五信号。第六信号线(例如，图5A中的信号线364)可承载第六信号。第一到第六信号线可包括用于第一频带群的第一对信号线、用于第二频带群的第二对信号线、以及用于第三频带群的第三对信号线。
在示例性设计中，该装置可进一步包括耦合在第三信号线与AC接地之间的第二开关(例如，图5A中的NMOS晶体管518)。在第三信号线不承载第三信号时，第二开关可闭合。当第二开关闭合时，第三信号线可隔离第二和第四信号线。
第一、第二、第三和第四信号线可以各自是包括正信号线和负信号线的差分信号线。在示例性设计中，用于第一信号线的正信号线和负信号线(例如，图7中的信号线366p和366n)可具有至少一个交越(例如，偶数个交越)以便消除正信号线和负信号线之间的耦合。用于第二信号线的正信号线和负信号线(例如，图7中的信号线356p和356n)也可具有至少一个交越(例如，奇数个交越)。第一和第四信号线还可被第二和第三信号线分开并且可以不具有任何交越。
在示例性设计中，开关可包括NMOS晶体管，该NMOS晶体管具有耦合至电路接地的源极以及耦合至第二信号线的漏极。该电路接地可以是AC接地。该开关还可用PMOS晶体管或某种其他类型的晶体管实现。
在示例性设计中，该装置可以是第一、第二和第三信号线以及开关形成于其上的IC芯片或PCB。在另一示例性设计中，该装置可以是包含信号线和开关的无线设备或电路模块。在又一示例性设计中，该装置还可包括(i)第一、第二和第三放大器被实现在其上的第一IC芯片，以及(ii)第一、第二和第三下变频器被实现在其上的第二IC芯片。
图8示出用于以改进隔离来生成和路由信号的过程800的示例性设计。可生成第一信号以供经由第一信号线(例如，图5A中的信号线366或图6中的信号线354)传送(框812)。当第二信号线不承载第二信号时，可使第二信号线(例如，图5A或6中的信号线356)短路到AC接地(框814)。可生成第三信号以供经由第三信号线(例如，图5A中的信号线352或图6中的信号线366)传送(框816)。当第二信号线被短路到AC接地时，第二信号线可位于第一与第三信号线之间并且可隔离第一与第三信号线。
可生成第四信号以供经由第四信号线(例如，图5A中的信号线362或图6中的信号线364)传送(框818)。第三信号线可位于第二与第四信号线之间。当第三信号线不承载第三信号时，第三信号线可被短路到AC接地(框820)。当第三信号线被短路到AC接地时，第三信号线可隔离第二和第四信号线。
在示例性设计中，用于每个频带群的信号线可彼此接近地定位。例如，第一和第二信号可基于从两个天线接收到的信号关于第一频带群生成。第三和第四信号可基于从两个天线接收到的信号关于第二频带群生成。在另一示例性设计中，用于每个频带群的信号线可关于中心线对称地定位，例如，如图6中所示。例如，第二和第三信号可基于从两个天线接收到的信号关于第一频带群生成。第一和第四信号可基于从两个天线接收到的信号关于第二频带群生成。
本文中公开的具有改进隔离的信号线和开关可在IC、模拟IC、RFIC、混合信号IC、ASIC、PCB、电子设备等上实现。这些信号线和开关还可用各种IC工艺技术来制造，诸如互补金属氧化物半导体(CMOS)、N沟道MOS(N-MOS)、P沟道MOS(P-MOS)、双极结型晶体管(BJT)、双极CMOS(BiCMOS)、硅锗(SiGe)、砷化镓(GaAs)、异质结双极型晶体管(HBT)、高电子移动性晶体管(HEMT)、绝缘体上硅(SOI)等。
本文所公开的实现信号线和开关的装置可以是自立设备或者可以是较大设备的一部分。设备可以是(i)自立的IC，(ii)具有一个或多个IC的集合，其可包括用于存储数据和/或指令的存储器IC，(iii)RFIC，诸如RF接收机(RFR)或RF发射机/接收机(RTR)，(iv)ASIC，诸如移动站调制解调器(MSM)，(v)可嵌入在其他设备内的模块，(vi)接收机、蜂窝电话、无线设备、手持机、或者移动单元，(vii)其他等等。
在一个或多个示例性设计中，所描述的功能可以在硬件、软件、固件、或其任何组合中实现。如果在软件中实现，则各功能可以作为一条或多条指令或代码存储在计算机可读介质上或藉其进行传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质两者，包括促成计算机程序从一地向另一地转移的任何介质。存储介质可以是能被计算机访问的任何可用介质。作为示例而非限定，这样的计算机可读介质可包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光盘存储、磁盘存储或其他磁存储设备、或能被用来携带或存储指令或数据结构形式的期望程序代码且能被计算机访问的任何其他介质。任何连接也被正当地称为计算机可读介质。例如，如果软件是使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字订户线(DSL)、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术从web网站、服务器、或其它远程源传送而来，则该同轴电缆、光纤电缆、双绞线、DSL、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术就被包括在介质的定义之中。如本文中所使用的盘(disk)和碟(disc)包括压缩碟(CD)、激光碟、光碟、数字多用碟(DVD)、软盘和蓝光碟，其中盘(disk)往往以磁的方式再现数据，而碟(disc)用激光以光学方式再现数据。上述的组合应当也被包括在计算机可读介质的范围内。
提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对于本领域技术人员将是显而易见的，并且本文中定义的普适原理可被应用于其他变形而不会脱离本公开的范围。由此，本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计，而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。

Claims (19)

1.一种用于信号线的布线和屏蔽的装置，包括：
用于第一载波集的第一信号线，其能配置成承载第一信号；
用于第二载波集的第二信号线，其能配置成承载第二信号；
第三信号线，其能配置成承载第三信号；以及
第一开关，其耦合在所述第二信号线与交流(AC)接地之间，所述第二信号线被配置成在所述开关闭合时隔离所述第一信号线和所述第三信号线。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一信号线和所述第二信号线不并发地活跃，并且所述第二信号线和所述第三信号线不并发地活跃。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一信号线能配置成承载从第一放大器到第一下变频器的所述第一信号，所述第二信号线能配置成承载从第二放大器到第二下变频器的所述第二信号，并且所述第三信号线能配置成承载从第三放大器到第三下变频器的所述第三信号。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，进一步包括：
第四信号线，其能配置成承载第四信号，所述第三信号线位于所述第二信号线与所述第四信号线之间。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一信号线和所述第二信号线能配置成为两个天线承载所述第一信号和所述第二信号以用于第一频带群，并且所述第三信号线和所述第四信号线能配置成为所述两个天线承载所述第三信号和所述第四信号以用于第二频带群。
6.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第二信号线和所述第三信号线能配置成为两个天线承载所述第二信号和所述第三信号以用于第一频带群，并且所述第一信号线和所述第四信号线能配置成为所述两个天线承载所述第一信号和所述第四信号以用于第二频带群。
7.如权利要求4所述的装置，其特征在于，进一步包括：
第二开关，其耦合在所述第三信号线与AC接地之间，所述第三信号线被配置成在所述第二开关闭合时隔离所述第二信号线和所述第四信号线。
8.如权利要求1所述的装置，其特征在于，进一步包括：
第二开关，所述第二开关耦合在所述第二信号线与AC接地之间，在所述第二信号线不承载所述第二信号时所述第一开关和所述第二开关闭合。
9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一信号线包括具有至少一个交越的正信号线和负信号线。
10.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一信号线包括具有偶数个交越的第一对正信号线和负信号线，并且所述第二信号线包括具有奇数个交越的第二对正信号线和负信号线。
11.如权利要求4所述的装置，其特征在于，进一步包括：
第五信号线，其能配置成承载第五信号；以及
第六信号线，其能配置成承载第六信号，所述第一、第二、第三、第四、第五和第六信号线包括用于第一频带群的第一对信号线、用于第二频带群的第二对信号线、以及用于第三频带群的第三对信号线。
12.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一开关包括N沟道金属氧化物半导体(NMOS)晶体管，所述NMOS晶体管具有耦合至电路接地的源极以及耦合至所述第二信号线的漏极。
13.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一、第二和第三放大器被实现在第一集成电路(IC)芯片上，而所述第一、第二和第三下变频器被实现在第二IC芯片上。
14.一种用于信号线的布线和屏蔽的方法，包括：
生成用于经由用于第一载波集的第一信号线传送的第一信号；
在第二信号线不承载第二信号时使第二信号线短路到交流(AC)接地，所述第二信号线用于第二载波集；以及
生成用于经由第三信号线传送的第三信号，在所述第二信号线被短路到AC接地时，所述第二信号线被配置成隔离所述第一信号线和所述第三信号线。
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，进一步包括：
生成用于经由第四信号线传送的第四信号；以及
在所述第三信号线不承载所述第三信号时，使所述第三信号线短路到AC接地，所述第三信号线被配置成在所述第三信号线被短路到AC接地时隔离所述第二信号线和所述第四信号线。
16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述第一信号和所述第二信号基于从两个天线接收到的信号而关于第一频带群生成，并且所述第三信号和所述第四信号基于从所述两个天线接收到的信号而关于第二频带群生成。
17.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述第二信号和所述第三信号基于从两个天线接收到的信号而关于第一频带群生成，并且所述第一信号和所述第四信号基于从所述两个天线接收到的信号而关于第二频带群生成。
18.一种用于信号线的布线和屏蔽的设备，包括：
用于生成用于经由用于第一载波集的第一信号线传送的第一信号的装置；
用于使第二信号线短路到交流(AC)接地的装置，所述第二信号线用于第二载波集；以及
用于生成用于经由第三信号线传送的第三信号的装置，所述第二信号线被配置成在所述第二信号线经由所述使所述第二信号线短路到AC接地的装置被短路到AC接地时隔离所述第一信号线和所述第三信号线。
19.如权利要求18所述的设备，其特征在于，进一步包括：
用于生成用于经由第四信号线传送的第四信号的装置；以及
用于使所述第三信号线短路到AC接地的装置，所述第三信号线被配置成在所述第三信号线经由所述用于使所述第三信号线短路的装置被短路到AC接地时隔离所述第二信号线和所述第四信号线。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9088313B2 (en) 2013-02-16 2015-07-21 Cable Television Laboratories, Inc. Multiple-input multiple-output (MIMO) communication system
US9923621B2 (en) 2013-02-16 2018-03-20 Cable Television Laboratories, Inc. Multiple-input multiple-output (MIMO) communication system
US9065523B2 (en) * 2013-02-16 2015-06-23 Cable Television Laboratories, Inc. Multiple-input multiple-output (MIMO) communication system
US9490852B2 (en) * 2014-04-14 2016-11-08 Infineon Technologies Ag Multiple input and multiple output switch network
US9526163B2 (en) * 2015-03-11 2016-12-20 Intel IP Corporation Device and method for crosstalk reduction in transmission lines
US20160380681A1 (en) * 2015-06-25 2016-12-29 Qualcomm Incorporated Simplified multi-band/carrier carrier aggregation radio frequency front-end based on frequency-shifted antennas
US10516432B2 (en) 2016-12-01 2019-12-24 Mediatek Inc. Communication system with switchable devices
US11617140B2 (en) * 2021-03-23 2023-03-28 Qualcomm Incorporated Techniques for managing a shared low noise amplifier automatic gain control in dual sim dual active deployments

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102460692A (zh) * 2009-06-29 2012-05-16 高通股份有限公司 具有位于集成电路裸片下的负载电感器的集成式功率放大器

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51151176A (en) 1975-06-20 1976-12-25 Asahi Glass Co Ltd Dew condensation sensor
FR2317822A1 (fr) * 1975-06-24 1977-02-04 Nippon Electric Co Reseau de commutation permettant d'eliminer la diaphonie
JPS5851475B2 (ja) * 1975-06-24 1983-11-16 日本電気株式会社 ロウワケイゲンホウシキ
JPS62166614A (ja) 1986-01-20 1987-07-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd テレビジヨン受像機
JP2682727B2 (ja) 1990-06-15 1997-11-26 三菱電機株式会社 半導体集積回路装置
US6204683B1 (en) 1999-05-18 2001-03-20 Intel Corporation Apparatus and method for reducing crosstalk in an integrated circuit which includes a signal bus
AU2001267086A1 (en) 2000-06-14 2001-12-24 Rambus Inc. Method and apparatus for transmitting data with reduced coupling noise
US7706524B2 (en) 2001-11-16 2010-04-27 Rambus Inc. Signal line routing to reduce crosstalk effects
JP4018941B2 (ja) * 2002-06-26 2007-12-05 オリオン電機株式会社 信号干渉防止ユニット及び信号処理装置
JP4354681B2 (ja) * 2002-09-13 2009-10-28 株式会社日立製作所 通信用半導体集積回路
JP2004206237A (ja) 2002-12-24 2004-07-22 Renesas Technology Corp データ転送システム
US7176383B2 (en) 2003-12-22 2007-02-13 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Printed circuit board with low cross-talk noise
KR100728303B1 (ko) 2006-04-07 2007-06-13 학교법인 포항공과대학교 인쇄회로기판 위의 마이크로 스트립 전송선의 누화 잡음감쇄용 서펜타인 가드 트레이스
JP5173171B2 (ja) 2006-09-07 2013-03-27 キヤノン株式会社 光電変換装置、撮像装置及び信号読出方法
KR100984287B1 (ko) 2008-04-21 2010-09-30 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 데이터 통신 모드에서 호 처리에 관한 장치및 방법
US7944257B2 (en) * 2009-05-14 2011-05-17 Ralink Technology (Singapore) Corporation Method and system of optimizing a control system using low voltage and high-speed switching
JP5316305B2 (ja) 2009-08-13 2013-10-16 ソニー株式会社 無線伝送システム、無線伝送方法
JP5178899B2 (ja) 2011-05-27 2013-04-10 太陽誘電株式会社 多層基板
US9252827B2 (en) 2011-06-27 2016-02-02 Qualcomm Incorporated Signal splitting carrier aggregation receiver architecture
US20130043946A1 (en) 2011-08-16 2013-02-21 Qualcomm Incorporated Low noise amplifiers with combined outputs

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102460692A (zh) * 2009-06-29 2012-05-16 高通股份有限公司 具有位于集成电路裸片下的负载电感器的集成式功率放大器

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Publication number Publication date
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