JP5984200B2 - 熱電材料を用いた熱電発電装置およびそれを製造するための方法 - Google Patents

Description

本発明は、熱電材料およびそのような熱電材料を製造するための方法に関する。熱電材料は特に、熱電発電モジュールまたは熱電発電装置に使用され得る熱電素子に使用される。これらの熱電素子は、好ましくは、熱エネルギーを電気エネルギーに変換するために自動車において使用される。

自動車の内燃エンジンからの排気ガスは、例えば、バッテリーまたは別のエネルギー貯蔵部を満たすために、および／または電気負荷部に必要とされるエネルギーを直接供給するために、熱電発電装置によって電気エネルギーに変換され得る熱エネルギーを有する。従って、自動車は改善されたエネルギー効率で作動し、エネルギーは自動車の作動に対してより広い範囲まで利用可能となる。

このような熱電発電装置は少なくとも１つの熱電発電モジュールを有する。熱電発電モジュールは、例えば、導電性ブリッジを有してそれらの熱電発電モジュールの上側および下側に（それぞれ高温側および低温側に対して）交互に設けられ、最小の熱電ユニットまたは熱電素子を形成する少なくとも２つの半導体素子（ｐドープおよびｎドープ）を備える。熱電材料は、熱エネルギーを電気エネルギー（ゼーベック効果）、およびその逆（ペルチェ効果）に効率的に変換できるような性質を有する。温度降下が半導体素子の両側に与えられると、電位が半導体素子の端部の間に形成される。より高温側上の電荷キャリアが、より高い温度に起因して導電バンド内で高い程度まで励起される。従って、導電バンド内で生じる濃度の差に起因して、電荷キャリアは半導体素子のより低温側に拡散し、その結果として、電位差が生じる。熱電発電モジュールにおいて、多数の半導体素子は、好ましくは、直列して電気的に接続される。直列接続の半導体素子で生じた電位差が互いに相殺されないように、異なる多数の電荷キャリアを有する半導体素子（ｎドープおよびｐ−ドープ）は常に交互に直接的に電気接触される。接続された負荷抵抗によって回路が閉じられ得るので、電源が取り出される。

半導体素子を恒久的に利用することを確保するために、通常、拡散障壁が、導電性ブリッジと熱電材料との間に配置され、その拡散障壁は、導電性ブリッジまたははんだに含まれる材料が熱電材料に拡散することを防ぐ。これはまた、半導体材料または熱電素子の有効性の損失または機能不全を防ぐ。

熱電発電モジュールまたは半導体素子は、一般に、個々のコンポーネント：熱電材料、拡散障壁、導電性ブリッジ、絶縁体および可能な場合には他のハウジング要素を組み立てることによって構築される。高温媒体または低温媒体は熱電発電モジュール上を流れることができる。この多くの個々のコンポーネントのアセンブリはまた、個々のコンポーネント公差が、互いに正確に適合すること、および高温側から低温側への熱伝導を考慮すること、また、導電性ブリッジの間に十分な接触が存在することを必要とし、その結果として、熱電発電モジュールを流れる電流が生成され得る。

熱電発電モジュールにおけるこのような半導体素子の配置に関して、外部からモジュールを規定するための一定のハウジング、壁および／または支持管が設けられ、半導体素子がそれらの要素の間に固定される。これにより、特に、正確に適合する電気接続およびハウジングの位置に関する半導体素子の配置を実現するために製造の間に提供される公差に関して厳密な仕様が生じる。管状の熱電発電モジュールにおける外側および内側ハウジング部分に対する異なる熱負荷の結果として、これらのコンポーネントの異なる膨張挙動もまた考慮する必要があるというさらなる問題がある。この場合、高いストレスが熱電材料内に生じ、熱電材料、それにより熱電発電モジュールが機能しなくなる可能性がある。特に、個々の熱電素子は通常、直列に電気接続されるという背景に関して、１つの熱電素子でさえ機能しなくなると、熱電発電モジュール全体が機能しなくなる。正確には、環の形態または環のセグメント内に熱電素子を有する管状の熱電発電モジュールに関して、熱電材料だけでなく、熱電モジュールの他のコンポーネントの激しい温度勾配およびそれによる異なる熱膨張挙動の場合でさえ、十分な疲労強度を確保できるようにすることが望まれる。

この背景に対して、本発明の目的は、従来技術に関して概説された問題のいくつかを少なくとも解決することである。特に、本発明は、管状の熱電発電モジュールにおいて望まれる使用のための疲労強度を有し、同時に排気ガスまたは別の高温媒体の熱エネルギーから電気エネルギーを生成する高度な有効性を有する熱電材料を特定することである。

これらの問題は、請求項１の特徴による熱電材料および請求項１４の特徴による熱電材料を製造するための方法によって解決される。本発明のさらに有益な構造は従属請求項において特定される。特許請求の範囲に具体的に述べられる特徴は、任意の望まれる技術的に有用な方法で互いに組み合わされてもよく、本発明のさらなる構成を明らかにする。特に図面と併せた詳細な説明は本発明をさらに説明し、本発明の補足的、例示的な実施形態を特定する。

本発明による熱電材料は、対向して配置される第１の側と第２の側とを備え、繊維を含む。

特に、第１の側または第２の側は、熱電発電モジュールにおける高温側または低温側と関連し、その結果として、熱の流れが、第１の側から第２の側に対して（またはその逆に）熱電材料を通って流れる。

原則として、熱電材料の形態は、例えば、熱電発電モジュール内への一体化を考慮して選択され得る。熱電材料は、特に、種々の形態にプレスおよび／またはプリントされ得る。従って、熱電材料は、直方体、ブロック、ストリップなどの形態で設けられてもよい。

好ましい構成に従って、熱電材料は環または環のセグメントの形態であり、第１の側が熱電材料の内周面を形成し、第２の側が熱電材料の外周面を形成する。

熱電材料は少なくとも半導体材料および繊維から対応して形成される。熱電材料を形成するための繊維と半導体材料との結合構成によって、特に、（繊維）複合材料が、その個々のコンポネートと異なる材料特性を有して形成される。

使用され得る繊維は、セラミック繊維、ガラス繊維、金属繊維および／または炭素繊維を含む。この場合、特に、繊維は、熱電材料の熱電導性、電気伝導性、引張強度および／または拡張性に影響を与えるかまたは調節する機能を果たす。

特にここで好ましいのはセラミック繊維である。使用されるセラミック繊維は特に、非酸化物セラミックおよび／または酸化物セラミックである。酸化物セラミック繊維は特に、以下の材料：酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン（ＩＶ）、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、チタン酸アルミニウム、チタン酸バリウムを有して形成され得る。

熱ショックストレスに対する感受性のために、酸化物セラミック繊維は、この場合特に、低温側の領域内の熱電材料において使用される。「低温側の領域内」とは特に、これらのセラミック繊維が、熱電材料内のこれらのセラミック繊維の全ての割合のうちの少なくとも８０重量％で配置されることを意味し、低温側に配置される熱電材料の部分において、その部分は、熱電材料の第１の側から第２の側までの距離の多くて３分の１を含む。好ましくは、これらの酸化物セラミックは、熱電材料を通る熱の流れに対して横方向に配置され、その結果として、セラミック繊維自体は、その範囲にわたって可能な限り同一の温度を有する。

非酸化物セラミック繊維は特に、以下の材料：窒化ケイ素、炭化ホウ素、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウムを有して形成され得る。非酸化物セラミック繊維は、一般に、酸化物セラミック繊維と比べて、より高い熱伝導率を有する。従って、特に、これらの非酸化物セラミック繊維は、熱電材料内で熱の流れ方向において少ない割合で配置され得るのみであり得る。

特に、これらのセラミックの混合物が使用され、ここで対応してセラミック繊維として実施される。

特に、熱電材料は焼結材料であり、セラミック繊維は焼結前に既に熱電材料に含まれ、焼結の結果として、熱電材料と固定して結合される。以下の材料のうちの少なくとも１つ、可能な場合にはさらにその混合形態は、好ましくは、熱電材料のための 半導体材料として使用される（括弧内は好ましい最大使用温度）。
ｎ型：
Ｂｉ_２Ｔｅ_３［約２５０°Ｃ］；ＰｂＴｅ［約５００°Ｃ］；Ｂａ_０．３Ｃｏ_３．９５Ｎｉ_０．０５Ｓｂ_１２［約６００°Ｃ］；Ｂａ_ｙ（Ｃｏ，Ｎｉ）_４Ｓｂ_１２［約６００°Ｃ］；ＣｏＳｂ_３［約７００°Ｃ］；Ｂａ_８Ｇａ_１６Ｇｅ_３０［約８５０°Ｃ］；Ｌａ_２Ｔｅ_３［約１１００°Ｃ］；ＳｉＧｅ［約１０００°Ｃ］；Ｍｇ_２（Ｓｉ，Ｓｎ）［約７００°Ｃ］；

ｐ型：
（Ｂｉ，Ｓｂ）_２ＴＥ_３［約２００°Ｃ］；Ｚｎ_４Ｓｂ_３［約３８０°Ｃ］；ＴＡＧＳ［約６００°Ｃ］；ＰｂＴｅ［約５００°Ｃ］；ＳｎＴｅ［約６００°Ｃ］；ＣｅＦｅ_４Ｓｂ_１２［約７００°Ｃ］；Ｙｂ_１４ＭｎＳｂ_１１［約１０００°Ｃ］；ＳｉＧｅ［約１０００°Ｃ］；Ｍｇ_２（Ｓｉ，Ｓｂ）［約６００°Ｃ］。

正確には、環または環のセグメントの形態の熱電材料の場合、熱電材料が熱電素子として配置される熱電発電モジュールの管状構造に起因して、ある程度まで、ストレスも熱電材料内で生じる。これらのストレスは、例えば、管状熱電発電モジュールを補償することが困難である、内管または外管の熱膨張によって周囲にもたらされる。この作用は、異なる温度が外周面上で正確に異なる位置に存在し得るという事実によってさらに増大し、その結果として、異なる熱ストレスがここでも引き起こされ得る。正確には、円周方向で見た場合、環の形態の熱電材料は、大きな外周面、またはさらに所定の適合した厚さ、少なくとも広い範囲を有するので、それらは特に、それらの熱ストレスによって影響を受ける。従って、熱電材料を安定化させるために、セラミック繊維を熱電材料内に導入することが提案され、その結果として、熱電材料は、比較的高い引張強度（Ｒ_ｍ（Ｎ／ｍｍ^２［ニュートン／平方ミリメートル］））および／または高い見かけ上の降伏点（Ｒ_ｐ０．２（Ｎ／ｍｍ^２））を有するので、特に熱ショックに対する耐性が改良される。

特に好ましい構成に従って、繊維の少なくとも８０重量％は互いに対して平行に配置される。特に、それらの繊維は、それらが、内周面から外周面に対して（すなわち半径方向に平行な方向に）実質的に延びるように方向付けられる。この配向の結果として、繊維は、電荷担体に対する障壁を示さず、それにより、熱電材料は、この繊維の結果として電気エネルギーの生成に関する効果が低下しない。

特に、繊維は、熱電材料内に異なる配向（配置または位置）を有して提供される。特に、繊維は２つの異なる配向、好ましくは３つの異なる配向を有する。特に、繊維の少なくとも８０重量％は、各場合において、異なる配向の１つに対して実質的に平行に配置される。繊維は特に、熱電材料において２つまたは３つの異なる配向で配置され、繊維の少なくとも８０重量％は配向の１つに対して平行に配置される。特に、これらの異なる配向は、半径方向における配向、円周方向における配向、および熱電材料の厚さの方向における配向を含む。

熱電材料のさらに好ましい構成に従って、繊維の少なくとも８０重量％は少なくとも第１の側または第２の側に対して横方向に配置される。このことは特に、少なくとも８０重量％の繊維が、各場合において、環または環のセグメントの形態で熱電材料の内周面または外周面から開始して半径方向に延びることを意味する。正確には、この場合、特に、半径方向に配置される、すなわち、低温側から高温側への接続方向に配置される繊維が提供され、その繊維は、半導体材料より低い電気伝導率を有し、その結果として、電子は繊維上に導かれないが、半導体材料内を移動する。

特に、熱電材料を安定化させるために繊維が提供される。繊維（の全て）は、好ましくは、半導体材料の電気伝導率より低い電気伝導率［アンペア／（ボルト^＊メートル）］を有する。特に、これは繊維の少なくとも８０重量％に当てはまる。好ましくは、繊維の電気伝導率は、２０℃〜２５０℃［摂氏温度］の温度範囲において半導体材料の電気伝導率の多くても５０％であり、特に好ましくは多くても２０％であり、特に多くても５％である。

特に、繊維（の全て）の（特定の）熱電導率は、半導体材料のものより低い。特に、これは、繊維の少なくとも８０重量％に当てはまる。特定の熱電導率［ワット／（ケルビン^＊メートル）］は、熱の形態で熱伝導によって熱エネルギーを輸送するための材料の容量である。好ましくは、繊維の熱電導率は、２０℃〜２５０℃［摂氏温度］の温度範囲において半導体材料の熱伝導率の多くても５０％であり、特に好ましくは多くても２０％であり、特に多くても５％である。

熱電材料の好ましい実施形態に従って、繊維は熱電材料内に不均一に分配される。このことは特に、環または環のセグメントの形態の熱電材料の場合において、繊維の少なくとも５０重量％が、外周面から開始して、熱電材料の第１の側と第２の側との間の距離の３分の１にわたって延びる（熱電材料の半径方向内の）領域に配置されることを意味する。特に、繊維は、もっぱら半径方向にのみ不均一に分配される。すなわち、熱電材料は、特にそれらの位置とは無関係に、混乱の可能性を全く生じずに導入され得るが、それらの幾何学的形態によって単に規定されるだけである。

さらに特に有益な構成に従って、繊維は、互いに異なる少なくとも１つの特性を有して形成され、その特性は以下：熱電導率（ワット／ケルビン［Ｗ／Ｋ］）、電気伝導率（アンペア／ボルト^＊メートル［Ｗ／（Ｖ^＊ｍ）］、引張強度（上記参照）および拡張性（破損に対する引張サンプルの長さの変化）、見かけ上の降伏点（上記参照）、破壊時の伸長（引張サンプルの初期の長さに基づいた破壊後の引張サンプルの残存伸長）のうちの１つである。特に、互いに異なる特性を有する繊維は、共通の方向において同じまたは異なる割合で配置される必要がある。しかしながら、同一の配向を有するそれぞれ同一の特性を有する繊維および対応して熱電材料内に異なる配向で配置される異なる特性を有する繊維によって目的とする方法で熱電材料の特性に影響を与えてもよい。

さらに有益な構成に従って、繊維は、少なくともフォームフィッティング（ｆｏｒｍ−ｆｉｔｔｉｎｇ）接続または接着によって熱電材料に結合される。この場合、フォームフィッティング接続は、接続相手の一方が他方とぴったりと合わさる（ｉｎ ｔｈｅ ｗａｙ）ことを意味すると理解される。フォームフィッティング接続は特に、完全に直線状ではなく、少なくとも部分的に曲線状または異なる偏向形態を有する繊維によって導入される。特に、繊維は、少なくとも０．５μｍの平均粗度Ｒｚを有する面を有し、その結果として、改良された連結が熱電材料と繊維との間で達成される。

好ましくは、繊維はまた、圧力ばめ方法および特にまた、接着方法で半導体材料と結合される。この場合、圧力ばめは特に、互いに対する接続相手（繊維、半導体材料）の移動が、静止摩擦力によって周囲にもたらされる対向力が上回らない限り、防がれることを意味する。この場合、接着は、接着相手が原子間力または分子間力によって一緒に保持されることを意味する。

さらに有益な開発によれば、繊維は、熱電材料の全重量に対して測定して、多くても７０重量％の割合を一緒に有する。特に、繊維は、熱電材料の全重量に対して少なくとも３０重量％の割合を有する。（半導体材料より低い電気伝導率を有する）この高い割合の繊維のために、まず、エネルギー変換に関する熱電材料の特性は実質的に損なわれないが、同時に、（半導体材料より低い熱伝導率を有する繊維による）熱電発電モジュールの高温側と低温側との間の断熱が改良される。熱電材料の機械的特性は著しく改良される。

好ましくは、繊維は、熱電材料の全重量に対して測定して、多くても３０重量％の割合、特に好ましくは多くても５重量％の割合を有する。より低い繊維の割合（多くても３０重量％）によってさえも、機械的特性は著しく改良されることができ、その結果として、熱電材料は例えばより高い疲労強度を有する。

さらなる有益な構成によれば、繊維は少なくとも部分的にコーティングを有する。コーティングは特に、熱電材料に対して繊維の範囲まで実質的に横方向に延びるウィスカを有する。これらのウィスカのために、改良された接着および／またはフォームフィッティング接続もまた、熱電材料と繊維との間で達成される。しかしながら、さらに、コーティングはまた、電気絶縁コーティングであってもよく、例えば、その結果として、導電性繊維もまた、熱電材料内で、さらに半径方向において使用されてもよい。

さらに、本発明は、熱電材料を製造するための方法であって、その方法は、少なくとも以下の工程：
ａ）粉末半導体材料を提供する工程と、
ｂ）繊維を提供する工程と、
ｃ）繊維を半導体材料と一緒に混合または配置して出発物質を形成する工程と、
ｄ）出発物質を圧縮する工程と、
を含む、方法に関する。

特に、繊維を有する本発明による熱電材料はこのように産生される。出発物質は特に、過剰圧力下および同時に少なくとも２５０℃の温度にて圧縮される。この方法によって、熱電材料は焼結され、その結果として、特に高密度材料混合物が生成され得、繊維は熱電材料内で可能な限り堅く固定して配置される。この場合、過剰圧力は０〜１００メガパスカル（ＭＰａ）、好ましくは１ＭＰａ未満、特に好ましくは０．５ＭＰａ未満である。

特に有益な構成によれば、提供される繊維は、前もって少なくとも部分的にコーティングされている。これは特に、セラミック繊維が使用される場合に適用される。

ここで、熱電材料に関連して記載される構成は、本発明による方法と同様（その逆も同様）に適用されるという事実に対する参照がなされる。本発明は特に、排気ガスシステムと相互作用する熱電発電装置が提供される排気ガスシステムを有する内燃エンジンを有する自動車において使用され、それにより、排気ガスからの熱エネルギーを吸収し、本発明による、または上記の方法に従って製造された種類の熱電材料によってこの熱エネルギーを電気エネルギーに（直接または間接的に）変換する。これに関連して、図８に関する説明に対する特定の参照もまたなされる。

本発明は図面を参照して以下により詳細に記載される。図面に示した例示的な実施形態が好ましいが、本発明はそれらの例示的な実施形態に限定されない。

図１は、平面図において環の形態の熱電材料の断面を示す。 図２は、側面図おいて図１に示した熱電材料の断面を示す。 図３は、工程ａ）の方法を示す。 図４は、工程ｂ）の方法を示す。 図５は、工程ｃ）の方法を示す。 図６は、工程ｄ）の方法を示す。 図７は、コーティングされたセラミック繊維を示す。 図８は、熱電発電装置を有する自動車を示す。

図１は、平面図において、環の形態の熱電材料１を示す。環の形態の熱電材料１は、部分的な図で示し、その結果として、熱電材料１の内部の繊維４を示すことができる。熱電材料１は、対向して配置される、第２の側３として外周面６および第１の側２として内周面５を有する。示した繊維４は、内周面５から外周面６に対して半径方向１４に実質的に延びる。繊維４は直線または延びた範囲を有さなくてもよいので、本発明による繊維４の配置は常にわずかな誤差を有することは再度ここで明確にされるべきである。この場合、個々の繊維４はまた、円周方向１６に配置される。繊維４は半導体材料９内に配置され、フォームフィッティングおよび／または接着によって半導体材料９に結合される。この場合、フォームフィッティングは、接続相手の一方（繊維４、半導体材料９）が、それぞれの他方の接続相手とぴったりと合わさる（ｉｎ ｔｈｅ ｗａｙ）ことを意味する。この場合、製造プロセスの結果として、圧力ばめおよび／または接着接続もまた（追加的に）、繊維４と半導体材料９との間で生成されてもよい。この場合、圧力ばめは、静止摩擦によって周囲にもたらされる対向力が上回らない限り、互いに対する接続相手の繊維４と半導体材料９の移動が防がれることを意味する。この場合、接着は、接続相手（繊維４および半導体材料９）が、原子間力または分子間力によって一緒に保持されることを意味する。これは、接続手段を破壊することによってのみ分離され得る取り外し可能でない接続がなされることを意味する。これは特に、例えば拡散の結果として少なくとも部分的に互いに結合される半導体材料９および繊維４によって行われることができ、焼結または高温焼結プロセスの結果として、接着接合が少なくとも部分的に実現される。

この場合、熱電材料１は環の形態でのみ例示する。例示的な実施形態はまた、熱電材料１に対応して環のセグメントの形態または他に直方体の形態にされてもよいことを参照として示す。

図２は、図１に示した熱電材料１を側面図で示し、ここで同様に熱電材料１を断面図で示す。熱電材料１は、厚さ１８にわたって軸方向１７に延びる。熱電材料１は、半導体材料９および繊維４によって形成され、この場合、内周面５から外周面６に対して半径方向１４に実質的に延びる。さらに繊維４は軸方向１７の方向に延びる。内周面５および外周面６は互いからの距離３０を有する。距離３０のセクション３１は内周面５周囲の円周方向１６に延びる。

図３は、本発明による工程ａ）の方法を示し、粉末半導体材料９が提供される。

図４は、本発明による工程ｂ）の方法を示し、図４は、必要に応じて、それらの性質に関して、別々または対応して混合して提供されている。

図５は、本発明による工程ｃ）の方法を示し、図４を、半導体材料９と一緒に混合および／または配置して、出発材料１０を形成している。この場合、個々の繊維４の特定の配置が既に実施されている。出発材料１０はモールド１９に配置される。

図６は、本発明による工程ｄ）の方法を示し、圧力２９を付与することによって出発物質１０がモールド１９内で圧縮されている。この圧縮は特に、焼結プロセスを生じ、これは特に、少なくとも２５０℃の高温で同時に行われ、その結果として高温焼結プロセスが実施される。

図７は、少なくとも部分的にコーティング８を有する繊維４を示す。繊維４は、複数の特性７を有し、少なくとも１つの特性７に関して複数の繊維４を区別することができる。これらの特性７は、例えば、熱伝導性、導電性、引張強度、拡張性、破壊時の伸長、粗度、見かけ上の降伏点である。

図８は、熱電発電装置１１を有する自動車１２を概略的に示す。熱電発電装置１１は、管状であり、外管２４と内管２５との間に環の形態で熱電材料１を有し、その熱電材料は、導電性ブリッジ２７を介して、それらの外周面または内周面上で交互に互いに導電的に接続される。熱電発電装置１１は、その外管２４上に高温側２０およびその内管２５上に低温側２１を有する。低温側２１は、中央軸１３に沿って延びる内管２５内のチャネル２６によって形成される。この場合、冷却剤２３がチャネル２６を通って流れる。排気ガス２２または別の高温媒体は高温側２０上を流れる。対応して、熱の流れ１５が高温側２０から低温側２１に対して熱電材料１を通って流れる。さらに、熱電発電装置１１は、導電性ブリッジ２７と外管２４および／または内管２５との間に電気絶縁体を有する。高温側２０はまた、対応して内管２５上に配置されてもよい。

１ 熱電材料
２ 第１の側
３ 第２の側
４ 繊維
５ 内周面
６ 外周面
７ 特性
８ コーティング
９ 半導体材料
１０ 出発物質
１１ 熱電発電装置
１２ 自動車
１３ 中央軸
１４ 半径方向
１５ 熱の流れ
１６ 円周方向
１７ 軸方向
１８ 厚さ
１９ モールド
２０ 高温側
２１ 低温側
２２ 排気ガス
２３ 冷却剤
２４ 外管
２５ 内管
２６ チャネル
２７ ブリッジ
２８ 絶縁体
２９ 圧力
３０ 距離
３１ セクション

Claims (14)

1. 熱エネルギーを電気エネルギーに変換するための熱電発電装置であって、
   熱電材料のための半導体材料で形成される、少なくとも２つの半導体素子を含む、少なくとも１つの熱電発電モジュールを備え、
   前記熱電材料は、低温側にさらされる第１の側と、該第１の側の反対に配置され高温側にさらされる第２の側と、該熱電材料の前記第１の側と前記第２の側の間に含有される繊維と、を有し、
   前記繊維は少なくとも酸化物セラミック繊維と非酸化物セラミック繊維とが混合されたセラミック繊維を含み、
   前記酸化物セラミック繊維は、前記熱電材料の前記第１の側から第２の側までの距離の３分の１以下の前記低温側の領域内において前記セラミック繊維の全ての割合のうちの少なくとも８０重量％で配置され、前記非酸化物セラミック繊維は、前記酸化物セラミック繊維よりも前記熱電材料内で熱の流れ方向において少ない割合で配置されており、
   前記高温側と低温側との温度差で引き起こされる熱の流れにより電気エネルギーを生成する、
   熱電発電装置。
2. 前記熱電材料は、環または環のセグメントの形態であり、前記第１の側は前記熱電材料の内周面を形成し、前記第２の側は前記熱電材料の外周面を形成する、請求項１に記載の熱電発電装置。
3. 前記繊維の少なくとも８０重量％は互いに対して平行に配置される、請求項１または２に記載の熱電発電装置。
4. 前記繊維の少なくとも８０重量％は少なくとも前記第１の側または前記第２の側に対して横方向に配置される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱電発電装置。
5. 前記繊維は、前記熱電材料において２つまたは３つの異なる方向で配置され、前記繊維の少なくとも８０重量％は前記方向の１つに対して平行に配置される、請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱電発電装置。
6. 前記繊維は、前記熱電材料において不均一に分配されている、請求項１または２に記載の熱電発電装置。
7. 前記繊維は、互いに異なる少なくとも１つの特性を有して形成され、前記特性は以下：熱伝導性、導電性、引張強度のうちの１つである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の熱電発電装置。
8. 前記繊維は、少なくともフォームフィッティング接続または接着によって前記熱電材料に結合される、請求項１〜７のいずれか一項に記載の熱電発電装置。
9. 前記繊維は、前記熱電材料の全重量に対して測定して、多くても７０重量％の割合を一緒に有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の熱電発電装置。
10. 前記繊維は、少なくとも部分的にコーティングを有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の熱電発電装置。
11. 前記繊維は、前記半導体材料より低い導電率を有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の熱電発電装置。
12. 前記繊維は、少なくとも０．５μｍの平均粗度Ｒｚを有する面を有する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の熱電発電装置。
13. 前記繊維は、前記半導体材料より低い熱伝導率を有する、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の熱電発電装置。
14. 熱エネルギーを電気エネルギーに変換するための熱電発電装置を生成するための方法であって、
    熱電材料のための半導体材料で形成される、少なくとも２つの半導体素子を含む、少なくとも１つの熱電発電モジュールを提供する工程を含み、
    前記少なくとも２つの半導体素子は、低温側にさらされる第１の側と、該第１の側の反対に配置され高温側にさらされる第２の側との温度差で引き起こされる熱の流れにより電気エネルギーを生成する熱電材料を含み、該熱電材料は、少なくとも以下の工程：
    ａ）粉末半導体材料を提供する工程と、
    ｂ）少なくとも酸化物セラミック繊維と非酸化物セラミック繊維とが混合されたセラミック繊維を含む繊維を提供する工程と、
    ｃ）前記繊維と前記粉末半導体材料とを一緒に混合または配置して前記酸化物セラミック繊維は、前記熱電材料の前記第１の側から第２の側までの距離の３分の１以下の前記低温側の領域内において前記セラミック繊維の全ての割合のうちの少なくとも８０重量％で配置され、前記非酸化物セラミック繊維は、前記酸化物セラミック繊維よりも前記熱電材料内で熱の流れ方向において少ない割合で配置される出発材料を形成させる工程と、
    ｄ）前記出発物質を圧縮する工程と、
    を含む、方法。

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