JP5983493B2 - 圧力センサ - Google Patents

Description

本発明は、ダイヤフラムに圧力に応じたセンサ信号を出力するセンサ部が備えられた圧力センサに関するものであり、ダイヤフラムが高温環境下に配置されて使用されるものに適用される好適である。

従来より、この種の圧力センサとして、例えば、特許文献１に次のような圧力センサが提案されている。

具体的には、この圧力センサでは、中空部を有する有底筒状のケースを備えており、開口部にダイヤフラムが備えられていると共に底部のうち中空部と反対側に圧力に応じたセンサ信号を出力するセンサ部が備えられている。そして、ケースの中空部内には、ダイヤフラムおよび底部と接触する圧力伝達部材が配置されている。なお、圧力伝達部材は、ダイヤフラムに印加された圧力を正確にセンサ部に伝達するために、センサ部に予荷重を印加した状態で配置されている。

そして、ケースは、中空部を有する筒状のハウジングの一端側に備えられ、センサ部は、フレキシブル基板等の配線部材を介してハウジング内に配置された回路基板等と電気的に接続されている。なお、センサ部と配線部材とは、はんだを介して接続されている。

このような圧力センサでは、センサ部がダイヤフラムと離間されて配置されており、センサ部をダイヤフラムより低温にできる。このため、ダイヤフラムが高温になったとしてもセンサ部と配線基板との接続部分（はんだ）が高温になることを抑制でき、接続部分の信頼性を確保できる。

特開２００８−７６１５５号公報

しかしながら、上記特許文献１の圧力センサでは、圧力伝達部材の予荷重が大きすぎるとダイヤフラムが破壊される可能性があり、予荷重が小さすぎると圧力伝達が不安定になる。このため、圧力伝達部材の予荷重を厳密に管理（調整）しなければならず、圧力センサの構造が複雑になるという問題がある。

本発明は上記点に鑑みて、高温環境下において構造を簡素化できる圧力センサを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、中空部を有し、導電性を有する筒状とされたケーシング（１）と、測定媒体を受圧することで変形可能とされ、ケーシングに備えられた導電性を有する受圧部（３０、１３０、１４０ａ）と、受圧部に配置されることでケーシング内に備えられ、測定媒体に応じたセンサ信号を出力するセンサ部（４０）とを備え、以下の点を特徴としている。

すなわち、ケーシング内には、コイルパターン（６２）が形成されたアンテナ部（６０）が配置され、センサ部は、圧電材料で構成された基板（４１）に弾性表面波を発振すると共に受信する第１検出電極（４２ａ）および弾性表面波を反射する第１反射器（４３ａ）が形成された弾性表面波検出素子と、第１検出電極と電気的に接続されると共にコイルパターンとコイル結合するコイルパターン（４５）と、を有し、アンテナ部からコイル結合による無線通信によって駆動信号を受信すると、第１検出電極から弾性表面波を発振すると共に第１反射器で反射された弾性表面波を受信し、受信した弾性表面波に基づくセンサ信号をコイル結合による無線通信によってアンテナ部に送信することを特徴としている。

これによれば、センサ部とアンテナ部との間でコイル結合による無線通信を行っており、センサ部にはんだ等の接続部材を配置する必要がないため、センサ部を直接受圧部に配置している。このため、センサ部と受圧部との間に圧力伝達部材を配置する必要がなく、圧力伝達部材を詳細に管理する必要もないため、構造を簡素化できる。

また、センサ部およびアンテナ部は、導電性を有するケーシングおよび受圧部に囲まれているため、静電遮蔽効果により、外部から外部ノイズが混入されることを抑制でき、また、外部に駆動信号やセンサ信号が漏洩することも抑制できる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の第１実施形態における圧力センサの概略断面図である。 図１中の領域Ａの拡大図である。 センサ部４０の表面図である。 アンテナ部６０の表面図である。 センサ部４０とアンテナ部６０との通信状態を示す模式図である。 本発明の第２実施形態における圧力センサの概略断面図である。 本発明の第３実施形態における圧力センサの概略断面図である。 （ａ）は第１セラミック基板６５の表面図、（ｂ）は第２セラミック基板６６の表面図、（ｃ）は第２セラミック基板６６の裏面図である。 本発明の第４実施形態におけるセンサ部４０の断面図である。 （ａ）は基板４１の平面図であり、（ｂ）は基板４６の平面図である。 本発明の第５実施形態におけるセンサ部４０の平面図である。 本発明の第５実施形態におけるセンサ部４０の変形例を示す平面図である。 本発明の第６実施形態における圧力センサの概略断面図である。 本発明の第７実施形態における圧力センサの概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態の圧力センサは、例えば、被取付部材としての自動車のエンジンに取り付けられ、当該エンジンにおける燃焼室内の圧力を検出するのに利用されると好適である。

図１に示されるように、圧力センサは、両端が開口部１０ａ、１０ｂとされた中空部を有する円筒状のハウジング１０を備えている。本実施形態のハウジング１０は、円筒状の本体部１１と、当該本体部１１よりも内径および外径が短くされ、外周壁面に被取付部材にネジ結合可能なネジ部１３が形成された細長円筒状のパイプ部１２とを有している。このようなハウジング１０は、例えば、ＳＵＳ６３０等の金属が切削や冷間鍛造等により一体成型されて構成される。

そして、パイプ部１２の先端部（ハウジング１０の開口部１０ａ）には、メタルケース２０が備えられている。具体的には、メタルケース２０は、両端が開口部２０ａ、２０ｂとされた中空部を有する筒状とされている。そして、当該中空部がパイプ部１２の中空部と連通されるように、開口部２０ｂ側の端部がパイプ部１２の先端部とレーザ溶接等されて接合されている。

なお、本実施形態では、ハウジング１０およびメタルケース２０にて本発明のケーシング１が構成されている。

メタルケース２０には、図１および図２に示されるように、開口部２０ａ側の端部に測定媒体の圧力によって変形可能なメタルダイヤフラム３０が備えられている。メタルダイヤフラム３０は、底部を有する有底筒状とされており、底部が圧力に応じて変形するダイヤフラム部とされている。そして、開口部側の端部がメタルケース２０の開口部２０ａ側の端部とレーザ溶接等されて接合されている。

なお、本実施形態では、メタルダイヤフラム３０が本発明の受圧部に相当している。また、メタルケース２０およびメタルダイヤフラム３０は、例えば、ＳＵＳ６３０等の金属が切削や冷間段鍛造等されることで構成される。

そして、メタルダイヤフラム３０には、圧力に応じたセンサ信号を出力するセンサ部４０の裏面がガラス等の接合部材５０を介して備えられている。以下に、本実施形態のセンサ部４０の構成について図３を参照しつつ具体的に説明する。なお、センサ部４０の裏面とはメタルダイヤフラム３０と対向する一面のことであり、後述するセンサ部４０の表面とは当該一面と反対側の一面のことである。

図３に示されるように、センサ部４０は、圧電材料で構成された矩形板状の基板４１を用いて構成された弾性表面波検出素子である。具体的には、基板４１の表面には、弾性表面波（ＳＡＷ）を発振（励起）すると共に受信する検出電極４２ａと、検出電極４２ａと離間して配置され、検出電極４２ａから発振された弾性表面波を反射する反射器４３ａとが形成されている。そして、検出電極４２ａと反射器４３ａとの間の部分（経路）が弾性表面波が伝播する伝播路４４ａとされている。

なお、検出電極４２ａおよび反射器４３ａは、それぞれ極性が異なる導体パターンが交互に一定の間隔で並べられた櫛歯電極（ＩＤＴ）にて構成されており、所定の共振周波数の波長となるように導体パターンの間隔が適宜設定されている。そして、本実施形態では、検出電極４２ａが本発明の第１検出電極に相当し、反射器４３ａが本発明の第１反射器に相当している。

また、基板４１には、検出電極４２ａを構成する櫛歯電極を短絡させるようにコイルパターン４５が形成されている。このコイルパターン４５は、当該コイルパターン４５の内側の領域に検出電極４２ａおよび反射器４３ａが配置されるように、基板４１の外縁に沿って導体パターンが巻き回されて構成されている。そして、検出電極４２ａおよび反射器４３ａは、コイルパターン４５の内側の矩形領域のうち相対する角部近傍にそれぞれ配置されている。

また、図２に示されるように、メタルケース２０には、センサ部４０と無線通信が可能とされたアンテナ部６０がセンサ部４０と対向するようにガラス等の接合部材７０を介して備えられている。

具体的には、アンテナ部６０は、図２および図４に示されるように、円板状のセラミック基板６１を用いて構成されており、セラミック基板６１の側面および裏面における外縁部が接合部材７０を介してメタルケース２０に備えられている。つまり、アンテナ部６０とセンサ部４０との間の空間は密封された空間となっている。

なお、セラミック基板６１の裏面とは、センサ部４０と対向する一面と反対側の一面のことであり、後述するセラミック基板６１の表面とは、センサ部４０と対向する一面のことである。

そして、セラミック基板６１の表面には、外縁に沿って巻き回され、コイルパターン４５とコイル結合されるコイルパターン６２が形成されている。これにより、アンテナ部６０とセンサ部４０とが各コイルパターン４５、６２を介して無線通信可能となっている。言い換えると、アンテナ部６０は、コイルパターン４５とコイルパターン６２とがコイル結合されるように、メタルケース２０に配置されている。

また、セラミック基板６１には、略中央部に厚さ方向に貫通するスルーホール６３が形成され、このスルーホール６３にコイルパターン６２と電気的に接続される共に裏面から露出する電極６４が埋め込まれている。

さらに、本実施形態のセラミック基板６１は、表面に外縁部に沿った凹部６１ａが形成されており、外縁部が一段窪んだ状態とされている。これにより、セラミック基板６１の側面に配置された接合部材７０がセラミック基板６１の表面に這い上がり、コイルパターン６２に接合部材７０が付着することを抑制できるようになっている。

また、図１に示されるように、ハウジング１０における開口部１０ｂには、Ｏリング８０を介してコネクタ部材９０が組みつけられている。このコネクタ部材９０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂にて構成された略円柱部材とされており、一端部に凹部９０ａが形成されていると共に他端部に開口部９０ｂが形成されている。

そして、コネクタ部材９０は、一端部側がハウジング１０の開口部１０ｂに挿入され、ハウジング１０における開口部１０ｂ側の開口端部１１ａがかしめられることにより、ハウジング１０と一体化されている。

また、コネクタ部材９０には、複数本のターミナル９１が備えられており、各ターミナル９１はインサートモールドによりコネクタ部材９０と一体に成形されることによってコネクタ部材９０内に保持されている。

具体的には、ターミナル９１はコネクタ部材９０を貫通するように保持されており、一端部が凹部９０ａ内に突出すると共に他端部が開口部９０ｂ内に突出している。

また、コネクタ部材９０の一端部には、凹部９０ａを閉塞するようにセラミック基板等からなる配線基板１００が備えられている。この配線基板１００は、表裏面に配線パターン（図示せず）が形成されており、表裏面に形成された配線パターンがスルーホールに埋め込まれた電極（図示せず）を介して電気的に接続されている。また、配線基板１００の表面（アンテナ部６０側の一面）には、検出電極４２ａを駆動する駆動信号を生成したりセンサ信号を調整したりする制御回路１０１が搭載され、制御回路１０１は配線基板１００の表面に形成された配線パターンとボンディングワイヤ１０２を介して電気的に接続されている。

そして、凹部９０ａから露出するターミナル９１の一端部は、配線基板１００の裏面に形成された配線パターンとはんだ１１０を介して電気的に接続されている。また、開口部９０ｂから露出するターミナル９１の他端部は、図示しない外部配線部材等に接続されるようになっている。

さらに、ハウジング１０の内部には、配線部材１２０が配置されており、アンテナ部６０と制御回路１０１とは配線部材１２０を介して電気的に接続されている。具体的には、配線部材１２０の一端部は、アンテナ部６０の裏面から露出する電極６４とはんだ１１１を介して電気的に接続されている（図２参照）。また、配線部材１２０の他端部は、制御回路１０１に形成されたパッド等とはんだ（図示せず）を介して電気的に接続されている。

なお、配線部材１２０としては、例えば、リード線やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等が用いられる。

以上が本実施形態における圧力センサの構成である。次に、上記圧力センサの作動について説明する。

上記圧力センサでは、図５に示されるように、アンテナ部６０に形成されたコイルパターン６２と、センサ部４０に形成されたコイルパターン４５とがコイル結合されることによって電磁誘導による無線通信が可能とされている。なお、図５中のコンデンサＣ１は、コイルパターン４５を構成する導体パターン間にて構成される容量成分であり、コンデンサＣ２は、コイルパターン６２を構成する導体パターン間にて構成される容量成分である。

まず、検出電極４２ａに当該検出電極４２ａの共振周波数が印加されるように、制御回路１０１からコイルパターン６２（アンテナ部６０）に所定の周波数の駆動信号が印加されると、コイルパターン４５を介して当該駆動信号が検出電極４２ａに印加される。そして、圧電現象により検出電極４２ａにて弾性表面波が生成され、当該弾性表面波が伝播路４４ａを伝って反射器４３ａで反射される。その後、反射された弾性表面波は、再び伝播路４４ａを伝って検出電極４２ａに受信（検出）され、検出電極４２ａにて圧電現象により周波数信号であるセンサ信号に変換される。このとき、メタルダイヤフラム３０に圧力が印加されていると、弾性表面波が伝播路４４ａを伝播する際に圧力に応じて位相が変化するため、センサ信号が圧力に応じた信号となる。

その後、センサ信号がコイルパターン４５、６２、配線部材１２０等を介して制御回路１０１に送信され、制御回路１０１で駆動信号とセンサ信号との位相差を演算することにより、メタルダイヤフラム３０に印加された圧力が測定される。

以上説明したように、本実施形態では、センサ部４０とアンテナ部６０との間でコイル結合による無線通信を行っており、センサ部４０にはんだ等の接続部材を配置する必要がなく、センサ部４０を直接メタルダイヤフラム３０に配置している。このため、センサ部とメタルダイヤフラム３０との間に圧力伝達部材を配置する必要がなく、圧力伝達部材を詳細に管理する必要もないため、構造を簡素化できる。

また、センサ部４０およびアンテナ部６０は、メタルケース２０およびメタルダイヤフラム３０に囲まれているため、静電遮蔽効果により、外部から外部ノイズが混入されることを抑制でき、また、外部に駆動信号やセンサ信号が漏洩することも抑制できる。

さらに、センサ部４０を弾性表面波検出素子しているため、センサ部４０およびアンテナ部６２にそれぞれ１つずつコイルパターン４５、６２を形成するのみでよく、信号の授受が複雑になることもない。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して受圧部の構成を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

図６に示されるように、本実施形態では、メタルダイヤフラム３０とセンサ部４０との間に、メタルダイヤフラム３０に印加された圧力の所定割合をセンサ部４０に伝達する荷重伝達部材１３０が配置されている。なお、本実施形態では、メタルダイヤフラム３０および荷重伝達部材１３０が本発明の受圧部を構成している。また、図６は、図１中の領域Ａの拡大図に相当している。

荷重伝達部材１３０は、円板板とされており、略中央部にメタルダイヤフラム３０側に突出した突出部１３０ａを有している。なお、このような荷重伝達部材１３０は、例えば、ＳＵＳ６３０等の金属が切削や冷間鍛造等により一体成型されて構成される。また、メタルダイヤフラム３０は、略中央部にハウジング１０側に突出した突出部３０ａを有している。

そして、荷重伝達部材１３０は、突出部１３０ａがメタルダイヤフラム３０の突出部３０ａと当接するように、側面がメタルダイヤフラム３０の側面とレーザ溶接等されて接合されている。

また、センサ部４０は、荷重伝達部材１３０のうち突出部１３０ａ側と反対側に接合部材５０を介して備えられている。

これによれば、メタルダイヤフラム３０に印加された圧力は、荷重伝達部材１３０を介してセンサ部４０に伝達されるため、メタルダイヤフラム３０に印加された圧力の所定割合がセンサ部４０に印加される。このため、メタルダイヤフラム３０のうち測定媒体に曝される部分に煤等の異物が堆積したとしても、検出感度の低下割合を低減できる。

例えば、荷重伝達部材１３０がメタルダイヤフラム３０に印加された圧力の７０％をセンサ部４０に伝達する場合について説明する。この場合、メタルダイヤフラム３０に異物が堆積していない場合には、センサ部４０にはメタルダイヤフラム３０に印加された圧力の７０％が印加される。そして、メタルダイヤフラム３０に異物が堆積し、当該異物によってメタルダイヤフラム３０に印加される圧力が３０％低下した場合、荷重伝達部材１３０が配置されていない場合にはセンサ部４０に印加される圧力が３０％低減することになる。

これに対し、荷重伝達部材１３０が配置されている場合、メタルダイヤフラム３０に印加された圧力の７０％がセンサ部４０に伝達されるため、センサ部４０には本来印加されるべき圧力の４９％が印加される。つまり、メタルダイヤフラム３０に異物が堆積したとしても、異物が堆積する前のセンサ部４０に伝達される圧力に対して、圧力の低下を２１％に低減できる。このため、検出感度の低下割合を低減できる。

なお、荷重伝達部材１３０は、メタルダイヤフラム３０およびセンサ部４０と接触していればよく、センサ部４０に高精度な予荷重を印加するための厳密な管理は必要ない。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対してアンテナ部６０の構成を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

図７に示されるように、本実施形態では、アンテナ部６０が第１、第２セラミック基板６５、６６が積層された多層基板６７を用いて構成されている。以下では、第１セラミック基板６５のうちセンサ部４０と対向する一面を表面６５ａとし、第２セラミック基板６６のうち第１セラミック基板６５と接合される一面を表面６６ａとすると共に表面６６ａと反対側の一面を裏面６６ｂとして説明する。なお、図７は、図１中の領域Ａの拡大図に相当している。

図７および図８に示されるように、第１セラミック基板６５は、表面６５ａに第１コイルパターン６２ａが形成されていると共に、厚さ方向に貫通する第１スルーホール６３ａに第１コイルパターン６２ａと電気的に接続される第１電極６４ａが配置されている。第２セラミック基板６６は、表面に第１電極６４ａと電気的に接続される第２コイルパターン６２ｂが形成されていると共に、厚さ方向に貫通する第２スルーホール６３ｂに第２コイルパターン６２ｂと電気的に接続される第２電極６４ｂが配置されている。そして、第１、第２コイルパターン６２ａ、６２ｂが連結されることでコイルパターン６２が形成されている。

これによれば、第１、第２セラミック基板６５、６６に第１、第２コイルパターン６２ａ、６２ｂを形成し、第１、第２コイルパターン６２ａ、６２ｂによりコイルパターン６２を形成しているため、コイルパターン６２の巻き数（長さ）を長くすることができる。このため、コイルパターン４５とコイルパターン６２の結合強度を強くでき、通信損失を低減できる。

なお、上記では、第１、第２セラミック基板６５、６６を積層して多層基板６７を構成したが、さらに複数のセラミック基板を積層した多層基板６７を用いてアンテナ部６０を構成してもよい。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対してセンサ部４０の構成を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

図９および図１０に示されるように、本実施形態のセンサ部４０は、基板４１にシリコン等で構成される基板４６が接合されている。そして、基板４６には、基板４１と対向する一面に凹部４６ａが形成されており、基板４１と凹部４６ａとの間に密封された空間が構成されている。なお、本実施形態では、基板４１が本発明の第１基板に相当し、基板４６が本発明の第２基板に相当している。

基板４１には、凹部４６ａで密封されている部分に検出電極４２ａおよび反射器４３ａが形成されている。つまり、基板４６は、検出電極４２ａおよび反射器４３ａと対向する部分に凹部４６ａが形成されているともいえ、検出電極４２ａおよび反射器４３ａを封止するキャップとしての機能を発揮しているともいえる。

そして、基板４６には、基板４１側と反対側の表面にコイルパターン４５が形成されていると共に、厚さ方向に貫通するスルーホール４７が形成され、当該スルーホール４７にコイルパターン４５および検出電極４２ａと電気的に接続される電極４８が埋め込まれている。なお、基板４６には、検出電極４２ａを構成する櫛歯電極が短絡するように検出電極４２ａとコイルパターン４５とを接続する電極４８が２つ配置されている。なお、図９は図１０における概略断面図であり、図９中のコイルパターン４５等を簡略化して示してある。

これによれば、検出電極４２ａ、反射器４３ａ、伝播路４４ａが密封されるため、耐環境性を向上させることができる。また、コイルパターン４５が検出電極４２ａおよび反射器４３ａが形成される基板４１と異なる基板４６に形成されているため、コイルパターン４５の巻き数（長さ）を長くすることができる。このため、コイルパターン４５とコイルパターン６２の結合強度を強くでき、通信損失を低減できる。

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対してセンサ部４０の構成を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

図１１に示されるように、本実施形態では、基板４１の表面に、第１、第２検出電極４２ａ、４２ｂおよび第１、第２反射器４３ａ、４３ｂが形成されている。具体的には、第１、第２検出電極４２ａ、４２ｂおよび第１、第２反射器４３ａ、４３ｂは、第１、第２検出電極４２ａ、４２ｂと第１、第２反射器４３ａ、４３ｂとの間の第１、第２伝播路４４ａ、４４ｂの長さが異なるように形成されている。

本実施形態では、コイルパターン４５の内側の矩形領域において、相対する角部近傍の一方に第１検出電極４２ａが形成されている共に他方に第１反射器４３ａが形成されており、これら第１検出電極４２ａと第１反射器４３ａとの間が第１伝播路４４ａとされている。

また、コイルパターン４５の内側の矩形領域において、第１伝播路４４ａと交差せず、かつ、第１伝播路４４ａの伝播方向と伝播方向が垂直となるように、第２検出電極４２ｂおよび第２反射器４３ｂが形成されている。詳述すると、第２検出電極４２ｂは、コイルパターン４５の内側の矩形領域において、第１検出電極４２ａおよび第１反射器４３ａが形成される角部と異なる角部に形成されている。第２反射器４３ｂは、コイルパターン４５の内側の矩形領域において、略中央部であり、第２検出電極４２ｂと第１伝播路４４ａとの間に形成されている。

なお、第１、第２検出電極４２ａ、４２ｂおよび第１、第２反射器４３ａ、４３ｂは、互いに同じ形状とされている。また、伝播方向とは、弾性表面波が第１、第２伝播路４４ａ、４４ｂを伝播する方向のことである。

そして、コイルパターン４５は、第１、第２検出電極４２ａ、４２ｂをそれぞれ短絡させるように形成されている。

これによれば、温度変化によって基板４１に歪みが発生したとしても、温度変化の影響を低減できる。すなわち、基板４１に歪みが発生した場合、弾性表面波は伝播路の長さに応じて歪みの影響を受ける。このため、第１検出電極４２ａから発振された弾性表面波に基づくセンサ信号と、第２検出電極４２ｂから発振された弾性表面波に基づくセンサ信号とを制御回路１０１によって演算することにより、温度変化の影響をキャンセルした圧力の測定を行うことができる。

なお、図１２に示されるように、第１、第２検出電極４２ａ、４２ｂと電気的に接続されるコイルパターン４５の形状は適宜変更可能である。また、第１、第２検出電極４２ａ、４２ｂおよび第１、第２反射器４３ａ、４３ｂの配置場所は、第１伝播路４４ａと第２伝播路４４ｂとの長さが異なっていればよく、適宜変更可能である。すなわち、第１伝播路４４ａと第２伝播路４４ｂとは、弾性表面波の伝播方向が平行とされていてもよい。

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対してアンテナ部６０を制御回路１０１に組み込んだものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

図１３に示されるように、本実施形態では、パイプ部１２の先端部（ハウジング１０の開口部１０ａ）にメタルダイヤフラム３０がレーザ溶接等されて接合されている。つまり、本実施形態では、ハウジング１０が本発明のケーシング１に相当している。

そして、制御回路１０１にアンテナ部６０が組み込まれた状態となっている。すなわち、制御回路１０１に上記コイルパターン６２が形成されている。

このような圧力センサに本発明を適用しても、制御回路１０１（アンテナ部６０）に形成されたコイルパターン６２と、センサ部４０に形成されたコイルパターン４５とがコイル結合されることによって無線通信が可能であるため、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、このような圧力センサは、メタルダイヤフラム３０が高温とならないように用いられる場合に適用されると好適であり、例えば、被取付部材としてのエアコンシステムに取り付けられ、エアコン冷媒圧等の圧力を検出するのに利用されると好適である。

（第７実施形態）
本発明の第７実施形態について説明する。本実施形態は、第６実施形態に対してハウジング１０にメタルステムを備えるものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

図１４に示されるように、本実施形態では、ハウジング１０に、メタルステム１４０が配置されている。具体的には、メタルステム１４０は、底部を有する有底筒状とされ、底部にてメタルダイヤフラム１４０ａが構成されている。そして、メタルステム１４０の開口部側の一端部が、ハウジング１０における本体部１１とパイプ部１２との境界部分にレーザ溶接等されて接合されている。

なお、本実施形態では、メタルステム１４０におけるメタルダイヤフラム１４０ａが本発明の受圧部に相当している。

このような圧力センサに本発明を適用しても、制御回路１０１（アンテナ部６０）に形成されたコイルパターン６２と、センサ部４０に形成されたコイルパターン４５とがコイル結合されることによって無線通信が可能であるため、上記第６実施形態と同様の効果を得ることができる。また、センサ部４０がハウジング１０（ケーシング１）の内部に配置されるため、放熱設計を有利にでき、さらに高温環境の圧力を検出するのに適した圧力センサとできる。

なお、このような圧力センサは、例えば、例えば、被取付部材としてのエンジンの排気システムに取り付けられ、ＤＰＦ（Diesel particulate filter）の上流圧等の圧力を検出するのに利用されると好適である。

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。

例えば、上記各実施形態では、配線基板１００や制御回路１０１がハウジング１０内に備えられているものを説明したが、配線基板１００や制御回路１０１はハウジング１０外に備えられていてもよい。

また、上記各実施形態を適宜組み合わせることもできる。例えば、第２実施形態を第３〜第７実施形態に組み合わせ、メタルダイヤフラム３０および荷重伝達部材１３０によって受圧部を構成してもよい。また、第３実施形態を第４〜第７実施形態に組み合わせ、アンテナ部６０を多層基板６７にて構成してもよい。さらに、第４実施形態を第５〜第７実施形態に組み合わせ、センサ部４０を第１、第２基板４１、４６にて構成してもよい。なお、第４実施形態を第５実施形態に組み合わせる場合には、基板４６には第１、第２検出電極４２ａ、４２ｂおよび第１、第２反射器４３ａ、４３ｂと対向する部分に凹部４６ａが形成される。また、第５実施形態を第６、第７実施形態に組み合わせ、センサ部４０に第１、第２検出電極４２ａ、４２ｂおよび第１、第２反射器４３ａ、４３ｂを形成してもよい。さらに、各実施形態を組み合わせたもの同士を適宜組み合わせてもよい。

１ ケーシング
３０ メタルダイヤフラム
４０ センサ部
４１ 基板
４２ａ 検出電極
４３ａ 反射器
４５ コイルパターン
６０ アンテナ部
６２ コイルパターン
１４０ａ メタルダイヤフラム

Claims (5)

1. 中空部を有し、導電性を有する筒状とされたケーシング（１）と、
   測定媒体を受圧することで変形可能とされ、前記ケーシングに備えられた導電性を有する受圧部（３０、１３０、１４０ａ）と、
   前記受圧部に配置されることで前記ケーシング内に備えられ、前記測定媒体に応じたセンサ信号を出力するセンサ部（４０）と、を備え、
   前記ケーシング内には、コイルパターン（６２）が形成されたアンテナ部（６０）が配置され、
   前記センサ部は、圧電材料で構成された基板（４１）に弾性表面波を発振すると共に受信する第１検出電極（４２ａ）および前記弾性表面波を反射する第１反射器（４３ａ）が形成された弾性表面波検出素子と、前記第１検出電極と電気的に接続されると共に前記コイルパターンとコイル結合するコイルパターン（４５）と、を有し、前記アンテナ部から前記コイル結合による無線通信によって駆動信号を受信すると、前記第１検出電極から前記弾性表面波を発振すると共に前記第１反射器で反射された前記弾性表面波を受信し、受信した前記弾性表面波に基づく前記センサ信号を前記コイル結合による無線通信によって前記アンテナ部に送信することを特徴とする圧力センサ。
2. 前記受圧部は、前記測定媒体を直接受圧するメタルダイヤフラム（３０、１４０ａ）と、前記センサ部と前記メタルダイヤフラムとの間に配置され、前記メタルダイヤフラムに印加された圧力のうちの所定割合の荷重を前記センサ部に伝達する荷重伝達部材（１３０）と、を有することを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
3. 前記アンテナ部は、多層基板（６７）を用いて構成され、各層に形成されたコイルパターン（６２ａ、６２ｂ）が連結されることによって前記コイルパターンが形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
4. 前記センサ部は、前記基板としての第１基板に第２基板（４６）が積層されており、前記第２基板には、前記第１検出電極および前記第１反射器と対向する部分に凹部（４６ａ）が形成されていると共に前記第１基板側と反対側の一面に前記コイルパターンが形成され、前記第１検出電極と前記コイルパターンとは前記第２基板に形成された厚さ方向に貫通するスルーホール（４７）内に配置された電極（４８）を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の圧力センサ。
5. 前記センサ部は、前記基板に、前記第１検出電極および前記第１反射器に加えて、弾性表面波を発振すると共に受信する第２検出電極（４２ｂ）および当該弾性表面波を反射する第２反射器（４３ｂ）が形成され、前記第１検出電極から発振された前記弾性表面波が伝播する第１伝播路（４４ａ）と、前記第２検出電極から発振された前記弾性表面波が伝播する第２伝播路（４４ｂ）とが異なる場所に構成され、かつ、前記第１、第２伝播路における前記弾性表面波の伝播方向の長さが異なっていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の圧力センサ。
   
   

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