JP5970995B2 - 電子機器の基板取付け構造 - Google Patents

Description

本発明は、汎用インバータなどの電子機器を対象に、そのケースに着脱可能に搭載する基板（オプション基板）の取付け構造に関する。

頭記の汎用インバータに搭載する通信カードなどのオプション基板について、従来における基板取付け構造を図４，図５に示す。各図において、１はモールド樹脂製のケース、２は取付フレーム、３は着脱式の操作パネル（タッチパネル）、４はケース１の開口部に被着した樹脂製の上部カバー（制御回路端子台カバー兼用）、５は主回路端子台の端子カバー、６は制御回路端子台、７は制御回路端子台６に並置してケース１の内部に着脱可能に搭載した通信カードなどのオプション基板である。

ここで、前記オプション基板７は、ユーザーが必要に応じて追加装備するオプション品であり、当初から製品に組み込まれている親基板（主電源回路基板，制御回路基板）と二階建て式に組み合わせてケース１に着脱可能に搭載し、例えばボトムエントリー形のコネクタを介して他の親基板に接続して使用される。また、このオプション基板７を所定の搭載位置に固定するために、従来構造では、図５で示すようにケース１に立設した左右一対のラッチ（係合爪）８を介してオプション基板７をスナップフィット式に係合保持している。

すなわち、オプション基板７を装着する際には、ケース１の上部カバー４を取り外した状態で、オプション基板７を左右のラッチ８の間に差し込み、コネクタを接続して搭載位置に固定する。また、オプション基板７を取り外す場合には、ドライバーなどを用いてラッチ８の爪を側方に押し開き、コネクタと一緒にオプション基板７を引き出す。

なお、前記の基板取付け構造として、前記のようにコネクタ，およびラッチ（係合爪）を介して支持する方式は、例えば特許文献１に開示されていている。

特開２０００−５９０５４号公報（図３）

ところで、前記したオプション基板７をケース１に搭載するに際しては、その着脱作業が簡単に行え、かつ着脱操作時に回路基板に実装したチップ部品などに不用な機械的ストレスが加わらないことが必要である。

かかる点、先記した従来の基板取付け構造では次記のような問題点がある。すなわち、図６のようにケース１の狭いスペースに制御回路端子台６などが配置されているため、オプション基板７の着脱作業がやり難い。そのほか、ラッチ８の係脱操作に伴い回路基板７に機械的な応力が加わり、このために基板の実装部品に不用なストレスを加えるおそれもあって、その取付け構造の改善策が望まれている。

本発明は上記の点に鑑みなされたものであり、その目的は基板の着脱が簡単に行え、しかもその着脱操作に伴い基板，実装部品に不用な機械的ストレスが加わらないように改良した電子機器の基板取付け構造を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明によれば、ケースの内部にコネクタを介して基板を着脱可能に搭載し、該基板を覆ってケースの開口部に上部カバーを被着した電子機器において、前記上部カバーの内面に、前記基板の外形に対応して形成した保持枠と、前記基板を搭載位置に押さえ込み保持する押さえバネ部材とを設け、その押さえばね部材は具体的に次記のような態様で構成することかできる。
（１）前記押さえばね部材を樹脂成形品になる上部カバーに一体成形する。
（２）前記押さえばね部材の形状を“への字形”，あるいは“アーチ形”に形成する。

上記の基板取付け構造によれば、従来構造のように狭いスペース内で基板とラッチとの間の係脱する面倒な作業が必要なく、基板を簡単に着脱することかできる。すなわち、装着時には基板をコネクタ接続した状態でケースに上部カバーを被着するだけで、上部カバーの内面に設けた押さえばねのばね力で基板を所定の搭載位置に押さえ込み保持することができ、取り外し時にはケースから上部カバーを取り外すだけで、基板をコネクタと共に引き抜くことができる。

また、この押さえばねをモールド樹脂製の上部カバーに一体成形することで、部品点数，組立工数が増えることもなく安価に製作できる。

本発明の実施例による基板取付け構造を表す模式断面図である。 図１における押さえばね部材付き上部カバーをその内面側から見た斜視図である。 図２と押さえばね部材の形状が異なる上部カバーの構成図であって、（ａ），（ｂ）はそれぞれ内面側，外面側から見た斜視図である。 電子機器の従来例として示す汎用インバータのケース一部の俯瞰図である。 図４の汎用インバータに搭載したオプション基板の取付け構造を表す俯瞰図である。

以下、汎用インバータのケース内部に搭載したオプション基板を例に、本発明の実施の形態を図１〜図３に示す実施例に基づいて説明する。なお、実施例の図中で図４，図５に対応する部材には同じ符号を付してその説明は省略する。

まず、図１，図２の実施例において、１は汎用インバータのケース（図４，図５参照）、４はケース１の開口部に被着した上部カバー（樹脂成形品）であり、ケース１の内部には標準装備の親基板（主回路基板，制御回路基板）９と別に、その上方には通信カードなどのオプション基板７が二階建て式に搭載されており、該オプション基板７はボトムエントリー形のコネクタ７ａを介して親基板９に接続するようにしている。なお、図示のオプション基板７は片面式基板で、その基板に実装したコネクタ７ａ，および回路部品７ｂは基板７の下面側に配置されている。

一方、前記のオプション基板７を覆ってケース１の開口部に被着する上部カバー２（図２参照）には、オプション基板７の上面に対峙する“への字形”形状になる押さえばね部材４ａがカバーの内面側に張り出すように一体成形して作り込まれている。なお、４ｂは上部カバー２の後端縁に設けてケース１の係合溝１０（図５参照）に差込む係合爪、４ｃは上部カバー４をケース１にねじ止めする締結ねじの通し孔、４ｄはオプション基板７の外形四隅に対応してカバー内面側に形成した保持枠である。

上記の構成で、オプション基板７を搭載する際には、その手順として、まずケース１から上部カバー４を取り外し、続いてオプション基板７のコネクタ７ａを差し込んで親基板９に接続する。この仮支持状態で上部カバー４をケース１に被着してねじ締結すると、上部カバー４の内面側に形成した保持枠４ｄがオプション基板７の四隅に填まり合うとともに、押さえばね部材４ａがオプション基板７を上面側からばね力Ｆで押圧する。これにより、オプション基板７は所定の搭載位置に確実に押さえ込み保持される。また、オプション基板７を外す場合には、前記手順と逆に上部カバー４を取り外した状態で、オプション基板７のコネクタ７ａを引き抜くことで簡単にケース１から取り出すことができる
したがって、図５で述べた従来の基板取付け構造のように、狭いスペースで行うラッチ８の面倒な係脱作業が必要なく、かつラッチ８の係脱操作に伴うオプション基板７，およびその実装回路部品７ｂへの不用な機械的ストレスが加わるおそれもない。

また、前記上部カバー４の内面側に一体成形した押さえばね部材４ａの形状について、図２ではばね形状が“くの字形”であるが、図３（ａ），（ｂ）で示すようにばね部材４ａの両端がカバーに連なる“アーチ形”に形成しても同様な効果を奏することができる。

１ ケース
４ 上部カバー
４ａ 押さえばね部材
７ オプション基板
７ａ コネクタ

Claims (3)

1. ケースの内部にコネクタを介して基板を着脱可能に搭載し、該基板を覆ってケースの開口部に上部カバーを被着した電子機器において、
   前記上部カバーの内面に、前記基板の外形に対応して形成した保持枠と、前記基板を搭載位置に押さえ込み保持する押さえバネ部材とを設けたことを特徴とする電子機器の基板取付け構造。
2. 請求項１に記載の基板取付け構造において、押さえばね部材が樹脂成形品になる上部カバーに一体成形されていることを特徴とする電子機器の基板取付け構造。
3. 請求項１に記載の基板取付け構造において、押さえばね部材の形状が“への字形”，あるいは“アーチ形”であることを特徴とする電子機器の基板取付け構造。

Images