JP5970995B2 - Electronic equipment board mounting structure - Google Patents
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本発明は、汎用インバータなどの電子機器を対象に、そのケースに着脱可能に搭載する基板(オプション基板)の取付け構造に関する。 The present invention relates to a mounting structure for a board (option board) that is detachably mounted on a case for an electronic device such as a general-purpose inverter.
頭記の汎用インバータに搭載する通信カードなどのオプション基板について、従来における基板取付け構造を図4,図5に示す。各図において、1はモールド樹脂製のケース、2は取付フレーム、3は着脱式の操作パネル(タッチパネル)、4はケース1の開口部に被着した樹脂製の上部カバー(制御回路端子台カバー兼用)、5は主回路端子台の端子カバー、6は制御回路端子台、7は制御回路端子台6に並置してケース1の内部に着脱可能に搭載した通信カードなどのオプション基板である。
4 and 5 show conventional board mounting structures for optional boards such as communication cards mounted on the general-purpose inverter described above. In each figure, 1 is a molded resin case, 2 is a mounting frame, 3 is a detachable operation panel (touch panel), and 4 is a resin upper cover (control circuit terminal block cover) attached to the opening of the
ここで、前記オプション基板7は、ユーザーが必要に応じて追加装備するオプション品であり、当初から製品に組み込まれている親基板(主電源回路基板,制御回路基板)と二階建て式に組み合わせてケース1に着脱可能に搭載し、例えばボトムエントリー形のコネクタを介して他の親基板に接続して使用される。また、このオプション基板7を所定の搭載位置に固定するために、従来構造では、図5で示すようにケース1に立設した左右一対のラッチ(係合爪)8を介してオプション基板7をスナップフィット式に係合保持している。
Here, the
すなわち、オプション基板7を装着する際には、ケース1の上部カバー4を取り外した状態で、オプション基板7を左右のラッチ8の間に差し込み、コネクタを接続して搭載位置に固定する。また、オプション基板7を取り外す場合には、ドライバーなどを用いてラッチ8の爪を側方に押し開き、コネクタと一緒にオプション基板7を引き出す。
That is, when the
なお、前記の基板取付け構造として、前記のようにコネクタ,およびラッチ(係合爪)を介して支持する方式は、例えば特許文献1に開示されていている。
As the above-mentioned board mounting structure, a method of supporting via a connector and a latch (engagement claw) as described above is disclosed in
ところで、前記したオプション基板7をケース1に搭載するに際しては、その着脱作業が簡単に行え、かつ着脱操作時に回路基板に実装したチップ部品などに不用な機械的ストレスが加わらないことが必要である。
By the way, when mounting the above-described
かかる点、先記した従来の基板取付け構造では次記のような問題点がある。すなわち、図6のようにケース1の狭いスペースに制御回路端子台6などが配置されているため、オプション基板7の着脱作業がやり難い。そのほか、ラッチ8の係脱操作に伴い回路基板7に機械的な応力が加わり、このために基板の実装部品に不用なストレスを加えるおそれもあって、その取付け構造の改善策が望まれている。
In this respect, the conventional substrate mounting structure described above has the following problems. That is, since the control
本発明は上記の点に鑑みなされたものであり、その目的は基板の着脱が簡単に行え、しかもその着脱操作に伴い基板,実装部品に不用な機械的ストレスが加わらないように改良した電子機器の基板取付け構造を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to improve an electronic apparatus in which a substrate can be easily attached and detached, and unnecessary mechanical stress is not applied to the substrate and the mounting component in accordance with the attachment and detachment operation. It is to provide a substrate mounting structure.
上記目的を達成するために、本発明によれば、ケースの内部にコネクタを介して基板を着脱可能に搭載し、該基板を覆ってケースの開口部に上部カバーを被着した電子機器において、前記上部カバーの内面に、前記基板の外形に対応して形成した保持枠と、前記基板を搭載位置に押さえ込み保持する押さえバネ部材とを設け、その押さえばね部材は具体的に次記のような態様で構成することかできる。
(1)前記押さえばね部材を樹脂成形品になる上部カバーに一体成形する。
(2)前記押さえばね部材の形状を“への字形”,あるいは“アーチ形”に形成する。
In order to achieve the above object, according to the present invention, in an electronic device in which a substrate is detachably mounted inside a case via a connector, and an upper cover is attached to the opening of the case so as to cover the substrate, Provided on the inner surface of the upper cover is a holding frame formed corresponding to the outer shape of the substrate and a pressing spring member for pressing and holding the substrate at the mounting position. The pressing spring member is specifically as follows. It can be configured in a manner.
(1) the pressing spring member integrally molded on the top cover comprising a resin molded article.
(2) the pressing "shape to" the shape of the spring member, or you formed "arcuate".
上記の基板取付け構造によれば、従来構造のように狭いスペース内で基板とラッチとの間の係脱する面倒な作業が必要なく、基板を簡単に着脱することかできる。すなわち、装着時には基板をコネクタ接続した状態でケースに上部カバーを被着するだけで、上部カバーの内面に設けた押さえばねのばね力で基板を所定の搭載位置に押さえ込み保持することができ、取り外し時にはケースから上部カバーを取り外すだけで、基板をコネクタと共に引き抜くことができる。 According to the above-described substrate mounting structure, the troublesome work of engaging and disengaging the substrate and the latch in a narrow space as in the conventional structure is not necessary, and the substrate can be easily attached and detached. In other words, when the board is attached, the board can be pressed and held in place with the spring force of the holding spring provided on the inner surface of the upper cover simply by attaching the upper cover to the case with the board connected to the case. Sometimes the board can be pulled out with the connector just by removing the top cover from the case.
また、この押さえばねをモールド樹脂製の上部カバーに一体成形することで、部品点数,組立工数が増えることもなく安価に製作できる。 Further, by integrally molding the holding spring on the upper cover made of molded resin, it can be manufactured at a low cost without increasing the number of parts and the number of assembly steps.
以下、汎用インバータのケース内部に搭載したオプション基板を例に、本発明の実施の形態を図1〜図3に示す実施例に基づいて説明する。なお、実施例の図中で図4,図5に対応する部材には同じ符号を付してその説明は省略する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described based on an example shown in FIGS. 1 to 3 by taking an option board mounted inside a case of a general-purpose inverter as an example. In the drawing of the embodiment, members corresponding to those in FIG. 4 and FIG.
まず、図1,図2の実施例において、1は汎用インバータのケース(図4,図5参照)、4はケース1の開口部に被着した上部カバー(樹脂成形品)であり、ケース1の内部には標準装備の親基板(主回路基板,制御回路基板)9と別に、その上方には通信カードなどのオプション基板7が二階建て式に搭載されており、該オプション基板7はボトムエントリー形のコネクタ7aを介して親基板9に接続するようにしている。なお、図示のオプション基板7は片面式基板で、その基板に実装したコネクタ7a,および回路部品7bは基板7の下面側に配置されている。
1 and 2,
一方、前記のオプション基板7を覆ってケース1の開口部に被着する上部カバー2(図2参照)には、オプション基板7の上面に対峙する“への字形”形状になる押さえばね部材4aがカバーの内面側に張り出すように一体成形して作り込まれている。なお、4bは上部カバー2の後端縁に設けてケース1の係合溝10(図5参照)に差込む係合爪、4cは上部カバー4をケース1にねじ止めする締結ねじの通し孔、4dはオプション基板7の外形四隅に対応してカバー内面側に形成した保持枠である。
On the other hand, the upper cover 2 (see FIG. 2) that covers the
上記の構成で、オプション基板7を搭載する際には、その手順として、まずケース1から上部カバー4を取り外し、続いてオプション基板7のコネクタ7aを差し込んで親基板9に接続する。この仮支持状態で上部カバー4をケース1に被着してねじ締結すると、上部カバー4の内面側に形成した保持枠4dがオプション基板7の四隅に填まり合うとともに、押さえばね部材4aがオプション基板7を上面側からばね力Fで押圧する。これにより、オプション基板7は所定の搭載位置に確実に押さえ込み保持される。また、オプション基板7を外す場合には、前記手順と逆に上部カバー4を取り外した状態で、オプション基板7のコネクタ7aを引き抜くことで簡単にケース1から取り出すことができる
したがって、図5で述べた従来の基板取付け構造のように、狭いスペースで行うラッチ8の面倒な係脱作業が必要なく、かつラッチ8の係脱操作に伴うオプション基板7,およびその実装回路部品7bへの不用な機械的ストレスが加わるおそれもない。
In mounting the
また、前記上部カバー4の内面側に一体成形した押さえばね部材4aの形状について、図2ではばね形状が“くの字形”であるが、図3(a),(b)で示すようにばね部材4aの両端がカバーに連なる“アーチ形”に形成しても同様な効果を奏することができる。
Further, regarding the shape of the
1 ケース
4 上部カバー
4a 押さえばね部材
7 オプション基板
7a コネクタ
1
Claims (3)
前記上部カバーの内面に、前記基板の外形に対応して形成した保持枠と、前記基板を搭載位置に押さえ込み保持する押さえバネ部材とを設けたことを特徴とする電子機器の基板取付け構造。 In an electronic device in which a substrate is detachably mounted inside a case via a connector, and the upper cover is attached to the opening of the case so as to cover the substrate,
A board mounting structure for an electronic device , comprising: a holding frame formed on an inner surface of the upper cover so as to correspond to an outer shape of the board; and a holding spring member that holds the board in a mounting position.
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