JP5962705B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
この発明の実施の形態1について、図を用いて説明する。図1は、この発明の実施の形態1における半導体装置である。図2は、この発明の実施の形態1における半導体装置の製造工程図である。図1及び図2において、2は半導体チップ、1は半導体チップ2を実装するキャリア、3はシート状接着剤、4は半導体チップ間の間隙を示す。半導体チップ2は、シート状接着剤3によって、キャリア1に接着されている。
この発明の実施の形態2について、図を用いて説明する。図3は、この発明の実施の形態2における半導体装置である。図4は、この発明の実施の形態2における半導体装置の製造工程図である。図3及び図4において、2は半導体チップ、1は半導体チップ2を実装するキャリア、3はシート状接着剤、6は半導体チップ2を電気的に接続する配線基板を示す。半導体チップ2と半導体チップ2を電気的に接続する配線基板6は同じシート状接着剤3でキャリア1に接着されている。
4:半導体チップ間の間隙、4a、4b:半導体チップ間の間隙、6:配線基板。
Claims (1)
- シート状接着剤を介して、半導体チップ及び基板をキャリアに接着する工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記キャリア上の、複数の前記半導体チップ実装エリアと基板実装エリアとを、一括して前記シート状接着剤を前記キャリア上に貼付するシート状接着剤貼付工程と、
前記キャリアにおける、前記基板実装エリアの前記シート状接着剤上に前記基板を貼付する基板貼付工程と、
前記キャリアにおける、それぞれの前記半導体チップに対応する前記半導体チップ実装エリアの前記シート状接着剤上に前記半導体チップを貼付する半導体チップ貼付工程と、
前記シート状接着剤を加熱硬化して、複数の前記半導体チップと前記基板とを前記キャリアに接着する加熱工程と、を備えた半導体装置の製造方法。
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