JP5935956B1 - 高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた成形品 - Google Patents
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- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 title claims abstract description 183
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 title claims abstract description 106
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 106
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 93
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 90
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 182
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 182
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims abstract description 102
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims abstract description 78
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims abstract description 78
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 74
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 74
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 26
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 37
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 27
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 27
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 27
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 17
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 16
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 14
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 13
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 claims description 9
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 9
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims description 6
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 22
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 52
- -1 Aliphatic diamines Chemical class 0.000 description 34
- 239000000047 product Substances 0.000 description 23
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 16
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 14
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 14
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 11
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 10
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 10
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 10
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 10
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 8
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 6
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 6
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 5
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 12-aminododecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCCC(O)=O PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CNPURSDMOWDNOQ-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-7h-pyrrolo[2,3-d]pyrimidin-2-amine Chemical compound COC1=NC(N)=NC2=C1C=CN2 CNPURSDMOWDNOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000617 Mangalloy Inorganic materials 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 4
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 4
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 4
- XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 4
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N hexanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920006394 polyamide 410 Polymers 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQOXUMQBYILCKR-UHFFFAOYSA-N 1-Tridecene Chemical compound CCCCCCCCCCCC=C VQOXUMQBYILCKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADOBXTDBFNCOBN-UHFFFAOYSA-N 1-heptadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC=C ADOBXTDBFNCOBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PJLHTVIBELQURV-UHFFFAOYSA-N 1-pentadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC=C PJLHTVIBELQURV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 11-Aminoundecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCC(O)=O GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CC(C)(C)CCN DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-7-fluoroquinazolin-4-amine Chemical compound FC1=CC=C2C(N)=NC(Cl)=NC2=C1 FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZPXGNBIFHQKREO-UHFFFAOYSA-N 2-chloroterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(Cl)=C1 ZPXGNBIFHQKREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 2-methylterephthalic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminocyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1C(C)(C)C1CCC(N)CC1 BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 5-methylnonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCC(C)CCCCN MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910021595 Copper(I) iodide Inorganic materials 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCTBMLYLENLHLA-UHFFFAOYSA-N aminomethylbenzoic acid Chemical compound NCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 QCTBMLYLENLHLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960003375 aminomethylbenzoic acid Drugs 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- YEOCHZFPBYUXMC-UHFFFAOYSA-L copper benzoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 YEOCHZFPBYUXMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RFKZUAOAYVHBOY-UHFFFAOYSA-M copper(1+);acetate Chemical compound [Cu+].CC([O-])=O RFKZUAOAYVHBOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M copper(i) iodide Chemical compound I[Cu] LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L copper(ii) bromide Chemical compound [Cu+2].[Br-].[Br-] QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N dodecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)=O ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MGPUUXGHLCLLKJ-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid;terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1.OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O MGPUUXGHLCLLKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 2
- 238000003703 image analysis method Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- HSZCZNFXUDYRKD-UHFFFAOYSA-M lithium iodide Chemical compound [Li+].[I-] HSZCZNFXUDYRKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N n-alpha-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- NHLUYCJZUXOUBX-UHFFFAOYSA-N nonadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC=C NHLUYCJZUXOUBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 2
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Chemical compound [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N (4e)-hexa-1,4-diene Chemical compound C\C=C\CC=C PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N (E)-glutaconic acid Chemical compound OC(=O)C\C=C\C(O)=O XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- PQEDRASSLOBCRO-HYXAFXHYSA-N (z)-2-[2-(oxiran-2-yl)ethyl]but-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)\C=C(C(O)=O)\CCC1CO1 PQEDRASSLOBCRO-HYXAFXHYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 1-butylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCN1C(=O)C=CC1=O JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106006 1-eicosene Drugs 0.000 description 1
- FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 1-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRWZFPFQSHTXHM-UHFFFAOYSA-N 11-methyldodec-1-ene Chemical compound CC(C)CCCCCCCCC=C GRWZFPFQSHTXHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPWUGKDQSNKUOQ-UHFFFAOYSA-N 12-ethyltetradec-1-ene Chemical compound CCC(CC)CCCCCCCCCC=C LPWUGKDQSNKUOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMSZFQAFWHFSPE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxiran-2-ylmethoxycarbonyl)but-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC(=C)C(=O)OCC1CO1 NMSZFQAFWHFSPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBBVUHNMASXJAH-UHFFFAOYSA-N 3-ethylbicyclo[2.2.1]hepta-2,5-diene Chemical compound C1C2C(CC)=CC1C=C2 LBBVUHNMASXJAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLGHJTHQWQKJQQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethylhex-1-ene Chemical compound CCCC(CC)C=C OLGHJTHQWQKJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVPQMCSLFDIKA-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpent-1-ene Chemical compound CCC(CC)C=C YPVPQMCSLFDIKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUJVAMIXNUAJEY-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)(C)CC=C SUJVAMIXNUAJEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylpent-1-ene Chemical compound CC(C)(C)CC=C KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPMUAJRVOWSBTP-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-1-hexene Chemical compound CCC(CC)CC=C OPMUAJRVOWSBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 4-methylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)CC=C SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJOWICOBYCXEKR-UHFFFAOYSA-N 5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(=CC)CC1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZBHPUNQNKBOA-UHFFFAOYSA-N 5-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 PMZBHPUNQNKBOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNJMAPUHMGDDBE-UHFFFAOYSA-N 9-methyldec-1-ene Chemical compound CC(C)CCCCCCC=C QNJMAPUHMGDDBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical group C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021589 Copper(I) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021590 Copper(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Chemical class 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012753 Ethylene Ionomers Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N N-ethyl-succinimide Natural products CCN1C(=O)CCC1=O GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N N-ethylmaleimide Chemical compound CCN1C(=O)C=CC1=O HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical class [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDLZHJXUBZCCAD-UHFFFAOYSA-N [Cr].[Mn] Chemical compound [Cr].[Mn] QDLZHJXUBZCCAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O Chemical compound [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1C2C=CC1C(C(=O)O)C2C(O)=O NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- UORVGPXVDQYIDP-BJUDXGSMSA-N borane Chemical class [10BH3] UORVGPXVDQYIDP-BJUDXGSMSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- VNTLIPZTSJSULJ-UHFFFAOYSA-N chromium molybdenum Chemical compound [Cr].[Mo] VNTLIPZTSJSULJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M copper(i) bromide Chemical compound Br[Cu] NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CMRVDFLZXRTMTH-UHFFFAOYSA-L copper;2-carboxyphenolate Chemical compound [Cu+2].OC1=CC=CC=C1C([O-])=O.OC1=CC=CC=C1C([O-])=O CMRVDFLZXRTMTH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PEVZEFCZINKUCG-UHFFFAOYSA-L copper;octadecanoate Chemical compound [Cu+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O PEVZEFCZINKUCG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 229940076286 cupric acetate Drugs 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C1 LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- ZWWQRMFIZFPUAA-UHFFFAOYSA-N dimethyl 2-methylidenebutanedioate Chemical compound COC(=O)CC(=C)C(=O)OC ZWWQRMFIZFPUAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- PFBWBEXCUGKYKO-UHFFFAOYSA-N ethene;n-octadecyloctadecan-1-amine Chemical compound C=C.CCCCCCCCCCCCCCCCCCNCCCCCCCCCCCCCCCCCC PFBWBEXCUGKYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 1
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 239000002828 fuel tank Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009787 hand lay-up Methods 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N methyl hydrogen fumarate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003345 natural gas Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- SJYNFBVQFBRSIB-UHFFFAOYSA-N norbornadiene Chemical compound C1=CC2C=CC1C2 SJYNFBVQFBRSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- IYDGMDWEHDFVQI-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;trioxotungsten Chemical compound O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.OP(O)(O)=O IYDGMDWEHDFVQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052903 pyrophyllite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000001175 rotational moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
ポリアミド6樹脂(A)、および、DSC測定による融点がポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下であり、かつDSC測定による降温結晶化温度がポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度より高いポリアミド樹脂(B)を配合してなるポリアミド樹脂組成物であって、かつ、ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して、ポリアミド樹脂(B)を0.01〜5重量部配合してなる、高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物。高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制され、ウエルド特性に優れた成形品を得ることのできるポリアミド樹脂組成物を提供する。
Description
本発明は、ポリアミド6樹脂に特定のポリアミド樹脂を特定量配合してなる、高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品に関するものである。
近年、石油燃料の枯渇や、有害ガス排出量の削減の要請に対応するために、水素と空気中の酸素を電気化学的に反応させて発電する燃料電池を自動車に搭載し、燃料電池が発電した電気をモータに供給して駆動力とする燃料電池電気自動車が注目されてきている。自動車搭載用の高圧水素用タンクとして、樹脂製のライナーの外側を炭素繊維強化樹脂で補強してなる樹脂製タンクが検討されている。しかしながら、水素は分子サイズが小さいため、比較的分子サイズの大きい天然ガスなどに比べ、樹脂中を透過し易いこと、および、高圧水素は常圧の水素に比べ、樹脂中に蓄積される量が多くなることなどから、これまでの樹脂製タンクでは、高圧水素の充填および放圧を繰り返すと、タンクの変形や破壊が起こる課題があった。
ガスバリア性に優れ、低温でも優れた耐衝撃性を有する水素タンクライナー用材料として、例えば、ポリアミド6、共重合ポリアミド、および耐衝撃材を含むポリアミド樹脂組成物からなる水素タンクライナー用材料が検討されている(例えば、特許文献1参照)。
また、燃料タンクや燃料デリバリーパイプなどに好適に使用される、ブロー成形性および低温靱性に優れ、ブロー中空成形に好適なポリアミド樹脂組成物として、例えば、ポリアミド6樹脂、ポリアミド610樹脂、エチレン系アイオノマー樹脂およびエチレン系共重合エラストマー樹脂からなるポリアミド樹脂組成物が検討されている(例えば、特許文献2参照)。
また、ガスバリア性に優れたガス貯蔵タンク用ライナーとして、例えば、ポリアミド、成核剤および耐衝撃性改良剤を含むポリマー組成物を含有するガス貯蔵タンク用ライナーが検討されている(例えば、特許文献3参照)。
一方、高圧水素に触れる成形品の製造方法の1つとして、射出成形が挙げられる。多点ゲート方式や金属インサート方式による射出成形品や、構造リブや開口部を有する射出成形品においては、金型内で溶融樹脂が合流する部分に、ウエルドと呼ばれる脆弱部分が形成されやすい。ウエルド部には、密着不良に起因するウエルドラインと呼ばれるV字溝が形成されることから外観不良となる場合がある。また、応力集中(ノッチ効果)により強度および靭性が低下する場合がある。そのため、成形品を設計する上で高いウエルド特性が求められている。
しかしながら、特許文献1に記載された水素タンクライナーは、水素ガスの透過や、水素の樹脂中への溶解が生じやすく、高圧水素の充填および放圧を繰り返すと、水素タンクライナーに欠陥点が生じる課題があった。また、ポリアミド樹脂の相溶性が低く、ウエルド特性に課題があった。
また、特許文献2に記載された樹脂組成物は、低温靱性に優れるものの、水素ガスの透過や、水素の樹脂中への溶解が生じやすく、高圧水素の充填および放圧を繰り返すと、水素タンクライナーに欠陥点が生じる課題があった。また、ポリアミド樹脂の相溶性が低く、ウエルド特性に課題があった。
また、特許文献3に記載されたガス貯蔵タンク用ライナーは、ヘリウムガス耐透過性には優れるものの、水素ガスの透過や、水素の樹脂中への溶解が生じやすく、高圧水素の充填および放圧を繰り返すと、水素タンクライナーに欠陥点が生じる課題があった。また、ポリアミド中への成核剤の分散性およびポリアミドと成核剤の密着性が低く、ウエルド特性に課題があった。
本発明は、上記従来技術の課題に鑑み、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制され、ウエルド特性に優れた成形品を得ることのできるポリアミド樹脂組成物を提供することを課題とする。
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
ポリアミド6樹脂(A)、および、DSC測定による融点がポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下であり、かつDSC測定による降温結晶化温度がポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度より高いポリアミド樹脂(B)を配合してなるポリアミド樹脂組成物であって、かつ、ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して、ポリアミド樹脂(B)を0.01〜5重量部配合してなる、高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物。
本発明は、上記のポリアミド樹脂組成物を成形してなる、高圧水素に触れる成形品を含む。
本発明は、上記のポリアミド樹脂組成物からなる高圧水素用タンクライナーを含む。
本発明は、上記のポリアミド樹脂組成物からなるタンクライナーの表層に、炭素繊維強化樹脂補強層が積層されてなる、高圧水素用タンクを含む。
本発明の高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物は、結晶化速度が速く、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制され、ウエルド特性に優れた成形品を提供することができる。本発明の成形品は、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点が発生しにくく、ウエルド特性に優れた特長を活かして、高圧水素に触れる用途に用いられる成形品として有用に展開することが可能となる。
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明の高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物(以下、「ポリアミド樹脂組成物」と記載する場合がある)は、ポリアミド6樹脂(A)、および、DSC測定による融点がポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下であり、かつDSC測定による降温結晶化温度がポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度より高いポリアミド樹脂(B)を配合してなるポリアミド樹脂組成物であって、かつ、ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して、ポリアミド樹脂(B)を0.01〜5重量部配合してなる。成形性、ガスバリア性、剛性および靱性のバランスに優れるポリアミド6樹脂(A)に、ポリアミド樹脂(B)を特定量配合することにより、結晶化速度が速くなり、緻密で均一な結晶が形成されることから、水素ガスの透過や、水素の樹脂中への溶解を抑制することができるため、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点が発生しにくい。また、緻密で均一な結晶が形成されることから、ウエルド部における溶融樹脂の密着性が向上し、ウエルド強度やウエルド靱性等のウエルド特性に優れた成形品を得ることができる。一方、ポリアミド6樹脂(A)と、ポリアミド(B)以外の有機核剤や無機核剤との組み合わせでは、結晶化速度は速くなるものの、ポリアミド樹脂(B)に比べて緻密で均一な結晶が形成されないため、高圧水素の充填および放圧を繰り返すと、欠陥点が発生しやすく、ウエルド特性が低下する。
本発明に用いられるポリアミド6樹脂(A)とは、6−アミノカプロン酸および/またはε−カプロラクタムを主たる原料とするポリアミド樹脂である。本発明の目的を損なわない範囲で、他の単量体が共重合されたものでもよい。ここで、「主たる原料とする」とは、ポリアミド樹脂を構成する単量体単位の合計100モル%中、6−アミノカプロン酸由来の単位またはε−カプロラクタム由来の単位を合計50モル%以上含むことを意味する。6−アミノカプロン酸由来の単位またはε−カプロラクタム由来の単位を70モル%以上含むことがより好ましく、90モル%以上含むことがさらに好ましい。
共重合される他の単量体としては、例えば、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ω−ラウロラクタムなどのラクタム;テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン;メタキシレンジアミン、パラキシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン;1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂環族ジアミン;アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸;テレフタル酸、イソフタル酸、2−クロロテレフタル酸、2−メチルテレフタル酸、5−メチルイソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸;1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロペンタンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸が挙げられる。これらを2種以上共重合してもよい。
ポリアミド6樹脂(A)の重合度には特に制限がないが、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中、25℃で測定した相対粘度が、1.5〜7.0の範囲であることが好ましい。相対粘度が1.5以上であれば、成形時のポリアミド樹脂組成物の溶融粘度が適度に高くなり、成形時の空気の巻き込みを抑制し、成形性をより向上させることができる。相対粘度は1.8以上がより好ましい。一方、相対粘度が7.0以下であれば、ポリアミド樹脂組成物の成形時の溶融粘度が適度に低くなり、成形性をより向上させることができる。
ポリアミド樹脂(A)のアミノ末端基量には特に制限がないが、1.0〜10.0×10−5mol/gの範囲であることが好ましい。アミノ末端基量が1.0〜10.0×10−5mol/gの範囲であれば、十分な重合度が得られ、成形品の機械強度を向上させることができる。ここで、ポリアミド樹脂(A)のアミノ末端基量は、ポリアミド樹脂(A)を、フェノール・エタノール混合溶媒(83.5:16.5(体積比))に溶解し、0.02N塩酸水溶液を用いて滴定することにより求めることができる。
本発明に用いられるポリアミド樹脂(B)は、DSC測定による融点がポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下であり、かつDSC測定による降温結晶化温度がポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度より高いポリアミド樹脂である。
ここで、本発明におけるポリアミド6樹脂(A)およびポリアミド樹脂(B)のDSC測定による融点および降温結晶化温度は、次の方法により求めることができる。まず、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製DSC−7)を用い、2点校正(インジウム、鉛)、ベースライン補正を行う。サンプル量を8〜10mgとして、昇温速度20℃/分の条件で昇温して得られる融解曲線の最大値を示す温度より15℃高い温度で1分間保持した後、20℃/分の降温速度で30℃まで冷却する。この冷却工程において観測される結晶化発熱ピーク温度を降温結晶化温度とする。さらに、温度30℃で1分間保持した後、20℃/分の速度で、1回目の昇温工程と同様に、2回目の昇温工程を行う。この2回目の昇温工程において観測される融解吸熱ピーク温度を融点とする。
ポリアミド樹脂(B)の融点が、ポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃を超えると、本発明のポリアミド樹脂組成物中におけるポリアミド樹脂(B)の分散性が低下することから、結晶化速度向上効果が小さくなり、高圧の水素の充填および放圧を繰り返すことにより欠陥点が発生しやすくなる。ポリアミド樹脂(B)の融点は、ポリアミド6樹脂(A)の融点+15℃以下が好ましく、ポリアミド6樹脂(A)の融点+12℃以下がより好ましく、ポリアミド6樹脂(A)の融点+10℃以下がさらに好ましい。ポリアミド樹脂(B)の融点が、ポリアミド6樹脂(A)の融点+10℃以下であれば、ポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)との固液相分離状態の温度範囲が狭くなることにより、結晶化速度が向上する。一方、ポリアミド樹脂(B)の融点の下限は、特に制限はないが、ポリアミド6樹脂(A)の融点+1℃以上であることが、ポリアミド樹脂(B)の降温結晶化温度を後述の好ましい範囲にしやすい傾向にあるので好ましい。
また、ポリアミド樹脂(B)の降温結晶化温度がポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度以下であると、ポリアミド樹脂組成物の溶融状態からの冷却過程において、ポリアミド6樹脂(A)の結晶化速度がポリアミド樹脂(B)の結晶化速度より速くなることから、緻密で均一な結晶が形成されず、高圧水素の充填および放圧を繰り返すと、欠陥点が発生しやすく、ウエルド特性が低下する。ポリアミド樹脂(B)の降温結晶化温度は、ポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度よりも1℃以上高いことが好ましく、3℃以上高いことがより好ましく、5℃以上高いことがさらに好ましい。ポリアミド樹脂(B)の降温結晶化温度が、ポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度よりも5℃以上高ければ、ポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)の溶融状態からの冷却過程において、ポリアミド樹脂(B)の結晶化が、ポリアミド6樹脂(A)の結晶化よりも、顕著に早く起こるため、ポリアミド樹脂(B)の結晶化促進剤としての効果が顕著に発現し、緻密で均一な結晶が形成されやすくなるとともに、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても、欠陥点が発生しにくく、かつウエルド特性も向上する。一方、ポリアミド樹脂(B)の降温結晶化温度は、ポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下が好ましく、ポリアミド6樹脂(A)の融点+15℃以下がより好ましく、ポリアミド6樹脂(A)の融点+10℃以下がさらに好ましい。ポリアミド樹脂(B)の降温結晶化温度が、ポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下であれば、ポリアミド樹脂組成物を製造する際のポリアミド6樹脂(A)の溶融滞留安定性を維持しながら、本発明の効果を奏することができる。
ポリアミド樹脂(B)の融点および降温結晶化温度を上記範囲にする手段としては、例えば、融点や降温結晶化温度の異なるポリアミド樹脂から所望の融点や降温結晶化温度を有するものを選択する方法や、重合度や共重合比などを調整する方法などが挙げられる。
ポリアミド樹脂(B)は、融点および降温結晶化温度が上記の条件を満たすポリアミド樹脂であれば、特に制限はないが、一般的に、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる原料として得ることができる。その原料の代表例としては、例えば、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸;ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム;テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン;メタキシレンジアミン、パラキシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン;1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂環族ジアミン;アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸;テレフタル酸、イソフタル酸、2−クロロテレフタル酸、2−メチルテレフタル酸、5−メチルイソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸;1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロペンタンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸が挙げられる。本発明においては、これらの原料から誘導されるポリアミドホモポリマーまたはコポリマーを用いることができる。かかるポリアミド樹脂を2種以上配合してもよい。
本発明において好ましく用いられるポリアミド樹脂(B)の具体的な例としては、ポリヘキサメチレンセバカミド(ポリアミド610)、あるいは、ポリヘキサメチレンアジパミド(ポリアミド66)、ポリペンタメチレンアジパミド(ポリアミド56)、ポリテトラメチレンアジパミド(ポリアミド46)およびポリテトラメチレンセバカミド(ポリアミド410)から選択される1種以上とポリカプロアミド(ポリアミド6)、ポリウンデカンアミド(ポリアミド11)、ポリドデカンアミド(ポリアミド12)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ポリアミド610)、ポリペンタメチレンセバカミド(ポリアミド510)およびポリヘキサメチレンドデカミド(ポリアミド612)から選択される1種以上とのコポリマーが挙げられる。これらの中でも、ウエルド特性がより向上することから、ポリアミド610樹脂がより好ましい。
ポリアミド樹脂(B)の重合度には特に制限がないが、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中、25℃で測定した相対粘度が、1.5〜7.0の範囲であることが好ましい。相対粘度が1.5以上であれば、成形時のポリアミド樹脂組成物の溶融粘度が適度に高くなり、成形時の空気の巻き込みを抑制し、成形性をより向上させることができる。相対粘度は1.8以上がより好ましい。一方、相対粘度が7.0以下であれば、成形時のポリアミド樹脂組成物の溶融粘度が適度に低くなり、成形性をより向上させることができる。
ポリアミド樹脂(B)のアミノ末端基量には特に制限がないが、1.0〜10.0×10−5mol/gの範囲であることが好ましい。アミノ末端基量が1.0〜10.0×10−5mol/gの範囲であれば、十分な重合度が得られ、成形品の機械強度を向上させることができる。ここで、ポリアミド樹脂(B)のアミノ末端基量は、ポリアミド樹脂(B)を、フェノール・エタノール混合溶媒(83.5:16.5(体積比))に溶解し、0.02N塩酸水溶液を用いて滴定することにより求めることができる。
本発明のポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド樹脂(B)の配合量は、ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して0.01〜5重量部である。ポリアミド樹脂(B)の配合量を0.01重量部未満とすると、結晶化速度の向上効果が十分ではなく、高圧の水素の充填および放圧を繰り返すことにより欠陥点が発生しやすくなる。また、緻密で均一な結晶が形成されにくいため、ウエルド特性が低下する。ポリアミド樹脂(B)の配合量は0.05重量部以上が好ましく、0.1重量部以上がさらに好ましい。一方、ポリアミド樹脂(B)の配合量を5重量部超とすると、樹脂組成物の溶融状態からの冷却過程におけるポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)との相分離が進みやすくなるため、結晶化速度の向上効果が十分ではなく、高圧の水素の充填および放圧を繰り返すことにより欠陥点が発生しやすくなる。また、緻密で均一な結晶が形成されにくいため、ウエルド特性が低下する。ポリアミド樹脂(B)の配合量は4.5重量部以下が好ましく、4重量部以下がより好ましい。
ポリアミド樹脂組成物は、耐衝撃材(C)をさらに配合してなることが好ましい。耐衝撃材(C)を配合することにより、耐衝撃性を向上させることができる。また、高圧水素に触れる用途に用いられる成形品は、高圧水素の充填および放圧により、−40℃以下から90℃以上への温度変化(ヒートサイクル)を繰り返し受けるため、例えば、樹脂部と金属部とを有する複合品の場合、樹脂部と金属部との結合部において割れが発生しやすい。耐衝撃材(C)を配合することにより、このようなヒートサイクルの繰り返しにより生じる樹脂部と金属部との結合部における割れを抑制することができ、耐ヒートサイクル性を向上させることができる。
耐衝撃材(C)としては、例えば、オレフィン系樹脂、アクリル系ゴム、シリコーン系ゴム、フッ素系ゴム、スチレン系ゴム、ニトリル系ゴム、ビニル系ゴム、ウレタン系ゴム、ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマー、アイオノマーなどが挙げられる。これらを2種以上配合してもよい。
これらの中でも、ポリアミド6樹脂(A)およびポリアミド樹脂(B)との相溶性に優れ、耐ヒートサイクル性改良効果が高いことから、オレフィン系樹脂が好ましく用いられる。オレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン、ブテン、イソプレン、ペンテンなどのオレフィン単量体を重合して得られる熱可塑性樹脂である。2種以上のオレフィン単量体の共重合体であってもよいし、これらのオレフィン単量体と他の単量体との共重合体であってもよい。オレフィン系樹脂の具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ1−ブテン、ポリ1−ペンテン、ポリメチルペンテンなどの重合体またはこれらの共重合体;エチレン/α−オレフィン共重合体、エチレン/α,β−不飽和カルボン酸エステル共重合体、α−オレフィン/α,β−不飽和カルボン酸エステル共重合体、[(エチレンおよび/またはプロピレン)とビニルアルコールエステルとの共重合体]の少なくとも一部を加水分解して得られるポリオレフィン、(エチレンおよび/またはプロピレン)と(不飽和カルボン酸および/または不飽和カルボン酸エステル)との共重合体、[(エチレンおよび/またはプロピレン)と(不飽和カルボン酸および/または不飽和カルボン酸エステル)との共重合体]のカルボキシル基の少なくとも一部を金属塩化して得られるポリオレフィン、共役ジエンとビニル芳香族炭化水素とのブロック共重合体またはその水素化物などが挙げられる。これらの中でも、エチレン/α−オレフィン共重合体、エチレン/α,β−不飽和カルボン酸エステル共重合体がより好ましく、エチレン/α−オレフィン共重合体がさらに好ましい。
また、前記ポリオレフィン系樹脂は、不飽和カルボン酸および/またはその誘導体で変性されていてもよい。ここで、不飽和カルボン酸の誘導体とは、不飽和カルボン酸のカルボキシル基のヒドロキシ基部分を他の置換基で置換した化合物であり、不飽和カルボン酸の金属塩、酸ハロゲン化物、エステル、酸無水物、アミドおよびイミドなどである。このような変性ポリオレフィン系樹脂を用いることにより、ポリアミド6樹脂(A)およびポリアミド樹脂(B)との相溶性が一層向上し、耐ヒートサイクル性をより向上させることができる。不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、例えば、アクリル酸、メタアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、メチルマレイン酸、メチルフマル酸、メサコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸およびこれらカルボン酸の金属塩;マレイン酸水素メチル、イタコン酸水素メチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸2−エチルヘキシル、メタアクリル酸ヒドロキシエチル、メタアクリル酸アミノエチル、マレイン酸ジメチル、イタコン酸ジメチルなどの不飽和カルボン酸エステル;無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、エンドビシクロ−(2,2,1)−5−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸、エンドビシクロ−(2,2,1)−5−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸無水物などの酸無水物;マレイミド、N−エチルマレイミド、N−ブチルマレイミド、N−フェニルマレイミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジル、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸などが挙げられる。これらの中でも、不飽和ジカルボン酸およびその酸無水物が好ましく、マレイン酸または無水マレイン酸が特に好ましい。
これらの不飽和カルボン酸またはその誘導体をポリオレフィン系樹脂に導入する方法としては、例えば、オレフィン単量体と、不飽和カルボン酸および/またはその誘導体を共重合する方法、ラジカル開始剤を用いて、未変性ポリオレフィン系樹脂に、不飽和カルボン酸および/またはその誘導体をグラフト導入する方法などを挙げることができる。
エチレン/α−オレフィン共重合体としては、エチレンと炭素原子数3〜20のα−オレフィンとの共重合体が好ましい。炭素数3〜20のα−オレフィンとしては、具体的には、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン、1−トリデセン、1−テトラデセン、1−ペンタデセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセン、1−ノナデセン、1−エイコセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘキセン、9−メチル−1−デセン、11−メチル−1−ドデセン、12−エチル−1−テトラデセンなどが挙げられる。これらを2種以上用いてもよい。これらα−オレフィンの中でも、炭素数3〜12のα−オレフィンが、機械強度の向上の観点から好ましい。さらに、1,4−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、2,5−ノルボルナジエン、5−エチリデンノルボルネン、5−エチル−2,5−ノルボルナジエン、5−(1’−プロペニル)−2−ノルボルネンなどの非共役ジエンの少なくとも1種が共重合されていてもよい。不飽和カルボン酸および/またはその誘導体で変性されたエチレンと炭素数3〜12のα−オレフィンとの共重合体が、ポリアミド6樹脂(A)およびポリアミド樹脂(B)との相溶性を一層向上させ、耐ヒートサイクル性をより向上させることができるので、より好ましい。また、より高圧の水素で充填および放圧を繰り返しても、欠陥点の発生を抑制することができる。エチレン/α−オレフィン共重合体中のα−オレフィン含有量は、好ましくは1〜30モル%、より好ましくは2〜25モル%、さらに好ましくは3〜20モル%である。
耐衝撃材(C)の構造は、特に限定されず、例えば、ゴムからなる少なくとも1つの層と、それとは異種の重合体からなる1つ以上の層からなる、いわゆるコアシェル型と呼ばれる多層構造体であってもよい。多層構造体を構成する層の数は、2層以上であればよく、3層以上または4層以上であってもよいが、内部に1層以上のゴム層(コア層)を有することが好ましい。多層構造体のゴム層を構成するゴムの種類は、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル成分、シリコーン成分、スチレン成分、ニトリル成分、共役ジエン成分、ウレタン成分、エチレン成分、プロピレン成分、イソブテン成分などを重合させて得られるゴムが挙げられる。多層構造体のゴム層以外の層を構成する異種の重合体の種類は、熱可塑性を有する重合体であれば特に限定されるものではないが、ゴム層よりもガラス転移温度が高い重合体が好ましい。熱可塑性を有する重合体としては、例えば、不飽和カルボン酸アルキルエステル単位、不飽和カルボン酸単位、不飽和グリシジル基含有単位、不飽和ジカルボン酸無水物単位、脂肪族ビニル単位、芳香族ビニル単位、シアン化ビニル単位、マレイミド単位、不飽和ジカルボン酸単位およびその他のビニル単位などを含有する重合体が挙げられる。
ポリアミド樹脂組成物における耐衝撃材(C)の配合量は、ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して、1〜50重量部が好ましい。耐衝撃材(C)の配合量を1重量部以上とすることにより、耐ヒートサイクル性をより向上させることができる。耐衝撃材(C)の配合量は、5重量部以上がより好ましく、10重量部以上がさらに好ましい。一方、耐衝撃材(C)の配合量を50重量部以下とすることにより、結晶化速度をより向上させることができる。耐衝撃材(C)の配合量は、45重量部以下がより好ましく、40重量部以下がさらに好ましく、35重量部以下がさらに好ましい。
ポリアミド樹脂組成物には、その特性を損なわない範囲で、必要に応じて、前記成分(A)、(B)および(C)以外のその他の成分を配合しても構わない。その他の成分としては、例えば、充填材、前記成分(A)〜(C)以外の熱可塑性樹脂類および各種添加剤類を挙げることができる。
例えば、ポリアミド樹脂組成物に、その他の成分として、充填材を配合することにより、得られる成形品の強度および寸法安定性等を向上させることができる。充填材の形状は、繊維状であっても非繊維状であってもよく、繊維状充填材と非繊維状充填材を組み合わせて用いてもよい。繊維状充填材としては、例えば、ガラス繊維、ガラスミルドファイバー、炭素繊維、チタン酸カリウムウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、硼酸アルミニウムウィスカ、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維などが挙げられる。非繊維状充填材としては、例えば、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、カオリン、マイカ、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、タルク、アルミナシリケートなどの珪酸塩;アルミナ、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄などの金属酸化物;炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの金属炭酸塩;硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの金属硫酸塩;水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物;ガラスビーズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素および炭化珪素などが挙げられる。これらは中空であってもよい。また、これら繊維状および/または非繊維状充填材を、カップリング剤で予備処理して使用することは、より優れた機械特性を得る意味において好ましい。カップリング剤としては、例えば、イソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物などが挙げられる。
熱可塑性樹脂類としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリスルホン樹脂、四フッ化ポリエチレン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリスチレン樹脂やABS樹脂等のスチレン系樹脂、ポリアルキレンオキサイド樹脂等が挙げられる。かかる熱可塑性樹脂類を2種以上配合することも可能である。
各種添加剤類としては、例えば、着色防止剤、ヒンダードフェノール、ヒンダードアミンなどの酸化防止剤、エチレンビスステアリルアミドや高級脂肪酸エステルなどの離型剤、可塑剤、熱安定剤、滑剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃剤、発泡剤などが挙げられる。
ポリアミド樹脂組成物には、銅化合物を配合することが、長期耐熱性を向上させることができるので好ましい。銅化合物としては、例えば、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第二銅、硫酸第二銅、硝酸第二銅、リン酸銅、酢酸第一銅、酢酸第二銅、サリチル酸第二銅、ステアリン酸第二銅、安息香酸第二銅および前記無機ハロゲン化銅とキシリレンジアミン、2−メルカプトベンズイミダゾール、ベンズイミダゾールなどの錯化合物などが挙げられる。これらを2種以上配合してもよい。なかでも1価の銅化合物、とりわけ1価のハロゲン化銅化合物が好ましく、酢酸第1銅、ヨウ化第1銅などが好ましい。銅化合物の配合量は、ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して0.01重量部以上が好ましく、0.015重量部以上がより好ましい。一方、成形時の金属銅の遊離に起因する着色を抑制する観点から、銅化合物の配合量は、2重量部以下が好ましく、1重量部以下がより好ましい。
また、銅化合物とともにハロゲン化アルカリを配合してもよい。ハロゲン化アルカリ化合物としては、例えば、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウム、臭化ナトリウムおよびヨウ化ナトリウムを挙げることができる。これらを2種以上配合してもよい。ヨウ化カリウムまたはヨウ化ナトリウムが特に好ましい。
ポリアミド樹脂組成物は、光散乱測定において、温度250℃で溶融した状態から20℃/分の速度で冷却した際の該ポリアミド樹脂組成物のインバリアントQの立ち上がり時間が、同じ条件で測定したポリアミド6樹脂(A)のインバリアントQの立ち上がり時間よりも短いことが好ましい。ここで、インバリアントQとは、光散乱測定において、散乱強度I(s)を全逆空間にわたって積分したものと定義される。すなわち、インバリアントQとは、試料の全散乱能力を表す値である。測定開始時は樹脂が溶融しているが、温度の低下によって結晶が生成し、光を散乱するようになる。すなわち、インバリアントQの立ち上がり時間とは、測定開始時から、試料の結晶化が始まるまでの時間を表している。本発明においては、インバリアントQの立ち上がり時間を結晶化の進行(結晶化速度)の指標とする。光散乱測定において、温度250℃から20℃/分の速度で冷却した際のポリアミド樹脂組成物のインバリアントQの立ち上がり時間がポリアミド6樹脂(A)のインバリアントQの立ち上がり時間よりも短いことは、本発明のポリアミド樹脂組成物の降温結晶化速度が、ポリアミド6樹脂(A)単独の場合よりも大きいことを意味する。言い換えれば、ポリアミド6樹脂(A)にポリアミド樹脂(B)を配合することにより、ポリアミド6樹脂(A)単独の場合と比較して、降温結晶化速度が増大したことを意味する。したがって、本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド6樹脂(A)と比較して、より高圧の水素の充填および放圧を繰り返しても、欠陥点の発生を抑制することができる。さらに、ポリアミド6樹脂(A)と比較して、降温結晶化速度が大きいことから、結晶核が均一に形成され、より緻密で均一な結晶を形成させることが可能であり、ウエルド特性をより向上させることができる。
ここで、本発明において、ポリアミド樹脂組成物およびポリアミド6樹脂(A)のインバリアントQの立ち上がり時間は、次の方法により求めることができる。まず、サンプル8〜10mgをカバーガラスに挟み、リンカム社製ホットステージ「CSS−450W」に供し、温度250℃で30秒保持してサンプルを溶融させる。その後、20℃/分の速度で180℃まで降温させる。その際、大塚電子株式会社製高分子フィルムダイナミックス解析装置「DYNA−3000」を使用し、モード:1次元スキャン(1×512)、X方向:中央部4素子分を積算し1データとしてカウント、NDフィルター:5%、測定間隔:1秒、露光時間:500ミリ秒、ゴニオ角度:20度の条件で、降温開始時点を0とした時の、インバリアントQの立ち上がり時間を計測する。ここで、インバリアントQの立ち上がり時間は、降温開始時のインバリアントQの値を0とし、インバリアントQが増加し始めた時点を指す。
図1に、後述の実施例4により得られたポリアミド樹脂組成物のインバリアントQの測定結果のグラフを示す。横軸は降温開始からの経過時間を表し、縦軸はインバリアントQの値を表す。図1(b)は、図1(a)の拡大図である。図1(b)において、符号1はインバリアントQの立ち上がり時間を表す。
本発明のポリアミド樹脂組成物において、上記条件で測定されるインバリアントQの立ち上がり時間は170秒以下が好ましく、168秒以下がより好ましく、165秒以下がさらに好ましい。本発明のポリアミド樹脂組成物において、インバリアントQの立ち上がり時間を上記好ましい範囲内とする手段としては、例えば、ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度を後述の好ましい範囲にする方法などが挙げられる。
ポリアミド樹脂組成物において、透過型電子顕微鏡により観察される、ポリアミド6樹脂(A)中におけるポリアミド樹脂(B)の平均分散粒子径は500nm以下が好ましく、400nm以下がより好ましく、300nm以下がさらに好ましい。ポリアミド6樹脂(A)中におけるポリアミド樹脂(B)の平均分散粒子径が500nm以下であれば、ポリアミド樹脂(B)の結晶化促進剤としての効果が顕著に発現し、緻密で均一な結晶が形成されやすくなるとともに、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても、欠陥点が発生しにくく、かつウエルド特性も向上する。
ポリアミド樹脂(B)の平均分散粒子径の下限に特に制限はないが、1nm以上が好ましく、5nm以上がより好ましく、10nm以上がさらに好ましい。
ポリアミド樹脂(B)の平均分散粒子径は、例えば、ポリアミド樹脂組成物の押出成形品や射出成形品から、ウルトラミクロトームを用いて超薄切片を切り出し、その超薄切片について、リンタングステン酸や四酸価ルテニウム等での染色を行い、日立製作所社製H−7100型透過型電子顕微鏡を用いて、観察し、画像解析にて算出することができる。画像解析の方法としては、Scion Corporation社製画像解析ソフト「Scion Image」を使用して、電子顕微鏡写真中に存在するポリアミド樹脂(B)の長径および短径の平均値を算出し、長径と短径の平均値として平均分散粒子径を算出することができる。
ポリアミド樹脂(B)の平均分散粒子径を500nm以下にする手法としては、ポリアミド6樹脂(A)およびポリアミド樹脂(B)の融点以上の温度で溶融混練することが好ましい。ポリアミド6樹脂(A)およびポリアミド樹脂(B)が共に溶融している状態で混練することにより、ポリアミド6樹脂(A)中に、ポリアミド樹脂(B)を、500nm以下の平均分散粒子径で、均一に分散させることができる。ポリアミド樹脂(B)がポリアミド610樹脂である場合、溶融混練温度としては、230℃以上が好ましく、235℃以上がより好ましく、240℃以上が最も好ましい。また、溶融混練温度の上限は、300℃以下が好ましく、290℃以下がより好ましく、280℃以下が最も好ましい。
ポリアミド樹脂組成物中におけるポリアミド樹脂の融点は、ポリアミド6樹脂(A)の融点以上であることが好ましく、ポリアミド6樹脂(A)の融点+1℃以上がより好ましく、ポリアミド6樹脂(A)の融点+3℃以上がさらに好ましい。ここで、ポリアミド樹脂組成物中におけるポリアミド樹脂の融点とは、ポリアミド樹脂組成物の融点を測定した際に観測される、ポリアミド樹脂由来の融点のことである。ポリアミド樹脂組成物中におけるポリアミド樹脂の融点が、ポリアミド6樹脂(A)単独の場合の融点以上であることは、ポリアミド樹脂(B)がポリアミド6樹脂(A)中に均一に分散していることを意味する。それによって、結晶化速度をより向上させることができる。また、ポリアミド樹脂組成物の融点は、ポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下が好ましく、ポリアミド6樹脂(A)の融点+15℃以下がより好ましく、ポリアミド6樹脂(A)の融点+10℃以下がさらに好ましい。ポリアミド樹脂組成物の融点がポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下であれば、ポリアミド樹脂組成物を製造する際のポリアミド樹脂組成物の溶融滞留安定性を維持しながら、本発明の効果を奏することができる。
ここで、ポリアミド樹脂組成物中におけるポリアミド樹脂の融点は、ポリアミド6樹脂(A)およびポリアミド樹脂(B)のDSC測定による融点と同様に測定することができる。まず、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製DSC−7)を用い、2点校正(インジウム、鉛)、ベースライン補正を行う。サンプル量を8〜10mgとして、昇温速度20℃/分の条件で昇温して得られる融解曲線の最大値を示す温度より15℃高い温度で1分間保持した後、20℃/分の降温速度で30℃まで冷却し、さらに30℃で1分間保持した後、20℃/分の速度で2回目の昇温工程を行う。この2回目の昇温工程において観測されるポリアミド樹脂の融解吸熱ピーク温度をポリアミド樹脂の融点とする。ただし、ピークが2つ以上観測される場合には、融解吸熱ピークの大きい方に対応する温度を、ポリアミド樹脂組成物中におけるポリアミド樹脂の融点とする。
また、ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度は、ポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度よりも1℃以上高いことが好ましく、3℃以上高いことがより好ましく、5℃以上高いことがさらに好ましい。ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度がポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度よりも1℃以上高ければ、ポリアミド樹脂組成物の溶融状態からの冷却過程において、ポリアミド6樹脂(A)の結晶化速度よりもポリアミド樹脂組成物の結晶化速度が速くなることにより、緻密で均一な結晶が形成されやすくなる。ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度は、180℃以上が好ましく、183℃以上がより好ましく、185℃以上がさらに好ましい。一方、ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度は、ポリアミド6樹脂(A)の融点+15℃以下が好ましく、ポリアミド6樹脂(A)の融点+12℃以下がより好ましく、ポリアミド6樹脂(A)の融点+10℃以下がさらに好ましい。ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度が、ポリアミド6樹脂(A)の融点+15℃以下であれば、ポリアミド樹脂組成物を製造する際のポリアミド樹脂組成物の溶融滞留安定性を維持しながら、本発明の効果を奏することができる。
なお、本発明において、ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度は、ポリアミド6樹脂(A)およびポリアミド樹脂(B)のDSC測定による降温結晶化温度と同様に測定することができる。まず、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製DSC−7)を用い、2点校正(インジウム、鉛)、ベースライン補正を行う。サンプル量を8〜10mgとして、昇温速度20℃/分の条件で昇温して得られる融解曲線の最大値を示す温度より15℃高い温度で1分間保持した後、20℃/分の降温速度で30℃まで冷却したときに観測される結晶化発熱ピーク温度を降温結晶化温度とする。ただし、ピークが2つ以上観測される場合には、結晶化発熱ピークの大きい方に対応する温度を、ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度とする。
ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度を上記範囲にする手段としては、例えば、前述の好ましいポリアミド樹脂組成物を用いる方法などが挙げられる。
次に、本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法について説明する。本発明の熱可塑性ポリアミド樹脂組成物の製造方法としては、特に制限はなく、例えば、ポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)および必要に応じて耐衝撃材(C)やその他成分を一括混練する方法、ポリアミド6樹脂(A)を溶融した後にポリアミド樹脂(B)および必要に応じて耐衝撃材(C)やその他成分を混練する方法、ポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)を溶融してから必要に応じて耐衝撃材(C)やその他成分を混練する方法などが挙げられる。混練装置としては、例えば、バンバリーミキサー、ロール、押出機等の公知の混練装置を採用することができる。本発明のポリアミド樹脂組成物に耐衝撃材(C)および各種添加剤類などのその他成分を配合する場合、これらを任意の段階で配合することができる。例えば、二軸押出機により本発明のポリアミド樹脂組成物を製造する場合、ポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)を配合する際に耐衝撃材(C)、その他の成分を同時に配合する方法や、ポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)を溶融混練中にサイドフィード等の手法により耐衝撃材(C)およびその他の成分を配合する方法や、予めポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)を溶融混練した後に耐衝撃材(C)およびその他の成分を配合する方法や、予め、ポリアミド6樹脂(A)に耐衝撃材(C)およびその他の成分を配合して溶融混練後、ポリアミド樹脂(B)を配合する方法などが挙げられる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、任意の方法により成形して成形品を得ることが可能である。成形方法としては、例えば、押出成形、射出成形、中空成形、カレンダ成形、圧縮成形、真空成形、発泡成形、ブロー成形、回転成形等が挙げられる。成形形状としては、例えば、ペレット状、板状、繊維状、ストランド状、フィルムまたはシート状、パイプ状、中空状、箱状等の形状が挙げられる。
本発明の成形品は、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制される優れた特徴を活かして、高圧水素に触れる成形品に用いられる。ここでいう高圧水素に触れる成形品とは、常圧以上の圧力の水素に触れる成形品である。高圧水素の充填および放圧を繰り返したときの欠陥点の発生を抑制する効果を奏することから、圧力20MPa以上の水素に触れる成形品用途に好ましく用いられ、30MPa以上の水素に触れる成形品用途により好ましく用いられる。一方、圧力200MPa以下の水素に触れる成形品用途に好ましく用いられ、150MPa以下の水素に触れる成形品用途により好ましく用いられ、100MPa以下の水素に触れる成形品用途にさらに好ましく用いられる。高圧水素に触れる成形品としては、例えば、高圧水素用開閉バルブ、高圧水素用逆止弁、高圧水素用減圧弁、高圧水素用圧力調整弁、高圧水素用シール、高圧水素用ホース、高圧水素用タンク、高圧水素用タンクライナー、高圧水素用パイプ、高圧水素用パッキン、高圧水素用圧力センサ、高圧水素用ポンプ、高圧水素用チューブ、高圧水素用レギュレーター、高圧水素用フィルム、高圧水素用シート、高圧水素用繊維、高圧水素用継ぎ手等が挙げられる。中でも、高圧水素用開閉バルブ、高圧水素用逆止弁、高圧水素用減圧弁、高圧水素用圧力調整弁、高圧水素用タンク、高圧水素用タンクライナー、高圧水素用パッキン、高圧水素用圧力センサ、高圧水素用ポンプ、高圧水素用レギュレーター、高圧水素用継ぎ手等の高圧水素容器およびその周辺部品に好ましく使用することができる。これらの中でも、高圧水素用タンクに特に好ましく用いることができる。
特に好ましい態様は、樹脂製ライナーの外側を炭素繊維強化樹脂で補強してなる高圧水素用タンクの樹脂製ライナーとして、本発明のポリアミド樹脂組成物からなるタンクライナーを使用する態様である。すなわち、本発明の高圧水素用タンクは、本発明のポリアミド樹脂組成物からなるタンクライナーの表層に、炭素繊維強化樹脂(CFRP)補強層が積層されてなる、高圧水素用タンクである。
タンクライナーの表層に、CFRP補強層を積層していることにより、高圧に耐えうる強度や弾性率を発現させることができるので好ましい。CFRP補強層は、炭素繊維とマトリクス樹脂により構成される。炭素繊維としては、曲げ特性および強度の観点から、炭素繊維単体の引張弾性率が50〜700GPaのものが好ましく、比剛性の観点をも考慮すると、200〜700GPaのものがより好ましく、コストパフォーマンスの観点をも考慮すると200〜450GPaのものが最も好ましい。また、炭素繊維単体の引張強さは、1500〜7000MPaが好ましく、比強度の観点から、3000〜7000MPaが好ましい。また、炭素繊維の密度は、1.60〜3.00が好ましく、軽量化の観点から1.70〜2.00がより好ましく、コストパフォーマンスの面より1.70〜1.90が最も好ましい。さらに、炭素繊維の繊維径は、一本当たり5〜30μmが好ましく、取り扱い性の観点から5〜20μmがより好ましく、さらに軽量化の観点から、5〜10μmが最も好ましい。炭素繊維を単体で用いても良いし、炭素繊維以外の強化繊維を組み合わせて用いてもよい。炭素繊維以外の強化繊維としては、ガラス繊維やアラミド繊維などが挙げられる。また、炭素繊維とマトリックス樹脂の割合を炭素繊維強化樹脂層材料中の炭素繊維の体積分率Vfで規定すると、剛性の観点からVfは20〜90%が好ましく、生産性や要求剛性の観点からVfが40〜80%であることが好ましい。
CFRP補強層を構成するマトリックス樹脂としては、熱硬化性樹脂であっても熱可塑性樹脂であってもよい。マトリックス樹脂が熱硬化性樹脂の場合、その主材は、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂などを例示することができる。これらの1種類だけを使用しても、2種類以上を混合して使用してもよい。エポキシ樹脂が特に好ましい。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、イソシアネート変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂などがあげられる。熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂に採用する場合、熱硬化性樹脂成分に適切な硬化剤や反応促進剤を添加することが可能である。
マトリックス樹脂が熱可塑性樹脂の場合、その主材は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ABS樹脂、ポリスチレン樹脂、AS樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、PPS樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂などが例示できる。これら熱可塑性樹脂は、単独でも、2種類以上の混合物でも、共重合体でも良い。混合物の場合には相溶化剤を併用しても良い。また、難燃剤として臭素系難燃剤、シリコン系難燃剤、赤燐などを加えても良い。
CFRP補強層を高圧水素用タンクライナーの表層に積層する方法としては、公知のフィラメントワインディング(以下FW)法、テープワインディング(以下TW)法、シートワインディング(以下SW)法、ハンドレイアップ法、RTM法などを例示することができる。これら成形法のうち、単一の方法のみで成形してもよいし、2種類以上の成形法を組み合わせて成形しても良い。特性の発現性や生産性および成形性の観点から、FW法、TW法およびSW法から選ばれた方法が好ましい。これらFW法、SW法およびTW法は、基本的には、ストランド状の炭素繊維にマトリックス樹脂を付与してライナーに積層するという観点では、同一の成形法であり、炭素繊維をライナーに対して、フィラメント(糸)形態、テープ(糸をある程度束ねたテープ状)形態およびシート(テープをある程度束ねたシート状)形態のいずれの形態で巻き付けるかによって名称が異なる。ここでは、最も基本的なFW法に関して詳細を説明するが、TW法やSW法にも適用できる内容である。
FW法において、マトリックス樹脂が熱硬化性樹脂の場合、あらかじめ樹脂を塗布した状態(未硬化)の炭素繊維を直接ライナーに巻き付けることも可能であるし、ライナーに巻き付ける直前に炭素繊維に樹脂を塗布することも可能である。これらの場合、ライナーに炭素繊維および未硬化のマトリックス樹脂を巻き付けた後、樹脂を硬化させるためにバッチ炉(オーブン)や連続硬化炉などで使用樹脂に適した条件での樹脂硬化処理を行う必要がある。
FW法において、マトリックス樹脂が熱可塑性樹脂の場合、あらかじめ樹脂が塗布(含浸)された炭素繊維を直接ライナーに巻き付けて高圧水素用タンク形状とすることが可能である。この場合、ライナーに巻き付ける直前に、樹脂が塗布された炭素繊維を、熱可塑性樹脂の融点以上に昇温することが必要である。また、ライナーに巻き付ける直前に、炭素繊維に溶融させた熱可塑性樹脂を塗布することも可能である。この場合、熱硬化性樹脂に適用したような樹脂硬化工程は不要である。
前記FW法、TW法、SW法などで本発明の高圧水素用タンクを得る場合、最も重要なことは、炭素繊維の繊維配向設計である。FW法、TW法およびSW法では、炭素繊維ストランド(連続繊維)や予め炭素繊維ストランドに樹脂を含浸させたプリプレグなどを、ライナーに巻き付けて成形する。設計時にはライナー胴部における連続繊維方向と積層厚みを設計ファクターとして、要求特性を満足する剛性および強度を満足するように設計することが好ましい。
また、高圧水素用タンクとしては、バルブがインサート成形によりタンクライナーにインサートされていることが好ましい。インサート成形によりバルブをタンクライナーと一体化することにより、高圧水素の気密性が高まるので好ましい。ここでバルブは、高圧水素の充填口や放出口の役割を成す。バルブとして使用される金属部品の材質としては、炭素鋼、マンガン鋼、クロムモリブデン鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合金等を例示できる。炭素鋼として、圧力配管用炭素鋼鋼管、高圧配管用炭素鋼鋼管、低温配管用鋼管、機械構造用炭素鋼鋼材を例示できる。マンガン鋼では、高圧ガス容器用継目無鋼管、機械構造用マンガン鋼鋼材、マンガンクロム鋼鋼材を例示できる。クロムモリブデン鋼や低合金鋼では、高圧ガス容器用継目無鋼管、機械構造用合金鋼鋼管、ニッケルクロムモリブデン鋼鋼材、クロムモリブデン鋼材を例示できる。ステンレス鋼では、圧力用ステンレス鋼鍛鋼品、配管用ステンレス鋼管、ステンレス鋼棒、熱間圧延ステンレス鋼板および鋼帯、冷間圧延ステンレス鋼板および鋼帯を例示できる。アルミニウム合金では、アルミニウムおよびアルミニウム合金の板、条、棒、線、継目無管、鍛造品を例示できる。また、炭素鋼に対しては、焼きなまし、焼きならし、マンガン鋼に対しては、焼きならし、焼き入れ焼きもどし、クロムモリブデン鋼や低合金鋼に対しては、焼き入れ焼きもどし、ステンレス鋼に対しては固溶化処理、アルミニウム合金に対しては、焼き入れ焼きもどしを施した材料を適用しても良い。さらに、アルミニウム合金に対しては、溶体化処理およびT6時効処理を施したものを適用しても良い。
本発明の高圧水素用タンクの最も好ましい態様は、本発明のポリアミド樹脂組成物からなるタンクライナーの表層に、CFRP補強層が積層されてなり、かつ該タンクライナーにバルブがインサートされてなる、高圧水素用タンクである。
以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、下記実施例に限定されるものではない。各実施例および比較例における評価は、次の方法で行った。
(1)高圧水素の充填および放圧繰り返し特性
各実施例および比較例により得られたペレットから、住友重機械工業(株)製射出成形機「SU75DUZ−C250」を用いて、シリンダー温度:240℃、金型温度:80℃、射出速度10mm/秒、保圧15MPa、保圧時間15秒、冷却時間15秒の成形条件で、直径29mm、高さ12.6mmの円柱状試験片を射出成形した。
各実施例および比較例により得られたペレットから、住友重機械工業(株)製射出成形機「SU75DUZ−C250」を用いて、シリンダー温度:240℃、金型温度:80℃、射出速度10mm/秒、保圧15MPa、保圧時間15秒、冷却時間15秒の成形条件で、直径29mm、高さ12.6mmの円柱状試験片を射出成形した。
得られた試験片について、ヤマト科学(株)製「TDM1000−IS」を用いてX線CT解析を行い、欠陥点の有無を観察した。欠陥点のない試験片をオートクレーブに入れた後、オートクレーブ中に水素ガスを圧力30MPaまで3分間かけて注入し、2時間保持した後、1分間かけて常圧になるまで減圧した。これを1サイクルとして700サイクル繰り返した。700サイクル繰り返し後の試験片について、ヤマト科学(株)製「TDM1000−IS」を用いてX線CT解析を行い、10μm以上の欠陥点の有無を観察した。
(2)融点および降温結晶化温度
各実施例および比較例により得られたペレットについて、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製DSC−7)を用い、2点校正(インジウム、鉛)、ベースライン補正を行った後、サンプル量を8〜10mgとして、昇温速度20℃/分の条件で昇温して得られる融解曲線の最大値を示す温度より15℃高い温度で1分間保持した後、降温速度20℃/分の条件で30℃まで冷却した。この冷却工程において観測された結晶化発熱ピーク温度を降温結晶化温度とした。さらに、30℃で1分間保持した後、20℃/分の速度で2回目の昇温工程を行った。この2回目の昇温工程において、観測された融解吸熱ピーク温度を融点とした。また、各実施例および比較例において配合したポリアミド6樹脂(A)およびポリアミド樹脂(B)についても、同様にして降温結晶化温度および融点を測定した。
各実施例および比較例により得られたペレットについて、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製DSC−7)を用い、2点校正(インジウム、鉛)、ベースライン補正を行った後、サンプル量を8〜10mgとして、昇温速度20℃/分の条件で昇温して得られる融解曲線の最大値を示す温度より15℃高い温度で1分間保持した後、降温速度20℃/分の条件で30℃まで冷却した。この冷却工程において観測された結晶化発熱ピーク温度を降温結晶化温度とした。さらに、30℃で1分間保持した後、20℃/分の速度で2回目の昇温工程を行った。この2回目の昇温工程において、観測された融解吸熱ピーク温度を融点とした。また、各実施例および比較例において配合したポリアミド6樹脂(A)およびポリアミド樹脂(B)についても、同様にして降温結晶化温度および融点を測定した。
(3)光散乱測定におけるインバリアントQの立ち上がり時間
各実施例および比較例により得られたペレットについて、8〜10mgをカバーガラスに挟み、リンカム社製ホットステージ「CSS−450W」に供し、温度250℃で30秒保持し、サンプルを溶融させた。その後、20℃/分の速度で、180℃まで降温させた。その際、大塚電子株式会社製高分子フィルムダイナミックス解析装置「DYNA−3000」を使用し、モード:1次元スキャン(1×512)、X方向:中央部4素子分を積算し1データとしてカウント、NDフィルター:5%、測定間隔:1秒、露光時間:500ミリ秒、ゴニオ角度:20度の条件で、降温開始時点を0とした時の、インバリアントQの立ち上がり時間を計測した。
各実施例および比較例により得られたペレットについて、8〜10mgをカバーガラスに挟み、リンカム社製ホットステージ「CSS−450W」に供し、温度250℃で30秒保持し、サンプルを溶融させた。その後、20℃/分の速度で、180℃まで降温させた。その際、大塚電子株式会社製高分子フィルムダイナミックス解析装置「DYNA−3000」を使用し、モード:1次元スキャン(1×512)、X方向:中央部4素子分を積算し1データとしてカウント、NDフィルター:5%、測定間隔:1秒、露光時間:500ミリ秒、ゴニオ角度:20度の条件で、降温開始時点を0とした時の、インバリアントQの立ち上がり時間を計測した。
(4)耐ヒートサイクル性
各実施例および比較例により得られたペレットを、日精樹脂工業(株)製射出成形機「NEX1000」を用いて、シリンダー温度:240℃、金型温度:80℃、射出速度100mm/秒、冷却時間20秒の成形条件で、47mm×47mm×27mmの金属コアに厚み1.5mmでオーバーモールドした。
各実施例および比較例により得られたペレットを、日精樹脂工業(株)製射出成形機「NEX1000」を用いて、シリンダー温度:240℃、金型温度:80℃、射出速度100mm/秒、冷却時間20秒の成形条件で、47mm×47mm×27mmの金属コアに厚み1.5mmでオーバーモールドした。
得られた金属/樹脂複合成形品3個を、温度−60℃で1時間静置した後、90℃で1時間静置し、複合成形品を目視観察して割れの有無を判断した。この操作を繰り返し、3個の複合成形品が全て割れるサイクル数が500回以上のものをA、200回〜499回のものをB、199回以下のものをCとした。
(5)ウエルド特性
各実施例および比較例により得られたペレットから、住友重機械工業(株)製射出成形機「SE75DUZ−C250」を用いて、シリンダー温度:240℃、金型温度:80℃、射出速度:40mm/秒、保圧:20MPa、冷却時間:20秒の成形条件で、ダブルゲートのASTM1号ウエルドダンベル成形片(165mm×19mm×3.2mm)を射出成形した。
各実施例および比較例により得られたペレットから、住友重機械工業(株)製射出成形機「SE75DUZ−C250」を用いて、シリンダー温度:240℃、金型温度:80℃、射出速度:40mm/秒、保圧:20MPa、冷却時間:20秒の成形条件で、ダブルゲートのASTM1号ウエルドダンベル成形片(165mm×19mm×3.2mm)を射出成形した。
得られたウエルドダンベル成形片5本について、10mm/分の速度で引張試験を実施し、母材破壊した、すなわちウエルド以外の部分で破壊した本数を計数した。母材破壊した本数が多いほど、ウエルド引張特性に優れていることを意味する。
(6)ポリアミド6樹脂(A)中における結晶化促進剤の平均分散粒子径
各実施例および比較例により得られたペレットから、ウルトラミクロトームを用いて超薄切片を切り出し、その超薄切片について、リンタングステン酸での染色を行った後、日立製作所社製H−7100型透過型電子顕微鏡を用いて、3万5千倍に拡大して観察を行った。結晶化促進剤の平均分散粒子径については画像解析にて算出した。画像解析の方法としては、Scion Corporation社製画像解析ソフト「Scion Image」を使用して、電子顕微鏡写真中に存在する結晶化促進剤の長径および短径の平均値を算出し、長径と短径の平均値として平均分散粒子径を算出した。なお、結晶化促進剤とは、実施例では、ポリアミド樹脂(B)を意味し、比較例2ではPA66、比較例3、4では有機核剤、比較例5、6、12では無機核剤、比較例7、8、10ではPA610、比較例9ではPA6/66共重合体、比較例11ではPA46を意味する。
各実施例および比較例により得られたペレットから、ウルトラミクロトームを用いて超薄切片を切り出し、その超薄切片について、リンタングステン酸での染色を行った後、日立製作所社製H−7100型透過型電子顕微鏡を用いて、3万5千倍に拡大して観察を行った。結晶化促進剤の平均分散粒子径については画像解析にて算出した。画像解析の方法としては、Scion Corporation社製画像解析ソフト「Scion Image」を使用して、電子顕微鏡写真中に存在する結晶化促進剤の長径および短径の平均値を算出し、長径と短径の平均値として平均分散粒子径を算出した。なお、結晶化促進剤とは、実施例では、ポリアミド樹脂(B)を意味し、比較例2ではPA66、比較例3、4では有機核剤、比較例5、6、12では無機核剤、比較例7、8、10ではPA610、比較例9ではPA6/66共重合体、比較例11ではPA46を意味する。
各実施例および比較例に用いた原料と略号を以下に示す。
PA6:ポリアミド6樹脂(融点223℃、降温結晶化温度175℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度2.70、インバリアントQの立ち上がり時間175秒)
PA66:ポリアミド66樹脂(融点263℃、降温結晶化温度225℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度2.70)
PA610:ポリアミド610樹脂(融点226℃、降温結晶化温度187℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度3.50)
PA46:ポリアミド46樹脂(融点290℃、降温結晶化温度257℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度3.20)
PA6/PA410共重合体:ポリアミド6/ポリアミド410共重合体(融点232℃、降温結晶化温度:194℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度3.50)
PA6/PA66共重合体:ポリアミド6/ポリアミド66共重合体(融点190℃、降温結晶化温度:122℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度4.20)
有機核剤:N,N’,N”−トリス(2−メチルシクロヘキサン−1−イル)プロパン−1−2−3トリイルカルボキサミド「“リカクリア”(登録商標)PC−1」(新日本理化(株)製)
無機核剤1:タルク「“MicroAce”(登録商標)P−6」(日本タルク(株)製、メジアン径(D50)4.0μm)
無機核剤2:マイクロタルク「“NanoAce”(登録商標)D−600」(日本タルク(株)製、メジアン径(D50)0.5μm)
耐衝撃材1:無水マレイン酸変性エチレン/1−ブテン共重合体「“タフマー”(登録商標)MH7020」(三井化学(株)製)
耐衝撃材2:グリシジルメタクリレート変性ポリエチレン共重合体「“ボンドファースト”(登録商標)7L」(住友化学(株)製)
耐衝撃材3:アイオノマー「“ハイミラン”(登録商標)1706」(デュポン(株)製)。
PA6:ポリアミド6樹脂(融点223℃、降温結晶化温度175℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度2.70、インバリアントQの立ち上がり時間175秒)
PA66:ポリアミド66樹脂(融点263℃、降温結晶化温度225℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度2.70)
PA610:ポリアミド610樹脂(融点226℃、降温結晶化温度187℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度3.50)
PA46:ポリアミド46樹脂(融点290℃、降温結晶化温度257℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度3.20)
PA6/PA410共重合体:ポリアミド6/ポリアミド410共重合体(融点232℃、降温結晶化温度:194℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度3.50)
PA6/PA66共重合体:ポリアミド6/ポリアミド66共重合体(融点190℃、降温結晶化温度:122℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度4.20)
有機核剤:N,N’,N”−トリス(2−メチルシクロヘキサン−1−イル)プロパン−1−2−3トリイルカルボキサミド「“リカクリア”(登録商標)PC−1」(新日本理化(株)製)
無機核剤1:タルク「“MicroAce”(登録商標)P−6」(日本タルク(株)製、メジアン径(D50)4.0μm)
無機核剤2:マイクロタルク「“NanoAce”(登録商標)D−600」(日本タルク(株)製、メジアン径(D50)0.5μm)
耐衝撃材1:無水マレイン酸変性エチレン/1−ブテン共重合体「“タフマー”(登録商標)MH7020」(三井化学(株)製)
耐衝撃材2:グリシジルメタクリレート変性ポリエチレン共重合体「“ボンドファースト”(登録商標)7L」(住友化学(株)製)
耐衝撃材3:アイオノマー「“ハイミラン”(登録商標)1706」(デュポン(株)製)。
[実施例1〜9、比較例1〜12]
表1および表2記載の各原料を、シリンダー温度を240℃に設定し、ニーディングゾーンを1つ設けたスクリューアレンジとし、スクリュー回転数を150rpmとした2軸スクリュー押出機(JSW社製TEX30α−35BW−7V)(L/D=45(なお、ここでのLは原料供給口から吐出口までの長さである))に供給して溶融混練した。20kg/hの速度でダイから吐出されたガットを、10℃に温調した水を満たした冷却バス中を10秒間かけて通過させることにより急冷した後、ストランドカッターでペレタイズし、ペレットを得た。得られたペレットを、真空乾燥機で、温度80℃、12時間真空乾燥し、乾燥後ペレットを用いて、前述の方法により評価した結果を表1および表2に記載した。また、実施例4の光散乱測定におけるインバリアントQの立ち上がり時間測定結果を図1に示した。
表1および表2記載の各原料を、シリンダー温度を240℃に設定し、ニーディングゾーンを1つ設けたスクリューアレンジとし、スクリュー回転数を150rpmとした2軸スクリュー押出機(JSW社製TEX30α−35BW−7V)(L/D=45(なお、ここでのLは原料供給口から吐出口までの長さである))に供給して溶融混練した。20kg/hの速度でダイから吐出されたガットを、10℃に温調した水を満たした冷却バス中を10秒間かけて通過させることにより急冷した後、ストランドカッターでペレタイズし、ペレットを得た。得られたペレットを、真空乾燥機で、温度80℃、12時間真空乾燥し、乾燥後ペレットを用いて、前述の方法により評価した結果を表1および表2に記載した。また、実施例4の光散乱測定におけるインバリアントQの立ち上がり時間測定結果を図1に示した。
以上の結果から、ポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)を配合して得られたポリアミド樹脂組成物は結晶化速度が速く、かかるポリアミド樹脂組成物を成形して得られる成形品は、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制されており、かつウエルド特性に優れることがわかった。
さらに、耐衝撃材(C)を配合して得られたポリアミド樹脂組成物を成形して得られる成形品は、耐ヒートサイクル性に優れていることがわかった。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、結晶化速度が速く、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制され、さらに射出成形品の重要機械特性であるウエルド特性に優れた成形品を得ることができる。本発明のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品は、これらの特性を活かして高圧水素に触れる成形品に広く用いることができる。
1 インバリアントQの立ち上がり時間
Claims (10)
- ポリアミド6樹脂(A)、および、DSC測定による融点がポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下であり、かつDSC測定による降温結晶化温度がポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度より高いポリアミド樹脂(B)を配合してなるポリアミド樹脂組成物であって、かつ、ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して、ポリアミド樹脂(B)を0.01〜5重量部配合してなる、高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物。
- ポリアミド樹脂(B)が、ポリアミド610樹脂である、請求項1記載のポリアミド樹脂組成物。
- さらに、ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して、耐衝撃材(C)を1〜50重量部配合してなる、請求項1〜2いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
- 前記耐衝撃材(C)が、不飽和カルボン酸および/またはその誘導体で変性されたエチレン/α−オレフィン共重合体を含む、請求項3記載のポリアミド樹脂組成物。
- 光散乱測定において、温度250℃から20℃/分の速度で冷却して測定した際の、ポリアミド樹脂組成物のインバリアントQの立ち上がり時間が、ポリアミド6樹脂(A)のインバリアントQの立ち上がり時間よりも短い、請求項1〜4いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
- 透過型電子顕微鏡により観察される、ポリアミド6樹脂(A)中におけるポリアミド樹脂(B)の平均分散粒子径が500nm以下である、請求項1〜5いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる、高圧水素に触れる成形品。
- 請求項1〜6のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物からなる、高圧水素用タンクライナー。
- 請求項1〜6のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物からなるタンクライナーの表層に、炭素繊維強化樹脂補強層が積層されてなる、高圧水素用タンク。
- タンクライナーにバルブがインサートされてなる、請求項9記載の高圧水素用タンク。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015037934 | 2015-02-27 | ||
JP2015037934 | 2015-02-27 | ||
PCT/JP2015/080093 WO2016136025A1 (ja) | 2015-02-27 | 2015-10-26 | 高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5935956B1 true JP5935956B1 (ja) | 2016-06-15 |
JPWO2016136025A1 JPWO2016136025A1 (ja) | 2017-04-27 |
Family
ID=56120574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015553695A Active JP5935956B1 (ja) | 2015-02-27 | 2015-10-26 | 高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた成形品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5935956B1 (ja) |
CA (1) | CA2953089C (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2015
- 2015-10-26 JP JP2015553695A patent/JP5935956B1/ja active Active
- 2015-10-26 CA CA2953089A patent/CA2953089C/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2953089A1 (en) | 2016-09-01 |
CA2953089C (en) | 2022-03-15 |
JPWO2016136025A1 (ja) | 2017-04-27 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A975 | Report on accelerated examination |
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