JP5932999B2 - ピエゾ駆動用ベースプレートの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 14
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4873—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives the arm comprising piezoelectric or other actuators for adjustment of the arm
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D28/00—Shaping by press-cutting; Perforating
- B21D28/02—Punching blanks or articles with or without obtaining scrap; Notching
- B21D28/10—Incompletely punching in such a manner that the parts are still coherent with the work
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
- G11B21/02—Driving or moving of heads
- G11B21/10—Track finding or aligning by moving the head ; Provisions for maintaining alignment of the head relative to the track during transducing operation, i.e. track following
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- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/80—Constructional details
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Description
また、この技術分野では、製造工程中、及び、その製造工程から組立作業における後の時点の工程、例えばピエゾ素子をベースプレートへ接合する工程、又はディスクドライブアセンブリへ最終的に組み込む工程まで進む間、複数の部品が折り重なって絡み合うことを防ぐベースプレートが必要とされている。
本発明の実施の形態についての説明では以下の図面を参照する。
ピエゾマイクロアクチュエータに用いられるベースプレートには広い開口が設けられているので、複数の部品が1つにまとめられると、望んでもいないのに絡み合う場合がある。また、ベースプレートはピエゾマイクロアクチュエータによる変形/撓みに対して十分に柔軟であるように製造することが望ましい。しかし、柔軟性の高いベースプレートほど、取り扱われている間に損傷する可能性が高い。本発明の実施の形態では、様々な仮設構造が、組立作業の適当な段階で除去されるまでの間、部品同士の絡み合いの防止と構造の剛性の補強とに利用される。本発明の目的にとって「ランス処理(lancing:「穿つ」)」とは、表面を加工して分割線を形成することを意味する。この分割線に沿って除去可能部を完成後の部品から除去することは、より弱い剪断力で可能である。表面を加工する方法としては、打ち抜き、機械による切削、エッチング、スカイビングが挙げられるがこれらには限定されない。より弱い剪断力で除去可能部を完成後の部品から除去可能であるように分割線を形成するためであれば、当業者には周知の他の方法が利用されてもよい。
当業者には認識されるであろうが、この明細書に記載されたつなぎ部、またはこの明細書に記載された実施の形態と等価な本発明の実施の形態に包含されるつなぎ部のいずれについても、ランス処理がされた部分により弱い剪断力が加えられることでそのつなぎ部が除去可能となるのであれば、そのつなぎ部の周縁のいずれの部分にランス処理がされてもよい。あくまでも一例にすぎず、限定するわけではないが、図7の実施の形態において少なくとも1つの開口720を設ける代わりに、参照番号720で示す領域の周に沿ってランス処理を行うことで、第1の分割境界線740を第2の分割境界線750に連結して、第1の除去可能部(720+730)を囲む1本に合成された分割境界線を形成してもよい。第1の除去可能部(720+730)は、プレート部材710から除去されずにその位置に残されることによって、組立作業の適当な段階で除去されるまでの間、複数のベースプレート700同士の絡み合いを防止すると共に、構造の剛性を補う。
さらに、当業者には認識されるであろうが、上述の実施の形態のいずれにおいても、ベースプレートの一部を除去してカシメ穴170を開けることで、カシメによってそのベースプレートをアクチュエータアームに接続することができる。
Claims (17)
- ヘッドサスペンションアセンブリに用いるベースプレートを製造する方法であって、
プレート部材を用意するステップと、
前記プレート部材に少なくとも1つの開口を設けて、前記プレート部材に、前記少なくとも1つの開口の第1の側から第2の側まで延びる第1のつなぎ部を設けるステップと、
前記第1のつなぎ部のうち、前記第1の側に隣接する位置、及び前記第2の側に隣接する位置にランス処理を行い、前記第1のつなぎ部を、前記ランス処理を行った位置により弱い剪断力を加えることで除去可能とするステップと、
前記第1のつなぎ部を除去せずにその場に残すステップと、
を有するベースプレート製造方法。 - 前記ランス処理は、
前記第1の側に隣接する第1の分割境界線、及び、前記第2の側に隣接する第2の分割境界線に沿って前記第1のつなぎ部の第1の表面にランス処理用ポンチを打ち付ける処理
を含む、請求項1に記載のベースプレート製造方法。 - 前記ランス処理は、
前記第1の分割境界線及び前記第2の分割境界線に沿って前記第1のつなぎ部の、前記第1の表面の裏側にある第2の表面にランス処理用ポンチを打ち付ける処理
を含む、請求項2に記載のベースプレート製造方法。 - 前記プレート部材が、前記第1の側から前記第2の側まで延びた第2のつなぎ部を更に有し、
前記第2のつなぎ部のうち、前記第1の側に隣接する位置、及び前記第2の側に隣接する位置にランス処理を行い、前記第2のつなぎ部を、前記ランス処理を行った位置により弱い剪断力を加えることで除去可能とするステップと、
前記第2のつなぎ部を除去せずにその場に残すステップと、
を更に有する、請求項1に記載のベースプレート製造方法。 - 前記第1のつなぎ部が前記プレート部材の第1の縁部の少なくとも一部を含むことにより、前記少なくとも1つの開口が前記第1のつなぎ部なしでは前記プレート部材に完全には囲まれていないことを特徴とする、請求項1に記載のベースプレート製造方法。
- 前記少なくとも1つの開口とは別の第2の開口を設けるステップ
を更に有する、請求項1に記載のベースプレート製造方法。 - 前記第1のつなぎ部は前記少なくとも1つの開口と前記第2の開口との間に配置されていること、
を特徴とする請求項6に記載のベースプレート製造方法。 - 前記第1のつなぎ部が前記プレート部材の第1の縁部の少なくとも一部を含むことにより、前記少なくとも1つの開口が前記第1のつなぎ部なしでは前記プレート部材に完全には囲まれておらず、
前記第2のつなぎ部が前記プレート部材の第2の縁部の少なくとも一部を含むことにより、前記プレート部材に設けられた第2の開口が前記第2のつなぎ部なしでは前記プレート部材に完全には囲まれていない、
ことを特徴とする、請求項4に記載のベースプレート製造方法。 - 前記第1のつなぎ部が前記プレート部材の第1の縁部の少なくとも一部を含むことにより、前記少なくとも1つの開口が前記第1のつなぎ部なしでは前記プレート部材に完全には囲まれておらず、
前記第2のつなぎ部が前記プレート部材の第2の縁部の少なくとも一部を含むことにより、前記プレート部材に設けられた少なくとも1つの開口が前記第2のつなぎ部なしでは前記プレート部材に完全には囲まれていない、
ことを特徴とする、請求項4に記載のベースプレート製造方法。 - 前記ベースプレートの一部を除去して前記ベースプレートに、カシメによって前記ベースプレートをアクチュエータアームに接続するためのカシメ穴、を開けるステップを更に有する、請求項1に記載のベースプレート製造方法。
- ピエゾ駆動用のベースプレートを製造する方法であって、
所定の厚みと主表面とを含むプレート部材を用意するステップと、
前記主表面に対して実質的に垂直な第1の方向から前記プレート部材の第1の除去可能部に切断処理用ポンチを打ち付けて、前記プレート部材の厚みよりも小さい剪断変位を前記プレート部材と前記第1の除去可能部との間に生じさせるステップと、
前記第1の方向とは実質的に反対の第2の方向から前記プレート部材の第1の除去可能部に押し戻し処理用ポンチを打ち付けて、前記プレート部材の厚みよりも小さい距離だけ前記剪断変位を減少させるステップと、
前記第1の除去可能部を除去せずにその場に残すステップと、
を有するベースプレート製造方法。 - 前記剪断変位の減少する距離が前記剪断変位に実質的に等しい、請求項11に記載のベースプレート製造方法。
- 前記プレート部材に、前記第1の除去可能部に隣接する少なくとも1つの開口を設けるステップを更に有する、請求項11に記載のベースプレート製造方法。
- 前記第1の除去可能部が前記プレート部材の第1の縁部の少なくとも一部を含むことにより、前記少なくとも1つの開口が前記第1の除去可能部なしでは前記プレート部材に完全には囲まれていないことを特徴とする、請求項13に記載のベースプレート製造方法。
- 前記少なくとも1つの開口とは別の第2の開口を設けるステップを更に有する、請求項13に記載のベースプレート製造方法。
- 前記第1の除去可能部は前記少なくとも1つの開口と前記第2の開口との間に配置されていることを特徴とする、請求項15に記載のベースプレート製造方法。
- 前記ベースプレートの一部を除去して前記ベースプレートに、カシメによって前記ベースプレートをアクチュエータアームに接続するためのカシメ穴、を開けるステップを更に有する、請求項11に記載のベースプレート製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/186,440 US9361917B2 (en) | 2011-07-19 | 2011-07-19 | Method to fabricate a base plate for piezo actuation |
US13/186,440 | 2011-07-19 | ||
PCT/US2012/047041 WO2013012850A1 (en) | 2011-07-19 | 2012-07-17 | Method to fabricate a base plate for piezo actuation |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014521186A JP2014521186A (ja) | 2014-08-25 |
JP5932999B2 true JP5932999B2 (ja) | 2016-06-08 |
Family
ID=47554822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014521707A Active JP5932999B2 (ja) | 2011-07-19 | 2012-07-17 | ピエゾ駆動用ベースプレートの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9361917B2 (ja) |
JP (1) | JP5932999B2 (ja) |
WO (1) | WO2013012850A1 (ja) |
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-
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- 2016-05-05 US US15/147,551 patent/US10367135B2/en active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150423 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160315 |
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