JP5922836B2 - 通気アレイとその製造方法 - Google Patents
通気アレイとその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5922836B2 JP5922836B2 JP2015500505A JP2015500505A JP5922836B2 JP 5922836 B2 JP5922836 B2 JP 5922836B2 JP 2015500505 A JP2015500505 A JP 2015500505A JP 2015500505 A JP2015500505 A JP 2015500505A JP 5922836 B2 JP5922836 B2 JP 5922836B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate material
- porous
- porous ptfe
- matrix
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 title claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 58
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 51
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 44
- 238000013022 venting Methods 0.000 claims description 20
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004812 Fluorinated ethylene propylene Substances 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004813 Perfluoroalkoxy alkane Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- ZYMKZMDQUPCXRP-UHFFFAOYSA-N fluoro prop-2-enoate Chemical compound FOC(=O)C=C ZYMKZMDQUPCXRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 1
- 229920011301 perfluoro alkoxyl alkane Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0035—Packages or encapsulation for maintaining a controlled atmosphere inside of the chamber containing the MEMS
- B81B7/0041—Packages or encapsulation for maintaining a controlled atmosphere inside of the chamber containing the MEMS maintaining a controlled atmosphere with techniques not provided for in B81B7/0038
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0061—Packages or encapsulation suitable for fluid transfer from the MEMS out of the package or vice versa, e.g. transfer of liquid, gas, sound
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D69/00—Semi-permeable membranes for separation processes or apparatus characterised by their form, structure or properties; Manufacturing processes specially adapted therefor
- B01D69/12—Composite membranes; Ultra-thin membranes
- B01D69/1213—Laminated layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B3/00—General-purpose turning-machines or devices, e.g. centre lathes with feed rod and lead screw; Sets of turning-machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0058—Packages or encapsulation for protecting against damages due to external chemical or mechanical influences, e.g. shocks or vibrations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00261—Processes for packaging MEMS devices
- B81C1/00277—Processes for packaging MEMS devices for maintaining a controlled atmosphere inside of the cavity containing the MEMS
- B81C1/00293—Processes for packaging MEMS devices for maintaining a controlled atmosphere inside of the cavity containing the MEMS maintaining a controlled atmosphere with processes not provided for in B81C1/00285
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/22—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols by diffusion
- B01D53/228—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols by diffusion characterised by specific membranes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D71/00—Semi-permeable membranes for separation processes or apparatus characterised by the material; Manufacturing processes specially adapted therefor
- B01D71/06—Organic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0228—Inertial sensors
- B81B2201/0235—Accelerometers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0228—Inertial sensors
- B81B2201/0242—Gyroscopes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0257—Microphones or microspeakers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0264—Pressure sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2460/11—Aspects relating to vents, e.g. shape, orientation, acoustic properties in ear tips of hearing devices to prevent occlusion
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R25/00—Deaf-aid sets, i.e. electro-acoustic or electro-mechanical hearing aids; Electric tinnitus maskers providing an auditory perception
- H04R25/45—Prevention of acoustic reaction, i.e. acoustic oscillatory feedback
- H04R25/456—Prevention of acoustic reaction, i.e. acoustic oscillatory feedback mechanically
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24322—Composite web or sheet
- Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
関連する出願
本出願は、2012年3月13日に出願された「通気アレイとその製造方法」という名称のアメリカ合衆国仮特許出願第61/610,254号の優先権を主張する。なおこの出願は、参考としてその全体がこの明細書に組み込まれている。
本出願は、2012年3月13日に出願された「通気アレイとその製造方法」という名称のアメリカ合衆国仮特許出願第61/610,254号の優先権を主張する。なおこの出願は、参考としてその全体がこの明細書に組み込まれている。
機械的要素、センサー、アクチュエータなどとエレクトロニクス部品をマイクロファブリケーション技術によって共通のシリコン基板上に集積することは、MEMSとして知られている。マイクロ電子機械システムのセンサーは、マイクロフォン、消費者用圧力センサーの用途、タイヤ圧力・モニタ・システム、ガス流センサー、加速度計、ジャイロスコープで使用することができる。
アメリカ合衆国特許第7,434,305号には、音響トランスデューサと音響ポートを有するシリコン・コンデンサ・マイクロフォンMEMSパッケージが記載されている。音響ポートはさらに、トランスデューサを外部要素（例えば太陽光、および／または水分、および／または油、および／または汚れ、および／または塵）から保護するための焼結金属やPTFEのような環境障壁を備えている。
障壁は、一般に、接着層を用い、導電性材料または非導電性材料からなる層の間に封止される。開示されているコンデンサ・マイクロフォンは、リフローはんだ付けを利用して回路板に取り付けることができる。リフローはんだ付けは、比較的高温で実施される。したがってそのような接着層の温度耐性が極めて重要である。リフローはんだ付け条件での高温に、障壁そのものの機械的強度が小さいことが組み合わさるため、このようなやり方で環境障壁をMEMSパッケージに組み込むことは極めて難しかった。
MEMSパッケージで要求される薄い形態での環境保護と圧力均等化が相変わらず必要とされている。さらに、小さな通気装置を効率的に製造する必要がある。この明細書に開示されている通気アレイは、このような必要性を満たす。
一実施態様では、本発明は、容器のための通気装置を製造する方法に関する。特に、MEMSパッケージに適した通気装置は、本発明の方法で製造することができる。図1は、内部空間（20）と、その内部空間を周囲空間（24）から隔てる開口部（22）とを有する容器（18）を示している。容器の非限定的な例として、圧力センサー、エレクトロニクス用エンクロージャ、ガス・センサー、マイクロフォン、補聴器などが挙げられる。
図2は、通気アレイを示している。このアレイは、単一のプロセスで製造される複数の通気装置を備えている。通気装置は、設置前に切断して分離してもよいし、分離前にMEMSパッケージのアレイの上に設置してもよい。
図3に示したような通気装置（26）は、容器の開口部（22）の上方に配置することができる。この通気装置は、容器の内部空間を周囲空間の汚染物質（例えば塵、水分や、他の液体）から保護する一方で、圧力均等化または水分伝達のためにガスが流れることを可能にする機能を有する。この通気装置（26）は、図2に示したようないくつかの通気装置を備える通気アレイ（28）の形で提供してもよい。通気アレイは、多孔性ポリマー・マトリックス材料（30）と、複数の穴（34）を有する基板材料（32）を組み合わせて構成することができる。
多孔性ポリマー・マトリックス材料は、液体不透過性かつガス透過性の材料である。多孔性ポリマー・マトリックス材料として、フルオロポリマー（例えばPTFE、PVDF、PFA、FEP）と、そのコポリマーが可能である。これら多孔性ポリマー・マトリックス材料は、単一の層として提供すること、または空孔度および／またはポリマー材料が異なる複数の層を含む多層構造として提供することができる。その層は、対称な層でも非対称な層でもよい。ゴアのアメリカ合衆国特許第3,953,566号の教示内容に従って製造した延伸PTFE膜が、多孔性材料として特に有用である。このPTFE膜は、一軸性または二軸性に延伸させることができる。この多孔性材料は、先行技術で周知の被覆と方法を利用してポリマー被覆を適用することによって疎油性にできる。
PTFEのコポリマーも有用である可能性がある。この明細書では、当業者であればわかるように、PTFEに、PTFEのコポリマーと延伸コポリマーが含まれる。
基板材料として、熱および／または圧力のもとで2セットの材料を組み合わせるときに多孔性ポリマー・マトリックスの空孔に流入してその空孔を満たすことのできる任意のポリマー材料が可能である。基板として、例えば熱可塑性樹脂が可能である。基板材料として、少なくとも一部がPTFEからなり、充填剤ありの、またはなしの高温有機誘電性基板材料（例えばポリイミドやエポキシ樹脂など）からなる任意の誘電性材料が可能である。
Speedboard（登録商標）材料が、特に有用な基板である。GORE（登録商標）SPEEDBOARD（登録商標）Cプレプレグ材料は、熱硬化性樹脂を含浸させた延伸PTFEのシートである。延伸PTFE内部の空気スペースは樹脂で置換され、延伸PTFE膜は、樹脂の担体または送達システムになる。従来からあるガラス系プレプレグと同様、樹脂がラミネーション・プロセスの間に流れ、充填し、結合する。
基板材料は、一部が硬化した材料と完全に硬化した材料も含むことができる。基板材料は、ステージB FR4/BTとタクプレグ - タコニックを含むことができる。基板の厚さの範囲として、15ミクロン〜200ミクロンが可能である。基板の厚さは、30ミクロン〜80ミクロンが好ましい。
基板のシートに例えばレーザー穿孔、ダイ-パンチング、機械式ドリルによって穴が開けられる。穴のサイズ、形、位置は、通気装置の開口部（22）のサイズと形によって異なる。一般に、穴のサイズは0.3mm〜1.5mmの範囲である。穴の形は本質的ではなく、円、楕円、正方形、長方形などの任意の形にすることができる。
図4に示してあるように、通気アレイ（40）は、多孔性ポリマー・マトリックス材料（42）と、穴が開いた基板（44）を、ラミネーション技術またはカレンダー技術で組み合わせることによって作られる。このような技術には、熱と圧力の一方または両方が含まれる可能性がある。穴（38）によってガス圧のための通気部ができ上がり、音波の伝達が可能になる。基板材料とマトリックス材料を組み合わせて複合体を形成する。いくつかの領域で基板材料が流れて多孔性ポリマー材料の空孔に流入し、その空孔を満たす。そのため得られる複合体は、多孔性ポリマー材料（43）の領域と、その多孔性ポリマー材料が実質的に基板材料で満たされた非多孔性領域（46）を含んでいる。
図2に示してあるように、通気アレイ（28）は、複数の通気装置（26）を備えることができる。各通気装置は、ポリマー材料からなる少なくとも1つの多孔性領域を含んでいる。アレイごとの通気装置の数は、通気組立体のサイズに依存する。通気装置は、切断によってアレイから分離し、公知の手段（例えば接着剤、熱溶接）を利用して、または基板を容器に流して硬化させることによって、容器に取り付けることができる。
1つの特徴では、金属製の蓋や、熱可塑性樹脂またはエポキシ樹脂のシートといった付着物を通気アレイに設けて通気装置をパッケージに取り付けやすくすることができる。別の特徴では、付着物を有する個々の通気装置を公知の方法で通気アレイから切断した後、その装置を用いて容器の開口部を覆うことができる。
本発明の別の特徴は、通気されるMEMSパッケージを製造する方法に関する。図5は、トランスデューサ・ユニット（52）と増幅器（54）を備えるMEMSコンデンサ・マイクロフォン・パッケージ（50）の一例を示している。このパッケージは、音波をトランスデューサに伝えることを可能にする音響ポートまたは音響開口部（56）を有する。別の用途のための別のMEMSパッケージ（例えばMEMSスピーカ）も同様の構成であり、本発明の製造方法で製造される。開口部を通気装置（26）によって覆うことで、音波またはガスの通過は可能だが、液体汚染物質、塵、水分はパッケージの中に入らないようにすることができる。そうすることで、パッケージ内部の要素が保護される。
実施例：通気アレイの製造方法
プレプレグ材料（GORE（登録商標）SPEEDBOARD（登録商標）C）を基板として使用した。CO2レーザーを用いて基板（12.7cm×15.2cm）に直径0.8mmの丸い穴を開けた。基板には、互いに3.25mm離れた穴が合計で1755個あった。延伸PTFE膜を多孔性ポリマー・マトリックス材料として用いた。この膜の特性は、厚さ約35ミクロン、空孔サイズの平均値0.5ミクロン、ガーレー数約10秒である。この延伸PTFE膜は、フルオロアクリレートポリマーを溶媒系に溶かした溶液で覆い、その後乾燥させて溶媒を除去することによって疎油性にした。
手動式カーバー・プレスを使用し、穴の開いた基板を200°Fの温度、1600psiの圧力で約4分45秒間にわたって疎油性延伸PTFE膜に押し付けることによって複合体を作った。疎油性膜（30）の厚さを貫通する穴の開いた基板材料（32）を、図6に示した複合体の断面SEM写真に見ることができる。したがって得られた複合体は、（a）基板材料が膜全体に浸透している非多孔性領域（60）と、（b）基板材料の穴に対応する疎油性膜だけからなる空気透過性多孔性領域（62）を持っていた。本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［１０］に記載する。
［１］
a．多孔性PTFEマトリックスを含む複数の通気領域と、
b．複数の穴を有する基板材料を含む非多孔性マトリックス材料を備えていて、前記基板材料が多孔性PTFEマトリックスの空孔を満たすことで非多孔性領域を形成し、その非多孔性領域が前記複数の通気領域を互いに接続している通気アレイ。
［２］
前記多孔性PTFEマトリックスが疎油性である、項目1に記載の通気アレイ。
［３］
前記基板材料が誘電性材料である、項目1に記載の通気アレイ。
［４］
前記基板材料がエポキシである、項目1に記載の通気アレイ。
［５］
前記基板材料がポリイミドである、項目1に記載の通気アレイ。
［６］
200ミクロン未満の厚さを持つ、項目1に記載の通気アレイ。
［７］
付着層をさらに備える、項目1に記載の通気アレイ。
［８］
内部空間と周囲空間を規定するとともに、その内部空間と周囲空間の間に開口部を有する容器用として前記開口部の上方に配置できる通気装置を製造する方法であって、
a．多孔性PTFEマトリックスを用意し、
b．複数の孔を有する基板材料を用意し、
c．前記多孔性PTFEマトリックスと前記基板材料を組み合わせ、その基板材料が隣接する多孔性PTFEマトリックスを満たすようにすることで、多孔性PTFEの領域と、満たされたPTFEマトリックスの領域とを有する複合体を製造し、
d．前記複合体を、それぞれが少なくとも1つの多孔性PTFEマトリックスの領域を含む複数の通気装置に分離する操作を含む方法。
［９］
通気されるMEMSパッケージを製造する方法であって、
a．内部空間と周囲空間を規定するとともに、その内部空間と周囲空間の間に開口部を有する容器を有するMEMSパッケージを用意し、
b．多孔性PTFEマトリックスを用意し、
c．複数の孔を有する基板材料を用意し、
d．前記多孔性PTFEマトリックスと前記基板材料を組み合わせ、その基板材料が隣接する多孔性PTFEマトリックスを満たすようにすることで、多孔性PTFEの領域と、満たされたPTFEマトリックスの領域とを有する複合体を製造し、
e．前記複合体を、それぞれが少なくとも1つの多孔性PTFEマトリックスの領域を含む複数の通気装置に分離し、
f．1つの通気装置を前記MEMSパッケージの開口部の上方に取り付ける操作を含む方法。
［１０］
通気アレイを製造する方法であって、
a．多孔性PTFEマトリックスを用意し、
b．複数の孔を有する基板材料を用意し、
c．前記多孔性PTFEマトリックスと前記基板材料を組み合わせ、その基板材料が隣接する多孔性PTFEマトリックスを満たすようにすることで、多孔性PTFEの領域と、満たされたPTFEマトリックスの領域とを有する複合体を製造する操作を含む方法。
［１］
a．多孔性PTFEマトリックスを含む複数の通気領域と、
b．複数の穴を有する基板材料を含む非多孔性マトリックス材料を備えていて、前記基板材料が多孔性PTFEマトリックスの空孔を満たすことで非多孔性領域を形成し、その非多孔性領域が前記複数の通気領域を互いに接続している通気アレイ。
［２］
前記多孔性PTFEマトリックスが疎油性である、項目1に記載の通気アレイ。
［３］
前記基板材料が誘電性材料である、項目1に記載の通気アレイ。
［４］
前記基板材料がエポキシである、項目1に記載の通気アレイ。
［５］
前記基板材料がポリイミドである、項目1に記載の通気アレイ。
［６］
200ミクロン未満の厚さを持つ、項目1に記載の通気アレイ。
［７］
付着層をさらに備える、項目1に記載の通気アレイ。
［８］
内部空間と周囲空間を規定するとともに、その内部空間と周囲空間の間に開口部を有する容器用として前記開口部の上方に配置できる通気装置を製造する方法であって、
a．多孔性PTFEマトリックスを用意し、
b．複数の孔を有する基板材料を用意し、
c．前記多孔性PTFEマトリックスと前記基板材料を組み合わせ、その基板材料が隣接する多孔性PTFEマトリックスを満たすようにすることで、多孔性PTFEの領域と、満たされたPTFEマトリックスの領域とを有する複合体を製造し、
d．前記複合体を、それぞれが少なくとも1つの多孔性PTFEマトリックスの領域を含む複数の通気装置に分離する操作を含む方法。
［９］
通気されるMEMSパッケージを製造する方法であって、
a．内部空間と周囲空間を規定するとともに、その内部空間と周囲空間の間に開口部を有する容器を有するMEMSパッケージを用意し、
b．多孔性PTFEマトリックスを用意し、
c．複数の孔を有する基板材料を用意し、
d．前記多孔性PTFEマトリックスと前記基板材料を組み合わせ、その基板材料が隣接する多孔性PTFEマトリックスを満たすようにすることで、多孔性PTFEの領域と、満たされたPTFEマトリックスの領域とを有する複合体を製造し、
e．前記複合体を、それぞれが少なくとも1つの多孔性PTFEマトリックスの領域を含む複数の通気装置に分離し、
f．1つの通気装置を前記MEMSパッケージの開口部の上方に取り付ける操作を含む方法。
［１０］
通気アレイを製造する方法であって、
a．多孔性PTFEマトリックスを用意し、
b．複数の孔を有する基板材料を用意し、
c．前記多孔性PTFEマトリックスと前記基板材料を組み合わせ、その基板材料が隣接する多孔性PTFEマトリックスを満たすようにすることで、多孔性PTFEの領域と、満たされたPTFEマトリックスの領域とを有する複合体を製造する操作を含む方法。
Claims (10)
- a．多孔性PTFEマトリックスを含む複数の通気領域と、
b．複数の穴を有する基板材料を含む非多孔性マトリックス材料
を備える通気アレイであって、前記基板材料が前記多孔性PTFEマトリックスの空孔を満たすことで非多孔性領域を形成し、その非多孔性領域が前記複数の通気領域を互いに接続しており、かつ前記基板材料が、熱硬化性樹脂を含浸させた延伸PTFEを含む通気アレイ。 - 前記多孔性PTFEマトリックスが疎油性である、請求項1に記載の通気アレイ。
- 前記基板材料が誘電性材料である、請求項1に記載の通気アレイ。
- 前記熱硬化性樹脂がエポキシである、請求項1に記載の通気アレイ。
- 前記熱硬化性樹脂がポリイミドである、請求項1に記載の通気アレイ。
- 200ミクロン未満の厚さを持つ、請求項1に記載の通気アレイ。
- 付着層をさらに備える、請求項1に記載の通気アレイ。
- 内部空間と周囲空間を規定するとともに、その内部空間と周囲空間の間に開口部を有する容器用として前記開口部の上方に配置できる通気装置を製造する方法であって、
a．多孔性PTFEマトリックスを用意し、
b．複数の孔を有する基板材料を用意し、
c．前記多孔性PTFEマトリックスと前記基板材料を組み合わせ、その基板材料が隣接する多孔性PTFEマトリックスを満たすようにすることで、多孔性PTFEの領域と、満たされたPTFEマトリックスの領域とを有する複合体を製造し、
d．前記複合体を、それぞれが少なくとも1つの多孔性PTFEマトリックスの領域を含む複数の通気装置に分離する操作を含み、かつ
前記基板材料が、熱硬化性樹脂を含浸させた延伸PTFEを含む方法。 - 通気されるMEMSパッケージを製造する方法であって、
a．内部空間と周囲空間を規定するとともに、その内部空間と周囲空間の間に開口部を有する容器を有するMEMSパッケージを用意し、
b．多孔性PTFEマトリックスを用意し、
c．複数の孔を有する基板材料を用意し、
d．前記多孔性PTFEマトリックスと前記基板材料を組み合わせ、その基板材料が隣接する多孔性PTFEマトリックスを満たすようにすることで、多孔性PTFEの領域と、満たされたPTFEマトリックスの領域とを有する複合体を製造し、
e．前記複合体を、それぞれが少なくとも1つの多孔性PTFEマトリックスの領域を含む複数の通気装置に分離し、
f．1つの通気装置を前記MEMSパッケージの開口部の上方に取り付ける操作を含み、かつ
前記基板材料が、熱硬化性樹脂を含浸させた延伸PTFEを含む方法。 - 通気アレイを製造する方法であって、
a．多孔性PTFEマトリックスを用意し、
b．複数の孔を有する基板材料を用意し、
c．前記多孔性PTFEマトリックスと前記基板材料を組み合わせ、その基板材料が隣接する多孔性PTFEマトリックスを満たすようにすることで、多孔性PTFEの領域と、満たされたPTFEマトリックスの領域とを有する複合体を製造する操作を含み、かつ
前記基板材料が、熱硬化性樹脂を含浸させた延伸PTFEを含む方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201261610254P | 2012-03-13 | 2012-03-13 | |
| US61/610,254 | 2012-03-13 | ||
| PCT/US2013/030401 WO2013138286A1 (en) | 2012-03-13 | 2013-03-12 | Venting array and manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015518646A JP2015518646A (ja) | 2015-07-02 |
| JP5922836B2 true JP5922836B2 (ja) | 2016-05-24 |
Family
ID=49161707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015500505A Active JP5922836B2 (ja) | 2012-03-13 | 2013-03-12 | 通気アレイとその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8956444B2 (ja) |
| EP (1) | EP2825825B1 (ja) |
| JP (1) | JP5922836B2 (ja) |
| KR (1) | KR101622864B1 (ja) |
| CN (1) | CN104169657B (ja) |
| CA (1) | CA2865425C (ja) |
| WO (1) | WO2013138286A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5922836B2 (ja) * | 2012-03-13 | 2016-05-24 | ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティドＷ．Ｌ． Ｇｏｒｅ ＆ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ， Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 通気アレイとその製造方法 |
| GB201211309D0 (en) * | 2012-06-26 | 2012-08-08 | Fujifilm Mfg Europe Bv | Process for preparing membranes |
| AU2013361142B2 (en) * | 2012-12-21 | 2017-04-20 | Cytec Industries Inc. | Curable prepregs with surface openings |
| JP5990225B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2016-09-07 | 富士フイルム株式会社 | 酸性ガス分離用積層体および該積層体を備えた酸性ガス分離用モジュール |
| JP5990556B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2016-09-14 | 富士フイルム株式会社 | 酸性ガス分離用積層体および該積層体を備えた酸性ガス分離用モジュール |
| EP2871152B1 (en) | 2013-11-06 | 2017-05-24 | Sensirion AG | Sensor device |
| JP2015170473A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 日東電工株式会社 | 気体透過部材及び通気性容器 |
| US20160376144A1 (en) * | 2014-07-07 | 2016-12-29 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Apparatus and Method For Protecting a Micro-Electro-Mechanical System |
| US20160071506A1 (en) * | 2014-09-09 | 2016-03-10 | Knowles Electronics, Llc | Acoustic Interface Assembly With Porous Material |
| US20160167948A1 (en) * | 2014-12-15 | 2016-06-16 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Vent Attachment System For Micro-Electromechanical Systems |
| JP6680880B2 (ja) * | 2015-11-30 | 2020-04-15 | ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティドＷ．Ｌ． Ｇｏｒｅ ＆ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ， Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | ダイのための保護環境バリアー |
| US11204346B2 (en) | 2016-09-21 | 2021-12-21 | Sensirion Ag | Gas sensor with filter |
| TWI650543B (zh) * | 2017-08-21 | 2019-02-11 | 研能科技股份有限公司 | 具致動傳感模組之裝置 |
| JP6517309B1 (ja) * | 2017-11-24 | 2019-05-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 異物除去方法、及び光検出装置の製造方法 |
| US11467025B2 (en) * | 2018-08-17 | 2022-10-11 | Invensense, Inc. | Techniques for alternate pressure equalization of a sensor |
| DE112020004374T5 (de) * | 2019-09-13 | 2022-07-21 | Rohm Co., Ltd. | Wandler |
| JP7449661B2 (ja) | 2019-09-13 | 2024-03-14 | ローム株式会社 | トランスデューサ |
| US11101597B1 (en) | 2020-05-06 | 2021-08-24 | Lear Corporation | Vented electrical connector |
Family Cites Families (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE392582B (sv) | 1970-05-21 | 1977-04-04 | Gore & Ass | Forfarande vid framstellning av ett porost material, genom expandering och streckning av en tetrafluoretenpolymer framstelld i ett pastabildande strengsprutningsforfarande |
| US4064322A (en) * | 1976-09-01 | 1977-12-20 | United Technologies Corporation | Electrolyte reservoir for a fuel cell |
| US4613544A (en) * | 1984-12-04 | 1986-09-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Co. | Waterproof, moisture-vapor permeable sheet material and method of making the same |
| US4629330A (en) * | 1985-03-14 | 1986-12-16 | Moleculon Research Company | Color-change indicator |
| US4803136A (en) * | 1985-09-30 | 1989-02-07 | Emerson Electric Co. | Method of manufacturing a safety vented container and product |
| US5593482A (en) * | 1990-03-20 | 1997-01-14 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Adsorbent assembly for removing gaseous contaminants |
| US5082472A (en) * | 1990-11-05 | 1992-01-21 | Mallouk Robert S | Composite membrane for facilitated transport processes |
| CA2085380C (en) * | 1991-12-27 | 2005-11-29 | Celgard Inc. | Porous membrane having single layer structure, battery separator made thereof, preparations thereof and battery equipped with same battery separator |
| US5681624A (en) * | 1993-02-25 | 1997-10-28 | Japan Gore-Tex, Inc. | Liquid crystal polymer film and a method for manufacturing the same |
| US5449427A (en) * | 1994-05-23 | 1995-09-12 | General Electric Company | Processing low dielectric constant materials for high speed electronics |
| US5652055A (en) * | 1994-07-20 | 1997-07-29 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Matched low dielectric constant, dimensionally stable adhesive sheet |
| US5753358A (en) * | 1994-08-25 | 1998-05-19 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Adhisive-filler polymer film composite |
| US5828012A (en) * | 1996-05-31 | 1998-10-27 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Protective cover assembly having enhanced acoustical characteristics |
| EP0889080A1 (en) * | 1996-12-10 | 1999-01-07 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Porous films, process for producing the same, and laminate films and recording sheets made with the use of the porous films |
| US5931862A (en) * | 1997-12-22 | 1999-08-03 | Pacesetter, Inc. | Medical lead and method of making and using with sodium sulfosuccinic ester |
| US6306729B1 (en) * | 1997-12-26 | 2001-10-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor article and method of manufacturing the same |
| JP4390167B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2009-12-24 | 日東電工株式会社 | 通気部材用多孔質シート基材およびそれを用いた通気部材用多孔質シート片の取り付け方法 |
| US6439036B1 (en) * | 2000-06-13 | 2002-08-27 | Symyx Technologics, Inc. | Method for evaluating a test fluid |
| US20020062154A1 (en) * | 2000-09-22 | 2002-05-23 | Ayers Reed A. | Non-uniform porosity tissue implant |
| US7434305B2 (en) * | 2000-11-28 | 2008-10-14 | Knowles Electronics, Llc. | Method of manufacturing a microphone |
| NL1016779C2 (nl) * | 2000-12-02 | 2002-06-04 | Cornelis Johannes Maria V Rijn | Matrijs, werkwijze voor het vervaardigen van precisieproducten met behulp van een matrijs, alsmede precisieproducten, in het bijzonder microzeven en membraanfilters, vervaardigd met een dergelijke matrijs. |
| JPWO2003026052A1 (ja) * | 2001-09-18 | 2005-01-06 | 株式会社フルヤ金属 | 燃料電池用バイポーラ板及びその製造方法 |
| US7422911B2 (en) * | 2002-10-31 | 2008-09-09 | Agilent Technologies, Inc. | Composite flexible array substrate having flexible support |
| FR2848016B1 (fr) * | 2002-11-29 | 2005-01-28 | Nexans | Cable ignifuge |
| US20040131836A1 (en) * | 2003-01-02 | 2004-07-08 | 3M Innovative Properties Company | Acoustic web |
| CN100392905C (zh) * | 2003-04-17 | 2008-06-04 | 旭硝子株式会社 | 固体高分子电解质膜、固体高分子型燃料电池用膜电极连接体及固体高分子电解质膜的制造方法 |
| WO2004097415A1 (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-11 | Jsr Corporation | バイオチップおよびバイオチップキットならびにその製造方法および使用方法 |
| US8147911B2 (en) * | 2003-06-06 | 2012-04-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Perforated porous resin base material and production process of porous resin base with inner wall surfaces of perforations made conductive. |
| US10629947B2 (en) * | 2008-08-05 | 2020-04-21 | Sion Power Corporation | Electrochemical cell |
| US7078816B2 (en) * | 2004-03-31 | 2006-07-18 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Circuitized substrate |
| JP4574339B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2010-11-04 | 日東電工株式会社 | 通気部材の製造方法 |
| US20070148533A1 (en) * | 2005-12-23 | 2007-06-28 | Anglin David L | Batteries |
| JP5049519B2 (ja) * | 2006-06-15 | 2012-10-17 | 日本ゴア株式会社 | 伸縮性複合生地、及び延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレンフィルム |
| US7563633B2 (en) * | 2006-08-25 | 2009-07-21 | Robert Bosch Gmbh | Microelectromechanical systems encapsulation process |
| JP2008271425A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 音響センサおよびその製造方法 |
| US7637585B2 (en) * | 2007-06-05 | 2009-12-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Halftone printing on an inkjet printer |
| KR20100041839A (ko) * | 2007-07-18 | 2010-04-22 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 방수 통음막, 방수 통음막의 제조 방법 및 그것을 사용한 전기 제품 |
| US20120070746A1 (en) * | 2007-09-21 | 2012-03-22 | Sion Power Corporation | Low electrolyte electrochemical cells |
| JP2010000464A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Japan Gore Tex Inc | 通気フィルター及びその製造方法 |
| WO2010096704A2 (en) * | 2009-02-19 | 2010-08-26 | Alex Garfield Bonner | Porous interpenetrating polymer network |
| US8157048B2 (en) * | 2009-04-22 | 2012-04-17 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Splash proof acoustically resistive color assembly |
| FR2945378B1 (fr) * | 2009-05-11 | 2011-10-14 | Commissariat Energie Atomique | Cellule de pile a combustible haute temperature a reformage interne d'hydrocarbures. |
| JP2013131290A (ja) * | 2010-04-12 | 2013-07-04 | Sharp Corp | 膜電極複合体およびこれを用いた燃料電池 |
| EP2570008B1 (en) * | 2010-05-13 | 2018-07-18 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Improved vent installation method |
| US9554900B2 (en) * | 2011-04-01 | 2017-01-31 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Durable high strength polymer composites suitable for implant and articles produced therefrom |
| US8945212B2 (en) * | 2011-04-01 | 2015-02-03 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Durable multi-layer high strength polymer composite suitable for implant and articles produced therefrom |
| JP5922836B2 (ja) * | 2012-03-13 | 2016-05-24 | ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティドＷ．Ｌ． Ｇｏｒｅ ＆ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ， Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 通気アレイとその製造方法 |
| US20140079922A1 (en) * | 2012-09-17 | 2014-03-20 | Svaya Nanotechnologies, Inc | Methods for encapsulating Layer by Layer films and for preparing specialized optical films |
| KR20150125693A (ko) * | 2013-03-05 | 2015-11-09 | 시온 파워 코퍼레이션 | 피브릴 셀룰로스 물질과 같은 피브릴 물질을 포함하는 전기화학 전지 |
-
2013
- 2013-03-12 JP JP2015500505A patent/JP5922836B2/ja active Active
- 2013-03-12 CN CN201380013497.4A patent/CN104169657B/zh active Active
- 2013-03-12 EP EP13761555.5A patent/EP2825825B1/en active Active
- 2013-03-12 WO PCT/US2013/030401 patent/WO2013138286A1/en active Application Filing
- 2013-03-12 US US13/795,580 patent/US8956444B2/en active Active
- 2013-03-12 KR KR1020147025344A patent/KR101622864B1/ko active IP Right Grant
- 2013-03-12 CA CA2865425A patent/CA2865425C/en not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-12-09 US US14/564,297 patent/US9011581B1/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015518646A (ja) | 2015-07-02 |
| KR20140135735A (ko) | 2014-11-26 |
| CN104169657A (zh) | 2014-11-26 |
| US20150114555A1 (en) | 2015-04-30 |
| CN104169657B (zh) | 2017-02-22 |
| WO2013138286A1 (en) | 2013-09-19 |
| KR101622864B1 (ko) | 2016-05-19 |
| US20130263996A1 (en) | 2013-10-10 |
| US9011581B1 (en) | 2015-04-21 |
| EP2825825A4 (en) | 2015-11-25 |
| US8956444B2 (en) | 2015-02-17 |
| CA2865425C (en) | 2016-11-29 |
| EP2825825A1 (en) | 2015-01-21 |
| CA2865425A1 (en) | 2013-09-19 |
| EP2825825B1 (en) | 2017-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5922836B2 (ja) | 通気アレイとその製造方法 | |
| KR101483327B1 (ko) | 폴리테트라플루오로에틸렌 다공질막과 그 제조 방법, 및 방수 통기 필터 | |
| US8824707B2 (en) | Acoustic substrate | |
| CN110971995A (zh) | 用于电声换能器和电子设备的防液体封装 | |
| CN106489307A (zh) | 防水构件和具备该防水构件的电子设备 | |
| JP5523522B2 (ja) | ラウドスピーカー配置構成 | |
| CN102550043A (zh) | 用于平面扩音器的防尘设备 | |
| WO2007029134A3 (en) | A method of manufacturing a mems capacitor microphone, such a mems capacitor microphone, a stack of foils comprising such a mems capacitor microphone, an electronic device comprising such a mems capacitor microphone and use of the electronic device | |
| CN102482074A (zh) | 加盖的微机械构件的制造方法、相应的微机械构件以及用于微机械构件的盖板 | |
| KR20170094396A (ko) | 마이크로 전기기계 시스템을 위한 벤트 부착 시스템 | |
| KR102366688B1 (ko) | 수축된 멤브레인 재료를 포함하는 음향 보호 커버 조립체 | |
| US10676344B2 (en) | Protective environmental barrier for a die | |
| CN111133767B (zh) | 包括可固化支承层的声学保护性覆盖物 | |
| US20220369042A1 (en) | Methods of environmental protection for silicon mems structures in cavity packages | |
| JP2009055198A5 (ja) | ||
| JP7253611B2 (ja) | 硬化性サポート層を含む音響保護カバー | |
| US10782200B2 (en) | Apparatus and method for thermal insulation of high-temperature pressure sensors | |
| KR102529586B1 (ko) | 나노 멤브레인을 이용한 방진 필터 어레이 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 어레이 | |
| JP4945341B2 (ja) | パッケージ構造を有する機能デバイス及びその製造方法 | |
| KR20230150423A (ko) | 마이크로스피커 모듈 | |
| TW202313447A (zh) | 具有金屬蓋和嵌入式ｅＰＴＦＥ過濾器之防水ＭＥＭＳ壓力感測器封裝及其製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151027 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151030 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160127 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160315 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160414 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5922836 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |