JP5920427B2 - 貫通孔形成方法、貫通電極を備えるガラス基板の製造方法、およびインターポーザの製造方法 - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 91
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 59
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
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Description
ガラス基板に対し片側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス基板を板厚方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を備える前記ガラス基板の表面全体の湿式エッチングを行う工程とを有し、
前記貫通孔は、前記ガラス基板のレーザ光源側の主面に第1開口縁を有し、前記ガラス基板のレーザ光源とは反対側の主面に第2開口縁を有し、
前記湿式エッチングの前の前記貫通孔は、前記第1開口縁が前記第2開口縁よりも大きく、前記貫通孔の中心線に対する前記貫通孔の側面の傾きが前記第1開口縁と前記第2開口縁とで異なり、前記第1開口縁での前記傾きが前記第2開口縁での前記傾きよりも大きく、
前記湿式エッチングにより、前記第1開口縁での前記傾きが前記第2開口縁での前記傾きよりも大きい部分を除去し、
前記湿式エッチングの後の前記貫通孔の中心線に対する側面の傾きが、前記第1開口縁と前記第2開口縁で同じである、貫通孔形成方法が提供される。
試験例1では、図2に示す加工装置によりガラス基板をレーザ加工し、ガラス基板に約10000個の貫通孔を形成した。試験例1では、湿式エッチング加工および放電加工は実施しなかった。
試験例2〜試験例5では、それぞれ試験例1と同じ条件でレーザ加工を行いガラス基板に貫通孔を形成した後、ガラス基板の薬液への浸漬時間以外、同じ条件で湿式エッチング加工を行った。湿式エッチング加工の薬液としては、フッ酸水溶液(温度25〜31°、濃度2質量%)を用いた。
試験結果を表1および図10に示す。図10において、黒丸は第1開口縁の直径、白丸は第2開口縁の直径を表す。また、図10において、縦軸は直径[μm]、横軸は板厚の減少量ΔT[μm]である。
2a ガラス基板のレーザ光源側の主面
2b ガラス基板の反対側の主面
4 貫通孔
4a 第1開口縁
4b 第2開口縁
10 加工装置
12 ステージ(第1電極)
20 レーザ光源
22 CO2レーザ光
30 光学系
32 波長板
36 集光レンズ
50 加工ユニット
52 第2電極
54 直流高圧電源
60 湿式エッチング装置
62 浴槽
64 薬液
Claims (7)
- ガラス基板に対し片側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス基板を板厚方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を備える前記ガラス基板の表面全体の湿式エッチングを行う工程とを有し、
前記貫通孔は、前記ガラス基板のレーザ光源側の主面に第1開口縁を有し、前記ガラス基板のレーザ光源とは反対側の主面に第2開口縁を有し、
前記湿式エッチングの前の前記貫通孔は、前記第1開口縁が前記第2開口縁よりも大きく、前記貫通孔の中心線に対する前記貫通孔の側面の傾きが前記第1開口縁と前記第2開口縁とで異なり、前記第1開口縁での前記傾きが前記第2開口縁での前記傾きよりも大きく、
前記湿式エッチングにより、前記第1開口縁での前記傾きが前記第2開口縁での前記傾きよりも大きい部分を除去し、
前記湿式エッチングの後の前記貫通孔の中心線に対する側面の傾きが、前記第1開口縁と前記第2開口縁で同じである、貫通孔形成方法。 - ガラス基板に対し片側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス基板を板厚方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を備える前記ガラス基板の表面全体の湿式エッチングを行う工程とを有し、
前記貫通孔は、前記ガラス基板のレーザ光源側の主面に第1開口縁を有し、前記ガラス基板のレーザ光源とは反対側の主面に第2開口縁を有し、
前記湿式エッチングの前の前記貫通孔は、前記第1開口縁が前記第2開口縁よりも大きく、前記貫通孔の中心線に対する前記貫通孔の側面の傾きが前記第1開口縁と前記第2開口縁とで異なり、前記第1開口縁での前記傾きが前記第2開口縁での前記傾きよりも大きく、
前記湿式エッチングにより、前記第1開口縁での前記傾きが前記第2開口縁での前記傾きよりも大きい部分を除去し、
前記湿式エッチングによる前記ガラス基板の板厚の減少量が25〜35μmである、貫通孔形成方法。 - 前記レーザ光は、CO2レーザ光である、請求項1または2に記載の貫通孔形成方法。
- 前記CO2レーザ光の偏光を直線偏光から円偏光に変換し、円偏光の前記CO2レーザ光を前記ガラス基板に照射する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の貫通孔形成方法。
- 前記貫通孔を形成した後、熱処理を行う工程を有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の貫通孔形成方法。
- 貫通孔に、貫通電極を形成する工程を有し、
前記貫通孔が、請求項1〜5のいずれか1項に記載の貫通孔形成方法で形成される、貫通電極を備えるガラス基板の製造方法。 - 貫通孔に、貫通電極を形成する工程を有し、
前記貫通孔が、請求項1〜5のいずれか1項に記載の貫通孔形成方法で形成される、インターポーザの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014182359A JP5920427B2 (ja) | 2014-09-08 | 2014-09-08 | 貫通孔形成方法、貫通電極を備えるガラス基板の製造方法、およびインターポーザの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014182359A JP5920427B2 (ja) | 2014-09-08 | 2014-09-08 | 貫通孔形成方法、貫通電極を備えるガラス基板の製造方法、およびインターポーザの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016056046A JP2016056046A (ja) | 2016-04-21 |
JP5920427B2 true JP5920427B2 (ja) | 2016-05-18 |
Family
ID=55756615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014182359A Active JP5920427B2 (ja) | 2014-09-08 | 2014-09-08 | 貫通孔形成方法、貫通電極を備えるガラス基板の製造方法、およびインターポーザの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5920427B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017209296A1 (ja) * | 2016-06-03 | 2017-12-07 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板及びその製造方法、並びに実装基板 |
JP6911288B2 (ja) * | 2016-06-23 | 2021-07-28 | 凸版印刷株式会社 | ガラスの加工方法 |
JP2018024571A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-15 | 旭硝子株式会社 | 孔を有するガラス基板の製造方法 |
JP6888298B2 (ja) * | 2017-01-04 | 2021-06-16 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板及びその製造方法 |
JP7076182B2 (ja) * | 2017-05-08 | 2022-05-27 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP6751222B1 (ja) * | 2019-03-14 | 2020-09-02 | 日本板硝子株式会社 | 微細構造付ガラス基板を製造する方法及びガラス基板 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0230390A (ja) * | 1988-07-21 | 1990-01-31 | Fuji Electric Co Ltd | レーザ加工方法 |
JPH08141765A (ja) * | 1994-11-16 | 1996-06-04 | Canon Inc | レーザ加工方法 |
JPH09255351A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-09-30 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | ガラス板の孔あけ方法および装置 |
JP2000024923A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-25 | Seiko Epson Corp | 微細穴・溝加工方法 |
JP2000246475A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-12 | Seiko Epson Corp | レーザ光による加工方法 |
JP2003226551A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-12 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 微細孔を有するガラス板およびその製造方法 |
JP2007136642A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | 微小構造を有する材料及び微小構造の製造方法 |
JP2008119698A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Takatori Corp | Co2レーザーでの基板への穴開け方法及び装置 |
JP2011143434A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ穴あけ方法 |
JP2012166999A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Asahi Glass Co Ltd | インターポーザ用ガラス基板の製造方法、インターポーザの製造方法、インターポーザ用ガラス基板、およびインターポーザ |
-
2014
- 2014-09-08 JP JP2014182359A patent/JP5920427B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016056046A (ja) | 2016-04-21 |
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