JP5896851B2 - スパークプラグ - Google Patents

Description

本発明は、電極に貴金属チップが取り付けられたスパークプラグに関する。

スパークプラグには、中心電極や接地電極（以後、まとめて単に「電極」とも呼ぶ）の耐久性を高めるために、電極に貴金属チップが取り付けられたものが知られている（特許文献１〜４）。一般的に、貴金属チップは、火花放電や酸化に対する耐久性が電極母材よりも優れた貴金属（例えば、白金、イリジウム、ルテニウム、ロジウムなど）、あるいは貴金属を主成分とする合金によって形成される。貴金属チップは、溶融溶接（例えば、レーザー溶接、アーク溶接、ガス溶接など）によって直接、電極母材に接合される。あるいは、貴金属チップが溶融溶接により中間母材に接合され、貴金属チップが接合された中間母材が電極母材に接合されることによって、貴金属チップが間接的に電極母材に接合される。貴金属チップと母材（電極母材または中間母材）とは、溶融溶接によって形成される溶融部を介して接合される。

特開２００５−１８３１６７号公報 特開２００９−２８３２６２号公報 特開平４−２２０９８２号公報 特開２０００−２７７２３１号公報

スパークプラグの使用に伴い、貴金属チップが接合された電極が冷熱サイクルに晒されると、貴金属チップと母材との間を接合している溶融部には、貴金属チップと母材との間の熱膨張差に起因して熱応力が発生する。この熱応力は溶融部に亀裂を生じさせる要因となり、その亀裂の進行によっては電極から貴金属チップが脱落してしまうおそれがある。従来技術のスパークプラグは、電極からの貴金属チップの脱落を抑制するという観点で、向上の余地があった。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、貴金属チップが接合された電極を有するスパークプラグにおいて、電極からの貴金属チップの脱落を抑制することを目的とする。

上記課題の少なくとも一部を解決するために、本発明は、以下の形態または適用例として実現することが可能である。本発明の一形態は、中心電極と接地電極の少なくとも一方の電極に貴金属チップが直接的または間接的に接合されているスパークプラグであって、前記貴金属チップは、複数の分割チップが互いに当接した状態で配置された構成を備え、各前記分割チップは、前記電極または前記電極に接合された中間部材のいずれか一方に溶融部を介してそれぞれ接合されている、スパークプラグとして提供される。

［適用例１］
中心電極と接地電極の少なくとも一方の電極に貴金属チップが直接的または間接的に接合されているスパークプラグであって、
前記貴金属チップは、複数の分割チップで構成され、
各前記分割チップは、前記電極または前記電極に接合された中間部材のいずれか一方にレーザー溶接によってそれぞれ接合され、
前記各分割チップと、前記電極または前記中間部材との間には、前記レーザー溶接によって溶融部が形成されている、スパークプラグ。

この構成によれば、貴金属チップは、各々が母材（電極母材または中間母材）に接合された複数の分割チップによって構成される。そのため、冷熱サイクルによって貴金属チップと母材のそれぞれが膨張と収縮を繰り返したときに、分割チップと母材との間を接合している溶融部に生じる熱応力を低減させることができる。よって、電極からの貴金属チップの脱落を抑制することができる。

［適用例２］
適用例１に記載のスパークプラグにおいて、
前記複数の分割チップは、それぞれ互いに異なる前記溶融部によって前記電極または前記中間部材に接合されている、スパークプラグ。

この構成によれば、複数の分割チップは、それぞれ互いに異なる溶融部によって母材に接合されている。そのため、冷熱サイクルによって各分割チップや母材が膨張と収縮を繰り返したときに、溶融部に生じる熱応力をさらに低減させることができる。よって、電極からの貴金属チップの脱落をさらに抑制することができる。

［適用例３］
適用例１または適用例２に記載のスパークプラグにおいて、
前記溶融部は、前記貴金属チップの径方向外周面に形成されている
、スパークプラグ。

この構成によれば、溶融部が貴金属チップの外周面に形成されているため、貴金属チップと母材のそれぞれが膨張と収縮を繰り返したときに、溶融部に生じる熱応力をさらに低減させることができる。

［適用例４］
適用例３に記載のスパークプラグにおいて、
前記貴金属チップは、前記中間部材の径方向内側に配置され、前記中間部材の径方向内周面と対向する分割チップ外周面を有し、
前記各分割チップの少なくとも一つは、前記貴金属チップの軸線に最も近い前記溶融部の最深点を通る前記軸線に垂直な平面において、前記貴金属チップの外周に沿った前記溶融部の長さが、前記分割チップ外周面の長さと前記貴金属チップの外周に沿った前記溶融部の長さとの和の３０％以上となるように構成されている、スパークプラグ。

この構成によれば、分割チップは、溶融部の最深点を通る軸線方向に垂直な平面において、貴金属チップの外周に沿った溶融部の長さが、分割チップ外周面の長さと貴金属チップの外周に沿った溶融部の長さとの和の３０％以上となっている。そのため、電極からの貴金属チップの脱落をより抑制することができる。

［適用例５］
適用例１ないし適用例４のいずれかに記載のスパークプラグにおいて、
前記貴金属チップは、前記中心電極と前記接地電極のうち、自身が接合されている一方の電極と異なる他方の電極と対向する対向面を備え、
前記各分割チップは、前記対向面の一部を含んで構成されている、スパークプラグ。

この構成によれば、各分割チップは、それぞれ他方の電極と対向する対向面を備えているため、火花による消耗を各分割チップで負担することができる。これにより、貴金属チップの耐久性の向上を図ることができる。また、分割チップの一部が脱落したときのスパークプラグの耐火花消耗性や耐酸化消耗性の低下を抑制することができる。

［適用例６］
適用例２ないし適用例５のいずれかに記載のスパークプラグにおいて、
前記各分割チップは、前記貴金属チップの軸線に最も近い前記溶融部の最深点を通る前記軸線に垂直な平面において、前記貴金属チップの重心を通る任意の直線に関して、前記直線と交差する前記溶融部の前記分割チップ毎の合計数が０または１となるように構成されている、スパークプラグ。

この構成によれば、各分割チップは、貴金属チップの重心を挟んだ両側に溶融部が形成されない。そのため、各分割チップや母材が膨張と収縮を繰り返したときに、溶融部に生じる熱応力をさらに低減させることができる。

［適用例７］
適用例１ないし適用例６のいずれかに記載のスパークプラグにおいて、
前記各分割チップは、前記貴金属チップが均等に分割されてなる、スパークプラグ。

この構成によれば、各分割チップは、貴金属チップが均等に分割された構成を有しているため、火花による各分割チップの消耗のばらつきを抑制されることができる。

［適用例８］
適用例１ないし適用例７のいずれかに記載のスパークプラグにおいて、
前記中間部材は円筒形状である、スパークプラグ。

この構成によれば、中間部材は円筒形状であるため、熱応力による中間部材や貴金属チップの脱落を低減させることができる。

なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、スパークプラグ用の中心電極、スパークプラグ用の接地電極、スパークプラグを備える内燃機関、スパークプラグの製造方法等の形態で実現することができる。また、本発明は、前述の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において様々な形態で実施し得ることは勿論である。

第１実施形態におけるスパークプラグの概略構成を説明するための説明図である。 スパークプラグの接地電極を拡大した説明図である。 貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。 図３（ｂ）の矢視Ｆ４−Ｆ４から見た貴金属チップの断面を示す説明図である。 本実施形態のスパークプラグの製造方法を説明するためのフローチャートである。 チップ接合体の組み立て工程を説明するための説明図である。 サンプル♯０１〜♯１４のスパークプラグにおける接地電極の構成を説明するための説明図である。 サンプル♯０１〜♯１４のスパークプラグの耐久性の評価結果を示した説明図である。 耐久試験後のスパークプラグを例示した説明図である。 第１実施形態の第１変形例の貴金属チップを例示した説明図である。 第２変形例の貴金属チップを例示した説明図である。 第３変形例の貴金属チップを例示した説明図である。 第４変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。 第５変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。 第６変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。 第７変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。 第８変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。 第９変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。 第１０変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。 第１１変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。 第１２変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。 第１３変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。 第１４変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。 第２実施形態における貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。 第３実施形態における貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。 第４実施形態におけるスパークプラグの概略構成を説明するための説明図である。 第５実施形態におけるスパークプラグの概略構成を説明するための説明図である。

Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．スパークプラグの構成：
図１は、第１実施形態におけるスパークプラグの概略構成を説明するための説明図である。図１において、スパークプラグ１００の中心軸である軸線ＣＡ１の右側には、スパークプラグ１００の側面構成を例示し、軸線ＣＡ１の左側には、スパークプラグ１００の断面構成を例示している。以下の説明では、接地電極４０が配置されている側（図１下方側）をスパークプラグ１００の「先端側」と呼び、端子金具１９が配置されている側（図１上方側）をスパークプラグ１００の「後端側」と呼ぶ。

スパークプラグ１００は、中心電極１０と、絶縁碍子２０と、主体金具３０と、接地電極４０とを備えている。中心電極１０は絶縁碍子２０によって保持され、絶縁碍子２０は主体金具３０によって保持されている。接地電極４０は主体金具３０の先端側に取り付けられている。スパークプラグ１００は、中心電極１０、絶縁碍子２０および主体金具３０の軸心が、軸線ＣＡ１と一致するように構成されている。

中心電極１０は、略棒形状の電極であり、ニッケルまたはニッケルを主成分とするニッケル合金（例えば、インコネル（登録商標））によって形成されている。中心電極１０は絶縁碍子２０の内側に収容され、外側面がスパークプラグ１００の外部と電気的に絶縁されている。中心電極１０の先端側は、絶縁碍子２０の先端側から突出している。中心電極１０の後端側は、シール体１６、セラミック抵抗１７、シール体１８を介して端子金具１９に電気的に接続されている。端子金具１９は後端部が絶縁碍子２０の後端側から突出している。

絶縁碍子２０は、略円筒形状の絶縁体であり、軸線ＣＡ１に沿った貫通孔である軸孔２８を備えている。絶縁碍子２０は、軸孔２８の内側に中心電極１０を収容している。絶縁碍子２０は、アルミナを始めとする絶縁性セラミックス材料を焼成することによって形成されている。

主体金具３０は、略円筒形状の金具であり、内側に絶縁碍子２０が配置されている。主体金具３０は、ニッケルメッキや亜鉛メッキがなされた低炭素鋼や、無メッキのニッケル合金などによって形成されている。主体金具３０は、中心電極１０から電気的に絶縁された状態で絶縁碍子２０の外側面にカシメ固定されている。主体金具３０は、先端面３１と取付ネジ部３２とを備えている。主体金具３０の先端面３１は、主体金具３０の先端側を構成する環状の面である。先端面３１には、接地電極４０が接合されている。先端面３１の環の中央から、絶縁碍子２０および中心電極１０が突出している。主体金具３０の取付ネジ部３２は、外側面にネジ山が形成された部位であり、このネジ山を内燃機関２００のネジ孔２１０に螺合させることによって、スパークプラグ１００を内燃機関２００に取り付けることができる。

接地電極４０は、屈曲した略棒状形状の電極であり、ニッケルまたはニッケルを主成分とするニッケル合金よって形成されている。接地電極４０の一方の端部である基端部４１は主体金具３０の先端面３１に接合されており、他方の端部である先端部４２は中心電極１０の先端側の端部と対向するように構成されている。接地電極４０の先端部４２と中心電極１０の先端側の端部との間には、火花放電のための間隙（放電ギャップ）が形成される。接地電極４０の先端部４２における中心電極１０と対向する位置（放電ギャップを形成する位置）には、耐火花消耗性や耐酸化消耗性を向上させるために、電極チップ（貴金属チップ）４５０が接合されている。

図２は、スパークプラグの接地電極を拡大した説明図である。図２（ａ）には、軸線ＣＡ１に直交する方向から見た接地電極４０と中心電極１０の先端側を示している。図２（ｂ）には、図２（ａ）の矢印Ｘ方向から見た接地電極４０を示している。

接地電極４０は、電極母材４１０と、中間母材４３０と、貴金属チップ４５０とを備えている。電極母材４１０は、屈曲した略棒状形状の電極であり、基端部４０１が主体金具３０の先端面３１に接合されている。電極母材４１０は、主体金具３０の先端面３１から軸線ＣＡ１に沿った方向に延びた後、軸線ＣＡ１に交差する方向に屈曲している。電極母材４１０の先端部４０２は、軸線ＣＡ１に交差する方向を向いている。

電極母材４１０は、略四角形状の断面を有し、内側面４０３、外側面４０４、横側面４０５、４０６の４つの側面を備えている。内側面４０３は、屈曲した電極母材４１０の内側に形成された面であり、先端部４０２の近傍において中心電極１０の先端と対向している。外側面４０４は、屈曲した電極母材４１０の外側に形成された面であり、内側面４０３の裏側の面に該当する。横側面４０５、４０６は、それぞれ内側面４０３および外側面４０４の両方に隣接する面である。内側面４０３の先端部４０２側には、貴金属チップ４５０が取り付けられている。ここでは、貴金属チップ４５０は、中間母材４３０を介して電極母材４１０に取り付けられている。

中心電極１０と貴金属チップ４５０との間には、放電ギャップＳＧが形成されている。スパークプラグ１００は、内燃機関２００に取り付けた状態で、端子金具１９（図１）を介して２万〜３万ボルトの高電圧が中心電極１０に印加されることによって、放電ギャップＳＧに火花を発生させる。

中間母材４３０は、略中空円筒形状の部材であり、貴金属チップ４５０の外周を囲むようにして、貴金属チップ４５０と共に電極母材４１０に埋設されている。中間母材４３０の貫通孔の内側には、貴金属チップ４５０が挿入されている。中間母材４３０は、内側の貴金属チップ４５０と外側の電極母材４１０の両方に接合されている。これらの接合は、溶融溶接（例えば、レーザー溶接、アーク溶接、ガス溶接など）によっておこなわれる。これによって、貴金属チップ４５０は、中間母材４３０を介して電極母材４１０に取り付けられる。中間母材４３０は、インコネル（登録商標）を始めとするニッケルを主成分とするニッケル合金によって形成されている。中間母材４３０の材料は、電極母材４１０と同じ材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。

貴金属チップ４５０は、全体として略円柱形状の外形を有し、２つの分割チップ４５０ａ、４５０ｂによって構成されている。分割チップ４５０ａ、４５０ｂは、それぞれ半円形状の断面を有する柱状体であり、２つを寄せ合わせることによって、略円柱形状の貴金属チップ４５０が構成される。すなわち、貴金属チップ４５０は、分割チップ４５０ａ、４５０ｂを集合させた集合体として構成されている。また、言い換えれば、貴金属チップ４５０は、自身の軸ＣＡｃの方向に沿った切断面Ｆｐｃによって２つに切断された構成を備えている。分割チップ４５０ａ、４５０ｂ同士は、切断面Ｆｐｃにおいて接着剤などによって弱く接合されていてもよい。貴金属チップ４５０の直径については特に限定はないが、１．０ｍｍ〜５．０ｍｍ程度とすることが好ましく、１．５ｍｍ〜５．０ｍｍとすることがより好ましい。貴金属チップ４５０は、自身の軸ＣＡｃが軸線ＣＡ１の延長線上となるように配置されている。貴金属チップ４５０（すなわち、各分割チップ４５０ａ、４５０ｂ）は、火花放電や酸化に対する耐久性が電極母材４１０よりも優れた貴金属を含有する金属によって形成されている。例えば、貴金属チップ４５０は、白金を主成分とし２０質量％のロジウムを含有する合金によって形成することができる。貴金属チップ４５０は、火花放電や酸化に対する耐久性が電極母材４１０よりも優れた貴金属（例えば、白金、イリジウム、ルテニウム、ロジウムなど）によって形成されてもよいし、そのような貴金属を主成分とする合金によって形成されてもよい。

図３は、貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。図３（ａ）には、中心電極１０の先端側から見た貴金属チップ４５０の接合構造を示している。図３（ｂ）には、図３（ａ）の矢視Ｆ３ｂ−Ｆ３ｂから見た貴金属チップ４５０の断面を示している。

図３（ｂ）に示すように、電極母材４１０の内側面４０３には、中間母材４３０の外形とほぼ同じ略円筒形状に窪んだ凹部４１６が形成されている。凹部４１６の内側には、貴金属チップ４５０および中間母材４３０が取り付けられている。凹部４１６は、凹部底面４１７と、凹部側面４１８とを備えている。凹部底面４１７は、貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに交差する略円形形状の面である。凹部側面４１８は、貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに沿った内周面であり、凹部底面４１７および電極母材４１０の内側面４０３の両方に接している。

中間母材４３０は、上端面４３１と、下端面４３２と、外周面４３５と、内周面４３８とを備えている。上端面４３１および下端面４３２は、それぞれ貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに交わる平面であり、中間母材４３０の両端面を構成している。外周面４３５と内周面４３８は、貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに沿った面であり、それぞれ上端面４３１および下端面４３２と隣接している。上端面４３１は、電極母材４１０の内側面４０３と同一平面上に位置している。下端面４３２は、電極母材４１０の凹部底面４１７に当接している。外周面４３５は、電極母材４１０の凹部側面４１８に当接している。内周面４３８は、貴金属チップ４５０のチップ外周面４５５に当接している。

貴金属チップ４５０は、チップ上端面４５１と、チップ下端面４５２と、チップ外周面４５５とを備えている。チップ上端面４５１とチップ下端面４５２は、それぞれ貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに交わる面であり、貴金属チップ４５０の両端面を構成している。チップ上端面４５１は、中心電極１０の先端側に対向している。チップ下端面４５２は、電極母材４１０の凹部底面４１７に当接している。チップ外周面４５５は、貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに沿った面であり、チップ上端面４５１側の一部が電極母材４１０の内側面４０３から突出しており、チップ下端面４５２側の一部が中間母材４３０の内周面４３８に当接している。

分割チップ４５０ａ、４５０ｂは、それぞれ、チップ上端面４５１の一部と、チップ下端面４５２の一部と、チップ外周面４５５の一部と、を備えている。以後、分割チップ４５０ａに形成されたチップ上端面４５１の一部、チップ下端面４５２の一部、チップ外周面４５５の一部をそれぞれ、チップ上端面４５１ａ、チップ下端面４５２ａ、チップ外周面４５５ａとも呼ぶ。また、分割チップ４５０ｂに形成されたチップ上端面４５１の一部、チップ下端面４５２の一部、チップ外周面４５５の一部をそれぞれ、チップ上端面４５１ｂ、チップ下端面４５２ｂ、チップ外周面４５５ｂとも呼ぶ。また、分割チップ４５０ａ、４５０ｂは、切断面Ｆｐｃにおいて互いに当接する当接面４５６をそれぞれ備えている。分割チップ４５０ａが備える当接面４５６を当接面４５６ａとも呼び、分割チップ４５０ｂが備える当接面４５６を当接面４５６ｂとも呼ぶ。

図３に示すように、接地電極４０には、２種類の溶融部（第１溶融部４２０と第２溶融部４４０）が形成されている。第１溶融部４２０は、中間母材４３０と貴金属チップ４５０とを溶融溶接によって接合した際に形成された溶融部分であり、中間母材４３０と貴金属チップ４５０とが溶融している。第１溶融部４２０は、分割チップ４５０ａと中間母材４３０との間、および、分割チップ４５０ｂと中間母材４３０との間にそれぞれに形成されている。以後、分割チップ４５０ａと中間母材４３０との間に形成された第１溶融部４２０を第１溶融部４２０ａとも呼び、分割チップ４５０ｂと中間母材４３０との間に形成された第１溶融部４２０を第１溶融部４２０ｂとも呼ぶ。本実施形態の第１溶融部４２０ａと第１溶融部４２０ｂとは、互いに交わったり、一体的に形成されておらず、それぞれ互いに異なる第１溶融部４２０として形成されている。第２溶融部４４０は、電極母材４１０と中間母材４３０とを溶融溶接によって接合した際に形成された溶融部分であり、電極母材４１０と中間母材４３０とが溶融している。なお、ここでは、溶融部４２０、４４０を形成する溶融溶接は、レーザー溶接を用いているものとする。溶融部４２０、４４０を形成する溶融溶接は、アーク溶接やガス溶接などであってもよい。

中間母材４３０と貴金属チップ４５０とをレーザー溶接によって接合する際には、中間母材４３０の内側に貴金属チップ４５０を挿入した状態で、中間母材４３０の外周面４３５から貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに向けてレーザーを照射する。これによって、第１溶融部４２０は、中間母材４３０と貴金属チップ４５０との境界面を跨いで、中間母材４３０の外周面４３５から貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに向かって凸状に形成される。ここでは、第１溶融部４２０は、分割チップ４５０ａと中間母材４３０との間に２箇所形成され、分割チップ４５０ｂと中間母材４３０との間に２箇所形成されている。第１溶融部４２０の数は任意に設定することができる。

電極母材４１０と中間母材４３０とをレーザー溶接によって接合する際には、貴金属チップ４５０が接合された中間母材４３０を電極母材４１０の凹部４１６に挿入した状態で、電極母材４１０の凹部側面４１８と中間母材４３０の外周面４３５との境界に、貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに沿ってレーザーを照射する。これによって、第２溶融部４４０は、電極母材４１０の内側面４０３から凹部側面４１８に沿った円柱状に形成される。ここでは、第２溶融部４４０は、第１溶融部４２０に干渉しない複数の箇所（例えば、８箇所）に形成されている。第２溶融部４４０の数は任意に設定することができる。

図４は、図３（ｂ）の矢視Ｆ４−Ｆ４から見た貴金属チップの断面を示す説明図である。図３（ｂ）の矢視Ｆ４−Ｆ４によって示す平面ＰＬは、第１溶融部４２０の先端部分、すなわち、貴金属チップ４５０に形成されている第１溶融部４２０において、貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに最も近い部分（以後、「最深点Ｐｄｐ」とも呼ぶ）を通り、貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに直交する平面である。

図４（ａ）に示すように、平面ＰＬには、貴金属チップ４５０の外周線４５０ＲＬと、中間母材４３０の外周線４３０ＲＬと、第１溶融部４２０の断面である第１溶融領域４２０ＣＡと、第２溶融部４４０の断面である第２溶融領域４４０ＣＡとが形成されている。貴金属チップ４５０の外周線４５０ＲＬは、チップ外周面４５５（図３）と平面ＰＬとの交線である。中間母材４３０の外周線４３０ＲＬは、中間母材４３０の外周面４３５（図３）と、平面ＰＬとの交線である。貴金属チップ４５０の外周線４５０ＲＬは、第１溶融領域４２０ＣＡによって複数に分断されている。図４（ａ）では、第１溶融領域４２０ＣＡに溶接前の貴金属チップ４５０の外周の仮想線を仮想外周線４５０ＶＬとして示している。この仮想外周線４５０ＶＬは、溶接前の外周線であり、現実には溶接によって消失している。貴金属チップ４５０の外周は、外周線４５０ＲＬと仮想外周線４５０ＶＬによって表すことができる。

平面ＰＬにおいて、貴金属チップ４５０の外周線４５０ＲＬには、分割チップ４５０ａの外周線４５０ａＲＬと、分割チップ４５０ｂの外周線４５０ｂＲＬと、が含まれている。分割チップ４５０ａの外周線４５０ａＲＬは、チップ外周面４５５ａ（図３）と平面ＰＬとの交線である。分割チップ４５０ｂの外周線４５０ｂＲＬは、チップ外周面４５５ｂ（図３）と平面ＰＬとの交線である。また、仮想外周線４５０ＶＬには、仮想外周線４５０ａＶＬと、仮想外周線４５０ｂＶＬと、が含まれている。仮想外周線４５０ａＶＬとは、第１溶融部４２０ａの断面である第１溶融領域４２０ａＣＡに示される仮想線である。仮想外周線４５０ｂＶＬとは、第１溶融部４２０ｂの断面である第１溶融領域４２０ｂＣＡに示される仮想線である。平面ＰＬにおいて、外周線４５０ａＲＬと仮想外周線４５０ａＶＬによって表される分割チップ４５０ａの外周部を「分割チップ４５０ａの外周部分」とも呼ぶ。また、外周線４５０ｂＲＬと仮想外周線４５０ｂＶＬによって表される分割チップ４５０ｂの外周部を「分割チップ４５０ｂの外周部分」とも呼ぶ。貴金属チップ４５０の外周線は、分割チップ４５０ａの外周部分と分割チップ４５０ｂの外周部分によって構成されている。また、本実施形態では、分割チップ４５０ａの外周部分と分割チップ４５０ｂの外周部分は、長さが等しい。

本実施形態の第１溶融部４２０は、分割チップ４５０ａ、４５０ｂのそれぞれの外周部分において、貴金属チップ４５０の外周線に沿った方向（以後、「外周方向」とも呼ぶ）の仮想外周線４５０ＶＬの長さ（第１溶融部４２０の外周方向の長さ）の合計が、外周部分の長さ（第１溶融部４２０の外周方向の長さとチップ外周面４５５の外周方向の長さの和）の３０％以上になるように構成されている。具体的には、図４（ｂ）に示すように、例えば、分割チップ４５０ａにおいて、分割チップ４５０ａの外周部分の外周方向における長さを外周長さＬｃｐとし、第１溶融領域４２０ａＣＡに示された仮想外周線４５０ａＶＬの長さＬｖｌの合計長さをΣＬｖｌとすると、外周長さＬｃｐと合計長さΣＬｖｌは、以下の式（１）を満たす。
ΣＬｖｌ≧０．３×Ｌｃｐ ・・・（１）
分割チップ４５０ｂについても分割チップ４５０ａと同様に、分割チップ４５０ｂの外周部分の外周長さをＬｃｐとし、仮想外周線４５０ｂＶＬの長さＬｖｌの合計長さをΣＬｖｌとすると、上記の式（１）を満たす。以後、分割チップの外周部分の外周長さＬｃｐに占める、仮想外周線の合計長さΣＬｖｌの割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）を「接合長さ割合」とも呼ぶ。

また、本実施形態の第１溶融部４２０は、分割チップ４５０ａ、４５０ｂごとに、貴金属チップ４５０の幾何学的重心を通る任意の直線と交差する溶融部の合計数が複数にならないように構成されている。具体的には、図４（ｂ）に示すように、貴金属チップ４５０の接合前における幾何学的重心を重心Ｇｃとし、重心Ｇｃを通る任意の直線を直線ＬＮとすると、例えば、分割チップ４５０ａにおいて、直線ＬＮ上に２つの第１溶融部４２０ａが同時に存在しないように構成されている。なお、ここでは、直線ＬＮ上に、分割チップ４５０ａとの間に形成されている第１溶融部４２０ａと、分割チップ４５０ｂとの間に形成されている第１溶融部４２０ｂとが１つずつ存在している。言い換えれば、本実施形態の分割チップは、貴金属チップ４５０の幾何学的重心Ｇｃを通る直線ＬＮに関して、直線ＬＮと交差する溶融部の分割チップ４５０ａ、４５０ｂごとの合計数が０または１となるように構成されている。なお、本実施形態の貴金属チップ４５０は、平面ＰＬにおいて、幾何学的重心Ｇｃと軸ＣＡｃとが同じ位置となっている。

Ａ−２．スパークプラグの製造方法：
図５は、本実施形態のスパークプラグの製造方法を説明するためのフローチャートである。ここでは、本実施形態の接地電極４０の製造方法を中心に説明する。接地電極４０を製造するにあたり、まず、電極母材４１０、中間母材４３０および分割チップ４５０ａ、４５０ｂを用意する（ステップＳ１１０）。なお、貴金属チップ４５０の取り付けに先立って用意される電極母材４１０は、完成品のスパークプラグ１００における電極母材４１０のように屈曲しておらず、真っ直ぐに延びた線材であってもよい。接地電極４０の各部材を用意した後、中間母材４３０と貴金属チップ４５０とをレーザー溶接してチップ接合体を作成する（ステップＳ１２０）。

図６は、チップ接合体の組み立て工程を説明するための説明図である。図６（ａ）に示すように、分割チップ４５０ａと分割チップ４５０ｂの互いの当接面４５６ａ、４５６ｂを当接させることによって、貴金属チップ４５０を構成する。得られた貴金属チップ４５０を図６（ｂ）に示すように、中間母材４３０の内周面４３８の内側に挿入する。その後、中間母材４３０の外周面４３５から貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに向けてレーザーを照射して、中間母材４３０と貴金属チップ４５０とをレーザー溶接する。これによって、中間母材４３０および貴金属チップ４５０に第１溶融部４２０（図３）が形成され、チップ接合体が完成する。

チップ接合体を作成した後、チップ接合体と電極母材４１０とを抵抗溶接する（図５、ステップＳ１３０）。具体的には、チップ接合体を電極母材４１０の凹部４１６（図３）に挿入した後、チップ接合体と電極母材４１０とを加圧しつつ、チップ接合体および電極母材４１０に電流を流すことによって、チップ接合体を電極母材４１０の凹部底面４１７に抵抗溶接する。なお、ステップＳ１３０の抵抗溶接は省略することもできる。

チップ接合体と電極母材４１０とを抵抗溶接した後、チップ接合体と電極母材４１０とをレーザー溶接する（ステップＳ１４０）。具体的には、電極母材４１０の凹部側面４１８と中間母材４３０の外周面４３５との境界に、貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに沿ってレーザーを照射して、電極母材４１０と中間母材４３０とをレーザー溶接する。これによって、電極母材４１０および中間母材４３０に第２溶融部４４０（図３）が形成される。

チップ接合体と電極母材４１０とをレーザー溶接した後、スパークプラグ１００を構成する各種部品の組み付け（ステップＳ１５０）を経て、スパークプラグ１００を完成させることができる。なお、チップ接合体と電極母材４１０とをレーザー溶接した電極中間品を主体金具３０に溶接してから、主体金具３０に他の部材を組み付け、最後に、主体金具３０に溶接した電極中間品を折り曲げて接地電極４０を完成させることが好ましい。

Ａ−３．接地電極の耐久性評価：
図７は、サンプル♯０１〜♯１４のスパークプラグにおける接地電極の構成を説明するための説明図である。接地電極の構成の異なるサンプル♯０１〜♯１４の１４通りのスパークプラグを使用して、接地電極の耐久性の評価をおこなった。各サンプル♯０１〜♯１４の接地電極の構成は以下のとおりである。

＜サンプル♯０１〜♯０４＞
サンプル♯０１〜♯０４の貴金属チップ４５０は、図３と同様の構成であり、２つの分割チップ４５０ａ、４５０ｂによって構成されている。サンプル♯０１〜♯０４は、それぞれ第１溶融部４２０の数が異なる。第１溶融部４２０の総数は、サンプル♯０１、♯０２、♯０３、♯０４の順に、２個、４個、６個、８個となっている。図７（ａ）は、サンプル♯０２を例示している。各サンプル♯０１〜♯０４において、第１溶融部４２０は、貴金属チップ４５０の外周に等間隔に形成されている。各分割チップの外周部分の外周長さＬｃｐに占める、仮想外周線の合計長さΣＬｖｌの割合である接合長さ割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）は、サンプル♯０１、♯０２、♯０３、♯０４の順に、１０％、３０％、６０％、８０％となっている。

＜サンプル♯０５〜♯０８＞
サンプル♯０５〜♯０８の貴金属チップ４５０Ａは、サンプル♯０１の貴金属チップ４５０と同様の外形（略円柱形状）を有している。一方、貴金属チップ４５０Ａは、サンプル♯０１の貴金属チップ４５０とは異なり、４つの分割チップ４５０ｃ、４５０ｄ、４５０ｅ、４５０ｆによって構成されている。各分割チップ４５０ｃ、４５０ｄ、４５０ｅ、４５０ｆは、扇形の水平断面を有する柱状体であり、４つを寄せ合わせることによって貴金属チップ４５０Ａが構成されている。サンプル♯０５〜♯０８は、それぞれ第１溶融部４２０の数が異なる。第１溶融部４２０の総数は、サンプル♯０５、♯０６、♯０７、♯０８の順に、２個、４個、６個、８個となっている。各サンプル♯０５〜♯０８において、第１溶融部４２０は、貴金属チップ４５０Ａの外周に等間隔に形成されている。接合長さ割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）は、サンプル♯０５、♯０６、♯０７、♯０８の順に、１０％、３０％、６０％、８０％となっている。

＜サンプル♯０９〜♯１２＞
サンプル♯０９〜♯１２の貴金属チップ４５０Ｘは、サンプル♯０１の貴金属チップ４５０と同様の外形を有している。一方、貴金属チップ４５０Ｘは、サンプル♯０１の貴金属チップ４５０とは異なり、複数の分割チップによって構成されておらず、一金属体として構成されている。サンプル♯０９〜♯１２は、それぞれ第１溶融部４２０の数が異なる。第１溶融部４２０の数は、サンプル♯０９、♯１０、♯１１、♯１２の順に、２個、４個、６個、８個となっている。各サンプル♯０９〜♯１２において、第１溶融部４２０は、貴金属チップ４５０Ｘの外周に等間隔に形成されている。接合長さ割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）は、サンプル♯０９、♯１０、♯１１、♯１２の順に、１０％、３０％、６０％、８０％となっている。

＜サンプル♯１３、♯１４＞
サンプル♯１３、♯１４の貴金属チップ４５０Ｘは、サンプル♯０９の貴金属チップ４５０Ｘと同じである。すなわち一金属体として構成されている。サンプル♯１３、♯１４は、第１溶融部４２０の数が異なる。第１溶融部４２０の数は、サンプル♯１３、♯１４の順に、２個、４個となっている。サンプル♯１３、♯１４のそれぞれの第１溶融部４２０は、貴金属チップ４５０Ｘの外周において、貴金属チップ４５０Ｘの重心Ｇｃを挟んで対向する位置に他の第１溶融部４２０が存在しないように形成されている。接合長さ割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）は、サンプル♯１３、♯１４の順に、１０％、３０％となっている。なお、第１溶融部４２０が貴金属チップ４５０Ｘの重心Ｇｃを挟んで対向しないようにするために、接合長さ割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）を６０％、８０％とすることはできなかった。

図８は、サンプル♯０１〜♯１４のスパークプラグの耐久性の評価結果を示した説明図である。耐久性の評価試験では、サンプル♯０１〜♯１４の各スパークプラグをそれぞれ３０個ずつ用意した。用意したサンプル♯０１〜♯１４を６気筒コージェネレーションエンジンに取り付け、定格出力で１０００時間の運転（耐久試験）を行った。耐久試験の後、すべてのサンプル♯０１〜♯１４について、第１溶融部４２０の最深点Ｐｄｐを通る平面ＰＬが現れるまで貴金属チップ４５０を研磨し、その研磨断面である平面ＰＬを顕微鏡にて観察した。顕微鏡による平面ＰＬの観察において、貴金属チップ４５０の外周に沿った亀裂が全箇所の第１溶融部４２０の全域に完全に入っている完全断裂の有無を確認した。

図８には、サンプル♯０１〜♯１４ごとに、３０個のスパークプラグのうち、完全断裂となったスパークプラグの数を示した。なお、各スパークプラグにおいて、存在するすべての第１溶融部４２０のうち、１つの第１溶融部４２０でも完全に亀裂が入っていないものが存在する場合には、そのスパークプラグは完全断裂となったスパークプラグに算入しなかった。また、図８には、サンプル♯０１〜♯１４ごとに、接合強度の測定結果を示した。接合強度は、プッシュバック試験により測定した。なお、ここでは、サンプル♯０１〜♯１４ごとに、３０個のスパークプラグの接合強度の平均値を示した。また、図８には、接合強度についての判定結果を示した。判定の基準は次の通りである。
◎（優）：接合強度が３５０Ｎ以上のサンプル
○（良）：接合強度が３００Ｎ以上であり、かつ３５０Ｎより小さいサンプル
・（不可）：接合強度が３００Ｎより小さいサンプル

図８の評価結果によれば、サンプル♯０１〜♯０４およびサンプル♯０５〜♯０８のスパークプラグは、サンプル♯０９〜♯１２のスパークプラグよりも、完全破断数が少なく、かつ、接合強度が大きいことがわかる。すなわち、溶融部が貴金属チップの外周に等間隔に形成されているスパークプラグにおいて、貴金属チップを複数の分割チップによって構成すると、貴金属チップを１つの貴金属体として構成した場合と比べて、完全破断数が低減し、かつ、接合強度が増大することがわかる。これは、貴金属チップを複数の分割チップによって構成すると、貴金属チップと母材（ここでは、中間母材）との間に熱膨張差が発生しても、分割チップ同士がずれたり、互いの距離が変化することによって、貴金属チップと母材との間の溶融部にかかる熱応力を低減させることができるためと考えられる。以上のことから、貴金属チップを複数の分割チップによって構成したスパークプラグは、貴金属チップを１つの貴金属体として構成したスパークプラグよりも好ましいこといえる。

なお、図８の評価結果によれば、サンプル♯１３、♯１４のスパークプラグの完全破断数および接合強度は、サンプル♯０１〜♯０４およびサンプル♯０５〜♯０８のスパークプラグの完全破断数および接合強度と同程度となっている。すなわち、溶融部が貴金属チップの重心を介して対向する位置に存在しないスパークプラグは、貴金属チップを複数の分割チップによって構成したスパークプラグと同程度の耐久性を有している。これは、溶融部が貴金属チップの重心を介して対向する位置に存在するスパークプラグでは、冷熱サイクル下において貴金属チップと電極母材との間に熱膨張差が発生すると、貴金属チップの両側の溶融部が貴金属チップを介して互いに引っ張り合うのに対して、溶融部が対向する位置に存在しないスパークプラグでは、その効果が抑制されるためと考えられる。しかし、サンプル♯１３、♯１４のように溶融部が対向する位置に存在しないスパークプラグでは、その構成上、接合長さ割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）の上限が低くならざるをえないため、溶融部数を増やすことが困難となる。

図８の判定結果によれば、サンプル♯０２〜♯０４およびサンプル♯０６〜♯０８のスパークプラグは、接合強度判定が「◎」となっていることがわかる。すなわち、貴金属チップが複数の分割チップによって構成されたスパークプラグにおいて、接合長さ割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）を３０％以上にすると、接合強度が第１の判定基準値（ここでは、３５０Ｎ）より大きくなることがわかる。一方、サンプル♯１４のスパークプラグでは、接合長さ割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）が３０％であるにもかかわらず、接合強度判定が「◎」となっていない。これは、サンプル♯１４のスパークプラグは、溶融部が重心Ｇｃを介して互いに対向する位置に存在しないが、接合長さ割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）の増加によって、溶融部同士が互いに対向する位置に近づくため、冷熱サイクル下において、溶融部が貴金属チップを介して互いに引っ張り合う応力成分が増大して十分な接合強度が得られなかったと考えられる。以上のことから、貴金属チップが複数の分割チップによって構成されたスパークプラグにおいて、接合長さ割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）を３０％以上とすることが好ましいといえる。

以上説明した第１実施形態のスパークプラグ１００によれば、貴金属チップ４５０が複数の分割チップ４５０ａ、４５０ｂによって構成されているため、電極からの貴金属チップの脱落を抑制することができる。具体的には、本実施形態のスパークプラグ１００は、貴金属チップが複数の分割チップによって構成されているため、冷熱サイクル下において貴金属チップと母材（ここでは、中間母材）のそれぞれが膨張と収縮を繰り返しても、分割チップ同士がずれたり、互いの距離が変化することによって、貴金属チップと母材との間の溶融部にかかる熱応力を低減させることができる。これにより、溶融部において完全断裂が発生しにくくなり、電極からの貴金属チップの脱落を抑制することができる。

図９は、耐久試験後のスパークプラグを例示した説明図である。図９（ａ）は、本実施形態のスパークプラグの耐久試験後の平面ＰＬを示している。図９（ｂ）は、比較例のスパークプラグの耐久試験後の平面ＰＬを示している。ここでは、本実施形態のスパークプラグとして、貴金属チップを構成する２つの分割チップに対して、溶融部がそれぞれ一箇所ずつ形成されたものを使用した。また、比較例のスパークプラグとして、１つの貴金属体からなる貴金属チップに対して、本実施形態のスパークプラグと同じ位置に溶融部が形成されたものを使用した。これらのスパークプラグには、同条件の耐久試験をおこなった。その結果、図９（ａ）に示すように、実施形態のスパークプラグでは、溶融部に複数の微少の亀裂が存在するが、完全断裂は存在しなかった。一方、図９（ｂ）では、貴金属チップの周方向に沿った亀裂が溶融部全体に形成されており、完全断裂が存在していることがわかる。図９（ａ）に示すように、本実施形態のスパークプラグでは、分割チップ間に隙間が存在する。そのため、本実施形態のスパークプラグは、貴金属チップと中間母材との間に熱膨張差が発生しても、この隙間の間隔が変化することによって、貴金属チップと母材との間の溶融部にかかる熱応力を低減させることができる。

また、第１実施形態のスパークプラグ１００によれば、各分割チップ４５０ａ、４５０ｂは、それぞれ互いに異なる第１溶融部４２０ａ、４４０ｂによって母材（ここでは、中間母材）に接合されているため、電極からの貴金属チップの脱落をさらに抑制することができる。具体的には、本実施形態のスパークプラグ１００は、２つの分割チップ間の隙間と母材との間に形成さていないため、冷熱サイクル下において２つの分割チップの相対的な位置関係の変化が変化したときや、２つの分割チップと母材のそれぞれが膨張と収縮を繰り返したときに溶融部にかかる熱応力を低減させることができる。

また、第１実施形態のスパークプラグ１００によれば、各分割チップ４５０ａ、４５０ｂは、それぞれ中心電極１０と対向するチップ上端面４５１ａ、４５１ｂを備えているため、火花による消耗を各分割チップで負担することができる。また、各分割チップ４５０ａ、４５０ｂの一方が脱落したときのスパークプラグの耐火花消耗性や耐酸化消耗性の低下を抑制することができる。

Ａ−４．変形例：
図１０は、第１実施形態の第１変形例の貴金属チップを例示した説明図である。図１０は、第１実施形態の図６に対応している。スパークプラグ１００は、図６の貴金属チップ４５０に代えて、図１０（ａ）の貴金属チップ４５０Ｂを備えていてもよい。貴金属チップ４５０Ｂは、６つの分割チップ４５０ｇ、４５０ｈ、４５０ｉ、４５０ｊ、４５０ｋ、４５０ｌによって構成されている。各分割チップ４５０ｇ〜ｌは、それぞれ扇形の水平断面を有する柱状体であり、６つを寄せ合わせることによって、略円柱形状の貴金属チップ４５０Ｂが構成される。得られた貴金属チップ４５０Ｂを図１０（ｂ）に示すように、中間母材４３０の内側に挿入し、その後、レーザー溶接によって各分割チップ４５０ｇ〜ｌをそれぞれ中間母材４３０に接合することでチップ接合体を得ることができる。このように、第１実施形態のスパークプラグ１００に用いられる貴金属チップは、任意の数の分割チップによって構成されていてもよい。

図１１は、第２変形例の貴金属チップを例示した説明図である。図１１は、図６に対応している。スパークプラグ１００は、図６の貴金属チップ４５０に代えて、図１１（ａ）の貴金属チップ４５０Ｃを備えていてもよい。貴金属チップ４５０Ｃは、２つの分割チップ４５０ｍ、４５０ｎによって構成されている。分割チップ４５０ｍは、チップ上端面４５１の全部と、チップ外周面４５５の一部であるチップ外周面４５５ｍと、を備えている。一方、分割チップ４５０ｎは、チップ外周面４５５の一部と、チップ下端面４５２の全部と、を備えている。分割チップ４５０ｍ、４５０ｎは、１つの円柱をその中心軸に対して斜めに傾いた切断面に沿って切断した形状を有している。そのため、分割チップ４５０ｍと分割チップ４５０ｎとを寄せ合わせることによって、略円柱形状の貴金属チップ４５０Ｃが構成される。得られた貴金属チップ４５０Ｃを図１１（ｂ）に示すように、中間母材４３０の内側に挿入し、その後、レーザー溶接によって各分割チップ４５０ｍ、ｎをそれぞれ中間母材４３０に接合することでチップ接合体を得ることができる。このように、第１実施形態のスパークプラグ１００に用いられる分割チップは、貴金属チップを構成する複数の面のうちの一部の面を含んでいなくてもよい。

図１２は、第３変形例の貴金属チップを例示した説明図である。図１１は、図６に対応している。スパークプラグ１００は、図６の貴金属チップ４５０に代えて、図１２（ａ）の貴金属チップ４５０Ｄを備えていてもよい。貴金属チップ４５０Ｄは、２つの分割チップ４５０ｏ、４５０ｐによって構成されている。分割チップ４５０ｏ、４５０ｐは、平坦なチップ上端面を備えていない。分割チップ４５０ｏと分割チップ４５０ｐとを寄せ合わせることによって、チップ外周面とチップ上端面とが明確に区別されていない貴金属チップ４５０Ｄが構成される。得られた貴金属チップ４５０Ｃを図１１（ｂ）に示すように、中間母材４３０の内側に挿入し、その後、レーザー溶接によって各分割チップ４５０ｏ、ｐを中間母材４３０にそれぞれ接合することでチップ接合体を得ることができる。このように、第１実施形態のスパークプラグ１００に用いられる貴金属チップは、平坦なチップ上端面を備えていなくてもよい。

図１３は、第４変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。図１３は、第１実施形態の図３（ａ）に対応している。図１３では、第２溶融部４４０の図示を省略している。第１実施形態のスパークプラグ１００（図３（ａ））は、分割チップ４５０ａ、４５０ｂが接地電極４０の延伸方向に並んで配置され、貴金属チップ４５０の切断面Ｆｐｃが接地電極４０の延伸方向に直交するように構成されているが、分割チップ４５０ａ、４５０ｂの配置方向や、切断面Ｆｐｃの向きは、任意に設定することができる。例えば、図１３に示すように、スパークプラグ１００は、分割チップ４５０ａ、４５０ｂが接地電極４０の延伸方向に直交する方向に並んで配置され、切断面Ｆｐｃが接地電極４０の延伸方向に沿うように構成されてもよい。このように、貴金属チップ４５０の電極母材４１０に対する取り付け方向には特に限定はない。

図１４は、第５変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。第１実施形態のスパークプラグ１００は、分割チップ４５０ａ、４５０ｂの当接面４５６ａ、４５６ｂが平坦に形成され、貴金属チップ４５０の切断面Ｆｐｃが１つの平面として構成されているが、貴金属チップ４５０の切断面Ｆｐｃは、１箇所以上で折れ曲がった面であってもよいし、曲面によって構成されていてもよい。例えば、図１４に示すように、スパークプラグ１００は、分割チップ４５０ｑ、４５０ｒの間の切断面Ｆｐｃが折れ曲がった２つの平面で構成されていてもよい。

図１５は、第６変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。第１実施形態のスパークプラグ１００は、第１溶融部４２０が貴金属チップの外周に概ね等間隔に形成されているが、図１５に示すように、スパークプラグ１００は、第１溶融部４２０が貴金属チップの外周に等間隔に形成されていなくてもよい。また、第１実施形態のスパークプラグ１００は、分割チップ４５０ａと中間母材４３０とを接合する第１溶融部４２０ａと、分割チップ４５０ｂと中間母材４３０とを接合する第１溶融部４２０ｂと、が互いに交わらないように構成されているが、図１５に示すように、分割チップ４５０ａ、４５０ｂの両方と中間母材４３０とを接合する第１溶融部４２０ａｂが形成されていてもよい。また、第１実施形態のスパークプラグ１００は、第１溶融部４２０ａの数と第１溶融部４２０ｂの数とが等しくなるように構成されているが、図１５に示すように、スパークプラグ１００は、第１溶融部４２０ａの数と第１溶融部４２０ｂの数が異なっていてもよい。

図１６は、第７変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。第１実施形態のスパークプラグ１００は、第１溶融部４２０が中間母材４３０の外周から貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに向かって凸状に形成されているが、図１６に示すように、スパークプラグ１００は、第１溶融部４２０が貴金属チップ４５０の外周に沿うように形成されていてもよい。このように、スパークプラグ１００は、第１溶融部４２０の形状について特に限定はなく、任意の形状であってよい。

図１７は、第８変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。第１実施形態のスパークプラグ１００は、貴金属チップの切断面Ｆｐｃが貴金属チップの軸ＣＡｃを通るように構成されているが、貴金属チップの切断面Ｆｐｃは、軸ＣＡｃを通らないように構成されていてもよい。例えば、スパークプラグ１００は、図３の貴金属チップ４５０に代えて、図１７の貴金属チップ４５０Ｆを備えていてもよい。貴金属チップ４５０Ｆは、３つの分割チップ４５０ｓ、４５０ｔ、４５０ｕによって構成されている。分割チップ４５０ｔは、扇形の水平断面を有する柱状体であり、貴金属チップ４５０Ｆの外周面のうち、軸ＣＡｃを介して対向する外周面の一部を備えている。分割チップ４５０ｔは、分割チップ４５０ｓと分割チップ４５０ｕの間に配置され、貴金属チップ４５０Ｆの軸ＣＡｃが内側に含まれている。このような構成にすれば、分割チップ４５０ｓと分割チップ４５０ｔとの間の切断面Ｆｐｃと、分割チップ４５０ｔと分割チップ４５０ｕとの間の切断面Ｆｐｃのいずれも、軸ＣＡｃを通らない。

また、第１実施形態のスパークプラグ１００は、中間母材４３０の厚さが一定となるように構成されているが、図１７の中間母材４３０Ａのように厚さは一定となっていなくてもよい。ここでの中間母材４３０の厚さとは、外周面４３５と内周面４３８との間の距離（図３）である。また、第１実施形態のスパークプラグ１００は、中間母材４３０は１つの部材として構成されているが、中間母材４３０は、複数の部材によって構成されていてもよい。図１７の中間母材４３０Ａは、３つの母材片４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃによって構成されている。母材片４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃは、互いに接合されていてもよいし、貴金属チップ４５０Ｆに対してのみ接合されていてもよい。

図１８は、第９変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。第１実施形態のスパークプラグ１００は、中間母材４３０が略中空円筒形状に形成されているが、中間母材４３０の形状は、円筒形状以外の任意の形状とすることができる。例えば、図１８に示すように、スパークプラグ１００は、略中空四角柱状に形成された中間母材４３０Ｂを備えていてもよい。

図１９は、第１０変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。第１実施形態のスパークプラグ１００は、貴金属チップ４５０が略円筒形状に形成されているが、貴金属チップ４５０の形状は、円筒形状以外の任意の形状とすることができる。例えば、スパークプラグ１００は、図３の貴金属チップ４５０および中間母材４３０に代えて、図１９の貴金属チップ４５０Ｇおよび中間母材４３０Ｃを備えていてもよい。貴金属チップ４５０Ｇは、２つの分割チップ４５０ｖ、４５０ｗによって構成されている。各分割チップ４５０ｖ、４５０ｗは、四角形の水平断面を有する柱状体であり、２つを寄せ合わせることによって、四角柱状の貴金属チップ４５０Ｇが構成される。中間母材４３０Ｃは、外形が円柱状に形成され、内側に四角形の貫通孔を備えている。この貫通孔に貴金属チップ４５０Ｇを挿通させた後にレーザー溶接をおこなうことによっても、チップ接合体を構成することができる。

図２０は、第１１変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。第１実施形態のスパークプラグ１００は、貴金属チップ４５０のチップ外周面４５５と電極母材４１０の凹部側面４１８との間に中間母材４３０が隙間なく配置されているが、チップ外周面４５５と凹部側面４１８との間には、中間母材４３０が存在せずに中空となっている部分が存在してもよい。例えば、スパークプラグ１００は、図３の貴金属チップ４５０および中間母材４３０に代えて、図２０の貴金属チップ４５０Ｇおよび中間母材４３０Ｄを備えていてもよい。貴金属チップ４５０Ｇは、四角形の断面を有する分割チップ４５０ｖ、４５０ｗによって構成されている。中間母材４３０Ｄは、４つの母材片４３０ｄ、４３０ｅ、４３０ｆ、４３０ｇによって構成されている。母材片４３０ｄ〜ｇは、互いの間に隙間Ｓｖが形成されている。このような構成にすれば、貴金属チップ４５０のチップ外周面４５５と電極母材４１０の凹部側面４１８との間に中空部が形成される。

図２１は、第１２変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。第１実施形態のスパークプラグ１００は、貴金属チップ４５０と中間母材４３０からなるチップ接合体が、電極母材４１０に１つ取り付けられているが、このチップ接合体は電極母材４１０に複数取り付けてもよい。例えば、スパークプラグ１００は、図３の貴金属チップ４５０および中間母材４３０からなるチップ接合体に代えて、図２１のように、貴金属チップ４５０Ｈおよび中間母材４３０Ｅからなるチップ接合体を２つ備えていてもよい。各貴金属チップ４５０Ｈは、それぞれ２つの分割チップ４５０ｘ、４５０ｙによって構成されている。分割チップ４５０ｘ、４５０ｙは、それぞれ三角形の断面を有する柱状体であり、２つを寄せ合わせることによって、三角形状の貴金属チップ４５０Ｈが構成される。中間母材４３０Ｅは、Ｌ字状の柱状体であり、内側が分割チップ４５０ｘ、４５０ｙと当接している。２つのチップ接合体は、互いの分割チップ４５０ｘ、４５０ｙ同士が対向するように配置されている。このようにすることで、電極母材４１０には、全体としてほぼ四角形状の貴金属チップが形成される。

図２２は、第１３変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。第１実施形態のスパークプラグ１００は、分割チップ４５０ａ、４５０ｂ同士は隙間なく当接するように構成されているが、貴金属チップ４５０は、内部に中空となっている部分が存在してもよい。例えば、スパークプラグ１００は、図３の貴金属チップ４５０および中間母材４３０に代えて、図２２の貴金属チップ４５０Ｉおよび中間母材４３０Ｆを備えていてもよい。貴金属チップ４５０Ｉは、４つの分割チップ４５０α、４５０β、４５０γ、４５０δによって構成されている。分割チップ４５０α〜δは、それぞれ柱状体であり、４つを寄せ合わせることによって、内側に隙間Ｓｖが形成された三角柱状の貴金属チップ４５０Ｉが構成される。中間母材４３０Ｆは、三角形状の筒状体であり、内側に貴金属チップ４５０Ｉが配置されている。このようにすることで、貴金属チップ４５０Ｉの内側は中空部が形成される。

図２３は、第１４変形例の貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。第１実施形態のスパークプラグ１００は、貴金属チップ４５０が電極母材４１０の凹部側面４１８と当接していないが、貴金属チップ４５０は、電極母材４１０の凹部側面４１８と当接していてもよい。例えば、スパークプラグ１００は、図３の貴金属チップ４５０および中間母材４３０に代えて、図２３の貴金属チップ４５０Ｇおよび中間母材４３０Ｇを備えていてもよい。貴金属チップ４５０Ｇは、四角形の断面を有する分割チップ４５０ｖ、４５０ｗによって構成されている。中間母材４３０Ｇは、２つの母材片４３０ｈ、４３０ｉによって構成されている。母材片４３０ｈ、４３０ｉは、それぞれ平板状の外形を備え、貴金属チップ４５０Ｇの切断面Ｆｐｃを挟んで対向する位置に配置されている。このようにすることで、貴金属チップ４５０は、電極母材４１０の凹部側面４１８と当接する。

Ｂ．第２実施形態：
Ｂ−１．スパークプラグの構成：
図２４は、第２実施形態における貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。図２４は、第１実施形態の図３に対応している。図２４（ａ）には、中心電極１０の先端側から見た貴金属チップ４５０の接合構造を示している。図２４（ｂ）には、図２４（ａ）の矢視Ｆ２４ｂ−Ｆ２４ｂから見た貴金属チップ４５０と電極母材４１０の断面を示している。

第２実施形態のスパークプラグ１００Ａは、第１実施形態のスパークプラグ１００と比較すると、中間母材４３０を備えていない点と、電極母材４１０の形状が異なる。それ以外の構成については、第１実施形態のスパークプラグ１００と同様である。第２実施形態のスパークプラグ１００Ａは、中間母材４３０を介さずに貴金属チップ４５０が電極母材４１０Ａに直接的に取り付けられている。電極母材４１０Ａは、第１実施形態の電極母材４１０と比較すると、内側面４０３Ａに段状部Ｐｄが形成されている点が異なる。電極母材４１０Ａは、この段状部Ｐｄを介して、軸ＣＡｃ方向の厚みが変わるように構成されている。具体的には、電極母材４１０Ａは、段状部Ｐｄより先端部４０２側における内側面４０３Ａと外側面４０４との間の厚みが、段状部Ｐｄより基端部４０１側における厚みよりも厚くなるように構成されている。

第２実施形態の溶融部４６０は、電極母材４１０Ａと貴金属チップ４５０とを溶融溶接によって接合した際に形成された溶接部分であり、電極母材４１０Ａと貴金属チップ４５０とが溶融している。溶融部４６０ａは、分割チップ４５０ａと電極母材４１０Ａとの間に形成され、溶融部４６０ｂは、分割チップ４５０ｂと電極母材４１０Ａとの間に形成されている。ここでは、溶融部４６０を形成する溶融溶接は、レーザー溶接を用いているものとする。溶融部４６０を形成する溶融溶接は、アーク溶接やガス溶接などであってもよい。

電極母材４１０Ａと貴金属チップ４５０とをレーザー溶接によって接合する際には、貴金属チップ４５０を電極母材４１０の凹部４１６に挿入した状態で、段状部Ｐｄおよび電極母材４１０Ａの先端部４０２から貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに向けてレーザーを照射する。これによって、溶融部４６０は、電極母材４１０の段状部Ｐｄまたは先端部４０２から貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに向かって凸状に形成される。ここでは、溶融部４６０は、分割チップ４５０ａと電極母材４１０Ａとの間、および、分割チップ４５０ｂと中間母材４３０との間にそれぞれ１箇所ずつ形成されている。溶融部４６０の数は任意に設定することができる。

以上説明した第２実施形態のスパークプラグ１００Ａによれば、貴金属チップ４５０が複数の分割チップ４５０ａ、４５０ｂによって構成されていれば、中間母材４３０を備えていなくても、電極からの貴金属チップの脱落を抑制することができる。具体的には、スパークプラグ１００Ａは、貴金属チップが複数の分割チップによって構成されているため、貴金属チップ４５０と電極母材４１０のそれぞれが膨張と収縮を繰り返しても、分割チップ同士がずれたり、互いの距離が変化することによって、貴金属チップ４５０と電極母材４１０との間の溶融部４６０にかかる熱応力を低減させることができる。これにより、溶融部４６０において完全断裂が発生しにくくなり、電極からの貴金属チップの脱落を抑制することができる。なお、第２実施形態においても、接合長さ割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）は、３０％以上が好ましい。また、各分割チップ４５０ａ、４５０ｂは、平面ＰＬにおいて、貴金属チップ４５０の幾何学的重心Ｇｃを通る任意の直線ＬＮと交差する溶融部４６０の分割チップ毎の合計数が０または１となるように構成されていることが好ましい。

Ｃ．第３実施形態：
Ｃ−１．スパークプラグの構成：
図２５は、第３実施形態における貴金属チップの接合構造を説明するための説明図である。図２５は、第１実施形態の図３に対応している。図２５（ａ）には、中心電極１０の先端側から見た貴金属チップ４５０の接合構造を示している。図２５（ｂ）には、図２５（ａ）の矢視Ｆ２５ｂ−Ｆ２５ｂから見た貴金属チップ４５０と電極母材４１０の断面を示している。

第３実施形態のスパークプラグ１００Ｂは、第１実施形態のスパークプラグ１００と比較すると、中間母材４３０を備えていない点と、貴金属チップ４５０の向きが異なる。それ以外の構成については、第１実施形態のスパークプラグ１００と同様である。第３実施形態のスパークプラグ１００Ｂは、中間母材４３０を介さずに貴金属チップ４５０が電極母材４１０Ａに直接的に取り付けられている。第３実施形態の貴金属チップ４５０は、分割チップ４５０ａと分割チップ４５０ｂが電極母材４１０の延伸方向（図２５上下方向）と直交する方向（図２５左右方向）に並んで配置されている。

第３実施形態の溶融部４７０は、電極母材４１０と貴金属チップ４５０とを溶融溶接によって接合した際に形成された溶接部分であり、電極母材４１０と貴金属チップ４５０とが溶融している。溶融部４７０ａは、分割チップ４５０ａと電極母材４１０との間に形成され、溶融部４７０ｂは、分割チップ４５０ｂと電極母材４１０との間に形成されている。レーザー溶接によって電極母材４１０と貴金属チップ４５０とを接合する際には、貴金属チップ４５０を電極母材４１０の凹部４１６に挿入した状態で、電極母材４１０の横側面４０５、４０６から貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに向けてレーザーを照射する。これによって、溶融部４７０は、電極母材４１０の横側面４０５、４０６から貴金属チップ４５０の軸ＣＡｃに向かって凸状に形成される。溶融部４７０の数は任意に設定することができる。

以上説明した第３実施形態のスパークプラグ１００Ｂによれば、中間母材４３０を備えておらず、電極母材４１０の内側面４０３に段状部Ｐｄを備えていなくても、電極からの貴金属チップの脱落を抑制することができる。なお、第３実施形態においても、接合長さ割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）は、３０％以上が好ましい。また、各分割チップ４５０ａ、４５０ｂは、平面ＰＬにおいて、貴金属チップ４５０の幾何学的重心Ｇｃを通る任意の直線ＬＮと交差する溶融部４６０の分割チップ毎の合計数が０または１となるように構成されていることが好ましい。

Ｄ．第４実施形態：
Ｄ−１．スパークプラグの構成：
図２６は、第４実施形態におけるスパークプラグの概略構成を説明するための説明図である。図２６（ａ）には、軸線ＣＡ１に直交する方向から見た中心電極の先端側を示している。図２６（ｂ）には、接地電極側から見た中心電極の先端側を示している。

第４実施形態のスパークプラグ１００Ｃは、第１実施形態の貴金属チップ４５０と同様の構成を有する貴金属チップ１５０が中心電極１０の先端に取り付けられている。貴金属チップ１５０は、略円柱形状の外形を有し、２つの分割チップ１５０ａ、１５０ｂによって構成されている。分割チップ１５０ａ、１５０ｂは、それぞれ半円形状の断面を有する柱状体であり、２つを寄せ合わせることによって、略円柱形状の貴金属チップ１５０が構成される。貴金属チップ１５０は、自身の軸ＣＡｃが軸線ＣＡ１の延長線上となるように配置されている。貴金属チップ１５０は、第１実施形態の貴金属チップ４５０と同様の金属によって形成することができる。

貴金属チップ１５０は、第１実施形態と同様に、中間母材１３０の内側に配置され、中間母材１３０と共に電極母材１１０の先端部に設けられた凹部に埋設されている。中間母材１３０は、第１実施形態の中間母材４３０と同様に、略円筒形状の外形を備え、内側の貴金属チップ１５０と外側の電極母材１１０の両方に接合されている。

図２６（ｂ）に示すように、中心電極１０には、２種類の溶融部（第１溶融部１２０と第２溶融部１４０）が形成されている。第１溶融部１２０は、中間母材１３０と貴金属チップ１５０とを溶融溶接によって接合した際に形成された溶融部分であり、中間母材１３０と貴金属チップ１５０とが溶融している。第２溶融部１４０は、電極母材１１０と中間母材１３０とを溶融溶接によって接合した際に形成された溶融部分であり、電極母材１１０と中間母材１３０とが溶融している。溶融部１２０、１４０を形成する溶融溶接は、レーザー溶接、アーク溶接、ガス溶接などを用いることができる。

中間母材１３０と貴金属チップ１５０とをレーザー溶接によって接合する際には、中間母材１３０の内側に貴金属チップ１５０を挿入した状態で、中間母材１３０の外周面から貴金属チップ１５０の軸ＣＡｃに向けてレーザーを照射する。これによって、第１溶融部１２０は、中間母材１３０の外周面から貴金属チップ１５０の軸ＣＡｃに向かって凸状に形成される。一方、電極母材１１０と中間母材１３０とをレーザー溶接によって接合する際には、貴金属チップ１５０が接合された中間母材１３０を電極母材１１０の凹部に挿入した状態で、電極母材１１０の凹部と中間母材１３０の外周面との境界に、貴金属チップ１５０の軸ＣＡｃに沿った方向にレーザーを照射する。これによって、第２溶融部１４０は、貴金属チップ１５０の軸ＣＡｃに沿った円柱状に形成される。

以上説明した第４実施形態のスパークプラグ１００Ｃによれば、貴金属チップを複数の分割チップによって構成することによって、電極からの貴金属チップの脱落を抑制する効果は、接地電極に限定さない。すなわち、中心電極であっても貴金属チップを複数の分割チップによって構成することによって同様の効果を得ることができる。なお、中心電極においても、接合長さ割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）は、３０％以上が好ましい。また、分割チップ１５０ａや分割チップ１５０ｂは、上述の平面ＰＬに対応する平面において、貴金属チップ１５０の幾何学的重心Ｇｃを通る任意の直線ＬＮと交差する第１溶融部１２０の分割チップ毎の合計数が０または１となるように構成されていることが好ましい。

Ｅ．第５実施形態：
Ｅ−１．スパークプラグの構成：
図２７は、第５実施形態におけるスパークプラグの概略構成を説明するための説明図である。図２７（ａ）（ｂ）は、第４実施形態の図２６（ａ）（ｂ）に対応している。第５実施形態のスパークプラグ１００Ｄは、第４実施形態のスパークプラグ１００Ｃと比較すると、中間母材４３０を備えていない点が異なる。それ以外の構成については、第４実施形態のスパークプラグ１００Ｃと同様である。第５実施形態のスパークプラグ１００Ｄは、中間母材１３０を介さずに貴金属チップ１５０が電極母材１１０に直接的に取り付けられている。

第５実施形態の溶融部１６０は、電極母材１１０と貴金属チップ１５０とを溶融溶接によって接合した際に形成された溶接部分であり、電極母材１１０と貴金属チップ１５０とが溶融している。溶融部１６０ａは、分割チップ１５０ａと電極母材１１０との間に形成され、溶融部１６０ｂは、分割チップ１５０ｂと電極母材１１０との間に形成されている。溶融部１６０を形成する溶融溶接は、レーザー溶接、アーク溶接、および、ガス溶接などを用いることができる。

電極母材１１０と貴金属チップ１５０とをレーザー溶接によって接合する際には、貴金属チップ１５０を電極母材１１０の凹部に挿入した状態で、電極母材１１０の側面と貴金属チップ１５０の外周面との境界に向けてレーザーを照射する。これによって、電極母材１１０と貴金属チップ１５０とのレーザー溶接による溶融部１６０は、電極母材１１０と貴金属チップ１５０との境界から貴金属チップ１５０の軸ＣＡｃ側に向けて傾斜した凸状に形成される。以上説明した第５実施形態のスパークプラグ１００Ｄによれば、複数の分割チップによって構成される貴金属チップは、中心母材がなくても中心電極に取り付けることができる。

Ｆ．他の実施形態：
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において様々な形態で実施し得ることは勿論である。例えば、前述の各実施形態や変形例における貴金属チップの接合構造を、適宜組み合わせて適用してもよい。

接地電極４０の電極母材４１０の断面形状は、四角状に限るものではなく、円形状、楕円形状、三角形状、ｎ角形状（ｎ≧５）など種々の形状で実施することができる。また、電極母材４１０は、単一材料によって構成されていてもよいし、外層部と芯部からなる多層構造を備えていてもよい。

また、中間母材１３０、４３０は、円筒状、三角筒状、四角筒状、Ｕ字状に限るものではなく、楕円筒状、ｎ角筒状（ｎ≧５）など種々の形状で実施することができる。

また、貴金属チップにおける溶融部の接合長さ割合（ΣＬｖｌ／Ｌｃｐ）は、３０％以上が好ましいが、３０％より小さい構成であっても、十分に電極からの貴金属チップの脱落を抑制することができる。

また、貴金属チップ４５０に形成される複数の第１溶融部４２０の軸ＣＡｃ方向の高さは揃っていることが好ましいが、それぞれ異なっていてもよい。この場合、平面ＰＬは、軸ＣＡｃ方向の高さの異なる最深点Ｐｄｐ毎に複数設定することができるが、特定の平面ＰＬを設定したときに、この平面ＰＬと交差せずに、第１溶融領域４２０ＣＡが形成されない第１溶融部４２０が存在してもよい。

また、図４（ｂ）に示すように、平面ＰＬにおいて、各分割チップ４５０ａ、４５０ｂは、貴金属チップ４５０の幾何学的重心Ｇｃを通る任意の直線ＬＮと交差する溶融部の分割チップ毎の合計数が０または１となるように構成されていることが好ましい。しかしながら、直線ＬＮと交差する溶融部の分割チップ毎の合計が２以上となる構成であっても、十分に電極からの貴金属チップの脱落を抑制することができる。

１０…中心電極
１６…シール体
１７…セラミック抵抗
１８…シール体
１９…端子金具
２０…絶縁碍子
２８…軸孔
３０…主体金具
３１…先端面
３２…取付ネジ部
４０…接地電極
１００…スパークプラグ
１１０…電極母材
１２０…溶融部
１３０…中間母材
１４０…溶融部
１５０…貴金属チップ
１５０ａ…分割チップ
１５０ｂ…分割チップ
１６０…溶融部
２００…内燃機関
２１０…ネジ孔
４０１…基端部
４０２…先端部
４０３…内側面
４０４…外側面
４０５…横側面
４１０…電極母材
４１６…凹部
４１７…凹部底面
４１８…凹部側面
４２０…溶融部
４３０…中間母材
４３１…上端面
４３２…下端面
４３５…外周面
４３８…内周面
４４０…溶融部
４５０…貴金属チップ
４５０ａ…分割チップ
４５１…チップ上端面
４５２…チップ下端面
４５５…チップ外周面
４５６…当接面
４６０…溶融部
４７０…溶融部

Claims (8)

1. 中心電極と接地電極の少なくとも一方の電極に貴金属チップが直接的または間接的に接合されているスパークプラグであって、
   前記貴金属チップは、複数の分割チップが互いに当接した状態で配置された構成を備え、
   各前記分割チップは、前記電極または前記電極に接合された中間部材のいずれか一方に溶融部を介してそれぞれ接合されている、スパークプラグ。
2. 請求項１に記載のスパークプラグにおいて、
   前記複数の分割チップは、それぞれ互いに異なる前記溶融部によって前記電極または前記中間部材に接合されている、スパークプラグ。
3. 請求項１または請求項２に記載のスパークプラグにおいて、
   前記溶融部は、前記貴金属チップの径方向外周面に形成されている、スパークプラグ。
4. 請求項３に記載のスパークプラグにおいて、
   前記貴金属チップは、前記中間部材の径方向内側に配置され、前記中間部材の径方向内周面と対向する分割チップ外周面を有し、
   前記複数の分割チップの少なくとも一つは、前記貴金属チップの軸線に最も近い前記溶融部の最深点を通る前記軸線に垂直な平面において、前記貴金属チップの外周に沿った前記溶融部の長さが、前記分割チップ外周面の長さと前記貴金属チップの外周に沿った前記溶融部の長さとの和の３０％以上となるように構成されている、スパークプラグ。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のスパークプラグにおいて、
   前記貴金属チップは、前記中心電極と前記接地電極のうち、自身が接合されている一方の電極と異なる他方の電極と対向する対向面を備え、
   前記各分割チップは、前記対向面の一部を含んで構成されている、スパークプラグ。
6. 請求項２ないし請求項５のいずれかに記載のスパークプラグにおいて、
   前記各分割チップは、前記貴金属チップの軸線に最も近い前記溶融部の最深点を通る前記軸線に垂直な平面において、前記貴金属チップの重心を通る任意の直線に関して、前記直線と交差する前記溶融部の前記分割チップ毎の合計数が０または１となるように構成されている、スパークプラグ。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のスパークプラグにおいて、
   前記各分割チップは、前記貴金属チップが均等に分割されてなる、スパークプラグ。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のスパークプラグにおいて、
   各前記分割チップは、前記中間部材に接合されており、
   前記中間部材は円筒形状である、スパークプラグ。

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