JP5896508B2 - 組成物およびニッケル炭化物Ni3Cを主相とするめっき膜の製造用電気めっき液 - Google Patents
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Description
実施形態の組成物であるめっき膜10は、水溶液系の電気めっき液から電気めっき法により成膜される。図1に示すように、例えば、陰極(基板)に純度99.96%の銅板20を、陽極に白金被覆チタン電極(網状)30を用い、電源40が発生する電流により、めっき膜10は成膜される。銅板20には前処理として電解脱脂処理および酸活性処理が行われた。なお、銅板20のめっき膜10を形成する部分以外は非導電性体によりマスキングされている。
評価は以下に示す方法にて行った。
なお、めっき膜は、いずれも光沢のある均一な膜であり、銅板20との密着強度も十分に高いものであった。
<結晶構造>
理学電機社製 RINT2100‐Ultima+による:XRD法 CuKα(40kV/40mA)
<めっき膜組成>
堀場製作所社製 JY−5000RFによる:GD−OES法
なお、炭素含有量は、例えば燃焼法等によっても測定可能である。しかし、本実施形態等において炭素含有量はCD−OES法により測定された値をいう。
図2に示すように、めっき膜AのX線チャートには、基板のCu(111)およびCu(200)に相当するピーク以外に、fccのNiC(ニッケルカーバイド)に相当する42.2度にピークがある。そして、Ni(111)およびNi(200)に相当するピークは確認されなかった。このことから、めっき膜Aの主相はfccのNiCと考えられる。
<粉末作製>
組成物の形態は、膜または層に限られるものではなく、粒子状または粉末状とすることも可能である。粒子状または粉末状の電気めっき組成物を作製する場合には、基板として、めっき膜の密着性が良くない、例えば、SUSを用いる。すると組成物は基体から容易に分離するために、粒子状または粉末状となる。粒子状または粉末状の組成物は、公知の他の製法による金属カーバイド粉末等と同様に、焼結したり、圧縮成型したり、他の母材中に分散したりして用いることができる。
成膜中に電析条件を変化することで、厚さ方向で、組成または結晶構造等が変化する、いわゆる傾斜膜を作製することができる。条件変更を段階的に行うと段階的に変化し、連続的に変化すると少しずつ変化する連続変化膜が得られる。例えば、金属基体の近傍では金属が多い組成とすることで密着性を確保し、その後、膜中の炭素含有量を増加し、最表面は高硬度の金属炭化物膜とすることができる。
上記実施例では、めっき液は溶媒が水であった。しかし、溶媒として有機溶剤、または溶融塩等を用いた、いわゆる非水系めっき液を用いることで、析出電位が水の分解電位よりも卑な、Ti、Al、Si等の卑金属のカーバイドを得ることができる。
ナノダイヤモンド等の粒子を分散した分散めっきを用いることで、めっき膜中に粒子が分散した状態の、より高硬度の膜を得ることができる。
すでに説明したように、電気めっき膜は準安定状態であることが多い。このため、例えば、fccのNiC(ニッケルカーバイド)を主相とするめっき膜を、成膜後に熱処理をすることで、主相を、より特性の優れたNi3Cとすることができる。
20…銅板
20…白金被覆チタン電極
40…電源
50…めっき液
Claims (7)
- 水溶液系の電気めっき液から電気めっき法により作製された、ニッケル炭化物Ni3Cを主相とするめっき膜であることを特徴とする組成物。
- C含有量が、12.5at%〜50.0at%であることを特徴とする請求項1に記載の組成物。
- 前記ニッケル炭化物のビッカース硬度が、100GPa以上であることを特徴とする請求項2に記載の組成物。
- 基体に成膜されためっき膜であり、
前記基体の近傍よりも表面側のC含有量が多いことを特徴とする請求項3に記載の組成物。 - Niイオンと、
シアンイオンと、
前記Niイオンと錯体を形成する有機酸イオンと、を含む水溶液であることを特徴とするニッケル炭化物Ni 3 Cを主相とするめっき膜の製造用電気めっき液。 - 前記めっき膜が、電流密度55mAcm−2以上で作製されることを特徴とする請求項5に記載のニッケル炭化物Ni 3 Cを主相とするめっき膜の製造用電気めっき液。
- 前記めっき膜のC含有量が、12.5at%〜50.0at%であることを特徴とする請求項6に記載のニッケル炭化物Ni 3 Cを主相とするめっき膜の製造用電気めっき液。
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