JP5896188B2 - Modular in-line micro drill bit re-polishing equipment - Google Patents

Modular in-line micro drill bit re-polishing equipment Download PDF

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本発明はモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置に関し、より詳しくは、洗浄モジュールを通じて使用したマイクロドリルビットを洗浄して異質物を除去した後、高い再研磨品質を得るために洗浄されたマイクロドリルビットを押圧、固定して再研磨を遂行し、再研磨が完了したマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングを再研磨されたマイクロドリルビットの長さに合せて自動で位置を調節できるリングセッティングモジュールで構成されたモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置に関する。   The present invention relates to a modular in-line micro-drill bit re-polishing apparatus, and more particularly, a micro-drill cleaned to obtain high re-polishing quality after cleaning the micro-drill bit used through the cleaning module to remove foreign substances. Re-grinding is performed by pressing and fixing the bit, and the position of the ring connected to the outer peripheral surface of the micro-drill bit that has been re-polished can be automatically adjusted according to the length of the re-polished micro-drill bit. The present invention relates to a module type in-line micro drill bit re-polishing apparatus composed of a ring setting module.

一般に、PCB(printed circuit board)基板のホールと外観に対する加工技術はマイクロ単位の精密性が要求されている。このような要求を満たすために、回路基板にホール加工及びスロット加工を行うためのマイクロドリルビット、エンドミルビット、ルータービットのような工具やはり極小口径を有するマイクロドリルビットが要求されている。通常、マイクロビットのうち、マイクロドリルビットは回路基板にチップを載置するためのホールを加工する工具であって、0.05mmから3mmの直径が主軸をなす。   In general, a processing technology for holes and appearance of a printed circuit board (PCB) substrate is required to have precision in micro units. In order to satisfy such a demand, a tool such as a micro drill bit, an end mill bit, and a router bit for performing hole processing and slot processing on a circuit board is also required. Usually, among micro bits, a micro drill bit is a tool for machining a hole for mounting a chip on a circuit board, and a diameter of 0.05 mm to 3 mm forms a main axis.

上記のようなマイクロドリルビットを通じてのホールの加工を繰り返す場合、摩擦、熱などにより摩耗が発生して頻繁な取替が不回避であり、図1の(P1)に示すように、異質物が切削刃に挟まる問題が頻繁であった。   When the hole processing through the micro drill bit as described above is repeated, wear due to friction, heat, etc. occurs and frequent replacement is unavoidable. As shown in (P1) of FIG. The problem of being caught between cutting blades was frequent.

したがって、作業者がマイクロドリルビットを洗浄した後、再研磨を遂行することに従う人件費及び低い生産性に対する問題点があった。   Therefore, there is a problem with labor cost and low productivity according to performing re-polishing after the operator cleans the micro drill bit.

また、従来には図1の(P2)に示すような摩耗、損傷されたマイクロドリルを大部分廃棄させるようにして、高価の素材からなるマイクロドリルの浪費と部品の費用が増加し、このような費用の増加はPCB基板を供給する価格を増加させる要因として作用して価格競争力の向上に大きい障害物となってきた。   Further, conventionally, most of the worn and damaged micro drills as shown in (P2) of FIG. 1 are discarded, which increases the waste of micro drills made of expensive materials and the cost of parts. The increase in cost has acted as a factor to increase the price for supplying the PCB substrate, and has become a great obstacle to the improvement of price competitiveness.

このような問題点を解決するために、上記したPCB基板のホール加工により摩耗されたマイクロドリルを研磨装置を通じて再研磨して再使用できるようにする装置及び方法が開発されたが、マイクロドリルビットを研磨する時に発生する微細な震えでも極小口径を有するマイクロドリルビットの研磨品質が低下して不良がよく発生する問題点が存在した。   In order to solve such problems, an apparatus and a method have been developed that allow a microdrill worn by the hole processing of the PCB substrate to be re-polished through a polishing apparatus so that it can be reused. Even with the fine tremors that occur during polishing, there is a problem in that the quality of micro drill bits having a very small diameter deteriorates and defects often occur.

また、既存の再研摩機は、再研磨後、品質検査を進行する過程でマイクロドリルビットの切削先端に発生する異質物を除去するようになるが、このための研磨洗浄パッドが回転のみ行うことによって、廃棄率が高く、資源が浪費される問題点があった。   In addition, the existing re-grinding machine removes foreign substances generated at the cutting tip of the micro drill bit in the process of quality inspection after re-polishing, but the polishing cleaning pad for this purpose only rotates. However, there is a problem that the disposal rate is high and resources are wasted.

また、図1の(P3)に示すように、マイクロドリルビットは、リング200を設置して穿孔深さを調節しており、マイクロドリルビットを再研磨する場合、リング200の一側面から切削刃方向に突出したマイクロドリルビットの長さが変わることによって、リング200の位置を調節しなければならなかったが、作業者が手作業により再研磨された長さに合せてリングの位置を調節するには研磨による長さ変動量が微細であるので、位置を調節し難いという問題点があった。   Further, as shown in FIG. 1 (P3), the micro drill bit has a ring 200 installed to adjust the drilling depth, and when the micro drill bit is re-polished, a cutting blade can be seen from one side of the ring 200. The position of the ring 200 had to be adjusted by changing the length of the micro drill bit protruding in the direction, but the operator adjusted the position of the ring according to the length that was manually re-polished. However, there is a problem that it is difficult to adjust the position because the length variation due to polishing is fine.

本発明の目的は、前述したような問題点を解決するために案出したものであって、使用したマイクロドリルビットの洗浄、再研磨、リングセッティングを順次に遂行するためのモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を提供することにある。   An object of the present invention has been devised to solve the above-described problems, and is a modular in-line micro drill for sequentially performing cleaning, re-polishing and ring setting of a used micro drill bit. It is to provide a bit repolishing apparatus.

本発明の目的は、前述したような問題点を解決するために案出したものであって、マイクロドリルビットを再研磨する時に振動による不良を防止するためのモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を提供することにある。   An object of the present invention has been devised to solve the above-described problems, and is a modular in-line micro drill bit repolishing apparatus for preventing defects due to vibration when repolishing a micro drill bit. Is to provide.

本発明の他の目的は、前述したような問題点を解決するために案出したものであって、再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端に位置した異質物を除去するための洗浄パッドの使用時間(回数)を増やすためのモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を提供することにある。   Another object of the present invention has been devised to solve the above-described problems, and is a cleaning pad for removing foreign substances located at the cutting tip of a micro-drill bit that has been re-polished. It is an object of the present invention to provide a modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus for increasing the use time (number of times) of the device.

本発明の更に他の目的は、前述したような問題点を解決するために案出したものであって、マイクロドリルビットにリングを嵌めるか、またはその位置を調節するための装置を提供することをその目的とする。   Still another object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide an apparatus for fitting a ring to a micro drill bit or adjusting its position. Is the purpose.

上記の目的を達成するために、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、使用したマイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射して洗浄した後、乾燥空気を噴射して洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去する洗浄モジュールと、上記洗浄モジュールを通じて洗浄されたマイクロドリルビットを1つずつ順次に再研磨した後、研磨品質を検査して研磨不良マイクロドリルビットを別に分類するマイクロドリルビット研磨モジュールと、上記研磨モジュールを通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を再研磨を通じて変動されたマイクロドリルビットの切削刃の長さに合せて調節するためのリングセッティングモジュールと、複数個のマイクロドリルビットを積載するための複数個のトレーと、上記トレーを洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールに移送させるための移送モジュールとを含むことを特徴とする。   In order to achieve the above object, according to the modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to the present invention, high-pressure cleaning water is sprayed on the used micro drill bit, and then dry air is sprayed. A cleaning module that removes the cleaning water remaining on the cleaned micro drill bit and a micro drill bit that has been cleaned through the cleaning module one after another in sequence, then polishing quality is inspected and a poor polishing micro drill Micro drill bit polishing module that classifies bits separately, and the length of the cutting edge of the micro drill bit changed through re-polishing the position of the ring that is coupled to the outer peripheral surface of the micro drill bit that has been re-polished through the polishing module A ring setting module for adjusting to the height and a plurality of A plurality of trays for stacking the black drill bit, characterized in that it comprises cleaning module the tray, polishing module, a transfer module for transferring the ring setting module.

また、上記洗浄モジュールは、上記移送モジュールを通じて移送されたトレーから使われたマイクロドリルビットを把持して移送させながら下記の洗浄器を通じて洗浄した後、トレーにまた積載させるための複数個の洗浄トランスファーと、上記洗浄トランスファーにより移送される、使われたマイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射して洗浄した後、乾燥空気を噴射して洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去する洗浄器とを含むことを特徴とする。   In addition, the cleaning module includes a plurality of cleaning transfers for loading the tray after the cleaning is performed through the following cleaning device while holding and transferring the micro drill bit used from the tray transferred through the transfer module. Then, after cleaning by spraying high-pressure cleaning water onto the used micro drill bit transferred by the cleaning transfer, the cleaning water remaining in the cleaned micro drill bit is removed by spraying dry air. And a washer.

また、上記洗浄モジュールは、上記洗浄トランスファーにより移送されるマイクロドリルビットのうち、破損されたマイクロドリルビットの検査及び位置を検出するための複数個の洗浄検査部と、上記洗浄検査部による検査が完了した後、トレーにまた積載されたマイクロドリルビットのうち、検出された位置に積載されている破損されたマイクロドリルビットを別に分類するための洗浄分類部をさらに含むことを特徴とする。   In addition, the cleaning module includes a plurality of cleaning inspection units for detecting and inspecting a damaged micro drill bit among the micro drill bits transferred by the cleaning transfer, and an inspection by the cleaning inspection unit. A cleaning classifying unit for further classifying broken microdrill bits loaded at a detected position among the microdrill bits loaded on the tray after completion is further included.

また、上記洗浄トランスファーは、洗浄トランスファー柱により支持される洗浄トランスファーガイドレールと、駆動手段の駆動により上記ガイドレールに沿ってY軸方向に移動する洗浄トランスファー水平移動部材と、上記洗浄トランスファー水平移動部材の上部に設置されて下記ビットキャプチャーをX軸方向に移送させるための洗浄トランスファー水平シリンダーと、上記洗浄トランスファー水平シリンダーのロッド端部に設置され、油圧により作動してマイクロドリルビットを把持するためのビットキャプチャーと、上記ビットキャプチャーをZ軸方向に昇・下降させるための洗浄トランスファー垂直シリンダーとを含むことを特徴とする。   The cleaning transfer includes a cleaning transfer guide rail supported by a cleaning transfer column, a cleaning transfer horizontal moving member that moves in the Y-axis direction along the guide rail by driving of the driving means, and the cleaning transfer horizontal moving member. A cleaning transfer horizontal cylinder installed at the top of the cylinder for transferring the following bit capture in the X-axis direction, and installed at the rod end of the cleaning transfer horizontal cylinder for operating the hydraulic drill to grip the micro drill bit. It includes a bit capture and a cleaning transfer vertical cylinder for raising and lowering the bit capture in the Z-axis direction.

また、上記ビットキャプチャーは、上記洗浄トランスファーにより水平及び垂直に移動するビットキャプチャー上部ブロックと、上記ビットキャプチャー上部ブロックに固定されたビットキャプチャーガイド軸の端部に設置されたビットキャプチャーキャプチャーブロックと、上記ビットキャプチャーガイド軸に沿って垂直に昇降可能であり、一側端部が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロックに形成された各々のビットキャプチャーホールに嵌められた多数のビットキャプチャープッシングピンと、上記ビットキャプチャープッシングピンが上記ビットキャプチャー上部ブロック方向に弾性的に支持されるようにするスプリングとを含んで構成されることを特徴とする。   The bit capture includes a bit capture upper block that moves horizontally and vertically by the cleaning transfer, a bit capture capture block installed at an end of a bit capture guide shaft fixed to the bit capture upper block, and the above The bit capture push pin can be moved vertically along the bit capture guide axis, and one end of the bit capture hole is formed in each bit capture hole formed in the bit capture capture block. And a spring for elastically supporting the bit capture upper block.

また、上記洗浄器は、マイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルと、洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去するために、高圧の乾燥空気を噴射する空気噴射ノズルとを含んで構成されることを特徴とする。   The cleaning device includes a cleaning water spray nozzle that sprays high-pressure cleaning water onto the micro drill bit, and an air that sprays high-pressure dry air to remove the cleaning water remaining on the cleaned micro drill bit. It is characterized by including an injection nozzle.

また、上記洗浄水噴射ノズルと空気噴射ノズルは、各々マニホールダに連結されて1つの水供給管と1つの空気供給管を通じて供給される水と空気が各々のノズルに供給されることを特徴とする。   The washing water injection nozzle and the air injection nozzle are connected to a manifold, respectively, and water and air supplied through one water supply pipe and one air supply pipe are supplied to each nozzle. .

また、上記洗浄分類部は、上記洗浄トランスファーにより移送されながら複数個の検査部により位置が検出されて制御手段に格納されている位置の破損されたマイクロドリルビットを上記他の1つのトレーから把持して移送させるための洗浄分類トランスファーと、上記洗浄分類トランスファーが把持して移送させる破損されたマイクロドリルビットを込めるための複数個の廃棄トレーが載置された洗浄積載部とを含むことを特徴とする。   In addition, the cleaning classification unit grips a broken microdrill bit at a position stored in the control means by the plurality of inspection units while being transferred by the cleaning transfer from the other one tray. And a cleaning load for loading a broken microdrill bit to be held and transported by the cleaning classification transfer. And

また、上記洗浄分類トランスファーは、トレーに積載された破損されたマイクロドリルビットを把持するための洗浄分類トランスファークランプと、上記洗浄トランスファークランプをZ軸方向移送させるための洗浄分類トランスファーZ軸移送シリンダーと、上記分類トランスファークランプ621をY軸方向移送させるための洗浄分類トランスファー支持台とを含むことを特徴とする。   The cleaning classification transfer includes a cleaning classification transfer clamp for gripping a broken micro drill bit loaded on a tray, and a cleaning classification transfer Z-axis transfer cylinder for moving the cleaning transfer clamp in the Z-axis direction. , And a cleaning classification transfer support for moving the classification transfer clamp 621 in the Y-axis direction.

また、上記洗浄分類積載部は、破損されたマイクロドリルビットを積載するための複数個の廃棄トレーが載置されている洗浄積載カートリッジと、上記分類積載カートリッジが脱・付着される洗浄積載プレートと、上記積載プレートを分類積載LMガイドに沿ってX軸方向に所定距離だけ移送させるための洗浄積載サーボモータとを含むことを特徴とする。   The cleaning classification loading section includes a cleaning loading cartridge on which a plurality of waste trays for loading damaged micro drill bits are mounted, and a cleaning loading plate on which the classification loading cartridge is detached and attached. And a cleaning and loading servo motor for moving the loading plate along the classified loading LM guide by a predetermined distance in the X-axis direction.

また、上記研磨モジュールは、上記移送モジュールを通じて移送されたトレーから洗浄されたマイクロドリルビットを1つずつ下記の研磨回転部に伝達するための研磨供給トランスファーと、洗浄された(再研磨予定の)マイクロドリルビットが固定されて所定の角度に水平回転する研磨回転部と、上記研磨回転部に固定された再研磨予定のマイクロドリルビットのうち、いずれか1つを再研磨するための研磨部と、上記研磨部を通じて再研磨時、マイクロドリルビットの震えによる不良を防止するために、マイクロドリルビット刃の側面を上部から押圧して固定するための研磨クランピング部と、上記研磨回転部に固定されて研磨部により再研磨が完了したマイクロドリルビットを移送モジュールに1つずつ移送させながらトレーに積載する研磨排出トランスファーとを含むことを特徴とする。   Further, the polishing module is cleaned (planned to be re-polished) and a polishing supply transfer for transmitting the micro-drill bits cleaned from the tray transferred through the transfer module one by one to the polishing rotating unit described below. A polishing rotating part that rotates horizontally at a predetermined angle with the micro drill bit fixed, and a polishing part for repolishing any one of the micro drill bits to be re-polished fixed to the polishing rotating part, When re-polishing through the polishing part, to prevent defects due to tremors of the micro drill bit, it is fixed to the polishing clamping part for pressing and fixing the side surface of the micro drill bit blade from above and to the polishing rotating part The micro-drill bits that have been re-polished by the polishing unit are loaded onto the tray while being transferred one by one to the transfer module. Characterized in that it comprises a polishing discharge transfer.

また、上記研磨モジュールは、上記研磨部を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの端部に位置した異質物を除去するための研磨洗浄部をさらに含むことを特徴とする。   The polishing module further includes a polishing cleaning unit for removing foreign substances located at the end of the micro drill bit that has been re-polished through the polishing unit.

また、上記研磨洗浄部は、研磨部により再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端に位置した異質物を吸着して除去するための研磨洗浄パッドと、上記研磨洗浄パッドを回転させるための研磨洗浄X軸移送サーボモータと、上記研磨洗浄パッドを前進させて再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端と接触させるための研磨洗浄接触シリンダーと、上記研磨洗浄パッドにより切削先端の異質物が除去された再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端を撮影するための研磨洗浄カメラとを含むことを特徴とする。   Further, the polishing cleaning unit includes a polishing cleaning pad for adsorbing and removing foreign substances located at the cutting tip of the micro drill bit that has been re-polished by the polishing unit, and a polishing for rotating the polishing cleaning pad. Cleaning X axis transfer servo motor, polishing cleaning contact cylinder for contacting the cutting tip of the micro drill bit that has been re-polished by moving the polishing cleaning pad forward, and foreign materials at the cutting tip are removed by the polishing cleaning pad And a polishing / cleaning camera for photographing the cutting tip of the micro-drill bit that has been re-polished.

また、上記研磨洗浄部は、研磨洗浄パッドを所定距離だけ並進運動させるための研磨洗浄移送カムをさらに含み、上記研磨洗浄移送カムにより研磨洗浄パッドが回転しながら並進運動することによって、再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端が接触する研磨洗浄パッドの接触点位置が幾何学的に変わることを特徴とする。   The polishing cleaning unit further includes a polishing cleaning transfer cam for translating the polishing cleaning pad by a predetermined distance, and the polishing cleaning pad rotates and translates while the polishing cleaning pad rotates. The contact point position of the polishing cleaning pad with which the cutting tip of the completed micro drill bit contacts is geometrically changed.

また、上記研磨洗浄部は、研磨洗浄パッド、研磨洗浄X軸移送サーボモータ、研磨洗浄接触シリンダー、研磨洗浄カメラが上部に位置した研磨洗浄第1プレートと、上記研磨洗浄第1プレートを移送させるための研磨洗浄第1X軸LMガイド及び洗浄X軸移送シリンダーをさらに含み、上記研磨洗浄第1プレートは、洗浄X軸移送シリンダーにより研磨洗浄第1X軸LMガイドに沿って移送されて研磨洗浄パッドと研磨洗浄カメラのうちのいずれか1つを再研磨が完了したマイクロドリルビットの前面に位置させることを特徴とする。   In addition, the polishing and cleaning unit transfers the polishing and cleaning pad, the polishing and cleaning X-axis transfer servo motor, the polishing and cleaning contact cylinder, the polishing and cleaning first plate on which the polishing and cleaning camera is positioned, and the polishing and cleaning first plate. A first cleaning X-axis LM guide and a cleaning X-axis transfer cylinder, and the first cleaning and cleaning plate is moved along the first cleaning X-axis LM guide by the cleaning X-axis transfer cylinder and polished with the polishing cleaning pad and the polishing pad. Any one of the cleaning cameras is positioned in front of the microdrill bit that has been re-polished.

また、上記リングセッティングモジュールは、上記移送モジュールを通じて移送されたトレーから再研磨が完了したマイクロドリルビットを掴んで下記のターンテーブルのホルダーに供給するか、またはホルダーのリングセッティングが完了したマイクロドリルビットをコンベア側に排出させるための複数個のリングセッティングトランスファーと、リングセッティング駆動手段により水平に回転し、上記リングセッティングトランスファーにより移送されたマイクロドリルビットが嵌められて固定される複数のリングセッティング固定ブロックが設置されたリングセッティングターンテーブルと、上記リングセッティングターンテーブルのリングセッティング固定ブロックに挿入固定されたマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を調節するセッティングユニットとを含んで構成されることを特徴とする。   In addition, the ring setting module grasps the micro-drill bit that has been re-polished from the tray transferred through the transfer module and supplies it to the holder of the following turntable, or the micro-drill bit for which the ring setting of the holder has been completed. A plurality of ring setting transfer blocks for discharging the carrier to the conveyor side, and a plurality of ring setting fixing blocks that are rotated horizontally by the ring setting driving means and the micro drill bits transferred by the ring setting transfer are fitted and fixed Is connected to the outer peripheral surface of the micro-drill bit inserted and fixed to the ring setting fixing block of the ring setting turntable. Characterized in that it is configured to include a setting unit to adjust the position of the ring.

また、上記リングセッティングモジュールは、リングがセッティングされたマイクロドリルビットをリングセッティングターンテーブルのリングセッティング固定ブロックから分離して上下を覆して搬出させるリングセッティング反転装置をさらに含むことを特徴とする。   The ring setting module may further include a ring setting reversing device that separates the micro drill bit in which the ring is set from the ring setting fixing block of the ring setting turntable and covers the upper and lower sides of the micro drill bit.

また、上記リングセッティング反転装置は、上記マイクロドリルビットを掴むリングセッティングクランプと、上記リングセッティングクランプを回転させるリングセッティング回転手段と、上記リングセッティング回転手段を含むリングセッティングクランプを水平に移動可能に支持するリングセッティングガイドレールと、ロッドに上記回転手段が設置されて油圧により作動されて上記リングセッティング回転手段を水平に移動させるリングセッティングシリンダーとを含むことを特徴とする。   The ring setting reversing device supports a ring setting clamp for gripping the micro drill bit, a ring setting rotating means for rotating the ring setting clamp, and a ring setting clamp including the ring setting rotating means so as to be horizontally movable. And a ring setting cylinder for moving the ring setting rotation means horizontally by being operated by hydraulic pressure.

また、上記セッティングユニットは、上記リングセッティングターンテーブルに位置した固定ブロックに挿入されたマイクロドリルビットを上部から押圧して外周面に結合されたリングの位置を調節するリングセッティング押圧手段と、リングの位置が調節されたマイクロドリルビットのリングを固定した後、マイクロドリルビットの下部を押圧してリングの一側面から他側面に突出したマイクロドリルビットの高さを調節するリングセッティングビット高さ調節手段と、上記リングセッティングビット高さ調節手段の側面からマイクロドリルビットを撮影して高さと切削刃の形態を感知して良不良を判別するリングセッティングカメラとを含むことを特徴とする。   The setting unit includes a ring setting pressing means for adjusting the position of the ring coupled to the outer peripheral surface by pressing a micro drill bit inserted into a fixed block located on the ring setting turntable from above, Ring setting bit height adjusting means for adjusting the height of the micro drill bit protruding from one side of the ring to the other side by pressing the lower part of the micro drill bit after fixing the ring of the micro drill bit whose position has been adjusted And a ring setting camera for photographing the micro drill bit from the side of the ring setting bit height adjusting means and sensing the height and the shape of the cutting blade to discriminate between good and bad.

また、上記リングセッティングモジュールは、上記リングセッティングカメラにより判別された不良品を排出するリングセッティング不良品排出手段をさらに備え、上記不良品排出手段は、上記リングセッティングトランスファーの下部に一側端部が対向して設置され、マイクロドリルビットが嵌められた状態で水平移動できるように傾くように設置されたリングセッティングビットガイド溝が形成されたリングセッティングビット排出バーを含むことを特徴とする。   The ring setting module further includes a ring setting defective product discharging means for discharging defective products determined by the ring setting camera, and the defective product discharging means has one side end portion at a lower portion of the ring setting transfer. The ring setting bit discharge bar includes a ring setting bit guide groove that is installed so as to be inclined so that the micro drill bit can be horizontally moved in a state where the micro drill bit is fitted.

また、上記移送モジュールは、複数個のマイクロドリルビットを積載するための複数個のトレーと、上記トレーを洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールに移送させるための複数個のコンベアと、上記コンベアにより移送されるトレーを持ち上げた後、固定させるための複数個のトレー固定部をさらに含むことを特徴とする。   The transfer module includes a plurality of trays for loading a plurality of micro drill bits, a plurality of conveyors for transferring the trays to a cleaning module, a polishing module, and a ring setting module, and the conveyor. The tray further includes a plurality of tray fixing portions for fixing after the tray to be transferred is lifted.

また、上記トレー固定部は、トレーをコンベアから所定の高さだけ持ち上げて、離隔させるためのトレー上昇部と、上記トレー上昇部及び持ち上げられたトレーを移送させるためのトレー移送部と、上記トレー移送部を通じて所定の距離だけ移送されたトレーを固定させるためのトレー固定シリンダーとを含むことを特徴とする。   The tray fixing unit includes a tray lifting unit for lifting and separating the tray from the conveyor by a predetermined height, a tray transporting unit for transporting the tray lifting unit and the raised tray, and the tray. And a tray fixing cylinder for fixing the tray transferred by a predetermined distance through the transfer unit.

前述したように、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、使用したマイクロドリルビットの洗浄、再研磨、リングセッティングを順次に一度に遂行して人件費と空間を節約することができる効果がある。   As described above, according to the modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to the present invention, cleaning, re-polishing and ring setting of the used micro drill bit are sequentially performed at a time to save labor cost and space. There is an effect that can.

また、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、マイクロドリルビットを再研磨する時、振動による不良を防止することができる効果がある。   In addition, according to the module type in-line micro drill bit repolishing apparatus according to the present invention, there is an effect that it is possible to prevent a defect due to vibration when the micro drill bit is repolished.

また、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、再研磨が完了したマイクロドリルビットの異質物を除去するための研磨洗浄パッドの使用時間(回数)を増やすことができる効果がある。   In addition, according to the modular in-line micro drill bit repolishing apparatus according to the present invention, it is possible to increase the usage time (number of times) of the polishing cleaning pad for removing foreign substances from the micro drill bit that has been repolished. There is.

また、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、マイクロドリルビットの供給及び排出のためのコンベアと、マイクロドリルビットの高さを調節し、リングをセッティングするセッティングユニットを備えてマイクロドリルビットに自動でリングをセッティングできるので、リングのセッティングにかかる時間と人力を低減することができる効果がある。   The modular in-line micro drill bit repolishing apparatus according to the present invention further includes a conveyor for supplying and discharging the micro drill bit, and a setting unit for adjusting the height of the micro drill bit and setting the ring. Since the ring can be automatically set on the micro drill bit, the time and manpower required for setting the ring can be reduced.

使用したマイクロドリルビットを示す図である。It is a figure which shows the used micro drill bit. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を示す平面図である。It is a top view which shows the module type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの移送モジュールを示す図である。It is a figure which shows the transfer module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの移送モジュールを示す図である。It is a figure which shows the transfer module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの移送モジュールを示す図である。It is a figure which shows the transfer module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの移送モジュールを示す図である。It is a figure which shows the transfer module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの移送モジュールを示す図である。It is a figure which shows the transfer module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの移送モジュールを示す図である。It is a figure which shows the transfer module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図である。It is a figure which shows the washing | cleaning module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図である。It is a figure which shows the washing | cleaning module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図である。It is a figure which shows the washing | cleaning module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図である。It is a figure which shows the washing | cleaning module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図である。It is a figure which shows the washing | cleaning module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図である。It is a figure which shows the washing | cleaning module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図である。It is a figure which shows the washing | cleaning module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図である。It is a figure which shows the washing | cleaning module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図である。It is a figure which shows the washing | cleaning module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図である。It is a figure which shows the washing | cleaning module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図である。It is a figure which shows the washing | cleaning module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図である。It is a figure which shows the washing | cleaning module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing module of the module type in-line micro drill bit regrinding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちのリングセッティングモジュールを示す図である。It is a figure which shows the ring setting module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちのリングセッティングモジュールを示す図である。It is a figure which shows the ring setting module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちのリングセッティングモジュールを示す図である。It is a figure which shows the ring setting module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちのリングセッティングモジュールを示す図である。It is a figure which shows the ring setting module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちのリングセッティングモジュールを示す図である。It is a figure which shows the ring setting module of the modular type in-line micro drill bit re-polishing apparatus which concerns on this invention.

以下、本発明の好ましい実施形態を添付した図面を参照して説明すれば、次の通りである。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図2は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を示す平面図であり、図3から図8は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの移送モジュールを示す図であり、図9から図20は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図であり、図21から図57は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図であり、図58から図62は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちのリングセッティングモジュールを示す図である。   FIG. 2 is a plan view showing a module type inline micro drill bit repolishing apparatus according to the present invention, and FIGS. 3 to 8 are views showing a transfer module in the module type inline micro drill bit repolishing apparatus according to the present invention. FIGS. 9 to 20 are diagrams showing a cleaning module of the modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to the present invention, and FIGS. 21 to 57 show the module type in-line micro drill bit according to the present invention. FIG. 58 to FIG. 62 are views showing a ring setting module of the modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to the present invention.

図2は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を図示したものであり、モジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置は、使用したマイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射して洗浄した後、乾燥空気を噴射して洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去する洗浄モジュール1000、上記洗浄モジュール1000を通じて洗浄されたマイクロドリルビットを1つずつ順次に再研磨した後、研磨品質を検査して研磨不良マイクロドリルビットを別に分類するマイクロドリルビット研磨モジュール2000、上記研磨モジュール2000を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を再研磨を通じて変動されたマイクロドリルビットの切削刃の長さに合せて調節するためのリングセッティングモジュール3000、複数個のマイクロドリルビットを積載するための複数個のトレー1、上記トレー1を洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールに移送させるための移送モジュール4000を含んで構成される。   FIG. 2 illustrates a modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to the present invention. The modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus was cleaned by spraying high-pressure cleaning water onto the used micro drill bit. Thereafter, the cleaning module 1000 for removing the cleaning water remaining in the cleaned micro drill bit by spraying dry air, and the micro drill bit cleaned through the cleaning module 1000 are sequentially re-polished one by one and then polished. Micro drill bit polishing module 2000 that inspects quality and classifies poorly polished micro drill bits separately, and the position of the ring coupled to the outer peripheral surface of the micro drill bit that has been re-polished through the polishing module 2000 varies through re-polishing. Micro drill bit cut Ring setting module 3000 for adjusting to the length of the blade, a plurality of trays 1 for loading a plurality of micro drill bits, and for transferring the tray 1 to a cleaning module, a polishing module, and a ring setting module The transfer module 4000 is configured.

図3または図4は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの移送モジュールの実施形態を図示したものであり、図3に図示された移送モジュールの実施形態1のように1つのラインを有する形態の移送モジュールを含んで構成されるか、図4に図示された移送モジュールの実施形態2のように複数個のラインを有する形態の移送モジュールを含んで構成されることもできる。   FIG. 3 or FIG. 4 illustrates an embodiment of the transfer module in the modular in-line micro drill bit repolishing apparatus according to the present invention, as in the first embodiment of the transfer module illustrated in FIG. It may be configured to include a transfer module having a single line, or may be configured to include a transfer module having a plurality of lines as in the second embodiment of the transfer module illustrated in FIG. it can.

また、移送モジュールの実施形態1と実施形態2は、複数個のトレー1を移送するための複数個のコンベア4001、上記コンベア4001を通じて移送されるトレー1のうち、いずれか1つを固定するための複数個のトレー固定部4101〜4107(以下の説明)を含んで構成され、実施形態2(図4)は実施形態1(図3)と異なり、移送切換部4200をさらに含んで構成される。   In the transfer module according to the first and second embodiments, a plurality of conveyors 4001 for transferring a plurality of trays 1 and a tray 1 transferred through the conveyor 4001 are fixed. The second embodiment (FIG. 4) is different from the first embodiment (FIG. 3), and further includes a transfer switching unit 4200. .

図4から図8に示すように、移送切換部4200をさらに含む実施形態2(図4)に基づいてより詳細に説明すれば、以下の通りである。   As shown in FIG. 4 to FIG. 8, it will be described in more detail based on the second embodiment (FIG. 4) further including a transfer switching unit 4200.

移送モジュール(図2の4000)は、複数個のトレー1を移送するための複数個のコンベア4001、上記コンベア4001のうちの1つを通じて移送されたトレー1を他のコンベア4001に伝達するための移送切換部4200、上記コンベア4001を通じて移送されるトレー1のうち、いずれか1つを固定するための複数個のトレー固定部4101、4102、4103を含んで構成される。   The transfer module (4000 in FIG. 2) is used for transferring a plurality of conveyors 4001 for transferring a plurality of trays 1 and transferring the tray 1 transferred through one of the conveyors 4001 to another conveyor 4001. The transfer switching unit 4200 includes a plurality of tray fixing units 4101, 4102, and 4103 for fixing any one of the trays 1 that are transferred through the conveyor 4001.

また、上記複数個のコンベア4001は、各々コンベア駆動モータ4010、及びコンベアテンション調節部4003から構成される。   Each of the plurality of conveyors 4001 includes a conveyor drive motor 4010 and a conveyor tension adjusting unit 4003.

また、上記コンベア4001は、コンベア駆動モータ4010の回転を用いてコンベアベルトを回転させ、上記コンベアベルトが上部に載置されたトレー1をより円滑に移送(供給)させることができるようにコンベアテンション調節部4003を用いて所定の張力を有するように調節され、上記複数個のコンベア4001はコンベアベルトの回転方向(供給または排出)のみ相異するだけであり、同一な構成を有する。   Further, the conveyor 4001 rotates the conveyor belt by using the rotation of the conveyor drive motor 4010 so that the conveyor belt can be transferred (supplied) more smoothly (supplied) with the conveyor belt placed thereon. The plurality of conveyors 4001 are adjusted to have a predetermined tension using the adjusting unit 4003, and only differ in the rotation direction (supply or discharge) of the conveyor belt, and have the same configuration.

また、上記コンベア4001により移送されるトレー1は、トレー固定部4101、4102、4103により所定の位置に停止するようになり、上記トレー固定部4101、4102、4103の個数及び位置は、洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールの構成によって相異なることもある。   In addition, the tray 1 transferred by the conveyor 4001 is stopped at a predetermined position by tray fixing units 4101, 4102, and 4103. The number and position of the tray fixing units 4101, 4102, and 4103 are the cleaning module, It may differ depending on the configuration of the polishing module and the ring setting module.

より詳しくは、上記複数個のトレー固定部4101、4102、4103は、各々トレー上昇部4110、トレー移送部4120、トレー固定シリンダー4130を含んで構成され、供給コンベア4001により移送されるトレー1のうちのいずれか1つがトレー固定シリンダー4130の前面に位置すれば、トレー上昇部4110が上昇(Z軸方向)してトレー1をコンベア4001から所定の高さ(42A)だけ持ち上げて離隔させるようになる。   More specifically, each of the plurality of tray fixing parts 4101, 4102, and 4103 includes a tray raising part 4110, a tray transfer part 4120, and a tray fixing cylinder 4130, and the tray 1 transferred by the supply conveyor 4001. If any one of these is positioned on the front surface of the tray fixing cylinder 4130, the tray raising portion 4110 rises (in the Z-axis direction) to lift the tray 1 away from the conveyor 4001 by a predetermined height (42A). .

また、トレー1に位置した複数個のマイクロドリルビットのうちの一側に位置した列が所定の位置(41A)に位置するようにトレー1をトレー移送部4120を通じてX軸方向に移送及び停止するようになる。   Further, the tray 1 is transferred and stopped in the X-axis direction through the tray transfer unit 4120 so that the row positioned on one side of the plurality of micro drill bits positioned on the tray 1 is positioned at a predetermined position (41A). It becomes like this.

上記のように、所定の位置(41A)にトレー1の一側に位置した列(最初の列)が位置するようになれば、トレー固定シリンダー4130がトレー1を一側で押圧して固定するようになり、図2と共に説明した洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールのうちのいずれか1つのトランスファーが固定されたトレー1に積載されたマイクロドリルビットのうち、所定の位置(41A)に積載されたマイクロドリルビットを各モジュールに供給するか、または一側に位置した列(最初の列)から洗浄、研磨、リングセッティングのうちのいずれか1つが完了したマイクロドリルビットを積載するようになる。   As described above, when the row (first row) located on one side of the tray 1 is positioned at the predetermined position (41A), the tray fixing cylinder 4130 presses and fixes the tray 1 on one side. The micro-drill bit loaded on the tray 1 to which any one of the cleaning module, the polishing module, and the ring setting module described with reference to FIG. 2 is loaded is loaded at a predetermined position (41A). The prepared micro-drill bit is supplied to each module, or the micro-drill bit in which one of cleaning, polishing, and ring setting is completed is loaded from one row (first row). .

また、1つの列に位置したマイクロドリルビットを全て供給するか、1つの列にマイクロドリルビットを全て積載するようになれば、トレー固定シリンダー4130の押圧が解除され、トレー1の次の列が所定の位置(41A)に位置するようにトレー移送部4120がトレー1をX軸方向に移送及び停止するようになり、トレー固定シリンダー4130がトレー1を一側で押圧して固定する方法によりトレー1に積載されたマイクロドリルビットが全て供給されるか、または積載されるまで繰り返される。   When all the micro drill bits located in one row are supplied or all the micro drill bits are loaded in one row, the pressing of the tray fixing cylinder 4130 is released, and the next row of the tray 1 is moved. The tray transfer unit 4120 transfers and stops the tray 1 in the X-axis direction so as to be positioned at a predetermined position (41A), and the tray fixing cylinder 4130 presses the tray 1 on one side to fix the tray. Repeat until all the microdrill bits loaded in 1 are supplied or loaded.

また、上記のような方法(動作)が反復遂行されて複数個のマイクロドリルビットが積載されたトレー1のマイクロドリルビットを全て供給するか、または空いているトレー1に複数個のマイクロドリルビットを全て積載するようになれば、トレー1を一側で押圧して固定していたトレー固定シリンダー4130の押圧が解除され、トレー上昇部4110が下降(−Z軸方向)してトレー1をコンベア4001の上にまた載置するようになり、トレー1はコンベア4001によりまた移送される。   Further, the above-described method (operation) is repeatedly performed to supply all the micro drill bits of the tray 1 loaded with the plurality of micro drill bits, or to the empty tray 1. Are loaded, the pressing of the tray fixing cylinder 4130 that has pressed and fixed the tray 1 on one side is released, the tray raising portion 4110 descends (in the −Z-axis direction), and the tray 1 is transferred to the conveyor. The tray 1 is placed again on the plate 4001, and the tray 1 is transferred again by the conveyor 4001.

上記のような複数個のトレー固定部4101、4102、4103は、マイクロドリルビットの供給及び排出のために各モジュール別に最小1つ以上のトレー固定部を備えることが好ましい。   The plurality of tray fixing parts 4101, 4102 and 4103 as described above preferably include a minimum of one or more tray fixing parts for each module for supplying and discharging micro drill bits.

また、移送モジュール(図2の4000)が複数個のラインを有する形態を有する場合、1つのラインを通じて供給されたトレー1を他のラインに移送させるための移送切換部4200をさらに含んで構成される。   When the transfer module (4000 in FIG. 2) has a plurality of lines, the transfer module (4000 in FIG. 2) further includes a transfer switching unit 4200 for transferring the tray 1 supplied through one line to another line. The

また、上記移送切換部4200は、トレー1を持ち上げるための移送切換上昇部4210、コンベアから持ち上げられたトレー1を他のコンベアに移送させるための移送切換密着部4220、他のコンベアに移送されたトレー1の移送を制限するための移送切換停止部4230を含んで構成される。   The transfer switching unit 4200 is transferred to a transfer switching raising unit 4210 for lifting the tray 1, a transfer switching contact unit 4220 for transferring the tray 1 lifted from the conveyor to another conveyor, and the other conveyor. A transfer switching stop unit 4230 for limiting the transfer of the tray 1 is included.

より詳しくは、上記移送切換上昇部4210は、トレー1をコンベア4001から所定の高さだけ持ち上げるようになり、トレー1が持ち上げられれば、移送切換密着部4220を通じてトレー1の側面を押してトレー1を他のコンベアに移送させるようになる。 More specifically, the transfer switching raising portion 4210 lifts the tray 1 from the conveyor 4001 by a predetermined height. When the tray 1 is lifted, the side of the tray 1 is pushed through the transfer switching contact portion 4220 to remove the tray 1. It will be transferred to another conveyor.

他のコンベアに移送されたトレー1は、他のコンベアに移送されるトレーの過供給を防止するための移送切換停止部4230により先に移送が停止され、以前に供給されたトレーの位置によって(所定の距離以上移動した時)トレー1がコンベア4001により移送できるようにトレー1の一面を塞いでいた移送切換停止部4230が上昇するようになる。   The tray 1 transferred to the other conveyor is first stopped by the transfer switching stop unit 4230 for preventing oversupply of the tray transferred to the other conveyor, and the tray 1 transferred to the other conveyor according to the position of the previously supplied tray ( When the tray 1 is moved by a predetermined distance or more), the transfer switching stop portion 4230 that has blocked one surface of the tray 1 is raised so that the tray 1 can be transferred by the conveyor 4001.

例えば、移送切換停止部4230を通過したトレー1が供給されるトレー固定部4102に固定されたトレー1がない時、移送切換停止部4230が上昇してトレー1を供給するようになる。   For example, when there is no tray 1 fixed to the tray fixing unit 4102 to which the tray 1 that has passed the transfer switching stop unit 4230 is supplied, the transfer switching stop unit 4230 rises and supplies the tray 1.

図9は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを図示したものであり、マイクロドリルビットをよりやさしくて速いだけでなく、清潔に洗浄し、破損されるか、またはその長さが短くて再使用が困難なマイクロドリルビットを別に分類するための構成からなっている。   FIG. 9 illustrates a cleaning module of the modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to the present invention. The micro drill bit is not only easier and faster, but also cleanly cleaned and damaged. Or a configuration for separately classifying micro drill bits whose length is short and difficult to reuse.

図9に示すように、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、洗浄モジュールは移送モジュール4000のトレー固定部4101に固定されたトレー1の使用したマイクロドリルビットを把持して移送させるための洗浄トランスファー1003、上記洗浄トランスファー1003がマイクロドリルビットを把持して移送させる間、把持されたマイクロドリルビットのうち、破損されたマイクロドリルビットを検出するための複数個の洗浄検査部1002、上記洗浄トランスファー1003により移送される間、把持されたマイクロドリルビットを洗浄する洗浄器1005、上記洗浄トランスファー1003が洗浄完了したマイクロドリルビットを積載したトレーから上記洗浄検査部1002により検出された不良(破損された)マイクロドリルビットを別に分類するための洗浄分類部1006を含んで構成される。   As shown in FIG. 9, in the modular in-line micro drill bit repolishing apparatus according to the present invention, the cleaning module grips the micro drill bit used by the tray 1 fixed to the tray fixing portion 4101 of the transfer module 4000. A cleaning transfer 1003 for transferring, and a plurality of cleaning inspection units for detecting a broken micro drill bit among the gripped micro drill bits while the cleaning transfer 1003 grips and transfers the micro drill bit. 1002, while being transferred by the cleaning transfer 1003, a cleaning device 1005 for cleaning the gripped micro drill bit, and the cleaning inspection unit 1002 detects the cleaning transfer 1003 from the tray on which the cleaned micro drill bit is loaded. Defective (as broken) configured to include a cleaning classifying unit 1006 for separately classifying micro drill bit.

図10から図11は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、洗浄モジュールの洗浄検査部による破損されたマイクロドリルビットの検出方法を図示したものである。   FIGS. 10 to 11 illustrate a method for detecting a broken micro drill bit by the cleaning inspection unit of the cleaning module in the modular in-line micro drill bit repolishing apparatus according to the present invention.

トレーに積載された複数個のマイクロドリルビットのうちの1つの行に位置した複数個のマイクロドリルビットを把持した洗浄トランスファー1003は、移送されながら洗浄検査部1002を通るようになる。   The cleaning transfer 1003 holding the plurality of micro drill bits positioned in one row among the plurality of micro drill bits loaded on the tray passes through the cleaning inspection unit 1002 while being transferred.

また、洗浄検査部1002は、洗浄トランスファー1003に把持されて移送されるマイクロドリルビットの破損の有・無、または再使用するか否かを判断するようになり、不良マイクロドリルビットが存在する時、そのマイクロドリルビットが把持された位置を格納するか、把持された位置を制御手段(図示せず)に伝達するようになる。洗浄検査部1002は、マイクロドリルビットの直径及び異質物の状態を分析して、その結果を格納するか、またはその結果を制御手段(図示せず)に伝達するようになる。   In addition, the cleaning inspection unit 1002 determines whether or not the micro drill bit held and transferred by the cleaning transfer 1003 is damaged or not, and whether or not to reuse the micro drill bit. The position where the micro drill bit is gripped is stored, or the gripped position is transmitted to the control means (not shown). The cleaning inspection unit 1002 analyzes the diameter of the micro drill bit and the state of the foreign material, and stores the result or transmits the result to a control means (not shown).

検出手段に光センサー、レーザー、超音波などが使われることもできるが、より精密にマイクロドリルビットの破損有・無を判断するために、カメラを用いて撮影した後、撮影されたイメージに基づいて洗浄検査部1002または制御手段(図示せず)が演算して判断することが最も好ましい。   Optical sensors, lasers, ultrasonic waves, etc. can be used as detection means, but based on the image taken after taking a picture with a camera in order to determine the presence or absence of breakage of the micro drill bit more precisely. Most preferably, the cleaning inspection unit 1002 or the control means (not shown) calculates and makes a determination.

また、1つの洗浄検査部1002だけで構成されるか、図9に示すように、複数個の洗浄検査部1002で構成されることもでき、複数個の洗浄検査部1002で構成される時、1つの洗浄検査部1002は洗浄前にマイクロドリルビットを検査するようになり、他の1つの洗浄検査部1002は、洗浄後、マイクロドリルビットを検査するようになる。   Further, it may be composed of only one cleaning inspection unit 1002, or may be composed of a plurality of cleaning inspection units 1002, as shown in FIG. One cleaning inspection unit 1002 inspects the micro drill bit before cleaning, and the other one cleaning inspection unit 1002 inspects the micro drill bit after cleaning.

まず、図10は単純な長さを通じて再使用可能なマイクロドリルビットを判断する方法を図示したものであり、(a)~(e)のように1つの行に位置して一度に洗浄トランスファー(図9の1003)に把持されて移送される複数個のマイクロドリルビットのうち、光センサー、レーザー、超音波、カメラのうちのいずれか1つを通じて仮想の基準線10Aに達しないマイクロドリルビットを検出するようになる。   First, FIG. 10 illustrates a method for determining a reusable micro drill bit through a simple length. As shown in (a) to (e), the cleaning transfer ( Among the plurality of micro drill bits held and transferred by 1003) in FIG. 9, a micro drill bit that does not reach the virtual reference line 10A through any one of an optical sensor, a laser, an ultrasonic wave, and a camera. Come to detect.

また、予め設定された仮想の基準線10Aより短い長さを有する(b)、(c)のようなマイクロドリルビットの位置は、洗浄検査部1002または制御手段(図示せず)に記憶される。   Further, the position of the micro drill bit having a length shorter than the preset virtual reference line 10A, such as (b) and (c), is stored in the cleaning inspection unit 1002 or the control means (not shown). .

また、図10は単純な長さを判断するものでなく、(f)~(j)のように1つの行に位置した複数個のマイクロドリルビットをカメラを用いて撮影した後、撮影されたイメージを通じて撮影された各々のマイクロドリルビットの端部に2つの仮想の接線11Aを形成し、その2つの仮想の接線11Aがなす仮想の検出角11Bと2つの仮想の接線11Bの交差点11Cを測定するようになる。   Further, FIG. 10 does not judge a simple length, and was photographed after photographing a plurality of micro drill bits located in one row as shown in (f) to (j) using a camera. Two virtual tangents 11A are formed at the end of each micro drill bit photographed through the image, and a virtual detection angle 11B formed by the two virtual tangents 11A and an intersection 11C of the two virtual tangents 11B are measured. Will come to do.

また、仮想の検出角11Bが予め設定された所定の値より大きい(h)または交差点11Cが仮想の基準線10Aに達しない(g)のようなマイクロドリルビットの位置は、洗浄検査部1002または制御手段(図示せず)に記憶される。   Further, the position of the micro drill bit such that the virtual detection angle 11B is larger than a predetermined value set in advance (h) or the intersection 11C does not reach the virtual reference line 10A (g) is the position of the cleaning inspection unit 1002 or It is stored in control means (not shown).

より詳しくは、何番目行の何番目列に位置したものか、洗浄検査部1002または制御手段(図示せず)に記憶(格納)した後、以下に説明する洗浄分類部(図9の1006)を通じて記憶(格納)した位置の再使用が不可能な不良マイクロドリルビットを別に分類するようになる。   More specifically, after storing (storing) in what cleaning column 1002 or control means (not shown) what column is located in what column, the cleaning classification unit (1006 in FIG. 9) described below. Failed microdrill bits that cannot be reused in the stored (stored) position are classified separately.

上記のような不良マイクロドリルビットの検出が洗浄前になされることは、洗浄モジュールが1つのマイクロドリルビットずつ洗浄するものでなく、複数個のマイクロドリルビットを把持し洗浄することによって、不良マイクロドリルビットを予め除去しなくても、その洗浄速度が速く、複数個のマイクロドリルビットを把持し移送する途中に検査を進行することによって検査時間を短縮させるためである。   The detection of the defective micro drill bit as described above is performed before cleaning, because the cleaning module does not clean one micro drill bit at a time, but grips and cleans a plurality of micro drill bits. Even if the drill bit is not removed in advance, the cleaning speed is high, and the inspection time is shortened by advancing the inspection while gripping and transferring the plurality of micro drill bits.

即ち、洗浄前にマイクロドリルビットを1つずつ確認せず、移送中の複数個のマイクロドリルビットを一度に確認した後、洗浄を進行し、不良マイクロドリルビットのみ個別的に分類することによって、より効率的に短い時間内に一連の過程が達成できる。   That is, without confirming one micro drill bit before cleaning one by one, after confirming a plurality of micro drill bits being transferred at once, proceed with cleaning, and classify only defective micro drill bits individually, A series of processes can be achieved more efficiently in a short time.

図12から図15は洗浄モジュールの洗浄トランスファーを図示したものであり、図12に示すように、両側に対応するように設置された複数個の洗浄トランスファー1003は洗浄器1005の中心を貫通して通過した後、一側の洗浄トランスファーは12A方向に戻り、他側の洗浄トランスファーは12B方向に戻るようになる。   12 to 15 illustrate the cleaning transfer of the cleaning module. As shown in FIG. 12, a plurality of cleaning transfers 1003 installed so as to correspond to both sides pass through the center of the cleaning device 1005. After passing, the cleaning transfer on one side returns to the 12A direction, and the cleaning transfer on the other side returns to the 12B direction.

また、中心部の移動経路は重なるが、通過する順序が異なる(順次的に中央部に沿って移送される)ことによって、複数個の洗浄トランスファー1003が中心部の移動経路上で衝突するか、または重ならないようになる。   In addition, although the movement path of the central part overlaps, a plurality of cleaning transfers 1003 collide on the movement path of the central part due to different passing orders (sequentially transferred along the central part), Or it will not overlap.

また、マイクロドリルビットを掴む手段はビットキャプチャー1004であり、上記ビットキャプチャー1004を上記洗浄トランスファー1003が洗浄器1005側に移動させるものである。   The means for gripping the micro drill bit is a bit capture 1004, and the cleaning transfer 1003 moves the bit capture 1004 to the cleaning device 1005 side.

上記洗浄トランスファー1003は、洗浄トランスファー柱1030により支持される洗浄トランスファーガイドレール1031、洗浄トランスファー駆動手段1036の駆動により上記洗浄トランスファーガイドレール1031に沿って水平に移動する洗浄トランスファー水平移動部材1032、上記洗浄トランスファー水平移動部材1032の上部に設置された洗浄トランスファー水平シリンダー1033、及び上記洗浄トランスファー水平シリンダー1033のロッド端部に設置され、油圧により作動して上記ビットキャプチャー1004を昇降させる洗浄トランスファー垂直シリンダー1034を含む。   The cleaning transfer 1003 includes a cleaning transfer guide rail 1031 supported by the cleaning transfer column 1030, a cleaning transfer horizontal moving member 1032 that moves horizontally along the cleaning transfer guide rail 1031 by driving the cleaning transfer driving means 1036, and the cleaning A cleaning transfer horizontal cylinder 1033 installed at the top of the transfer horizontal moving member 1032 and a cleaning transfer vertical cylinder 1034 installed at the rod end of the cleaning transfer horizontal cylinder 1033 and operated by hydraulic pressure to move the bit capture 1004 up and down. Including.

即ち、洗浄トランスファー水平移動部材1032が洗浄トランスファーガイドレール1031に沿ってY軸方向に水平に移動してビットキャプチャー1004が移送モジュールのコンベアと洗浄器との間を行き来するようにし、洗浄トランスファー垂直シリンダー1034はビットキャプチャー1004をZ軸方向に上下昇降させ、上記洗浄トランスファー水平シリンダー1033は互いに対向して設置された2つの洗浄トランスファー1003に設置された2つのビットキャプチャー1004が互いにぶつから(衝突)ないようにX軸方向に水平移動させる手段である。   That is, the cleaning transfer horizontal moving member 1032 moves horizontally in the Y-axis direction along the cleaning transfer guide rail 1031 so that the bit capture 1004 moves back and forth between the conveyor of the transfer module and the cleaning device. 1034 moves the bit capture 1004 up and down in the Z-axis direction, and the cleaning transfer horizontal cylinder 1033 prevents the two bit captures 1004 installed in the two cleaning transfers 1003 installed facing each other from colliding with each other. Means for horizontally moving in the X-axis direction.

また、上記ビットキャプチャー1004は、実際にマイクロドリルビットを掴んで洗浄器1005に移動させる手段であって、1つのビットキャプチャー1004により多数のマイクロドリルビットが掴まれることができるので、一度に多量のマイクロドリルビットを洗浄することができる。   The bit capture 1004 is a means for actually grasping the micro drill bit and moving it to the cleaning device 1005. A large number of micro drill bits can be grasped by one bit capture 1004. The micro drill bit can be cleaned.

上記ビットキャプチャー1004は、上記洗浄トランスファー1003により水平及び垂直に移動するビットキャプチャー上部ブロック1041、上記ビットキャプチャー上部ブロックに固定されたビットキャプチャーガイド軸1044の端部に設置されたビットキャプチャーキャプチャーブロック1042、上記ビットキャプチャーガイド軸1044に沿って垂直にZ軸方向昇降可能であり、一側端部が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロック1042に形成された各々のビットキャプチャーホールに嵌められた多数のビットキャプチャープッシングピン1043、及び上記ビットキャプチャープッシングピン1043が上記ビットキャプチャー上部ブロック1041方向に弾性的に支持されるようにするスプリング1045を含んで構成される。   The bit capture 1004 includes a bit capture upper block 1041 that moves horizontally and vertically by the cleaning transfer 1003, a bit capture capture block 1042 installed at an end of a bit capture guide shaft 1044 fixed to the bit capture upper block, A plurality of bit capture pushing pins 1043 that can vertically move in the Z-axis direction along the bit capture guide shaft 1044 and have one end fitted in each bit capture hole formed in the bit capture capture block 1042. , And a spring 1045 that allows the bit capture pushing pin 1043 to be elastically supported toward the bit capture upper block 1041. Constructed.

上記ビットキャプチャー上部ブロック1041は、洗浄トランスファー1003の洗浄トランスファー垂直シリンダー1034のロッドに固定されており、両端にはビットキャプチャーガイド軸1044が設置されている。   The bit capture upper block 1041 is fixed to the rod of the cleaning transfer vertical cylinder 1034 of the cleaning transfer 1003, and bit capture guide shafts 1044 are installed at both ends.

また、上記ビットキャプチャーガイド軸1044に沿って昇下降可能であり、スプリング1045により弾性支持される多数のビットキャプチャープッシングピン1043が設置されている。   A number of bit capture pushing pins 1043 that can be raised and lowered along the bit capture guide shaft 1044 and are elastically supported by a spring 1045 are provided.

上記のように、ビットキャプチャーガイド軸1044に沿って昇下降可能な多数のビットキャプチャープッシングピン1043がスプリング1045により弾性支持されることによって、外部の押圧がない時には多数のビットキャプチャープッシングピン1043が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロック1042に形成された各々のビットキャプチャーホールに所定の長さだけ挿入された形態に位置するが、多数のビットキャプチャープッシングピン1043を弾性支持していたスプリング1045の弾性力以上の押圧がなされる場合、図15に示すように、多数のビットキャプチャープッシングピン1043が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロック1042に形成された各々のビットキャプチャーホールを貫通するか、またはより深く挿入される。   As described above, a large number of bit capture pushing pins 1043 that can be moved up and down along the bit capture guide shaft 1044 are elastically supported by the spring 1045. The bit capture hole 1042 is located in a form in which a predetermined length is inserted into each bit capture hole, but is pressed more than the elastic force of the spring 1045 that elastically supports a number of bit capture push pins 1043. 15, as shown in FIG. 15, a large number of bit capture pushing pins 1043 may pass through the respective bit capture holes formed in the bit capture capture block 1042. It is inserted deeper.

上記のような構成を通じて洗浄するマイクロドリルビットが積載されたトレーにビットキャプチャー1004が移動した状態で洗浄トランスファー垂直シリンダー1034が作動してビットキャプチャーキャプチャーブロック1042が下に移動すれば、その底面がトレーの上面に接した状態となり、この状態でトレーから所定の長さだけ突出しているマイクロドリルビットは所定の長さだけビットキャプチャーキャプチャーブロック1042に嵌合される。   If the bit capture capture block 1042 moves downward by operating the cleaning transfer vertical cylinder 1034 with the bit capture 1004 moved to the tray loaded with the micro drill bit to be cleaned through the above-described configuration, the bottom surface of the tray is placed on the tray. In this state, the micro drill bit protruding from the tray by a predetermined length is fitted into the bit capture / capture block 1042 by a predetermined length.

また、上記のようにビットキャプチャーキャプチャーブロック1042に嵌合されて移送され、洗浄が完了したマイクロドリルビットはキャプチャー押圧部1300の動作によってビットキャプチャーキャプチャーブロック1042から離脱する。   Further, the micro drill bit fitted and transferred to the bit capture / capture block 1042 as described above and cleaned is detached from the bit capture / capture block 1042 by the operation of the capture pressing unit 1300.

より詳しくは、ビットキャプチャー1005が把持しているマイクロドリルビットを降ろすためのキャプチャー押圧部1300は、キャプチャー押圧シリンダー1301のロッドに固定されたキャプチャー押圧プレート1302がビットキャプチャープッシングピン1043を上部から押圧することによって、図15に示すように、多数のビットキャプチャープッシングピン1043が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロック1042に形成された各々のビットキャプチャーホールを貫通、またはより深く挿入され、ビットキャプチャーキャプチャーブロック1042のビットキャプチャーホールに嵌合されて固定されたマイクロドリルビットは、ビットキャプチャープッシングピン1043により離脱してトレーに積載される。   More specifically, in the capture pressing portion 1300 for lowering the micro drill bit held by the bit capture 1005, the capture pressing plate 1302 fixed to the rod of the capture pressing cylinder 1301 presses the bit capturing pushing pin 1043 from above. Accordingly, as shown in FIG. 15, a plurality of bit capture pushing pins 1043 are inserted through or deeper into the respective bit capture holes formed in the bit capture capture block 1042, and the bit capture of the bit capture capture block 1042 is performed. The micro drill bit fitted and fixed in the hole is detached by the bit capture pushing pin 1043 and loaded on the tray.

このように、トレーに洗浄されたマイクロドリルビットが満たされれば、移送モジュール4000の動作によりトレーが移動して洗浄分類部1006に移送される。   As described above, when the cleaned micro drill bit is filled in the tray, the tray is moved by the operation of the transfer module 4000 and transferred to the cleaning classification unit 1006.

また、上記ビットキャプチャー1004により掴まれた状態で移動したマイクロドリルビットを洗浄するための手段として上記洗浄器1005が備えられている。   Further, the cleaning device 1005 is provided as a means for cleaning the micro drill bit that has been moved while being held by the bit capture 1004.

上記洗浄器1005は、図16または図17に示すように、マイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズル1511、及び洗浄水で洗浄されたマイクロドリルビットの水分を乾燥するために高圧の乾燥空気を噴射する空気噴射ノズル1521を含んでいる。   As shown in FIG. 16 or FIG. 17, the cleaning device 1005 is for cleaning water spray nozzles 1511 for spraying high-pressure cleaning water onto the micro drill bit, and for drying the moisture of the micro drill bit cleaned with the cleaning water. An air injection nozzle 1521 for injecting high-pressure dry air is included.

上記洗浄水噴射ノズル1511を通じて噴射される洗浄水が各々の洗浄水噴射ノズル1511に同時に供給できるように、洗浄水噴射ノズル1511はマニホールダ1512を通じて水供給管1513と連結されており、上記空気噴射ノズル1521を通じて噴射される空気が各々の空気噴射ノズル1521に同時に供給できるように空気噴射ノズル1521はマニホールダ1522を通じて空気供給管1523に連結されている。   The washing water jet nozzle 1511 is connected to a water supply pipe 1513 through a manifold 1512 so that washing water jetted through the washing water jet nozzle 1511 can be simultaneously supplied to each washing water jet nozzle 1511. The air injection nozzle 1521 is connected to the air supply pipe 1523 through the manifold 1522 so that the air injected through 1521 can be simultaneously supplied to each air injection nozzle 1521.

一方、前述したように、洗浄検査部1002または制御手段(図示せず)にはマイクロドリルビットの直径及び異質物の状態が格納されているが、格納されているマイクロドリルビットの状態によって洗浄水噴射ノズル1511を通じて噴射される洗浄水の噴射圧力と空気噴射ノズル1521を通じて噴射される空気の噴射圧力が調節される。即ち、マイクロドリルビットに異質物がたくさん付いているほど洗浄水の噴射圧力と空気の噴射圧力が強くなるので、より効果的にマイクロドリルビットに付いている汚染物質を除去することができる。また、マイクロドリルビットの直径を考慮して、マイクロドリルビットが損傷しない範囲内で噴射圧力が調節される。   On the other hand, as described above, the cleaning inspection unit 1002 or the control means (not shown) stores the diameter of the micro drill bit and the state of the foreign material, but the cleaning water depends on the stored state of the micro drill bit. The spray pressure of the cleaning water sprayed through the spray nozzle 1511 and the spray pressure of the air sprayed through the air spray nozzle 1521 are adjusted. That is, the more the foreign substance is attached to the micro drill bit, the stronger the jet pressure of the cleaning water and the jet pressure of the air, so that the contaminants attached to the micro drill bit can be more effectively removed. In consideration of the diameter of the micro drill bit, the injection pressure is adjusted within a range in which the micro drill bit is not damaged.

また、上記洗浄器1005の下部にはマイクロドリルビットを洗浄した後、排出される洗浄水を排出するための排水管1540がさらに設置されているので、排出される汚水をある一個所に集めて捨てることができるようにした。   Further, a drain pipe 1540 for discharging the cleaning water discharged after cleaning the micro drill bit is further installed at the lower part of the cleaning device 1005, so that the discharged sewage is collected in one place. I was able to throw it away.

また、上記洗浄水噴射ノズル1511を通じて噴射される洗浄水が外部に飛散されることが防止できるようにカバー1530が設置されており、上記カバー1530にはマイクロドリルビットが掴まれたビットキャプチャー1004が通過できる程度にビット通過溝1531が形成されている。 In addition, a cover 1530 is installed so that the cleaning water sprayed through the cleaning water spray nozzle 1511 can be prevented from splashing outside, and the cover 1530 has a bit capture 1004 in which a micro drill bit is gripped. A bit passage groove 1531 is formed to the extent that it can pass.

上記のように、洗浄トランスファー1003により移送されながら洗浄器1005を通じて洗浄が完了したマイクロドリルビットのうち、洗浄検査部1002による検査結果、不良または再使用不可判定されたマイクロドリルビット(以下、破損されたマイクロドリルビット)が積載されたトレーは、トレー固定部(図9の4103)により固定された後、洗浄分類部1006により別に分類される。   Of the micro drill bits that have been cleaned by the cleaning device 1005 while being transferred by the cleaning transfer 1003 as described above, the micro drill bit that has been determined to be defective or non-reusable by the cleaning inspection unit 1002 (hereinafter, damaged) The tray loaded with the micro-drill bit is fixed by the tray fixing unit (4103 in FIG. 9), and then separately classified by the cleaning classification unit 1006.

図18から図20は、本発明に係る破損されたマイクロドリルビットの排出が可能な洗浄装置のうち、洗浄分類部1006を図示したものであり、洗浄分類部1006は洗浄検査部1002により検出されて積載された位置が制御手段に格納されている破損されたマイクロドリルビットを把持して移送させるための洗浄分類トランスファー1601と、上記洗浄分類トランスファー1601が把持して移送させる破損されたマイクロドリルビットを込めるための複数個の廃棄用トレー1Aが載置された洗浄積載部1602とを含んで構成される。   18 to 20 illustrate a cleaning classification unit 1006 of the cleaning apparatus capable of discharging a damaged micro drill bit according to the present invention. The cleaning classification unit 1006 is detected by the cleaning inspection unit 1002. The cleaning classification transfer 1601 for gripping and transferring the damaged micro drill bit whose loaded position is stored in the control means, and the damaged micro drill bit for gripping and transferring the cleaning classification transfer 1601 And a cleaning stacking section 1602 on which a plurality of disposal trays 1A for storing the waste is placed.

また、上記洗浄分類トランスファー1601は、トレー1に積載された複数個のマイクロドリルビットのうち、破損されたマイクロドリルビットを把持するための洗浄分類トランスファークランプ1621、上記洗浄分類トランスファークランプ1621をZ軸方向移送させるための洗浄分類トランスファーZ軸移送シリンダー1622、及び上記洗浄分類トランスファークランプ1621をY軸方向移送させるための洗浄分類トランスファー支持台1624を含んで構成される。   The cleaning classification transfer 1601 includes a cleaning classification transfer clamp 1621 for gripping a damaged micro drill bit among a plurality of micro drill bits loaded on the tray 1, and the cleaning classification transfer clamp 1621 as a Z-axis. A cleaning classification transfer Z-axis transfer cylinder 1622 for moving in the direction and a cleaning classification transfer support 1624 for transferring the cleaning classification transfer clamp 1621 in the Y-axis direction are configured.

また、洗浄積載部1602は破損されたマイクロドリルビットを積載するための複数個の廃棄用トレー1Aが載置されている洗浄積載カートリッジ1654、上記洗浄積載カートリッジ1654が脱・付着される洗浄積載プレート1653、上記洗浄積載プレート1653を洗浄積載LMガイド1652に沿ってX軸方向に所定の距離だけ移送させるための洗浄積載サーボモータ1651を含んで構成される。   Further, the cleaning stacking unit 1602 has a cleaning stacking cartridge 1654 on which a plurality of disposal trays 1A for mounting damaged microdrill bits is mounted, and a cleaning stacking plate to which the cleaning stacking cartridge 1654 is removed and attached. 1653, and a cleaning stacking servo motor 1651 for moving the cleaning stacking plate 1653 along the cleaning stacking LM guide 1652 by a predetermined distance in the X-axis direction.

また、上記洗浄積載カートリッジ1654は、洗浄積載プレート1653に載置されているが、脱・付着可能であり、作業者が容易に取り替えることができるように上記洗浄積載取っ手1656をさらに含むこともできる。   The cleaning stack cartridge 1654 is mounted on the cleaning stack plate 1653, but it can be removed and attached, and can further include the cleaning stack handle 1656 so that the operator can easily replace it. .

より詳しくは、移送モジュール4000を通じて移送されたトレー1で洗浄検査部により検出されて積載された位置(積載されたトレー及びトレー内の行と列の位置)が制御手段に格納されている破損されたマイクロドリルビットを洗浄分類トランスファークランプ1621を用いて把持し、洗浄分類トランスファークランプ1621が把持を完了すれば、洗浄分類トランスファーZ軸移送シリンダー1622の動作により上昇するようになる。   More specifically, the position detected by the cleaning inspection unit and loaded in the tray 1 transferred through the transfer module 4000 (the loaded tray and the position of the row and column in the tray) is stored in the control means. When the cleaning classification transfer clamp 1621 grips the micro drill bit using the cleaning classification transfer clamp 1621 and the cleaning classification transfer clamp 1621 completes the gripping, the micro drill bit is lifted by the operation of the cleaning classification transfer Z-axis transfer cylinder 1622.

上昇が完了すれば、洗浄分類トランスファークランプ1621及び洗浄分類トランスファーZ軸移送シリンダー1622は、洗浄分類トランスファーY軸移送サーボモータ1623の回転により洗浄分類トランスファー支持台1624に沿ってY軸方向移送されて、把持している破損されたマイクロドリルビットを洗浄積載部1602に積載させるようになる。   When the ascent is completed, the cleaning classification transfer clamp 1621 and the cleaning classification transfer Z-axis transfer cylinder 1622 are transferred along the cleaning classification transfer support base 1624 in the Y-axis direction by the rotation of the cleaning classification transfer Y-axis transfer servo motor 1623, The broken microdrill bit being gripped is loaded on the cleaning stacking unit 1602.

また、図19の洗浄積載部1602に載置された廃棄用トレー1Aに破損されたマイクロドリルビットを積載する方法は、最初行の一側列から順次に積載するようになる。   Further, in the method of loading damaged microdrill bits on the disposal tray 1A mounted on the cleaning stacking unit 1602 in FIG. 19, the stacking is performed sequentially from one side column of the first row.

即ち、順次に1つずつ行と列に合せて積載するものである。   That is, they are sequentially stacked one by one in rows and columns.

より詳しくは、洗浄分類トランスファー1601により破損されたマイクロドリルビットは洗浄積載部1602に移送され、上記洗浄分類トランスファー1601はY軸移送またはZ軸移送のみ可能であることによって、複数個の列(16B1,16B2,16B3,・・・)と行(16A1,16A2,・・・)で構成された廃棄用トレー1Aのうち、所定の位置(42A)を外れた他の行に破損されたマイクロドリルビットを積載できない構造である。   More specifically, the micro drill bit damaged by the cleaning classification transfer 1601 is transferred to the cleaning stacking section 1602, and the cleaning classification transfer 1601 can only be transferred in the Y-axis or the Z-axis. , 16B2, 16B3,...) And the row (16A1, 16A2,...), The microdrill bit damaged in another row out of the predetermined position (42A) of the disposal tray 1A. It is a structure that cannot load.

これによって、洗浄分類トランスファー1601の代わりに洗浄積載部1602が所定の距離だけX軸方向に移送されて洗浄分類トランスファー1601が複数個の行(16A1,16A2,・・・)に破損されたマイクロドリルビットを積載できるようになる。   As a result, instead of the cleaning classification transfer 1601, the cleaning stacking section 1602 is moved in the X-axis direction by a predetermined distance, and the cleaning classification transfer 1601 is broken into a plurality of rows (16A1, 16A2,...). A bit can be loaded.

上記のような洗浄積載部1602のX軸方向移送は、分類洗浄積載プレート1653と結合された洗浄積載ベルト1655を洗浄積載サーボモータ1651が所定量回転させることによって、洗浄積載プレート1653が洗浄積載LMガイド1652に沿ってX軸方向に所定の距離だけ移送される。   In the X-axis direction transfer of the cleaning stacking unit 1602 as described above, the cleaning stacking plate 1653 is cleaned by the cleaning stacking LM by rotating the cleaning stacking belt 1655 combined with the classified cleaning stacking plate 1653 by a predetermined amount. A predetermined distance is transferred along the guide 1652 in the X-axis direction.

また、上記洗浄積載サーボモータ1651による分類洗浄積載プレート1653の移送量は1つの行と行との間の距離だけ移送されることが好ましい。   Further, it is preferable that the transfer amount of the classified cleaning stacking plate 1653 by the cleaning stacking servo motor 1651 is transported by a distance between one row.

例えば、洗浄分類トランスファー62を通じて廃棄用トレー1Aの最初行16A1の最初の列16B1から最初行16A1の最後の列まで全て詰めた(積載した)後、2番目行16A1が所定の位置(42A)にくるように上記分類洗浄積載プレート1653をX軸方向に移送させるようになる。   For example, after the first column 16B1 of the first row 16A1 to the last column of the first row 16A1 are completely packed (loaded) through the cleaning classification transfer 62, the second row 16A1 is placed at a predetermined position (42A). Thus, the classified cleaning stacking plate 1653 is moved in the X-axis direction.

また、移送が完了すれば、洗浄分類トランスファー62は廃棄用トレー1Aの2番目行16A2の最初の列16B1から2番目行16A2の最後の列まで検査結果を通過できなかった破損されたマイクロドリルビットを積載するようになる。   In addition, when the transfer is completed, the cleaning classification transfer 62 is damaged microdrill bit that could not pass the test result from the first column 16B1 of the second row 16A2 to the last column of the second row 16A2 of the waste tray 1A. Will come to load.

上記のように、洗浄モジュール(図2の1000)を通じて洗浄と破損されたマイクロドリルビットの分類が完了した後、移送モジュール4000を通じて研磨モジュール(図2の2000)に供給されるトレーに積載された洗浄されたマイクロドリルビットは研磨モジュールを通じて再研磨過程を経るようになる。   As described above, after the cleaning and the classification of the broken microdrill bit are completed through the cleaning module (1000 in FIG. 2), they are loaded on the tray supplied to the polishing module (2000 in FIG. 2) through the transfer module 4000. The cleaned micro drill bit is subjected to a re-polishing process through the polishing module.

図21は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを図示したものであり、移送モジュール4000を通じて移送されるトレー1から再研磨予定の洗浄されたマイクロドリルビットを1つずつ順次に供給を受けて固定した後、所定の角度に水平回転する研磨回転部2003、上記研磨回転部2003に固定された再研磨予定のマイクロドリルビットのうち、いずれか1つを再研磨するための研磨部2004、上記研磨部2004で研磨を進行する前に再研磨予定のマイクロドリルビットの高さを調節するために再研磨予定のマイクロドリルビットを下部から支える1つの位置調節部(図示せず、以下に説明)、上記位置調節部の上部に載置された再研磨予定のマイクロドリルビットの再研磨時の震えによる不良を防止するためにマイクロドリルビット刃の側面を上部から押圧して固定するための研磨クランピング部2005、上記再研磨部を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの端部に位置した異質物を除去するための研磨洗浄部2009、上記移送モジュール4000から研磨回転部2003に再研磨予定のマイクロドリルビットを1つずつ移送させるための研磨供給トランスファー2061と上記研磨回転部2003で再研磨が完了したマイクロドリルビットを移送させながら分類するための研磨分類部2006、上記研磨分類部2006から移送モジュール4000のトレーに再研磨が完了したマイクロドリルビットを1つずつ移送させるための研磨排出トランスファー2062を含んで構成されることができ、必要によって一部構成が削除(省略)されることもできる。   FIG. 21 illustrates a polishing module of the modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to the present invention. The cleaned micro-drill bit to be re-polished from the tray 1 transferred through the transfer module 4000 is shown in FIG. After receiving and fixing sequentially one by one, one of the polishing rotating unit 2003 that rotates horizontally at a predetermined angle and the micro-drill bit to be re-polished that is fixed to the polishing rotating unit 2003 is re-polished. A polishing unit 2004 for performing the polishing, and one position adjusting unit for supporting the micro-drill bit to be re-polished from below to adjust the height of the micro-drill bit to be re-polished before proceeding with the polishing by the polishing unit 2004 ( Reexamination of the micro-drill bit to be re-polished, which is mounted on the upper part of the position adjusting unit (not shown, described below) Polishing clamping part 2005 for pressing and fixing the side surface of the micro drill bit blade from the top in order to prevent defects due to tremors, located at the end of the micro drill bit that has been re-polished through the re-polishing part Polishing and cleaning unit 2009 for removing the foreign matter that has been removed, polishing supply transfer 2061 for transferring the microdrill bits to be repolished from the transfer module 4000 to the polishing rotating unit 2003 one by one, and the polishing rotating unit 2003 Polishing classification unit 2006 for classifying the microdrill bits that have been polished while being transferred, and polishing discharge for transferring the microdrill bits that have been re-polished from the polishing classification unit 2006 to the tray of the transfer module 4000 one by one Can be configured to include transfer 2062 Configuration in part by necessary may be removed (omitted).

例えば、研磨クランピング部2005が削除された形態のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置で構成されることもできる。即ち、研磨回転部2003、位置調節部(図示せず、以下に説明)、研磨部2004、研磨洗浄部2009、研磨供給トランスファー2061、研磨分類部2006、及び研磨排出トランスファー2062で構成されることもできる。   For example, a module type in-line micro drill bit re-polishing apparatus in which the polishing clamping unit 2005 is deleted may be used. In other words, the polishing rotating unit 2003, a position adjusting unit (not shown, described below), a polishing unit 2004, a polishing cleaning unit 2009, a polishing supply transfer 2061, a polishing classification unit 2006, and a polishing discharge transfer 2062 may be included. it can.

但し、好ましい実施形態として高い品質でマイクロドリルビットを再研磨するためには、上記構成要素を全て備えることが好ましい。   However, as a preferred embodiment, in order to re-polish the micro drill bit with high quality, it is preferable to include all the above-described components.

上記のような構成の組合を通じてトレー1に積載された再研磨予定のマイクロドリルビットは1つずつ再研磨が完了した後、また他のトレーに積載されて排出される。   The micro-drill bits to be re-polished loaded on the tray 1 through the combination of the above-described configuration are re-polished one by one and then loaded on another tray and discharged.

また、前述したように、移送モジュール4000の複数個のトレー固定部のうちの2つ(4104、4105)が研磨モジュールにマイクロドリルビットを供給するか、または再研磨されたマイクロドリルビットを回収できるように位置しており、各々供給トランスファー2061の下部と排出トランスファー2062の下部に位置する。   Further, as described above, two (4104, 4105) of the plurality of tray fixing portions of the transfer module 4000 can supply the micro drill bit to the polishing module or collect the re-ground micro drill bit. Are located at the lower part of the supply transfer 2061 and the lower part of the discharge transfer 2062, respectively.

図22から図24は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、研磨供給トランスファーの動作について説明するためのものであり、研磨供給トランスファー2061は、トレー固定部(図21の4104)に固定された再研磨予定のマイクロドリルビットが積載されているトレー1から洗浄モジュールを通じて洗浄完了した再研磨予定のマイクロドリルビットを1つずつ研磨回転部2003のチャック2031のうちの1つに供給する役割を遂行するようになる。 22 to 24 are diagrams for explaining the operation of the polishing supply transfer in the modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to the present invention. The polishing supply transfer 2061 includes a tray fixing portion (see FIG. 21). 4104) one of the chucks 2031 of the polishing rotating unit 2003, each of the micro-drill bits scheduled to be re-polished from the tray 1 loaded with the micro-drill bit scheduled to be re-polished through the cleaning module. To fulfill the role of supplying to.

また、研磨供給トランスファー2061は、研磨供給トランスファークランプ2611、研磨供給トランスファーX軸研磨回転部2612、研磨供給トランスファーZ軸移送台2613、研磨供給トランスファーZ軸移送シリンダー2614、研磨供給トランスファーY軸移送台2615、及び研磨供給トランスファー支持台2616を含んで構成される。   The polishing supply transfer 2061 includes a polishing supply transfer clamp 2611, a polishing supply transfer X-axis polishing rotating unit 2612, a polishing supply transfer Z-axis transfer table 2613, a polishing supply transfer Z-axis transfer cylinder 2614, and a polishing supply transfer Y-axis transfer table 2615. , And a polishing supply transfer support base 2616.

より詳しくは、研磨供給トランスファー2061の研磨供給トランスファークランプ2611は、研磨供給トランスファーX軸研磨回転部2612によりX軸回転が可能であり、窄めるか、または繰広げることができる。   More specifically, the polishing supply transfer clamp 2611 of the polishing supply transfer 2061 can be rotated in the X-axis by the polishing supply transfer X-axis polishing rotating unit 2612 and can be narrowed or unrolled.

即ち、研磨供給トランスファーX軸研磨回転部2612は回転と押圧(窄めるか、または繰広げる)2つの動作が可能である。   That is, the polishing supply transfer X-axis polishing rotating unit 2612 can perform two operations of rotation and pressing (squeezing or spreading).

これによって、研磨供給トランスファークランプ2611はトレー1に積載されている再研磨予定のマイクロドリルビットのうちの1つを把持することができ、研磨供給トランスファークランプ2611が把持を完了すれば、研磨供給トランスファーX軸研磨回転部2612が固定された研磨供給トランスファーZ軸移送台2613は研磨供給トランスファーZ軸移送シリンダー2614の動作により上昇するようになる。   Accordingly, the polishing supply transfer clamp 2611 can grip one of the micro-drill bits to be re-polished loaded on the tray 1, and when the polishing supply transfer clamp 2611 completes the gripping, the polishing supply transfer clamp 2611 completes the gripping. The polishing supply transfer Z-axis transfer table 2613 to which the X-axis polishing rotating unit 2612 is fixed is raised by the operation of the polishing supply transfer Z-axis transfer cylinder 2614.

上昇が完了すれば、研磨供給トランスファーZ軸移送シリンダー2614が固定された研磨供給トランスファーY軸移送台2615は、研磨供給トランスファー支持台2616に沿ってY軸方向移送される。   When the rising is completed, the polishing supply transfer Y-axis transfer table 2615 to which the polishing supply transfer Z-axis transfer cylinder 2614 is fixed is transferred along the polishing supply transfer support table 2616 in the Y-axis direction.

即ち、研磨供給トランスファークランプ2611、研磨供給トランスファーX軸研磨回転部2612、研磨供給トランスファーZ軸移送台2613、及び研磨供給トランスファーZ軸移送シリンダー2614は、研磨供給トランスファーY軸移送台2615の移動により全てY軸に移送されるものである。   That is, the polishing supply transfer clamp 2611, the polishing supply transfer X-axis polishing rotating unit 2612, the polishing supply transfer Z-axis transfer table 2613, and the polishing supply transfer Z-axis transfer cylinder 2614 are all moved by the movement of the polishing supply transfer Y-axis transfer table 2615. It is transferred to the Y axis.

また、Y軸移送された研磨供給トランスファークランプ2611は、研磨回転部のチャック2031に把持している再研磨予定のマイクロドリルビットをY軸方向に挿入するようになり、このために研磨供給トランスファークランプ2611は移送される途中に−Z方向からY軸方向に90度回転可能である。   In addition, the polishing supply transfer clamp 2611 transferred to the Y-axis is configured to insert the micro-drill bit to be re-polished held by the chuck 2031 of the polishing rotating unit in the Y-axis direction. 2611 can be rotated 90 degrees in the Y-axis direction from the -Z direction during the transfer.

上記のような方法によりZ軸方向回転する研磨回転部2003のチャック2031のうちの1つに再研磨予定のマイクロドリルビットを1つずつ供給するようになり、研磨回転部2003が90度回転(以下の説明)すれば、他のチャックに他の再研磨予定のマイクロドリルビットを1つ供給するようになる方法により反復遂行される。   The micro-drill bits to be re-polished are supplied one by one to one of the chucks 2031 of the polishing rotating unit 2003 that rotates in the Z-axis direction by the method described above, and the polishing rotating unit 2003 rotates 90 degrees ( In the following description, the process is repeatedly performed by a method of supplying another micro drill bit to be repolished to another chuck.

図25から図27は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、研磨回転部のチャックとチャックを開閉するための開閉部を図示したものである。
研磨回転部(図22の2003)は複数個のチャック2031を備えており、上記チャック2031は押圧リング2311、押圧クランプ2312、押圧弾性体2313、及びカップリング2314を含んで構成され、押圧弾性体2313により押圧リング2311が押圧クランプ2312を押圧してマイクロドリルビット11を把持(閉鎖)するようになる。
FIGS. 25 to 27 illustrate a chuck of a polishing rotating unit and an opening / closing unit for opening and closing the chuck in the modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to the present invention.
The polishing rotating unit (2003 in FIG. 22) includes a plurality of chucks 2031. The chuck 2031 includes a pressing ring 2311, a pressing clamp 2312, a pressing elastic body 2313, and a coupling 2314, and the pressing elastic body. 2313 causes the pressing ring 2311 to press the pressing clamp 2312 to grip (close) the micro drill bit 11.

また、外部の力(押圧)により上記押圧リング2311が後退する場合、押圧クランプ2312の外周面を押していた押圧リング2311による押圧力が消えることによって押圧クランプ2312が広がるように(開放)なり、再研磨予定のマイクロドリルビット11の固定が解除される。   In addition, when the pressing ring 2311 is retracted by an external force (pressing), the pressing force by the pressing ring 2311 that has pressed the outer peripheral surface of the pressing clamp 2312 disappears, and the pressing clamp 2312 expands (opens) The micro drill bit 11 to be polished is released.

また、上記チャック2031はカップリング2314によりX軸、Y軸、Z軸方向に、ある程度折れることができ、これはチャック2031の高さを支え用ベアリング2324を用いて精密に調節する時に使われるためである。   Further, the chuck 2031 can be bent to some extent in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions by the coupling 2314, and this is used when the height of the chuck 2031 is precisely adjusted using the support bearing 2324. It is.

即ち、上記カップリング2314によりチャック2031の高さは支え用ベアリング2324の高さによって高低が調節できる。   That is, the height of the chuck 2031 can be adjusted by the height of the support bearing 2324 by the coupling 2314.

上記のような再研磨予定のマイクロドリルビット11の固定または解除のために押圧リング2311を押圧してくれるための手段として開閉部2032が使われる。   An opening / closing part 2032 is used as means for pressing the pressing ring 2311 for fixing or releasing the micro drill bit 11 to be re-polished as described above.

より詳しくは、開閉部2032の動作によって押圧リング2311を押圧してチャック2031にマイクロドリルビット11を挿入または固定(固定または解除)できるように開閉するようになり、開閉部2032は、開閉プレート2321、開閉Z軸移送シリンダー2322、及び開閉Y軸移送シリンダー2323を含んで構成される。   More specifically, the opening / closing part 2032 is opened and closed so that the micro drill bit 11 can be inserted or fixed (fixed or released) to the chuck 2031 by pressing the pressing ring 2311 by the operation of the opening / closing part 2032. And an open / close Z-axis transfer cylinder 2322 and an open / close Y-axis transfer cylinder 2323.

また、上記開閉プレート2321は一端に半円形状の溝が形成されており、上記半円形状溝の直径は押圧リング2311の直径より小さいし、押圧クランプ2312の直径よりは大きい。   The open / close plate 2321 has a semicircular groove at one end, and the diameter of the semicircular groove is smaller than the diameter of the pressing ring 2311 and larger than the diameter of the pressing clamp 2312.

これは、押圧クランプ2312と接触せず、押圧リング2311のみ押圧して開閉するためである。   This is because only the pressing ring 2311 is pressed and opened without being in contact with the pressing clamp 2312.

また、上記開閉プレート2321は開閉Z軸移送シリンダー2322及び開閉Y軸移送シリンダー2323によりZ軸移送及びY軸移送が可能であり、開閉Z軸移送シリンダー2322は開閉プレート2321の高さ補正に使われ、開閉Y軸移送シリンダー2323は開閉プレート2321をY軸方向移送させて押圧リング2311を押圧するために使われる。   The open / close plate 2321 can be Z-axis transferred and Y-axis transferred by an open / close Z-axis transfer cylinder 2322 and an open / close Y-axis transfer cylinder 2323, and the open / close Z-axis transfer cylinder 2322 is used for height correction of the open / close plate 2321. The open / close Y-axis transfer cylinder 2323 is used to move the open / close plate 2321 in the Y-axis direction and press the pressing ring 2311.

即ち、開閉プレート2321は開閉Y軸移送シリンダー2323によりY軸移送されて押圧リング2311を押圧するようになる。   In other words, the open / close plate 2321 is moved in the Y-axis by the open / close Y-axis transfer cylinder 2323 to press the pressing ring 2311.

図28または図29は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨回転部を図示したものであり、研磨回転部はチャック2031が固定されたチャック支持部2034、上記複数個のチャック支持部2034が固定される回転プレート2033、上記回転プレート2033をZ軸を中心に所定の角度だけ回転させるための研磨回転部駆動モータ2035を含んで構成される。   FIG. 28 or FIG. 29 illustrates a polishing rotating unit of the modular in-line micro drill bit repolishing apparatus according to the present invention. The polishing rotating unit includes a chuck support 2034 to which a chuck 2031 is fixed, A rotation plate 2033 to which each chuck support portion 2034 is fixed, and a polishing rotation portion drive motor 2035 for rotating the rotation plate 2033 by a predetermined angle around the Z axis are configured.

より詳しくは、上記複数個のチャック支持部2034の個数によって研磨回転部駆動モータ2035が所定の角度に回転するようになり、360度をチャック支持部2034の個数で割った値だけの角度だけずつ研磨回転部駆動モータ2035により回転プレート2033が回転することが好ましい。   More specifically, the polishing rotation unit drive motor 2035 rotates at a predetermined angle depending on the number of the plurality of chuck support parts 2034, and 360 degrees is divided by the number of chuck support parts 2034 by an angle. It is preferable that the rotating plate 2033 is rotated by the polishing rotating unit driving motor 2035.

例えば、図示したように、チャック支持部2034の個数が4個の場合、360割る4により90度ずつ研磨回転部駆動モータ2035が回転することが好ましい。   For example, as shown in the figure, when the number of chuck support portions 2034 is four, it is preferable that the polishing rotating portion drive motor 2035 be rotated by 90 degrees by 360 divided by 4.

これは、回転しても他のチャック支持部が回転する前のチャック支持部があった位置に停止するためである。   This is because even if the chuck is rotated, it stops at the position where the chuck support before the other chuck support is rotated.

本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置は、1つ以上のチャック支持部2034を有すれば動作が可能であるが、再研磨予定のマイクロドリルビットの供給、再研磨、再研磨が完了したマイクロドリルビットの洗浄及び検査、再研磨が完了したマイクロドリルビットの排出が同時になされることができるように最小4個のチャック支持部2034を備えることが時間的損失を減らし、生産(再研磨)量を増やすことができるので最も好ましい。   The modular in-line micro-drill bit re-polishing apparatus according to the present invention can operate if it has one or more chuck support portions 2034. However, the micro-drill bit to be re-polished is supplied, re-polished, and re-polished. Having a minimum of four chuck supports 2034 to reduce the time loss and reduce production time (re-use) so that cleaning and inspection of the completed micro-drill bit and re-polishing of the completed micro-drill bit can be performed simultaneously. This is most preferable because the amount of polishing) can be increased.

図30または図31は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨回転部のうちのチャック支持部を図示したものであり、回転プレート2033の上部に位置する複数個のチャック支持部2034は、固定された位置と方向のみ相異するだけであり、全て同一な構成と形態からなっている。   FIG. 30 or FIG. 31 illustrates a chuck support part of the polishing rotating part of the modular in-line micro drill bit repolishing apparatus according to the present invention, and supports a plurality of chucks positioned above the rotating plate 2033. The part 2034 differs only in the fixed position and direction, and all have the same configuration and form.

また、図30または図31に示すように、互いに相異する方向に向けている複数個のチャック支持部のうち、X軸方向に向けている1つのチャック支持部2034を基準に説明すれば、以下の通りである。   Further, as shown in FIG. 30 or FIG. 31, among the plurality of chuck support portions directed in different directions, one chuck support portion 2034 directed in the X-axis direction will be described as a reference. It is as follows.

チャック2031を回転させるためのチャック回転モータ2315が−X軸方向(チャック支持部の後面)に位置しており、上記チャック回転モータ2315はカップリング2314を通じてチャック2031に固定されたマイクロドリルビットを所定の角度に回転させるようになる。   A chuck rotation motor 2315 for rotating the chuck 2031 is positioned in the −X-axis direction (the rear surface of the chuck support), and the chuck rotation motor 2315 receives a micro drill bit fixed to the chuck 2031 through a coupling 2314. Rotate to an angle of.

これは、再研磨予定のマイクロドリルビットの切削先端を水平に合わせるためであり、再研磨のための先過程である。   This is to align the cutting tip of the micro drill bit to be re-polished horizontally, and is a pre-process for re-polishing.

より詳しくは、回転プレート2033の上部でY軸方向微細調節が可能な第1チャック支持台2341の後面に上記チャック回転モータ2315が位置するようになり、上記第1チャック支持台2341は第1チャック調節ねじ2331の回転により所定の距離だけ(第1チャック調節ねじのピッチと回転量に比例して)Y軸方向に移送される。   More specifically, the chuck rotation motor 2315 is positioned on the rear surface of the first chuck support base 2341 capable of fine adjustment in the Y-axis direction at the upper part of the rotary plate 2033, and the first chuck support base 2341 is the first chuck support base 2341. The adjustment screw 2331 is rotated in the Y-axis direction by a predetermined distance (in proportion to the pitch and the rotation amount of the first chuck adjustment screw).

また、上記第1チャック支持台2341の上面には第2チャック支持台2342が位置しており、上記第2チャック支持台2342は第2チャック調節ねじ2332の回転により所定の距離だけ(第2チャック調節ねじのピッチと回転量に比例して)第1チャック支持台2341の上部からY軸方向に移送される。   A second chuck support 2342 is positioned on the upper surface of the first chuck support 2341. The second chuck support 2342 is rotated by a predetermined distance (second chuck) by the rotation of the second chuck adjusting screw 2332. It is transferred in the Y-axis direction from the top of the first chuck support 2341 (in proportion to the pitch and rotation amount of the adjusting screw).

また、上記第2チャック支持台2342の前面(X軸方向)には第3チャック支持台2343が位置しており、上記第3チャック支持台2343は第3チャック調節ねじ2333の回転により所定の距離だけ(第3チャック調節ねじのピッチと回転量に比例して)第2チャック支持台2342の前面からZ軸方向に移送される。   A third chuck support base 2343 is positioned on the front surface (X-axis direction) of the second chuck support base 2342, and the third chuck support base 2343 is rotated at a predetermined distance by the rotation of the third chuck adjustment screw 2333. Only in proportion to the pitch and the rotation amount of the third chuck adjusting screw from the front surface of the second chuck support 2342 in the Z-axis direction.

また、上記第3チャック支持台2343の前面(X軸方向)には複数個の支え用ベアリング2324が位置し、チャック2031を支持するためにカップリングの一側を支持するようになる。   A plurality of support bearings 2324 are located on the front surface (X-axis direction) of the third chuck support 2343, and support one side of the coupling to support the chuck 2031.

これによって、上記チャック2031を支持している複数個の支え用ベアリング2324を備えた第1チャック支持台2341のZ軸方向移送によりチャック2031はZ軸方向微細調節が可能であり、上記支え用ベアリング2324、第1チャック支持台2341が固定された第2チャック支持台2342のY軸方向移送によりチャック2031はY軸方向微細調節が可能である。   Accordingly, the chuck 2031 can be finely adjusted in the Z-axis direction by the Z-axis direction transfer of the first chuck support base 2341 having a plurality of support bearings 2324 supporting the chuck 2031, and the support bearings can be adjusted. 2324, the chuck 2031 can be finely adjusted in the Y-axis direction by moving the second chuck support table 2342 to which the first chuck support table 2341 is fixed in the Y-axis direction.

また、上記支え用ベアリング2324、第1チャック支持台2341、第2チャック支持台2342、及びチャック回転モータ2315が固定された第3チャック支持台2343のY軸方向移送によりチャック支持部2034はY軸方向微細調節が可能である。   Further, the chuck support 2034 is moved in the Y-axis direction by the Y-axis direction transfer of the support bearing 2324, the first chuck support base 2341, the second chuck support base 2342, and the third chuck support base 2343 to which the chuck rotation motor 2315 is fixed. Fine adjustment of direction is possible.

また、上記チャック2031はY軸、Z軸方向微細調節されながらもカップリング2314によりチャック回転モータ2315の回転力は伝達できる。   Further, the chuck 2031 can transmit the rotational force of the chuck rotation motor 2315 by the coupling 2314 while being finely adjusted in the Y-axis and Z-axis directions.

即ち、チャック2031の回転軸とチャック回転モータ2315の回転軸が一直線上に位置しなくてもカップリング2314により回転力が伝達できる。   That is, the rotational force can be transmitted by the coupling 2314 even if the rotation axis of the chuck 2031 and the rotation axis of the chuck rotation motor 2315 are not positioned on a straight line.

上記のような複数個のチャック支持部を有する研磨回転部2003は、図32に示すように、研磨供給トランスファー2061から再研磨予定のマイクロドリルビットの供給を受けてチャック2031を用いて把持した後、Z軸を中心に90度回転して研磨回転部2004を通じて再研磨を進行するようになり、また90度回転して研磨洗浄部2009を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットを検査及び洗浄するようになる。   As shown in FIG. 32, the polishing rotating unit 2003 having a plurality of chuck supporting units as described above is supplied with a micro drill bit to be re-polished from the polishing supply transfer 2061 and gripped using the chuck 2031. Rotating 90 degrees around the Z axis and proceeding with re-polishing through the polishing rotating unit 2004, and rotating 90 degrees and inspecting and cleaning the micro drill bit that has been re-polished through the polishing cleaning unit 2009 become.

また、研磨回転部2004がまた90度回転すれば、研磨分類部2006がチャック2031から再研磨が完了したマイクロドリルビットを取出(排出)するようになる。   Further, when the polishing rotation unit 2004 rotates 90 degrees again, the polishing classification unit 2006 takes out (discharges) the microdrill bit that has been re-polished from the chuck 2031.

上記のような各々の工程は複数個のチャック支持部を有する研磨回転部2003により90度回転する度に同時になされるようになる。   Each process as described above is performed at the same time every 90 degrees of rotation by the polishing rotating unit 2003 having a plurality of chuck support parts.

例えば、1つのチャックが研磨供給トランスファー2061から再研磨予定のマイクロドリルビットの供給を受ける間、他のチャックが再研磨を進行し、更に他のチャックは検査及び洗浄を進行し、更に他のチャックは排出作業を進行する。   For example, while one chuck receives the supply of the micro drill bit to be re-polished from the polishing supply transfer 2061, the other chuck proceeds with re-polishing, and the other chuck proceeds with inspection and cleaning. Will proceed with the discharge operation.

即ち、一度に複数個の作業が同時になされて、90度回転した後、また複数個の作業が進行されるものである。   That is, a plurality of operations are performed at the same time, rotated 90 degrees, and then a plurality of operations are performed again.

図33から図38は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の位置調節部2007を図示したものであり、研磨回転部2003により研磨部(図33の2004)が位置したX軸方向に向けるチャックに把持(固定)された再研磨予定のマイクロドリルビットの高さを調節するためのものである。   FIGS. 33 to 38 illustrate the position adjusting unit 2007 of the modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to the present invention, and the X axis where the polishing unit (2004 in FIG. 33) is positioned by the polishing rotating unit 2003. This is for adjusting the height of the micro-drill bit to be re-polished that is gripped (fixed) to the chuck oriented in the direction.

より詳しくは、再研磨予定のマイクロドリルビット11を先端に装着して研磨部に投入させることができるようにする位置調節固定部2072を備え、上下移送可能な形態に構成される位置調節移送部2073、上記位置調節移送部2073の一側を結合して上下移送させることができるようにする位置調節移送スクリュー2075、上記位置調節固定部2072に装着された再研磨予定のマイクロドリルビット11の側面に位置されて上記再研磨予定のマイクロドリルビット11を設定された基準線71Aに位置させるように情報を収集する位置調節データ検出部2071、及び上記位置調節データ検出部2071により情報を受信して上記位置調節移送スクリュー2075を作動させて再研磨予定のマイクロドリルビット11を研磨部に正確に位置させるようにする位置調節サーボモータ2076で構成して再研磨予定のマイクロドリルビット11の中心部を正確に位置させて研磨加工を遂行することができるようにする再研磨予定のマイクロドリルビット研磨装置の再研磨予定のマイクロドリルビット自動位置調節装置に関するものである。   In more detail, the position adjustment transfer part which is equipped with the position adjustment fixing | fixed part 2072 which attaches | subjects the micro drill bit 11 to be re-polished to the front-end | tip, and can be thrown into a grinding | polishing part, and is comprised in the form which can be moved up and down. 2073, a position adjustment transfer screw 2075 that allows one side of the position adjustment transfer unit 2073 to be combined and moved up and down, and a side surface of the micro-drill bit 11 to be re-polished mounted on the position adjustment fixing unit 2072 The position adjustment data detection unit 2071 that collects information so that the micro drill bit 11 to be re-polished and positioned on the set reference line 71A and the position adjustment data detection unit 2071 receive the information. The above-mentioned position adjusting transfer screw 2075 is actuated so that the micro-drill bit 11 to be re-polished becomes a polishing part A micro-drill to be re-polished which is configured by a position adjusting servo motor 2076 to be positioned accurately so that the center of the micro-drill bit 11 to be re-polished can be accurately positioned to perform polishing. The present invention relates to a micro-drill bit automatic position adjusting device scheduled to be re-polished by a bit polishing apparatus.

本発明の好ましい実施形態による再研磨予定のマイクロドリルビット11の研磨装置の自動移送装置によれば、図34から図37で図示したように、再研磨予定のマイクロドリルビット11を下部から支えることができるようにする位置調節固定部2072の上下移動可能に位置調節固定部2072を上下移送させる位置調節移送部2073、上記位置調節移送部2073と連結されてY軸方向移送させる位置調節移送スクリュー2075、上記位置調節固定部2072に装着された再研磨予定のマイクロドリルビット11の位置を測定する位置調節データ検出部2071、上記位置調節データ検出部2071に光を入射させる照明2071B、及び上記位置調節データ検出部2071による情報を通じて上記位置調節移送スクリュー2075の作動を制御する位置調節サーボモータ2076から構成される。   According to the automatic transfer device of the polishing apparatus for the microdrill bit 11 to be reground according to a preferred embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 34 to 37, the microdrill bit 11 to be reground is supported from below. The position adjustment fixing portion 2072 that allows the position adjustment fixing portion 2072 to move up and down, the position adjustment transfer portion 2073 that moves the position adjustment fixing portion 2072 up and down, and the position adjustment transfer screw 2075 that is connected to the position adjustment transfer portion 2073 and moves in the Y-axis direction. , A position adjustment data detection unit 2071 for measuring the position of the micro drill bit 11 to be repolished mounted on the position adjustment fixing unit 2072, an illumination 2071B for making light incident on the position adjustment data detection unit 2071, and the position adjustment Through the information by the data detection unit 2071, the position adjustment transfer screw 207. Composed of the position regulation servomotor 2076 for controlling the operation.

上記位置調節固定部2072は、図35に示すように、下部を上記位置調節移送部2073に結合し、上部に繋がる端部に再研磨予定のマイクロドリルビット11を挿入して装着させることができるようにする支えブロック2072Aを形成して構成される。   As shown in FIG. 35, the position adjustment fixing part 2072 can be mounted by inserting the micro drill bit 11 to be re-polished into the end part connected to the position adjustment transfer part 2073 at the lower part and connected to the upper part. The support block 2072A to be configured is formed.

この際、上記位置調節固定部2072は、上部が対角線の前方に向けるように折曲構成して研磨装置で切削工具が備えられる研磨部に容易に投入できるように構成することが好ましい。   At this time, it is preferable that the position adjustment fixing portion 2072 is configured to be bent so that the upper portion is directed forward of the diagonal line so that the polishing device can be easily put into a polishing portion provided with a cutting tool.

上記位置調節移送部2073は、垂直な形態に研磨装置に設置される位置調節支持台2074の上で上下(Z軸方向)移動可能な形態に結合されて位置調節移送スクリュー2075により上下に移送され、この際、上記位置調節支持台2074は位置調節サーボモータ2076と位置調節移送スクリュー2075、及び上記位置調節移送部2073を同時に結合して研磨モジュールに備えられる研磨部の前面に位置させるようにする。   The position adjustment transfer unit 2073 is coupled in a vertically movable form on the position adjustment support base 2074 installed in the polishing apparatus in a vertical form and is transferred up and down by a position adjustment transfer screw 2075. At this time, the position adjustment support base 2074 is coupled to the position adjustment servo motor 2076, the position adjustment transfer screw 2075, and the position adjustment transfer unit 2073 at the same time so as to be positioned in front of the polishing unit provided in the polishing module. .

上記位置調節移送スクリュー2075は位置調節支持台2074の一側に結合され、回転運動を直線運動に切換して上記位置調節移送部2073を上下移送させることができるように連結する。   The position adjustment transfer screw 2075 is coupled to one side of the position adjustment support base 2074 and is connected so that the position adjustment transfer unit 2073 can be moved up and down by switching the rotational movement to a linear movement.

そして、上記位置調節データ検出部2071は、位置調節移送部2073に結合された位置調節固定部2072の上部端部と水平をなす地点に設置されて自体設定された基準線71Aと上記位置調節固定部2072に装着される再研磨予定のマイクロドリルビット11の中心部とが一致するか否か及び再研磨予定のマイクロドリルビット11の位置を把握できるように構成される。   The position adjustment data detection unit 2071 is installed at a point parallel to the upper end of the position adjustment fixing unit 2072 coupled to the position adjustment transfer unit 2073, and the reference line 71A set itself and the position adjustment fixing unit. Whether or not the center portion of the micro-drill bit 11 to be re-polished to be mounted on the portion 2072 matches and the position of the micro-drill bit 11 to be re-polished can be grasped.

また、反対側に照明2071Bが位置して光を位置調節データ検出部2071方向に入射させ、上記照明2071Bにより入射された光は再研磨予定のマイクロドリルビットに入射された後、位置調節データ検出部2071に向けるようになる。   Further, the illumination 2071B is positioned on the opposite side, and light is incident in the direction of the position adjustment data detection unit 2071. The light incident on the illumination 2071B is incident on the microdrill bit to be repolished, and then the position adjustment data is detected. It turns to the part 2071.

これによって、位置調節データ検出部2071は照明2071Bにより入射された光の影の外郭線を分析(ヴィジョン認識)して再研磨予定のマイクロドリルビットの高さを測定できるようになる。   Accordingly, the position adjustment data detection unit 2071 can analyze the outline of the shadow of the light incident by the illumination 2071B (vision recognition) and measure the height of the microdrill bit to be re-polished.

また、上記位置調節サーボモータ2076は上記位置調節移送スクリュー2075と回路により連結されて、上記位置調節データ検出部2071により転送された情報を通じて位置調節移送スクリュー2075の作動を制御して、上記位置調節固定部2072に装着された再研磨予定のマイクロドリルビット11が正確に位置するようにする。   The position adjustment servo motor 2076 is connected to the position adjustment transfer screw 2075 by a circuit, and controls the operation of the position adjustment transfer screw 2075 through information transferred by the position adjustment data detection unit 2071 to thereby adjust the position adjustment. The micro drill bit 11 to be re-polished mounted on the fixing portion 2072 is positioned accurately.

また、位置調節支持台2074は下部に位置調節ねじ2074AによりX軸方向移送が可能であり、これを通じてX軸方向微細調整が可能である。   Further, the position adjustment support base 2074 can be moved in the X-axis direction by a position adjustment screw 2074A at the lower part, and through this, fine adjustment in the X-axis direction is possible.

即ち、位置調節支持台2074だけでなく、位置調節支持台2074に結合された支えブロック2072A、位置調節固定部2072、位置調節移送部2073、位置調節移送スクリュー2075、及び位置調節サーボモータ2076が同時にX軸方向移送できるようになるものである。 That is, not only the position adjustment support base 2074 but also the support block 2072A, the position adjustment fixing part 2072, the position adjustment transfer part 2073 , the position adjustment transfer screw 2075, and the position adjustment servo motor 2076 coupled to the position adjustment support base 2074 are simultaneously provided. It can be moved in the X-axis direction.

上記の構成に従う位置調節部2007によれば、再研磨予定のマイクロドリルビット11を位置調節固定部2072に装着して研磨装置に投入する場合、位置調節サーボモータ2076が位置調節データ検出部2071に設定された基準線71Aに再研磨予定のマイクロドリルビット11の中心部が一致するように位置調節移送スクリュー2075の作動を制御して位置調節固定部に装着された再研磨予定のマイクロドリルビットを上下に移動させるようにするものであり、例えば図37の(a)に示すように、直径が異なる再研磨予定のマイクロドリルビット11、11’が装着される場合に、以前の再研磨予定のマイクロドリルビット11’と以後の再研磨予定のマイクロドリルビット11との発生される直径差によって再研磨予定のマイクロドリルビット11の位置が偏心するようになり、このような場合、図37の(b)に示すように、上記した中心部の誤差を位置調節データ検出部2071が測定して位置調節サーボモータ2076を回転させて、以前の基準線71Aと同一な位置に自動で位置調節固定部2072をZ軸方向移動させて正確な位置に調節されるようにする。この際、位置調節データ検出部2071と再研磨予定のマイクロドリルビット11の中心部とが一致するまでこの動作を繰り返すようになり、一致するようになれば、再研磨予定のマイクロドリルビットの再研磨(以下の説明)が進行される。 According to the position adjustment unit 2007 according to the above configuration, when the micro-drill bit 11 to be re-polished is mounted on the position adjustment fixing unit 2072 and put into the polishing apparatus, the position adjustment servo motor 2076 is moved to the position adjustment data detection unit 2071. The micro-drill bit to be re-polished mounted on the position-adjusting fixing part is controlled by controlling the operation of the position-adjusting transfer screw 2075 so that the center of the micro-drill bit 11 to be re-polished coincides with the set reference line 71A. For example, as shown in FIG. 37 (a), when the micro-drill bits 11, 11 ′ having different diameters are mounted, as shown in FIG. Due to the difference in diameter generated between the micro drill bit 11 ′ and the micro drill bit 11 to be re-polished thereafter, the my Position of the B drill bit 11 becomes eccentrically, in such a case, as shown in (b) of FIG. 37, the position adjusting servomotor errors of the central portion as described above were measured position adjusting data detection section 2071 By rotating 2076, the position adjusting / fixing portion 2072 is automatically moved to the same position as the previous reference line 71A so as to be adjusted to an accurate position. At this time, this operation is repeated until the position adjustment data detection unit 2071 and the center portion of the microdrill bit 11 to be repolished coincide with each other. Polishing (described below) proceeds.

したがって、再研磨予定のマイクロドリルビット11の研磨進行時に正確な寸法への加工が進行できるようにし、これを通じて不良の発生を減らすことは勿論、再研磨予定のマイクロドリルビット11の研磨にかかる作業時間を顕著に減らして生産性を向上させることができるようにする作用をする。   Therefore, the micro-drill bit 11 scheduled to be re-polished can be processed to an accurate dimension during the polishing process, and the occurrence of defects can be reduced through this process. It works to be able to significantly reduce time and improve productivity.

上記の構成において、位置調節データ検出部2071は検出光学体で構成し、上記位置調節移送スクリュー2075はボールスクリューを適用するようにして0.005mmの誤差以内に微細調整可能に構成することができる。   In the above configuration, the position adjustment data detection unit 2071 is configured by a detection optical body, and the position adjustment transfer screw 2075 can be configured to be finely adjustable within an error of 0.005 mm by applying a ball screw. .

上記のように再研磨予定のマイクロドリルビット11は位置調節部2007の上部に載置されて再研磨できるが、この際、マイクロドリルビットを再研磨するためにマイクロドリルビットの上部から一定の圧力でマイクロドリルビットを固定させて再研磨品質を高めるための方法として研磨クランピング部2005を使用することもできる。   As described above, the micro-drill bit 11 to be re-polished can be re-polished by being placed on the upper part of the position adjusting unit 2007. At this time, a certain pressure is applied from the upper part of the micro-drill bit to re-polish the micro-drill bit. As a method for fixing the micro drill bit and improving the re-polishing quality, the polishing clamping part 2005 can be used.

図38から図41は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨クランピング部を図示したものであり、研磨クランピング部2005は再研磨予定のマイクロドリルビット11の側面を上部から押してやるためのマイクロドリルビット押圧クランプ2051と、上記マイクロドリルビット押圧クランプ2051を所定の圧力で押圧するためのクランプ緩衝部2052をはじめとして、上記マイクロドリルビット押圧クランプ2051をX軸、Y軸、Z軸方向移送させるためのクランプZ軸調節ねじ2053、クランプY軸調節ねじ2054、クランプX軸調節ねじ2055、第1クランプ移送台2056、第2クランプ移送台2057、第3クランプ移送台2058、及びクランプ支持台2059を含んで構成される。   38 to 41 illustrate a polishing clamping unit of the modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to the present invention. The polishing clamping unit 2005 has the side surface of the micro-drill bit 11 to be re-polished on the upper side. The micro drill bit pressing clamp 2051 for pressing the micro drill bit and the clamp buffer 2052 for pressing the micro drill bit pressing clamp 2051 with a predetermined pressure, and the micro drill bit pressing clamp 2051 for the X and Y axes. , A clamp Z-axis adjustment screw 2053 for transferring in the Z-axis direction, a clamp Y-axis adjustment screw 2054, a clamp X-axis adjustment screw 2055, a first clamp transfer table 2056, a second clamp transfer table 2057, a third clamp transfer table 2058, And a clamp support 2059 It is made.

上記のような構成を通じてマイクロドリルビット押圧クランプ2051はクランプ支持台2059の上で、X軸、Y軸、及びZ軸に移動することができるので、再研磨予定のマイクロドリルビット11の形態及びサイズによって適応的に圧力を加えることができる。再研磨予定のマイクロドリルビット11は、位置調節部2007の上部に載置された後、マイクロドリルビット押圧クランプ2051により固定できる。   Since the micro drill bit pressing clamp 2051 can move on the clamp support base 2059 in the X axis, the Y axis, and the Z axis through the above configuration, the form and size of the micro drill bit 11 to be re-polished. The pressure can be applied adaptively. The micro-drill bit 11 to be re-polished can be fixed by the micro-drill bit pressing clamp 2051 after being placed on the upper part of the position adjusting unit 2007.

より詳しくは、マイクロドリルビット押圧クランプ2051をX軸、Y軸、Z軸に移送させるための精密ねじを基盤として具現できる。例えば、マイクロドリルビット押圧クランプ2051をZ軸方向に動かそうとする場合、Z軸方向の移動を制御するクランプZ軸調節ねじ2053を回転させて第1クランプ移送台2056を移送させることによって、マイクロドリルビット押圧クランプ2051をZ軸方向に移動させることができる。   More specifically, a precision screw for transferring the micro drill bit pressing clamp 2051 to the X axis, the Y axis, and the Z axis can be implemented as a base. For example, when the micro drill bit pressing clamp 2051 is to be moved in the Z-axis direction, the clamp Z-axis adjusting screw 2053 that controls movement in the Z-axis direction is rotated to move the first clamp transfer table 2056 to move the micro-drill bit pressing clamp 2051. The drill bit pressing clamp 2051 can be moved in the Z-axis direction.

また、マイクロドリルビット押圧クランプ2051をX軸方向に動かそうとする場合、X軸方向の移動を制御するクランプX軸調節ねじ2055を回転させて第3クランプ移送台2058を移送させることによって、マイクロドリルビット押圧クランプ2051をX軸方向に移動させることができ、上記のような場合、マイクロドリルビット押圧クランプ2051だけでなく、クランプZ軸調節ねじ2053と第1クランプ移送台2056も同時にX軸方向に移送される。   Further, when the micro drill bit pressing clamp 2051 is to be moved in the X-axis direction, the clamp X-axis adjusting screw 2055 for controlling the movement in the X-axis direction is rotated to move the third clamp transfer table 2058 to thereby move the micro-drill bit pressing clamp 2051. The drill bit pressing clamp 2051 can be moved in the X-axis direction. In such a case, not only the micro drill bit pressing clamp 2051 but also the clamp Z-axis adjusting screw 2053 and the first clamp transfer table 2056 are simultaneously moved in the X-axis direction. It is transferred to.

また、マイクロドリルビット押圧クランプ2051をY軸方向に動かそうとする場合、Y軸方向の移動を制御するクランプY軸調節ねじ2054を回転させて第2クランプ移送台2057を移送させることによって、マイクロドリルビット押圧クランプ2051をY軸方向に移動させることができ、上記のような場合、マイクロドリルビット押圧クランプ2051だけでなく、クランプZ軸調節ねじ2053、クランプX軸調節ねじ2055、第1ランプ移送台2056、第3クランプ移送台2058も同時にY軸方向に移送される。   When the micro drill bit pressing clamp 2051 is to be moved in the Y-axis direction, the clamp Y-axis adjusting screw 2054 for controlling the movement in the Y-axis direction is rotated to move the second clamp transfer table 2057 to move the micro-drill bit pressing clamp 2051. The drill bit pressing clamp 2051 can be moved in the Y-axis direction. In the above case, not only the micro drill bit pressing clamp 2051, but also the clamp Z-axis adjusting screw 2053, the clamp X-axis adjusting screw 2055, the first ramp transfer The table 2056 and the third clamp transfer table 2058 are simultaneously transferred in the Y-axis direction.

また、上記のようなマイクロドリルビット押圧クランプ2051は再研磨予定のマイクロドリルビットを所定の圧力で押圧するために第1クランプ移送台2056とクランプ緩衝部2052を通じて連結されており、上記クランプ緩衝部2052は、クランプチャック2052A、クランプ弾性体2052B、及びボールブッシュ2052Cを含んで構成される。   The micro drill bit pressing clamp 2051 as described above is connected through the first clamp transfer table 2056 and the clamp buffer portion 2052 to press the micro drill bit to be re-polished with a predetermined pressure. 2052 includes a clamp chuck 2052A, a clamp elastic body 2052B, and a ball bush 2052C.

より詳しくは、マイクロドリルビット押圧クランプ2051が一定の圧力で再研磨予定のマイクロドリルビット11を押圧できるようにクランプ緩衝部2052を通じて第1クランプ移送台2056に結合されている。   More specifically, the micro drill bit pressing clamp 2051 is coupled to the first clamp transfer table 2056 through the clamp buffer 2052 so that the micro drill bit 11 to be re-polished can be pressed with a constant pressure.

また、クランプ緩衝部2052は相異する直径を有するマイクロドリルビット押圧クランプ2051を取り替えることができるようにクランプチャック2052Aを備えており、上記クランプチャック2052Aは一端部が所定の深さに第1クランプ移送台2056に挿入されており、ボールブッシュ2052Cにより結合されている。   The clamp buffer 2052 includes a clamp chuck 2052A so that the micro drill bit pressing clamp 2051 having different diameters can be replaced. The clamp chuck 2052A has a first clamp at one end at a predetermined depth. It is inserted into the transfer table 2056 and is connected by a ball bushing 2052C.

即ち、上記ボールブッシュ2052Cによりクランプチャック2052AはZ軸方向移送可能に結合される。   That is, the clamp chuck 2052A is coupled by the ball bush 2052C so as to be movable in the Z-axis direction.

また、上記クランプチャック2052Aはクランプ弾性体2052BによりZ軸方向移送に対して所定の弾性を受けるようになり、これを通じて再研磨予定のマイクロドリルビットを所定の圧力で押圧できるようになる。   The clamp chuck 2052A receives predetermined elasticity with respect to the Z-axis direction transfer by the clamp elastic body 2052B, and through this, the microdrill bit to be re-polished can be pressed with a predetermined pressure.

また、マイクロドリルビット押圧クランプ2051はクランプ弾性体2052Bを用いて再研磨予定のマイクロドリルビット11を押圧することによって、一定の圧力を維持しながら押圧できるようになり、これはクランプ弾性体2052Bの弾性力に基づく。   Further, the micro drill bit pressing clamp 2051 can be pressed while maintaining a certain pressure by pressing the micro drill bit 11 to be re-polished using the clamp elastic body 2052B. Based on elastic force.

また、上記クランプ支持台2059は片持ち梁形態でありうるが、振動による震えを最小化するために両持ち梁形態のものが好ましい。   In addition, the clamp support 2059 can be in the form of a cantilever, but in order to minimize tremor due to vibration, a form in the form of a cantilever is preferable.

上記のような構成を通じてマイクロドリルビット押圧クランプ2051は、位置調節部2007の上部に載置された再研磨予定のマイクロドリルビット11を押圧して再研磨する時、震え、浮き上がり、押され現象を防止できるようになる。   Through the above-described configuration, the micro-drill bit pressing clamp 2051 causes a tremor, lift, and pressing phenomenon when the micro-drill bit 11 to be re-polished placed on the position adjustment unit 2007 is pressed and re-polished. Can be prevented.

また、マイクロドリルビット押圧クランプ2051は再研磨予定のマイクロドリルビット11と接触する面(以下、マイクロドリルビット押圧面)が平面または曲面の形状を有することができる。   Further, the microdrill bit pressing clamp 2051 can have a flat or curved surface (hereinafter referred to as a microdrill bit pressing surface) in contact with the microdrill bit 11 to be re-polished.

即ち、マイクロドリルビット押圧クランプ2051の一端部が平面または曲面の形状でありうる。   That is, one end of the micro drill bit pressing clamp 2051 may be a flat surface or a curved surface.

より詳しくは、図41の(a)に示すように、マイクロドリルビット押圧クランプ2051のマイクロドリルビット接触面が曲面の形状を有するか、または図41の(b)に示すように、マイクロドリルビット押圧クランプ2051のドリルビット接触面が平面の形状を有することができる。   More specifically, as shown in FIG. 41 (a), the micro drill bit contact surface of the micro drill bit pressing clamp 2051 has a curved shape, or the micro drill bit as shown in FIG. 41 (b). The drill bit contact surface of the pressure clamp 2051 may have a planar shape.

マイクロドリルビット接触面が曲面の形状を有する場合、マイクロドリルビットの側面をより広い面積(ドリルビットの側面を所定量覆いかぶせる形態)に押圧して、押圧時に発生できるマイクロドリルビットの損傷を最大限減らしながらマイクロドリルビットを押圧及び固定することができる。   When the contact surface of the micro drill bit has a curved shape, the side surface of the micro drill bit is pressed to a larger area (a form in which the side surface of the drill bit is covered by a predetermined amount) to maximize the damage to the micro drill bit that can occur during pressing. The microdrill bit can be pressed and fixed while reducing the limit.

また、ドリルビット押圧クランプ2051の曲面の内側にドリルビットが位置するようにすることによって、再研磨予定のマイクロドリルビット11が研磨時に圧力により外部に押されないようにすることで、より効果的に再研磨予定のマイクロドリルビット11を把持することができる。   Further, by making the drill bit positioned inside the curved surface of the drill bit pressing clamp 2051, the micro drill bit 11 to be re-polished is prevented from being pushed to the outside due to pressure during polishing, so that it is more effective. The microdrill bit 11 to be reground can be gripped.

また、上記のように、接触面が曲面の形状を有する場合、他の直径を有するマイクロドリルビットを押圧できるように押圧するマイクロドリルビットの直径より大きい直径を有する曲面を有することが好ましい。   In addition, as described above, when the contact surface has a curved shape, it is preferable that the contact surface has a curved surface having a diameter larger than the diameter of the micro drill bit to be pressed so that a micro drill bit having another diameter can be pressed.

これは、押圧するマイクロドリルビットの直径より小さい直径を有する場合、マイクロドリルビットを正しく押圧できないためである。   This is because the micro drill bit cannot be correctly pressed when it has a diameter smaller than the diameter of the micro drill bit to be pressed.

例えば、マイクロドリルビット押圧クランプ2051は、一般的な0.05〜3mmの直径を有するマイクロドリルビットを押圧できるように直径0.05〜3mmの曲面が形成できるが、3mm以上の直径を有する曲面が形成されるか、または平面の形態を有することが相異する直径を有するマイクロドリルビットを全て押圧することができるので、最も好ましい。   For example, the micro drill bit pressing clamp 2051 can form a curved surface having a diameter of 0.05 to 3 mm so as to press a general micro drill bit having a diameter of 0.05 to 3 mm, but a curved surface having a diameter of 3 mm or more. Are most preferred because all micro-drill bits having different diameters can be pressed.

図42から図46は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨部を図示したものであり、研磨部2004は研磨回転部2003によりX軸方向に移動され、切削先端が水平に回転された後、位置調節部2007と研磨クランピング部2005により押圧されて固定された再研磨予定のマイクロドリルビットを再研磨するための構成からなっている。   42 to 46 illustrate the polishing unit of the modular in-line micro drill bit repolishing apparatus according to the present invention. The polishing unit 2004 is moved in the X-axis direction by the polishing rotating unit 2003, and the cutting tip is horizontal. After the rotation, the micro drill bit to be re-polished and pressed and fixed by the position adjusting unit 2007 and the polishing clamping unit 2005 is re-polished.

また、上記研磨部2004は再研磨予定のマイクロドリルビット11を研磨するための研磨装置2041、上記研磨装置2041を移送させるための研磨X軸サーボモータ2042、研磨X軸移送台2043、研磨Y軸サーボモータ2044、及び研磨Y軸移送台2045を含んで構成される。   The polishing unit 2004 includes a polishing device 2041 for polishing the micro-drill bit 11 to be re-polished, a polishing X-axis servo motor 2042 for transferring the polishing device 2041, a polishing X-axis transfer table 2043, and a polishing Y-axis. A servo motor 2044 and a polishing Y-axis transfer table 2045 are included.

また、研磨回転板2046をさらに含んで、上記研磨装置2041、研磨Y軸サーボモータ2044、及び研磨Y軸移送台2045を回転させることができるように構成される。   Further, the polishing apparatus further includes a polishing rotating plate 2046 so that the polishing apparatus 2041, the polishing Y-axis servomotor 2044, and the polishing Y-axis transfer table 2045 can be rotated.

より詳しくは、上記研磨装置2041が上部に載置された研磨Y軸移送台2045は、研磨Y軸サーボモータ2044により回転する研磨Y軸ボールスクリュー(図示せず)により研磨Y軸LMガイド(図示せず)に沿ってY軸方向移送が可能であり、研磨回転板2046の上部に載置された研磨装置2041、研磨Y軸移送台2045、研磨Y軸サーボモータ2044、研磨Y軸ボールスクリュー(図示せず)、及び研磨Y軸LMガイド(図示せず)は研磨Z軸サーボモータ(図示せず)によりZ軸回転が可能である。   More specifically, the polishing Y-axis transfer table 2045 on which the polishing apparatus 2041 is placed is placed on a polishing Y-axis LM guide (not shown) by a polishing Y-axis ball screw (not shown) rotated by a polishing Y-axis servomotor 2044. A polishing apparatus 2041, a polishing Y-axis transfer table 2045, a polishing Y-axis servo motor 2044, a polishing Y-axis ball screw (mounted on the upper part of the polishing rotating plate 2046) are possible. The polishing Y-axis LM guide (not shown) and the polishing Y-axis LM guide (not shown) can be rotated in the Z-axis by a polishing Z-axis servomotor (not shown).

また、上記研磨回転板2046及び上部に載置された研磨装置2041、研磨Y軸移送台2045、研磨Y軸サーボモータ2044、研磨Y軸ボールスクリュー(図示せず)、研磨Y軸LMガイド(図示せず)、及び研磨Z軸サーボモータ(図示せず)が上部に載置された研磨X軸移送台2043は、研磨X軸サーボモータ2042により回転する研磨X軸ボールスクリュー(図示せず)により研磨X軸LMガイド(図示せず)に沿ってX軸方向移送が可能である。   Also, the polishing rotating plate 2046 and the polishing device 2041 mounted on the upper portion, the polishing Y-axis transfer table 2045, the polishing Y-axis servo motor 2044, the polishing Y-axis ball screw (not shown), the polishing Y-axis LM guide (see FIG. The polishing X-axis transfer table 2043 on which a polishing Z-axis servomotor (not shown) is placed is mounted by a polishing X-axis ball screw (not shown) that is rotated by the polishing X-axis servomotor 2042. X-axis direction transfer is possible along a polishing X-axis LM guide (not shown).

上記のような構成を通じて再研磨予定のマイクロドリルビット11を研磨するための研磨装置2041は、X軸、Y軸移送、及びZ軸回転だけでなく、Z軸回転とX軸、Y軸移送を組み合わせて、図44に示すように、対角線方向(Y’)移送も可能である。   The polishing apparatus 2041 for polishing the micro-drill bit 11 to be re-polished through the above-described configuration not only performs X-axis and Y-axis transfer and Z-axis rotation, but also Z-axis rotation and X-axis and Y-axis transfer. In combination, diagonal (Y ′) transfer is also possible, as shown in FIG.

例えば、Z軸方向回転を用いて所定の角度に回転させた後、研磨Y軸サーボモータ2044を回転させる場合、Y軸方向から所定の角度だけ傾いた方向に研磨Y軸移送台2045及び研磨装置2041が移送される。   For example, when the polishing Y-axis servomotor 2044 is rotated after being rotated to a predetermined angle using rotation in the Z-axis direction, the polishing Y-axis transfer table 2045 and the polishing apparatus are inclined in a direction inclined by a predetermined angle from the Y-axis direction. 2041 is transferred.

また、図46に示すように、上記研磨装置2041は互いに相異する傾きを有する複数個のグラインダー2411、2412を含んで構成され、相異する角度2411A、2412Aを用いて再研磨予定のマイクロドリルビットを徐々に加工するようになる。   As shown in FIG. 46, the polishing apparatus 2041 includes a plurality of grinders 2411 and 2412 having different inclinations, and a microdrill to be re-polished using different angles 2411A and 2412A. The bit is gradually processed.

より詳しくは、上記研磨装置2041が互いに相異する傾き2411A、2411Aを有する複数個のグラインダー2411、2412を含んで構成されていることによって、再研磨予定のマイクロドリルビット11の端部に位置した切削先端を互いに相異する傾き2411A、2412Aで研磨可能である。   More specifically, the polishing apparatus 2041 includes a plurality of grinders 2411 and 2412 having inclinations 2411A and 2411A different from each other, so that the polishing apparatus 2041 is positioned at the end of the micro drill bit 11 to be re-polished. The cutting tip can be polished with different inclinations 2411A and 2412A.

これは、マイクロドリルビット(切削先端)の切削効率(品質)を高めるためのものであって、最も好ましい形態は曲線形態であるが、極めて小さい直径を有するマイクロドリルビットは曲線形態に再研磨し難いことによって、互いに相異する傾き2411A、2412Aで研磨するものである。   This is to improve the cutting efficiency (quality) of the micro drill bit (cutting tip), and the most preferable form is a curved form, but a micro drill bit having a very small diameter is re-polished to a curved form. Due to the difficulty, polishing is performed with different inclinations 2411A and 2412A.

上記のように、互いに相異する傾き2411A、2412Aで再研磨予定のマイクロドリルビット11を再研磨するために、第1グラインダー2411が所定の傾き2411Aで再研磨予定のマイクロドリルビット11の切削先端を研磨した後、第2グラインダー2412が所定の傾き2412Aで再研磨予定のマイクロドリルビット11の切削先端をまた研磨するようになる。   As described above, in order to re-polish the micro drill bit 11 to be re-polished with different inclinations 2411A and 2412A, the first grinder 2411 has a cutting tip of the micro-drill bit 11 to be re-polished with a predetermined inclination 2411A. Then, the second grinder 2412 grinds the cutting tip of the micro drill bit 11 to be repolished with a predetermined inclination 2412A.

上記のような一連の過程(研磨装置の移送による切削先端の研磨)は以下のようになされる。   A series of processes as described above (polishing of the cutting tip by transfer of the polishing apparatus) is performed as follows.

研磨装置2041の第1グラインダー2411と第2グラインダー2412は、研磨X軸サーボモータ2042の回転により−X軸方向に移送され、再研磨予定のマイクロドリルビット11の切削先端のうちの一側111Bが回転する第1グラインダー2411と接触するようになる。   The first grinder 2411 and the second grinder 2412 of the polishing apparatus 2041 are transferred in the −X-axis direction by the rotation of the polishing X-axis servo motor 2042, and one side 111B of the cutting tip of the micro drill bit 11 to be re-polished is It comes into contact with the rotating first grinder 2411.

また、研磨Y軸サーボモータ2044の回転によって研磨装置2041が移送されながら再研磨予定のマイクロドリルビット11の切削先端のうちの一側111Bが回転する第2グラインダー2412と接触するようになり、再研磨予定のマイクロドリルビット11の切削先端のうちの一側111Bの再研磨が完了し、研磨装置2041は研磨X軸サーボモータ2042及び研磨Y軸サーボモータ2044の反対方向の回転により初期位置に復帰するか、再研磨予定のマイクロドリルビット11の切削先端と所定の距離だけ離隔する。   In addition, one side 111B of the cutting tip of the micro drill bit 11 to be re-polished is brought into contact with the rotating second grinder 2412 while the polishing apparatus 2041 is being transferred by the rotation of the polishing Y-axis servo motor 2044, Re-polishing of one side 111B of the cutting tip of the micro-drill bit 11 to be polished is completed, and the polishing apparatus 2041 returns to the initial position by rotating the polishing X-axis servo motor 2042 and the polishing Y-axis servo motor 2044 in the opposite directions. Or, it is separated from the cutting tip of the micro drill bit 11 to be re-polished by a predetermined distance.

また、切削先端のうちの一側11Bの研磨が完了したマイクロドリルビットは、前述した研磨回転部2003のチャック回転モータ2315の回転により180度回転され、切削先端のうちの他側111Aの再研磨が実施され、切削先端のうちの一側111Bの研磨過程と同一に進行される。   In addition, the micro drill bit on which the polishing of the one side 11B of the cutting tip is completed is rotated 180 degrees by the rotation of the chuck rotating motor 2315 of the polishing rotating unit 2003 described above, and the other side 111A of the cutting tip is re-polished. Is carried out in the same manner as the polishing process of the one side 111B of the cutting tip.

また、再研磨時に発生する粉塵を吸入する吸入管2047と、上記吸入管2047を所定の角度に回転させるための吸入研磨回転部2048をさらに備えることもできる。   Further, a suction pipe 2047 for sucking dust generated at the time of re-polishing and a suction polishing rotating part 2048 for rotating the suction pipe 2047 to a predetermined angle may be further provided.

また、上記吸入管2047方向に高圧空気を噴射するための噴射ノズル2049をさらに備えることもでき、上記吸入管2047、吸入研磨回転部2048、及び噴射ノズル2049をさらに備える場合、粉塵の飛散や、再研磨過程でマイクロドリルビットに粉塵が付くことを抑制できるようになる。   Further, an injection nozzle 2049 for injecting high-pressure air in the direction of the suction pipe 2047 can be further provided. When the suction pipe 2047, the suction polishing rotating unit 2048, and the injection nozzle 2049 are further provided, dust scattering, It becomes possible to suppress dust from being attached to the micro drill bit during the re-polishing process.

上記のような構成を通じて移動及び固定された再研磨予定のマイクロドリルビット11の切削先端の位置をデータ検出部2071で検出した後、検出された位置に対するデータと数値制御装置に入力された既存データを用いて制御部(図示せず)が所定の位置に研磨装置2041を移送させて再研磨を進行するようになり、数値制御装置(サーボモータ及びボールスクリュー)を用いた移送及び回転を通じて正確な位置で再研磨予定のマイクロドリルビットを再研磨加工できるようにすることによって、工程速度を向上させて高い生産性を達成し、かつ高い精密度で再研磨を進行できるようになる。   After detecting the position of the cutting tip of the micro-drill bit 11 to be re-polished that has been moved and fixed through the above-described configuration by the data detection unit 2071, the data for the detected position and the existing data input to the numerical controller The control unit (not shown) moves the polishing device 2041 to a predetermined position by using and advances the re-polishing, and is accurate through the transfer and rotation using the numerical control device (servo motor and ball screw). By allowing the micro drill bit to be re-polished at the position to be re-polished, it is possible to increase the process speed to achieve high productivity and to proceed with the re-polishing with high precision.

上記のような一連の過程により再研磨予定のマイクロドリルビット11は、再研磨が完了することによって、以下からは再研磨が完了したマイクロドリルビット11で説明する。   The micro-drill bit 11 scheduled to be re-polished by a series of processes as described above will be described as a micro-drill bit 11 that has been re-polished after the re-polishing is completed.

図47から図53は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨洗浄部2009を図示したものである。   47 to 53 illustrate the polishing cleaning unit 2009 of the module type inline micro drill bit repolishing apparatus according to the present invention.

図47に示すように、研磨部により再研磨過程を経た再研磨が完了したマイクロドリルビット11は、研磨回転部2003により所定の角度だけ回転されて研磨洗浄部2009方向に移送され、洗浄作業と研磨品質検査が進行される。   As shown in FIG. 47, the micro-drill bit 11 that has been re-polished through the re-polishing process by the polishing unit is rotated by a predetermined angle by the polishing rotating unit 2003 and transferred toward the polishing cleaning unit 2009 to perform the cleaning operation. Polish quality inspection proceeds.

また、研磨回転部2003の他のチャック2031に把持された再研磨予定のマイクロドリルビット11は、再研磨が完了したマイクロドリルビット11があった個所に研磨回転部2003により所定の角度だけ研磨部が位置した方向に回転されて再研磨が完了したマイクロドリルビット11が研磨洗浄部2009により洗浄作業と研磨品質検査が進行される間、研磨が進行される。   Further, the micro-drill bit 11 to be re-polished held by the other chuck 2031 of the polishing rotating unit 2003 is polished by a predetermined angle by the polishing rotating unit 2003 at the place where the micro-drill bit 11 has been re-polished. Polishing is performed while the micro-drill bit 11 rotated in the direction in which re-polishing is completed and the polishing operation is performed by the polishing cleaning unit 2009.

図48または図49に示すように、上記研磨洗浄部2009は再研磨が完了したマイクロドリルビット11の切削先端を撮影するための研磨洗浄カメラ2991、上記研磨洗浄カメラ2991の前面に位置して研磨洗浄カメラ2991が切削先端を撮影する時、光を照らすための研磨洗浄照明2992、再研磨が完了したマイクロドリルビット11の切削先端に位置した異質物を除去するための研磨洗浄パッド2993、上記研磨洗浄照明2992と研磨洗浄パッド2993のうちのいずれか1つを選択的に再研磨が完了したマイクロドリルビット11の前面に位置するように移送させるための洗浄X軸移送シリンダー2911、研磨洗浄パッド2993が再研磨が完了したマイクロドリルビット11の前面に位置する時、研磨洗浄パッド2993をY軸方向移送させるための研磨洗浄接触シリンダー2095を含んで構成される。   As shown in FIG. 48 or FIG. 49, the polishing cleaning unit 2009 is a polishing cleaning camera 2991 for photographing the cutting tip of the microdrill bit 11 that has been re-polished, and is positioned in front of the polishing cleaning camera 2991 and polishing. When the cleaning camera 2991 images the cutting tip, the polishing cleaning illumination 2992 for illuminating the light, the polishing cleaning pad 2993 for removing foreign substances located at the cutting tip of the microdrill bit 11 that has been re-polished, and the above polishing A cleaning X-axis transfer cylinder 2911 and a polishing cleaning pad 2993 for transferring any one of the cleaning illumination 2992 and the polishing cleaning pad 2993 so as to be positioned in front of the microdrill bit 11 which has been selectively re-polished. Is positioned in front of the re-polished micro drill bit 11 when the polishing cleaning pad 2 93 configured to include a polishing cleaning contact cylinder 2095 for causing the Y-axis-direction transfer.

また、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨洗浄パッド2993は所定の粘性を有しており、研磨洗浄パッド2993が再研磨が完了したマイクロドリルビット11の端部と接触する時、異質物は粘性により研磨洗浄パッド2993に吸着されて除去される。   Further, the polishing cleaning pad 2993 of the modular in-line micro drill bit repolishing apparatus according to the present invention has a predetermined viscosity, and the polishing cleaning pad 2993 comes into contact with the end of the micro drill bit 11 that has been repolished. At this time, the foreign matter is adsorbed and removed by the polishing cleaning pad 2993 due to the viscosity.

より詳しくは、上記研磨洗浄パッド2993と研磨洗浄カメラ2991(または研磨洗浄照明2992)のうちのいずれか1つを再研磨が完了したマイクロドリルビット11の前面に位置させるために、研磨洗浄パッド2993、研磨洗浄照明2992、研磨洗浄カメラ2991、及び研磨洗浄接触シリンダー2095は、研磨洗浄第1プレート2913の上部に位置しており、上記研磨洗浄第1プレート2913は研磨洗浄第1X軸LMガイド2912の上部に位置している。   More specifically, in order to position one of the polishing cleaning pad 2993 and the polishing cleaning camera 2991 (or polishing cleaning illumination 2992) in front of the microdrill bit 11 that has been re-polished, the polishing cleaning pad 2993 is used. The polishing cleaning illumination 2992, the polishing cleaning camera 2991, and the polishing cleaning contact cylinder 2095 are positioned above the polishing cleaning first plate 2913, and the polishing cleaning first plate 2913 is connected to the polishing cleaning first X-axis LM guide 2912. Located at the top.

また、研磨洗浄パッド2993、研磨洗浄照明2992、研磨洗浄接触シリンダー2095、及び研磨洗浄カメラ2991が位置した研磨洗浄第1プレート2913は、洗浄X軸移送シリンダー2911により研磨洗浄第1X軸LMガイド2912に沿ってX軸方向に移送される。   Also, the polishing cleaning first plate 2913 on which the polishing cleaning pad 2993, the polishing cleaning illumination 2992, the polishing cleaning contact cylinder 2095, and the polishing cleaning camera 2991 are positioned is moved to the polishing cleaning first X-axis LM guide 2912 by the cleaning X-axis transfer cylinder 2911. Along the X axis.

また、上記洗浄X軸移送シリンダー2911によるX軸方向移送により再研磨が完了したマイクロドリルビット11の前面に研磨洗浄パッド2993や研磨洗浄カメラ2991が位置するようになる。   Further, the polishing cleaning pad 2993 and the polishing cleaning camera 2991 are positioned in front of the micro drill bit 11 that has been re-polished by the transfer in the X-axis direction by the cleaning X-axis transfer cylinder 2911.

一実施形態として、再研磨が完了したマイクロドリルビット11が研磨洗浄部2009の方向に位置するようになれば、研磨洗浄接触シリンダー2095の伸張により研磨洗浄パッド2993が、再研磨が完了したマイクロドリルビット11の切削先端と接触して異質物を吸着除去するようになる。   In one embodiment, when the micro-drill bit 11 that has been re-polished is positioned in the direction of the polishing-cleaning unit 2009, the polishing-cleaning pad 2993 is expanded by the extension of the polishing-cleaning contact cylinder 2095, and the micro-drill that has been re-polished. The foreign matter comes into contact with the cutting tip of the bit 11 and is removed.

また、洗浄が完了した後、洗浄X軸移送シリンダー2911による−X軸方向移送を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビット11の前面には研磨洗浄パッド2993の代わりに研磨洗浄カメラ2991が位置するようになり、研磨洗浄照明2992が再研磨が完了したマイクロドリルビット11の前面に光を照射しながら研磨洗浄カメラ2991が再研磨が完了したマイクロドリルビット11の切削先端を撮影し、制御部(図示せず)が撮影されたイメージに基づいて研磨品質を検査するようになる。   Further, after the cleaning is completed, the polishing cleaning camera 2991 is positioned instead of the polishing cleaning pad 2993 on the front surface of the micro drill bit 11 that has been re-polished through the −X-axis direction transfer by the cleaning X-axis transfer cylinder 2911. The polishing cleaning camera 2991 shoots the cutting tip of the microdrill bit 11 that has been re-polished while the polishing cleaning illumination 2992 irradiates light on the front surface of the micro drill bit 11 that has been re-polished, and a control unit (not shown). ) Will inspect the polishing quality based on the photographed image.

また、検査結果によって以下に説明する研磨分類部2006及び研磨排出トランスファー2062により分類が進行される。   Further, classification is performed by a polishing classification unit 2006 and a polishing discharge transfer 2062 described below according to the inspection result.

一方、制御部(図示せず)は、撮影されたイメージに基づいて以後に加工されるマイクロドリルビットの加工量を調節するようになる。即ち、制御部は再研磨が完了した最初のマイクロドリルビットの切削先端の撮影映像と正常形態の基準映像とを比較し、その映像の差によって再研磨予定の2番目マイクロドリルビットの加工量を調節するようになる。   On the other hand, the control unit (not shown) adjusts the processing amount of the micro drill bit to be processed later based on the photographed image. That is, the control unit compares the image of the cutting tip of the first micro-drill bit that has been re-polished with the reference image of the normal form, and determines the processing amount of the second micro-drill bit to be re-polished according to the difference in the image. To adjust.

即ち、制御部は最初のマイクロドリルビットが合格判定を受ける正常範囲内に練磨されたと判断すれば、以後に加工される2番目マイクロドリルビットの加工量を調節せず、以前と同一な加工量で研磨動作を進行する。   In other words, if the control unit determines that the first micro drill bit has been refined within the normal range to receive a pass judgment, it does not adjust the processing amount of the second micro drill bit to be processed thereafter, and the same processing amount as before. The polishing operation proceeds.

しかしながら、制御部は最初のマイクロドリルビットが正常範囲を逸脱して練磨されたと判断すれば、最初のマイクロドリルビットの加工された形状を分析して、どれくらい追加的な加工が必要であるかを検討するようになる。   However, if the controller determines that the first micro-drill bit has been refined out of the normal range, it analyzes the processed shape of the first micro-drill bit to determine how much additional machining is required. Come to consider.

以後、2番目マイクロドリルビットは最初のマイクロドリルビットの加工量に補正された加工量が追加されて研磨動作が進行される。この際、制御部はまた2番目マイクロドリルビットが正常範囲を逸脱して練磨されたと判断すれば、2番目マイクロドリルビットの加工された形状を分析して、どれくらい追加的な加工が必要であるかを検討し、3番目マイクロドリルビットに補正された加工量をまた反映して研磨動作を進行するように制御する。   Thereafter, the second micro drill bit is subjected to the polishing operation by adding the machining amount corrected to the machining amount of the first micro drill bit. At this time, if the control unit determines that the second micro drill bit has been polished out of the normal range, the processed shape of the second micro drill bit is analyzed, and how much additional processing is required. Then, the third micro drill bit is reflected to reflect the machining amount, and the polishing operation is controlled to proceed.

仮に、マイクロドリルビットの加工量が固定されていれば、グラインダー2411、2412面が摩耗される場合、マイクロドリルビットを所望の形状に加工することができない。しかしながら、前述したように、以前に加工されたマイクロドリルビットの加工量を分析して、以後に加工されるマイクロドリルビットの加工量を補正する方式は、マイクロドリルビットが微細化され、グラインダー2411、2412面が摩耗されても、加工結果を分析して続けて補正作業を遂行するので、精密にマイクロドリルビットを加工することができる。
前述した再研磨が完了したマイクロドリルビット11の研磨後、洗浄過程をより詳細に説明すれば、以下の通りである。
If the processing amount of the micro drill bit is fixed, when the grinders 2411 and 2412 are worn, the micro drill bit cannot be processed into a desired shape. However, as described above, the method of analyzing the processing amount of the micro drill bit processed before and correcting the processing amount of the micro drill bit processed after that, the micro drill bit is miniaturized, and the grinder 2411 is used. Even if the 2412 surface is worn, the micro drill bit can be precisely machined by analyzing the machining result and subsequently performing the correction work.
A detailed description of the cleaning process after polishing the micro-drill bit 11 that has been re-polished as described above is as follows.

前述した研磨洗浄パッド2993は、研磨洗浄X軸移送サーボモータ2921の回転軸に結合された洗浄ポリ2933及び洗浄ベルト2934を通じて回転力の伝達を受けて回転するようになる。   The polishing cleaning pad 2993 described above is rotated by receiving a rotational force through the cleaning poly 2933 and the cleaning belt 2934 coupled to the rotation shaft of the polishing cleaning X-axis transfer servo motor 2921.

また、研磨洗浄パッド2993が回転のみしながら再研磨が完了したマイクロドリルビット11の端部と接触する場合には、図50の(B)に示すように、研磨洗浄パッド2993に再研磨が完了したマイクロドリルビット11が接触する接触点61A及びその移動経路62Aは一定の形態を示すようになり、その移動経路62Aのみ接触することによって、速く摩耗(粘性が喪失)されるが、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨洗浄パッド2993は、図50の(A)のように再研磨が完了したマイクロドリルビット11と接触する研磨洗浄パッド2993が移送されることによって、再研磨が完了したマイクロドリルビット11の接触点61Aは一定の直径を有する円形の形態に反復されず、研磨洗浄パッド2993内で移送方向の反対方向に接触点61Aが移動するようになる。   In addition, when the polishing cleaning pad 2993 is in contact with the end portion of the microdrill bit 11 that has been re-polished while only rotating, as shown in FIG. The contact point 61A with which the microdrill bit 11 contacts and the moving path 62A thereof show a certain form, and by contacting only the moving path 62A, it is quickly worn (viscosity is lost). The polishing cleaning pad 2993 of the modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus is transferred to the polishing cleaning pad 2993 that is in contact with the micro-drill bit 11 that has been re-polished as shown in FIG. The contact point 61A of the microdrill bit 11 which has been polished is not repeated in a circular shape having a constant diameter, and the sharpening is not repeated. Contact point 61A in the direction opposite to the transport direction is to move in the cleaning pad 2993.

また、図51に示すように、研磨洗浄パッド2993が移送されながら回転も同時になされる。   Further, as shown in FIG. 51, the polishing cleaning pad 2993 is simultaneously rotated while being transferred.

より詳しくは、研磨洗浄パッド2993が右方向に移送されながら時計回り(研磨洗浄パッドの前面から見た時)に回転される時は、B1〜B5の順序のように接触点61Aが形成される。   More specifically, when the polishing cleaning pad 2993 is rotated clockwise while viewed in the right direction (when viewed from the front surface of the polishing cleaning pad), the contact point 61A is formed in the order of B1 to B5. .

また、右方向だけでなく、所定の距離を並進運動しながら回転することによって、幾何学的な移動経路62Bの形態を有するようになり、接触点61Aが持続的に変動されることによって、既存の移動経路62Aに比べて広い面積が使用できる。   In addition to rotating in a predetermined distance, not only in the right direction, but rotating in translation, the geometric movement path 62B is formed, and the contact point 61A is continuously changed. A larger area can be used compared to the moving path 62A.

これによって、固定された移動経路62Aに比べて多様な接触経路を有することによって、研磨洗浄パッド2993の未接触部分が格段に減り、使用時間(回数)も増加し、吸着力(接着力)の低下による廃棄時に発生する資源の浪費及び維持管理費を格段に減らすことができる。   Thus, by having various contact paths as compared with the fixed movement path 62A, the non-contact portion of the polishing cleaning pad 2993 is remarkably reduced, the use time (number of times) is increased, and the adsorption power (adhesion power) is increased. It is possible to significantly reduce the waste of resources and maintenance costs that occur during disposal due to a decrease.

上記のような幾何学的な移動経路62Bの形態は、研磨洗浄パッド2993が移送される移送速度と回転速度により決定され、円形の移動経路62Aでなければ、特別な制限はない。   The shape of the geometrical movement path 62B as described above is determined by the transfer speed and the rotational speed at which the polishing cleaning pad 2993 is transferred, and there is no particular limitation as long as the movement path 62A is not circular.

上記のような研磨洗浄パッド2993の移送及び回転は、以下のような構造によりなされる。   The above-described polishing cleaning pad 2993 is transferred and rotated by the following structure.

図52または図53に示すように、上記研磨洗浄パッド2993、研磨洗浄接触シリンダー2095、研磨洗浄X軸移送サーボモータ2921、洗浄ポリ2933、及び洗浄ベルト2934は、洗浄第2プレート2923の上部に位置しており、上記洗浄第2プレート2923は研磨洗浄第1プレート2913の上部に位置した洗浄第2X軸LMガイド2922に沿ってX軸方向移送が可能である。   As shown in FIG. 52 or 53, the polishing cleaning pad 2993, the polishing cleaning contact cylinder 2095, the polishing cleaning X-axis transfer servo motor 2921, the cleaning poly 2933, and the cleaning belt 2934 are positioned above the cleaning second plate 2923. The second cleaning plate 2923 can be moved in the X-axis direction along the second cleaning X-axis LM guide 2922 located above the polishing first cleaning plate 2913.

これによって、上記研磨洗浄パッド2993、研磨洗浄接触シリンダー2095、研磨洗浄X軸移送サーボモータ2921、洗浄ポリ2933、及び洗浄ベルト2934が位置した洗浄第2プレート2923は、前述した洗浄X軸移送シリンダー2911による研磨洗浄第1プレート2913のX軸方向移送と別途にX軸方向移送が可能である。   Accordingly, the cleaning second plate 2923 on which the polishing cleaning pad 2993, the polishing cleaning contact cylinder 2095, the polishing cleaning X-axis transfer servo motor 2921, the cleaning poly 2933, and the cleaning belt 2934 are positioned is the same as the cleaning X-axis transfer cylinder 2911 described above. The X-axis direction transfer of the polishing cleaning first plate 2913 can be performed separately from the X-axis direction transfer.

これは、研磨洗浄X軸移送サーボモータ2921に結合された研磨洗浄移送カム2935の回転によるものであって、研磨洗浄第1プレート2913上に形成されている洗浄移送ホール2914に端部が連結された研磨洗浄移送カム2935の回転によってX軸方向に洗浄第2プレート2923が所定の距離だけ並進運動(移送)される。   This is due to the rotation of the polishing cleaning transfer cam 2935 coupled to the polishing cleaning X-axis transfer servo motor 2921, and the end is connected to the cleaning transfer hole 2914 formed on the polishing cleaning first plate 2913. The second cleaning plate 2923 is translated (transferred) by a predetermined distance in the X-axis direction by the rotation of the polishing cleaning transfer cam 2935.

また、研磨洗浄パッド2993の一面に一層幾何学的な形態の接触点(図51の61A)及び移動経路62Bを形成するために、上記研磨洗浄移送カム2935の回転直径と洗浄ポリ2933の直径とは相異するものが好ましい。   Further, in order to form a contact point (61A in FIG. 51) and a moving path 62B on one surface of the polishing cleaning pad 2993, the rotation diameter of the polishing cleaning transfer cam 2935 and the diameter of the cleaning poly 2933 Are preferably different.

一実施形態として、研磨洗浄移送カム2935と結合された研磨洗浄X軸移送サーボモータ2921の回転により洗浄第2プレート2923をはじめとする研磨洗浄パッド2993は所定の距離だけX軸方向並進運動(移送)され、再研磨が完了したマイクロドリルビット11の前面で所定の距離だけX軸方向並進運動(移送)されながら複数回数だけ伸張される研磨洗浄接触シリンダー2095により研磨洗浄パッド2993は再研磨が完了したマイクロドリルビット11の端部に位置した切削先端と接触して異質物を吸着除去するようになる。   In one embodiment, the polishing cleaning pad 2993 including the cleaning second plate 2923 is translated (transferred) in the X-axis direction by a predetermined distance by the rotation of the polishing cleaning X-axis transfer servo motor 2921 coupled to the polishing cleaning transfer cam 2935. The polishing cleaning pad 2993 is re-polished by the polishing cleaning contact cylinder 2095 which is extended a plurality of times while being translated (transferred) in the X-axis direction by a predetermined distance on the front surface of the micro drill bit 11 which has been re-polished. The foreign matter comes into contact with the cutting tip located at the end of the microdrill bit 11 and is removed by adsorption.

即ち、研磨洗浄パッド2993が再研磨が完了したマイクロドリルビット11の前面でX軸方向並進運動(移送)しながら−Y軸方向に移送される度に再研磨が完了したマイクロドリルビット11の端部に位置した切削先端と接触して異質物を吸着除去するようになる。   That is, the end of the micro-drill bit 11 whose re-polishing is completed each time the polishing and cleaning pad 2993 is moved in the -Y-axis direction while being translated (transferred) in the X-axis direction on the front surface of the micro-drill bit 11 that has been re-polished. The foreign matter comes into contact with the cutting tip located at the portion and is removed by adsorption.

図54から図57は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、研磨分類部2006と研磨排出トランスファー2062の動作について説明するためのものであり、研磨回転部2003に形成された複数個のチャック2031のうち、Y軸方向に位置した研磨洗浄部により洗浄作業と研磨品質検査が完了したマイクロドリルビット11は、研磨回転部2003により所定の角度だけ回転されて研磨分類部2006方向に移送され、移送及び排出(トレーに積載)が進行される。   54 to 57 are for explaining the operations of the polishing classification unit 2006 and the polishing discharge transfer 2062 in the modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to the present invention, and are formed in the polishing rotating unit 2003. Among the plurality of chucks 2031, the micro drill bit 11 that has been subjected to the cleaning operation and the polishing quality inspection by the polishing cleaning unit positioned in the Y-axis direction is rotated by a predetermined angle by the polishing rotating unit 2003 to be polished and sorted unit 2006. In the direction, transfer and discharge (loading on the tray) proceed.

また、研磨分類部2006は、研磨回転部2003のチャック2031に位置した洗浄作業と研磨品質検査が完了したマイクロドリルビット11を把持して移送させるための研磨分類トランスファー2063、上記研磨分類トランスファー2063が把持した再研磨が完了したマイクロドリルビット11を研磨排出トランスファー2062に伝達するための研磨分類回転部2064、前述した研磨洗浄部2009の研磨品質検査結果、不良と判定された再研磨が完了したマイクロドリルビット11を別に積載するための研磨分類積載部2065を含んで構成される。   Further, the polishing classification unit 2006 includes a polishing classification transfer 2063 for gripping and transferring the micro drill bit 11 that has been subjected to the cleaning operation and the polishing quality inspection positioned on the chuck 2031 of the polishing rotating unit 2003, and the polishing classification transfer 2063 includes the polishing classification transfer 2063. The polishing classification rotating unit 2064 for transmitting the gripped re-polishing microdrill bit 11 to the polishing discharge transfer 2062, the polishing quality inspection result of the polishing cleaning unit 2009 described above, and the re-polishing microscopically determined to be defective A polishing classification stacking unit 2065 for separately loading the drill bits 11 is included.

また、上記研磨分類トランスファー2063は、チャック2031に位置した再研磨が完了したマイクロドリルビット11を把持するための研磨分類トランスファークランプ2631、上記研磨分類トランスファークランプ2631をY軸方向回転させるための研磨分類トランスファーY軸研磨回転部2632、上記研磨分類トランスファーY軸研磨回転部2632をX軸及びZ軸移送させるための研磨分類トランスファーZ軸移送台2633、研磨分類トランスファーZ軸移送シリンダー2634、研磨分類トランスファーX軸移送台2635、及び研磨分類トランスファーX軸移送シリンダー2636を含んで構成される。   Further, the polishing classification transfer 2063 includes a polishing classification transfer clamp 2631 for gripping the re-polished micro drill bit 11 located on the chuck 2031 and a polishing classification for rotating the polishing classification transfer clamp 2631 in the Y-axis direction. Transfer Y-axis polishing rotating unit 2632, polishing classification transfer Z-axis transfer table 2633 for transferring the above-mentioned polishing classification transfer Y-axis polishing rotating unit 2632 to the X-axis and Z-axis, polishing classification transfer Z-axis transfer cylinder 2634, polishing classification transfer X An axis transfer table 2635 and a polishing classification transfer X-axis transfer cylinder 2636 are included.

より詳しくは、研磨分類トランスファー2063の研磨分類トランスファークランプ2631は、研磨分類トランスファーY軸研磨回転部2632によりY軸回転が可能であり、窄めるか、または繰広げることができる。   More specifically, the polishing classification transfer clamp 2631 of the polishing classification transfer 2063 can be rotated in the Y-axis by the polishing classification transfer Y-axis polishing rotating unit 2632 and can be narrowed or extended.

即ち、研磨分類トランスファーY軸研磨回転部2632は回転と押圧(窄めるか、または繰広げる)2つの動作が可能である。   That is, the polishing classification transfer Y-axis polishing rotating unit 2632 can perform two operations of rotation and pressing (squeezing or spreading).

また、上記研磨分類トランスファークランプ2631及び研磨分類トランスファーY軸研磨回転部2632は、研磨分類トランスファーZ軸移送台2633上に位置しており、研磨分類トランスファーZ軸移送シリンダー2634によりZ軸方向移送が可能である。   Further, the polishing classification transfer clamp 2631 and the polishing classification transfer Y-axis polishing rotating unit 2632 are located on the polishing classification transfer Z-axis transfer table 2633 and can be transferred in the Z-axis direction by the polishing classification transfer Z-axis transfer cylinder 2634. It is.

また、上記研磨分類トランスファーZ軸移送シリンダー2634は、研磨分類トランスファーX軸移送台2635上に位置しており、研磨分類トランスファーX軸移送シリンダー2636によりX軸方向移送が可能である。   Further, the polishing classification transfer Z-axis transfer cylinder 2634 is positioned on the polishing classification transfer X-axis transfer table 2635 and can be transferred in the X-axis direction by the polishing classification transfer X-axis transfer cylinder 2636.

これによって、研磨分類トランスファークランプ2631は研磨回転部2003のチャック2031に固定された再研磨が完了したマイクロドリルビット11を把持することができ、かつY軸方向回転、X軸方向移送、及びZ軸方向移送が可能である。   As a result, the polishing classification transfer clamp 2631 can grip the micro-drill bit 11 that is fixed to the chuck 2031 of the polishing rotating unit 2003 and has been re-polished, and rotates in the Y-axis direction, moves in the X-axis direction, and moves in the Z-axis direction. Direction transfer is possible.

また、研磨分類トランスファークランプ2631は、研磨回転部2003のチャック2031に固定された洗浄作業と研磨品質検査が完了した再研磨が完了したマイクロドリルビット11を把持して研磨分類トランスファーX軸移送シリンダー2636によりX軸方向移送され、上記のようなX軸方向移送により把持された再研磨が完了したマイクロドリルビット11はチャック2031から分離される。   In addition, the polishing classification transfer clamp 2631 holds the micro drill bit 11 that has been subjected to the cleaning operation and the polishing quality inspection that has been completed for the polishing operation that has been fixed to the chuck 2031 of the polishing rotating unit 2003, and the polishing classification transfer X-axis transfer cylinder 2636. The micro-drill bit 11 that has been re-polished and has been transferred in the X-axis direction and gripped by the X-axis direction transfer as described above is separated from the chuck 2031.

また、上記チャック2031から研磨分類トランスファークランプ2631が再研磨が完了したマイクロドリルビット11を容易に分離させるために、前述した開閉部による再研磨が完了したマイクロドリルビット11の固定解除を利用することもできる。   In addition, in order to easily separate the micro drill bit 11 whose re-polishing has been completed by the polishing classification transfer clamp 2631 from the chuck 2031, the above-described unlocking of the micro drill bit 11 which has been re-polished by the opening / closing portion is used. You can also.

また、再研磨が完了したマイクロドリルビット11を把持した研磨分類トランスファークランプ2631は、研磨分類トランスファーY軸研磨回転部2632により−Z方向に向けるようになり、研磨分類トランスファーZ軸移送シリンダー2634によりZ軸方向移送されて研磨分類回転部2064に把持している再研磨が完了したマイクロドリルビット11を降ろすようになる。   In addition, the polishing classification transfer clamp 2631 that holds the micro-drill bit 11 that has been re-polished is directed in the −Z direction by the polishing classification transfer Y-axis polishing rotating unit 2632, and Z is transferred by the polishing classification transfer Z-axis transfer cylinder 2634. The micro-drill bit 11 that has been transferred in the axial direction and gripped by the polishing classification rotating unit 2064 and has been re-polished is lowered.

また、図57に示すように、上記研磨分類回転部2064は複数個の分類プレート2642と、上記分類プレート2642を所定の角度に回転させるための分類回転サーボモータ2643を含んで構成され、上記分類プレート2642は上面から下面に貫通された分類挿入ホール2641が形成されている。   As shown in FIG. 57, the polishing classification rotation unit 2064 includes a plurality of classification plates 2642 and a classification rotation servo motor 2643 for rotating the classification plates 2642 at a predetermined angle. The plate 2642 has a classification insertion hole 2641 penetrating from the upper surface to the lower surface.

上記のような構成及び構造を有する研磨分類回転部2064は、X軸方向に位置した分類プレート2642を通じて研磨分類トランスファー2063から再研磨が完了したマイクロドリルビット11の供給を受けるようになり、研磨分類トランスファー2063から供給を受けた再研磨が完了したマイクロドリルビット11は分類プレート2642の分類挿入ホール2641に挿入されて積載される。   The polishing classification rotating unit 2064 having the above-described configuration and structure is supplied with the microdrill bit 11 that has been re-polished from the polishing classification transfer 2063 through the classification plate 2642 positioned in the X-axis direction. The micro-drill bit 11 that has been supplied with the transfer 2063 and has been re-polished is inserted into the classification insertion hole 2641 of the classification plate 2642 and stacked.

また、再研磨が完了したマイクロドリルビット11の供給を受けた上記X軸方向に位置した分類プレート2642は、積載された再研磨が完了したマイクロドリルビット11を研磨排出トランスファー2062が排出させることができるように−X軸方向に所定の角度だけ回転するようになる。   Further, the sorting plate 2642 positioned in the X-axis direction that has been supplied with the micro-drill bit 11 that has been re-polished can cause the polishing discharge transfer 2062 to discharge the loaded micro-drill bit 11 that has been re-polished. As much as possible, it rotates by a predetermined angle in the −X axis direction.

また、−X軸方向に位置した分類プレート2642の分類挿入ホール2641に挿入されて積載されたマイクロドリルビット11を研磨排出トランスファー2062がトレー固定部4105に固定されたトレー11に移送させるか、または研磨後、洗浄及び検査過程中に検出された研磨不良マイクロドリルビットを研磨分類積載部2065に移送させるようになる。   Further, the micro-drill bit 11 inserted and loaded in the classification insertion hole 2641 of the classification plate 2642 positioned in the −X axis direction is transferred to the tray 11 where the polishing discharge transfer 2062 is fixed to the tray fixing part 4105, or After polishing, the poorly polished micro drill bit detected during the cleaning and inspection process is transferred to the polishing classification stacking unit 2065.

また、上記研磨排出トランスファー2062は、分類プレート2642の分類挿入ホール2641に挿入されて積載された再研磨が完了したマイクロドリルビット11を把持するための研磨排出トランスファークランプ2621、上記研磨排出トランスファークランプ2621をZ軸方向移送させるための研磨排出トランスファーZ軸移送シリンダー2622、及び上記研磨排出トランスファークランプ2621をY軸方向移送させるための研磨排出トランスファー支持台2624を含んで構成される。   Further, the polishing discharge transfer 2062 is inserted into the classification insertion hole 2641 of the classification plate 2642 and loaded, and the polishing discharge transfer clamp 2621 for gripping the re-polished micro drill bit 11, and the polishing discharge transfer clamp 2621. And a polishing discharge transfer support table 2624 for transferring the polishing discharge transfer clamp 2621 in the Y-axis direction.

より詳しくは、研磨排出トランスファークランプ2621により研磨分類回転部2064に積載されている再研磨が完了したマイクロドリルビット11は把持され、研磨排出トランスファークランプ2621が把持を完了すれば、研磨排出トランスファーZ軸移送シリンダー2622の動作により上昇するようになる。   More specifically, the re-polished micro drill bit 11 loaded on the polishing classification rotating unit 2064 by the polishing discharge transfer clamp 2621 is gripped. When the polishing discharge transfer clamp 2621 completes the holding, the polishing discharge transfer Z axis The movement of the transfer cylinder 2622 is raised.

上昇が完了すれば、研磨排出トランスファークランプ2621及び研磨排出トランスファーZ軸移送シリンダー2622は、研磨排出Y軸移送サーボモータ2623の回転により研磨排出トランスファー支持台2624に沿ってY軸方向移送されて、把持している再研磨が完了したマイクロドリルビット11を前述した研磨洗浄部による品質検査結果によってトレー固定部(図54の4105)に固定されたトレー11には品質検査結果を通過した再研磨が完了したマイクロドリルビット11を積載させ、研磨分類積載部2065には品質検査結果を通過できなかった(不良)再研磨が完了したマイクロドリルビット11を積載させるようになる。   When the ascending is completed, the polishing discharge transfer clamp 2621 and the polishing discharge transfer Z-axis transfer cylinder 2622 are moved in the Y-axis direction along the polishing discharge transfer support base 2624 by the rotation of the polishing discharge Y-axis transfer servo motor 2623 and gripped. The re-polishing that has passed the quality inspection result is completed for the tray 11 fixed to the tray fixing part (4105 in FIG. 54) by the quality inspection result by the above-described polishing and cleaning part. The microdrill bit 11 that has been subjected to the re-polishing that has failed to pass the quality inspection result (defective) is loaded on the polishing classification loading unit 2065.

上記のような方法により研磨分類部2006及び研磨排出トランスファー2062は所定の角度だけ回転する研磨回転部2003のチャックのうちの1つを通じて順次に供給される洗浄作業と研磨品質検査が完了した再研磨が完了したマイクロドリルビット11を繰り返してトレー固定部(図54の4105)に固定されたトレー11または研磨分類積載部2065に積載させるようになる。   By the method as described above, the polishing classification unit 2006 and the polishing discharge transfer 2062 are sequentially supplied through one of the chucks of the polishing rotating unit 2003 rotated by a predetermined angle, and the re-polishing after the polishing operation and polishing quality inspection are completed. The microdrill bit 11 that has been completed is repeatedly loaded on the tray 11 fixed to the tray fixing portion (4105 in FIG. 54) or the polishing classification loading portion 2065.

また、研磨モジュールを通じて再研磨を完了した後、検査過程で不良と検出されたマイクロドリルビットを積載するようになる研磨分類積載部2065は、上記の図19から図20と共に説明した洗浄モジュールの洗浄積載部(図19の1602)と同一な構成及び動作を遂行することによって省略する。   Also, after completing the re-polishing through the polishing module, the polishing classification stacking unit 2065 that loads the micro-drill bits detected as defective in the inspection process is the cleaning module cleaning described with reference to FIGS. The description is omitted by performing the same configuration and operation as the loading unit (1602 in FIG. 19).

図58から図63は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちのリングセッティングモジュールを図示したものであり、リングセッティングモジュール3000は、移送モジュール4000を通じて移送されるトレー1から再研磨完了したマイクロドリルビットを1つずつ供給を受けてマイクロドリルビットの外周面に結合されたリングの位置を調節するようになる。   58 to 63 show a ring setting module of the modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to the present invention. The ring setting module 3000 is re-mounted from the tray 1 transferred through the transfer module 4000. The polished micro drill bits are supplied one by one to adjust the position of the ring coupled to the outer peripheral surface of the micro drill bit.

これは、再研磨過程でマイクロドリルビットのドリル刃の長さが短くなるにつれて、変動されたマイクロドリルビットの長さ(ドリル刃の長さ)に合うようにリングの位置を調節するものである。   This is to adjust the position of the ring to match the changed length of the micro drill bit (the length of the drill blade) as the length of the drill bit of the micro drill bit becomes shorter during the re-grinding process. .

上記のような役割を遂行するリングセッティングモジュール3000は、移送モジュール4000を通じて移送されたトレー1から再研磨が完了したマイクロドリルビットを掴んで、下記のリングセッティングターンテーブル3004に供給するか、リングセッティングが完了したマイクロドリルビットを移送モジュール4000に排出(トレーに積載)するための複数個のリングセッティングトランスファー3003と、リングセッティング駆動手段により水平に回転し、上記リングセッティングトランスファー3003により移送されたマイクロドリルビットが嵌められて固定される複数個のリングセッティング固定ブロック3041が設置されたリングセッティングターンテーブル3004と、上記リングセッティングターンテーブルのリングセッティング固定ブロック3041に挿入固定されたマイクロドリルビット11の外周面に結合されているリング200の位置を調節するセッティングユニット3005とを含んで構成されることができ、必要によって一部構成が削除(省略)されることもできる。   The ring setting module 3000 performing the above-described role grasps the micro drill bit that has been re-polished from the tray 1 transferred through the transfer module 4000 and supplies it to the ring setting turntable 3004 described below, A plurality of ring setting transfer 3003 for discharging the micro drill bit having been completed to the transfer module 4000 (loading on the tray), and the micro drill transferred horizontally by the ring setting driving means and transferred by the ring setting transfer 3003 Ring setting turntable 3004 provided with a plurality of ring setting fixing blocks 3041 to which a bit is fitted and fixed, and the ring setting turntable described above And a setting unit 3005 for adjusting the position of the ring 200 connected to the outer peripheral surface of the micro drill bit 11 inserted and fixed to the ring setting fixing block 3041, and a part of the configuration may be deleted if necessary. (Omitted).

また、上記リングセッティングモジュール3000は、リングセッティングを完了した後、トレー1に積載されるマイクロドリルビットの方向によってマイクロドリルビットの積載方向を調節(上下反転)するためのリングセッティング反転装置3006をさらに含むこともできる。   The ring setting module 3000 further includes a ring setting reversing device 3006 for adjusting the stacking direction of the micro drill bit according to the direction of the micro drill bit loaded on the tray 1 after the ring setting is completed. It can also be included.

例えば、リングセッティング完了したマイクロドリルビットのドリル刃部が下部(柄部が上部)に向けるようにトレー1に積載しようとする時、リングセッティング反転装置3006をさらに含むようになる。   For example, the ring setting reversing device 3006 is further included when loading the tray 1 so that the drill blade portion of the micro drill bit for which the ring setting has been completed is directed downward (pattern portion is upward).

即ち、リングセッティング完了したマイクロドリルビットのドリル刃部が上部(柄部が下部)に向けるようにトレー1に積載しようとする時には、リングセッティング反転装置3006が省略される。   That is, the ring setting reversing device 3006 is omitted when the microblade bit of the micro drill bit that has undergone the ring setting is to be loaded on the tray 1 so that the drill blade portion is directed upward (the handle portion is directed downward).

上記のような構成の組合を通じてトレーに積載された再研磨完了したマイクロドリルビットは1つずつ順次にリングセッティングが完了した後、また他のトレーに積載されて排出される。   The re-polished micro drill bits loaded on the tray through the combination having the above-described configuration are sequentially loaded one by one and then loaded on another tray and discharged.

より詳しくは、リングセッティングモジュール3000は、移送モジュール4000の固定部4106を通じて固定されたトレー1からリングセッティングトランスファー3003を用いて所定の角度に水平回転するリングセッティングターンテーブル3004に設置された複数個のリングセッティング固定ブロック3041にマイクロドリルビットを1つずつ順次に挿入するように(載置するように)なる。   More specifically, the ring setting module 3000 includes a plurality of ring setting turntables 3004 that are horizontally rotated at a predetermined angle from the tray 1 fixed through the fixing unit 4106 of the transfer module 4000 using the ring setting transfer 3003. The micro drill bits are sequentially inserted (placed) one by one in the ring setting fixing block 3041.

上記複数個のリングセッティングトランスファー3003は、上記の図55から図56と共に説明した研磨モジュール2000の研磨排出トランスファー2062の構成及び構造と同一であるので詳細な説明は省略する。   The plurality of ring setting transfers 3003 are the same as the configuration and structure of the polishing discharge transfer 2062 of the polishing module 2000 described with reference to FIGS.

リングセッティングトランスファー3003により移送されたマイクロドリルビット11は、リングセッティングターンテーブル3004に設置されたリングセッティング固定ブロック3041に挿入され、上記リングセッティングターンテーブル3004は、図59に示すように、円盤型の回転可能な板であって、その上部には複数のリングセッティング固定ブロック3041が一定の間隔で設置されている。上記リングセッティングターンテーブル3004は、その底面に設置されたリングセッティング駆動手段3040の動力により回転し、かつマイクロドリルビットにリングをセッティングする時間を周期で段階的に所定角だけ回転する。   The micro-drill bit 11 transferred by the ring setting transfer 3003 is inserted into a ring setting fixing block 3041 installed on a ring setting turntable 3004. The ring setting turntable 3004 has a disk shape as shown in FIG. It is a rotatable plate, and a plurality of ring setting fixing blocks 3041 are installed at regular intervals on the plate. The ring setting turntable 3004 is rotated by the power of the ring setting driving means 3040 installed on the bottom surface thereof, and is rotated by a predetermined angle step by step with the period for setting the ring on the micro drill bit.

上記リングセッティングターンテーブル3004のリングセッティング固定ブロック3041に挿入固定されたマイクロドリルビット11の外周部に結合されているリング200の位置を調節する手段としてセッティングユニット3005が設置されている。   A setting unit 3005 is installed as means for adjusting the position of the ring 200 coupled to the outer peripheral portion of the micro drill bit 11 inserted and fixed to the ring setting fixing block 3041 of the ring setting turntable 3004.

また、上記セッティングユニット3005は、上記リングセッティングターンテーブル3004に位置したリングセッティング固定ブロック3041に挿入されたマイクロドリルビット11を上部から押圧して外周面に結合されたリングの位置を調節するリングセッティング押圧手段3052と、リング200の位置200Hが調節されたマイクロドリルビット11のリング200を固定した後、マイクロドリルビット11の下部を押圧してリング200の一側面(下端)から他側面(上端)に突出したマイクロドリルビットの高さ11Hを調節するリングセッティングビット高さ調節手段3051と、上記リングセッティングビット高さ調節手段3051の側面からマイクロドリルビット11を撮影して高さ11Hと切削刃の形態を感知して良不良を判別するリングセッティングカメラ3053とを含んで構成される。   The setting unit 3005 adjusts the position of the ring coupled to the outer peripheral surface by pressing the micro drill bit 11 inserted into the ring setting fixing block 3041 located on the ring setting turntable 3004 from above. After fixing the pressing means 3052 and the ring 200 of the micro drill bit 11 in which the position 200H of the ring 200 is adjusted, the lower part of the micro drill bit 11 is pressed and the one side (lower end) of the ring 200 to the other side (upper end). The ring setting bit height adjusting means 3051 for adjusting the height 11H of the micro drill bit protruding in the direction of the ring, and the micro drill bit 11 is photographed from the side of the ring setting bit height adjusting means 3051 to obtain the height 11H and the cutting blade Sense the form Configured to include a ring setting camera 3053 to determine the good or bad.

より詳しくは、図60に示すように、リングセッティング押圧手段3052がマイクロドリルビット11の柄部とビット刃との間の端部を押さえてマイクロドリルビット11の外周面に結合されたリング200の位置200Hを調節するようになる。   More specifically, as shown in FIG. 60, the ring setting pressing means 3052 presses the end portion between the handle portion of the micro drill bit 11 and the bit blade, and the ring 200 is coupled to the outer peripheral surface of the micro drill bit 11. The position 200H is adjusted.

これは、リングセッティングビット高さ調節手段3051がマイクロドリルビットの突出する高さを増加させざるをえないことによって、予め設定された高さより低い高さを有するように、マイクロドリルビット11の外周面に結合されたリング200の位置200Hを調節するものである。   This is because the ring setting bit height adjusting means 3051 has to increase the protruding height of the micro drill bit, so that the outer circumference of the micro drill bit 11 has a height lower than a preset height. The position 200H of the ring 200 coupled to the surface is adjusted.

即ち、マイクロドリルビット11の突出した高さを減少させるものである。   That is, the protruding height of the micro drill bit 11 is reduced.

上記リングセッティング押圧手段3052がマイクロドリルビット11の外周面に結合されたリング200の位置調節を完了すれば、リングセッティングターンテーブル3004が回転してリング200の位置調節が完了したマイクロドリルビット11をリングセッティングビット高さ調節手段3051の下部に位置させる。   When the ring setting pressing means 3052 completes the position adjustment of the ring 200 coupled to the outer peripheral surface of the micro drill bit 11, the ring setting turntable 3004 rotates to move the micro drill bit 11 whose position adjustment of the ring 200 is completed. The ring setting bit height adjusting means 3051 is positioned below.

リング200の位置調節が完了したマイクロドリルビット11が下部に位置すれば、リングセッティング押圧手段3052のリング固定部3511がリング200を上部から押圧して固定させるようになり、リングセッティング押圧手段3052のマイクロドリルビット押圧部3512が上昇してマイクロドリルビット11の下部を押圧してマイクロドリルビット11の突出した高さ11Hを予め設定された高さになるまで増加させるようになる。   When the micro drill bit 11 whose position adjustment of the ring 200 has been completed is positioned at the lower part, the ring fixing part 3511 of the ring setting pressing means 3052 presses and fixes the ring 200 from the upper part, and the ring setting pressing means 3052 The micro-drill bit pressing part 3512 rises and presses the lower part of the micro-drill bit 11 to increase the protruding height 11H of the micro-drill bit 11 until it reaches a preset height.

また、上記リング固定部3511の側面には貫通されたホールが形成されており、これを通じてマイクロドリルビット11の端部をリングセッティングカメラ3053を用いて撮影した後、制御部(図示せず)を通じて撮影されたイメージを分析してマイクロドリルビットの高さを測定するか、または不良マイクロドリルビットを検出することができる。   Further, a through-hole is formed in the side surface of the ring fixing portion 3511. Through this, the end of the micro drill bit 11 is photographed using a ring setting camera 3053, and then passed through a control portion (not shown). The captured image can be analyzed to measure the height of the micro drill bit or a defective micro drill bit can be detected.

上記リングセッティングカメラ3053は、マイクロドリルビットの端部位置及びリングの位置を感知して撮影映像を制御手段(図示せず)に転送し、制御手段は備えられたプログラムを通じて予め格納された基準値(マイクロドリルビットの刃の形態や、リングの位置など)と比較して良不良を判断するようになる。正常なドリル刃が形成され、リングの位置が正確にセッティングされた場合には、リングセッティングトランスファー3003を通じてマイクロドリルビットをトレー固定部4107に固定されたトレー1に移し、不良の場合には後述するリングセッティング不良品排出手段3007を通じて他の経路に排出させる。   The ring setting camera 3053 senses the end position of the micro drill bit and the position of the ring and transfers the captured image to a control means (not shown). The control means stores a reference value stored in advance through a provided program. Compared with (the shape of the blade of the micro drill bit, the position of the ring, etc.), the quality is judged. When a normal drill blade is formed and the position of the ring is accurately set, the micro drill bit is transferred to the tray 1 fixed to the tray fixing portion 4107 through the ring setting transfer 3003. It is discharged to another route through the ring setting defective product discharge means 3007.

正常にリングセッティングされたマイクロドリルビット11は、ドリル刃部分が上に向けた状態でリングセッティングターンテーブル3004のリングセッティング固定ブロック3041に固定されている。   The micro drill bit 11 that has been normally ring-set is fixed to the ring setting fixing block 3041 of the ring setting turntable 3004 with the drill blade portion facing upward.

必要によってマイクロドリルビット11の柄部分が上に向けていなければならない場合(ドリルに容易に)マイクロドリルビット11のドリル刃が下に向けるように排出させることが好ましい。このために、リングセッティング反転装置3006をさらに備えている。   If necessary, the handle portion of the micro drill bit 11 must be directed upward (easily for drilling). It is preferable that the micro drill bit 11 is discharged so that the drill blade of the micro drill bit 11 is directed downward. For this purpose, a ring setting reversing device 3006 is further provided.

また、上記リングセッティング反転装置3006は、上記マイクロドリルビットを掴むリングセッティングクランプ3061、上記リングセッティングクランプ3061を回転させるリングセッティング回転手段3062、上記リングセッティング回転手段3062とリングセッティングクランプ3061を水平に移動可能に支持するリングセッティングガイドレール3063、ロッドに上記リングセッティング回転手段3062が設置されて油圧により作動されて上記リングセッティング回転手段3062を水平に移動させるリングセッティングシリンダー3064を含んで構成される。   The ring setting reversing device 3006 moves the ring setting clamp 3061 for gripping the micro drill bit, the ring setting rotating means 3062 for rotating the ring setting clamp 3061, the ring setting rotating means 3062 and the ring setting clamp 3061 horizontally. The ring setting guide rail 3063 is supported, and the ring setting rotating means 3062 is installed on the rod. The ring setting rotating means 3062 is operated by hydraulic pressure to move the ring setting rotating means 3062 horizontally.

より詳しくは、マイクロドリルビットを掴むか放すことができるリングセッティングクランプ3061を上下に覆してマイクロドリルビットが上下に反転されるようにするための手段としてリングセッティング回転手段3062を備えている。   More specifically, a ring setting rotating means 3062 is provided as means for covering the ring setting clamp 3061 that can grip or release the micro drill bit up and down so that the micro drill bit is inverted up and down.

上記リングセッティングガイドレール3063とリングセッティングシリンダー3064は、上記リングセッティングクランプ3061をリングセッティングターンテーブル3004のリングセッティング固定ブロック3041まで移動させるための手段である。   The ring setting guide rail 3063 and the ring setting cylinder 3064 are means for moving the ring setting clamp 3061 to the ring setting fixing block 3041 of the ring setting turntable 3004.

また、リングセッティングモジュールは、前述したように、リングセッティング不良品排出手段3007をさらに備えることができ、上記リングセッティング不良品排出手段3007は、図62に示すように、上記リングセッティングトランスファー3003の下部に一側端部が対向して設置され、マイクロドリルビットが嵌められた状態で水平移動できるように傾くように設置されたリングセッティングビットガイド溝3172が形成されたリングセッティングビット排出バー3171から構成される。   As described above, the ring setting module can further include defective ring setting discharge means 3007. The defective ring setting discharge means 3007 is provided at the bottom of the ring setting transfer 3003 as shown in FIG. And a ring setting bit discharge bar 3171 having a ring setting bit guide groove 3172 formed so as to be inclined so that it can be moved horizontally in a state where the micro drill bit is fitted. Is done.

上記リングセッティングビット排出バー3171は排出用トランスファーの下部に設置されたものであって、排出用トランスファーの駆動時、リングセッティングビット排出バー3171がかかることがあるので、不良品の排出がなされない時は、排出用トランスファーの下部から逸脱した位置にあることが好ましい。   The ring setting bit discharge bar 3171 is installed at the lower part of the discharge transfer. When the discharge transfer is driven, the ring setting bit discharge bar 3171 may be applied, so that defective products are not discharged. Is preferably at a position deviating from the lower portion of the discharge transfer.

即ち、下部にリングセッティング排出シリンダー3172を設置し、ロッドにリングセッティングビット排出バー3171を連結して、リングセッティングビット排出バー3171が水平に移動できるようにすることが好ましい。   That is, it is preferable that the ring setting discharge cylinder 3172 is installed at the lower portion and the ring setting bit discharge bar 3171 is connected to the rod so that the ring setting bit discharge bar 3171 can move horizontally.

また、リングセッティングビット排出バー3171のリングセッティングビットガイド溝3172に入ったマイクロドリルビットが自動で流れて一側に移動できるようにリングセッティングビット排出バー3171の一側端部、即ちトランスファー反対側端部を低めて傾斜するように設置することが好ましい。   Also, one end of the ring setting bit discharge bar 3171, that is, the opposite end of the transfer so that the micro drill bit entering the ring setting bit guide groove 3172 of the ring setting bit discharge bar 3171 can automatically flow and move to one side. It is preferable to install it so that the part is lowered and inclined.

また、上記のようなリングセッティング不良品排出手段3007の代わりに前述した洗浄モジュール1000の洗浄分類部1006、または研磨モジュール2000の研磨分類積載部2065と同一な構造及び構成に取り替えることもできる。   Further, instead of the ring setting defective product discharge means 3007 as described above, the same structure and configuration as the above-described cleaning classification unit 1006 of the cleaning module 1000 or the polishing classification stacking unit 2065 of the polishing module 2000 may be used.

上記のような構成を通じてトレーに積載されたマイクロドリルビットは、移送モジュール4000を通じて一度に洗浄、研磨、リングセッティングが順次に完了することができ、これによって、速い時間内に洗浄、研磨、リングセッティングを完了することができ、個別的に構成することより多い人件費を節約できるようになる。   The micro drill bit loaded on the tray through the above-described configuration can be sequentially cleaned, polished, and ring set at a time through the transfer module 4000, so that the cleaning, polishing, and ring setting can be completed quickly. Can save more labor costs than configuring them individually.

以上、本発明は添付した図面を参照して好ましい実施形態を中心として記述されたが、当業者であれば、このような記載から本発明の範疇を逸脱することなく多い多様な自明な変形が可能であることは明白である。したがって、本発明の範疇はこのような多い変形の例を含むように記述された請求範囲により解釈されなければならない。   Although the present invention has been described above with reference to the accompanying drawings and a preferred embodiment, various obvious modifications can be made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. Obviously it is possible. Accordingly, the scope of the invention should be construed in accordance with the claims set forth to include examples of such many variations.

1 トレー
1000 洗浄モジュール
1002 洗浄検査部
1003 洗浄トランスファー
1036 洗浄トランスファー駆動手段
1030 洗浄トランスファー柱
1031 洗浄トランスファーガイドレール
1032 洗浄トランスファー水平移動部材
1033 洗浄トランスファー水平シリンダー
1034 洗浄トランスファー垂直シリンダー
1004 ビットキャプチャー
1041 ビットキャプチャー上部ブロック
1042 ビットキャプチャーキャプチャーブロック
1043 ビットキャプチャープッシングピン
1044 ビットキャプチャーガイド軸
1045 スプリング
1005 洗浄器
1511 洗浄水噴射ノズル
1512、1522 マニホールダ
1513 水供給管
1521 空気噴射ノズル
1523 空気供給管
1530 カバー
1531 ビット通過溝
1540 排水管
1006 洗浄分類部
1601 洗浄分類トランスファー
1621 洗浄分類トランスファークランプ
1622 洗浄分類トランスファーZ軸移送シリンダー
1623 洗浄分類トランスファーY軸移送サーボモータ
1624 洗浄分類トランスファー支持台
1602 洗浄積載部
1651 洗浄積載サーボモータ
1652 洗浄積載LMガイド
1653 洗浄積載プレート
1654 洗浄積載カートリッジ
1656 洗浄積載取っ手
1300 キャプチャー押圧部
1301 キャプチャー押圧シリンダー
1302 キャプチャー押圧プレート
2000 研磨モジュール
2003 研磨回転部
2004 研磨部
2005 研磨クランピング部
2006 研磨分類部
2007 位置調節部
2009 研磨洗浄部
2031 チャック
2032 開閉部
2033 回転プレート
2034 チャック支持部
2035 研磨回転部駆動モータ
2041 研磨装置
2042 研磨X軸サーボモータ
2043 研磨X軸移送台
2044 研磨Y軸サーボモータ
2045 研磨Y軸移送台
2046 研磨回転板
2047 吸入管
2048 吸入研磨回転部
2049 噴射ノズル
2411、2412 グラインダー
2051 マイクロドリルビット押圧クランプ
2052 クランプ緩衝部
2053 クランプZ軸調節ねじ
2054 クランプY軸調節ねじ
2055 クランプX軸調節ねじ
2056 第1クランプ移送台
2057 第2クランプ移送台
2058 第3クランプ移送台
2059 クランプ支持台
2061 研磨供給トランスファー
2062 研磨排出トランスファー
2063 移送トランスファー
2064 分類研磨回転部
2065 分類積載部
2071 位置調節データ検出部
2072 位置調節固定部
2072A 支えブロック
2073 位置調節移送部
2074 位置調節支持台
2075 位置調節移送スクリュー
2076 位置調節サーボモータ
2911 洗浄X軸移送シリンダー
2912 研磨洗浄第1X軸LMガイド
2921 研磨洗浄X軸移送サーボモータ
2922 洗浄第2X軸LMガイド
2914 洗浄移送ホール
2095 研磨洗浄接触シリンダー
2933 洗浄ポリ
2934 洗浄ベルト
2935 研磨洗浄移送カム
2991 研磨洗浄カメラ
2992 研磨洗浄照明
2993 研磨洗浄パッド
2913 研磨洗浄第1プレート
2902 洗浄第2プレート
2311 押圧リング
2312 押圧クランプ
2313 押圧弾性体
2314 カップリング
2315 チャック回転モータ
2321 開閉プレート
2322 開閉Z軸移送シリンダー
2323 開閉Y軸移送シリンダー
2324 支え用ベアリング
2331 第1チャック調節ねじ
2332 第2チャック調節ねじ
2333 第3チャック調節ねじ
2341 第1チャック支持台
2342 第2チャック支持台
2343 第3チャック支持台
2611 研磨供給トランスファークランプ
2612 研磨供給トランスファーX軸研磨回転部
2613 研磨供給トランスファーZ軸移送台
2614 研磨供給トランスファーZ軸移送シリンダー
2615 研磨供給トランスファーY軸移送台
2616 研磨供給トランスファー支持台
2621 研磨排出トランスファークランプ
2622 研磨排出トランスファーZ軸移送シリンダー
2623 研磨排出トランスファーY軸移送サーボモータ
2624 研磨排出トランスファー支持台
2641 分類挿入ホール
2642 分類プレート
2643 分類回転サーボモータ
3000 リングセッティングモジュール
3003 リングセッティングトランスファー
3004 リングセッティングターンテーブル
3041 リングセッティング固定ブロック
3005 セッティングユニット
3051 リングセッティングビット高さ調節手段
3052 リングセッティング押圧手段
511 リング固定部
512 マイクロドリルビット押圧部
3053 リングセッティングカメラ
3006 リングセッティング反転装置
3061 リングセッティングクランプ
3062 リングセッティング回転手段
3063 リングセッティングガイドレール
3064 リングセッティングシリンダー
3007 リングセッティング不良品排出手段
3071 リングセッティングビット排出バー
3172 リングセッティングビットガイド溝
3072 リングセッティング排出シリンダー
4000 移送モジュール
4001 コンベア
4010 コンベア駆動モータ
4003 コンベアテンション調節部
4101〜4107 トレー固定部
4110 トレー上昇部
4120 トレー移送部
4130 トレー固定シリンダー
4200 移送切換部
4210 移送切換上昇部
4220 移送切換密着部
4230 移送切換停止部
1 tray 1000 cleaning module 1002 cleaning inspection unit 1003 cleaning transfer 1036 cleaning transfer driving means 1030 cleaning transfer pillar 1031 cleaning transfer guide rail 1032 cleaning transfer horizontal moving member 1033 cleaning transfer horizontal cylinder 1034 cleaning transfer vertical cylinder 1004 bit capture 1041 bit capture upper block 1042 Bit capture capture block 1043 Bit capture pushing pin 1044 Bit capture guide shaft 1045 Spring
1005 Washer 1511 Washing Water Injection Nozzle 1512, 1522 Manifold Holder 1513 Water Supply Pipe 1521 Air Injection Nozzle 1523 Air Supply Pipe 1530 Cover 1531 Bit Passing Groove 1540 Drainage Pipe 1006 Cleaning Classification Unit 1601 Cleaning Classification Transfer 1621 Cleaning Classification Transfer Clamp 1622 Cleaning Classification Transfer Z-axis transfer cylinder 1623 Cleaning classification transfer Y-axis transfer servo motor 1624 Cleaning classification transfer support stand 1602 Cleaning loading section 1651 Cleaning loading servo motor 1652 Cleaning loading LM guide 1653 Cleaning loading plate 1654 Cleaning loading cartridge 1656 Cleaning loading handle 1300 Capture pressing section 1301 Capture press cylinder 1302 Capture press plate 20 DESCRIPTION OF SYMBOLS 0 Polishing module 2003 Polishing rotation part 2004 Polishing part 2005 Polishing clamping part 2006 Polishing classification part 2007 Position adjustment part 2009 Polishing cleaning part 2031 Chuck 2032 Opening / closing part 2033 Rotating plate 2034 Chuck support part 2035 Polishing rotation part drive motor 2041 Polishing apparatus 2042 Polishing X-axis servo motor 2043 Polishing X-axis transfer table 2044 Polishing Y-axis servo motor 2045 Polishing Y-axis transfer table 2046 Polishing rotating plate 2047 Suction pipe 2048 Suction polishing rotating unit 2049 Injection nozzle 2411, 2412 Grinder 2051 Micro drill bit press clamp 2052 Clamp buffer Part 2053 Clamp Z-axis adjustment screw 2054 Clamp Y-axis adjustment screw 2055 Clamp X-axis adjustment screw 2056 First clamp transfer table 2057 First 2 clamp transfer table 2058 third clamp transfer table 2059 clamp support table 2061 polishing supply transfer 2062 polishing discharge transfer 2063 transfer transfer 2064 classification polishing rotation unit 2065 classification stacking unit 2071 position adjustment data detection unit 2072 position adjustment fixing unit 2072A support block 2073 position Adjustment transfer unit 2074 Position adjustment support base 2075 Position adjustment transfer screw 2076 Position adjustment servo motor 2911 Cleaning X-axis transfer cylinder 2912 Polishing cleaning first X-axis LM guide 2921 Polishing cleaning X-axis transfer servo motor 2922 Cleaning second X-axis LM guide 2914 Cleaning transfer Hall 2095 Polishing cleaning contact cylinder 2933 Cleaning poly 2934 Cleaning belt 2935 Polishing cleaning transfer cam 2991 Polishing cleaning camera 2992 Polishing cleaning illumination 2993 Polishing cleaning pad 2913 Polishing cleaning first plate 2902 Cleaning second plate 2311 Press ring 2312 Press clamp 2313 Press elastic body 2314 Coupling 2315 Chuck rotation motor 2321 Open / close plate 2322 Open / close Z-axis transfer cylinder 2323 Open / close Y-axis transfer cylinder 2324 Supporting bearing 2331 First chuck adjusting screw 2332 Second chuck adjusting screw 2333 Third chuck adjusting screw 2341 First chuck support base 2342 Second chuck support base 2343 Third chuck support base 2611 Polishing supply transfer clamp 2612 Polishing supply transfer X Shaft polishing rotating unit 2613 Polishing supply transfer Z-axis transfer table 2614 Polishing supply transfer Z-axis transfer cylinder 2615 Supply transfer Y-axis transfer stand 2616 Polishing supply transfer support stand 2621 Polishing discharge transfer clamp 2622 Polishing discharge transfer Z-axis transfer cylinder 2623 Polishing discharge transfer Y-axis transfer servo motor 2624 Polishing discharge transfer support stand 2641 Sorting insertion hole 2642 Sorting plate 2643 Sorting rotation Servo motor 3000 Ring setting module 3003 Ring setting transfer 3004 Ring setting turntable 3041 Ring setting fixing block 3005 Setting unit 3051 Ring setting bit height adjusting means 3052 Ring setting pressing means 511 Ring fixing part 512 Micro drill bit pressing part 3053 Ring setting Camera 3006 Ring setting reversing device 3061 Ring setting clamp 3062 Ring setting rotating means 3063 Ring setting guide rail 3064 Ring setting cylinder 3007 Ring setting defective product discharging means 3071 Ring setting bit discharge bar 3172 Ring setting bit guide groove 3072 Ring setting discharge cylinder 4000 Transfer Module 4001 Conveyor 4010 Conveyor drive motor 4003 Conveyor tension adjustment unit 4101-4107 Tray fixing unit 4110 Tray lifting unit 4120 Tray transfer unit 4130 Tray fixing cylinder 4200 Transfer switching unit 4210 Transfer switching rising unit 4220 Transfer switching contact unit 4230 Transfer switching stop unit

Claims (22)

使用したマイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射して洗浄した後、乾燥空気を噴射して洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去する洗浄モジュールと、
前記洗浄モジュールを通じて洗浄されたマイクロドリルビットを1つずつ順次に再研磨した後、研磨品質を検査して研磨不良マイクロドリルビットを別に分類するマイクロドリルビット研磨モジュールと、
前記研磨モジュールを通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を再研磨を通じて変動されたマイクロドリルビットの切削刃の長さに合せて調節するためのリングセッティングモジュールと、
複数個のマイクロドリルビットを積載するための複数個のトレーと、
前記トレーを洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールに移送させるための移送モジュールと、を含むモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置であって、
前記洗浄モジュールは前記使用したマイクロドリルビットの破損の有・無、及び破損されたマイクロドリルビットの位置を検出するための洗浄検査部をさらに含み、
前記使用したマイクロドリルビットの破損の有・無及び破損されたマイクロドリルビットの位置を制御手段へ伝達することにより、マイクロドリルビットの再研磨工程の速度を向上させることを特徴とする、モジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置
A cleaning module that sprays high-pressure cleaning water on the used micro drill bit and cleans it, and then sprays dry air to remove the cleaning water remaining in the cleaned micro drill bit, and
A micro drill bit polishing module that inspects polishing quality and classifies poorly polished micro drill bits separately after re-polishing the micro drill bits cleaned through the cleaning module one by one sequentially,
A ring setting module for adjusting the position of the ring coupled to the outer peripheral surface of the micro drill bit that has been re-polished through the polishing module according to the length of the cutting blade of the micro drill bit varied through the re-polishing; ,
A plurality of trays for loading a plurality of micro drill bits;
A module-type inline microdrill bit repolishing apparatus comprising: a transfer module for transferring the tray to a cleaning module, a polishing module, and a ring setting module ;
The cleaning module further includes a cleaning inspection unit for detecting whether the used micro drill bit is damaged or not, and a position of the damaged micro drill bit,
Module type characterized in that the speed of the re-grinding process of the micro drill bit is improved by transmitting to the control means the presence or absence of breakage of the used micro drill bit and the position of the broken micro drill bit. Inline micro drill bit re-polishing equipment
前記洗浄モジュールは、
前記移送モジュールを通じて移送されたトレーから使われたマイクロドリルビットを把持して移送させながら下記の洗浄器を通じて洗浄した後、トレーにまた積載させるための複数個の洗浄トランスファーと、
前記洗浄トランスファーにより移送される、使われたマイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射して洗浄した後、乾燥空気を噴射して洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去する洗浄器と、
を含むことを特徴とする、請求項1に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The cleaning module includes:
A plurality of cleaning transfers for loading the tray again after cleaning it through the following cleaning device while gripping and transferring the used micro drill bit from the tray transferred through the transfer module;
A cleaning device that removes the cleaning water remaining in the cleaned micro drill bit by injecting dry air after cleaning the used micro drill bit transferred by the cleaning transfer. When,
The module type in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to claim 1, characterized by comprising:
前記洗浄モジュールは、
前記洗浄検査部による検査が完了した後、トレーにまた積載されたマイクロドリルビットのうち、検出された位置に積載されている破損されたマイクロドリルビットを別に分類するための洗浄分類部をさらに含むことを特徴とする、請求項2に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The cleaning module includes:
After the inspection by the cleaning inspection unit is completed, a cleaning classification unit for separately classifying the broken micro drill bits loaded at the detected position among the micro drill bits loaded again on the tray is further included. The modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to claim 2, wherein
前記洗浄トランスファーは、
洗浄トランスファー柱により支持される洗浄トランスファーガイドレールと、
駆動手段の駆動により前記ガイドレールに沿ってY軸方向に移動する洗浄トランスファー水平移動部材と、
前記洗浄トランスファー水平移動部材の上部に設置されて下記のビットキャプチャーをX軸方向に移送させるための洗浄トランスファー水平シリンダーと、
前記洗浄トランスファー水平シリンダーのロッド端部に設置され、油圧により作動してマイクロドリルビットを把持するためのビットキャプチャーと、
前記ビットキャプチャーをZ軸方向に昇・下降させるための洗浄トランスファー垂直シリンダーと、
を含むことを特徴とする、請求項2に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The cleaning transfer is
A cleaning transfer guide rail supported by a cleaning transfer column;
A cleaning transfer horizontal moving member that moves in the Y-axis direction along the guide rail by driving of the driving means;
A cleaning transfer horizontal cylinder installed on the top of the cleaning transfer horizontal moving member for transferring the following bit capture in the X-axis direction;
Bit capture installed on the rod end of the cleaning transfer horizontal cylinder and operated by hydraulic pressure to grip the micro drill bit;
A cleaning transfer vertical cylinder for raising and lowering the bit capture in the Z-axis direction;
The module type in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to claim 2, characterized by comprising:
前記ビットキャプチャーは、
前記洗浄トランスファーにより水平及び垂直に移動するビットキャプチャー上部ブロックと、
前記ビットキャプチャー上部ブロックに固定されたビットキャプチャーガイド軸の端部に設置されたビットキャプチャーキャプチャーブロックと、
前記ビットキャプチャーガイド軸に沿って垂直に昇降可能であり、一側端部が前記ビットキャプチャーキャプチャーブロックに形成された各々のビットキャプチャーホールに嵌められた多数のビットキャプチャープッシングピンと、
前記ビットキャプチャープッシングピンが前記ビットキャプチャー上部ブロック方向に弾性的に支持されるようにするスプリングと、
を含んで構成されることを特徴とする、請求項4に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The bit capture is
A bit capture upper block that moves horizontally and vertically by the cleaning transfer;
A bit capture capture block installed at the end of a bit capture guide shaft fixed to the bit capture upper block;
A plurality of bit capture pushing pins that are vertically movable along the bit capture guide axis, and whose one end is fitted in each bit capture hole formed in the bit capture capture block;
A spring that allows the bit capture pushing pin to be elastically supported toward the bit capture upper block;
The module type in-line micro drill bit repolishing apparatus according to claim 4, comprising:
前記洗浄器は、
マイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルと、
洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去するために、高圧の乾燥空気を噴射する空気噴射ノズルと、
を含んで構成されることを特徴とする、請求項2に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The washer is
A cleaning water injection nozzle for injecting high pressure cleaning water into the micro drill bit;
An air injection nozzle that injects high-pressure dry air to remove the cleaning water remaining in the cleaned micro drill bit;
The module type in-line micro drill bit repolishing apparatus according to claim 2, comprising:
前記洗浄水噴射ノズルと空気噴射ノズルは、各々マニホールダに連結されて1つの水供給管と1つの空気供給管を通じて供給される水と空気が各々のノズルに供給されることを特徴とする、請求項6に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 The washing water injection nozzle and the air injection nozzle are connected to a manifold, respectively, and water and air supplied through one water supply pipe and one air supply pipe are supplied to each nozzle. Item 7. The modular in-line micro drill bit repolishing apparatus according to Item 6. 前記洗浄分類部は、
前記洗浄トランスファーにより移送されながら複数個の検査部により位置が検出されて制御手段に格納されている位置の破損されたマイクロドリルビットを前記他の1つのトレーから把持して移送させるための洗浄分類トランスファーと、
前記洗浄分類トランスファーが把持して移送させる破損されたマイクロドリルビットを込めるための複数個の廃棄トレーが載置された洗浄積載部と、
を含むことを特徴とする、請求項3に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The cleaning classification unit
Cleaning classification for gripping and transferring a broken microdrill bit at a position stored in the control means while being transferred by the cleaning transfer from a plurality of inspection units from the other tray Transfer,
A cleaning stacking unit on which a plurality of waste trays for receiving damaged microdrill bits to be gripped and transferred by the cleaning classification transfer;
The module type in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to claim 3, wherein
前記洗浄分類トランスファーは、
トレーに積載された破損されたマイクロドリルビットを把持するための洗浄分類トランスファークランプと、
前記洗浄トランスファークランプをZ軸方向移送させるための洗浄分類トランスファーZ軸移送シリンダーと、
前記分類トランスファークランプ621をY軸方向移送させるための洗浄分類トランスファー支持台と、
を含むことを特徴とする、請求項8に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The cleaning classification transfer is
A cleaning classification transfer clamp for gripping the damaged micro drill bit loaded on the tray; and
A cleaning classification transfer Z-axis transfer cylinder for transferring the cleaning transfer clamp in the Z-axis direction;
A cleaning classification transfer support for transferring the classification transfer clamp 621 in the Y-axis direction;
The module type in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to claim 8, wherein
前記洗浄分類積載部は、
破損されたマイクロドリルビットを積載するための複数個の廃棄トレーが載置されている洗浄積載カートリッジと、
前記分類積載カートリッジが脱・付着される洗浄積載プレートと、
前記積載プレートを分類積載LMガイドに沿ってX軸方向に所定距離だけ移送させるための洗浄積載サーボモータと、
を含むことを特徴とする、請求項8に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The cleaning classification loading unit is
A cleaning and loading cartridge on which a plurality of waste trays for loading damaged microdrill bits are mounted;
A cleaning loading plate from which the classified loading cartridge is removed and adhered;
A cleaning and loading servo motor for moving the loading plate along the classified loading LM guide by a predetermined distance in the X-axis direction;
The module type in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to claim 8, wherein
前記研磨モジュールは、
前記移送モジュールを通じて移送されたトレーから洗浄されたマイクロドリルビットを1つずつ下記研磨回転部に伝達するための研磨供給トランスファーと、
洗浄された(再研磨予定の)マイクロドリルビットが固定されて所定の角度に水平回転する研磨回転部と、
前記研磨回転部に固定された再研磨予定のマイクロドリルビットのうちのいずれか1つを再研磨するための研磨部と、
前記研磨部を通じて再研磨時、マイクロドリルビットの震えによる不良を防止するために、マイクロドリルビット刃の側面を上部から押圧して固定するための研磨クランピング部と、
前記研磨回転部に固定されて研磨部により再研磨が完了したマイクロドリルビットを移送モジュールに1つずつ移送させながらトレーに積載する研磨排出トランスファーと、
を含むことを特徴とする、請求項1に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The polishing module is
A polishing supply transfer for transmitting the micro-drill bits cleaned from the tray transferred through the transfer module one by one to the polishing rotation unit described below;
A polishing rotating section that rotates a horizontal rotation to a predetermined angle with a cleaned microdrill bit (to be repolished) fixed,
A polishing unit for re-polishing any one of the micro-drill bits to be re-polished fixed to the polishing rotating unit;
A polishing clamping unit for pressing and fixing the side surface of the micro drill bit blade from the top in order to prevent defects due to tremors of the micro drill bit during re-polishing through the polishing unit;
Polishing discharge transfer for loading micro-drill bits fixed to the polishing rotating unit and re-polished by the polishing unit to the tray while transferring them one by one to the transfer module;
The module type in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to claim 1, characterized by comprising:
前記研磨モジュールは、
前記研磨部を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの端部に位置した異質物を除去するための研磨洗浄部をさらに含むことを特徴とする、請求項11に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The polishing module is
The modular in-line micro drill bit according to claim 11, further comprising a polishing cleaning unit for removing foreign substances located at an end portion of the micro drill bit that has been re-polished through the polishing unit. Polishing equipment.
前記研磨洗浄部は、
研磨部により再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端に位置した異質物を吸着して除去するための研磨洗浄パッドと、
前記研磨洗浄パッドを回転させるための研磨洗浄X軸移送サーボモータと、
前記研磨洗浄パッドを前進させて再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端と接触させるための研磨洗浄接触シリンダーと、
前記研磨洗浄パッドにより切削先端の異質物が除去された再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端を撮影するための研磨洗浄カメラと、
を含むことを特徴とする、請求項12に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The polishing cleaning unit
A polishing cleaning pad for adsorbing and removing foreign substances located at the cutting tip of the micro drill bit that has been re-polished by the polishing unit;
A polishing cleaning X-axis transfer servo motor for rotating the polishing cleaning pad;
A polishing cleaning contact cylinder for advancing the polishing cleaning pad to contact the cutting tip of the microdrill bit that has been re-polished,
A polishing cleaning camera for photographing the cutting tip of the micro drill bit that has been re-polished after removing foreign substances at the cutting tip by the polishing cleaning pad;
The module type in-line micro drill bit repolishing apparatus according to claim 12, characterized by comprising:
前記研磨洗浄部は、研磨洗浄パッドを所定の距離だけ並進運動させるための研磨洗浄移送カムをさらに含み、
前記研磨洗浄移送カムにより研磨洗浄パッドが回転しながら並進運動することによって、再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端が接触する研磨洗浄パッドの接触点位置が幾何学的に変わることを特徴とする、請求項12に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The polishing cleaning unit further includes a polishing cleaning transfer cam for translating the polishing cleaning pad by a predetermined distance,
The polishing cleaning pad is rotated and translated by the polishing cleaning transfer cam, whereby the contact point position of the polishing cleaning pad that contacts the cutting tip of the microdrill bit that has been re-polished changes geometrically. The modular in-line micro drill bit repolishing apparatus according to claim 12.
前記研磨洗浄部は、研磨洗浄パッド、研磨洗浄X軸移送サーボモータ、研磨洗浄接触シリンダー、研磨洗浄カメラが上部に位置した研磨洗浄第1プレートと、
前記研磨洗浄第1プレートを移送させるための研磨洗浄第1X軸LMガイド及び洗浄X軸移送シリンダーとをさらに含み、
前記研磨洗浄第1プレートは、洗浄X軸移送シリンダーにより研磨洗浄第1X軸LMガイドに沿って移送されて研磨洗浄パッドと研磨洗浄カメラのうち、いずれか1つを再研磨が完了したマイクロドリルビットの前面に位置させることを特徴とする、請求項12に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The polishing cleaning unit includes a polishing cleaning pad, a polishing cleaning X-axis transfer servo motor, a polishing cleaning contact cylinder, a polishing cleaning first plate on which a polishing cleaning camera is positioned,
A polishing and cleaning first X-axis LM guide and a cleaning X-axis transfer cylinder for transferring the polishing and cleaning first plate;
The micro-drill bit in which the polishing and cleaning first plate is transferred along the polishing and cleaning first X-axis LM guide by the cleaning X-axis transfer cylinder and re-polishing of one of the polishing and cleaning pad and the polishing and cleaning camera is completed. The modular in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to claim 12, wherein the re-polishing apparatus is a module type in-line micro drill bit according to claim 12.
前記リングセッティングモジュールは、
前記移送モジュールを通じて移送されたトレーから再研磨が完了したマイクロドリルビットを掴んで、下記のターンテーブルのホルダーに供給するか、またはホルダーのリングセッティングが完了したマイクロドリルビットをコンベア側に排出させるための複数個のリングセッティングトランスファーと、
リングセッティング駆動手段により水平に回転し、前記リングセッティングトランスファーにより移送されたマイクロドリルビットが嵌められて固定される複数のリングセッティング固定ブロックが設置されたリングセッティングターンテーブルと、
前記リングセッティングターンテーブルのリングセッティング固定ブロックに挿入固定されたマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を調節するセッティングユニットと、
を含んで構成されることを特徴とする、請求項1に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The ring setting module
In order to grasp the micro-drill bit that has been re-polished from the tray transferred through the transfer module and supply it to the holder of the turntable described below, or to discharge the micro-drill bit for which the ring setting of the holder has been completed to the conveyor side And multiple ring setting transfers
A ring setting turntable provided with a plurality of ring setting fixing blocks which are horizontally rotated by a ring setting driving means and fitted with a micro drill bit transferred by the ring setting transfer;
A setting unit for adjusting the position of the ring coupled to the outer peripheral surface of the micro drill bit inserted and fixed to the ring setting fixing block of the ring setting turntable;
The module type in-line micro drill bit repolishing apparatus according to claim 1, comprising:
前記リングセッティングモジュールは、
リングがセッティングされたマイクロドリルビットをリングセッティングターンテーブルのリングセッティング固定ブロックから分離して上下を覆して搬出させるリングセッティング反転装置をさらに含むことを特徴とする、請求項16に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The ring setting module
[17] The modular in-line according to claim 16, further comprising a ring setting reversing device for separating the micro drill bit in which the ring is set from the ring setting fixing block of the ring setting turntable so as to cover the upper and lower sides and to carry it out. Micro drill bit re-polishing equipment.
前記リングセッティング反転装置は、
前記マイクロドリルビットを掴むリングセッティングクランプと、
前記リングセッティングクランプを回転させるリングセッティング回転手段と、
前記リングセッティング回転手段を含むリングセッティングクランプを水平に移動可能に支持するリングセッティングガイドレールと、
ロッドに前記回転手段が設置されて油圧により作動されて前記リングセッティング回転手段を水平に移動させるリングセッティングシリンダーと、
を含むことを特徴とする、請求項17に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The ring setting reversing device is
A ring setting clamp for gripping the micro drill bit;
A ring setting rotating means for rotating the ring setting clamp;
A ring setting guide rail that supports a ring setting clamp including the ring setting rotating means so as to be horizontally movable;
A ring setting cylinder in which the rotating means is installed on a rod and actuated by hydraulic pressure to move the ring setting rotating means horizontally;
The module type in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to claim 17, comprising:
前記セッティングユニットは、
前記リングセッティングターンテーブルに位置した固定ブロックに挿入されたマイクロドリルビットを上部で押圧して外周面に結合されたリングの位置を調節するリングセッティング押圧手段と、
リングの位置が調節されたマイクロドリルビットのリングを固定した後、マイクロドリルビットの下部を押圧してリングの一側面から他側面に突出したマイクロドリルビットの高さを調節するリングセッティングビット高さ調節手段と、
前記リングセッティングビット高さ調節手段の側面からマイクロドリルビットを撮影して高さと切削刃の形態を感知して良不良を判別するリングセッティングカメラと、
を含むことを特徴とする、請求項16に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The setting unit is
Ring setting pressing means for adjusting the position of the ring coupled to the outer peripheral surface by pressing the micro drill bit inserted into the fixed block located on the ring setting turntable at the top;
After fixing the ring of the micro drill bit whose ring position is adjusted, the height of the ring setting bit that adjusts the height of the micro drill bit protruding from one side of the ring to the other side by pressing the lower part of the micro drill bit Adjusting means;
A ring setting camera that photographs the micro drill bit from the side of the ring setting bit height adjusting means and senses the height and the shape of the cutting blade to discriminate between good and bad,
The module type in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to claim 16, characterized by comprising:
前記リングセッティングモジュールは、
前記リングセッティングカメラにより判別された不良品を排出するリングセッティング不良品排出手段をさらに備え、
前記不良品排出手段は、前記リングセッティングトランスファーの下部に一側端部が対向して設置され、マイクロドリルビットが嵌められた状態で水平移動できるように傾くように設置されたリングセッティングビットガイド溝が形成されたリングセッティングビット排出バーを含むことを特徴とする、請求項19に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The ring setting module
A ring setting defective product discharging means for discharging defective products determined by the ring setting camera;
The defective product discharging means is provided with a ring setting bit guide groove that is installed so that one end thereof is opposed to the lower part of the ring setting transfer and is inclined so that it can move horizontally in a state where a micro drill bit is fitted. 20. The modular in-line micro-drill bit re-polishing apparatus according to claim 19, further comprising a ring setting bit discharge bar formed with a ring.
前記移送モジュールは、
複数個のマイクロドリルビットを積載するための複数個のトレーと、
前記トレーを洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールに移送させるための複数個のコンベアと、
前記コンベアにより移送されるトレーを持ち上げた後、固定させるための複数個のトレー固定部と、
をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The transfer module includes:
A plurality of trays for loading a plurality of micro drill bits;
A plurality of conveyors for transferring the tray to a cleaning module, a polishing module, a ring setting module;
After lifting the tray transferred by the conveyor, a plurality of tray fixing parts for fixing,
The module type in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to claim 1, further comprising:
前記トレー固定部は、
トレーをコンベアから所定の高さだけ持ち上げて、離隔させるためのトレー上昇部と、
前記トレー上昇部及び持ち上げられたトレーを移送させるためのトレー移送部と、
前記トレー移送部を通じて所定の距離だけ移送されたトレーを固定させるためのトレー固定シリンダーと、
を含むことを特徴とする、請求項21に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
The tray fixing part is
A tray raising portion for lifting and separating the tray from the conveyor by a predetermined height;
A tray transfer unit for transferring the tray raising unit and the raised tray;
A tray fixing cylinder for fixing the tray transferred by a predetermined distance through the tray transfer unit;
The module type in-line micro drill bit re-polishing apparatus according to claim 21, characterized by comprising:
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