KR102349650B1 - System for automatic polishing - Google Patents

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KR102349650B1
KR102349650B1 KR1020200123178A KR20200123178A KR102349650B1 KR 102349650 B1 KR102349650 B1 KR 102349650B1 KR 1020200123178 A KR1020200123178 A KR 1020200123178A KR 20200123178 A KR20200123178 A KR 20200123178A KR 102349650 B1 KR102349650 B1 KR 102349650B1
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polishing
wafer
transfer
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KR1020200123178A
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김재웅
박정인
박태오
한신희
임정호
허정
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팸텍주식회사
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Abstract

The present invention provides an automatic polishing system which automates all processes from a cutting procedure of a wafer to a polishing procedure to improve productivity, can cleanly remove dust generated during the cutting procedure of the wafer to perform a polishing work, can rapidly remove adhesive materials adhered to the wafer after cutting the wafer, and can flip a polishing surface of a sample so as to face a polishing process configuration. The automatic polishing system comprises: a first conveyor conveying a target formed by adhering a tape with a wafer; a loading part moving the target from the first conveyor in rotation and horizontal directions; a cutting part including a cutting wheel to cut the wafer into a sample of a preset shape or size; an expander pressing a bottom surface of the tape upward in the target from the first conveyor to expand a width of a cut line; a flip part inverting the sample conveyed from the first conveyor upside down, and transferring the same; a second conveyor receiving the sample from the flip part and conveying the same; and a polishing part polishing the sample conveyed from the second conveyor.

Description

자동 폴리싱 시스템{SYSTEM FOR AUTOMATIC POLISHING}Automatic polishing system {SYSTEM FOR AUTOMATIC POLISHING}

본 발명은 자동 폴리싱 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 절단하는 과정부터 폴리싱하는 과정까지의 모든 공정이 자동화되어 생산성이 향상된 자동 폴리싱 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic polishing system, and more particularly, to an automatic polishing system with improved productivity by automating all processes from wafer cutting to polishing.

일반적으로, 이차 전지는 충전이 불가능한 일차 전지와 달리, 충방전이 가능한 전지를 의미하며, 휴대폰, 노트 북 컴퓨터, 캠코더 등의 전자기기 또는 전기 자동차 등에 널리 사용되고 있다.In general, a secondary battery means a battery that can be charged and discharged, unlike a primary battery that cannot be charged, and is widely used in electronic devices such as mobile phones, notebook computers, camcorders, etc. or electric vehicles.

반도체 소자의 크기가 현격히 축소되어가는 추세에 따라 반도체 소자의 불량을 분석하는 장비로서 주사전자현미경(SEM)이 중요한 위치를 점하고 있다. 주사전자현미경을 이용하여 시편을 분석하기 위해서는 먼저 시편을 제작하여야 한다.As the size of semiconductor devices is remarkably reduced, a scanning electron microscope (SEM) is occupying an important position as a device for analyzing defects of semiconductor devices. In order to analyze a specimen using a scanning electron microscope, a specimen must first be prepared.

시편의 제작은 반도체 웨이퍼 중에서 분석하고자 하는 포인트를 극히 얇은 두께(예; 50nm)로 가공하는 정밀한 작업으로서 많은 시간과 노력을 요한다. 최근 급성장하는 반도체 동향만큼이나 시편제작처럼 정밀을 요하는 작업에도 스피드가 요구되고 있는 것이 현재의 추세이다.Fabrication of the specimen is a precise operation of processing the point to be analyzed in a semiconductor wafer to an extremely thin thickness (eg, 50 nm), and requires a lot of time and effort. The current trend is that speed is required for work that requires precision, such as specimen production, as well as the rapidly growing semiconductor trend.

이와 같은 시편을 얻기 위해서는, 웨이퍼를 테이프에 접착시키는 마운트공정과, 테이프에 접착된 웨이퍼를 정렬시키는 고정과, 사용자가 원하는 형태의 시편을 얻을 수 있도록 정렬된 웨이퍼를 절단하는 공정과, 웨이퍼 절단부위가 벌어지도록 웨이퍼를 익스팬딩시키는 공정과, 웨이퍼 중 시편이 되는 부위만을 픽업하여 폴리싱하는 공정 등이 필수적으로 요구되는데, 종래에는 이와 같은 공정들이 수작업에 의해 이루어졌으므로 시편의 품질과 생산성을 높이는데 한계가 있다는 단점이 있었다.In order to obtain such a specimen, a mounting process for adhering the wafer to the tape, fixing to align the wafer adhered to the tape, cutting the aligned wafer so that a user can obtain a specimen of a desired shape, and a wafer cutting portion The process of expanding the wafer so as to spread out, and the process of picking up and polishing only the part that becomes the specimen among the wafers are essential. There was a disadvantage that there was.

최근 들어서는 웨이퍼를 절단하는 공정과 웨이퍼를 익스팬딩시키는 공정과 시편을 폴리싱하는 공정을 자동화시킬 수 있는 각종 제조장비들이 개발되고 있으나, 시편의 폴리싱 면이 폴리싱 공정 구성과 마주하도록 플립시켜 주고, 웨이퍼를 절단할 때 발생되는 분진도 제거할 수 있는 가공장치는 개발되어 있지 아니한 상태에 있다.Recently, various manufacturing equipment that can automate the process of cutting the wafer, the process of expanding the wafer, and the process of polishing the specimen have been developed. A processing device that can also remove the dust generated during cutting has not been developed.

공개특허공보 제10-1996-0074262호Laid-Open Patent Publication No. 10-1996-0074262

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 웨이퍼를 절단하는 과정부터 폴리싱하는 과정까지의 모든 공정이 자동화되어 생산성이 향상되고, 웨이퍼를 절단하는 과정에서 발생되는 분진을 깨끗하게 제거한 후 폴리싱 작업을 할 수 있는 자동 폴리싱 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the problems of the prior art, and all processes from cutting the wafer to polishing are automated to improve productivity, and to cleanly remove dust generated in the process of cutting the wafer. An object of the present invention is to provide an automatic polishing system capable of performing a post-polishing operation.

그리고, 웨이퍼를 절단한 후에 웨이퍼에 묻어 있는 접착물질을 신속하게 제거할 수 있으며, 시편의 폴리싱 할 면을 폴리싱 공정 구성과 마주하도록 플립할 수 있는 자동 폴리싱 시스템을 제공하는 데에도 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide an automatic polishing system capable of quickly removing an adhesive material attached to the wafer after cutting the wafer, and flipping the surface to be polished of the specimen to face the polishing process configuration.

본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템은, 웨이퍼에 테이프를 부착시켜 형성된 대상물을 이송시키는 제1 이송부, 상기 제1 이송부에 의해 이송된 대상물을 회전 및 수평방향으로 이동시키는 로딩부, 상기 웨이퍼를 기 설정된 형상 또는 크기의 시편으로 절단하는 절삭휠을 포함하는 절단부, 상기 제1 이송부에 의해 이송된 대상물에서 테이프의 저면을 상향 가압하여 절단라인의 폭을 확장시키는 익스팬더, 상기 제1 이송부에 의해 이송된 시편을 상,하 방향 반전되도록 뒤집어 전달하는 플립부, 상기 플립부로부터 시편을 전달받아 이송시키는 제2 이송부, 상기 제2 이송부에 의해 이송된 시편을 폴리싱하는 폴리싱부를 포함한다.The automatic polishing system according to the present invention includes a first transfer unit for transferring an object formed by attaching a tape to a wafer, a loading unit for rotating and horizontally moving the object transferred by the first transfer unit, and a preset shape for the wafer Or a cutting unit including a cutting wheel for cutting a specimen of the size, an expander that expands the width of the cutting line by upwardly pressing the bottom surface of the tape from the object conveyed by the first conveying unit, the specimen conveyed by the first conveying unit It includes a flip unit for inverting and transferring the upper and lower directions, a second transfer unit for receiving and transferring the specimen from the flip unit, and a polishing unit for polishing the specimen transferred by the second transfer unit.

그리고, 상기 익스팬더는, 상기 대상물이 안착되며 상기 웨이퍼와 대응되는 부위에 개구부가 형성된 안착유닛, 상기 대상물의 상면 가장자리를 가압하여 고정하는 고정유닛, 상기 고정유닛을 상기 대상물의 상면에 위치시키거나 또는, 이탈시키는 전,후진 구동유닛, 상기 개구부의 하부에 배치되고 승강 및 수평방향으로 이동 가능한 구조로 상기 테이프의 저면 중 상기 웨이퍼가 안착된 부위를 상향 가압하면서 수평 방향으로 왕복이동되는 가압유닛을 포함한다.In addition, the expander includes a seating unit in which the object is seated and an opening is formed in a portion corresponding to the wafer, a fixing unit for pressing and fixing an edge of an upper surface of the object, and placing the fixing unit on the upper surface of the object, or , a forward and backward driving unit for disengaging, a pressing unit that is disposed under the opening and reciprocally moved in the horizontal direction while pressing upwardly the portion on which the wafer is seated among the bottom surfaces of the tape in a structure that is movable in the lifting and horizontal direction do.

또한, 상기 익스팬더에 배치된 웨이퍼의 저면에 UV를 조사하여 접착물질을 제거하는 UV 조사부를 더 포함한다.In addition, it further includes a UV irradiator for removing the adhesive material by irradiating UV on the bottom surface of the wafer disposed on the expander.

그리고, 상기 플립부는, 상기 웨이퍼가 안착되는 얼라인유닛, 상기 얼라인유닛에 안착된 시편의 상면을 흡착하는 흡착유닛을 포함하는 회동유닛, 상기 회동유닛을 얼라인유닛 방향 또는 얼라인유닛과 대향되도록 위치된 제2 이송부 방향으로 180도 각도로 회동시키는 회동구동부, 상기 흡착유닛이 상기 시편에 접촉 또는 이격되도록 상기 회동구동부를 상기 얼라인유닛에 대해 승강시키는 승강유닛을 포함한다.And, the flip part, an alignment unit on which the wafer is seated, a rotation unit including a suction unit for adsorbing an upper surface of the specimen seated on the alignment unit, and the rotation unit facing the alignment unit or the alignment unit It includes a rotation driving unit for rotating at an angle of 180 degrees in the direction of the second transfer unit positioned so as to be, and a lifting unit for lifting and lowering the rotation driving unit with respect to the alignment unit so that the adsorption unit is in contact with or spaced apart from the specimen.

또한, 상기 제2 이송부는, 상기 시편을 흡착하는 흡착부, 상기 흡착부를 상기 폴리싱부에 대해 승강시키는 승강구동부, 상기 흡착부를 폴리싱부에 이송시키는 이송구동부를 포함한다.In addition, the second transfer unit may include an adsorption unit for adsorbing the specimen, a lift driving unit for elevating the adsorption unit with respect to the polishing unit, and a transfer driver unit for transferring the adsorption unit to the polishing unit.

그리고, 상기 흡착부는 상기 승강구동부에 결합되는 하우징, 상기 하우징의 하측에 결합되며 상기 시편을 흡착하는 부가 흡착유닛, 상기 부가 흡착유닛을 제자리 회전시키는 회전구동부를 포함한다.In addition, the adsorption unit includes a housing coupled to the elevating drive unit, an additional adsorption unit coupled to a lower side of the housing to adsorb the specimen, and a rotational driving unit configured to rotate the additional adsorption unit in place.

또한, 상기 폴리싱부에 선행하여 상기 제2 이송부로부터 시편을 공급받아 전처리하는 전처리부를 더 포함하고,In addition, in advance of the polishing unit, it further comprises a pre-processing unit for pre-processing by receiving the specimen from the second transfer unit,

상기 전처리부는, 상기 시편의 폴리싱면과 접촉된 상태에서 중심축을 회전축으로 하여 제자리 회전되면서 이물질을 제거하는 제거부, 상기 제거부의 일측에 배치되고 상기 제2 이송부에 의해 이송된 시편의 폴리싱면에 물을 분사하는 세척부, 상기 세척부의 일측에 배치되며 상기 제2 이송부에 의해 이송된 시편의 폴리싱면을 건조하는 건조부, 상기 건조부의 일측에 배치되고 상기 제2 이송부에 의해 이송된 시편의 폴리싱면을 비전검사하는 비전부를 포함한다.The pre-processing unit may include a removal unit for removing foreign substances while rotating in place with a central axis as a rotation axis in a state in contact with the polishing surface of the specimen, the polishing surface of the specimen disposed on one side of the removal unit and transferred by the second transfer unit A washing unit for spraying water, a drying unit disposed on one side of the washing unit and drying the polishing surface of the specimen transported by the second transport unit, polishing of a specimen disposed on one side of the drying unit and transported by the second transport unit Includes a vision unit for vision inspection of the surface.

상기 제2 이송부는 상기 폴리싱부에 의해 폴리싱 된 시편을 재차 상기 세척부, 건조부, 비전부, 흡착유닛에 순차적으로 이송시키도록 프로그래밍되고,The second transfer unit is programmed to sequentially transfer the specimen polished by the polishing unit to the washing unit, the drying unit, the vision unit, and the adsorption unit again,

상기 회동유닛은 제2 이송부에 의해 이송된 시편을 상기 얼라인유닛에 안착하도록 프로그래밍되며,The rotation unit is programmed to seat the specimen transferred by the second transfer unit to the alignment unit,

상기 제1 이송부는 상기 얼라인유닛에 안착된 시편을 언로딩 하도록 프로그래밍 된다.The first transfer unit is programmed to unload the specimen seated on the alignment unit.

본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템은, 웨이퍼를 절단하는 과정부터 폴리싱하는 과정까지의 모든 공정이 자동화되어 생산성이 향상되고, 웨이퍼를 절단하는 과정에서 발생되는 분진을 깨끗하게 제거한 후 폴리싱 작업을 할 수 있는 효과가 있다.The automatic polishing system according to the present invention improves productivity by automating all processes from wafer cutting to polishing, and enables polishing to be performed after cleanly removing dust generated during wafer cutting there is

그리고, 웨이퍼를 절단한 후에 웨이퍼에 묻어 있는 접착물질을 신속하게 제거할 수 있으며, 시편의 폴리싱 할 면을 폴리싱 공정 구성과 마주하도록 플립할 수 있는 효과가 있다.In addition, after cutting the wafer, the adhesive material attached to the wafer can be quickly removed, and the surface to be polished of the specimen can be flipped to face the polishing process configuration.

도1 및 도2는 테이프에 장착프레임과 웨이퍼가 안착되는 구조를 도시한 사시도.
도 3 및 도4는 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템을 도시한 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 제1 이송부와 절단부를 도시한 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 로딩부를 도시한 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 절단부, 절삭휠 감지부를 도시한 사시도.
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 익스팬더, UV 조사부, 플립부를 도시한 사시도.
도 10은 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 시편 픽업노즐이 익스팬딩 된 시편을 흡착한 상태를 도시한 사시도.
도 11은 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 플립부를 도시한 사시도.
도 12는 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 흡착부를 도시한 사시도.
도 13은 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 흡착부, 전처리부, 폴리싱부를 도시한 사시도.
도 14는 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 제거부 또는 폴리싱부를 도시한 사시도.1 and 2 are perspective views illustrating a structure in which a mounting frame and a wafer are mounted on a tape.
3 and 4 are perspective views showing an automatic polishing system according to the present invention.
5 is a perspective view illustrating a first transfer unit and a cut unit applied to the automatic polishing system according to the present invention.
6 is a perspective view showing a loading unit applied to the automatic polishing system according to the present invention.
7 is a perspective view illustrating a cutting unit and a cutting wheel sensing unit applied to the automatic polishing system according to the present invention.
8 and 9 are perspective views illustrating an expander, a UV irradiation unit, and a flip unit applied to the automatic polishing system according to the present invention.
10 is a perspective view showing a state in which the specimen pickup nozzle applied to the automatic polishing system according to the present invention adsorbs the expanded specimen;
11 is a perspective view showing a flip unit applied to the automatic polishing system according to the present invention.
12 is a perspective view showing an adsorption unit applied to the automatic polishing system according to the present invention.
13 is a perspective view illustrating an adsorption unit, a pretreatment unit, and a polishing unit applied to the automatic polishing system according to the present invention.
14 is a perspective view illustrating a removal unit or a polishing unit applied to the automatic polishing system according to the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. Throughout the specification, like reference numerals are assigned to similar parts.

도1 및 도2는 테이프에 장착프레임과 웨이퍼가 안착되는 구조를 도시한 사시도이고, 도 3 및 도4는 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템을 도시한 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 제1 이송부와 절단부를 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 로딩부를 도시한 사시도이며, 도 7은 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 절단부, 절삭휠 감지부를 도시한 사시도이고, 도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 익스팬더, UV 조사부, 플립부를 도시한 사시도이며, 도 10은 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 시편 픽업노즐이 익스팬딩 된 시편을 흡착한 상태를 도시한 사시도이고, 도 11은 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 플립부를 도시한 사시도이며, 도 12는 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 흡착부를 도시한 사시도이고, 도 13은 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 흡착부, 전처리부, 폴리싱부를 도시한 사시도이며, 도 14는 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템에 적용된 제거부 또는 폴리싱부를 도시한 사시도이다.1 and 2 are perspective views illustrating a structure in which a mounting frame and a wafer are seated on a tape, FIGS. 3 and 4 are perspective views illustrating an automatic polishing system according to the present invention, and FIG. 5 is an automatic polishing system according to the present invention. A perspective view showing the first transfer unit and the cutting unit applied to the system, FIG. 6 is a perspective view showing the loading unit applied to the automatic polishing system according to the present invention, and FIG. 7 is the cutting unit applied to the automatic polishing system according to the present invention, cutting wheel detection 8 and 9 are perspective views illustrating an expander, a UV irradiation unit, and a flip unit applied to the automatic polishing system according to the present invention, and FIG. 10 is a specimen pickup nozzle applied to the automatic polishing system according to the present invention. It is a perspective view showing a state in which a pending specimen is adsorbed, FIG. 11 is a perspective view showing a flip unit applied to an automatic polishing system according to the present invention, and FIG. 12 is a perspective view showing an adsorption unit applied to an automatic polishing system according to the present invention. , FIG. 13 is a perspective view illustrating an adsorption unit, a pre-processing unit, and a polishing unit applied to the automatic polishing system according to the present invention, and FIG. 14 is a perspective view illustrating a removal unit or a polishing unit applied to the automatic polishing system according to the present invention.

본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템(1)은 제1 이송부(100), 로딩부(200), 절단부, 익스팬더(300), 플립부(600), 제2 이송부(700), 전처리부(800), 폴리싱부(900) 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The automatic polishing system 1 according to the present invention includes a first transfer unit 100 , a loading unit 200 , a cutting unit, an expander 300 , a flip unit 600 , a second transfer unit 700 , a pre-processing unit 800 , At least one of the polishing units 900 may be included.

그리고, 본 발명에 따른 자동 폴리싱 시스템(1)의 구성들은 하나의 작업대에 서로 이격되도록 배치될 수 다.And, the components of the automatic polishing system 1 according to the present invention may be arranged to be spaced apart from each other on one workbench.

제1 이송부(100)는 폴리싱 대상물을 후술되는 로딩부(200), 절단부, 익스팬더(300) 등으로 이송시키는 구성이다.The first transfer unit 100 is configured to transfer the polishing object to a loading unit 200 , a cutting unit, and an expander 300 to be described later.

이때, 대상물은 테이프 마운터에 의해 중심부가 개방된 장착브라켓(30)의 상면과 장착브라켓(30)의 개방된 중심부에 위치한 웨이퍼(10)의 상면에 테이프(20)를 부착시켜 일체로 연결함으로써 형성될 수 있다.At this time, the object is formed by attaching the tape 20 to the upper surface of the mounting bracket 30 with the center open by the tape mounter and the upper surface of the wafer 10 located at the open center of the mounting bracket 30 and integrally connecting them. can be

도면에 도시되지는 않았으나 테이프 마운터는 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)가 안착 가능한 거치대와, 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)를 씌우기 위한 테이프(20)가 권취되는 권취롤러와, 거치대의 중심부를 향해 레이저를 하향 조사하는 레이저 발광부와, 장착브라켓(30) 및 웨이퍼(10)에 씌워진 테이프(20)를 하향 가압하는 가압롤러와, 테이프(20)를 절단하는 커터를 포함할 수 있다.Although not shown in the drawings, the tape mounter includes a holder on which the mounting bracket 30 and the wafer 10 can be mounted, a winding roller on which the tape 20 for covering the mounting bracket 30 and the wafer 10 is wound, and a holder It may include a laser light emitting part for irradiating a laser downward toward the center of the, a pressure roller for pressing down the tape 20 covered with the mounting bracket 30 and the wafer 10, and a cutter for cutting the tape 20 have.

따라서 사용자가 거치대 상에 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)를 안착시킨 후 권취롤러에 감겨진 테이프(20)를 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)의 상면에 접착시키면, 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)는 테이프(20)에 의해 일체로 연결된 상태를 유지하게 된다.Therefore, when the user mounts the mounting bracket 30 and the wafer 10 on the cradle and then attaches the tape 20 wound on the winding roller to the upper surface of the mounting bracket 30 and the wafer 10, the mounting bracket 30 ) and the wafer 10 are maintained integrally connected by the tape 20 .

이때, 작업자는 레이저 발광부로부터 발광되는 레이저 경로 상에 웨이퍼(10)가 위치되도록 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)의 위치를 조절함으로써, 장착브라켓(30) 상면과 웨이퍼(10)의 상면이 모두 테이프(20)에 의해 감싸지도록 할 수 있다.At this time, the operator adjusts the positions of the mounting bracket 30 and the wafer 10 so that the wafer 10 is positioned on the laser path emitted from the laser light emitting unit, thereby the upper surface of the mounting bracket 30 and the upper surface of the wafer 10 . All of these may be wrapped by the tape 20 .

이와 같이 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)가 테이프(20)에 접착되면, 작업자는 장착브라켓(30) 및 웨이퍼(10)가 상측을 향하도록 뒤집어 작업대에 위치된 로딩트레이(1100)에 투입한다.As such, when the mounting bracket 30 and the wafer 10 are adhered to the tape 20, the operator turns the mounting bracket 30 and the wafer 10 upward so that they are placed on the loading tray 1100 located on the workbench. do.

로딩트레이(1100)는 공압실린더(1101)에 의해 수평방향으로 이송될 수 있다.The loading tray 1100 may be horizontally transported by the pneumatic cylinder 1101 .

로딩트레이(1100) 및 공압실린더(1101)는 후술되는 익스팬더(300)의 안착유닛(310)의 상면에 설치될 수 있다.The loading tray 1100 and the pneumatic cylinder 1101 may be installed on the upper surface of the seating unit 310 of the expander 300 to be described later.

공압실린더(1101)는 로딩트레이(1100)를 작업대의 일측 끝부분 또는 작업대의 중앙부분에 위치한 로딩부(200)측으로 이송시킨다.The pneumatic cylinder 1101 transfers the loading tray 1100 to the side of the loading unit 200 located at one end of the workbench or the center of the workbench.

로딩부(200)에 투입된 웨이퍼(10)는 비전부(170)에 의해 절단위치가 확인된 후 절단부에 의해 절단되며, 익스팬더(300)에 의해 절단라인이 벌어진 상태에서 시편만이 픽업되어 폴리싱부(900)에 의해 폴리싱된다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리싱장치를 이용하면, 웨이퍼(10)를 시편으로 절단하는 과정부터 시편을 폴리싱한 후 언로딩하는 과정까지가 모두 자동화 가능하므로, 시편 생산성이 매우 높아진다는 장점이 있다. 또한, 시편을 가공하는 각 과정이 모두 자동화되면 수동으로 시편을 가공하는 경우에 비해 시편의 품질이 개선되는 효과도 얻을 수 있다는 이점이 있다.The wafer 10 put into the loading unit 200 is cut by the cutting unit after the cutting position is confirmed by the vision unit 170 , and only the specimen is picked up in a state where the cutting line is opened by the expander 300 and the polishing unit polished by 900 . That is, if the polishing apparatus according to an embodiment of the present invention is used, the entire process from cutting the wafer 10 into a specimen to unloading the specimen after polishing can be automated, so specimen productivity is very high. There is this. In addition, if each process of processing the specimen is automated, there is an advantage that the quality of the specimen can be improved compared to the case of manually processing the specimen.

제1 이송부(100)는 작업대의 중앙부분으로 이송된 로딩트레이(1100)에서 대상물을 흡착하여 로딩부(200)에 이송시킨다.The first transfer unit 100 adsorbs an object from the loading tray 1100 transferred to the central portion of the workbench and transfers it to the loading unit 200 .

이를 위해 제1 이송부(100)는 도 3을 기준으로 작업대의 상면에 배치되는 좌,우 방향 이송 실린더(110), 좌,우 방향 이송 실린더(110)에 의해 좌,우 방향으로 이송되는 전,후 방향 이송 실린더(120), 전,후 방향 이송 실린더(120)에 의해 전,후 방향으로 이송되는 상,하 방향 이송 실린더(130), 상,하 방향 이송 실린더(130)에 의해 상,하 방향으로 이송되는 사각틀 형상으로 형성되어 개구부가 형성된 픽업블록(140), 픽업블록(140)의 각 모서리 부분에 결합되어 장착브라켓(30)의 상면을 흡착하는 브라켓 픽업노즐(150), 상기 픽업블록(140)의 개구부에 배치되어 웨이퍼(10)와 상,하 방향으로 대향되며, 승강 가능한 구조로 웨이퍼(10)에 대한 익스팬딩 작업에 의해 얻어진 시편의 상면을 흡착하는 시편 픽업노즐(160)을 포함할 수 있다.To this end, the first transfer unit 100 is transferred in the left and right directions by the left and right transfer cylinders 110 and the left and right transfer cylinders 110 disposed on the upper surface of the workbench based on FIG. 3 , Up and down by the up and down feed cylinder 130, up and down feed cylinder 130 transferred in the front and rear directions by the rear feed cylinder 120, the front and rear feed cylinder 120 The pickup block 140 is formed in the shape of a rectangular frame to be transported in the direction and the opening is formed, and the bracket pickup nozzle 150 is coupled to each corner of the pickup block 140 to adsorb the upper surface of the mounting bracket 30 , the pickup block Specimen pickup nozzle 160 disposed in the opening of 140, facing the wafer 10 in the up and down directions, and adsorbing the upper surface of the specimen obtained by the expanding operation on the wafer 10 in an elevating structure. may include

시편 픽업노즐(160)은 픽업블록(140)의 개구부 중앙에 위치된 설치블록(180)의 저면에 결합될 수 있다.The specimen pickup nozzle 160 may be coupled to the bottom surface of the installation block 180 located in the center of the opening of the pickup block 140 .

설치블록(180)은 상,하 방향 이송 실린더(130)에 탑재되며, 픽업블록(140)과 비전부(170)가 결합되는 탑재블록(190)에 결합될 수 있다.The installation block 180 is mounted on the upper and lower transfer cylinders 130 , and may be coupled to the mounting block 190 to which the pickup block 140 and the vision unit 170 are coupled.

브라켓 픽업노즐(150)과 시편 픽업노즐(160)은 내부에 진공유로가 형성되어 진공압으로 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)를 각각 흡착한다.A vacuum flow path is formed inside the bracket pickup nozzle 150 and the specimen pickup nozzle 160 to adsorb the mounting bracket 30 and the wafer 10 by vacuum pressure, respectively.

브라켓 픽업노즐(150)은 장착브라켓(30)의 모서리를 각각 흡착하도록 4개 구비되고, 시편 픽업노즐(160)은 하나만 구비된다.Four bracket pickup nozzles 150 are provided to respectively adsorb the corners of the mounting bracket 30 , and only one specimen pickup nozzle 160 is provided.

즉, 브라켓 픽업노즐(150)의 하단과 시편 픽업노즐(160)의 하단이 각각 장착브라켓(30)의 상면과 웨이퍼(10)의 상면에 안착된 상태에서 브라켓 픽업노즐(150)과 시편 픽업노즐(160)에 진공압이 인가되면, 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)는 각각 브라켓 픽업노즐(150)과 시편 픽업노즐(160)에 흡착되어 브라켓 픽업블록(140)과 일체로 이송된다. That is, in a state where the lower end of the bracket pickup nozzle 150 and the lower end of the specimen pickup nozzle 160 are seated on the upper surface of the mounting bracket 30 and the upper surface of the wafer 10, respectively, the bracket pickup nozzle 150 and the specimen pickup nozzle When vacuum pressure is applied to 160 , the mounting bracket 30 and the wafer 10 are absorbed by the bracket pickup nozzle 150 and the specimen pickup nozzle 160 , respectively, and are transferred integrally with the bracket pickup block 140 .

이후, 브라켓 픽업노즐(150)과 시편 픽업노즐(160)에 인가되었던 진공압이 해제되면, 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)는 자중에 의해 아래로 떨어지게 된다.Thereafter, when the vacuum pressure applied to the bracket pickup nozzle 150 and the specimen pickup nozzle 160 is released, the mounting bracket 30 and the wafer 10 fall down by their own weight.

이때, 시편 픽업노즐(160)이 상승하였을 때에는 시편 픽업노즐(160)의 하단이 픽업블록(140)의 저면보다 아래로 돌출되어 있지 아니하므로, 이와 같은 상태에서는 브라켓 픽업노즐(150)이 장착브라켓(30)만을 픽업할 수 있다.At this time, when the specimen pickup nozzle 160 is raised, the lower end of the specimen pickup nozzle 160 does not protrude below the bottom surface of the pickup block 140. Only (30) can be picked up.

또한 픽업블록(140)은 가운데 부위가 개방된 사각틀 형상으로 형성되는바, 시편 픽업노즐(160)이 브라켓 픽업노즐(150)보다 아래에 위치하도록 하강되었을 때에는 시편만을 이송시킬 수 있다.In addition, since the pickup block 140 is formed in a rectangular frame shape with an open center, only the specimen can be transported when the specimen pickup nozzle 160 is lowered to be positioned below the bracket pickup nozzle 150 .

물론, 브라켓 픽업노즐(150)의 하단 높이와 시편 픽업노즐(160)의 하단 높이를 동일하게 맞추는 경우에는 장착브라켓(30)과 시편을 동시에 이송시킬 수 있다.Of course, when the height of the lower end of the bracket pickup nozzle 150 and the lower end of the specimen pickup nozzle 160 are matched to the same height, the mounting bracket 30 and the specimen can be simultaneously transported.

본 발명의 일 실시예에 따른 자동 폴리싱 시스템은 이러한 브라켓 픽업노즐(150)과 시편 픽업노즐(160)을 통해 대상물을 로딩부(200), 익스팬더(300)로 이송시킬 때 시편 픽업노즐(160)은 상승되어 웨이퍼(10)와 이격된 상태에서 브라켓 픽업노즐(150)만 작동하여 장착브라켓(30)만 픽업하고, 익스팬딩이 완료된 웨이퍼(10)를 플립부(600)로 이송시킬 때에는 시편 픽업노즐(160)이 하강되어 웨이퍼(10)만 플립부(600)로 이동시킬 수 있다.The automatic polishing system according to an embodiment of the present invention transfers an object to the loading unit 200 and the expander 300 through the bracket pickup nozzle 150 and the specimen pickup nozzle 160, the specimen pickup nozzle 160. is raised and separated from the wafer 10, only the bracket pickup nozzle 150 operates to pick up only the mounting bracket 30, and when transferring the expanded wafer 10 to the flip unit 600, the specimen pickup The nozzle 160 is lowered to move only the wafer 10 to the flip unit 600 .

부가적으로, 제1 이송부(100)는 웨이퍼(10)의 절단 위치를 광학으로 감지하는 비전부(170)를 구비할 수 있다. 비전부(170)는 광원, 렌즈, 카메라가 적층 구조로 설치되어, 절단부가 웨이퍼(10)를 절단하기 이전에 절단위치를 확인하는 역할을 한다. 이와 같은 비전부(170)는 종래의 가공장치 분야에 널리 알려져 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Additionally, the first transfer unit 100 may include a vision unit 170 that optically senses the cutting position of the wafer 10 . The vision unit 170 has a light source, a lens, and a camera installed in a stacked structure, and serves to confirm a cutting position before the cutting unit cuts the wafer 10 . Since such a vision unit 170 is widely known in the field of conventional processing equipment, a detailed description thereof will be omitted.

부가적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리싱장치는 절삭휠(450)의 마모도를 측정하는 절삭휠 감지부(500)를 더 포함할 수 있다.Additionally, the polishing apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a cutting wheel sensing unit 500 for measuring the wear level of the cutting wheel 450 .

절삭휠 감지부(500)는, 절삭휠(450)의 가장자리 부위를 향해 빛을 발광 및 수광하는 화이버센서(510)를 구비하여, 절삭휠(450)의 마모율이 사전에 설정된 기준치 이상이 되는 경우 절삭휠(450) 교체신호를 출력한다.The cutting wheel detection unit 500 includes a fiber sensor 510 that emits and receives light toward the edge of the cutting wheel 450 , and when the wear rate of the cutting wheel 450 is greater than or equal to a preset reference value The cutting wheel 450 outputs a replacement signal.

따라서 작업자는 절삭휠(450)이 얼마나 마모되었는지를 육안으로 일일이 확인하지 아니하더라도 절삭휠(450)의 교체시기를 알 수 있는바, 절삭휠(450)이 과도하게 마모되어 웨이퍼(10)가 정상적으로 절단되지 아니하는 경우를 방지할 수 있다.Therefore, the operator can know when to replace the cutting wheel 450 even without visually checking how much the cutting wheel 450 is worn. As the cutting wheel 450 is excessively worn, the wafer 10 is normally It can prevent the case of not being cut.

다음으로, 도 6을 참고하여 로딩부(200)에 대해 설명한다.Next, the loading unit 200 will be described with reference to FIG. 6 .

로딩부(200)는 제1 이송부(100)에 의해 이송된 대상물을 회전 및 수평방향으로 이동시켜 절단부가 웨이퍼(10)를 기 설정된 형상 또는 크기로 절단할 수 있도록 하는 구성이다.The loading unit 200 is configured to rotate and horizontally move the object transferred by the first transfer unit 100 so that the cutting unit can cut the wafer 10 into a preset shape or size.

이때, 로딩부(200)에는 테이프(20)로 씌워진 장착브라켓(30) 및 웨이퍼(10)가 뒤집혀 안착될 수 있다.At this time, the mounting bracket 30 and the wafer 10 covered with the tape 20 may be turned over and seated on the loading unit 200 .

구체적으로, 로딩부(200)는 웨이퍼(10)의 절단 및 익스팬딩이 가능하도록 테이프(20)에 부착된 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)가 뒤집혀 안착되되, 웨이퍼(10)가 수직방향 중심축을 회전축으로 자전을 하면서 수평방향으로 이동이 가능하도록 구성된다.Specifically, in the loading unit 200, the mounting bracket 30 and the wafer 10 attached to the tape 20 are turned over to enable cutting and expanding of the wafer 10, and the wafer 10 is positioned in the vertical direction. It is configured to be able to move in the horizontal direction while rotating the central axis as a rotation axis.

즉, 로딩부(200)는 도 6에 도시된 바와 같이 세로방향으로 배열되는 세로방향 이송레일(210)과, 세로방향 이송레일(210)을 따라 이송 가능한 왕복블록(220), 수직방향 회전축을 중심으로 자전 가능한 구조로 상기 이송블록에 장착되는 회전블록(230), 회전블록(230)의 상면에 결합되어 테이프(20)로 씌워진 장착브라켓(30) 및 웨이퍼(10)가 뒤집혀 안착되는 안착블록(240), 왕복블록(220)과 함께 이송되어 온 웨이퍼(10)를 향해 건조에어 또는 건조열을 분사시키는 건조기(250)를 포함할 수 있다.That is, the loading unit 200 is a reciprocating block 220 that can be transported along the longitudinal transport rail 210 and the longitudinal transport rail 210 arranged in the vertical direction as shown in FIG. 6, the vertical axis of rotation. A rotation block 230 mounted on the transfer block in a structure that can rotate around the center, a mounting bracket 30 coupled to the upper surface of the rotation block 230 and covered with tape 20, and a seating block in which the wafer 10 is turned over 240 , and may include a dryer 250 for spraying drying air or drying heat toward the wafer 10 that has been transferred together with the reciprocating block 220 .

왕복블록(220)이 세로방향 이송레일(210)을 따라 수평으로 이동하는 동작과 회전블록(230)이 수직방향 회전축을 중심으로 자전하는 동작은 다양한 종류의 제조장치나 가공장치 등에서 상용화되어 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Since the operation of the reciprocating block 220 horizontally moving along the vertical transfer rail 210 and the rotation of the rotation block 230 about the vertical axis of rotation are commercialized in various types of manufacturing devices or processing devices, etc., A detailed description thereof will be omitted.

또한, 웨이퍼(10)를 절단하는 동안에는 초순수(DI-water)를 절단 부위로 분사시켜야 하는데, 이때 초순수가 외부로 튀지 아니하도록 이송레일과 이송블록과 회전블록(230)과 안착블록(240)은 별도의 케이스에 의해 둘러싸이고, 케이스에는 작업자가 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)를 투입할 수 있도록 개폐도어가 구비될 수 있다.In addition, while cutting the wafer 10, ultrapure water (DI-water) should be sprayed to the cutting site. At this time, the transfer rail, the transfer block, the rotation block 230 and the seating block 240 are so that the ultrapure water does not splash to the outside. Surrounded by a separate case, the case may be provided with an opening/closing door so that an operator can put the mounting bracket 30 and the wafer 10 therein.

따라서, 작업자는 테이프(20) 마운터에서 배출된 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)를 개폐도어를 통해 안착블록(240)) 상에 안착시키면, 왕복블록(220)은 절단부의 하측으로 웨이퍼(10)를 위치시키고, 절단부는 좌,우방향 이송레일을 따라 움직이면서 웨이퍼(10)를 절단한다.Therefore, when the operator places the mounting bracket 30 and the wafer 10 discharged from the tape 20 mounter on the seating block 240) through the opening and closing door, the reciprocating block 220 moves the wafer ( 10), and the cutting part cuts the wafer 10 while moving along the left and right transfer rails.

이때, 웨이퍼(10)에서 시편을 얻기 위해서는 하나의 웨이퍼(10)를 다양한 방향으로 절단해야 하는바, 로딩부(200)는 회전블록(230)을 회전 및 이동시켜가면서 웨이퍼(10)가 절단되도록 한다. 이와 같이 웨이퍼(10)를 절단하는 동안 회전블록(230)이 제자리 회전을 하게 되면, 시편을 다양한 형태로 가공할 수 있게 된다.At this time, in order to obtain a specimen from the wafer 10, one wafer 10 must be cut in various directions, and the loading unit 200 rotates and moves the rotation block 230 so that the wafer 10 is cut. do. As such, when the rotation block 230 rotates in place while cutting the wafer 10, the specimen can be processed into various shapes.

다음으로, 도 5 및 도 7을 참고하여 절단부에 대해 설명한다.Next, the cut portion will be described with reference to FIGS. 5 and 7 .

절단부는 로딩부(200)의 안착블록(240) 상에 안착된 웨이퍼(10)를 일정 형상으로 절단하여 시편을 얻기 위한 장비로서, 웨이퍼(10)를 절단하도록 구성된다.The cutting unit is equipment for obtaining a specimen by cutting the wafer 10 seated on the seating block 240 of the loading unit 200 in a predetermined shape, and is configured to cut the wafer 10 .

절단부는, 좌,우 방향 이송 실린더(110)를 따라 이송 가능하며 공압실린더(1101)로 형성되는 승강유닛(410), 승강유닛(410)에 의해 승강되는 절단블록(420), 구동축(440)이 세로방향을 향하도록 절단블록(420)에 결합되는 회전모터(430), 회전모터(430)의 구동축(440)에 결합되어 웨이퍼(10)를 사전에 설정된 형상의 시편로 절단하는 절삭휠(450), 절삭휠(450)의 절삭부위로 초순수(DI-water)를 분사하는 분사노즐(460)을 포함할 수 있다.The cutting part is transportable along the left and right direction conveying cylinders 110, and the lifting unit 410 formed of the pneumatic cylinder 1101, the cutting block 420 that is lifted by the lifting unit 410, the drive shaft 440 A rotary motor 430 coupled to the cutting block 420 to face this longitudinal direction, a cutting wheel coupled to the drive shaft 440 of the rotary motor 430 to cut the wafer 10 into a specimen of a preset shape ( 450), it may include a spray nozzle 460 for spraying ultrapure water (DI-water) to the cutting portion of the cutting wheel 450.

승강유닛(410)과 제2 절단블록(420)은 리니어모터에 의해 왕복 이송되도록 구성되거나, 래크와 피니언 등의 동력전달 기어에 의해 직선 왕복 이송되도록 구성될 수 있는데, 이와 같은 직선 왕복이송은 이미 다양한 구조로 상용화되어 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The lifting unit 410 and the second cutting block 420 may be configured to be reciprocally transferred by a linear motor, or may be configured to be linearly reciprocated by a power transmission gear such as a rack and a pinion. Since it is commercialized in various structures, a detailed description thereof will be omitted.

상기 절단부는 가로방향으로만 절단을 할 수 있지만, 상기 언급한 바와 같이 안착블록(240)이 회전블록(230)을 따라 제자리 회전 가능하므로, 작업자는 안착블록(240)을 적절한 각도로 제자리 회전시킴으로써 웨이퍼(10)를 다양한 방향으로 절단시킬 수 있게 된다. 예를 들어, 회전블록(230)을 90도씩 회전시켜가면서 웨이퍼(10)를 절단하는 경우 사각형의 시편을 얻을 수 있고, 절삭휠(450)을 절삭하는 동안 회전블록(230)의 자전을 지속적으로 유지함으로써 원형의 시편도 얻을 수 있다.The cut part can be cut only in the horizontal direction, but as mentioned above, since the seating block 240 can rotate in place along the rotation block 230, the operator rotates the seating block 240 in place at an appropriate angle. It is possible to cut the wafer 10 in various directions. For example, when cutting the wafer 10 while rotating the rotation block 230 by 90 degrees, a rectangular specimen can be obtained, and the rotation of the rotation block 230 is continuously rotated while the cutting wheel 450 is cut. By maintaining it, a circular specimen can also be obtained.

다음으로, 도 8 및 도 9를 참고하여 익스팬더(300)에 대해 설명한다.Next, the expander 300 will be described with reference to FIGS. 8 and 9 .

익스팬더(300)는 사전에 설정된 형상의 시편이 얻어지도록 웨이퍼(10)를 절단한 이후 시편만을 픽업할 때, 픽업하고자 하는 시편 이외의 웨이퍼(10) 일부가 함께 픽업되지 아니하도록, 절단라인의 폭을 벌리는 구성이다.The expander 300 cuts the wafer 10 so that a specimen having a preset shape is obtained, and then, when picking up only the specimen, the width of the cutting line so that a part of the wafer 10 other than the specimen to be picked up is not picked up together. It is a configuration that spreads

익스팬더(300)는 대략 직사각형 판 형상으로 형성되고, 상면에 대상물 중 테이프(20)가 안착되며 웨이퍼(10)와 대응되는 부위에 개구부(310a)가 형성된 안착유닛(310), 안착유닛(310)의 상면에 안착되며 'ㄷ'자 단면 형상으로 형성되어 장착브라켓(30)의 상면 세군데 가장자리를 가압하여 고정하는 고정유닛(320), 고정유닛(320)을 장착브라켓(30)의 상면에 위치시키거나 또는, 상면에서 이탈시키도록 고정유닛(320)을 전진 또는 후진시키는 전,후진 구동유닛(330), 개구부(310a)의 하부에 배치되고 승강 및 수평방향으로 이동 가능한 구조로 테이프(20)의 저면 중 웨이퍼(10)가 안착된 부위를 상향 가압하면서 수평 방향으로 왕복이동되는 가압유닛(340)을 포함할 수 있다.The expander 300 is formed in a substantially rectangular plate shape, and the tape 20 of the object is seated on the upper surface, and the opening 310a is formed in a portion corresponding to the wafer 10. The seating unit 310, the seating unit 310 It is seated on the upper surface of the 'U' shaped cross-sectional shape, and the fixing unit 320 that presses and fixes the upper surface of the three edges of the mounting bracket 30, and the fixing unit 320 is placed on the upper surface of the mounting bracket 30. Or, forward or backward driving unit 330 for moving the fixing unit 320 forward or backward so as to be separated from the upper surface, the tape 20 in a structure that is disposed under the opening 310a and is movable in the elevation and horizontal direction. It may include a pressing unit 340 that reciprocates in a horizontal direction while upwardly pressing the portion on which the wafer 10 is seated among the bottom surfaces.

안착유닛(310)의 저면에는 가압유닛(340)을 승강시키는 승강수단(미도시), 승강수단을 수평방향으로 왕복이동시켜 가압유닛(340)을 테이프(20)의 폭 방향을 따라 왕복이동 시키는 왕복이동수단(미도시)이 설치될 수 있다.On the lower surface of the seating unit 310, a lifting means (not shown) for elevating the pressurizing unit 340 and the elevating means are reciprocally moved in the horizontal direction to reciprocate the pressurizing unit 340 along the width direction of the tape 20. A reciprocating means (not shown) may be installed.

이때, 승강수단과 왕복이동수단은 모터 또는 공압실린더로 형성될 수 있다.At this time, the lifting means and the reciprocating means may be formed of a motor or a pneumatic cylinder.

이때, 고정유닛(320)이 전,후진 구동유닛(330)에 의해 전진되어 장착브라켓(30)의 상면을 가압하면, 가압유닛(340)은 승강용실린더에 의해 상승되어 테이프(20)의 저면을 상향으로 가압하는데, 테이프(20)는 일정 수준의 연성을 갖지만 웨이퍼(10)는 연성을 가지지 아니하므로, 테이프(20)가 위로 볼록하게 변형될 때 웨이퍼(10)는 절단라인의 폭이 넓어지도록 벌어지게 된다.At this time, when the fixing unit 320 is advanced by the forward and backward driving unit 330 and pressurizes the upper surface of the mounting bracket 30 , the pressing unit 340 is raised by the elevating cylinder and the bottom of the tape 20 . is pressed upward, the tape 20 has a certain level of ductility, but the wafer 10 does not have ductility. will be wide open

이때, 시편이 형성되도록 절단된 부위가 더욱 효과적으로 벌어지도록, 왕복이동실린더가 가압유닛(340)을 수평방향으로 이동시켜 가압유닛(340)이 시편부위를 추가적으로 익스팬딩시킨다. 이와 같이 웨이퍼(10)가 2단계에 걸쳐 익스팬딩되면, 웨이퍼(10) 중 시편으로 절단된 부위만을 안정적으로 픽업할 수 있게 된다는 장점이 있다.At this time, the reciprocating cylinder moves the pressing unit 340 in the horizontal direction so that the cut portion to form the specimen is more effectively spread, so that the pressing unit 340 additionally expands the specimen portion. As such, when the wafer 10 is expanded in two steps, there is an advantage in that only a portion cut as a specimen among the wafer 10 can be stably picked up.

한편, 제1 이송부(100)에 의해 시편이 플립부(600)의 얼라인유닛(610)에 이송된 이후 장착브라켓(30), 테이프(20), 웨이퍼(10)의 나머지 부분(웨이퍼(10) 중 시편으로 선택되지 아니한 나머지 부분)은 스크랩으로 분류되어 폐기되어야 하는데, 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 폴리싱 시스템은 제1 이송부(100)는 시편 픽업노즐(160)을 통해 시편만 플립부(600)에 이송시킨 다음, 다시 익스팬더(300) 측으로 돌아와 브라켓 픽업노즐(150)이 브라켓을 흡착한 후 작업대의 상면에 마련된 별도의 스크랩 제거함(미도시), 로딩트레이(1100), 언로딩트레이(1200) 중 어느 하나로 이송시킬 수 있다.On the other hand, after the specimen is transferred to the alignment unit 610 of the flip unit 600 by the first transfer unit 100 , the mounting bracket 30 , the tape 20 , and the rest of the wafer 10 (wafer 10 ) ) of the remaining portion not selected as a specimen) is classified as scrap and must be discarded. In the automatic polishing system according to an embodiment of the present invention, the first transfer unit 100 flips only the specimen through the specimen pickup nozzle 160 . After transferring to 600, it is returned to the expander 300 again, and after the bracket pickup nozzle 150 adsorbs the bracket, a separate scrap removal box (not shown) provided on the upper surface of the workbench (not shown), a loading tray 1100, an unloading tray It can be transferred to any one of (1200).

그리고, 로딩트레이(1100)나 언로딩트레이(1200)로 스크랩을 이송시키도록 구현되는 경우 작업자가 로딩트레이(1100)나 언로딩트레이(1200)서 스크랩을 제거하면 된다.And, when implemented to transfer scrap to the loading tray 1100 or the unloading tray 1200 , the operator may remove the scrap from the loading tray 1100 or the unloading tray 1200 .

부가적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리싱장치는 안착유닛(310)에 위치된 웨이퍼(10)의 저면에 UV를 조사하여, 웨이퍼(10)에 묻어 있는 테이프(20)의 접착물질을 제거하는 UV 조사부(1000)를 더 포함할 수 있다.Additionally, the polishing apparatus according to an embodiment of the present invention irradiates UV to the bottom surface of the wafer 10 located in the mounting unit 310 to remove the adhesive material of the tape 20 attached to the wafer 10 . It may further include a UV irradiator 1000 to remove.

UV 조사부(1000)는 UV램프로 형성될 수 있다.The UV irradiation unit 1000 may be formed of a UV lamp.

UV 조사부(1000)는 전술한 왕복이동실린더(미도시)에 설치되어 개구부(310a)의 하측에 배치될 수 있다.The UV irradiation unit 1000 may be installed in the above-described reciprocating cylinder (not shown) and disposed below the opening 310a.

UV 조사부(1000)는 안착유닛(310)에 대상물이 안착되면 익스팬더(300)에 선행 작동되어 테이프(20)의 저면에 약 5초 내지 10초 동안 UV를 조사한 후 작동이 정지되도록 프로그래밍 될 수 있다.The UV irradiation unit 1000 may be programmed to operate in advance of the expander 300 when the object is seated on the seating unit 310 and to irradiate the lower surface of the tape 20 with UV for about 5 to 10 seconds and then stop the operation. .

안착유닛(310)에 대상물이 안착되는 것을 감지하는 수단은 센서로 적용될 수 있다.Means for detecting that the object is seated on the seating unit 310 may be applied as a sensor.

이때, UV 조사부(1000)는 웨이퍼(10)를 익스팬딩 한 이후에만 작동하도록 프로그래밍 될 수도 있다.In this case, the UV irradiation unit 1000 may be programmed to operate only after the wafer 10 is expanded.

다음으로, 도 11을 참고하여 플립부(600)에 대해 설명한다.Next, the flip unit 600 will be described with reference to FIG. 11 .

플립부(600)(Flip)는 제1 이송부(100)에 의해 이송된 시편을 180°로 뒤집어 제2 이송부(700)에 전달하는 구성이다.The flip unit 600 (Flip) is configured to turn the specimen transferred by the first transfer unit 100 at 180° and transfer it to the second transfer unit 700 .

이를 위해 플립부(600)는 안착유닛(310)의 일측에 배치되며 제1 이송부(100)에 의해 이송된 시편이 안착되는 얼라인유닛(610), 일측에 얼라인유닛(610)에 안착된 시편의 상면 즉, 폴리싱면을 공기 흡입을 통해 흡착하는 흡착유닛(621)을 포함하는 회동유닛(620), 회동유닛(620)을 얼라인유닛(610) 방향 또는 얼라인유닛(610)과 대향되도록 위치된 제2 이송부(700) 방향으로 180°로 회동시키는 회동구동부(630), 회동유닛(620)을 얼라인유닛(610)에 대해 승강시키며 공압실린더(1101)로 형성되는 승강유닛(640)을 포함할 수 있다.To this end, the flip unit 600 is disposed on one side of the seating unit 310 and is seated on the alignment unit 610 on one side of the alignment unit 610 on which the specimen transported by the first transfer unit 100 is seated. A rotation unit 620 including an adsorption unit 621 for adsorbing the upper surface of the specimen, that is, the polishing surface through air suction, and the rotation unit 620 in the direction of the alignment unit 610 or opposite to the alignment unit 610 A lifting unit 640 formed of a pneumatic cylinder 1101 while raising and lowering the rotation driving unit 630 for rotating the second transfer unit 700 at 180° in the direction of the second transfer unit 700 positioned so that the rotation unit 620 is raised with respect to the alignment unit 610. ) may be included.

이때, 회동구동부(630)는 서보모터로 형성되고, 승강유닛(640)은 공압실린더(1101)로 형성될 수 있다.At this time, the rotation driving unit 630 may be formed of a servo motor, and the lifting unit 640 may be formed of a pneumatic cylinder 1101 .

흡착유닛(621)은 내부에 진공유로가 형성되어 진공압으로 시편을 흡착한다.The adsorption unit 621 has a vacuum flow path formed therein to adsorb the specimen by vacuum pressure.

즉, 흡착유닛(621)에 진공압이 인가되면 얼라인유닛(610)에 안착되어 있는 시편은 흡착유닛(621)에 흡착되어 회동유닛(620)과 함께 회동되며, 이로 인해 시편은 상,하면이 반전된 상태로 제2 이송부(700) 측으로 이동된다.That is, when vacuum pressure is applied to the adsorption unit 621 , the specimen seated in the alignment unit 610 is adsorbed by the adsorption unit 621 and rotates together with the rotation unit 620 , which causes the specimen to move upward and downward. In this inverted state, it is moved toward the second transfer unit 700 .

이때, 흡착유닛(621)은 얼라인유닛(610)의 안착된 시편의 상면, 즉 폴리싱면을 흡착한다. 따라서, 제2 이송부(700)는 시편의 미폴리싱면을 흡착한다.At this time, the adsorption unit 621 adsorbs the upper surface of the seated specimen of the alignment unit 610, that is, the polishing surface. Accordingly, the second transfer unit 700 adsorbs the unpolished surface of the specimen.

그리고, 시편이 제2 이송부(700) 측으로 이송된 상태에서는 흡착유닛(621)에 인가되었던 진공압이 해제되어, 시편은 흡착유닛(621)에 단순히 안착된 상태를 유지한다. 따라서, 제2 이송부(700)가 시편의 미폴리싱면을 흡착한 후 후술되는 전처리부(800)와 폴리싱부(900)로 이송시키게 된다.In addition, in a state in which the specimen is transferred to the second transfer unit 700 , the vacuum pressure applied to the adsorption unit 621 is released, and the specimen simply maintains a seated state in the adsorption unit 621 . Accordingly, after the second transfer unit 700 adsorbs the unpolished surface of the specimen, it is transferred to the pre-processing unit 800 and the polishing unit 900 to be described later.

부가적으로, 회동구동부(630)는 회동유닛(620)을 얼라인유닛(610) 방향 또는 제2 이송부(700) 방향으로 180° 각도로만 회동시키기 때문에 얼라인유닛(610)이 회동유닛(620)보다 낮은 곳에 위치한 경우 흡착유닛(621)이 시편에 접촉되지 못한다.Additionally, since the rotation driving unit 630 rotates the rotation unit 620 only in the direction of the alignment unit 610 or the direction of the second transfer unit 700 at an angle of 180°, the alignment unit 610 rotates the rotation unit 620 ), the adsorption unit 621 does not come into contact with the specimen if it is located at a lower place.

따라서, 승강유닛(640)은 이러한 높이차를 보상하기 위해 회동유닛(620)을 하강시켜 흡착유닛(621)을 시편에 접촉시킨다.Accordingly, the lifting unit 640 lowers the rotation unit 620 to compensate for this height difference to bring the adsorption unit 621 into contact with the specimen.

승강유닛(640)은 흡착유닛(621)이 시편을 흡착하면 다시 회동유닛(620)을 원래의 높이로 상승시키고, 회동구동부(630)는 이후 회동유닛(620)을 제2 이송부(700) 방향으로 회동시킨다.The lifting unit 640 raises the rotation unit 620 to the original height again when the adsorption unit 621 adsorbs the specimen, and the rotation drive unit 630 then moves the rotation unit 620 to the second transfer unit 700 direction. rotate to

이때, 얼라인유닛(610)의 높이가 회동유닛(620)이 회동되었을 때 흡착유닛(621)이 시편과 접촉되도록 설계된다면 승강유닛(640)은 생략될 수 있다.At this time, if the height of the alignment unit 610 is designed so that the adsorption unit 621 is in contact with the specimen when the rotation unit 620 is rotated, the lifting unit 640 may be omitted.

다음으로, 도 3 및 13을 참고하여 제2 이송부(700)에 대해 설명한다.Next, the second transfer unit 700 will be described with reference to FIGS. 3 and 13 .

제2 이송부(700)는 플립부(600)로부터 시편을 전달받아 후술되는 전처리부(800)와 폴리싱부(900)로 순차 이송시키는 구성이다.The second transfer unit 700 is configured to receive the specimen from the flip unit 600 and sequentially transfer the specimen to the pre-processing unit 800 and the polishing unit 900 to be described later.

이를 위해 제2 이송부(700)는 흡착유닛(621)의 상면에 안착된 시편의 상면, 즉 미폴리싱면을 흡착하는 흡착부(710), 흡착부(710)를 전처리부(800) 또는 폴리싱부(900)에 대해 승강시키는 승강구동부(720), 흡착부(710)를 전처리부(800)와 폴리싱부(900)로 순차 이송시키는 이송구동부(730)를 포함한다.To this end, the second transfer unit 700 transfers the pretreatment unit 800 or the polishing unit to the adsorption unit 710 and the adsorption unit 710 for adsorbing the upper surface of the specimen seated on the upper surface of the adsorption unit 621 , that is, the unpolished surface. It includes an elevating driving unit 720 for elevating the 900 and a transfer driving unit 730 for sequentially transferring the adsorption unit 710 to the pre-processing unit 800 and the polishing unit 900 .

흡착부(710)는 승강구동부(720)에 결합되는 결합판(714)을 포함하는 하우징(711), 하우징(711)의 저면에 밀착된 상태에서 제자리 회전될 수 있는 부가 흡착유닛(712), 결합판(714)의 상면에 결합되며 부가 흡착유닛(712)을 제자리 회전시키는 회전구동부(713)를 포함할 수 있다.The adsorption unit 710 is a housing 711 including a coupling plate 714 coupled to the lift drive unit 720, an additional adsorption unit 712 that can be rotated in place in a state in close contact with the bottom surface of the housing 711, It is coupled to the upper surface of the coupling plate 714 and may include a rotation driving unit 713 for rotating the additional adsorption unit 712 in place.

하우징(711)과 부가 흡착유닛(712)은 서로 동일한 외경을 갖는 원 형 단면 형상으로 형성될 수 있다.The housing 711 and the additional adsorption unit 712 may be formed in a circular cross-sectional shape having the same outer diameter.

그리고, 하우징(711)은 회전구동부(713)가 부가 흡착유닛(712)에 결합될 수 있도록 상면과 저면이 개방된 원통형상으로 형성될 수 있다.In addition, the housing 711 may be formed in a cylindrical shape with an open upper surface and a lower surface so that the rotation driving unit 713 can be coupled to the additional adsorption unit 712 .

부가 흡착유닛(712)은 내부에 진공유로가 형성되어 진공압으로 시편의 미폴리싱면을 흡착한다.The additional adsorption unit 712 has a vacuum flow path formed therein to adsorb the unpolished surface of the specimen by vacuum pressure.

즉, 부가 흡착유닛(712)의 하단이 흡착유닛(621)의 상면에 안착된 시편의 미폴리싱면에 접촉된 상태에서 부가 흡착유닛(712)에 진공압이 인가되면, 시편은 부가 흡착유닛(712)에 흡착되어 전처리부(800) 또는 폴리싱부(900)로 이송된다.That is, when vacuum pressure is applied to the additional adsorption unit 712 in a state in which the lower end of the additional adsorption unit 712 is in contact with the unpolished surface of the specimen seated on the upper surface of the adsorption unit 621, the specimen is transferred to the additional adsorption unit ( 712 ) and transferred to the pre-processing unit 800 or the polishing unit 900 .

회전구동부(713)는 결합판(714)의 상면에 설치되는 서보모터(7131), 결합판(714)의 상면에서 서보모터(7131)의 모터축과 수평선상에 위치되도록 배치되며, 중앙에 위치되는 회전축(7133)이 하우징(711)의 내부에 수용되며 부가 흡착유닛(712)의 상면에 결합되는 풀리(7132), 서보모터(7131)의 모터축과 풀리(7132)에서 무한궤도를 형성하면서 회전되어 서보모터(7131)의 회전동력을 부가 흡착유닛(712)에 전달하는 타이밍밸트(7134)를 포함할 수 있다.The rotation driving unit 713 is disposed so as to be positioned on the servomotor 7131 installed on the upper surface of the coupling plate 714 and the motor shaft and the horizontal line of the servomotor 7131 on the upper surface of the coupling plate 714, and located in the center The rotating shaft 7133 is accommodated in the housing 711 and is coupled to the upper surface of the additional adsorption unit 712 while forming an endless track in the pulley 7132, the motor shaft of the servo motor 7131 and the pulley 7132 It is rotated and may include a timing belt 7134 for transferring the rotational power of the servo motor 7131 to the additional adsorption unit 712 .

회전구동부(713)의 기능에 대해서는 이하 전처리부(800)와 폴리싱부(900)에 대해 설명시 구체적으로 설명한다.The function of the rotation driving unit 713 will be described in detail below when the pre-processing unit 800 and the polishing unit 900 are described.

승강구동부(720)는 공압실린더(1101)로 형성될 수 있으며, 결합판(714)의 일단에 형성된 플랜지(715)가 볼팅결합된다.The lift driving unit 720 may be formed of a pneumatic cylinder 1101, and a flange 715 formed at one end of the coupling plate 714 is bolted.

이송구동부(730)는 공압실린더(1101)로 형성될 수 있으며, 서로 나란하게 배열되어 있는 전처리부(800)와 폴리싱부(900)의 상부에서 승강구동부(720)와 흡착부(710)를 수평방향으로 이송시킨다.The transfer driving unit 730 may be formed of a pneumatic cylinder 1101, and the elevation driving unit 720 and the adsorption unit 710 are horizontally arranged in the upper part of the pre-processing unit 800 and the polishing unit 900, which are arranged in parallel with each other. transfer in the direction

승강구동부(720)는 플랩부에 의해 시편이 이송되어 오면 흡착부(710)를 하강시켜 부가 흡착유닛(712)이 시편의 미폴리싱면을 흡착하도록 한다.The lifting driving unit 720 lowers the adsorption unit 710 when the specimen is transported by the flap unit so that the additional adsorption unit 712 adsorbs the unpolished surface of the specimen.

이어서, 승강구동부(720)는 흡착부(710)를 승강시킨다. 이후, 이송구동부(730)는 승강구동부(720), 흡착부(710)를 후술되는 제거부(810), 세척부(820), 건조부(830), 비전부(840), 폴리싱부(900)에 순차적으로 이송시킨다.Then, the lift driving unit 720 raises and lowers the adsorption unit 710 . Thereafter, the transfer driving unit 730 removes the lifting unit 720 , the adsorption unit 710 , a removal unit 810 , a washing unit 820 , a drying unit 830 , a vision unit 840 , and a polishing unit 900 to be described later. ) sequentially.

다음으로, 도 13 및 도 14를 참고하여 전처리부(800)에 대해 설명한다.Next, the preprocessor 800 will be described with reference to FIGS. 13 and 14 .

전처리부(800)는 폴리싱부(900)에 선행하여 제2 이송부(700)로부터 시편을 공급받아 시편을 전처리하는 구성이다.The pre-processing unit 800 is configured to receive a specimen from the second transfer unit 700 prior to the polishing unit 900 and pre-process the specimen.

즉, 전처리부(800)는 절단부로 웨이퍼(10)를 절단할 때 발생되는 분진을 폴리싱면에서 제거한다.That is, the pre-processing unit 800 removes dust generated when the wafer 10 is cut by the cutting unit from the polishing surface.

이를 위해, 전처리부(800)는 시편의 폴리싱면과 접촉된 상태에서 중심축을 회전축으로 하여 제자리 회전되면서 이물질을 제거하는 제거부(810), 제거부(810)의 일측에 배치되고 제2 이송부(700)에 의해 이송된 시편의 폴리싱면에 세척수를 분사하는 세척부(820), 세척부(820)의 일측에 배치되며 상기 제2 이송부(700)에 의해 이송된 시편의 폴리싱면을 건조하는 건조부(830), 건조부(830)의 일측에 배치되고 제2 이송부(700)에 의해 이송된 시편의 폴리싱면을 비전검사하는 비전부(840)를 포함할 수 있다.To this end, the pre-processing unit 800 is disposed on one side of the removal unit 810 and the removal unit 810 to remove foreign substances while rotating in place with the central axis as the rotation axis in a state of contact with the polishing surface of the specimen, and the second transfer unit ( A washing unit 820 for spraying washing water on the polishing surface of the specimen transported by 700), a drying unit disposed on one side of the washing unit 820 and drying the polishing surface of the specimen transported by the second transport unit 700 The unit 830 may include a vision unit 840 disposed on one side of the drying unit 830 and for vision inspection of the polishing surface of the specimen transported by the second conveying unit 700 .

이때, 제거부(810), 세척부(820), 건조부(830), 비전부(840)은 서로 수평선상에 위치될 수 있다.In this case, the removing unit 810 , the washing unit 820 , the drying unit 830 , and the vision unit 840 may be positioned on a horizontal line with each other.

제거부(810)는 면마찰 방식으로 분진을 제거하는 구성이다.The removal unit 810 is configured to remove dust by a surface friction method.

이를 위해 제거부(810)는 수직방향 중심축을 회전축(812)으로 제자리 회전하는 회전판(811), 회전축(812)에 결합되어 회전판(811)에 회전에 필요한 동력을 전달하는 모터(813), 시편의 폴리싱면에 초순수를 분사하는 초순수 분사부(미도시)를 포함할 수 있다.To this end, the removal unit 810 is a rotating plate 811 that rotates in place about a vertical central axis as a rotating shaft 812, a motor 813 coupled to the rotating shaft 812 to transmit power required for rotation to the rotating plate 811, a specimen It may include an ultrapure water jetting unit (not shown) for jetting ultrapure water to the polishing surface of the .

즉, 이송구동부(730)는 승강구동부(720), 흡착부(710)를 회전판(811)의 상측으로 이송시키며, 승강구동부(720)는 흡착부(710)를 하강시켜 시편의 폴리싱면을 제거부(810)의 회전판(811) 상면에 접촉시키고, 회전판(811)은 제자리 회전되면서 시편의 폴리싱면에 묻어 있는 분진을 제거한다.That is, the transfer driving unit 730 transfers the lifting driving unit 720 and the adsorption unit 710 to the upper side of the rotating plate 811, and the lifting driving unit 720 lowers the adsorption unit 710 to remove the polishing surface of the specimen. The rotation plate 811 of the rejection 810 is brought into contact with the upper surface, and the rotation plate 811 is rotated in place to remove the dust attached to the polishing surface of the specimen.

이때, 제거부(810)의 모터(813)와 서보모터(7131)는 분진제거 효율을 향상시킬 수 있도록 회전판(811)과 부가 흡착유닛(712)을 반대방향으로 회전시킨다.At this time, the motor 813 and the servo motor 7131 of the removal unit 810 rotate the rotating plate 811 and the additional adsorption unit 712 in opposite directions to improve the dust removal efficiency.

그리고, 초순수 분사부는 회전판(811)의 상면에 초순수를 분사하여 제거된 분진을 회전판(811)의 아래로 낙하시킨다.Then, the ultrapure water spraying unit sprays ultrapure water on the upper surface of the rotary plate 811 to drop the removed dust to the bottom of the rotary plate 811 .

도면에 도시되지는 않았으나 회전판(811)의 하부에는 분진이 혼합된 초순수를 수집하는 수집함(미도시)이 설치될 수 있다.Although not shown in the drawing, a collecting box (not shown) for collecting ultrapure water mixed with dust may be installed under the rotating plate 811 .

제거부(810)에 의해 분진제거 작업이 완료되면 승강구동부(720)는 흡착부(710)를 상승시키고, 이송구동부(730)는 승강구동부(720), 흡착부(710)를 세척부(820)의 상측으로 이송시킨다.When the dust removal operation is completed by the removal unit 810, the lifting driving unit 720 raises the adsorption unit 710, and the transfer driving unit 730 moves the lifting unit 720 and the adsorption unit 710 to the washing unit 820. ) to the upper side.

이후, 승강구동부(720)는 시편의 폴리싱면이 세척부(820)와 가까워지도록 흡착부(710)를 하강시킨다.Thereafter, the lifting driving unit 720 lowers the adsorption unit 710 so that the polishing surface of the specimen is closer to the washing unit 820 .

세척부(820)는 시편의 폴리싱면에 초순수(DI-water)를 분사하여 세척한다.The cleaning unit 820 is cleaned by spraying ultrapure water (DI-water) on the polishing surface of the specimen.

이후에, 승강구동부(720)는 흡착부(710)를 상승시키고, 이송구동부(730)는 승강구동부(720), 흡착부(710)를 건조부(830)의 상측으로 이송시킨다.Thereafter, the lifting driving unit 720 raises the adsorption unit 710 , and the transfer driving unit 730 transfers the lifting driving unit 720 and the adsorption unit 710 to the upper side of the drying unit 830 .

이후, 승강구동부(720)는 시편의 폴리싱면이 건조부(830)와 가까워지도록 흡착부(710)를 하강시킨다.Thereafter, the lifting driving unit 720 lowers the adsorption unit 710 so that the polishing surface of the specimen is closer to the drying unit 830 .

건조부(830)는 시편의 폴리싱면에 건조에어를 분사하여 건조시킨다.The drying unit 830 is dried by spraying dry air on the polishing surface of the specimen.

이후에, 승강구동부(720)는 흡착부(710)를 상승시키고, 이송구동부(730)는 승강구동부(720), 흡착부(710)를 비전부(840)의 상측으로 이송시킨다.Thereafter, the lifting driving unit 720 raises the adsorption unit 710 , and the transfer driving unit 730 transfers the lifting driving unit 720 and the adsorption unit 710 to the upper side of the vision unit 840 .

이후, 승강구동부(720)는 시편의 폴리싱면이 비전부(840)와 가까워지도록 흡착부(710)를 하강시킨다.Thereafter, the lifting driving unit 720 lowers the adsorption unit 710 so that the polishing surface of the specimen is closer to the vision unit 840 .

비전부(840)는 시편의 폴리싱면을 폴리싱하기 전과 후의 상태를 비교하는 기능을 수행한다. 이와 같은 비전부는 종래의 가공장치 분야에 널리 알려져 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The vision unit 840 performs a function of comparing the state before and after polishing the polishing surface of the specimen. Since such a vision unit is widely known in the field of a conventional processing apparatus, a detailed description thereof will be omitted.

이후에, 제2 이송부(700)는 흡착부(710), 승강구동부(720)를 폴리싱부(900)로 이송시킨다.Thereafter, the second transfer unit 700 transfers the adsorption unit 710 and the lift driving unit 720 to the polishing unit 900 .

다음으로, 도 13 및 도 14를 참고하여 폴리싱부(900)에 대해 설명한다.Next, the polishing unit 900 will be described with reference to FIGS. 13 and 14 .

폴리싱부(900)는 이와 같이 전처리부(800)에 의해 전처리가 완료된 시편의 폴리싱면을 면마찰 방식으로 폴리싱하는 구성이다.The polishing unit 900 is configured to polish the polishing surface of the specimen that has been pre-processed by the pre-processing unit 800 as described above in a surface friction method.

이를 위해 폴리싱부(900)는 상면에 폴리싱필름 또는 강화유리가 씌워지며, 수직방향 중심축을 회전축(911)으로 제자리 회전하는 회전판(910), 회전축(911)에 결합되어 회전판(910)에 회전에 필요한 동력을 전달하는 모터(920), 시편의 폴리싱면에 폴리싱 슬러리(화학용액)을 분사하는 슬러리 분사부(미도시)를 포함할 수 있다.To this end, the polishing unit 900 is coated with a polishing film or tempered glass on its upper surface, and is coupled to a rotating plate 910 that rotates in place with a vertical central axis as a rotating shaft 911, and a rotating shaft 911 to rotate on the rotating plate 910. It may include a motor 920 for transmitting necessary power, and a slurry spraying unit (not shown) for spraying a polishing slurry (chemical solution) to the polishing surface of the specimen.

즉, 이송구동부(730)는 승강구동부(720), 흡착부(710)를 폴리싱부(900)의 회전판(910) 상측으로 이송시키며, 승강구동부(720)는 흡착부(710)를 하강시켜 시편의 폴리싱면을 회전판(910)의 상면에 접촉시킴으로써, 폴리싱필름 또는 강화유리가 회전판(910)과 함께 제자리 회전될 때 시편의 폴리싱면이 폴리싱필름 또는 강화유리와의 마찰에 의해 연마된다.That is, the transfer driving unit 730 transfers the lifting driving unit 720 and the adsorption unit 710 to the upper side of the rotary plate 910 of the polishing unit 900, and the lifting driving unit 720 lowers the adsorption unit 710 to lower the specimen. By contacting the polishing surface of the rotating plate 910 with the upper surface of the rotating plate 910, when the polishing film or tempered glass is rotated in place together with the rotating plate 910, the polishing surface of the specimen is polished by friction with the polishing film or tempered glass.

이때, 폴리싱부(900)의 모터(920)와 서보모터(7131)는 폴리싱 효율을 향상시킬 수 있도록 회전판(910)과 부가 흡착유닛(712)을 반대방향으로 회전시킨다.At this time, the motor 920 and the servo motor 7131 of the polishing unit 900 rotate the rotating plate 910 and the additional adsorption unit 712 in opposite directions to improve polishing efficiency.

그리고, 슬러리 분사부는 회전판(910)의 상면에 슬러리를 분사함으로써, 폴리싱 과정에서 시편의 폴리싱면에 슬러리가 묻도록 한다.In addition, the slurry spraying unit sprays the slurry on the upper surface of the rotating plate 910 so that the slurry is deposited on the polishing surface of the specimen during the polishing process.

도면에 도시되지는 않았으나 회전판(910)의 하부에는 분진이 혼합된 초순수를 수집하는 수집함(미도시)이 설치될 수 있다.Although not shown in the drawings, a collecting box (not shown) for collecting ultrapure water mixed with dust may be installed under the rotating plate 910 .

부가적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 폴리싱 시스템은, 이송구동부(730)가 폴리싱부(900)에 의해 폴리싱이 완료된 시편을 재차 세척부(820), 건조부(830), 비전부(840), 흡착유닛(621)으로 이송시키도록 프로그래밍 되고, 승강구동부(720)가 세척부(820), 건조부(830), 비전부(840), 흡착유닛(621) 상에서 시편을 승강시키도록 프로그래밍 된다Additionally, in the automatic polishing system according to an embodiment of the present invention, the transfer driving unit 730 re-cleans the polished specimen by the polishing unit 900 , the washing unit 820 , the drying unit 830 , and the vision unit. 840, is programmed to transfer to the adsorption unit 621, and the elevating drive unit 720 elevates the specimen on the washing unit 820, the drying unit 830, the vision unit 840, and the adsorption unit 621. is programmed to

즉, 세척부(820)는 폴리싱이 완료된 시편에 초순수를 분사하여 폴리싱면을 깨끗하게 세척하고, 건조부(830)는 폴리싱면을 건조하며, 비전부(840)는 폴리싱면을 비전검사하여 폴리싱이 기 설계된 수준으로 폴리싱 되었는지 검사하게 된다.That is, the cleaning unit 820 sprays ultrapure water to the polished specimen to clean the polishing surface, the drying unit 830 dries the polishing surface, and the vision unit 840 performs a vision inspection on the polishing surface to facilitate polishing. It is inspected whether it has been polished to a pre-designed level.

이후, 제2 이송부(700)는 시편을 다시 흡착유닛(621)의 상면에 안착시키고, 회동구동부(630)는 회동유닛(620)을 얼라인유닛(610)을 향해 180°로 회전시키며, 승강유닛(640)은 회동유닛(620)을 하강시켜 시편이 얼라인유닛(610)의 상면에 안착되도록 한다.Thereafter, the second transfer unit 700 places the specimen on the upper surface of the adsorption unit 621 again, and the rotation drive unit 630 rotates the rotation unit 620 toward the alignment unit 610 by 180°, and lifts and lowers. The unit 640 lowers the rotation unit 620 so that the specimen is seated on the upper surface of the alignment unit 610 .

이후에, 제1 이송부(100)는 얼라인유닛(610)에 안착된 시편을 언로딩트레이(1200)로 이송시킨다.Thereafter, the first transfer unit 100 transfers the specimen seated on the alignment unit 610 to the unloading tray 1200 .

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts are included in the scope of the present invention. should be interpreted

10 : 웨이퍼 20 : 테이프
30 : 장착브라켓 100 : 제1 이송부
110 : 좌,우 방향 이송 실린더 120 : 전,후 방향 이송 실린더
130 : 상,하 방향 이송 실린더 140 : 픽업블록
150 : 픽업노즐 160 : 시편 픽업노즐
170, 840 : 비전부 180 : 설치블록
190 : 탑재블록 200 : 로딩부
210 : 세로방향 이송레일 220 : 왕복블록
230 : 회전블록 240 : 안착블록
250 : 건조기 300 : 익스팬더
310 : 안착유닛 310a : 개구부
320 : 고정유닛 330 : 전,후진 구동유닛
340 : 가압유닛 410, 640 : 승강유닛
420 : 절단블록 430 : 회전모터
440 : 구동축 450 : 절삭휠
460 : 분사노즐 500 : 절삭휠 감지부
510 : 화이버센서 600 : 플립부
610 : 얼라인유닛 620 : 회동유닛
621 : 흡착유닛 630 : 회동구동부
700 : 제2 이송부 710 : 흡착부
711 : 하우징 712 : 부가 흡착유닛
713 : 회전구동부 7131 : 서보모터
7132 : 풀리 7133, 812, 911 : 회전축
7134 : 타이밍밸트 714 : 결합판
715 : 플랜지 720 : 승강구동부
730 : 이송구동부 800 : 전처리부
810 : 제거부 811, 910 : 회전판
813,920 : 모터 820 : 세척부
830 : 건조부 900 : 폴리싱부
1000 : UV 조사부 1100 : 로딩트레이
1101 : 공압실린더 1200 : 언로딩트레이10: wafer 20: tape
30: mounting bracket 100: first transfer unit
110: left, right direction transfer cylinder 120: forward, rearward direction transfer cylinder
130: up and down transfer cylinder 140: pickup block
150: pickup nozzle 160: specimen pickup nozzle
170, 840: Vision part 180: Installation block
190: mounting block 200: loading part
210: vertical transfer rail 220: reciprocating block
230: rotation block 240: seating block
250: dryer 300: expander
310: seating unit 310a: opening
320: fixed unit 330: forward, reverse driving unit
340: pressurization unit 410, 640: elevating unit
420: cutting block 430: rotation motor
440: drive shaft 450: cutting wheel
460: injection nozzle 500: cutting wheel sensing unit
510: fiber sensor 600: flip part
610: alignment unit 620: rotation unit
621: adsorption unit 630: rotation driving unit
700: second transfer unit 710: adsorption unit
711: housing 712: additional adsorption unit
713: rotation driving unit 7131: servo motor
7132: pulley 7133, 812, 911: rotation shaft
7134: timing belt 714: coupling plate
715: flange 720: lift drive part
730: transfer driving unit 800: pre-processing unit
810: removal unit 811, 910: rotating plate
813,920: motor 820: washing unit
830: drying unit 900: polishing unit
1000: UV irradiation unit 1100: loading tray
1101: pneumatic cylinder 1200: unloading tray

Claims (8)

웨이퍼에 테이프를 부착시켜 형성된 대상물을 이송시키는 제1 이송부,
상기 제1 이송부에 의해 이송된 대상물을 회전 및 수평방향으로 이동시키는 로딩부,
상기 웨이퍼를 기 설정된 형상 또는 크기의 시편으로 절단하는 절삭휠을 포함하는 절단부,
상기 제1 이송부에 의해 이송된 대상물에서 테이프의 저면을 상향 가압하여 절단라인의 폭을 확장시키는 익스팬더,
상기 제1 이송부에 의해 이송된 시편을 상,하 방향 반전되도록 뒤집어 전달하는 플립부,
상기 플립부로부터 시편을 전달받아 이송시키는 제2 이송부,
상기 제2 이송부에 의해 이송된 시편을 폴리싱하는 폴리싱부를 포함하는 자동 폴리싱 시스템.
A first transfer unit for transferring an object formed by attaching a tape to the wafer;
a loading unit for rotating and horizontally moving the object transferred by the first transfer unit;
A cutting unit including a cutting wheel for cutting the wafer into a specimen of a predetermined shape or size;
An expander for expanding the width of the cutting line by pressing the bottom surface of the tape upward from the object transferred by the first transfer unit;
A flip unit for transferring the specimen transferred by the first transfer unit upside down so that it is reversed;
a second transfer unit for receiving and transferring the specimen from the flip unit;
and a polishing unit for polishing the specimen transferred by the second conveying unit.
 제1항에 있어서,
상기 익스팬더는,
상기 대상물이 안착되며 상기 웨이퍼와 대응되는 부위에 개구부가 형성된 안착유닛,
상기 대상물의 상면 가장자리를 가압하여 고정하는 고정유닛,
상기 고정유닛을 상기 대상물의 상면에 위치시키거나 또는, 이탈시키는 전,후진 구동유닛,
상기 개구부의 하부에 배치되고 승강 및 수평방향으로 이동 가능한 구조로 상기 테이프의 저면 중 상기 웨이퍼가 안착된 부위를 상향 가압하면서 수평 방향으로 왕복이동되는 가압유닛을 포함하는 자동 폴리싱 시스템.
According to claim 1,
The expander is
a seating unit in which the object is seated and an opening is formed in a portion corresponding to the wafer;
A fixing unit for pressing and fixing the upper edge of the object;
Forward and backward driving units for positioning or separating the fixing unit on the upper surface of the object;
and a pressing unit disposed under the opening and reciprocating in a horizontal direction while upwardly pressing a portion on which the wafer is seated among the bottom surfaces of the tape in a structure capable of lifting and lowering and moving in a horizontal direction.
 제1항에 있어서,
상기 익스팬더에 배치된 웨이퍼의 저면에 UV를 조사하여 접착물질을 제거하는 UV 조사부를 더 포함하는 자동 폴리싱 시스템.
According to claim 1,
The automatic polishing system further comprising a UV irradiator for removing the adhesive material by irradiating UV on the bottom surface of the wafer disposed on the expander.
 제1항에 있어서,
상기 플립부는,
상기 웨이퍼가 안착되는 얼라인유닛,
상기 얼라인유닛에 안착된 시편의 상면을 흡착하는 흡착유닛을 포함하는 회동유닛,
상기 회동유닛을 얼라인유닛 방향 또는 얼라인유닛과 대향되도록 위치된 제2 이송부 방향으로 180도 각도로 회동시키는 회동구동부,
상기 흡착유닛이 상기 시편에 접촉 또는 이격되도록 상기 회동구동부를 상기 얼라인유닛에 대해 승강시키는 승강유닛을 포함하는 자동 폴리싱 시스템.
According to claim 1,
The flip part,
an alignment unit on which the wafer is mounted;
A rotation unit including an adsorption unit for adsorbing the upper surface of the specimen seated on the alignment unit;
a rotation driving unit for rotating the rotation unit at an angle of 180 degrees in the direction of the alignment unit or in the direction of the second transfer unit positioned to face the alignment unit;
and a lifting unit for raising and lowering the rotation driving unit with respect to the alignment unit so that the adsorption unit is in contact with or spaced apart from the specimen.
 제1항에 있어서,
상기 제2 이송부는,
상기 시편을 흡착하는 흡착부,
상기 흡착부를 상기 폴리싱부에 대해 승강시키는 승강구동부,
상기 흡착부를 폴리싱부에 이송시키는 이송구동부를 포함하는 자동 폴리싱 시스템.
According to claim 1,
The second transfer unit,
an adsorption unit for adsorbing the specimen;
an elevating driving unit for elevating the adsorption unit with respect to the polishing unit;
and a transfer driving unit for transferring the adsorption unit to the polishing unit.
 제5항에 있어서,
상기 흡착부는 상기 승강구동부에 결합되는 하우징,
상기 하우징의 하측에 결합되며 상기 시편을 흡착하는 부가 흡착유닛,
상기 부가 흡착유닛을 제자리 회전시키는 회전구동부를 포함하는 자동 폴리싱 시스템.
6. The method of claim 5,
The adsorption unit is a housing coupled to the elevating driving unit,
an additional adsorption unit coupled to the lower side of the housing and adsorbing the specimen;
An automatic polishing system including a rotation driving unit for rotating the additional adsorption unit in place.
 제4항에 있어서,
상기 폴리싱부에 선행하여 상기 제2 이송부로부터 시편을 공급받아 전처리하는 전처리부를 더 포함하고,
상기 전처리부는,
상기 시편의 폴리싱면과 접촉된 상태에서 중심축을 회전축으로 하여 제자리 회전되면서 이물질을 제거하는 제거부,
상기 제거부의 일측에 배치되고 상기 제2 이송부에 의해 이송된 시편의 폴리싱면에 물을 분사하는 세척부,
상기 세척부의 일측에 배치되며 상기 제2 이송부에 의해 이송된 시편의 폴리싱면을 건조하는 건조부,
상기 건조부의 일측에 배치되고 상기 제2 이송부에 의해 이송된 시편의 폴리싱면을 비전검사하는 비전부를 포함하는 자동 폴리싱 시스템.
5. The method of claim 4,
Further comprising a pre-processing unit for pre-processing by receiving the specimen from the second transfer unit prior to the polishing unit,
The preprocessor is
A removal unit for removing foreign substances while rotating in place with a central axis as a rotation axis in a state in contact with the polishing surface of the specimen;
A cleaning unit disposed on one side of the removal unit and spraying water on the polishing surface of the specimen transferred by the second transfer unit;
a drying unit disposed on one side of the washing unit and drying the polishing surface of the specimen transferred by the second conveying unit;
and a vision unit disposed on one side of the drying unit and for vision inspection of the polishing surface of the specimen transferred by the second conveying unit.
 제7항에 있어서,
상기 제2 이송부는 상기 폴리싱부에 의해 폴리싱 된 시편을 재차 상기 세척부, 건조부, 비전부, 흡착유닛에 순차적으로 이송시키도록 프로그래밍 되고,
상기 회동유닛은 제2 이송부에 의해 이송된 시편을 상기 얼라인유닛에 안착하도록 프로그래밍되며,
상기 제1 이송부는 상기 얼라인유닛에 안착된 시편을 언로딩 하도록 프로그래밍 되는 자동 폴리싱 시스템.
8. The method of claim 7,
The second transfer unit is programmed to sequentially transfer the specimen polished by the polishing unit to the washing unit, the drying unit, the vision unit, and the adsorption unit again,
The rotation unit is programmed to seat the specimen transferred by the second transfer unit to the alignment unit,
The first transfer unit is an automatic polishing system that is programmed to unload the specimen seated on the alignment unit.
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