JP5894785B2 - 誘導結合プラズマ用アンテナユニットおよび誘導結合プラズマ処理装置 - Google Patents
誘導結合プラズマ用アンテナユニットおよび誘導結合プラズマ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5894785B2 JP5894785B2 JP2011277162A JP2011277162A JP5894785B2 JP 5894785 B2 JP5894785 B2 JP 5894785B2 JP 2011277162 A JP2011277162 A JP 2011277162A JP 2011277162 A JP2011277162 A JP 2011277162A JP 5894785 B2 JP5894785 B2 JP 5894785B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- inductively coupled
- coupled plasma
- antennas
- frequency power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 146
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 title claims description 66
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 43
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 30
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 19
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- -1 for example Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
- H01J37/3211—Antennas, e.g. particular shapes of coils
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
アンテナユニット50は、上述したように高周波アンテナ13を有しており、さらに、整合器14を経た高周波電力を高周波アンテナ13に給電する給電部51を有する。
外側部分と内側部分に環状アンテナを配置した高周波アンテナにおいては、通常、同方向に電流を流しているが、その場合には、図5(a)に示すように、アンテナ線に流れる電流によって生じる磁場が各アンテナ部で同方向であり、これらの磁場の重ね合わせにより、第1のアンテナ13aと第2のアンテナ13bの間、即ちアンテナの存在しない部分において、第1のアンテナ13aと第2のアンテナ13bで共有する磁場が生じる。この共有する磁場により、処理室4内における誘電体壁2の直下部分には、第1のアンテナ13aから第2のアンテナ13bにかけて分離されずに連続した誘導電界が生成されるため、アンテナの電流を制御しても電界の制御性が悪くなってしまう。そして、この連続した誘導電界により連続したプラズマが形成されるため、プラズマ密度分布の制御性が悪くなる。
上記例では、各アンテナを環状に構成して一体的に高周波電力が供給されるようにしたが、各アンテナをそれぞれ基板の互いに異なる部分に対応する複数の領域を有するものとし、これら複数の領域に独立して高周波電力が供給されるようにしてもよい。これにより、よりきめの細かいプラズマ分布制御を行うことができる。例えば、矩形基板に対応する矩形状平面を構成し、複数のアンテナ線を渦巻状に巻回してなる第1部分および第2部分を有し、第1部分は複数のアンテナ線が、矩形状平面の4つの角部を形成するとともに、矩形状平面とは異なる位置において4つの角部を結合するように設けられ、第2部分は複数のアンテナ線が、矩形状平面の4つの辺の中央部を形成するとともに、矩形状平面とは異なる位置において4つの辺の中央部を結合するように設けられて、第1部分と第2部分にそれぞれ独立して高周波電力が供給されるようにすることができる。
例えば、外側部分を構成する第1のアンテナ13aが、図7に示すように、プラズマ生成に寄与する誘導電界を形成する誘電体壁2に面した部分が全体として矩形基板Gに対応する矩形状(額縁状)平面を構成し、かつ、複数のアンテナ線を渦巻状に巻回してなる第1部分113aと第2部分113bとを有している。第1部分113aのアンテナ線は、矩形状平面の4つの角部を形成し、矩形状平面とは異なる位置において、4つの角部を結合するように設けられている。また、第2部分113bのアンテナ線は、矩形状平面の4つの辺の中央部を形成するとともに、矩形状平面とは異なる位置において、これら4つの辺の中央部を結合するように設けられている。第1部分113aへの給電は、4つの端子122aおよび給電線169を介して行われ、第2部分113bへの給電は、4つの端子122bおよび給電線179を介して行われ、これら端子122a、122bにはそれぞれ独立して高周波電力が供給される。
上記例では、第1のアンテナ13aと第2のアンテナ13bとの2つの環状アンテナを同心状に設けて高周波アンテナを構成した場合を示したが、3つ以上の環状アンテナを同心状に配置した構造であってもよい。
電界強度が局部的に高い場合、分離部材を複数の分割部に分割し、その電界強度が局部的に高い部分に対応する分割部についてコンデンサを介して接地することにより、その部分において磁場を打ち消す効果を高めるように制御することができる。
2;誘電体壁(誘電体部材)
3;アンテナ室
4;処理室
13;高周波アンテナ
13a;第1のアンテナ
13b;第2のアンテナ
14;整合器
15;高周波電源
16a,16b;給電部材
18,18a,18b;分離部材
19,19a,19b;給電線
20;処理ガス供給系
21;可変コンデンサ
22a,22b;端子
23;載置台
30;排気装置
50;アンテナユニット
51;給電部
61,62,63,64,71,72,73,74;アンテナ線
91a;外側アンテナ回路
91b;内側アンテナ回路
100;制御部
101;ユーザーインターフェース
102;記憶部
G;基板
Claims (28)
- 基板をプラズマ処理する誘導結合プラズマをプラズマ処理装置の処理室内に生成するための高周波アンテナを有する誘導結合プラズマ用アンテナユニットであって、
前記高周波アンテナは、
第1の高周波電力が供給されて誘導電界を形成する渦巻き状をなす第1のアンテナと、
前記第1の渦巻き状アンテナと同心状に設けられ、第2の高周波電力が供給されて誘導電界を形成する渦巻き状をなす第2のアンテナと、
前記第1のアンテナと前記第2のアンテナとの間に配置され、電気的に接地された状態またはフローティング状態であり、かつ閉回路を構成し、前記第1のアンテナによって形成される磁場と前記第2のアンテナによって形成される磁場とを分離する、導電性材料で構成された分離部材と
を有することを特徴とする誘導結合プラズマ用アンテナユニット。 - 前記第1および第2のアンテナの少なくとも一つは、複数のアンテナ線が渦巻き状に巻回されてなる多重アンテナを構成し、前記複数のアンテナ線が、周方向に所定角度ずつずらすようにして配置されていることを特徴とする請求項1に記載の誘導結合プラズマ用アンテナユニット。
- 前記基板は矩形状をなし、前記第1および第2のアンテナは、矩形状の基板に対応する額縁状をなすことを特徴とする請求項2に記載の誘導結合プラズマ用アンテナユニット。
- 前記第1および第2のアンテナの少なくとも一つは、基板の互いに異なる部分に対応する複数の領域を有し、これら複数の領域に独立して高周波電力が供給されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の誘導結合プラズマ用アンテナユニット。
- 前記第1および第2のアンテナに給電するための高周波電源に接続された、整合器から前記第1および第2のアンテナに至る給電経路を有する給電部を有し、前記各アンテナと各給電部を含む第1および第2のアンテナ回路が形成され、前記第1および第2のアンテナ回路のうち少なくとも一つのインピーダンスを制御し、もって前記各アンテナの電流値を制御するインピーダンス制御手段とをさらに有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の誘導結合プラズマ用アンテナユニット。
- 基板をプラズマ処理する誘導結合プラズマをプラズマ処理装置の処理室内に生成するための高周波アンテナを有する誘導結合プラズマ用アンテナユニットであって、
前記高周波アンテナは、
高周波電力が供給されて誘導電界を形成する渦巻き状をなす複数のアンテナと、
前記複数のアンテナのうち隣接するものの間に配置され、電気的に接地された状態またはフローティング状態であり、かつ閉回路を構成し、前記隣接するアンテナによってそれぞれ形成される磁場を分離する、導電性材料で構成された少なくとも一つの分離部材と
を有することを特徴とする誘導結合プラズマ用アンテナユニット。 - 高周波電源から整合器を経て分岐され、各アンテナに電力を供給する給電路と、前記給電路を介して前記複数のアンテナへ流れる電流値を制御するインピーダンス制御手段とをさらに有することを特徴とする請求項6に記載の誘導結合プラズマ用アンテナユニット。
- 前記複数のアンテナは同心状に配置され、前記分離部材はこれら複数のアンテナの間の少なくとも一つに配置されることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の誘導結合プラズマ用アンテナユニット。
- 前記複数のアンテナは並列に配置され、前記分離部材は、前記複数のアンテナのうち隣接するものの間の少なくとも一つに配置されることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の誘導結合プラズマ用アンテナユニット。
- 前記分離部材は連続した環状に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の誘導結合プラズマ用アンテナユニット。
- 前記分離部材は、複数の部分に分割され、これら複数の部分のうち分離する効果を高めたい領域に対応する部分についてコンデンサを介して接地するようにしたことを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の誘導結合プラズマ用アンテナユニット。
- 前記分離部材は矩形状をなし、前記複数の部分として辺ごとに分割され、前記分離する効果を高めたい領域に対応する辺についてコンデンサを介して接地するようにしたことを特徴とする請求項11に記載の誘導結合プラズマ用アンテナユニット。
- 前記分離部材は、複数の部分を有し、これら複数の部分はそれぞれ接地され、これら複数の部分のうち一部を取り外して接地ラインを介して閉回路を形成することが可能に構成されていることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の誘導結合プラズマ用アンテナユニット。
- 前記分離部材は矩形状をなし、コーナー部分および辺中央部分に分割されており、これらが前記複数の部分となることを特徴とする請求項13に記載の誘導結合プラズマ用アンテナユニット。
- 基板を収容してプラズマ処理を施す処理室と、
前記処理室内で基板が載置される載置台と、
前記処理室内に処理ガスを供給する処理ガス供給系と、
前記処理室内を排気する排気系と、
前記処理室内に誘導結合プラズマを生成するための高周波アンテナを有するアンテナユニットと、
前記高周波アンテナに高周波電力を供給する高周波電力供給手段と
を具備し、
前記高周波アンテナは、
第1の高周波電力が供給されて誘導電界を形成する渦巻き状をなす第1のアンテナと、
前記第1の渦巻き状アンテナと同心状に設けられ、第2の高周波電力が供給されて誘導電界を形成する渦巻き状をなす第2のアンテナと、
前記第1のアンテナと前記第2のアンテナとの間に配置され、電気的に接地された状態またはフローティング状態であり、かつ閉回路を構成し、前記第1のアンテナによって形成される磁場と前記第2のアンテナによって形成される磁場とを分離する、導電性材料で構成された分離部材と
を有することを特徴とする誘導結合プラズマ処理装置。 - 前記第1および第2のアンテナの少なくとも一つは、複数のアンテナ線が渦巻き状に巻回されてなる多重アンテナを構成し、前記複数のアンテナ線が、周方向に所定角度ずつずらすようにして配置されていることを特徴とする請求項15に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記基板は矩形状をなし、前記第1および第2のアンテナは、矩形状の基板に対応する額縁状をなすことを特徴とする請求項16に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記第1および第2のアンテナの少なくとも一つは、基板の互いに異なる部分に対応する複数の領域を有し、これら複数の領域に独立して高周波電力が供給されることを特徴とする請求項15から請求項17のいずれか1項に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記高周波電力供給手段は一つの高周波電源および整合器を有し、前記アンテナユニットは、前記高周波電源に接続された、整合器から前記第1および第2のアンテナに至る給電経路を有する給電部を有し、前記各アンテナと各給電部を含む第1および第2のアンテナ回路が形成され、前記第1および第2のアンテナ回路のうち少なくとも一つのインピーダンスを調整し、もって前記各アンテナの電流値を制御するインピーダンス制御手段とをさらに有することを特徴とする請求項15から請求項18のいずれか1項に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 基板を収容してプラズマ処理を施す処理室と、
前記処理室内で基板が載置される載置台と、
前記処理室内に処理ガスを供給する処理ガス供給系と、
前記処理室内を排気する排気系と、
前記処理室内に誘導結合プラズマを生成するための高周波アンテナを有するアンテナユニットと、
前記高周波アンテナに高周波電力を供給する高周波電力供給手段と
を具備し、
前記高周波アンテナは、
高周波電力が供給されて誘導電界を形成する渦巻き状をなす複数のアンテナと、
前記複数のアンテナのうち隣接するものの間に配置され、電気的に接地された状態またはフローティング状態であり、かつ閉回路を構成し、前記隣接するアンテナによってそれぞれ形成される磁場を分離する、導電性材料で構成された少なくとも一つの分離部材と
を有することを特徴とする誘導結合プラズマ処理装置。 - 前記高周波電力供給手段は一つの高周波電源および整合器を有し、前記アンテナユニットは、前記高周波電源から前記整合器を経て分岐され、各アンテナに電力を供給する給電路と、前記給電路を介して前記複数のアンテナへ流れる電流値を制御するインピーダンス制御手段とをさらに有することを特徴とする請求項20に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記複数のアンテナは同心状に配置され、前記分離部材はこれら複数のアンテナの間の少なくとも一つに配置されることを特徴とする請求項20または請求項21に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記複数のアンテナは並列に配置され、前記分離部材は、前記複数のアンテナのうち隣接するものの間の少なくとも一つに配置されることを特徴とする請求項20または請求項21に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記分離部材は連続した環状に形成されていることを特徴とする請求項15から請求項23のいずれか1項に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記分離部材は、複数の部分に分割され、これら複数の部分のうち分離する効果を高めたい領域に対応する部分についてコンデンサを介して接地するようにしたことを特徴とする請求項15から請求項23のいずれか1項に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記分離部材は矩形状をなし、前記複数の部分として辺ごとに分割され、前記分離する効果を高めたい領域に対応する辺についてコンデンサを介して接地するようにしたことを特徴とする請求項25に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記分離部材は、複数の部分を有し、これら複数の部分はそれぞれ接地され、これら複数の部分のうち一部を取り外して接地ラインを介して閉回路を形成することが可能に構成されていることを特徴とする請求項15から請求項23のいずれか1項に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
- 前記分離部材は矩形状をなし、コーナー部分および辺中央部分に分割されており、これらが前記複数の部分となることを特徴とする請求項27に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011277162A JP5894785B2 (ja) | 2011-12-19 | 2011-12-19 | 誘導結合プラズマ用アンテナユニットおよび誘導結合プラズマ処理装置 |
TW101148071A TWI568318B (zh) | 2011-12-19 | 2012-12-18 | Inductive coupling plasma antenna unit and inductively coupled plasma processing device |
KR1020120148323A KR101432907B1 (ko) | 2011-12-19 | 2012-12-18 | 유도 결합 플라즈마용 안테나 유닛 및 유도 결합 플라즈마 처리 장치 |
CN201210555679.1A CN103167717B (zh) | 2011-12-19 | 2012-12-19 | 电感耦合等离子体用天线单元和电感耦合等离子体处理装置 |
KR1020140015504A KR20140022453A (ko) | 2011-12-19 | 2014-02-11 | 유도 결합 플라즈마용 안테나 유닛 및 유도 결합 플라즈마 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011277162A JP5894785B2 (ja) | 2011-12-19 | 2011-12-19 | 誘導結合プラズマ用アンテナユニットおよび誘導結合プラズマ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013128054A JP2013128054A (ja) | 2013-06-27 |
JP5894785B2 true JP5894785B2 (ja) | 2016-03-30 |
Family
ID=48590357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011277162A Active JP5894785B2 (ja) | 2011-12-19 | 2011-12-19 | 誘導結合プラズマ用アンテナユニットおよび誘導結合プラズマ処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5894785B2 (ja) |
KR (2) | KR101432907B1 (ja) |
CN (1) | CN103167717B (ja) |
TW (1) | TWI568318B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104602434A (zh) * | 2013-10-30 | 2015-05-06 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 电感耦合型等离子体处理装置及其自感应线圈 |
JPWO2017022711A1 (ja) * | 2015-07-31 | 2018-05-24 | イマジニアリング株式会社 | 電磁波加熱装置 |
KR102041518B1 (ko) | 2019-07-18 | 2019-11-06 | 에이피티씨 주식회사 | 분리형 플라즈마 소스 코일 및 이의 제어 방법 |
KR102137913B1 (ko) * | 2019-10-29 | 2020-07-24 | 주식회사 기가레인 | 플라즈마 안테나 모듈 |
JP7403348B2 (ja) * | 2020-02-21 | 2023-12-22 | 東京エレクトロン株式会社 | アンテナセグメント及び誘導結合プラズマ処理装置 |
CN114121581B (zh) * | 2020-08-27 | 2024-04-05 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 等离子体处理装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3043215B2 (ja) * | 1994-02-22 | 2000-05-22 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ発生装置 |
JP3140934B2 (ja) * | 1994-08-23 | 2001-03-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ装置 |
TW376547B (en) * | 1997-03-27 | 1999-12-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for plasma processing |
WO2000003055A1 (en) * | 1998-07-13 | 2000-01-20 | Tokyo Electron Arizona, Inc. | Shield for ionized physical vapor deposition apparatus |
JP2001052895A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-02-23 | Shibaura Mechatronics Corp | プラズマ発生装置及びこの装置を備えたプラズマ処理装置 |
JP3819367B2 (ja) * | 2003-02-21 | 2006-09-06 | ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー | Rfシールドおよびmri装置 |
JP2005285564A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2007311182A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Tokyo Electron Ltd | 誘導結合プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
JP5551343B2 (ja) * | 2008-05-14 | 2014-07-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 誘導結合プラズマ処理装置 |
JP5399151B2 (ja) * | 2008-10-27 | 2014-01-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 誘導結合プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び記憶媒体 |
JP5479867B2 (ja) * | 2009-01-14 | 2014-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 誘導結合プラズマ処理装置 |
JP5227245B2 (ja) * | 2009-04-28 | 2013-07-03 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
KR101062461B1 (ko) * | 2009-05-29 | 2011-09-05 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 유도결합형 플라즈마 발생장치의 안테나 및 이를 포함하는 유도결합형 플라즈마 발생장치 |
JP5812561B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2015-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP5851681B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2016-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
CN201869431U (zh) * | 2010-11-26 | 2011-06-15 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 电感耦合型等离子体处理装置 |
-
2011
- 2011-12-19 JP JP2011277162A patent/JP5894785B2/ja active Active
-
2012
- 2012-12-18 TW TW101148071A patent/TWI568318B/zh active
- 2012-12-18 KR KR1020120148323A patent/KR101432907B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-19 CN CN201210555679.1A patent/CN103167717B/zh active Active
-
2014
- 2014-02-11 KR KR1020140015504A patent/KR20140022453A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013128054A (ja) | 2013-06-27 |
KR20130070545A (ko) | 2013-06-27 |
KR101432907B1 (ko) | 2014-08-21 |
TWI568318B (zh) | 2017-01-21 |
CN103167717A (zh) | 2013-06-19 |
TW201340789A (zh) | 2013-10-01 |
KR20140022453A (ko) | 2014-02-24 |
CN103167717B (zh) | 2016-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6010305B2 (ja) | 誘導結合プラズマ用アンテナユニット、誘導結合プラズマ処理装置および誘導結合プラズマ処理方法 | |
JP5551343B2 (ja) | 誘導結合プラズマ処理装置 | |
JP5566498B2 (ja) | 誘導結合プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び記憶媒体 | |
JP5666991B2 (ja) | 誘導結合プラズマ用アンテナユニットおよび誘導結合プラズマ処理装置 | |
JP5894785B2 (ja) | 誘導結合プラズマ用アンテナユニットおよび誘導結合プラズマ処理装置 | |
JP2007311182A (ja) | 誘導結合プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | |
JP7169885B2 (ja) | 誘導結合プラズマ処理装置 | |
JP5597071B2 (ja) | アンテナユニットおよび誘導結合プラズマ処理装置 | |
JP5878771B2 (ja) | 誘導結合プラズマ処理方法および誘導結合プラズマ処理装置 | |
JP2013077715A (ja) | 誘導結合プラズマ用アンテナユニットおよび誘導結合プラズマ処理装置 | |
JP2014154684A (ja) | 誘導結合プラズマ処理装置 | |
JP6261220B2 (ja) | 誘導結合プラズマ処理装置 | |
TWI600048B (zh) | Inductively coupled plasma processing device | |
JP5674871B2 (ja) | 誘導結合プラズマ処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140912 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150602 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150629 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160216 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160229 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5894785 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |