JP5885987B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
200 半導体チップ
210 電極
300 リード群
310,390 リード
320 アイランド部
330 連結部
331 低位部
332 斜行部
333 高位部
340 ワイヤボンディング部
341 直入部
342 横行部
343 延出部
350 端子部
360 (追加の)端子部
370 (追加の)連結部
371 低位部
372 斜行部
373 高位部
375 孔
400 樹脂パッケージ
410 側面
420 充填部
500 ワイヤ
Claims (12)
- 半導体チップと、
上記半導体チップが搭載されたアイランド部、および端子部を有するリードと、
上記半導体チップおよび上記アイランド部を覆い、上記端子部を露出させる樹脂パッケージと、
を備えた半導体装置であって、
上記リードの内少なくとも1つは、上記アイランド部と上記端子部とを繋ぐ連結部と、上記端子部に対して上記連結部とは離間した位置に繋がり、上記端子部側から上記樹脂パッケージ内方に進入するワイヤボンディング部と、をさらに有しており、
上記半導体チップと上記ワイヤボンディング部とが、ワイヤによって接続されているとともに、
上記連結部は、上記樹脂パッケージに覆われた部分と、上記樹脂パッケージから露出した部分とを有することを特徴とする、半導体装置。 - 上記連結部のうち上記樹脂パッケージに覆われた部分は、上記アイランド部の厚さ方向において、上記アイランド部と同じ高さにある低位部分と、上記アイランド部のうち上記半導体チップが搭載された面が向く方向側にある高位部分と、これらの低位部分および高位部分を繋ぐ斜行部分と、を有する、請求項1に記載の半導体装置。
- 上記高位部分と上記ワイヤボンディング部とは、上記厚さ方向において同じ高さにある、請求項2に記載の半導体装置。
- 上記ワイヤボンディング部は、上記端子部から上記樹脂パッケージ内方へと進入する直入部と、上記直入部が進入する方向に対して交差する方向に上記直入部から突出する横行部と、を有しており、
上記ワイヤは、上記横行部にボンディングされている、請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体装置。 - 上記横行部は、上記直入部から上記連結部側に突出している、請求項4に記載の半導体装置。
- 上記ワイヤボンディング部は、上記横行部とは反対側に突出する延出部を有する、請求項5に記載の半導体装置。
- 上記端子部の幅方向における一端と上記連結部の上記幅方向における一端が一致しており、
上記端子部の幅方向における他端と上記ワイヤボンディング部の上記幅の一端が一致している、請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体装置。 - 上記樹脂パッケージは、上記連結部および上記ワイヤボンディング部により挟まれた側面を有しており、かつ、上記端子部の上記樹脂パッケージと対向する端面と上記側面との間の隙間に充填された充填部をさらに有する、請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記充填部は、上記端子部の厚さ方向両面と面一とされた二面を有する、請求項8に記載の半導体装置。
- 上記リードは、上記端子部とは反対側に突出する追加の端子部を有する、請求項1ないし9のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記端子部と上記追加の端子部は、これらの幅方向における位置が一致している、請求項10に記載の半導体装置。
- 上記リードは、上記追加の端子部と上記アイランド部とを繋ぐ追加の連結部を有しており、
上記追加の連結部は、上記樹脂パッケージに覆われた部分と、上記樹脂パッケージから露出した部分とを有しており、
上記追加の連結部のうち上記樹脂パッケージに覆われた部分は、上記アイランド部の厚さ方向において、上記アイランド部と同位にある低位部分と、上記アイランド部のうち上記半導体チップが搭載された面が向く方向側にある高位部分と、これらの低位部分および高位部分を繋ぐ斜行部分と、を有する、請求項10または11に記載の半導体装置。
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