JP5880881B2 - Electronic control unit - Google Patents

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Description

本発明は、基板の両面に設けられたランドにコネクタの端子が接触し、両面側に配置された端子によって基板が保持される電子制御装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic control device in which terminals of a connector are in contact with lands provided on both sides of a substrate, and the substrate is held by terminals arranged on both sides.

従来、基板の両面に設けられたランドにコネクタの端子が接触し、両面側に配置された端子によって基板が保持される電子制御装置として、特許文献１に示されるようなカードエッジコネクタを用いたものが知られている。   Conventionally, a card edge connector as shown in Patent Document 1 has been used as an electronic control device in which terminals of a connector are in contact with lands provided on both sides of a board and the board is held by terminals arranged on both sides. Things are known.

このカードエッジコネクタでは、回路基板そのものがオス端子の役割を果たす。そして、回路基板の端部をカードエッジコネクタに挿入することにより、回路基板の端部表面に設けられた複数のランドと、ハウジングから露出する端子の接点部とが接触して電気的な導通が図られる。   In this card edge connector, the circuit board itself serves as a male terminal. Then, by inserting the end portion of the circuit board into the card edge connector, the plurality of lands provided on the end surface of the circuit board and the contact portions of the terminals exposed from the housing come into contact with each other for electrical conduction. Figured.

特開２００３−１７８８３４号公報JP 2003-178834 A

上記構成では、端子のばね力（ばね変形による反力）により、接点部がランドに安定的に接触するようになっている。したがって、例えば回路基板をカードエッジコネクタに挿入する際に、回路基板のエッジやランドの形成された面に端子の接点部が接触する。そして、端子表面のメッキ層が剥がれるなど端子が損傷したり、変形したりする虞がある。また、剥がれたメッキ屑などにより、短絡が生じる虞がある。すなわち、電気的な接続信頼性が低下する虞がある。   In the above configuration, the contact portion stably contacts the land by the spring force of the terminal (reaction force due to spring deformation). Therefore, for example, when the circuit board is inserted into the card edge connector, the contact portion of the terminal contacts the surface of the circuit board where the edge or land is formed. Then, there is a risk that the terminal may be damaged or deformed, such as peeling of the plating layer on the terminal surface. Moreover, there is a possibility that a short circuit may occur due to the plating scraps peeled off. That is, the electrical connection reliability may be reduced.

本発明は上記問題点に鑑み、従来よりも電気的な接続信頼性を向上することのできる電子制御装置を提供することを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electronic control device capable of improving the electrical connection reliability as compared with the prior art.

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。   The invention disclosed herein employs the following technical means to achieve the above object. Note that the reference numerals in parentheses described in the claims and in this section indicate a corresponding relationship with specific means described in the embodiments described later as one aspect, and limit the technical scope of the invention. Not what you want.

開示された発明のひとつは、両面（１２ａ，１２ｂ）にランド（２０）を有する基板（１２）と、基板を挿入するための開口部（２２）を有し、基板を内部空間（２４）に収容する筐体（１４）と、ハウジング（３２）と、該ハウジングに保持され、外部コネクタ（１８）とランドとを電気的に接続する複数の端子（３４）と、を有するオスコネクタ（１６）と、を備え、ハウジングは、筐体に対する基板の挿入方向に延設された筒部（４０）と、筒部の内部に配置されて筒部を閉塞する基部（３８）と、を有し、端子は、基部に固定される固定部（４２）と、基部から内部空間に突出する基板接続部（４４）と、基部から内部空間と反対側に突出する外部接続部（４６）と、を有し、両面のランドに基板接続部の接点部（４８）が接触することで、ランドと端子とが電気的に接続されるとともに、両面側の端子によって基板が保持され、オスコネクタは、接点部とは異なる部分であるプレート接触部（５０）で基板接続部を押圧するために、ハウジングに対して作動可能に取り付けられる開閉部材（３６）を有し、開閉部材は、ハウジングに対して基板の板厚方向にスライド可能に取り付けられるとともに、挿入方向において、オスコネクタの一部を開口部から内部空間に挿入するのにともなって、筐体により押されて、基板に近づく方向に押し下げられ、基板接続部は、屈曲された部分として接点部及びプレート接触部を有し、板厚方向において、接点部がプレート接触部よりも基板に近い位置とされるとともに、プレート接触部が固定部よりも基板から離れた位置とされ、プレート接触部の屈曲山側が開閉部材により押圧され、接点部は、開閉部材の押し下げにともなって、基板に接触しない開位置から、ランドに接触する閉位置まで変位され、開閉部材は、オスコネクタを内部空間に挿入する際に、筐体と接触する筐体接触部（７６）と、端子のプレート接触部と接触する端子接触部（７８）とが、挿入方向において互いにオーバーラップせず、且つ、筐体接触部が端子接触部よりも固定部に近い位置となるように設けられることを特徴とする。 One of the disclosed inventions has a substrate (12) having lands (20) on both sides (12a, 12b) and an opening (22) for inserting the substrate, and the substrate is placed in the internal space (24). A male connector (16) having a housing (14) for housing, a housing (32), and a plurality of terminals (34) held in the housing and electrically connecting the external connector (18) and the land. And the housing has a cylindrical portion (40) extending in the insertion direction of the substrate with respect to the housing, and a base (38) disposed inside the cylindrical portion to close the cylindrical portion, The terminal has a fixed portion (42) fixed to the base, a board connecting portion (44) protruding from the base to the internal space, and an external connecting portion (46) protruding from the base to the opposite side to the internal space. Then, the contact portion (48) of the board connecting portion contacts the lands on both sides. The land and the terminal are electrically connected to each other, the board is held by the terminals on both sides, and the male connector presses the board connecting part with the plate contact part (50) that is a part different from the contact part. In order to achieve this, an opening / closing member (36) operatively attached to the housing is provided. The opening / closing member is slidably attached to the housing in the plate thickness direction of the board, and in the insertion direction, the male connector As a part is inserted into the internal space from the opening, it is pushed by the housing and pushed down toward the board, and the board connecting part has a contact part and a plate contact part as a bent part. In the thickness direction, the contact portion is positioned closer to the substrate than the plate contact portion, and the plate contact portion is positioned farther from the substrate than the fixed portion. Over preparative contact portion of the bent mountain is pressed by the opening and closing member, the contact portion with the depression of the opening and closing member, from an open position not in contact with the substrate, it is displaced to the closed position in contact with the land, the opening and closing member, the male connector When the housing is inserted into the internal space, the housing contact portion (76) that contacts the housing and the terminal contact portion (78) that contacts the plate contact portion of the terminal do not overlap each other in the insertion direction, and characterized by Rukoto provided to the housing contact portion is located closer to the stationary portion than the terminal contact portion.

これによれば、オスコネクタ（１６）の一部として開閉部材（３６）を設けており、筐体（１４）へのオスコネクタ（１６）の挿入にともなって、開閉部材（３６）を作動させることができる。また、開閉部材（３６）の作動により、基板（１２）に対して端子（３４）を開閉することができる。したがって、端子表面のメッキが損傷し、これにより電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することができる。   According to this, the opening / closing member (36) is provided as a part of the male connector (16), and the opening / closing member (36) is operated with the insertion of the male connector (16) into the housing (14). be able to. Further, the terminal (34) can be opened and closed with respect to the substrate (12) by the operation of the opening and closing member (36). Therefore, it is possible to prevent the plating on the terminal surface from being damaged and thereby reduce the electrical connection reliability.

第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows schematic structure of the electronic controller which concerns on 1st Embodiment. 図１のII-II線に相当する電子制御装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic controller corresponding to the II-II line | wire of FIG. オスコネクタの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a male connector. 図３を一部拡大した図である。FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 3. オスコネクタのうち、端子の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a terminal among male connectors. オスコネクタのうち、ハウジングの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a housing among male connectors. 開閉プレートの抜け止め構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the retaining structure of an opening-and-closing plate. オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図２に対応している。It is sectional drawing which shows the process of assembling a male connector to a housing | casing, and respond | corresponds to FIG. オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図２に対応している。It is sectional drawing which shows the process of assembling a male connector to a housing | casing, and respond | corresponds to FIG. オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図２に対応している。It is sectional drawing which shows the process of assembling a male connector to a housing | casing, and respond | corresponds to FIG. 接点部とプレート接触部との位置関係による効果を示す図である。It is a figure which shows the effect by the positional relationship of a contact part and a plate contact part. 第２実施形態に係る電子制御装置において、接点部とプレート接触部との位置関係による効果を示す図である。It is a figure which shows the effect by the positional relationship of a contact part and a plate contact part in the electronic control apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第３実施形態に係る電子制御装置において、プレート挿入孔周辺を拡大した平面図である。In the electronic control unit concerning a 3rd embodiment, it is a top view which expanded the plate insertion hole periphery. 端子によるワイピング距離を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the wiping distance by a terminal. 端子によるワイピング距離を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the wiping distance by a terminal. 第４実施形態に係る電子制御装置において、端子によるワイピング距離を説明するための図である。In the electronic control unit concerning a 4th embodiment, it is a figure for explaining the wiping distance by a terminal. 端子によるワイピング距離を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the wiping distance by a terminal. 開閉プレートの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of an opening / closing plate. 第５実施形態に係る電子制御装置において、ハウジングの端部周辺を拡大した斜視図である。In the electronic control device concerning a 5th embodiment, it is the perspective view which expanded the edge part circumference of a housing. 基板保持部を構成するばね部材の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the spring member which comprises a board | substrate holding part. 基板を保持した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state holding the board | substrate. オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図２に対応している。It is sectional drawing which shows the process of assembling a male connector to a housing | casing, and respond | corresponds to FIG. オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図２に対応している。It is sectional drawing which shows the process of assembling a male connector to a housing | casing, and respond | corresponds to FIG. 第１変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a 1st modification.

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、基板の板厚方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する方向のうち、筐体に対するオスコネクタの挿入方向をＹ方向と示す。また、Ｚ方向及びＹ方向の両方向に直交する方向、換言すれば端子の配列方向を、Ｘ方向と示す。また、特に断りのない限り、平面形状とは、Ｘ方向及びＹ方向により規定される面に沿う形状を示す。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, common or related elements are given the same reference numerals. The thickness direction of the substrate is indicated as the Z direction. Moreover, the insertion direction of the male connector with respect to a housing | casing among the directions orthogonal to a Z direction is shown as a Y direction. Further, a direction orthogonal to both the Z direction and the Y direction, in other words, an arrangement direction of the terminals is indicated as an X direction. Unless otherwise specified, the planar shape indicates a shape along a plane defined by the X direction and the Y direction.

（第１実施形態）
先ず、図１〜図７を用いて、電子制御装置１０の構造について説明する。図１に示すように、電子制御装置１０は、基板１２と、筺体１４と、オスコネクタ１６と、を備えている。この電子制御装置１０は、例えば車両のエンジンを制御するエンジンＥＣＵとして構成されている。 (First embodiment)
First, the structure of the electronic control device 10 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the electronic control device 10 includes a substrate 12, a housing 14, and a male connector 16. The electronic control device 10 is configured as an engine ECU that controls a vehicle engine, for example.

基板１２は、樹脂などの絶縁材料からなる基材に、銅箔などからなる配線を多層に配置してなり、配線の一部として、図２に示すように、Ｚ方向における一面１２ａ及び該一面１２ａと反対の裏面１２ｂの両方に、電極としてのランド２０を有している。基板１２において、異なる層の配線は、図示しないビアホール等によって電気的に接続されている。また、基板１２には、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の図示しない電子部品が実装され、これら電子部品と配線によって回路が形成されている。   The substrate 12 is formed by arranging wirings made of copper foil or the like in a multilayer on a base material made of an insulating material such as a resin. As shown in FIG. Both the back surface 12b opposite to 12a have lands 20 as electrodes. In the substrate 12, wirings of different layers are electrically connected by via holes (not shown). Further, electronic components (not shown) such as a microcomputer, a power transistor, a resistor, and a capacitor are mounted on the substrate 12, and a circuit is formed by these electronic components and wiring.

基板１２は平面略矩形状をなしており、ランド２０は、基板１２におけるＹ方向の一端近傍に配置されている。また、複数のランド２０はＸ方向に配列されるとともに、一面１２ａに配置されたランド２０と裏面１２ｂに配置されたランド２０は、Ｙ方向においてほぼ同じ位置に形成されている。ランド２０は、Ｙ方向に複数列配置させることもできるが、本実施形態では、両面１２ａ，１２ｂとも１列の配置となっている。   The substrate 12 has a substantially rectangular planar shape, and the land 20 is disposed in the vicinity of one end of the substrate 12 in the Y direction. The lands 20 are arranged in the X direction, and the lands 20 arranged on the one surface 12a and the lands 20 arranged on the back surface 12b are formed at substantially the same position in the Y direction. Although the lands 20 can be arranged in a plurality of rows in the Y direction, in the present embodiment, both the surfaces 12a and 12b are arranged in one row.

筺体１４は、袋形状をなしており、Ｙ方向における一端側に、基板１２を挿入するための開口部２２を有している。開口部２２に連なる筐体１４の内部空間２４には、基板１２が収容されるとともに、オスコネクタ１６の一部も収容される。このような筺体１４は、アルミニウム等の金属材料や、ＰＰＳやＰＢＴなどの合成樹脂材料を用いて形成されている。筺体１４は、１つの部材のみからなっても良いし、複数の部材を組み合わせて形成されるものでも良い。本実施形態では、ダイカストによって形成された１つの部材により筺体１４が構成され、筐体１４は、一面が開口された箱状をなしている。   The housing 14 has a bag shape, and has an opening 22 for inserting the substrate 12 on one end side in the Y direction. The substrate 12 is accommodated in the internal space 24 of the housing 14 connected to the opening 22, and a part of the male connector 16 is also accommodated. Such a casing 14 is formed using a metal material such as aluminum or a synthetic resin material such as PPS or PBT. The housing 14 may be composed of only one member, or may be formed by combining a plurality of members. In this embodiment, the housing 14 is comprised by one member formed by die-casting, and the housing | casing 14 has comprised the box shape by which one surface was opened.

筐体１４は、開口部２２の周辺における外面に、オスコネクタ１６を組み付けるための嵌合突起２６を有している。本実施形態では、筐体１４のうち、開口部２２を構成する４つの壁部のそれぞれに、嵌合突起２６が設けられている。   The housing 14 has a fitting protrusion 26 for assembling the male connector 16 on the outer surface around the opening 22. In the present embodiment, the fitting protrusion 26 is provided on each of the four wall portions constituting the opening 22 in the housing 14.

また、筐体１４は、基板１２における開口部２２と反対側の端部付近を押さえる基板押さえ部２８，３０を有している。基板押さえ部２８は、筐体１４の底側の壁部付近であって、Ｘ方向における基板１２の中心付近を、裏面１２ｂ側から押さえるように設けられている。一方、基板押さえ部３０は、筐体１４の底側の壁部付近であって、Ｘ方向における基板１２の両端付近を、一面１２ａ側から押さえるように設けられている。このように、Ｘ方向において、基板押さえ部３０の間に基板押さえ部２８が設けられており、Ｚ方向において、基板押さえ部２８，３０の間に基板１２が保持されるようになっている。   Further, the housing 14 has substrate pressing portions 28 and 30 that press the vicinity of the end portion of the substrate 12 opposite to the opening 22. The substrate pressing portion 28 is provided in the vicinity of the bottom wall portion of the housing 14 and near the center of the substrate 12 in the X direction from the back surface 12b side. On the other hand, the substrate pressing portion 30 is provided in the vicinity of the bottom wall portion of the housing 14 and near both ends of the substrate 12 in the X direction from the one surface 12a side. As described above, the substrate pressing portion 28 is provided between the substrate pressing portions 30 in the X direction, and the substrate 12 is held between the substrate pressing portions 28 and 30 in the Z direction.

オスコネクタ１６は、ハウジング３２と、複数の端子３４と、開閉プレート３６と、を有している。このオスコネクタ１６には、図３及び図４に示すように、車両ハーネス側の外部コネクタ１８が嵌合される。外部コネクタは、メス型のコネクタである。   The male connector 16 includes a housing 32, a plurality of terminals 34, and an opening / closing plate 36. As shown in FIGS. 3 and 4, the male connector 16 is fitted with an external connector 18 on the vehicle harness side. The external connector is a female connector.

ハウジング３２は、例えば合成樹脂材料を用いて形成されており、端子３４を保持する基部３８と、筒部４０と、を有している。筒部４０は、Ｙ方向に沿って延設された矩形筒状をなしている。基部３８は、Ｘ方向及びＺ方向に沿う平面が略矩形をなす板状をなしており、筒部４０の内部に配置されて、Ｙ方向の途中で、筒部４０を閉塞している。   The housing 32 is formed using, for example, a synthetic resin material, and includes a base portion 38 that holds the terminals 34 and a cylindrical portion 40. The cylindrical portion 40 has a rectangular cylindrical shape extending along the Y direction. The base portion 38 has a plate shape in which the plane along the X direction and the Z direction forms a substantially rectangular shape, and is disposed inside the cylindrical portion 40 and closes the cylindrical portion 40 in the middle of the Y direction.

端子３４は、導電性が良好な金属材料を用いて形成されている。本実施形態では、りん青銅をニッケルメッキで被覆し、さらに金メッキで被覆してなる金属部材を曲げ加工することで形成されている。また、基板１２の一面１２ａに配置されたランド２０に接触する端子３４と、裏面１２ｂに配置されたランド２０に接触する端子３４と、を有している。一面１２ａのランド２０に接触する端子３４は、Ｚ方向において２段配置されるとともに、基板１２に近い１段目の端子３４と２段目の端子３４とが、Ｙ方向において隣り合うように配置されている。すなわち千鳥配置となっている。裏面１２ｂのランド２０に接触する端子３４も同様の配置となっている。   The terminal 34 is formed using a metal material having good conductivity. In this embodiment, it is formed by bending a metal member formed by coating phosphor bronze with nickel plating and further coating with gold plating. Moreover, it has the terminal 34 which contacts the land 20 arrange | positioned on the one surface 12a of the board | substrate 12, and the terminal 34 which contacts the land 20 arrange | positioned on the back surface 12b. The terminals 34 that contact the land 20 on the one surface 12a are arranged in two stages in the Z direction, and the first stage terminal 34 and the second stage terminal 34 that are close to the substrate 12 are arranged adjacent to each other in the Y direction. Has been. That is, it is a staggered arrangement. The terminal 34 that contacts the land 20 on the back surface 12b is similarly arranged.

各端子３４は、基部３８に固定される固定部４２と、基部３８から内部空間２４側に突出する基板接続部４４と、基部３８から外部コネクタ１８側に突出する外部接続部４６と、を有している。   Each terminal 34 has a fixed portion 42 fixed to the base portion 38, a board connecting portion 44 that protrudes from the base portion 38 toward the internal space 24, and an external connection portion 46 that protrudes from the base portion 38 toward the external connector 18 side. doing.

固定部４２は、Ｙ方向に延設されるとともに、Ｘ方向の幅が端子３４の他の部分よりも広くされており、端子３４は、固定部４２において、基部３８に圧入固定されている。なお、圧入固定以外にも、インサート成形により、端子３４を基部３８に固定することもできる。外部接続部４６は、Ｙ方向に延設されており、オスコネクタ１６に外部コネクタ１８が嵌合した状態で、外部コネクタ１８の図示しないメスコンタクトと電気的に接続される。   The fixing portion 42 extends in the Y direction and has a width in the X direction wider than other portions of the terminal 34. The terminal 34 is press-fitted and fixed to the base portion 38 in the fixing portion 42. In addition to the press-fitting and fixing, the terminal 34 can be fixed to the base portion 38 by insert molding. The external connection portion 46 extends in the Y direction, and is electrically connected to a female contact (not shown) of the external connector 18 in a state where the external connector 18 is fitted to the male connector 16.

基板接続部４４は、ばね変形による反力を基板１２に付与できるように、自身の板厚方向に曲げ加工されている。この基板接続部４４は、図５に示すように、ランド２０に接触する接点部４８と、開閉プレート３６が接触するプレート接触部５０と、を有している。図２に示すように、プレート接触部５０は、接点部４８と固定部４２の間に設けられている。また、Ｚ方向において、接点部４８はプレート接触部５０よりも基板１２に近い位置とされている。また、プレート接触部５０は、Ｚ方向において、固定部４２よりも基板１２から離れた位置とされている。   The board connecting portion 44 is bent in its own thickness direction so that a reaction force due to spring deformation can be applied to the board 12. As shown in FIG. 5, the board connecting portion 44 includes a contact portion 48 that contacts the land 20 and a plate contact portion 50 that contacts the opening / closing plate 36. As shown in FIG. 2, the plate contact portion 50 is provided between the contact portion 48 and the fixed portion 42. Further, the contact portion 48 is positioned closer to the substrate 12 than the plate contact portion 50 in the Z direction. Further, the plate contact portion 50 is positioned farther from the substrate 12 than the fixed portion 42 in the Z direction.

基板接続部４４は、図５に示すように、固定部４２からわずかに離れた位置で屈曲し、この屈曲部４４ａからプレート接触部５０までは、プレート接触部５０に近いほど基板１２から離れるような傾斜をなしている。一方、プレート接触部５０から接点部４８までは、プレート接触部５０に近いほど基板１２から離れるような傾斜をなしている。すなわち、基板接続部４４は、プレート接触部５０にて屈曲されている。また、接点部４８よりも先端側の先端部４４ｂは、接点部４８から遠ざかるほど基板１２から離れるような傾斜形状となっている。すなわち、基板接続部４４は、接点部４８にて屈曲されている。なお、屈曲部４４ａから、外部接続部４６における固定部４２と反対側の端部までは、Ｙ方向に沿う直線状をなしている。   As shown in FIG. 5, the substrate connecting portion 44 is bent at a position slightly away from the fixed portion 42, and the distance from the bent portion 44 a to the plate contact portion 50 is farther from the substrate 12 as the plate contact portion 50 is closer. It has a gentle slope. On the other hand, the plate contact portion 50 to the contact portion 48 are inclined such that the closer to the plate contact portion 50, the farther from the substrate 12. That is, the substrate connecting portion 44 is bent at the plate contact portion 50. Further, the tip end portion 44 b on the tip end side with respect to the contact portion 48 has an inclined shape such that the tip portion 44 b is separated from the substrate 12 as the distance from the contact portion 48 increases. That is, the board connecting portion 44 is bent at the contact portion 48. In addition, from the bending part 44a to the edge part on the opposite side to the fixing | fixed part 42 in the external connection part 46 has comprised the linear form along a Y direction.

また、ハウジング３２は、図２及び図６に示すように、開閉プレート３６が挿入配置されるプレート挿入孔５２を有している。このプレート挿入孔５２は、筒部４０のうち、基部３８よりも基板１２側の部分に、筒部４０を貫通して設けられている。また、基板１２の両面１２ａ，１２ｂ側にそれぞれ配置される開閉プレート３６に対応して、筒部４０の相対する位置、詳しくは矩形筒状をなす筒部４０の上壁及び下壁に、それぞれ設けられている。本実施形態では、基部３８に隣り合うように、プレート挿入孔５２が設けられている。また、一面１２ａのランド２０に接触する端子３４を、１つの開閉プレート３６で押圧するように、一面１２ａ側のプレート挿入孔５２は、Ｙ方向に延設されている。同様に、裏面１２ｂのランド２０に接触する端子３４を、１つの開閉プレート３６で押圧するように、裏面１２ｂ側のプレート挿入孔５２は、Ｙ方向に延設されている。   Further, the housing 32 has a plate insertion hole 52 into which the opening / closing plate 36 is inserted, as shown in FIGS. 2 and 6. The plate insertion hole 52 is provided in a portion of the cylindrical portion 40 that is closer to the substrate 12 than the base portion 38 and penetrates the cylindrical portion 40. Corresponding to the open / close plates 36 respectively disposed on the both surfaces 12a and 12b of the substrate 12, the opposing positions of the cylindrical portion 40, specifically, the upper wall and the lower wall of the cylindrical portion 40 forming a rectangular cylindrical shape, respectively Is provided. In the present embodiment, a plate insertion hole 52 is provided so as to be adjacent to the base portion 38. Further, the plate insertion hole 52 on the one surface 12a side extends in the Y direction so that the terminal 34 that contacts the land 20 on the one surface 12a is pressed by one opening / closing plate 36. Similarly, the plate insertion hole 52 on the back surface 12b side extends in the Y direction so that the terminal 34 that contacts the land 20 on the back surface 12b is pressed by one open / close plate 36.

なお、筒部４０の外面には、嵌合枠５４と、シール溝５６と、外部用突起５８が設けられている。嵌合枠５４は、筐体１４の嵌合突起２６が嵌合される部分であり、嵌合突起２６に対応して、矩形筒状の４つの壁部にそれぞれ設けられている。また、嵌合枠５４は、Ｙ方向においてプレート挿入孔５２よりも、袋形状の筐体１４の底に対して遠い位置に設けられている。すなわち、嵌合突起２６が嵌合枠５４に嵌合する前に、筐体１４が開閉プレート３６を押すことができるようになっている。本実施形態では、図２に示すように、基部３８よりも、筐体１４の底に対して遠い位置に設けられている。   A fitting frame 54, a seal groove 56, and an external projection 58 are provided on the outer surface of the cylindrical portion 40. The fitting frame 54 is a portion into which the fitting protrusion 26 of the housing 14 is fitted, and is provided on each of four rectangular cylindrical wall portions corresponding to the fitting protrusion 26. The fitting frame 54 is provided at a position farther from the bottom of the bag-shaped casing 14 than the plate insertion hole 52 in the Y direction. That is, the housing 14 can press the opening / closing plate 36 before the fitting protrusion 26 is fitted to the fitting frame 54. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, it is provided at a position farther from the bottom of the housing 14 than the base portion 38.

シール溝５６は、内部空間２４を防水空間とするために、筐体１４との間にシール構造を形成する部分であり、周方向全周に設けられている。このシール溝５６には、ゴム製の環状部材（所謂Ｏリング）などのシール材６０が配置される。そして、シール溝５６の壁面と、シール溝５６に対向する筐体１４の内面との間にシール材６０が介在されて、シール構造が形成される。本実施形態では、図２に示すように、嵌合枠５４と基部３８の間に、シール溝５６が設けられている。すなわち、本実施形態に係る電子制御装置１０は、防水型となっている。   The seal groove 56 is a portion that forms a seal structure with the housing 14 in order to make the internal space 24 a waterproof space, and is provided on the entire circumference in the circumferential direction. A sealing material 60 such as a rubber annular member (so-called O-ring) is disposed in the sealing groove 56. Then, the seal material 60 is interposed between the wall surface of the seal groove 56 and the inner surface of the housing 14 facing the seal groove 56, thereby forming a seal structure. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, a seal groove 56 is provided between the fitting frame 54 and the base portion 38. That is, the electronic control device 10 according to the present embodiment is a waterproof type.

外部用突起５８は、外部コネクタ１８と嵌合する部分である。この外部用突起５８は、プレート挿入孔５２、嵌合枠５４、及びシール溝５６よりも、筐体１４の底に対して遠い位置に設けられている。   The external projection 58 is a part that fits with the external connector 18. The external projection 58 is provided at a position farther from the bottom of the housing 14 than the plate insertion hole 52, the fitting frame 54, and the seal groove 56.

また、ハウジング３２は、基部３８における内部空間２４側の面から突出する受け部６２を有している。この受け部６２は、突出先端面にＹ方向に延びる溝を有しており、該溝の底面に、基板１２におけるランド２０側の端部を当て止めするようになっている。この受け部６２は、Ｙ方向において基部３８の中心付近に設けられている。   The housing 32 has a receiving portion 62 that protrudes from the surface of the base portion 38 on the inner space 24 side. The receiving portion 62 has a groove extending in the Y direction on the protruding front end surface, and the end of the substrate 12 on the land 20 side is abutted against the bottom surface of the groove. The receiving portion 62 is provided near the center of the base portion 38 in the Y direction.

開閉プレート３６は、特許請求の範囲に記載の開閉部材に相当し、合成樹脂材料などの電気絶縁材料を用いて形成されている。この開閉プレート３６は、ハウジング３２に対してＺ方向にスライド可能に取り付けられている。詳しくは、オスコネクタ１６の一部を開口部２２から内部空間２４に挿入するのにともなって、筐体１４により、基板１２に近づく方向に押し下げられるように、構成されている。換言すれば、Ｙ方向の挿入力を利用して、開閉プレート３６をＺ方向に押し下げる構造となっている。   The opening / closing plate 36 corresponds to the opening / closing member recited in the claims, and is formed using an electrically insulating material such as a synthetic resin material. The opening / closing plate 36 is attached to the housing 32 so as to be slidable in the Z direction. Specifically, the housing 14 is configured to be pushed down in a direction approaching the substrate 12 as a part of the male connector 16 is inserted into the internal space 24 from the opening 22. In other words, the opening / closing plate 36 is pushed down in the Z direction by using the insertion force in the Y direction.

また、開閉プレート３６の端子３４との位置関係は、開閉プレート３６が押し下げられたときに、端子３４のプレート接触部５０を押圧し、これにより端子３４が変形するとともに接点部４８が変位するようになっている。この開閉プレート３６の押し下げにともなって、接点部４８は、基板１２に接触しない開位置から、ランド２０に接触する閉位置まで変位し、端子３４のばね変形による反力が基板１２に付与される。   Further, the positional relationship between the opening / closing plate 36 and the terminal 34 is such that when the opening / closing plate 36 is pushed down, the plate contact portion 50 of the terminal 34 is pressed, whereby the terminal 34 is deformed and the contact portion 48 is displaced. It has become. As the opening / closing plate 36 is pushed down, the contact portion 48 is displaced from an open position where it does not contact the substrate 12 to a closed position where it contacts the land 20, and a reaction force due to spring deformation of the terminal 34 is applied to the substrate 12. .

本実施形態では、開閉プレート３６が、テーパ部６４を有している。開閉プレート３６は、Ｚ方向に長い平板状をなしており、袋形状の筐体１４の底側の前面３６ａと、Ｚ方向において基板１２と反対側に位置する上面３６ｂとを繋ぐように、テーパ部６４が設けられている。テーパ部６４は、Ｘ方向において開閉プレート３６の全長にわたって設けられている。   In the present embodiment, the opening / closing plate 36 has a tapered portion 64. The opening / closing plate 36 has a flat plate shape that is long in the Z direction, and is tapered so as to connect the front surface 36a on the bottom side of the bag-shaped housing 14 and the upper surface 36b that is located on the opposite side of the substrate 12 in the Z direction. A portion 64 is provided. The tapered portion 64 is provided over the entire length of the opening / closing plate 36 in the X direction.

このような開閉プレート３６は、オスコネクタ１６を筐体１４に組み付ける前の状態で、テーパ部６４の少なくとも一部が、筒部４０の外部に突出するように、ハウジング３２に保持される。本実施形態では、端子３４のプレート接触部５０に、開閉プレート３６における基板１２側の下面３６ｃが接触し、端子３４のばね変形による反力によって、テーパ部６４全体が、筒部４０の外部に突出するようになっている。また、オスコネクタ１６を筐体１４に組み付けた状態では、図２に示すように、開閉プレート３６全体が内部空間２４に収容される。   Such an opening / closing plate 36 is held by the housing 32 so that at least a part of the tapered portion 64 protrudes outside the cylindrical portion 40 before the male connector 16 is assembled to the housing 14. In the present embodiment, the lower surface 36 c of the opening / closing plate 36 on the side of the substrate 12 contacts the plate contact portion 50 of the terminal 34, and the entire taper portion 64 is brought out of the cylindrical portion 40 by the reaction force due to the spring deformation of the terminal 34. It is designed to protrude. In the state where the male connector 16 is assembled to the housing 14, the entire opening / closing plate 36 is accommodated in the internal space 24 as shown in FIG. 2.

また、鉛直下方となっても開閉プレート３６がハウジング３２から脱落しないように、開閉プレート３６とハウジング３２との間には、開閉プレート３６の抜け止め防止構造が形成されている。本実施形態では、図７に示すように、開閉プレート３６の前面３６ａと、前面３６ａと反対の後面３６ｄとに、くさび形状の抜け止め凸部６６が形成されている。また、筒部４０のプレート挿入孔５２の壁面には、抜け止め凸部６６に対応する抜け止め凹部６８が形成されている。抜け止め凸部６６は、上面３６ｂ側にくさびの頂点があるため、基板１２に近づく方向には、開閉プレート３６を容易にスライドすることができ、反対方向には、開閉プレート３６をスライドしにくい構造となっている。   In addition, a structure for preventing the opening / closing plate 36 from being detached is formed between the opening / closing plate 36 and the housing 32 so that the opening / closing plate 36 does not fall off the housing 32 even when it is vertically downward. In this embodiment, as shown in FIG. 7, wedge-shaped retaining projections 66 are formed on the front surface 36a of the opening / closing plate 36 and the rear surface 36d opposite to the front surface 36a. A retaining recess 68 corresponding to the retaining projection 66 is formed on the wall surface of the plate insertion hole 52 of the tubular portion 40. Since the retaining protrusion 66 has a wedge apex on the upper surface 36b side, the opening / closing plate 36 can be easily slid in the direction approaching the substrate 12, and the opening / closing plate 36 is difficult to slide in the opposite direction. It has a structure.

また、開閉プレート３６の下面３６ｃには、図４に示すように、端子配置溝７０が設けられている。上記したように、１段目の端子３４と２段目の端子３４とが、Ｙ方向において隣り合うように配置された構成において、２段目の端子３４が端子配置溝７０内に配置されている。すなわち、Ｘ方向において、１本おきに、端子３４が端子配置溝７０に配置されている。なお、１段目の端子３４と２段目の端子３４の接点部４８は、Ｘ方向において隣り合うランド２０に接触する。したがって、上記構成を採用することにより、複数の端子３４を採用しながらも、Ｘ方向における位置ずれを抑制することができる。これにより、端子３４間のショートなどを防ぐことができる。   Further, as shown in FIG. 4, a terminal arrangement groove 70 is provided on the lower surface 36 c of the opening / closing plate 36. As described above, in the configuration in which the first stage terminal 34 and the second stage terminal 34 are arranged adjacent to each other in the Y direction, the second stage terminal 34 is arranged in the terminal arrangement groove 70. Yes. That is, every other terminal 34 is arranged in the terminal arrangement groove 70 in the X direction. Note that the contact portions 48 of the first-stage terminal 34 and the second-stage terminal 34 are in contact with the lands 20 adjacent in the X direction. Therefore, by adopting the above configuration, it is possible to suppress positional deviation in the X direction while employing the plurality of terminals 34. Thereby, a short circuit between the terminals 34 can be prevented.

次に、図８〜図１０を用いて、上記した電子制御装置１０の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the electronic control device 10 will be described with reference to FIGS.

図８に示すように、先ず、基板１２を筐体１４に組み付ける。基板１２を、ランド２０の配置された端部と反対の端部を先頭として、開口部２２から筐体１４の内部空間２４に挿入する。そして、基板１２を基板押さえ部２８，３０により保持する。本実施形態では、この状態で、内部空間２４に、基板１２の生じた熱を筐体１４に放熱させるための図示しないポッティング材を注入し、硬化させる。このとき、ポッティング材は、ランド２０を被覆せず、オスコネクタ１６に接触しない深さまで注入する。なお、ポッティング材に代えて、放熱用のゲル材を用いることもできる。また。ポッティング材やゲル材を用いない構成としても良い。   As shown in FIG. 8, first, the substrate 12 is assembled to the housing 14. The substrate 12 is inserted into the internal space 24 of the housing 14 from the opening 22 with the end opposite to the end where the land 20 is disposed as the head. Then, the substrate 12 is held by the substrate pressing portions 28 and 30. In this embodiment, in this state, a potting material (not shown) for radiating the heat generated by the substrate 12 to the housing 14 is injected into the internal space 24 and cured. At this time, the potting material is injected to a depth that does not cover the land 20 and does not contact the male connector 16. In addition, it replaces with a potting material and the gel material for thermal radiation can also be used. Also. It is good also as a structure which does not use a potting material or a gel material.

次いで、図８の白抜き矢印で示すように、オスコネクタ１６を、基板接続部４４側から、筐体１４の内部空間２４に挿入する。図８では、筐体１４が開閉プレート３６に非接触の状態を示している。この状態では、テーパ部６４の全体が、ハウジング３２の筒部４０の外部に突出するように、開閉プレート３６が端子３４の反力によって保持される。また、端子３４の接点部４８は、基板１２に対して最も遠い開位置とされる。この状態で、基板１２は、Ｙ方向において端子３４の基板接続部４４まで到達していない。   Next, as shown by the white arrow in FIG. 8, the male connector 16 is inserted into the internal space 24 of the housing 14 from the board connecting portion 44 side. In FIG. 8, the housing 14 is not in contact with the opening / closing plate 36. In this state, the opening / closing plate 36 is held by the reaction force of the terminal 34 so that the entire tapered portion 64 protrudes outside the cylindrical portion 40 of the housing 32. Further, the contact portion 48 of the terminal 34 is at an open position farthest from the substrate 12. In this state, the substrate 12 does not reach the substrate connection portion 44 of the terminal 34 in the Y direction.

図８の状態から、オスコネクタ１６を、内部空間２４の奥側にさらに挿入する。図９は、筐体１４がテーパ部６４に接触している状態を示している。筐体１４の開口端がテーパ部６４に接触すると、オスコネクタ１６の挿入にともなって、基板１２の両面１２ａ，１２ｂ側の開閉プレート３６が、ともに基板１２に近づく方向に押し下げられる。そして、開閉プレート３６の押し下げにともなって、端子３４が押されて変形するとともに、接点部４８が基板１２に近づく。しかしながら、この状態で、接点部４８は、基板１２の対応する面１２ａ，１２ｂよりも上方に位置する。また、基板１２は、端子３４の基板接続部４４のうち、先端部４４ｂまで到達しているものの、接点部４８まで到達していない。   From the state of FIG. 8, the male connector 16 is further inserted into the inner space 24. FIG. 9 shows a state where the housing 14 is in contact with the tapered portion 64. When the opening end of the housing 14 comes into contact with the tapered portion 64, the open / close plates 36 on the both surfaces 12 a and 12 b side of the substrate 12 are both pushed down toward the substrate 12 as the male connector 16 is inserted. As the opening / closing plate 36 is pushed down, the terminal 34 is pushed and deformed, and the contact portion 48 approaches the substrate 12. However, in this state, the contact portion 48 is located above the corresponding surfaces 12a and 12b of the substrate 12. Further, the substrate 12 reaches the tip end portion 44 b of the substrate connection portion 44 of the terminal 34, but does not reach the contact portion 48.

図９の状態から、オスコネクタ１６を、内部空間２４の奥側にさらに挿入する。すると、開閉プレート３６は、基板１２に近づく方向にさらに押し下げられ、筐体１４が上面３６ｂに到達した状態で、図１０に示すように、最も押し込まれた位置（下死点）となる。この状態で、接点部４８は、基板１２の対応するランド２０に接触し、端子３４は、ばね変形による反力を、基板１２に付与する。すなわち、接点部４８は、閉位置となる。本実施形態では、端子３４、基板１２、ランド２０の製造ばらつきを考慮し、ランド２０におけるオスコネクタ１６側の端部から少し内側の部分が、接点部４８の直下に位置すると、接点部４８が閉位置となるようにされている。   From the state of FIG. 9, the male connector 16 is further inserted into the inner space 24. Then, the opening / closing plate 36 is further pushed down in the direction approaching the substrate 12, and is in the most pushed position (bottom dead center) as shown in FIG. 10 with the housing 14 reaching the upper surface 36 b. In this state, the contact portion 48 contacts the corresponding land 20 of the substrate 12, and the terminal 34 applies a reaction force due to spring deformation to the substrate 12. That is, the contact portion 48 is in the closed position. In the present embodiment, in consideration of manufacturing variations of the terminal 34, the substrate 12, and the land 20, when the portion slightly inside from the end on the male connector 16 side of the land 20 is positioned directly below the contact portion 48, the contact portion 48 is It is designed to be in the closed position.

そして、図１０の状態から、オスコネクタ１６を、内部空間２４の奥側にさらに挿入し、嵌合突起２６を嵌合枠５４に嵌合させる。この間、接点部４８は、ランド２０の表面をワイピングする。そして、図２に示す電子制御装置１０を得ることができる。   Then, from the state of FIG. 10, the male connector 16 is further inserted into the back side of the internal space 24, and the fitting protrusion 26 is fitted into the fitting frame 54. During this time, the contact portion 48 wipes the surface of the land 20. And the electronic control apparatus 10 shown in FIG. 2 can be obtained.

次に、上記した電子制御装置１０の作用効果について説明する。   Next, the effect of the electronic control apparatus 10 described above will be described.

本実施形態では、オスコネクタ１６の一部として開閉プレート３６を設けており、筐体１４へのオスコネクタ１６の挿入にともなって、開閉プレート３６を、基板１２に近づく方向にスライドさせることができる。また、開閉プレート３６により端子３４を押圧し、基板１２に対して端子３４を開閉することができる。したがって、端子３４の表面のメッキが損傷し、これにより電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することができる。   In this embodiment, the opening / closing plate 36 is provided as a part of the male connector 16, and the opening / closing plate 36 can be slid in a direction approaching the substrate 12 as the male connector 16 is inserted into the housing 14. . In addition, the terminal 34 can be opened / closed with respect to the substrate 12 by pressing the terminal 34 with the opening / closing plate 36. Therefore, it is possible to suppress the plating on the surface of the terminal 34 from being damaged and thereby reducing the electrical connection reliability.

また、オスコネクタ１６の一部として、端子３４を開閉させるための開閉プレート３６を設けるため、電子制御装置１０として、部品点数の増加を抑制することもできる。   Moreover, since the opening / closing plate 36 for opening and closing the terminal 34 is provided as a part of the male connector 16, the electronic control device 10 can suppress an increase in the number of parts.

また、電子制御装置１０の製造工程内において、端子３４とランド２０とを電気的に接続する。したがって、外部コネクタ１８の接続前に、端子３４における基板接続部４４や基板１２を、筐体１４とオスコネクタ１６のハウジング３２によって保護することができる。   Further, the terminal 34 and the land 20 are electrically connected in the manufacturing process of the electronic control device 10. Therefore, before connecting the external connector 18, the board connecting portion 44 and the board 12 in the terminal 34 can be protected by the housing 14 and the housing 32 of the male connector 16.

また、本実施形態では、Ｙ方向において、プレート接触部５０が接点部４８よりも、固定部４２に近い位置となっている。このため、図１１に示すように、開閉プレート３６が押し下げられ、これによりプレート接触部５０に作用する荷重を、Ｙ方向においてプレート接触部５０の両サイドに位置する固定部４２と接点部４８とで、分担することができる。したがって、開閉プレート３６のスライド量のばらつきに対して、接点部４８による基板１２への荷重ばらつきを小さくすることができる。例えばスライド量の大きくても、接点部４８による基板１２への荷重が高くなり過ぎない。したがって、接点部４８の荷重ばらつきに対して、ロバスト性を向上することができる。なお、図１１では、一面１２ａ側の端子２３及び開閉プレート３６を示すとともに、簡略化して図示している。しかしながら、裏面１２ｂ側についても同様の構成となっている。   In the present embodiment, the plate contact portion 50 is located closer to the fixed portion 42 than the contact portion 48 in the Y direction. For this reason, as shown in FIG. 11, the opening / closing plate 36 is pushed down, so that the load acting on the plate contact portion 50 is caused by the fixed portion 42 and the contact portion 48 positioned on both sides of the plate contact portion 50 in the Y direction. And you can share it. Therefore, the load variation on the substrate 12 by the contact portion 48 can be reduced with respect to the variation in the slide amount of the opening / closing plate 36. For example, even if the slide amount is large, the load on the substrate 12 by the contact portion 48 does not become too high. Therefore, the robustness can be improved with respect to the load variation of the contact portion 48. In addition, in FIG. 11, while showing the terminal 23 and the opening-and-closing plate 36 of the one surface 12a side, it has simplified and illustrated. However, the back surface 12b side has the same configuration.

また、この構成では、先端部４４ｂと開閉プレート３６の間に接点部４８が位置しているため、端子３４をメッキする際に、先端部４４ｂから接点部４８の少し先までをメッキ液に浸漬すれば良い。したがって、端子３４においてメッキ領域を小さくし、コストを低減することもできる。   Further, in this configuration, since the contact portion 48 is located between the tip portion 44b and the open / close plate 36, when plating the terminal 34, the tip portion 44b to a point a little beyond the contact portion 48 is immersed in the plating solution. Just do it. Therefore, it is possible to reduce the plating area in the terminal 34 and reduce the cost.

また、本実施形態では、ハウジング３２が、筒部４０を貫通するプレート挿入孔５２を有している。そして、貫通孔であるプレート挿入孔５２に、開閉プレート３６を挿入するため、開閉プレート３６の傾きを抑制し、位置精度よく端子３４に接触させることができる。   In the present embodiment, the housing 32 has a plate insertion hole 52 that penetrates the cylindrical portion 40. Since the opening / closing plate 36 is inserted into the plate insertion hole 52, which is a through hole, the inclination of the opening / closing plate 36 can be suppressed, and the terminal 34 can be brought into contact with high positional accuracy.

（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。 (Second Embodiment)
In the present embodiment, description of parts common to the electronic control device 10 shown in the above embodiment is omitted.

本実施形態では、図１２に示すように、Ｙ方向において、接点部４８がプレート接触部５０よりも、固定部４２に近い位置となっている。それ以外の構成は、第１実施形態と同じである。   In the present embodiment, as shown in FIG. 12, the contact portion 48 is closer to the fixed portion 42 than the plate contact portion 50 in the Y direction. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

このため、開閉プレート３６が押し下げられ、これによりプレート接触部５０に作用する荷重と、固定部４２に作用する荷重との和が、接点部４８に作用することとなる。したがって、少ないスライド量で、接点部４８による基板１２への荷重を高くすることができる。なお、図１２でも、図１１同様、一面１２ａ側の端子２３及び開閉プレート３６を示すとともに、簡略化して図示している。しかしながら、裏面１２ｂ側についても同様の構成となっている。   For this reason, the open / close plate 36 is pushed down, whereby the sum of the load acting on the plate contact portion 50 and the load acting on the fixed portion 42 acts on the contact portion 48. Therefore, the load on the substrate 12 by the contact portion 48 can be increased with a small slide amount. 12 also shows the terminal 23 and the opening / closing plate 36 on the one surface 12a side in a simplified manner as in FIG. However, the back surface 12b side has the same configuration.

（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。 (Third embodiment)
In the present embodiment, description of parts common to the electronic control device 10 shown in the above embodiment is omitted.

本実施形態では、ハウジング３２が、開閉プレート３６のスライドをガイドするためのガイド部を、プレート挿入孔５２の壁面に有している。図１３に示す例では、プレート挿入孔５２におけるＸ方向両端の壁面に、ガイド部としてのガイド用突起７２が設けられている。   In the present embodiment, the housing 32 has a guide portion for guiding the slide of the opening / closing plate 36 on the wall surface of the plate insertion hole 52. In the example shown in FIG. 13, guide protrusions 72 as guide portions are provided on the wall surfaces at both ends in the X direction in the plate insertion hole 52.

一方、開閉プレート３６のＸ方向両端には、ガイド用突起７２に対応してガイド用溝７４が設けられている。ガイド用突起７２及びガイド用溝７４は、ともにＺ方向に延設されている。   On the other hand, guide grooves 74 are provided at both ends in the X direction of the opening / closing plate 36 so as to correspond to the guide protrusions 72. Both the guide protrusion 72 and the guide groove 74 extend in the Z direction.

これによれば、ガイド用溝７４にガイド用突起７２が嵌まるように、開閉プレート３６をプレート挿入孔５２に挿入することとなるため、開閉プレート３６の傾きを、より効果的に抑制することができる。   According to this, since the opening / closing plate 36 is inserted into the plate insertion hole 52 so that the guide protrusion 72 fits into the guide groove 74, the inclination of the opening / closing plate 36 can be more effectively suppressed. Can do.

なお、図１３では、プレート挿入孔５２の壁面にガイド用突起７２が設けられ、開閉プレート３６にガイド用溝７４が設けられる例を示したが、プレート挿入孔５２の壁面にガイド用溝を設け、開閉プレート３６にガイド用突起を設けても良い。   Although FIG. 13 shows an example in which the guide projection 72 is provided on the wall surface of the plate insertion hole 52 and the guide groove 74 is provided on the opening / closing plate 36, the guide groove is provided on the wall surface of the plate insertion hole 52. The opening / closing plate 36 may be provided with a guide projection.

本実施形態に示す構成は、第１実施形態及び第２実施形態のいずれの構成とも組み合わせることができる。   The configuration shown in this embodiment can be combined with any of the configurations of the first embodiment and the second embodiment.

（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。 (Fourth embodiment)
In the present embodiment, description of parts common to the electronic control device 10 shown in the above embodiment is omitted.

平板状の開閉プレート３６の場合、図１４に示すように、開閉プレート３６のテーパ部６４に筐体１４が接触すると、開閉プレート３６が基板１２に近づく方向に押し下げられる。図１４では、開閉プレート３６が押し下げられ、接点部４８がランド２０に接触を開始した始点の状態を示している。この時点で、プレート接触部５０は、開閉プレート３６が押し下げる前の初期位置より、Ｙ方向において前面３６ａ側に変位している。   In the case of the flat opening / closing plate 36, as shown in FIG. 14, when the housing 14 contacts the tapered portion 64 of the opening / closing plate 36, the opening / closing plate 36 is pushed down in a direction approaching the substrate 12. FIG. 14 shows a state where the opening / closing plate 36 is pushed down and the contact point 48 starts to contact the land 20. At this time, the plate contact portion 50 is displaced toward the front surface 36a in the Y direction from the initial position before the opening / closing plate 36 is pushed down.

そして、筐体１４が上面３６ｂに到達するまで、プレート接触部５０は、Ｙ方向において前面３６ａ側に変位する。また、図１５に示すように、筐体１４の嵌合突起２６が、オスコネクタ１６の嵌合枠５４に嵌合するまで、接点部４８は、ランド２０の表面をワイピングする。基板１２は、筐体１４とともにオスコネクタ１６に対して相対的に変位するため、ランド２０の表面のうち、上記した始点から図１５に示す終点までの部分が、ワイピングされたワインピング部２０ａとなる。   And until the housing | casing 14 reaches the upper surface 36b, the plate contact part 50 is displaced to the front surface 36a side in a Y direction. Further, as shown in FIG. 15, the contact portion 48 wipes the surface of the land 20 until the fitting protrusion 26 of the housing 14 is fitted to the fitting frame 54 of the male connector 16. Since the substrate 12 is displaced relative to the male connector 16 together with the housing 14, the portion of the surface of the land 20 from the start point to the end point shown in FIG. Become.

ここで、図１５に示す符号７６は、開閉プレート３６の表面のうち、筐体１４が接触する筐体接触部であり、図１５では、テーパ部６４と上面３６ｂが筐体接触部７６となっている。また、図１５に示す符号７８は、開閉プレート３６の下面３６ｃのうち、開閉プレート３６の変位によって、プレート接触部５０が接触する端子接触部である。   Here, reference numeral 76 shown in FIG. 15 is a case contact portion that contacts the case 14 on the surface of the opening / closing plate 36. In FIG. 15, the tapered portion 64 and the upper surface 36 b become the case contact portion 76. ing. Further, reference numeral 78 shown in FIG. 15 is a terminal contact portion that contacts the plate contact portion 50 due to the displacement of the opening and closing plate 36 in the lower surface 36 c of the opening and closing plate 36.

図１５に示すように、平板状の開閉プレート３６では、Ｙ方向において、筐体接触部７６と端子接触部７８がオーバーラップする。したがって、ワインピング部２０ａの長さが長くなる。   As shown in FIG. 15, in the flat opening / closing plate 36, the housing contact portion 76 and the terminal contact portion 78 overlap in the Y direction. Therefore, the length of the wine ping part 20a becomes long.

これに対し、本実施形態では、開閉プレート３６のＹ方向の長さを変えずに、図１６に示すように、Ｙ方向及びＺ方向により規定される開閉プレート３６の形状を略Ｌ字状としている。そして、プレート接触部５０の初期位置を、テーパ面６４よりも筐体１４の底側とする。   On the other hand, in this embodiment, without changing the length of the opening / closing plate 36 in the Y direction, the shape of the opening / closing plate 36 defined by the Y direction and the Z direction is substantially L-shaped as shown in FIG. Yes. The initial position of the plate contact portion 50 is set to the bottom side of the housing 14 with respect to the tapered surface 64.

これによれば、図１７に示すように、Ｙ方向において、筐体接触部７６と端子接触部７８がオーバーラップしない。また、筐体接触部７６が端子接触部７８よりも固定部４２に近い位置となる。したがって、ワインピング部２０ａの長さを短くすることができる。すなわち、Ｙ方向において、ランド２０、ひいては基板１２を小型化することもできる。   According to this, as shown in FIG. 17, the housing contact portion 76 and the terminal contact portion 78 do not overlap in the Y direction. Further, the housing contact portion 76 is located closer to the fixed portion 42 than the terminal contact portion 78. Therefore, the length of the winding part 20a can be shortened. That is, in the Y direction, the land 20 and thus the substrate 12 can be reduced in size.

なお、図１８は、上記した開閉プレート３６の一例を示している。図１８では、開閉プレート３６の上面３６ｂに対応する部分をＸ方向に延設し、テーパ部６４に対してＸ方向に突出する部分をガイド用突起８０としている。符号８２は、プレート挿入孔５２に設けたガイド用溝である。   FIG. 18 shows an example of the opening / closing plate 36 described above. In FIG. 18, a portion corresponding to the upper surface 36 b of the opening / closing plate 36 is extended in the X direction, and a portion protruding in the X direction with respect to the tapered portion 64 is a guide protrusion 80. Reference numeral 82 denotes a guide groove provided in the plate insertion hole 52.

また、開閉プレート３６の形状はＬ字状に限定されない。筐体接触部７６と端子接触部７８がオーバーラップせず、且つ、筐体接触部７６が端子接触部７８よりも固定部４２に近い位置となるように、開閉プレート３６が設けられれば良い。   Further, the shape of the opening / closing plate 36 is not limited to an L shape. The opening / closing plate 36 may be provided so that the housing contact portion 76 and the terminal contact portion 78 do not overlap, and the housing contact portion 76 is closer to the fixed portion 42 than the terminal contact portion 78.

本実施形態に示す構成は、第１実施形態〜第３実施形態のいずれとも組み合わせることができる。   The configuration shown in the present embodiment can be combined with any of the first to third embodiments.

（第５実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。 (Fifth embodiment)
In the present embodiment, description of parts common to the electronic control device 10 shown in the above embodiment is omitted.

本実施形態では、図１９に示すように、ハウジング３２が、基板１２を保持する基板保持部８４を有している。基板保持部８４は、少なくとも端子３４が開位置の状態で、基板１２を保持するものであれば良い。   In the present embodiment, as shown in FIG. 19, the housing 32 has a substrate holding portion 84 that holds the substrate 12. The substrate holding part 84 only needs to hold the substrate 12 with at least the terminals 34 in the open position.

図１９に示す例では、ハウジング３２のＸ方向の両端部に、基板保持部８４がそれぞれ設けられている。各基板保持部８４は、図２０に示す金属製のばね部材８６を、基板１２を挟むように一対ずつ有している。ばね部材８６は一端側が略Ｃ字状に曲げ加工されている。また、ばね部材８６は、基板１２のうち、ランド２０の配置されていない縁部を押さえる。図２０に示す符号８８は、ばね部材８６のうち、基板１２との接触部である。   In the example shown in FIG. 19, substrate holding portions 84 are provided at both ends of the housing 32 in the X direction. Each substrate holding portion 84 has a pair of metal spring members 86 shown in FIG. 20 so as to sandwich the substrate 12 therebetween. One end of the spring member 86 is bent into a substantially C shape. Further, the spring member 86 presses the edge of the substrate 12 where the land 20 is not disposed. Reference numeral 88 shown in FIG. 20 is a contact portion of the spring member 86 with the substrate 12.

一対のばね部材８６は、互いの接触部８８が対向するように配置され、接触部８８の間隔が、基板１２が挿入される前の状態で、基板１２の厚みより若干短く設定されている。このため、ばね変形による反力によって、一対のばね部材８６の間に基板１２を保持することができる。本実施形態では、ばね部材８６からなる基板保持部８４により、端子３４が閉位置の状態においても、基板１２を保持する。   The pair of spring members 86 are arranged so that the contact portions 88 face each other, and the interval between the contact portions 88 is set slightly shorter than the thickness of the substrate 12 before the substrate 12 is inserted. For this reason, the board | substrate 12 can be hold | maintained between a pair of spring members 86 with the reaction force by a spring deformation | transformation. In the present embodiment, the board 12 is held by the board holding portion 84 made of the spring member 86 even when the terminal 34 is in the closed position.

なお、図１９に示す符号９０は、ハウジング３２の筒部４０に設けられたばね部材８６の収容孔である。符号９２は、基板１２を接触部８８間に介在させるべく、収容孔９０と筒部４０の内部空間とを繋ぐ切り欠きである。   In addition, the code | symbol 90 shown in FIG. 19 is an accommodation hole of the spring member 86 provided in the cylinder part 40 of the housing 32. As shown in FIG. Reference numeral 92 is a notch that connects the accommodation hole 90 and the internal space of the cylindrical portion 40 so that the substrate 12 is interposed between the contact portions 88.

これによれば、図２１〜図２３に示すように、基板１２をオスコネクタ１６に組み付けた後に、オスコネクタ１６を筐体１４に組み付けることができる。図２１に示すように、オスコネクタ１６を筐体１４に組み付ける前の状態で、ばね部材８６からなる基板保持部８４により、基板１２はオスコネクタ１６に保持される（仮止めされる）。また、筐体１４に組み付ける際に、筐体１４が開閉プレート３６に接触するまでは、図２２に示すように、接点部４８は開位置とされ、基板１２は基板保持部８４によって保持される。筐体１４が開閉プレート３６に接触し、図２３に示すように、接点部４８が閉位置とされると、基板保持部８４とともに端子３４によって、基板１２を保持する。   According to this, as shown in FIGS. 21 to 23, the male connector 16 can be assembled to the housing 14 after the substrate 12 is assembled to the male connector 16. As shown in FIG. 21, the board 12 is held (temporarily fixed) to the male connector 16 by the board holding portion 84 made of the spring member 86 before the male connector 16 is assembled to the housing 14. Further, when assembling to the housing 14, until the housing 14 comes into contact with the opening / closing plate 36, as shown in FIG. 22, the contact portion 48 is in the open position, and the substrate 12 is held by the substrate holding portion 84. . When the housing 14 comes into contact with the opening / closing plate 36 and the contact portion 48 is in the closed position as shown in FIG. 23, the substrate 12 is held by the terminal 34 together with the substrate holding portion 84.

したがって、放熱のためのポッティング材やゲル材を、筐体１４の内部空間２４に配置する場合であっても、オスコネクタ１６の組み付け前には筐体１４内に基板１２が存在しないため、ボイド等が生じにくい。なお、この場合には、ポッティング材やゲル材を硬化させる前に、オスコネクタ１６側に流動しないように位置決めして、オスコネクタ１６を筐体１４に組み付け、その後に、硬化させれば良い。   Therefore, even when a potting material or gel material for heat dissipation is arranged in the internal space 24 of the housing 14, the board 12 does not exist in the housing 14 before the male connector 16 is assembled. Etc. are less likely to occur. In this case, the potting material or gel material may be positioned so as not to flow toward the male connector 16 before being cured, and the male connector 16 is assembled to the housing 14 and then cured.

また、オスコネクタ１６に対して基板１２を組み付けるため、端子３４の接点部４８とランド２０との位置精度を向上することができる。放熱のためのポッティング材やゲル材を内部空間２４に配置する場合でも、硬化前に、端子３４とランド２０とを電気的に接続するため、端子３４の接点部４８とランド２０との位置精度を向上することができる。   Moreover, since the board | substrate 12 is assembled | attached with respect to the male connector 16, the positional accuracy of the contact part 48 of the terminal 34 and the land 20 can be improved. Even when a potting material or gel material for heat radiation is arranged in the internal space 24, the terminal 34 and the land 20 are electrically connected before curing. Can be improved.

また、本実施形態では、オスコネクタ１６側に基板１２を組み付けるため、筐体１４とオスコネクタ１６との相対的な変位にともなって、基板１２は変位しない。このため、ランド２０表面のワイピングは、開閉プレート３６を押し下げることで、端子３４がばね変形し、これにより接点部４８が変位する分だけ生じる。したがって、接点部４８によるランド２０のワイピング距離を短くすることができる。これにより、ランド２０、ひいては基板１２の体格を小型化することができる。   Moreover, in this embodiment, since the board | substrate 12 is assembled | attached to the male connector 16 side, the board | substrate 12 is not displaced with the relative displacement of the housing | casing 14 and the male connector 16. FIG. For this reason, wiping of the surface of the land 20 is caused by the amount of displacement of the contact portion 48 due to the spring deformation of the terminal 34 by pushing down the opening / closing plate 36. Therefore, the wiping distance of the land 20 by the contact portion 48 can be shortened. Thereby, the physique of the land 20 and by extension, the board | substrate 12 can be reduced in size.

なお、基板保持部８４を、ハウジング３２の筒部４０におけるＸ方向両端に設ける例を示したが、その配置は上記例に限定されるものではない。例えば、ハウジング３２におけるＸ方向中心付近に基板保持部８４を設けることもできる。   In addition, although the example which provides the board | substrate holding | maintenance part 84 in the X direction both ends in the cylinder part 40 of the housing 32 was shown, the arrangement | positioning is not limited to the said example. For example, the substrate holding portion 84 can be provided near the center of the housing 32 in the X direction.

本実施形態に示す構成は、第１実施形態〜第４実施形態のいずれとも組み合わせることができる。   The configuration shown in the present embodiment can be combined with any of the first to fourth embodiments.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

上記実施形態では、開閉プレート３６がハウジング３２から脱落するのを防ぐために、開閉プレート３６にくさび形状の抜け止め凸部６６を設け、筒部４０のプレート挿入孔５２の壁面に抜け止め凹部６８を設ける例を示した。しかしながら、開閉プレート３６の抜け止め構造は、上記例に限定されるものではない。例えば図２４の第１変形例に示すように、ハウジング３２の筒部４０における外面に、抜け止め部９４を設け、開閉プレート３６を押さえる構成としても良い。   In the above embodiment, in order to prevent the opening / closing plate 36 from falling off the housing 32, the opening / closing plate 36 is provided with a wedge-shaped retaining protrusion 66, and the retaining recess 68 is provided on the wall surface of the plate insertion hole 52 of the cylindrical portion 40. An example of providing is shown. However, the retaining structure of the opening / closing plate 36 is not limited to the above example. For example, as shown in the first modified example of FIG. 24, a retaining portion 94 may be provided on the outer surface of the tubular portion 40 of the housing 32 to hold the opening / closing plate 36.

図２４において、開閉プレート３６はガイド用突起８０を有している。このガイド用突起８０は、第１実施形態に示した開閉プレート３６に対し、Ｘ方向両端に設けられている。また、オスコネクタ１６の挿入時に筐体１４に当たらないように設けられている。抜け止め部９４は、Ｘ方向に弾性変形可能な略Ｌ字状をなしており、筒部４０の外面におけるガイド用溝８２の近傍からＺ方向に延びるとともに、Ｘ方向においてプレート挿入孔５２側に屈曲している。この構成では、抜け止め部９４をＸ方向外側に撓ませた状態で、開閉プレート３６をプレート挿入孔５２に挿入する。そして、端子３４のばね変形による反力によって保持された開閉プレート３６のガイド用突起８０を、抜け止め部９４にて押さえるようになっている。これによれば、抜け止め部９４をＸ方向外側に撓ませることで、ハウジング３２から開閉プレート３６を引き抜くこともできる。   In FIG. 24, the opening / closing plate 36 has a guide projection 80. The guide projections 80 are provided at both ends in the X direction with respect to the opening / closing plate 36 shown in the first embodiment. Further, the male connector 16 is provided so as not to hit the housing 14 when the male connector 16 is inserted. The retaining portion 94 has a substantially L shape that can be elastically deformed in the X direction. The retaining portion 94 extends in the Z direction from the vicinity of the guide groove 82 on the outer surface of the cylindrical portion 40, and faces the plate insertion hole 52 in the X direction. It is bent. In this configuration, the opening / closing plate 36 is inserted into the plate insertion hole 52 in a state where the retaining portion 94 is bent outward in the X direction. The guide protrusion 80 of the opening / closing plate 36 held by the reaction force due to the spring deformation of the terminal 34 is pressed by the retaining portion 94. According to this, the open / close plate 36 can be pulled out from the housing 32 by bending the retaining portion 94 outward in the X direction.

上記実施形態では、開閉プレート３６にテーパ部６４を設ける例を示した。しかしながら、筐体１４にオスコネクタ１６を挿入するのにともなって、筐体１４により開閉プレート３６を押し下げるには、筐体１４にテーパ部を設けても良い。   In the above embodiment, an example in which the opening / closing plate 36 is provided with the tapered portion 64 has been described. However, as the male connector 16 is inserted into the housing 14, the housing 14 may be provided with a tapered portion in order to push down the opening / closing plate 36.

上記実施形態では、防水型の電子制御装置１０の例を示したが、非防水型の電子制御装置１０としても良い。   In the above embodiment, an example of the waterproof electronic control device 10 is shown, but a non-waterproof electronic control device 10 may be used.

上記実施形態では、ハウジング３２が受け部６２を有する例を示したが、受け部６２を有さない構成としても良い。   In the above-described embodiment, an example in which the housing 32 includes the receiving portion 62 has been described. However, a configuration without the receiving portion 62 may be employed.

上記実施形態では、予め筐体１４に基板１２を組み付ける構成において、筐体１４の基板押さえ部２８，３０により基板１２を保持する例を示したが、基板１２を保持する構成は上記例に限定されるものではない。   In the above-described embodiment, in the configuration in which the substrate 12 is assembled to the housing 14 in advance, the example in which the substrate 12 is held by the substrate pressing portions 28 and 30 of the housing 14 is shown. However, the configuration in which the substrate 12 is held is limited to the above example. Is not to be done.

端子３４の本数、ハウジング３２に対数配置、ランド２０の配置は、上記例に限定されるものではない。   The number of the terminals 34, the logarithmic arrangement on the housing 32, and the arrangement of the lands 20 are not limited to the above example.

上記実施形態では、ハウジング３２がプレート挿入孔５２を有する例を示した。しかしながら、開閉プレート３６は、Ｚ方向にスライド可能にハウジング３２に取り付けられれば良い。したがって、ハウジング３２が、筐体１４側の先端に、開閉プレート３６をスライド可能に保持するガイドを備えた構成としても良い。   In the above embodiment, an example in which the housing 32 has the plate insertion hole 52 has been described. However, the opening / closing plate 36 may be attached to the housing 32 so as to be slidable in the Z direction. Therefore, the housing 32 may be configured to include a guide for slidably holding the opening / closing plate 36 at the end on the housing 14 side.

上記実施形態では、開閉部材として、ハウジング３２に対してＺ方向にスライド可能に取り付けられる開閉プレート３６の例を示したが、開閉部材は上記例に限定されるものではない。開閉部材としては、接点部４８とは異なる位置で基板接続部４４を押圧するために、ハウジング３２に対して作動可能に取り付けられている。さらに、オスコネクタ１６の一部を開口部２２から内部空間２４に挿入するのにともなって、筐体１４により押されて作動し、この作動により、接点部４８を開位置から閉位置まで変位させるものであれば採用することができる。開閉部材が、例えば車両において各気筒のバルブを開閉するカムのような卵形状をなし、回転軸をＸ軸方向として、ハウジング３２に回動可能に取り付けられる構成を採用することもできる。これによれば、筐体１４へのオスコネクタ１６の挿入にともなって、開閉部材を、Ｘ軸周りに回動させることができる。そして、例えば、長径の位置、且つ、回転軸からの距離が遠い位置で、接点部４８を閉位置とすることができる。   In the said embodiment, although the example of the opening / closing plate 36 attached to the housing 32 so that a slide was possible was shown as an opening / closing member, an opening / closing member is not limited to the said example. The opening / closing member is operably attached to the housing 32 in order to press the board connecting portion 44 at a position different from the contact portion 48. Further, as part of the male connector 16 is inserted into the internal space 24 from the opening 22, the male connector 16 is pushed and actuated by the housing 14, and the contact 48 is displaced from the open position to the closed position by this action. Anything can be used. For example, a configuration in which the opening / closing member has an egg shape like a cam that opens and closes a valve of each cylinder in a vehicle, and the rotation shaft is an X-axis direction and is rotatably attached to the housing 32 may be employed. According to this, with the insertion of the male connector 16 into the housing 14, the opening / closing member can be rotated around the X axis. For example, the contact portion 48 can be set to the closed position at a position having a long diameter and a position far from the rotation axis.

１０・・・電子制御装置、１２・・・基板、１２ａ・・・一面、１２ｂ・・・裏面、１４・・・筐体、１６・・・オスコネクタ、１８・・・外部コネクタ、２０・・・ランド、２０ａ・・・ワイピング部、２２・・・開口部、２４・・・内部空間、２６・・・嵌合突起、２８，３０・・・基板押さえ部、３２・・・ハウジング、３４・・・端子、３６・・・開閉プレート（開閉部材）、３６ａ・・・前面、３６ｂ・・・上面、３６ｃ・・・下面、３６ｄ・・・後面、３８・・・基部、４０・・・筒部、４２・・・固定部、４４・・・基板接続部、４４ａ・・・屈曲部、４４ｂ・・・先端部、４６・・・外部接続部、４８・・・接点部、５０・・・プレート接触部、５２・・・プレート挿入孔、５４・・・嵌合枠、５６・・・シール溝、５８・・・外部用突起、６０・・・シール材、６２・・・受け部、６４・・・テーパ部、６６・・・抜け止め凸部、６８・・・抜け止め凹部、７０・・・端子配置溝、７２・・・ガイド用突起、７４・・・ガイド用溝、７６・・・筐体接触部、７８・・・端子接触部、８０・・・ガイド用突起、８２・・・ガイド用溝、８４・・・基板保持部、８６・・・ばね部材、８８・・・接触部、９０・・・収容孔、９２・・・切り欠き、９４・・・抜け止め部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic control device, 12 ... Board | substrate, 12a ... One side, 12b ... Back surface, 14 ... Case, 16 ... Male connector, 18 ... External connector, 20 ... · Land, 20a ··· Wiping portion, ······································································ 26 ..Terminal, 36 ... Opening / closing plate (opening / closing member), 36a ... front, 36b ... upper surface, 36c ... lower surface, 36d ... rear surface, 38 ... base, 40 ... cylinder , 42 ... fixed part, 44 ... substrate connection part, 44a ... bent part, 44b ... tip part, 46 ... external connection part, 48 ... contact part, 50 ... Plate contact portion, 52... Plate insertion hole, 54... Fitting frame, 56. -External projection, 60 ... Sealing material, 62 ... Receiving part, 64 ... Tapered part, 66 ... Retaining convex part, 68 ... Retaining concave part, 70 ... Terminal arrangement groove 72 ... Guide for guide, 74 ... Guide for guide, 76 ... Case contact part, 78 ... Terminal contact part, 80 ... Protrusion for guide, 82 ... Guide for guide, 84 ... Substrate holding part, 86 ... Spring member, 88 ... Contact part, 90 ... Accommodating hole, 92 ... Notch, 94 ... Retaining part

Claims (7)

両面（１２ａ，１２ｂ）にランド（２０）を有する基板（１２）と、
前記基板を挿入するための開口部（２２）を有し、前記基板を内部空間（２４）に収容する筐体（１４）と、
ハウジング（３２）と、該ハウジングに保持され、外部コネクタ（１８）と前記ランドとを電気的に接続する複数の端子（３４）と、を有するオスコネクタ（１６）と、を備え、
前記ハウジングは、前記筐体に対する前記基板の挿入方向に延設された筒部（４０）と、前記筒部の内部に配置されて前記筒部を閉塞する基部（３８）と、を有し、
前記端子は、前記基部に固定される固定部（４２）と、前記基部から前記内部空間に突出する基板接続部（４４）と、前記基部から前記内部空間と反対側に突出する外部接続部（４６）と、を有し、
両面の前記ランドに前記基板接続部の接点部（４８）が接触することで、前記ランドと前記端子とが電気的に接続されるとともに、両面側の前記端子によって前記基板が保持され、
前記オスコネクタは、前記接点部とは異なる部分であるプレート接触部（５０）で前記基板接続部を押圧するために、前記ハウジングに対して作動可能に取り付けられる開閉部材（３６）を有し、
前記開閉部材は、前記ハウジングに対して前記基板の板厚方向にスライド可能に取り付けられるとともに、前記挿入方向において、前記オスコネクタの一部を前記開口部から前記内部空間に挿入するのにともなって、前記筐体により押されて、前記基板に近づく方向に押し下げられ、
前記基板接続部は、屈曲された部分として前記接点部及び前記プレート接触部を有し、前記板厚方向において、前記接点部が前記プレート接触部よりも前記基板に近い位置とされるとともに、前記プレート接触部が前記固定部よりも前記基板から離れた位置とされ、前記プレート接触部の屈曲山側が前記開閉部材により押圧され、
前記接点部は、前記開閉部材の押し下げにともなって、前記基板に接触しない開位置から、前記ランドに接触する閉位置まで変位され、
前記開閉部材は、前記オスコネクタを前記内部空間に挿入する際に、前記筐体と接触する筐体接触部（７６）と、前記端子のプレート接触部と接触する端子接触部（７８）とが、前記挿入方向において互いにオーバーラップせず、且つ、前記筐体接触部が前記端子接触部よりも前記固定部に近い位置となるように設けられることを特徴とする電子制御装置。 A substrate (12) having lands (20) on both sides (12a, 12b);
A housing (14) having an opening (22) for inserting the substrate and accommodating the substrate in an internal space (24);
A male connector (16) having a housing (32) and a plurality of terminals (34) held in the housing and electrically connecting the external connector (18) and the land;
The housing has a cylindrical portion (40) extending in the insertion direction of the substrate with respect to the housing, and a base (38) disposed inside the cylindrical portion to close the cylindrical portion,
The terminal includes a fixing part (42) fixed to the base part, a board connecting part (44) protruding from the base part to the internal space, and an external connection part (projecting from the base part to the opposite side to the internal space). 46) and
When the contact part (48) of the board connecting part comes into contact with the lands on both sides, the land and the terminals are electrically connected, and the board is held by the terminals on both sides,
The male connector has an opening / closing member (36) that is operatively attached to the housing in order to press the board connection portion with a plate contact portion (50) that is a portion different from the contact portion,
The opening / closing member is attached to the housing so as to be slidable in the thickness direction of the substrate, and in the insertion direction, a part of the male connector is inserted into the internal space from the opening. , Pushed by the housing and pushed down in a direction approaching the substrate,
The substrate connection portion includes the contact portion and the plate contact portion as a bent portion, and the contact portion is positioned closer to the substrate than the plate contact portion in the plate thickness direction. The plate contact portion is at a position farther from the substrate than the fixed portion, and the bent ridge side of the plate contact portion is pressed by the opening and closing member,
The contact portion is displaced from an open position that does not contact the substrate to a closed position that contacts the land, as the opening / closing member is pushed down ,
When the male connector is inserted into the internal space, the opening / closing member includes a housing contact portion (76) that contacts the housing and a terminal contact portion (78) that contacts the plate contact portion of the terminal. , do not overlap each other in the insertion direction, and an electronic control unit that the housing contact portions and said Rukoto provided so as to be located closer to the stationary portion than the terminal contact portion. 前記挿入方向において、前記プレート接触部（５０）は、前記接点部（４８）よりも、前記固定部（４２）に近い位置とされることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1, wherein the plate contact portion (50) is positioned closer to the fixing portion (42) than the contact portion (48) in the insertion direction . 前記挿入方向において、前記接点部（４８）は、前記プレート接触部（５０）よりも、前記固定部（４２）に近い位置とされることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。 2. The electronic control device according to claim 1, wherein in the insertion direction , the contact portion (48) is located closer to the fixing portion (42) than the plate contact portion (50). 両面（１２ａ，１２ｂ）にランド（２０）を有する基板（１２）と、
前記基板を挿入するための開口部（２２）を有し、前記基板を内部空間（２４）に収容する筐体（１４）と、
ハウジング（３２）と、該ハウジングに保持され、外部コネクタ（１８）と前記ランドとを電気的に接続する複数の端子（３４）と、を有するオスコネクタ（１６）と、を備え、
前記端子は、前記ハウジングに固定される固定部（４２）と、前記ハウジングから前記内部空間に突出する基板接続部（４４）と、前記ハウジングから前記内部空間と反対側に突出する外部接続部（４６）と、を有し、
両面の前記ランドに前記基板接続部の接点部（４８）が接触することで、前記ランドと前記端子とが電気的に接続されるとともに、両面側の前記端子によって前記基板が保持され、
前記オスコネクタは、前記接点部とは異なる位置で前記基板接続部を押圧するために、前記ハウジングに対して作動可能に取り付けられる開閉部材（３６）を有し、
前記開閉部材は、前記ハウジングに対して前記基板の板厚方向にスライド可能に取り付けられるとともに、前記筐体に対する前記基板の挿入方向において、前記オスコネクタの一部を前記開口部から前記内部空間に挿入するのにともなって、前記筐体により押されて、前記基板に近づく方向に押し下げられ、
前記挿入方向において、前記接点部は、前記開閉部材が接触するプレート接触部よりも、前記固定部に近い位置とされ、
前記接点部は、前記開閉部材の押し下げにともなって、前記基板に接触しない開位置から、前記ランドに接触する閉位置まで変位され、
前記開閉部材は、前記オスコネクタを前記内部空間に挿入する際に、前記筐体と接触する筐体接触部（７６）と、前記端子のプレート接触部と接触する端子接触部（７８）とが、前記挿入方向において互いにオーバーラップせず、且つ、前記筐体接触部が前記端子接触部よりも前記固定部に近い位置となるように設けられることを特徴とする電子制御装置。 A substrate (12) having lands (20) on both sides (12a, 12b);
A housing (14) having an opening (22) for inserting the substrate and accommodating the substrate in an internal space (24);
A male connector (16) having a housing (32) and a plurality of terminals (34) held in the housing and electrically connecting the external connector (18) and the land;
The terminal includes a fixed portion (42) fixed to the housing, a board connecting portion (44) protruding from the housing to the internal space, and an external connecting portion (projecting from the housing to the opposite side to the internal space). 46) and
When the contact part (48) of the board connecting part comes into contact with the lands on both sides, the land and the terminals are electrically connected, and the board is held by the terminals on both sides,
The male connector has an open / close member (36) that is operatively attached to the housing to press the board connecting portion at a position different from the contact portion,
The opening / closing member is slidably attached to the housing in the thickness direction of the board, and a part of the male connector is moved from the opening to the internal space in the insertion direction of the board with respect to the housing. As it is inserted, it is pushed by the housing and pushed down toward the substrate,
In the insertion direction , the contact portion is closer to the fixed portion than the plate contact portion with which the opening / closing member contacts,
The contact portion is displaced from an open position that does not contact the substrate to a closed position that contacts the land, as the opening / closing member is pushed down ,
When the male connector is inserted into the internal space, the opening / closing member includes a housing contact portion (76) that contacts the housing and a terminal contact portion (78) that contacts the plate contact portion of the terminal. , do not overlap each other in the insertion direction, and an electronic control unit that the housing contact portions and said Rukoto provided so as to be located closer to the stationary portion than the terminal contact portion. 前記ハウジング（３２）は、前記開閉部材（３６）を挿入させるために、前記板厚方向に沿って延設されたプレート挿入孔（５２）を有することを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子制御装置。 The said housing (32) has the plate insertion hole (52) extended along the said plate | board thickness direction, in order to insert the said opening-and-closing member (36), The any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned. The electronic control device according to item 1 . 前記ハウジング（３２）は、前記開閉部材（３６）のスライドをガイドするために、前記プレート挿入孔（５２）の壁面に設けられたガイド部（７２，８２）を有することを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。 Said housing (32), claims to guide the slide of the closing member (36), characterized by having the plate insertion hole guide portion provided on a wall surface of (52) (72, 82) 5. The electronic control device according to 5 . 前記ハウジング（３２）は、少なくとも前記端子（３４）が開位置の状態で、前記基板（１２）を保持する基板保持部（８４）を有することを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の電子制御装置。 Said housing (32), in a state of at least the terminal (34) is an open position, according to claim 6 any one which is characterized by having the substrate holding portion for holding the substrate (12) (84) The electronic control apparatus as described in.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6472337B2 (en) * 2015-06-12 2019-02-20 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 Electrical connector assembly and board connector
JP6691462B2 (en) * 2016-09-28 2020-04-28 株式会社Ｓｕｂａｒｕ connector
DE102016123438A1 (en) * 2016-12-05 2018-06-07 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Connection device for a ceramic substrate with a radar antenna, radar sensor for a vehicle and method for assembling a radar sensor
CN109309300B (en) * 2017-07-28 2020-11-17 中航光电科技股份有限公司 Zero insertion force connector for automatic assembly
JP7376414B2 (en) * 2020-04-03 2023-11-08 矢崎総業株式会社 Connector and connector manufacturing method

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5544429B2 (en) * 1973-05-11 1980-11-12
DE8317961U1 (en) * 1982-07-01 1983-09-08 AMP Inc., 17105 Harrisburg, Pa. Card edge connector with zero insertion force
EP0168922A3 (en) * 1984-07-16 1987-11-04 Trw Inc. Zero insertion force connector
US4648668A (en) * 1986-06-26 1987-03-10 Amp Incorporated Zero insertion force card edge connector
JPH0720861Y2 (en) * 1990-04-17 1995-05-15 大宏電機株式会社 Card connector
JPH07226573A (en) * 1994-02-15 1995-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed board and its connection apparatus
JPH10162908A (en) * 1996-11-29 1998-06-19 Matsushita Electric Works Ltd Flexible board connector
JP2003178834A (en) 2001-12-12 2003-06-27 Sumitomo Wiring Syst Ltd Card edge connector
JP5556535B2 (en) * 2010-09-23 2014-07-23 株式会社デンソー Electronic equipment

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