JP2014203670A - Electronic controller - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic controller capable of improving the reliability of electrical connections more than a conventional electronic controller.SOLUTION: A contact part (48) of a terminal (34) constituting a male connector (16) is made to contact a land (20) provided on both sides (12a, 12b) of a substrate (12), whereby the land and the terminal are electrically connected and the substrate is held in place by the terminal on both sides. In order to press the terminal at a different position from the contact part, the male connector has an opening/closing member (36) operably attached to a housing (32). In a substrate insertion direction relative to an enclosure (14), the opening/closing member is actuated upon pressing by the enclosure as a part of the male connector is inserted from an opening (22) into an internal space (24). The contact part is displaced from an open position out of contact with the substrate to a closed position in contact with the land as the opening/closing member is actuated.

Description

本発明は、基板の両面に設けられたランドにコネクタの端子が接触し、両面側に配置された端子によって基板が保持される電子制御装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic control device in which terminals of a connector are in contact with lands provided on both sides of a substrate, and the substrate is held by terminals arranged on both sides.

従来、基板の両面に設けられたランドにコネクタの端子が接触し、両面側に配置された端子によって基板が保持される電子制御装置として、特許文献1に示されるようなカードエッジコネクタを用いたものが知られている。   Conventionally, a card edge connector as shown in Patent Document 1 has been used as an electronic control device in which terminals of a connector are in contact with lands provided on both sides of a board and the board is held by terminals arranged on both sides. Things are known.

このカードエッジコネクタでは、回路基板そのものがオス端子の役割を果たす。そして、回路基板の端部をカードエッジコネクタに挿入することにより、回路基板の端部表面に設けられた複数のランドと、ハウジングから露出する端子の接点部とが接触して電気的な導通が図られる。   In this card edge connector, the circuit board itself serves as a male terminal. Then, by inserting the end portion of the circuit board into the card edge connector, the plurality of lands provided on the end surface of the circuit board and the contact portions of the terminals exposed from the housing come into contact with each other for electrical conduction. Figured.

特開2003−178834号公報JP 2003-178834 A

上記構成では、端子のばね力(ばね変形による反力)により、接点部がランドに安定的に接触するようになっている。したがって、例えば回路基板をカードエッジコネクタに挿入する際に、回路基板のエッジやランドの形成された面に端子の接点部が接触する。そして、端子表面のメッキ層が剥がれるなど端子が損傷したり、変形したりする虞がある。また、剥がれたメッキ屑などにより、短絡が生じる虞がある。すなわち、電気的な接続信頼性が低下する虞がある。   In the above configuration, the contact portion stably contacts the land by the spring force of the terminal (reaction force due to spring deformation). Therefore, for example, when the circuit board is inserted into the card edge connector, the contact portion of the terminal contacts the surface of the circuit board where the edge or land is formed. Then, there is a risk that the terminal may be damaged or deformed, such as peeling of the plating layer on the terminal surface. Moreover, there is a possibility that a short circuit may occur due to the plating scraps peeled off. That is, the electrical connection reliability may be reduced.

本発明は上記問題点に鑑み、従来よりも電気的な接続信頼性を向上することのできる電子制御装置を提供することを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electronic control device capable of improving the electrical connection reliability as compared with the prior art.

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。   The invention disclosed herein employs the following technical means to achieve the above object. Note that the reference numerals in parentheses described in the claims and in this section indicate a corresponding relationship with specific means described in the embodiments described later as one aspect, and limit the technical scope of the invention. Not what you want.

開示された発明のひとつは、両面(12a,12b)にランド(20)を有する基板(12)と、基板を挿入するための開口部(22)を有し、基板を内部空間(24)に収容する筐体(14)と、ハウジング(32)と、該ハウジングに保持され、外部コネクタ(18)とランドとを電気的に接続する複数の端子(34)と、を有するオスコネクタ(16)と、を備え、端子は、ハウジングに固定される固定部(42)と、ハウジングから内部空間に突出する基板接続部(44)と、ハウジングから内部空間と反対側に突出する外部接続部(46)と、を有し、両面のランドに基板接続部の接点部(48)が接触することで、ランドと端子とが電気的に接続されるとともに、両面側の端子によって基板が保持され、オスコネクタは、接点部とは異なる位置で基板接続部を押圧するために、ハウジングに対して作動可能に取り付けられる開閉部材(36)を有し、開閉部材は、筐体に対する基板の挿入方向において、オスコネクタの一部を開口部から内部空間に挿入するのにともなって、筐体により押されて作動し、接点部は、開閉部材の作動にともなって、基板に接触しない開位置から、ランドに接触する閉位置まで変位されることを特徴とする。   One of the disclosed inventions has a substrate (12) having lands (20) on both sides (12a, 12b) and an opening (22) for inserting the substrate, and the substrate is placed in the internal space (24). A male connector (16) having a housing (14) for housing, a housing (32), and a plurality of terminals (34) held in the housing and electrically connecting the external connector (18) and the land. The terminal includes a fixed portion (42) fixed to the housing, a board connecting portion (44) protruding from the housing into the internal space, and an external connecting portion (46) protruding from the housing to the opposite side of the internal space. ), And the contact portion (48) of the board connecting portion comes into contact with the lands on both sides, whereby the lands and the terminals are electrically connected, and the board is held by the terminals on both sides, Connector has contact part Has an opening / closing member (36) operatively attached to the housing in order to press the board connecting portion at different positions, and the opening / closing member has a part of the male connector in the insertion direction of the board with respect to the housing. As it is inserted into the internal space from the opening, it is operated by being pushed by the housing, and the contact part is displaced from the open position that does not contact the substrate to the closed position that contacts the land as the opening / closing member operates. It is characterized by being.

これによれば、オスコネクタ(16)の一部として開閉部材(36)を設けており、筐体(14)へのオスコネクタ(16)の挿入にともなって、開閉部材(36)を作動させることができる。また、開閉部材(36)の作動により、基板(12)に対して端子(34)を開閉することができる。したがって、端子表面のメッキが損傷し、これにより電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することができる。   According to this, the opening / closing member (36) is provided as a part of the male connector (16), and the opening / closing member (36) is operated with the insertion of the male connector (16) into the housing (14). be able to. Further, the terminal (34) can be opened and closed with respect to the substrate (12) by the operation of the opening and closing member (36). Therefore, it is possible to prevent the plating on the terminal surface from being damaged and thereby reduce the electrical connection reliability.

第1実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows schematic structure of the electronic controller which concerns on 1st Embodiment. 図1のII-II線に相当する電子制御装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic controller corresponding to the II-II line | wire of FIG. オスコネクタの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a male connector. 図3を一部拡大した図である。FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 3. オスコネクタのうち、端子の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a terminal among male connectors. オスコネクタのうち、ハウジングの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a housing among male connectors. 開閉プレートの抜け止め構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the retaining structure of an opening-and-closing plate. オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図2に対応している。It is sectional drawing which shows the process of assembling a male connector to a housing | casing, and respond | corresponds to FIG. オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図2に対応している。It is sectional drawing which shows the process of assembling a male connector to a housing | casing, and respond | corresponds to FIG. オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図2に対応している。It is sectional drawing which shows the process of assembling a male connector to a housing | casing, and respond | corresponds to FIG. 接点部とプレート接触部との位置関係による効果を示す図である。It is a figure which shows the effect by the positional relationship of a contact part and a plate contact part. 第2実施形態に係る電子制御装置において、接点部とプレート接触部との位置関係による効果を示す図である。It is a figure which shows the effect by the positional relationship of a contact part and a plate contact part in the electronic control apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る電子制御装置において、プレート挿入孔周辺を拡大した平面図である。In the electronic control unit concerning a 3rd embodiment, it is a top view which expanded the plate insertion hole periphery. 端子によるワイピング距離を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the wiping distance by a terminal. 端子によるワイピング距離を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the wiping distance by a terminal. 第4実施形態に係る電子制御装置において、端子によるワイピング距離を説明するための図である。In the electronic control unit concerning a 4th embodiment, it is a figure for explaining the wiping distance by a terminal. 端子によるワイピング距離を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the wiping distance by a terminal. 開閉プレートの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of an opening / closing plate. 第5実施形態に係る電子制御装置において、ハウジングの端部周辺を拡大した斜視図である。In the electronic control device concerning a 5th embodiment, it is the perspective view which expanded the edge part circumference of a housing. 基板保持部を構成するばね部材の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the spring member which comprises a board | substrate holding part. 基板を保持した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state holding the board | substrate. オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図2に対応している。It is sectional drawing which shows the process of assembling a male connector to a housing | casing, and respond | corresponds to FIG. オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図2に対応している。It is sectional drawing which shows the process of assembling a male connector to a housing | casing, and respond | corresponds to FIG. 第1変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a 1st modification.

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、基板の板厚方向をZ方向と示す。また、Z方向に直交する方向のうち、筐体に対するオスコネクタの挿入方向をY方向と示す。また、Z方向及びY方向の両方向に直交する方向、換言すれば端子の配列方向を、X方向と示す。また、特に断りのない限り、平面形状とは、X方向及びY方向により規定される面に沿う形状を示す。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, common or related elements are given the same reference numerals. The thickness direction of the substrate is indicated as the Z direction. Moreover, the insertion direction of the male connector with respect to a housing | casing among the directions orthogonal to a Z direction is shown as a Y direction. Further, a direction orthogonal to both the Z direction and the Y direction, in other words, an arrangement direction of the terminals is indicated as an X direction. Unless otherwise specified, the planar shape indicates a shape along a plane defined by the X direction and the Y direction.

(第1実施形態)
先ず、図1〜図7を用いて、電子制御装置10の構造について説明する。図1に示すように、電子制御装置10は、基板12と、筺体14と、オスコネクタ16と、を備えている。この電子制御装置10は、例えば車両のエンジンを制御するエンジンECUとして構成されている。
(First embodiment)
First, the structure of the electronic control device 10 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the electronic control device 10 includes a substrate 12, a housing 14, and a male connector 16. The electronic control device 10 is configured as an engine ECU that controls a vehicle engine, for example.

基板12は、樹脂などの絶縁材料からなる基材に、銅箔などからなる配線を多層に配置してなり、配線の一部として、図2に示すように、Z方向における一面12a及び該一面12aと反対の裏面12bの両方に、電極としてのランド20を有している。基板12において、異なる層の配線は、図示しないビアホール等によって電気的に接続されている。また、基板12には、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の図示しない電子部品が実装され、これら電子部品と配線によって回路が形成されている。   The substrate 12 is formed by arranging wirings made of copper foil or the like in a multilayer on a base material made of an insulating material such as a resin. As shown in FIG. Both the back surface 12b opposite to 12a have lands 20 as electrodes. In the substrate 12, wirings of different layers are electrically connected by via holes (not shown). Further, electronic components (not shown) such as a microcomputer, a power transistor, a resistor, and a capacitor are mounted on the substrate 12, and a circuit is formed by these electronic components and wiring.

基板12は平面略矩形状をなしており、ランド20は、基板12におけるY方向の一端近傍に配置されている。また、複数のランド20はX方向に配列されるとともに、一面12aに配置されたランド20と裏面12bに配置されたランド20は、Y方向においてほぼ同じ位置に形成されている。ランド20は、Y方向に複数列配置させることもできるが、本実施形態では、両面12a,12bとも1列の配置となっている。   The substrate 12 has a substantially rectangular planar shape, and the land 20 is disposed in the vicinity of one end of the substrate 12 in the Y direction. The lands 20 are arranged in the X direction, and the lands 20 arranged on the one surface 12a and the lands 20 arranged on the back surface 12b are formed at substantially the same position in the Y direction. Although the lands 20 can be arranged in a plurality of rows in the Y direction, in the present embodiment, both the surfaces 12a and 12b are arranged in one row.

筺体14は、袋形状をなしており、Y方向における一端側に、基板12を挿入するための開口部22を有している。開口部22に連なる筐体14の内部空間24には、基板12が収容されるとともに、オスコネクタ16の一部も収容される。このような筺体14は、アルミニウム等の金属材料や、PPSやPBTなどの合成樹脂材料を用いて形成されている。筺体14は、1つの部材のみからなっても良いし、複数の部材を組み合わせて形成されるものでも良い。本実施形態では、ダイカストによって形成された1つの部材により筺体14が構成され、筐体14は、一面が開口された箱状をなしている。   The housing 14 has a bag shape, and has an opening 22 for inserting the substrate 12 on one end side in the Y direction. The substrate 12 is accommodated in the internal space 24 of the housing 14 connected to the opening 22, and a part of the male connector 16 is also accommodated. Such a casing 14 is formed using a metal material such as aluminum or a synthetic resin material such as PPS or PBT. The housing 14 may be composed of only one member, or may be formed by combining a plurality of members. In this embodiment, the housing 14 is comprised by one member formed by die-casting, and the housing | casing 14 has comprised the box shape by which one surface was opened.

筐体14は、開口部22の周辺における外面に、オスコネクタ16を組み付けるための嵌合突起26を有している。本実施形態では、筐体14のうち、開口部22を構成する4つの壁部のそれぞれに、嵌合突起26が設けられている。   The housing 14 has a fitting protrusion 26 for assembling the male connector 16 on the outer surface around the opening 22. In the present embodiment, the fitting protrusion 26 is provided on each of the four wall portions constituting the opening 22 in the housing 14.

また、筐体14は、基板12における開口部22と反対側の端部付近を押さえる基板押さえ部28,30を有している。基板押さえ部28は、筐体14の底側の壁部付近であって、X方向における基板12の中心付近を、裏面12b側から押さえるように設けられている。一方、基板押さえ部30は、筐体14の底側の壁部付近であって、X方向における基板12の両端付近を、一面12a側から押さえるように設けられている。このように、X方向において、基板押さえ部30の間に基板押さえ部28が設けられており、Z方向において、基板押さえ部28,30の間に基板12が保持されるようになっている。   Further, the housing 14 has substrate pressing portions 28 and 30 that press the vicinity of the end portion of the substrate 12 opposite to the opening 22. The substrate pressing portion 28 is provided in the vicinity of the bottom wall portion of the housing 14 and near the center of the substrate 12 in the X direction from the back surface 12b side. On the other hand, the substrate pressing portion 30 is provided in the vicinity of the bottom wall portion of the housing 14 and near both ends of the substrate 12 in the X direction from the one surface 12a side. As described above, the substrate pressing portion 28 is provided between the substrate pressing portions 30 in the X direction, and the substrate 12 is held between the substrate pressing portions 28 and 30 in the Z direction.

オスコネクタ16は、ハウジング32と、複数の端子34と、開閉プレート36と、を有している。このオスコネクタ16には、図3及び図4に示すように、車両ハーネス側の外部コネクタ18が嵌合される。外部コネクタは、メス型のコネクタである。   The male connector 16 includes a housing 32, a plurality of terminals 34, and an opening / closing plate 36. As shown in FIGS. 3 and 4, the male connector 16 is fitted with an external connector 18 on the vehicle harness side. The external connector is a female connector.

ハウジング32は、例えば合成樹脂材料を用いて形成されており、端子34を保持する基部38と、筒部40と、を有している。筒部40は、Y方向に沿って延設された矩形筒状をなしている。基部38は、X方向及びZ方向に沿う平面が略矩形をなす板状をなしており、筒部40の内部に配置されて、Y方向の途中で、筒部40を閉塞している。   The housing 32 is formed using, for example, a synthetic resin material, and includes a base portion 38 that holds the terminals 34 and a cylindrical portion 40. The cylindrical portion 40 has a rectangular cylindrical shape extending along the Y direction. The base portion 38 has a plate shape in which the plane along the X direction and the Z direction forms a substantially rectangular shape, and is disposed inside the cylindrical portion 40 and closes the cylindrical portion 40 in the middle of the Y direction.

端子34は、導電性が良好な金属材料を用いて形成されている。本実施形態では、りん青銅をニッケルメッキで被覆し、さらに金メッキで被覆してなる金属部材を曲げ加工することで形成されている。また、基板12の一面12aに配置されたランド20に接触する端子34と、裏面12bに配置されたランド20に接触する端子34と、を有している。一面12aのランド20に接触する端子34は、Z方向において2段配置されるとともに、基板12に近い1段目の端子34と2段目の端子34とが、Y方向において隣り合うように配置されている。すなわち千鳥配置となっている。裏面12bのランド20に接触する端子34も同様の配置となっている。   The terminal 34 is formed using a metal material having good conductivity. In this embodiment, it is formed by bending a metal member formed by coating phosphor bronze with nickel plating and further coating with gold plating. Moreover, it has the terminal 34 which contacts the land 20 arrange | positioned on the one surface 12a of the board | substrate 12, and the terminal 34 which contacts the land 20 arrange | positioned on the back surface 12b. The terminals 34 that contact the land 20 on the one surface 12a are arranged in two stages in the Z direction, and the first stage terminal 34 and the second stage terminal 34 that are close to the substrate 12 are arranged adjacent to each other in the Y direction. Has been. That is, it is a staggered arrangement. The terminal 34 that contacts the land 20 on the back surface 12b is similarly arranged.

各端子34は、基部38に固定される固定部42と、基部38から内部空間24側に突出する基板接続部44と、基部38から外部コネクタ18側に突出する外部接続部46と、を有している。   Each terminal 34 has a fixed portion 42 fixed to the base portion 38, a board connecting portion 44 that protrudes from the base portion 38 toward the internal space 24, and an external connection portion 46 that protrudes from the base portion 38 toward the external connector 18 side. doing.

固定部42は、Y方向に延設されるとともに、X方向の幅が端子34の他の部分よりも広くされており、端子34は、固定部42において、基部38に圧入固定されている。なお、圧入固定以外にも、インサート成形により、端子34を基部38に固定することもできる。外部接続部46は、Y方向に延設されており、オスコネクタ16に外部コネクタ18が嵌合した状態で、外部コネクタ18の図示しないメスコンタクトと電気的に接続される。   The fixing portion 42 extends in the Y direction and has a width in the X direction wider than other portions of the terminal 34. The terminal 34 is press-fitted and fixed to the base portion 38 in the fixing portion 42. In addition to the press-fitting and fixing, the terminal 34 can be fixed to the base portion 38 by insert molding. The external connection portion 46 extends in the Y direction, and is electrically connected to a female contact (not shown) of the external connector 18 in a state where the external connector 18 is fitted to the male connector 16.

基板接続部44は、ばね変形による反力を基板12に付与できるように、自身の板厚方向に曲げ加工されている。この基板接続部44は、図5に示すように、ランド20に接触する接点部48と、開閉プレート36が接触するプレート接触部50と、を有している。図2に示すように、プレート接触部50は、接点部48と固定部42の間に設けられている。また、Z方向において、接点部48はプレート接触部50よりも基板12に近い位置とされている。また、プレート接触部50は、Z方向において、固定部42よりも基板12から離れた位置とされている。   The board connecting portion 44 is bent in its own thickness direction so that a reaction force due to spring deformation can be applied to the board 12. As shown in FIG. 5, the board connecting portion 44 includes a contact portion 48 that contacts the land 20 and a plate contact portion 50 that contacts the opening / closing plate 36. As shown in FIG. 2, the plate contact portion 50 is provided between the contact portion 48 and the fixed portion 42. Further, the contact portion 48 is positioned closer to the substrate 12 than the plate contact portion 50 in the Z direction. Further, the plate contact portion 50 is positioned farther from the substrate 12 than the fixed portion 42 in the Z direction.

基板接続部44は、図5に示すように、固定部42からわずかに離れた位置で屈曲し、この屈曲部44aからプレート接触部50までは、プレート接触部50に近いほど基板12から離れるような傾斜をなしている。一方、プレート接触部50から接点部48までは、プレート接触部50に近いほど基板12から離れるような傾斜をなしている。すなわち、基板接続部44は、プレート接触部50にて屈曲されている。また、接点部48よりも先端側の先端部44bは、接点部48から遠ざかるほど基板12から離れるような傾斜形状となっている。すなわち、基板接続部44は、接点部48にて屈曲されている。なお、屈曲部44aから、外部接続部46における固定部42と反対側の端部までは、Y方向に沿う直線状をなしている。   As shown in FIG. 5, the substrate connecting portion 44 is bent at a position slightly away from the fixed portion 42, and the distance from the bent portion 44 a to the plate contact portion 50 is farther from the substrate 12 as the plate contact portion 50 is closer. It has a gentle slope. On the other hand, the plate contact portion 50 to the contact portion 48 are inclined such that the closer to the plate contact portion 50, the farther from the substrate 12. That is, the substrate connecting portion 44 is bent at the plate contact portion 50. Further, the tip end portion 44 b on the tip end side with respect to the contact portion 48 has an inclined shape such that the tip portion 44 b is separated from the substrate 12 as the distance from the contact portion 48 increases. That is, the board connecting portion 44 is bent at the contact portion 48. In addition, from the bending part 44a to the edge part on the opposite side to the fixing | fixed part 42 in the external connection part 46 has comprised the linear form along a Y direction.

また、ハウジング32は、図2及び図6に示すように、開閉プレート36が挿入配置されるプレート挿入孔52を有している。このプレート挿入孔52は、筒部40のうち、基部38よりも基板12側の部分に、筒部40を貫通して設けられている。また、基板12の両面12a,12b側にそれぞれ配置される開閉プレート36に対応して、筒部40の相対する位置、詳しくは矩形筒状をなす筒部40の上壁及び下壁に、それぞれ設けられている。本実施形態では、基部38に隣り合うように、プレート挿入孔52が設けられている。また、一面12aのランド20に接触する端子34を、1つの開閉プレート36で押圧するように、一面12a側のプレート挿入孔52は、Y方向に延設されている。同様に、裏面12bのランド20に接触する端子34を、1つの開閉プレート36で押圧するように、裏面12b側のプレート挿入孔52は、Y方向に延設されている。   Further, the housing 32 has a plate insertion hole 52 into which the opening / closing plate 36 is inserted, as shown in FIGS. 2 and 6. The plate insertion hole 52 is provided in a portion of the cylindrical portion 40 that is closer to the substrate 12 than the base portion 38 and penetrates the cylindrical portion 40. Corresponding to the open / close plates 36 respectively disposed on the both surfaces 12a and 12b of the substrate 12, the opposing positions of the cylindrical portion 40, specifically, the upper wall and the lower wall of the cylindrical portion 40 forming a rectangular cylindrical shape, respectively Is provided. In the present embodiment, a plate insertion hole 52 is provided so as to be adjacent to the base portion 38. Further, the plate insertion hole 52 on the one surface 12a side extends in the Y direction so that the terminal 34 that contacts the land 20 on the one surface 12a is pressed by one opening / closing plate 36. Similarly, the plate insertion hole 52 on the back surface 12b side extends in the Y direction so that the terminal 34 that contacts the land 20 on the back surface 12b is pressed by one open / close plate 36.

なお、筒部40の外面には、嵌合枠54と、シール溝56と、外部用突起58が設けられている。嵌合枠54は、筐体14の嵌合突起26が嵌合される部分であり、嵌合突起26に対応して、矩形筒状の4つの壁部にそれぞれ設けられている。また、嵌合枠54は、Y方向においてプレート挿入孔52よりも、袋形状の筐体14の底に対して遠い位置に設けられている。すなわち、嵌合突起26が嵌合枠54に嵌合する前に、筐体14が開閉プレート36を押すことができるようになっている。本実施形態では、図2に示すように、基部38よりも、筐体14の底に対して遠い位置に設けられている。   A fitting frame 54, a seal groove 56, and an external projection 58 are provided on the outer surface of the cylindrical portion 40. The fitting frame 54 is a portion into which the fitting protrusion 26 of the housing 14 is fitted, and is provided on each of four rectangular cylindrical wall portions corresponding to the fitting protrusion 26. The fitting frame 54 is provided at a position farther from the bottom of the bag-shaped casing 14 than the plate insertion hole 52 in the Y direction. That is, the housing 14 can press the opening / closing plate 36 before the fitting protrusion 26 is fitted to the fitting frame 54. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, it is provided at a position farther from the bottom of the housing 14 than the base portion 38.

シール溝56は、内部空間24を防水空間とするために、筐体14との間にシール構造を形成する部分であり、周方向全周に設けられている。このシール溝56には、ゴム製の環状部材(所謂Oリング)などのシール材60が配置される。そして、シール溝56の壁面と、シール溝56に対向する筐体14の内面との間にシール材60が介在されて、シール構造が形成される。本実施形態では、図2に示すように、嵌合枠54と基部38の間に、シール溝56が設けられている。すなわち、本実施形態に係る電子制御装置10は、防水型となっている。   The seal groove 56 is a portion that forms a seal structure with the housing 14 in order to make the internal space 24 a waterproof space, and is provided on the entire circumference in the circumferential direction. A sealing material 60 such as a rubber annular member (so-called O-ring) is disposed in the sealing groove 56. Then, the seal material 60 is interposed between the wall surface of the seal groove 56 and the inner surface of the housing 14 facing the seal groove 56, thereby forming a seal structure. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, a seal groove 56 is provided between the fitting frame 54 and the base portion 38. That is, the electronic control device 10 according to the present embodiment is a waterproof type.

外部用突起58は、外部コネクタ18と嵌合する部分である。この外部用突起58は、プレート挿入孔52、嵌合枠54、及びシール溝56よりも、筐体14の底に対して遠い位置に設けられている。   The external projection 58 is a part that fits with the external connector 18. The external projection 58 is provided at a position farther from the bottom of the housing 14 than the plate insertion hole 52, the fitting frame 54, and the seal groove 56.

また、ハウジング32は、基部38における内部空間24側の面から突出する受け部62を有している。この受け部62は、突出先端面にY方向に延びる溝を有しており、該溝の底面に、基板12におけるランド20側の端部を当て止めするようになっている。この受け部62は、Y方向において基部38の中心付近に設けられている。   The housing 32 has a receiving portion 62 that protrudes from the surface of the base portion 38 on the inner space 24 side. The receiving portion 62 has a groove extending in the Y direction on the protruding front end surface, and the end of the substrate 12 on the land 20 side is abutted against the bottom surface of the groove. The receiving portion 62 is provided near the center of the base portion 38 in the Y direction.

開閉プレート36は、特許請求の範囲に記載の開閉部材に相当し、合成樹脂材料などの電気絶縁材料を用いて形成されている。この開閉プレート36は、ハウジング32に対してZ方向にスライド可能に取り付けられている。詳しくは、オスコネクタ16の一部を開口部22から内部空間24に挿入するのにともなって、筐体14により、基板12に近づく方向に押し下げられるように、構成されている。換言すれば、Y方向の挿入力を利用して、開閉プレート36をZ方向に押し下げる構造となっている。   The opening / closing plate 36 corresponds to the opening / closing member recited in the claims, and is formed using an electrically insulating material such as a synthetic resin material. The opening / closing plate 36 is attached to the housing 32 so as to be slidable in the Z direction. Specifically, the housing 14 is configured to be pushed down in a direction approaching the substrate 12 as a part of the male connector 16 is inserted into the internal space 24 from the opening 22. In other words, the opening / closing plate 36 is pushed down in the Z direction by using the insertion force in the Y direction.

また、開閉プレート36の端子34との位置関係は、開閉プレート36が押し下げられたときに、端子34のプレート接触部50を押圧し、これにより端子34が変形するとともに接点部48が変位するようになっている。この開閉プレート36の押し下げにともなって、接点部48は、基板12に接触しない開位置から、ランド20に接触する閉位置まで変位し、端子34のばね変形による反力が基板12に付与される。   Further, the positional relationship between the opening / closing plate 36 and the terminal 34 is such that when the opening / closing plate 36 is pushed down, the plate contact portion 50 of the terminal 34 is pressed, whereby the terminal 34 is deformed and the contact portion 48 is displaced. It has become. As the opening / closing plate 36 is pushed down, the contact portion 48 is displaced from an open position where it does not contact the substrate 12 to a closed position where it contacts the land 20, and a reaction force due to spring deformation of the terminal 34 is applied to the substrate 12. .

本実施形態では、開閉プレート36が、テーパ部64を有している。開閉プレート36は、Z方向に長い平板状をなしており、袋形状の筐体14の底側の前面36aと、Z方向において基板12と反対側に位置する上面36bとを繋ぐように、テーパ部64が設けられている。テーパ部64は、X方向において開閉プレート36の全長にわたって設けられている。   In the present embodiment, the opening / closing plate 36 has a tapered portion 64. The opening / closing plate 36 has a flat plate shape that is long in the Z direction, and is tapered so as to connect the front surface 36a on the bottom side of the bag-shaped housing 14 and the upper surface 36b that is located on the opposite side of the substrate 12 in the Z direction. A portion 64 is provided. The tapered portion 64 is provided over the entire length of the opening / closing plate 36 in the X direction.

このような開閉プレート36は、オスコネクタ16を筐体14に組み付ける前の状態で、テーパ部64の少なくとも一部が、筒部40の外部に突出するように、ハウジング32に保持される。本実施形態では、端子34のプレート接触部50に、開閉プレート36における基板12側の下面36cが接触し、端子34のばね変形による反力によって、テーパ部64全体が、筒部40の外部に突出するようになっている。また、オスコネクタ16を筐体14に組み付けた状態では、図2に示すように、開閉プレート36全体が内部空間24に収容される。   Such an opening / closing plate 36 is held by the housing 32 so that at least a part of the tapered portion 64 protrudes outside the cylindrical portion 40 before the male connector 16 is assembled to the housing 14. In the present embodiment, the lower surface 36 c of the opening / closing plate 36 on the side of the substrate 12 contacts the plate contact portion 50 of the terminal 34, and the entire taper portion 64 is brought out of the cylindrical portion 40 by the reaction force due to the spring deformation of the terminal 34. It is designed to protrude. In the state where the male connector 16 is assembled to the housing 14, the entire opening / closing plate 36 is accommodated in the internal space 24 as shown in FIG. 2.

また、鉛直下方となっても開閉プレート36がハウジング32から脱落しないように、開閉プレート36とハウジング32との間には、開閉プレート36の抜け止め防止構造が形成されている。本実施形態では、図7に示すように、開閉プレート36の前面36aと、前面36aと反対の後面36dとに、くさび形状の抜け止め凸部66が形成されている。また、筒部40のプレート挿入孔52の壁面には、抜け止め凸部66に対応する抜け止め凹部68が形成されている。抜け止め凸部66は、上面36b側にくさびの頂点があるため、基板12に近づく方向には、開閉プレート36を容易にスライドすることができ、反対方向には、開閉プレート36をスライドしにくい構造となっている。   In addition, a structure for preventing the opening / closing plate 36 from being detached is formed between the opening / closing plate 36 and the housing 32 so that the opening / closing plate 36 does not fall off the housing 32 even when it is vertically downward. In this embodiment, as shown in FIG. 7, wedge-shaped retaining projections 66 are formed on the front surface 36a of the opening / closing plate 36 and the rear surface 36d opposite to the front surface 36a. A retaining recess 68 corresponding to the retaining projection 66 is formed on the wall surface of the plate insertion hole 52 of the tubular portion 40. Since the retaining protrusion 66 has a wedge apex on the upper surface 36b side, the opening / closing plate 36 can be easily slid in the direction approaching the substrate 12, and the opening / closing plate 36 is difficult to slide in the opposite direction. It has a structure.

また、開閉プレート36の下面36cには、図4に示すように、端子配置溝70が設けられている。上記したように、1段目の端子34と2段目の端子34とが、Y方向において隣り合うように配置された構成において、2段目の端子34が端子配置溝70内に配置されている。すなわち、X方向において、1本おきに、端子34が端子配置溝70に配置されている。なお、1段目の端子34と2段目の端子34の接点部48は、X方向において隣り合うランド20に接触する。したがって、上記構成を採用することにより、複数の端子34を採用しながらも、X方向における位置ずれを抑制することができる。これにより、端子34間のショートなどを防ぐことができる。   Further, as shown in FIG. 4, a terminal arrangement groove 70 is provided on the lower surface 36 c of the opening / closing plate 36. As described above, in the configuration in which the first stage terminal 34 and the second stage terminal 34 are arranged adjacent to each other in the Y direction, the second stage terminal 34 is arranged in the terminal arrangement groove 70. Yes. That is, every other terminal 34 is arranged in the terminal arrangement groove 70 in the X direction. Note that the contact portions 48 of the first-stage terminal 34 and the second-stage terminal 34 are in contact with the lands 20 adjacent in the X direction. Therefore, by adopting the above configuration, it is possible to suppress positional deviation in the X direction while employing the plurality of terminals 34. Thereby, a short circuit between the terminals 34 can be prevented.

次に、図8〜図10を用いて、上記した電子制御装置10の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the electronic control device 10 will be described with reference to FIGS.

図8に示すように、先ず、基板12を筐体14に組み付ける。基板12を、ランド20の配置された端部と反対の端部を先頭として、開口部22から筐体14の内部空間24に挿入する。そして、基板12を基板押さえ部28,30により保持する。本実施形態では、この状態で、内部空間24に、基板12の生じた熱を筐体14に放熱させるための図示しないポッティング材を注入し、硬化させる。このとき、ポッティング材は、ランド20を被覆せず、オスコネクタ16に接触しない深さまで注入する。なお、ポッティング材に代えて、放熱用のゲル材を用いることもできる。また。ポッティング材やゲル材を用いない構成としても良い。   As shown in FIG. 8, first, the substrate 12 is assembled to the housing 14. The substrate 12 is inserted into the internal space 24 of the housing 14 from the opening 22 with the end opposite to the end where the land 20 is disposed as the head. Then, the substrate 12 is held by the substrate pressing portions 28 and 30. In this embodiment, in this state, a potting material (not shown) for radiating the heat generated by the substrate 12 to the housing 14 is injected into the internal space 24 and cured. At this time, the potting material is injected to a depth that does not cover the land 20 and does not contact the male connector 16. In addition, it replaces with a potting material and the gel material for thermal radiation can also be used. Also. It is good also as a structure which does not use a potting material or a gel material.

次いで、図8の白抜き矢印で示すように、オスコネクタ16を、基板接続部44側から、筐体14の内部空間24に挿入する。図8では、筐体14が開閉プレート36に非接触の状態を示している。この状態では、テーパ部64の全体が、ハウジング32の筒部40の外部に突出するように、開閉プレート36が端子34の反力によって保持される。また、端子34の接点部48は、基板12に対して最も遠い開位置とされる。この状態で、基板12は、Y方向において端子34の基板接続部44まで到達していない。   Next, as shown by the white arrow in FIG. 8, the male connector 16 is inserted into the internal space 24 of the housing 14 from the board connecting portion 44 side. In FIG. 8, the housing 14 is not in contact with the opening / closing plate 36. In this state, the opening / closing plate 36 is held by the reaction force of the terminal 34 so that the entire tapered portion 64 protrudes outside the cylindrical portion 40 of the housing 32. Further, the contact portion 48 of the terminal 34 is at an open position farthest from the substrate 12. In this state, the substrate 12 does not reach the substrate connection portion 44 of the terminal 34 in the Y direction.

図8の状態から、オスコネクタ16を、内部空間24の奥側にさらに挿入する。図9は、筐体14がテーパ部64に接触している状態を示している。筐体14の開口端がテーパ部64に接触すると、オスコネクタ16の挿入にともなって、基板12の両面12a,12b側の開閉プレート36が、ともに基板12に近づく方向に押し下げられる。そして、開閉プレート36の押し下げにともなって、端子34が押されて変形するとともに、接点部48が基板12に近づく。しかしながら、この状態で、接点部48は、基板12の対応する面12a,12bよりも上方に位置する。また、基板12は、端子34の基板接続部44のうち、先端部44bまで到達しているものの、接点部48まで到達していない。   From the state of FIG. 8, the male connector 16 is further inserted into the inner space 24. FIG. 9 shows a state where the housing 14 is in contact with the tapered portion 64. When the opening end of the housing 14 comes into contact with the tapered portion 64, the open / close plates 36 on the both surfaces 12 a and 12 b side of the substrate 12 are both pushed down toward the substrate 12 as the male connector 16 is inserted. As the opening / closing plate 36 is pushed down, the terminal 34 is pushed and deformed, and the contact portion 48 approaches the substrate 12. However, in this state, the contact portion 48 is located above the corresponding surfaces 12a and 12b of the substrate 12. Further, the substrate 12 reaches the tip end portion 44 b of the substrate connection portion 44 of the terminal 34, but does not reach the contact portion 48.

図9の状態から、オスコネクタ16を、内部空間24の奥側にさらに挿入する。すると、開閉プレート36は、基板12に近づく方向にさらに押し下げられ、筐体14が上面36bに到達した状態で、図10に示すように、最も押し込まれた位置(下死点)となる。この状態で、接点部48は、基板12の対応するランド20に接触し、端子34は、ばね変形による反力を、基板12に付与する。すなわち、接点部48は、閉位置となる。本実施形態では、端子34、基板12、ランド20の製造ばらつきを考慮し、ランド20におけるオスコネクタ16側の端部から少し内側の部分が、接点部48の直下に位置すると、接点部48が閉位置となるようにされている。   From the state of FIG. 9, the male connector 16 is further inserted into the inner space 24. Then, the opening / closing plate 36 is further pushed down in the direction approaching the substrate 12, and is in the most pushed position (bottom dead center) as shown in FIG. 10 with the housing 14 reaching the upper surface 36 b. In this state, the contact portion 48 contacts the corresponding land 20 of the substrate 12, and the terminal 34 applies a reaction force due to spring deformation to the substrate 12. That is, the contact portion 48 is in the closed position. In the present embodiment, in consideration of manufacturing variations of the terminal 34, the substrate 12, and the land 20, when the portion slightly inside from the end on the male connector 16 side of the land 20 is positioned directly below the contact portion 48, the contact portion 48 is It is designed to be in the closed position.

そして、図10の状態から、オスコネクタ16を、内部空間24の奥側にさらに挿入し、嵌合突起26を嵌合枠54に嵌合させる。この間、接点部48は、ランド20の表面をワイピングする。そして、図2に示す電子制御装置10を得ることができる。   Then, from the state of FIG. 10, the male connector 16 is further inserted into the back side of the internal space 24, and the fitting protrusion 26 is fitted into the fitting frame 54. During this time, the contact portion 48 wipes the surface of the land 20. And the electronic control apparatus 10 shown in FIG. 2 can be obtained.

次に、上記した電子制御装置10の作用効果について説明する。   Next, the effect of the electronic control apparatus 10 described above will be described.

本実施形態では、オスコネクタ16の一部として開閉プレート36を設けており、筐体14へのオスコネクタ16の挿入にともなって、開閉プレート36を、基板12に近づく方向にスライドさせることができる。また、開閉プレート36により端子34を押圧し、基板12に対して端子34を開閉することができる。したがって、端子34の表面のメッキが損傷し、これにより電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することができる。   In this embodiment, the opening / closing plate 36 is provided as a part of the male connector 16, and the opening / closing plate 36 can be slid in a direction approaching the substrate 12 as the male connector 16 is inserted into the housing 14. . In addition, the terminal 34 can be opened / closed with respect to the substrate 12 by pressing the terminal 34 with the opening / closing plate 36. Therefore, it is possible to suppress the plating on the surface of the terminal 34 from being damaged and thereby reducing the electrical connection reliability.

また、オスコネクタ16の一部として、端子34を開閉させるための開閉プレート36を設けるため、電子制御装置10として、部品点数の増加を抑制することもできる。   Moreover, since the opening / closing plate 36 for opening and closing the terminal 34 is provided as a part of the male connector 16, the electronic control device 10 can suppress an increase in the number of parts.

また、電子制御装置10の製造工程内において、端子34とランド20とを電気的に接続する。したがって、外部コネクタ18の接続前に、端子34における基板接続部44や基板12を、筐体14とオスコネクタ16のハウジング32によって保護することができる。   Further, the terminal 34 and the land 20 are electrically connected in the manufacturing process of the electronic control device 10. Therefore, before connecting the external connector 18, the board connecting portion 44 and the board 12 in the terminal 34 can be protected by the housing 14 and the housing 32 of the male connector 16.

また、本実施形態では、Y方向において、プレート接触部50が接点部48よりも、固定部42に近い位置となっている。このため、図11に示すように、開閉プレート36が押し下げられ、これによりプレート接触部50に作用する荷重を、Y方向においてプレート接触部50の両サイドに位置する固定部42と接点部48とで、分担することができる。したがって、開閉プレート36のスライド量のばらつきに対して、接点部48による基板12への荷重ばらつきを小さくすることができる。例えばスライド量の大きくても、接点部48による基板12への荷重が高くなり過ぎない。したがって、接点部48の荷重ばらつきに対して、ロバスト性を向上することができる。なお、図11では、一面12a側の端子23及び開閉プレート36を示すとともに、簡略化して図示している。しかしながら、裏面12b側についても同様の構成となっている。   In the present embodiment, the plate contact portion 50 is located closer to the fixed portion 42 than the contact portion 48 in the Y direction. For this reason, as shown in FIG. 11, the opening / closing plate 36 is pushed down, so that the load acting on the plate contact portion 50 is caused by the fixed portion 42 and the contact portion 48 positioned on both sides of the plate contact portion 50 in the Y direction. And you can share it. Therefore, the load variation on the substrate 12 by the contact portion 48 can be reduced with respect to the variation in the slide amount of the opening / closing plate 36. For example, even if the slide amount is large, the load on the substrate 12 by the contact portion 48 does not become too high. Therefore, the robustness can be improved with respect to the load variation of the contact portion 48. In addition, in FIG. 11, while showing the terminal 23 and the opening-and-closing plate 36 of the one surface 12a side, it has simplified and illustrated. However, the back surface 12b side has the same configuration.

また、この構成では、先端部44bと開閉プレート36の間に接点部48が位置しているため、端子34をメッキする際に、先端部44bから接点部48の少し先までをメッキ液に浸漬すれば良い。したがって、端子34においてメッキ領域を小さくし、コストを低減することもできる。   Further, in this configuration, since the contact portion 48 is located between the tip portion 44b and the open / close plate 36, when plating the terminal 34, the tip portion 44b to a point a little beyond the contact portion 48 is immersed in the plating solution. Just do it. Therefore, it is possible to reduce the plating area in the terminal 34 and reduce the cost.

また、本実施形態では、ハウジング32が、筒部40を貫通するプレート挿入孔52を有している。そして、貫通孔であるプレート挿入孔52に、開閉プレート36を挿入するため、開閉プレート36の傾きを抑制し、位置精度よく端子34に接触させることができる。   In the present embodiment, the housing 32 has a plate insertion hole 52 that penetrates the cylindrical portion 40. Since the opening / closing plate 36 is inserted into the plate insertion hole 52, which is a through hole, the inclination of the opening / closing plate 36 can be suppressed, and the terminal 34 can be brought into contact with high positional accuracy.

(第2実施形態)
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, description of parts common to the electronic control device 10 shown in the above embodiment is omitted.

本実施形態では、図12に示すように、Y方向において、接点部48がプレート接触部50よりも、固定部42に近い位置となっている。それ以外の構成は、第1実施形態と同じである。   In the present embodiment, as shown in FIG. 12, the contact portion 48 is closer to the fixed portion 42 than the plate contact portion 50 in the Y direction. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

このため、開閉プレート36が押し下げられ、これによりプレート接触部50に作用する荷重と、固定部42に作用する荷重との和が、接点部48に作用することとなる。したがって、少ないスライド量で、接点部48による基板12への荷重を高くすることができる。なお、図12でも、図11同様、一面12a側の端子23及び開閉プレート36を示すとともに、簡略化して図示している。しかしながら、裏面12b側についても同様の構成となっている。   For this reason, the open / close plate 36 is pushed down, whereby the sum of the load acting on the plate contact portion 50 and the load acting on the fixed portion 42 acts on the contact portion 48. Therefore, the load on the substrate 12 by the contact portion 48 can be increased with a small slide amount. 12 also shows the terminal 23 and the opening / closing plate 36 on the one surface 12a side in a simplified manner as in FIG. However, the back surface 12b side has the same configuration.

(第3実施形態)
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Third embodiment)
In the present embodiment, description of parts common to the electronic control device 10 shown in the above embodiment is omitted.

本実施形態では、ハウジング32が、開閉プレート36のスライドをガイドするためのガイド部を、プレート挿入孔52の壁面に有している。図13に示す例では、プレート挿入孔52におけるX方向両端の壁面に、ガイド部としてのガイド用突起72が設けられている。   In the present embodiment, the housing 32 has a guide portion for guiding the slide of the opening / closing plate 36 on the wall surface of the plate insertion hole 52. In the example shown in FIG. 13, guide protrusions 72 as guide portions are provided on the wall surfaces at both ends in the X direction in the plate insertion hole 52.

一方、開閉プレート36のX方向両端には、ガイド用突起72に対応してガイド用溝74が設けられている。ガイド用突起72及びガイド用溝74は、ともにZ方向に延設されている。   On the other hand, guide grooves 74 are provided at both ends in the X direction of the opening / closing plate 36 so as to correspond to the guide protrusions 72. Both the guide protrusion 72 and the guide groove 74 extend in the Z direction.

これによれば、ガイド用溝74にガイド用突起72が嵌まるように、開閉プレート36をプレート挿入孔52に挿入することとなるため、開閉プレート36の傾きを、より効果的に抑制することができる。   According to this, since the opening / closing plate 36 is inserted into the plate insertion hole 52 so that the guide protrusion 72 fits into the guide groove 74, the inclination of the opening / closing plate 36 can be more effectively suppressed. Can do.

なお、図13では、プレート挿入孔52の壁面にガイド用突起72が設けられ、開閉プレート36にガイド用溝74が設けられる例を示したが、プレート挿入孔52の壁面にガイド用溝を設け、開閉プレート36にガイド用突起を設けても良い。   Although FIG. 13 shows an example in which the guide projection 72 is provided on the wall surface of the plate insertion hole 52 and the guide groove 74 is provided on the opening / closing plate 36, the guide groove is provided on the wall surface of the plate insertion hole 52. The opening / closing plate 36 may be provided with a guide projection.

本実施形態に示す構成は、第1実施形態及び第2実施形態のいずれの構成とも組み合わせることができる。   The configuration shown in this embodiment can be combined with any of the configurations of the first embodiment and the second embodiment.

(第4実施形態)
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Fourth embodiment)
In the present embodiment, description of parts common to the electronic control device 10 shown in the above embodiment is omitted.

平板状の開閉プレート36の場合、図14に示すように、開閉プレート36のテーパ部64に筐体14が接触すると、開閉プレート36が基板12に近づく方向に押し下げられる。図14では、開閉プレート36が押し下げられ、接点部48がランド20に接触を開始した始点の状態を示している。この時点で、プレート接触部50は、開閉プレート36が押し下げる前の初期位置より、Y方向において前面36a側に変位している。   In the case of the flat opening / closing plate 36, as shown in FIG. 14, when the housing 14 contacts the tapered portion 64 of the opening / closing plate 36, the opening / closing plate 36 is pushed down in a direction approaching the substrate 12. FIG. 14 shows a state where the opening / closing plate 36 is pushed down and the contact point 48 starts to contact the land 20. At this time, the plate contact portion 50 is displaced toward the front surface 36a in the Y direction from the initial position before the opening / closing plate 36 is pushed down.

そして、筐体14が上面36bに到達するまで、プレート接触部50は、Y方向において前面36a側に変位する。また、図15に示すように、筐体14の嵌合突起26が、オスコネクタ16の嵌合枠54に嵌合するまで、接点部48は、ランド20の表面をワイピングする。基板12は、筐体14とともにオスコネクタ16に対して相対的に変位するため、ランド20の表面のうち、上記した始点から図15に示す終点までの部分が、ワイピングされたワインピング部20aとなる。   And until the housing | casing 14 reaches the upper surface 36b, the plate contact part 50 is displaced to the front surface 36a side in a Y direction. Further, as shown in FIG. 15, the contact portion 48 wipes the surface of the land 20 until the fitting protrusion 26 of the housing 14 is fitted to the fitting frame 54 of the male connector 16. Since the substrate 12 is displaced relative to the male connector 16 together with the housing 14, the portion of the surface of the land 20 from the start point to the end point shown in FIG. Become.

ここで、図15に示す符号76は、開閉プレート36の表面のうち、筐体14が接触する筐体接触部であり、図15では、テーパ部64と上面36bが筐体接触部76となっている。また、図15に示す符号78は、開閉プレート36の下面36cのうち、開閉プレート36の変位によって、プレート接触部50が接触する端子接触部である。   Here, reference numeral 76 shown in FIG. 15 is a case contact portion that contacts the case 14 on the surface of the opening / closing plate 36. In FIG. 15, the tapered portion 64 and the upper surface 36 b become the case contact portion 76. ing. Further, reference numeral 78 shown in FIG. 15 is a terminal contact portion that contacts the plate contact portion 50 due to the displacement of the opening and closing plate 36 in the lower surface 36 c of the opening and closing plate 36.

図15に示すように、平板状の開閉プレート36では、Y方向において、筐体接触部76と端子接触部78がオーバーラップする。したがって、ワインピング部20aの長さが長くなる。   As shown in FIG. 15, in the flat opening / closing plate 36, the housing contact portion 76 and the terminal contact portion 78 overlap in the Y direction. Therefore, the length of the wine ping part 20a becomes long.

これに対し、本実施形態では、開閉プレート36のY方向の長さを変えずに、図16に示すように、Y方向及びZ方向により規定される開閉プレート36の形状を略L字状としている。そして、プレート接触部50の初期位置を、テーパ面64よりも筐体14の底側とする。   On the other hand, in this embodiment, without changing the length of the opening / closing plate 36 in the Y direction, the shape of the opening / closing plate 36 defined by the Y direction and the Z direction is substantially L-shaped as shown in FIG. Yes. The initial position of the plate contact portion 50 is set to the bottom side of the housing 14 with respect to the tapered surface 64.

これによれば、図17に示すように、Y方向において、筐体接触部76と端子接触部78がオーバーラップしない。また、筐体接触部76が端子接触部78よりも固定部42に近い位置となる。したがって、ワインピング部20aの長さを短くすることができる。すなわち、Y方向において、ランド20、ひいては基板12を小型化することもできる。   According to this, as shown in FIG. 17, the housing contact portion 76 and the terminal contact portion 78 do not overlap in the Y direction. Further, the housing contact portion 76 is located closer to the fixed portion 42 than the terminal contact portion 78. Therefore, the length of the winding part 20a can be shortened. That is, in the Y direction, the land 20 and thus the substrate 12 can be reduced in size.

なお、図18は、上記した開閉プレート36の一例を示している。図18では、開閉プレート36の上面36bに対応する部分をX方向に延設し、テーパ部64に対してX方向に突出する部分をガイド用突起80としている。符号82は、プレート挿入孔52に設けたガイド用溝である。   FIG. 18 shows an example of the opening / closing plate 36 described above. In FIG. 18, a portion corresponding to the upper surface 36 b of the opening / closing plate 36 is extended in the X direction, and a portion protruding in the X direction with respect to the tapered portion 64 is a guide protrusion 80. Reference numeral 82 denotes a guide groove provided in the plate insertion hole 52.

また、開閉プレート36の形状はL字状に限定されない。筐体接触部76と端子接触部78がオーバーラップせず、且つ、筐体接触部76が端子接触部78よりも固定部42に近い位置となるように、開閉プレート36が設けられれば良い。   Further, the shape of the opening / closing plate 36 is not limited to an L shape. The opening / closing plate 36 may be provided so that the housing contact portion 76 and the terminal contact portion 78 do not overlap, and the housing contact portion 76 is closer to the fixed portion 42 than the terminal contact portion 78.

本実施形態に示す構成は、第1実施形態〜第3実施形態のいずれとも組み合わせることができる。   The configuration shown in the present embodiment can be combined with any of the first to third embodiments.

(第5実施形態)
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Fifth embodiment)
In the present embodiment, description of parts common to the electronic control device 10 shown in the above embodiment is omitted.

本実施形態では、図19に示すように、ハウジング32が、基板12を保持する基板保持部84を有している。基板保持部84は、少なくとも端子34が開位置の状態で、基板12を保持するものであれば良い。   In the present embodiment, as shown in FIG. 19, the housing 32 has a substrate holding portion 84 that holds the substrate 12. The substrate holding part 84 only needs to hold the substrate 12 with at least the terminals 34 in the open position.

図19に示す例では、ハウジング32のX方向の両端部に、基板保持部84がそれぞれ設けられている。各基板保持部84は、図20に示す金属製のばね部材86を、基板12を挟むように一対ずつ有している。ばね部材86は一端側が略C字状に曲げ加工されている。また、ばね部材86は、基板12のうち、ランド20の配置されていない縁部を押さえる。図20に示す符号88は、ばね部材86のうち、基板12との接触部である。   In the example shown in FIG. 19, substrate holding portions 84 are provided at both ends of the housing 32 in the X direction. Each substrate holding portion 84 has a pair of metal spring members 86 shown in FIG. 20 so as to sandwich the substrate 12 therebetween. One end of the spring member 86 is bent into a substantially C shape. Further, the spring member 86 presses the edge of the substrate 12 where the land 20 is not disposed. Reference numeral 88 shown in FIG. 20 is a contact portion of the spring member 86 with the substrate 12.

一対のばね部材86は、互いの接触部88が対向するように配置され、接触部88の間隔が、基板12が挿入される前の状態で、基板12の厚みより若干短く設定されている。このため、ばね変形による反力によって、一対のばね部材86の間に基板12を保持することができる。本実施形態では、ばね部材86からなる基板保持部84により、端子34が閉位置の状態においても、基板12を保持する。   The pair of spring members 86 are arranged so that the contact portions 88 face each other, and the interval between the contact portions 88 is set slightly shorter than the thickness of the substrate 12 before the substrate 12 is inserted. For this reason, the board | substrate 12 can be hold | maintained between a pair of spring members 86 with the reaction force by a spring deformation | transformation. In the present embodiment, the board 12 is held by the board holding portion 84 made of the spring member 86 even when the terminal 34 is in the closed position.

なお、図19に示す符号90は、ハウジング32の筒部40に設けられたばね部材86の収容孔である。符号92は、基板12を接触部88間に介在させるべく、収容孔90と筒部40の内部空間とを繋ぐ切り欠きである。   In addition, the code | symbol 90 shown in FIG. 19 is an accommodation hole of the spring member 86 provided in the cylinder part 40 of the housing 32. FIG. Reference numeral 92 is a notch that connects the accommodation hole 90 and the internal space of the cylindrical portion 40 so that the substrate 12 is interposed between the contact portions 88.

これによれば、図21〜図23に示すように、基板12をオスコネクタ16に組み付けた後に、オスコネクタ16を筐体14に組み付けることができる。図21に示すように、オスコネクタ16を筐体14に組み付ける前の状態で、ばね部材86からなる基板保持部84により、基板12はオスコネクタ16に保持される(仮止めされる)。また、筐体14に組み付ける際に、筐体14が開閉プレート36に接触するまでは、図22に示すように、接点部48は開位置とされ、基板12は基板保持部84によって保持される。筐体14が開閉プレート36に接触し、図23に示すように、接点部48が閉位置とされると、基板保持部84とともに端子34によって、基板12を保持する。   According to this, as shown in FIGS. 21 to 23, the male connector 16 can be assembled to the housing 14 after the substrate 12 is assembled to the male connector 16. As shown in FIG. 21, the board 12 is held (temporarily fixed) to the male connector 16 by the board holding portion 84 made of the spring member 86 before the male connector 16 is assembled to the housing 14. Further, when assembling to the housing 14, until the housing 14 comes into contact with the opening / closing plate 36, as shown in FIG. 22, the contact portion 48 is in the open position, and the substrate 12 is held by the substrate holding portion 84. . When the housing 14 comes into contact with the opening / closing plate 36 and the contact portion 48 is in the closed position as shown in FIG. 23, the substrate 12 is held by the terminal 34 together with the substrate holding portion 84.

したがって、放熱のためのポッティング材やゲル材を、筐体14の内部空間24に配置する場合であっても、オスコネクタ16の組み付け前には筐体14内に基板12が存在しないため、ボイド等が生じにくい。なお、この場合には、ポッティング材やゲル材を硬化させる前に、オスコネクタ16側に流動しないように位置決めして、オスコネクタ16を筐体14に組み付け、その後に、硬化させれば良い。   Therefore, even when a potting material or gel material for heat dissipation is arranged in the internal space 24 of the housing 14, the board 12 does not exist in the housing 14 before the male connector 16 is assembled. Etc. are less likely to occur. In this case, the potting material or gel material may be positioned so as not to flow toward the male connector 16 before being cured, and the male connector 16 is assembled to the housing 14 and then cured.

また、オスコネクタ16に対して基板12を組み付けるため、端子34の接点部48とランド20との位置精度を向上することができる。放熱のためのポッティング材やゲル材を内部空間24に配置する場合でも、硬化前に、端子34とランド20とを電気的に接続するため、端子34の接点部48とランド20との位置精度を向上することができる。   Moreover, since the board | substrate 12 is assembled | attached with respect to the male connector 16, the positional accuracy of the contact part 48 of the terminal 34 and the land 20 can be improved. Even when a potting material or gel material for heat radiation is arranged in the internal space 24, the terminal 34 and the land 20 are electrically connected before curing. Can be improved.

また、本実施形態では、オスコネクタ16側に基板12を組み付けるため、筐体14とオスコネクタ16との相対的な変位にともなって、基板12は変位しない。このため、ランド20表面のワイピングは、開閉プレート36を押し下げることで、端子34がばね変形し、これにより接点部48が変位する分だけ生じる。したがって、接点部48によるランド20のワイピング距離を短くすることができる。これにより、ランド20、ひいては基板12の体格を小型化することができる。   Moreover, in this embodiment, since the board | substrate 12 is assembled | attached to the male connector 16 side, the board | substrate 12 is not displaced with the relative displacement of the housing | casing 14 and the male connector 16. FIG. For this reason, wiping of the surface of the land 20 is caused by the amount of displacement of the contact portion 48 due to the spring deformation of the terminal 34 by pushing down the opening / closing plate 36. Therefore, the wiping distance of the land 20 by the contact portion 48 can be shortened. Thereby, the physique of the land 20 and by extension, the board | substrate 12 can be reduced in size.

なお、基板保持部84を、ハウジング32の筒部40におけるX方向両端に設ける例を示したが、その配置は上記例に限定されるものではない。例えば、ハウジング32におけるX方向中心付近に基板保持部84を設けることもできる。   In addition, although the example which provides the board | substrate holding | maintenance part 84 in the X direction both ends in the cylinder part 40 of the housing 32 was shown, the arrangement | positioning is not limited to the said example. For example, the substrate holding portion 84 can be provided near the center of the housing 32 in the X direction.

本実施形態に示す構成は、第1実施形態〜第4実施形態のいずれとも組み合わせることができる。   The configuration shown in the present embodiment can be combined with any of the first to fourth embodiments.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

上記実施形態では、開閉プレート36がハウジング32から脱落するのを防ぐために、開閉プレート36にくさび形状の抜け止め凸部66を設け、筒部40のプレート挿入孔52の壁面に抜け止め凹部68を設ける例を示した。しかしながら、開閉プレート36の抜け止め構造は、上記例に限定されるものではない。例えば図24の第1変形例に示すように、ハウジング32の筒部40における外面に、抜け止め部94を設け、開閉プレート36を押さえる構成としても良い。   In the embodiment described above, in order to prevent the opening / closing plate 36 from falling off the housing 32, the opening / closing plate 36 is provided with a wedge-shaped retaining protrusion 66, and the retaining recess 68 is provided on the wall surface of the plate insertion hole 52 of the cylindrical portion 40. An example of providing is shown. However, the retaining structure of the opening / closing plate 36 is not limited to the above example. For example, as shown in the first modified example of FIG. 24, a retaining portion 94 may be provided on the outer surface of the tubular portion 40 of the housing 32 to hold the opening / closing plate 36.

図24において、開閉プレート36はガイド用突起80を有している。このガイド用突起80は、第1実施形態に示した開閉プレート36に対し、X方向両端に設けられている。また、オスコネクタ16の挿入時に筐体14に当たらないように設けられている。抜け止め部94は、X方向に弾性変形可能な略L字状をなしており、筒部40の外面におけるガイド用溝82の近傍からZ方向に延びるとともに、X方向においてプレート挿入孔52側に屈曲している。この構成では、抜け止め部94をX方向外側に撓ませた状態で、開閉プレート36をプレート挿入孔52に挿入する。そして、端子34のばね変形による反力によって保持された開閉プレート36のガイド用突起80を、抜け止め部94にて押さえるようになっている。これによれば、抜け止め部94をX方向外側に撓ませることで、ハウジング32から開閉プレート36を引き抜くこともできる。   In FIG. 24, the opening / closing plate 36 has a guide projection 80. The guide projections 80 are provided at both ends in the X direction with respect to the opening / closing plate 36 shown in the first embodiment. Further, the male connector 16 is provided so as not to hit the housing 14 when the male connector 16 is inserted. The retaining portion 94 has a substantially L shape that can be elastically deformed in the X direction. The retaining portion 94 extends in the Z direction from the vicinity of the guide groove 82 on the outer surface of the cylindrical portion 40, and extends toward the plate insertion hole 52 in the X direction. It is bent. In this configuration, the opening / closing plate 36 is inserted into the plate insertion hole 52 in a state where the retaining portion 94 is bent outward in the X direction. The guide protrusion 80 of the opening / closing plate 36 held by the reaction force due to the spring deformation of the terminal 34 is pressed by the retaining portion 94. According to this, the open / close plate 36 can be pulled out from the housing 32 by bending the retaining portion 94 outward in the X direction.

上記実施形態では、開閉プレート36にテーパ部64を設ける例を示した。しかしながら、筐体14にオスコネクタ16を挿入するのにともなって、筐体14により開閉プレート36を押し下げるには、筐体14にテーパ部を設けても良い。   In the above embodiment, an example in which the opening / closing plate 36 is provided with the tapered portion 64 has been described. However, as the male connector 16 is inserted into the housing 14, the housing 14 may be provided with a tapered portion in order to push down the opening / closing plate 36.

上記実施形態では、防水型の電子制御装置10の例を示したが、非防水型の電子制御装置10としても良い。   In the above embodiment, an example of the waterproof electronic control device 10 is shown, but a non-waterproof electronic control device 10 may be used.

上記実施形態では、ハウジング32が受け部62を有する例を示したが、受け部62を有さない構成としても良い。   In the above-described embodiment, an example in which the housing 32 includes the receiving portion 62 has been described. However, a configuration without the receiving portion 62 may be employed.

上記実施形態では、予め筐体14に基板12を組み付ける構成において、筐体14の基板押さえ部28,30により基板12を保持する例を示したが、基板12を保持する構成は上記例に限定されるものではない。   In the above-described embodiment, in the configuration in which the substrate 12 is assembled to the housing 14 in advance, the example in which the substrate 12 is held by the substrate pressing portions 28 and 30 of the housing 14 is shown. However, the configuration in which the substrate 12 is held is limited to the above example. Is not to be done.

端子34の本数、ハウジング32に対数配置、ランド20の配置は、上記例に限定されるものではない。   The number of the terminals 34, the logarithmic arrangement on the housing 32, and the arrangement of the lands 20 are not limited to the above example.

上記実施形態では、ハウジング32がプレート挿入孔52を有する例を示した。しかしながら、開閉プレート36は、Z方向にスライド可能にハウジング32に取り付けられれば良い。したがって、ハウジング32が、筐体14側の先端に、開閉プレート36をスライド可能に保持するガイドを備えた構成としても良い。   In the above embodiment, an example in which the housing 32 has the plate insertion hole 52 has been described. However, the opening / closing plate 36 may be attached to the housing 32 so as to be slidable in the Z direction. Therefore, the housing 32 may be configured to include a guide for slidably holding the opening / closing plate 36 at the end on the housing 14 side.

上記実施形態では、開閉部材として、ハウジング32に対してZ方向にスライド可能に取り付けられる開閉プレート36の例を示したが、開閉部材は上記例に限定されるものではない。開閉部材としては、接点部48とは異なる位置で基板接続部44を押圧するために、ハウジング32に対して作動可能に取り付けられている。さらに、オスコネクタ16の一部を開口部22から内部空間24に挿入するのにともなって、筐体14により押されて作動し、この作動により、接点部48を開位置から閉位置まで変位させるものであれば採用することができる。開閉部材が、例えば車両において各気筒のバルブを開閉するカムのような卵形状をなし、回転軸をX軸方向として、ハウジング32に回動可能に取り付けられる構成を採用することもできる。これによれば、筐体14へのオスコネクタ16の挿入にともなって、開閉部材を、X軸周りに回動させることができる。そして、例えば、長径の位置、且つ、回転軸からの距離が遠い位置で、接点部48を閉位置とすることができる。   In the said embodiment, although the example of the opening / closing plate 36 attached to the housing 32 so that a slide was possible was shown as an opening / closing member, an opening / closing member is not limited to the said example. The opening / closing member is operably attached to the housing 32 in order to press the board connecting portion 44 at a position different from the contact portion 48. Further, as part of the male connector 16 is inserted into the internal space 24 from the opening 22, the male connector 16 is pushed and actuated by the housing 14, and the contact 48 is displaced from the open position to the closed position by this action. Anything can be used. For example, a configuration in which the opening / closing member has an egg shape like a cam that opens and closes a valve of each cylinder in a vehicle, and the rotation shaft is an X-axis direction and is rotatably attached to the housing 32 may be employed. According to this, with the insertion of the male connector 16 into the housing 14, the opening / closing member can be rotated around the X axis. For example, the contact portion 48 can be set to the closed position at a position having a long diameter and a position far from the rotation axis.

10・・・電子制御装置、12・・・基板、12a・・・一面、12b・・・裏面、14・・・筐体、16・・・オスコネクタ、18・・・外部コネクタ、20・・・ランド、20a・・・ワイピング部、22・・・開口部、24・・・内部空間、26・・・嵌合突起、28,30・・・基板押さえ部、32・・・ハウジング、34・・・端子、36・・・開閉プレート(開閉部材)、36a・・・前面、36b・・・上面、36c・・・下面、36d・・・後面、38・・・基部、40・・・筒部、42・・・固定部、44・・・基板接続部、44a・・・屈曲部、44b・・・先端部、46・・・外部接続部、48・・・接点部、50・・・プレート接触部、52・・・プレート挿入孔、54・・・嵌合枠、56・・・シール溝、58・・・外部用突起、60・・・シール材、62・・・受け部、64・・・テーパ部、66・・・抜け止め凸部、68・・・抜け止め凹部、70・・・端子配置溝、72・・・ガイド用突起、74・・・ガイド用溝、76・・・筐体接触部、78・・・端子接触部、80・・・ガイド用突起、82・・・ガイド用溝、84・・・基板保持部、86・・・ばね部材、88・・・接触部、90・・・収容孔、92・・・切り欠き、94・・・抜け止め部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic control device, 12 ... Board | substrate, 12a ... One side, 12b ... Back surface, 14 ... Case, 16 ... Male connector, 18 ... External connector, 20 ... · Land, 20a ··· Wiping portion, ············································································ 26 ..Terminal, 36 ... Opening / closing plate (opening / closing member), 36a ... front, 36b ... upper surface, 36c ... lower surface, 36d ... rear surface, 38 ... base, 40 ... cylinder , 42 ... fixed part, 44 ... substrate connection part, 44a ... bent part, 44b ... tip part, 46 ... external connection part, 48 ... contact part, 50 ... Plate contact portion, 52... Plate insertion hole, 54... Fitting frame, 56. -External projection, 60 ... Sealing material, 62 ... Receiving part, 64 ... Tapered part, 66 ... Retaining convex part, 68 ... Retaining concave part, 70 ... Terminal arrangement groove 72 ... Guide for guide, 74 ... Guide for guide, 76 ... Case contact part, 78 ... Terminal contact part, 80 ... Protrusion for guide, 82 ... Guide for guide, 84 ... Substrate holding part, 86 ... Spring member, 88 ... Contact part, 90 ... Accommodating hole, 92 ... Notch, 94 ... Retaining part

Claims (8)

両面(12a,12b)にランド(20)を有する基板(12)と、
前記基板を挿入するための開口部(22)を有し、前記基板を内部空間(24)に収容する筐体(14)と、
ハウジング(32)と、該ハウジングに保持され、外部コネクタ(18)と前記ランドとを電気的に接続する複数の端子(34)と、を有するオスコネクタ(16)と、を備え、
前記端子は、前記ハウジングに固定される固定部(42)と、前記ハウジングから前記内部空間に突出する基板接続部(44)と、前記ハウジングから前記内部空間と反対側に突出する外部接続部(46)と、を有し、
両面の前記ランドに前記基板接続部の接点部(48)が接触することで、前記ランドと前記端子とが電気的に接続されるとともに、両面側の前記端子によって前記基板が保持され、
前記オスコネクタは、前記接点部とは異なる位置で前記基板接続部を押圧するために、前記ハウジングに対して作動可能に取り付けられる開閉部材(36)を有し、
前記開閉部材は、前記筐体に対する前記基板の挿入方向において、前記オスコネクタの一部を前記開口部から前記内部空間に挿入するのにともなって、前記筐体により押されて作動し、
前記接点部は、前記開閉部材の作動にともなって、前記基板に接触しない開位置から、前記ランドに接触する閉位置まで変位されることを特徴とする電子制御装置。
A substrate (12) having lands (20) on both sides (12a, 12b);
A housing (14) having an opening (22) for inserting the substrate and accommodating the substrate in an internal space (24);
A male connector (16) having a housing (32) and a plurality of terminals (34) held in the housing and electrically connecting the external connector (18) and the land;
The terminal includes a fixed portion (42) fixed to the housing, a board connecting portion (44) protruding from the housing to the internal space, and an external connecting portion (projecting from the housing to the opposite side to the internal space). 46) and
When the contact part (48) of the board connecting part comes into contact with the lands on both sides, the land and the terminals are electrically connected, and the board is held by the terminals on both sides,
The male connector has an open / close member (36) that is operatively attached to the housing to press the board connecting portion at a position different from the contact portion,
The opening / closing member is operated by being pushed by the casing as the part of the male connector is inserted into the internal space from the opening in the insertion direction of the board with respect to the casing.
The electronic control device according to claim 1, wherein the contact portion is displaced from an open position not in contact with the substrate to a closed position in contact with the land in accordance with the operation of the opening / closing member.
前記開閉部材(36)は、前記ハウジング(32)に対して前記基板(12)の板厚方向にスライド可能に取り付けられるとともに、前記オスコネクタ(16)の一部を前記開口部(22)から前記内部空間(24)に挿入するのにともなって、前記筐体により、前記基板に近づく方向に押し下げられ、
前記接点部(48)は、前記開閉部材の押し下げにともなって、前記開位置から前記閉位置まで変位されることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
The opening / closing member (36) is slidably attached to the housing (32) in the thickness direction of the substrate (12), and a part of the male connector (16) is attached to the opening (22). As it is inserted into the internal space (24), it is pushed down toward the substrate by the housing,
The electronic control device according to claim 1, wherein the contact portion (48) is displaced from the open position to the closed position in accordance with the pressing of the opening / closing member.
前記端子(34)において、前記開閉部材(36)が接触するプレート接触部(50)は、前記接点部(48)よりも、前記固定部(42)に近い位置とされることを特徴とする請求項2に記載の電子制御装置。   In the terminal (34), the plate contact portion (50) with which the opening / closing member (36) contacts is positioned closer to the fixed portion (42) than the contact portion (48). The electronic control device according to claim 2. 前記端子(34)において、前記接点部(48)は、前記開閉部材(36)が接触するプレート接触部(50)よりも、前記固定部(42)に近い位置とされることを特徴とする請求項2に記載の電子制御装置。   In the terminal (34), the contact portion (48) is positioned closer to the fixed portion (42) than the plate contact portion (50) with which the opening / closing member (36) contacts. The electronic control device according to claim 2. 前記開閉部材(36)は、前記オスコネクタ(16)を前記内部空間(24)に挿入する際に、前記筐体(14)と接触する筐体接触部(76)と、前記端子(34)のプレート接触部(50)と接触する端子接触部(78)とが、前記挿入方向において互いにオーバーラップせず、且つ、前記筐体接触部が前記端子接触部よりも前記固定部(42)に近い位置となるように設けられることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の電子制御装置。   The opening / closing member (36) includes a housing contact portion (76) that contacts the housing (14) when the male connector (16) is inserted into the internal space (24), and the terminal (34). The terminal contact portion (78) in contact with the plate contact portion (50) does not overlap each other in the insertion direction, and the housing contact portion is closer to the fixing portion (42) than the terminal contact portion. The electronic control device according to claim 3, wherein the electronic control device is provided so as to be close to each other. 前記ハウジング(32)は、前記開閉部材(36)を挿入させるために、前記板厚方向に沿って延設されたプレート挿入孔(52)を有することを特徴とする請求項2〜5いずれか1項に記載の電子制御装置。   The said housing (32) has the plate insertion hole (52) extended along the said plate | board thickness direction, in order to insert the said opening-and-closing member (36), The any one of Claims 2-5 characterized by the above-mentioned. The electronic control device according to item 1. 前記ハウジング(32)は、前記開閉部材(36)のスライドをガイドするために、前記プレート挿入孔(52)の壁面に設けられたガイド部(72,82)を有することを特徴とする請求項6に記載の電子制御装置。   The said housing (32) has a guide part (72, 82) provided in the wall surface of the said plate insertion hole (52) in order to guide the slide of the said opening-and-closing member (36). 6. The electronic control device according to 6. 前記ハウジング(32)は、少なくとも前記端子(34)が開位置の状態で、前記基板(12)を保持する基板保持部(84)を有することを特徴とする請求項1〜7いずれか1項に記載の電子制御装置。   The said housing (32) has a board | substrate holding | maintenance part (84) which hold | maintains the said board | substrate (12) in the state in which the said terminal (34) is an open position at least. The electronic control apparatus as described in.
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