JP5877907B2 - 寄生容量が低減されたmemsマイクロフォン - Google Patents
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Description
Hc=Cm/(Cm+Ci+Cp) ... (1)
ここでCiは、電気信号の処理に適合したASICチップの入力容量であり、Cpは、寄生容量、すなわちこのコンデンサの音響的不活性部の容量である。Cmは、縁部領域の容量と中央領域の容量とを含む全容量である。寄生容量を低減することが、信号の劣化を低減することが分かるので、したがってマイクロフォンの信号品質を改善することになる。
−メンブレン層にメンブレンを形成するステップ。
−このメンブレン層の上にアンカー層を堆積するステップ。
−このアンカー層の上に第1のバックプレート層を堆積するステップ。
−この第1のバックプレート層において、第1のバックプレートをパターニングするステップ。
−第1のバックプレートおよび/またはアンカー層に、縁部領域における保護フィルムを堆積するステップ。
−中央領域におけるアンカー層の材料を除去するステップ。
ABL :追加のバックプレート層
AL :接着層
AN :アンカー部材
BP :バックプレート
HF :エッチング剤
IE :絶縁部材(円環形状)
IL :絶縁層
M :メンブレン
PF :保護フィルム
RR :縁部領域
RSB :バックプレートの縁部側部
RSM :メンブレンの縁部側部
SU :基板
W :縁部側バックプレートの幅
Claims (10)
- MEMSマイクロフォンであって、
メンブレン層にあるメンブレン(M)と、第1のバックプレート層にある第1のバックプレート(BP)と、当該メンブレン層と当該第1のバックプレート層との間のアンカー層にあるアンカー部材(AN)と、保護フィルム(PF)とを備え、
活性領域(AAR)と当該活性領域(AAR)を包囲する縁部領域(RR)とを備え、
前記保護フィルム(PF)は、前記縁部領域(RR)において前記第1のバックプレート(BP)および前記アンカー部材(AN)を覆っており、
前記アンカー部材(AN)は、前記第1のバックプレートと揃っており、
前記アンカー部材の縁部表面と前記第1のバックプレートの縁部表面とは直接上下に配置され、
前記アンカー部材は、前記第1のバックプレートと前記メンブレンとを機械的に接続する接続手段として機能すると共に、前記第1のバックプレートをメンブレンから空間的に分離して電気短絡を防いでいる、
ことを特徴とするMEMSマイクロフォン。 - 請求項1に記載のMEMSマイクロフォンにおいて、
前記保護フィルム(PF)は、VHF環境に耐性のある材料から成ることを特徴とするMEMSマイクロフォン。 - 前記保護フィルム(PF)は光感応性であることを特徴とする、請求項1または2に記載のMEMSマイクロフォン。
- 前記保護フィルム(PF)はproTEK PSBフィルムであることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のMEMSマイクロフォン。
- 前記アンカー部材(AN)は、SiO2から成ることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか1項に記載のMEMSマイクロフォン。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載のMEMSマイクロフォンにおいて、
追加のバックプレート層における、追加のバックプレート(ABL)をさらに備え、
前記メンブレン層が、前記第1のバックプレート層と前記追加のバックプレート層との間に設けられることを特徴とするMEMSマイクロフォン。 - 請求項6に記載のMEMSマイクロフォンにおいて、
さらに、前記追加のバックプレート層(ABL)における円環形状の絶縁部材(IE)を備え、
前記円環形状の絶縁部材(IE)は、絶縁材料から成り、前記追加のバックプレート(ABL)の中央部を包囲することを特徴とするMEMSマイクロフォン。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のMEMSマイクロフォンにおいて、
前記保護フィルムは、少なくとも前記第1のバックプレートの不活性部の影響の出る領域を覆っており、
前記第1のバックプレートの不活性部、および前記第1のバックプレートと前記メンブレンとの間の前記アンカー部材は、環境の影響に対して保護されている、
ことを特徴とするMEMSマイクロフォン。 - 請求項1乃至8のいずれか1項に記載のMEMSマイクロフォンの製造方法であって、
メンブレン層にメンブレン(M)を形成するステップと、
当該メンブレン層の上にアンカー層を堆積するステップと、
当該アンカー層の上に第1のバックプレート層を堆積するステップと、
当該第1のバックプレート層において、第1のバックプレート(BP)をパターニングするステップと、
前記第1のバックプレート(BP)および/または前記アンカー層に、縁部領域における保護フィルム(PF)を堆積するステップと、
中央領域(AAR)におけるアンカー層の材料を除去するステップと、
を備え、
前記アンカー部材は、前記第1のバックプレートと前記メンブレンとを機械的に接続する接続手段として機能すると共に、前記第1のバックプレートをメンブレンから空間的に分離して電気短絡を防いでいる、
ことを特徴とする方法。 - 前記中央領域(AAR)における前記アンカー層の材料を除去するために、VHF法が用いられることを特徴とする、請求項9に記載の方法。
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