JP5877748B2 - Method for determining feeder placement position - Google Patents

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本発明は、部品実装機が複数段直列に配設された部品実装ラインにおいて、複数の基板種の基板に複数の部品種の部品をそれぞれ実装する際のフィーダの配置位置決定方法に関する。   The present invention relates to a feeder arrangement position determination method for mounting components of a plurality of component types on a substrate of a plurality of substrate types in a component mounting line in which component mounters are arranged in a plurality of stages in series.

フィーダの配置位置決定方法の一例として、例えば、特許文献1に挙げられる発明が知られている。特許文献1に記載の発明では、基板種間の部品の共通性を求めて、部品の共通度レベルから部品を共通部品と非共通部品とに分類している。そして、共通部品を収容するフィーダは、全品種の基板の装着作業を通じて同一位置となるように配置位置が固定的に決定されている。一方、非共通部品を収容するフィーダは、基板種毎に対応する位置となるように配置位置が個別的に決定されている。これにより、基板種の切替え時に生じる段取り作業を低減して、多品種少量生産における生産効率の向上を図っている。   As an example of a feeder arrangement position determination method, for example, the invention described in Patent Document 1 is known. In the invention described in Patent Document 1, components are classified into common components and non-common components based on the commonality level of components in order to obtain commonality of components between board types. The placement positions of the feeders that store the common parts are fixedly determined so as to be the same position through the mounting work of all types of substrates. On the other hand, the arrangement position of the feeder that accommodates the non-common parts is individually determined so as to be a position corresponding to each board type. As a result, the setup work that occurs at the time of switching the substrate type is reduced to improve the production efficiency in the high-mix low-volume production.

特開平9−107197号公報JP-A-9-107197

しかしながら、特許文献1に記載の発明では、共通部品を収容するフィーダの配置位置を予め固定的に決定しているので、個々の基板種の生産効率から見ると、必ずしもフィーダが最適な配置位置であるとは限らない。例えば、一の基板種において、部品の実装に要するサイクルタイムが部品実装機毎に均等化されていても、他の基板種においては、部品実装機毎のサイクルタイムにばらつきが生じている可能性がある。特定の基板種において、サイクルタイムが極端に長い部品実装機が存在すると、当該部品実装機がボトルネックとなり、当該基板種の実装における生産効率は低下する。その結果、全基板種の実装を通した生産効率は低下する。   However, in the invention described in Patent Document 1, the position of the feeder that accommodates the common parts is fixedly determined in advance, so that the feeder is not necessarily at the optimum position when viewed from the production efficiency of each substrate type. Not always. For example, even if the cycle time required for component mounting in one board type is equalized for each component mounter, the cycle time for each component mounter may vary in other board types There is. If a component mounting machine having an extremely long cycle time exists in a specific board type, the component mounting machine becomes a bottleneck, and the production efficiency in mounting the board type decreases. As a result, the production efficiency through the mounting of all board types decreases.

本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、個々の基板種の生産効率を考慮してフィーダの配置位置を決定することにより、全基板種の実装を通した生産効率を向上可能なフィーダの配置位置決定方法を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and by determining the feeder placement position in consideration of the production efficiency of individual board types, the production efficiency through the mounting of all board types is improved. It is an object of the present invention to provide a feeder arrangement position determination method that can be improved.

請求項1に係るフィーダの配置位置決定方法は、基板を実装位置に搬入出する基板搬送装置と、異なる部品種の部品をそれぞれ収納する複数のフィーダを着脱可能に装着される部品供給装置と、前記部品供給装置から前記部品を吸着し前記実装位置に搬入された前記基板上に実装する部品移載装置と、を備えた部品実装機が複数段直列に配設された部品実装ラインにおいて複数の基板種の基板に複数の部品種の部品をそれぞれ実装する際の前記フィーダの配置位置決定方法であって、複数の基板種の基板に共通して実装される共通部品種の部品を収納する共通フィーダを前記共通部品種の部品を実装する前記部品実装機の前記部品供給装置に仮配置するとともに、前記共通部品種以外の非共通部品種の部品を収納する非共通フィーダを前記非共通部品種の部品を実装する前記部品実装機の前記部品供給装置に仮配置する暫定フィーダ配置工程と、前記暫定フィーダ配置工程のフィーダ配置で前記複数の部品種の部品を供給して前記各基板種の基板に実装したときの前記部品実装機毎のサイクルタイムを前記各基板種について算出し、前記サイクルタイムが許容サイクルタイムを超える特定部品実装機を前記基板種毎に抽出するボトルネック抽出工程と、前記各基板種について抽出された前記特定部品実装機に仮配置された前記共通フィーダのうちの全部または一部である特定共通フィーダを、当該特定共通フィーダに収納された部品種の部品を実装可能な他の部品実装機の部品供給装置に見直しフィーダとして少なくとも分割して装着し、前記複数の基板種の少なくとも一つの基板種について前記特定部品実装機のサイクルタイムが前記許容サイクルタイムより短くなるまで繰り返す共通フィーダ見直し工程と、を備える。   The feeder arrangement position determination method according to claim 1 includes a substrate transfer device that carries a substrate in and out of a mounting position, a component supply device that is detachably mounted with a plurality of feeders that respectively store components of different component types, A component transfer device comprising: a component transfer device that adsorbs the component from the component supply device and mounts the component on the substrate that has been carried to the mounting position; A method for determining the position of the feeder when mounting components of a plurality of component types on a substrate of a substrate type, and storing a common component type component mounted in common on a substrate of a plurality of substrate types A feeder is temporarily placed on the component supply device of the component mounter for mounting the component of the common component type, and a non-common feeder for storing components of a non-common component type other than the common component type A provisional feeder placement step for temporarily placing the component mounting device on the component supply device of the component mounter, and a plurality of component types supplied by the feeder placement in the provisional feeder placement step. A bottleneck extraction step of calculating a cycle time for each of the component mounting machines when mounted on a type of board for each board type, and extracting a specific component mounting machine for which the cycle time exceeds an allowable cycle time for each type of board. And a specific common feeder that is all or part of the common feeder temporarily arranged in the specific component mounting machine extracted for each board type, and a component type component stored in the specific common feeder. At least one board of the plurality of board types mounted on a component feeder of another mounter that can be mounted as a review feeder at least in a divided manner For and a common feeder reviewing process repeated until the cycle time of the particular component mounting apparatus is shorter than the allowable cycle time.

請求項2に係るフィーダの配置位置決定方法は、請求項1に記載のフィーダの配置位置決定方法において、前記複数種の基板は、一の基板のトップ面とボトム面である。   A feeder arrangement position determining method according to a second aspect is the feeder arrangement position determining method according to the first aspect, wherein the plurality of types of substrates are a top surface and a bottom surface of one substrate.

請求項1に係るフィーダの配置位置決定方法によれば、共通フィーダ見直し工程を有するので、ボトルネックとなっている特定部品実装機の特定共通フィーダを、他の部品実装機に見直しフィーダとして少なくとも分割して装着することができる。そのため、特定部品実装機のサイクルタイムを許容サイクルタイムより短くすることができ、個々の基板種の生産効率を考慮してフィーダの配置位置を決定することができる。これにより、全基板種の実装を通した生産効率を向上させることができる。   According to the feeder arrangement position determination method according to claim 1, since it has a common feeder review step, the specific common feeder of the specific component mounter that is the bottleneck is at least divided as a review feeder to other component mounters Can be installed. Therefore, the cycle time of the specific component mounting machine can be made shorter than the allowable cycle time, and the feeder arrangement position can be determined in consideration of the production efficiency of each board type. Thereby, the production efficiency through the mounting of all board types can be improved.

請求項2に係るフィーダの配置位置決定方法によれば、複数種の基板は、一の基板のトップ面とボトム面である。この場合、一枚の基板のトップ面とボトム面とに交互に部品を実装して、順次基板を完成することができる。この際に、フィーダの配置位置を共通化しつつ、各部品実装機のサイクルタイムを均等化(最適化)することができる。そのため、一の基板のトップ面とボトム面との切替え時に生じる段取り作業を低減することができるとともに、トップ面およびボトム面の実装中の生産効率の低下を抑制することができる。したがって、少量生産時のみならず、大量生産時においても生産効率を向上させることができる。   According to the feeder arrangement position determining method according to the second aspect, the plurality of types of substrates are a top surface and a bottom surface of one substrate. In this case, components can be alternately mounted on the top surface and the bottom surface of a single substrate, and the substrate can be completed sequentially. At this time, it is possible to equalize (optimize) the cycle time of each component mounting machine while sharing the feeder arrangement position. Therefore, it is possible to reduce the setup work that occurs at the time of switching between the top surface and the bottom surface of one substrate, and it is possible to suppress a decrease in production efficiency during mounting of the top surface and the bottom surface. Therefore, the production efficiency can be improved not only at the time of small volume production but also at the time of mass production.

部品実装ライン1の全体構成の一例を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an example of the overall configuration of a component mounting line 1. 図1のシステムベース11の部品実装機27、28を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the component mounting machines 27 and 28 of the system base 11 of FIG. フィーダ41の配置位置を決定する手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the procedure which determines the arrangement position of the feeder. 暫定フィーダ配置工程の手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the procedure of a temporary feeder arrangement | positioning process. 暫定フィーダ配置工程後の基板種A〜C毎の各部品の実装個数と部品実装機21〜28のサイクルタイムTsの一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the mounting number of each component for every board | substrate kind AC after a provisional feeder arrangement | positioning process, and cycle time Ts of the component mounting machines 21-28. ボトルネック抽出工程の手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the procedure of a bottleneck extraction process. 共通フィーダ見直し工程の手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the procedure of a common feeder review process. 共通フィーダ見直し工程後の基板種A〜C毎の各部品の実装個数と部品実装機21〜28のサイクルタイムTsの一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the mounting number of each component for every board | substrate type AC after a common feeder review process, and cycle time Ts of the component mounting machines 21-28.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図は概念図であり、細部構造の寸法まで規定するものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each figure is a conceptual diagram and does not define the dimensions of the detailed structure.

(1)部品実装ライン1の構成
図1は、部品実装ライン1の全体構成の一例を示す斜視図である。図2は、図1のシステムベース11の部品実装機27、28を示す斜視図である。部品実装ライン1は、2台の同一構造の部品実装機を搭載したシステムベース11が4個列設されている。したがって、部品実装ライン1は、8台の部品実装機21〜28が直列に配置されている。図1の紙面左方向奥側の部品実装機21を前段側、紙面右方向手前側の部品実装機28を後段側とするとき、基板は、前段側の部品実装機21から搬入されて、後段側の部品実装機28から搬出される。部品実装機21〜28において基板が順次搬送される間に基板に部品が装着される。
(1) Configuration of Component Mounting Line 1 FIG. 1 is a perspective view showing an example of the overall configuration of the component mounting line 1. FIG. 2 is a perspective view showing the component mounting machines 27 and 28 of the system base 11 of FIG. The component mounting line 1 includes four system bases 11 on which two component mounting machines having the same structure are mounted. Therefore, in the component mounting line 1, eight component mounters 21 to 28 are arranged in series. When the component mounter 21 on the back left side in FIG. 1 is the front stage side and the component mounter 28 on the right front side in FIG. 1 is the rear stage side, the board is loaded from the front component mounter 21 and the rear stage. It is unloaded from the side component mounter 28. The components are mounted on the board while the boards are sequentially conveyed in the component mounting machines 21 to 28.

同図では、基板の搬送方向を横方向(矢印X方向)とし、水平面内で横方向(矢印X方向)に直交する方向を縦方向(矢印Y方向)とする。また、水平面の法線方向を高さ方向(矢印Z方向)とする。以下、後段側の部品実装機28を例に部品実装機の構成について説明する。なお、部品実装機21〜27は、部品実装機28と同様の構成を有している。   In the figure, the substrate transport direction is the horizontal direction (arrow X direction), and the direction orthogonal to the horizontal direction (arrow X direction) in the horizontal plane is the vertical direction (arrow Y direction). Moreover, let the normal direction of a horizontal surface be a height direction (arrow Z direction). Hereinafter, the configuration of the component mounter will be described using the component mounter 28 on the rear stage side as an example. The component mounters 21 to 27 have the same configuration as the component mounter 28.

図2に示すように、部品実装機28は、基板搬送装置3、部品供給装置4、部品移載装置5、部品カメラ61、ノズル収容装置62および制御コンピュータ7を有しており、これらは基台9に組み付けられている。基台9は、システムベース11に対して縦方向(矢印Y方向)に移動可能に装架されている。   As shown in FIG. 2, the component mounter 28 includes a substrate transfer device 3, a component supply device 4, a component transfer device 5, a component camera 61, a nozzle storage device 62, and a control computer 7, which are based on It is assembled to the base 9. The base 9 is mounted so as to be movable in the vertical direction (arrow Y direction) with respect to the system base 11.

(基板搬送装置3)
基板搬送装置3は、基板を部品実装位置に搬入出する。基板搬送装置3は、部品実装機28の縦方向(矢印Y方向)の中央付近に配設されており、第1搬送装置31および第2搬送装置32が並設された、いわゆるダブルコンベアタイプの搬送装置である。第1搬送装置31は、基台9上に横方向(矢印X方向)と平行に並設される図示しない一対のガイドレールと、一対のガイドレールに案内され基板を載置して搬送する図示しない一対のコンベアベルトと、を有している。また、第1搬送装置31には、部品実装位置まで搬送された基板を基台9側から押し上げて位置決めする図示しないクランプ装置が設けられている。第2搬送装置32は、第1搬送装置31と同様の構成を有している。
(Substrate transfer device 3)
The board transfer device 3 carries the board into and out of the component mounting position. The board transfer device 3 is disposed in the vicinity of the center in the vertical direction (arrow Y direction) of the component mounting machine 28, and is a so-called double conveyor type in which the first transfer device 31 and the second transfer device 32 are arranged in parallel. It is a transport device. The first transport device 31 is a pair of guide rails (not shown) arranged on the base 9 in parallel with the horizontal direction (arrow X direction), and a substrate guided by the pair of guide rails to transport the substrate. A pair of conveyor belts. The first transport device 31 is provided with a clamp device (not shown) that pushes up and positions the substrate transported to the component mounting position from the base 9 side. The second transfer device 32 has the same configuration as the first transfer device 31.

(部品供給装置4)
部品供給装置4は、部品実装機28の縦方向(矢印Y方向)の前部(同図の紙面左方向側)に設けられており、カセット式の複数のフィーダ41がフィーダホルダに着脱可能に取り付けられている。フィーダ41は、部品収容部に相当する。フィーダ41は、フィーダ本体42と、フィーダ本体42に回転可能かつ着脱可能に装着された供給リール43と、フィーダ本体42の先端側(部品実装機28の中央寄り)に設けられた部品供給部44と、を備えている。フィーダホルダは、複数のフィーダ41を列設した状態で着脱可能な複数の装着スロット4Sを備えている。
(Part supply device 4)
The component supply device 4 is provided at the front portion (left side of the drawing in the figure) of the component mounter 28 in the vertical direction (arrow Y direction), and a plurality of cassette-type feeders 41 can be attached to and detached from the feeder holder. It is attached. The feeder 41 corresponds to a component housing part. The feeder 41 includes a feeder main body 42, a supply reel 43 that is rotatably and detachably mounted on the feeder main body 42, and a component supply unit 44 that is provided on the tip side of the feeder main body 42 (near the center of the component mounting machine 28). And. The feeder holder includes a plurality of mounting slots 4S that can be attached and detached with a plurality of feeders 41 arranged in a line.

供給リール43は部品を供給する媒体であり、所定個数の部品を一定の間隔で保持した図示しないキャリアテープが巻回されている。キャリアテープの先端が部品供給部44まで引き出されて、キャリアテープごとに異なる部品が供給される。フィーダ41は、例えば、チップ部品などの比較的小形の部品を供給することができる。なお、部品収容部には、フィーダ41以外にも、例えば、トレイユニットを用いることができる。トレイユニットは、例えば、IC素子やLSI素子などの比較的大形の部品をトレイに収納した状態で供給することができる。   The supply reel 43 is a medium for supplying parts, and is wound with a carrier tape (not shown) holding a predetermined number of parts at regular intervals. The leading end of the carrier tape is pulled out to the component supply unit 44, and different components are supplied for each carrier tape. The feeder 41 can supply relatively small parts such as chip parts, for example. In addition to the feeder 41, for example, a tray unit can be used for the component housing portion. The tray unit can supply, for example, a relatively large part such as an IC element or an LSI element stored in the tray.

(部品移載装置5)
部品移載装置5は、部品供給装置4から部品を吸着し部品実装位置に搬入された基板上に実装する。部品移載装置5は、横方向(矢印X方向)および縦方向(矢印Y方向)に移動可能ないわゆるXYロボットタイプの移載装置である。部品移載装置5は、部品実装機28の縦方向(矢印Y方向)の後部(同図の紙面右方向奥側)から前部(同図の紙面左方向手前側)の部品供給装置4の上方にかけて配設されている。部品移載装置5は、ヘッド駆動機構51および部品装着ヘッド52を有している。
(Parts transfer device 5)
The component transfer device 5 picks up the component from the component supply device 4 and mounts it on the substrate carried into the component mounting position. The component transfer device 5 is a so-called XY robot type transfer device that can move in the horizontal direction (arrow X direction) and the vertical direction (arrow Y direction). The component transfer device 5 includes a component supply device 4 in the vertical direction (arrow Y direction) of the component mounter 28 from the rear portion (right side in the right direction in the drawing) to the front portion (left direction in the drawing in the drawing). It is arranged over the top. The component transfer device 5 includes a head drive mechanism 51 and a component mounting head 52.

部品装着ヘッド52は複数種類有し、作業者は、部品装着ヘッド52の種類を選択して部品移載装置5に取り付けることができる。ヘッド駆動機構51は、部品装着ヘッド52を横方向(矢印X方向)および縦方向(矢印Y方向)に駆動することができる。なお、第1搬送装置31および第2搬送装置32で交互に基板を搬入および搬出して、部品移載装置5で交互に部品の装着を行うことができる。   The component mounting head 52 has a plurality of types, and the operator can select the type of the component mounting head 52 and attach it to the component transfer device 5. The head drive mechanism 51 can drive the component mounting head 52 in the horizontal direction (arrow X direction) and the vertical direction (arrow Y direction). The first transfer device 31 and the second transfer device 32 can alternately load and unload substrates, and the component transfer device 5 can alternately mount components.

(部品カメラ61、ノズル収容装置62)
部品カメラ61は、部品装着ヘッド52の吸着ノズルが吸着した部品の適否および部品の吸着状態の良否を判定することができる。部品カメラ61は、部品供給部44と第1搬送装置31との間の基台9上に配設されている。また、部品カメラ61に隣接して、基台9上にノズル収容装置62が配設されている。
(Parts camera 61, nozzle housing device 62)
The component camera 61 can determine whether the component sucked by the suction nozzle of the component mounting head 52 is appropriate and whether the component suction state is good. The component camera 61 is disposed on the base 9 between the component supply unit 44 and the first transport device 31. Further, a nozzle accommodating device 62 is disposed on the base 9 adjacent to the component camera 61.

ノズル収容装置62は、複数のノズル保持穴を有し、ノズル保持穴に吸着ノズルを収容することができる。ノズル収容装置62では、吸着ノズルを交換することができる。吸着ノズルを交換する際は、部品装着ヘッド52がノズル収容装置62に移動して、不要になった吸着ノズルをノズル収容装置62に戻す。そして、交換する吸着ノズルをノズル収容装置62から取り出して、部品装着ヘッド52に搭載する。   The nozzle accommodating device 62 has a plurality of nozzle holding holes, and can accommodate the suction nozzles in the nozzle holding holes. In the nozzle accommodating device 62, the suction nozzle can be replaced. When replacing the suction nozzle, the component mounting head 52 moves to the nozzle accommodating device 62 and returns the suction nozzle that is no longer needed to the nozzle accommodating device 62. Then, the suction nozzle to be replaced is taken out from the nozzle accommodating device 62 and mounted on the component mounting head 52.

(制御コンピュータ7)
制御コンピュータ7は、上部のカバー91の前側上部に配設されており、図示しないマイクロコンピュータを有している。マイクロコンピュータは、CPU、メモリおよび通信インターフェースを備えており、これらは、バスを介して接続されている。制御ブロックとして捉えると、マイクロコンピュータは、表示制御部、通信制御部および実装制御部を有している。表示制御部は、部品の装着状況、フィーダ41の配置位置情報などの部品実装機28に係る種々の情報をモニタに表示することができる。
(Control computer 7)
The control computer 7 is disposed on the upper front side of the upper cover 91 and has a microcomputer (not shown). The microcomputer includes a CPU, a memory, and a communication interface, which are connected via a bus. When viewed as a control block, the microcomputer includes a display control unit, a communication control unit, and a mounting control unit. The display control unit can display various information related to the component mounting machine 28 such as the component mounting status and the arrangement position information of the feeder 41 on the monitor.

各部品実装機21〜28の各制御コンピュータ7および図示しないホストコンピュータは、有線または無線の通信回線で接続されている。通信回線は、例えば、LANを用いることができる。通信制御部は、他の部品実装機21〜27およびホストコンピュータとの間の通信を制御することができ、各種データおよび制御信号を送受信することができる。各種データには、フィーダ41の配置位置情報、基板に装着する部品の部品情報、部品の装着順序、部品の装着位置、部品装着ヘッド52の種別および吸着ノズルの種別などが含まれる。   Each control computer 7 of each component mounter 21 to 28 and a host computer (not shown) are connected by a wired or wireless communication line. For example, a LAN can be used as the communication line. The communication control unit can control communication between the other component mounting machines 21 to 27 and the host computer, and can transmit and receive various data and control signals. The various data includes the arrangement position information of the feeder 41, the component information of components to be mounted on the board, the component mounting order, the component mounting position, the component mounting head 52 type, the suction nozzle type, and the like.

各部品実装機21〜28の通信制御部は、通信回線を介してホストコンピュータが作成したフィーダ41の配置位置情報および部品の装着プログラムをダウンロードすることができ、これらはメモリに記憶される。作業者は、モニタに表示されるフィーダ41の配置位置情報に基づいて、フィーダ41を装着スロット4Sに装着する。各部品実装機21〜28の実装制御部は、装着プログラムを実行することにより、他の部品実装機と協働して基板に部品を装着することができる。なお、ホストコンピュータの代わりに、部品実装機21〜28のうちの任意の部品実装機がフィーダ41の配置位置情報および装着プログラムを作成して、他の部品実装機にこれらを送信することもできる。   The communication control unit of each of the component mounters 21 to 28 can download the placement position information of the feeder 41 and the component mounting program created by the host computer via the communication line, and these are stored in the memory. The worker attaches the feeder 41 to the attachment slot 4S based on the arrangement position information of the feeder 41 displayed on the monitor. The mounting control unit of each of the component mounters 21 to 28 can mount the component on the board in cooperation with other component mounters by executing the mounting program. Instead of the host computer, any one of the component mounters 21 to 28 can create the arrangement position information and the mounting program of the feeder 41, and can transmit these to other component mounters. .

実装制御部は、装着プログラムに基づいて、基板搬送装置3、部品供給装置4および部品移載装置5を駆動して、基板に部品を装着することができる。実装制御部の指令により、部品移載装置5の部品装着ヘッド52は、まず部品供給装置4に移動して部品を吸着する。そして、部品装着ヘッド52は、部品カメラ61の撮像部に移動して、部品カメラ61は、部品の吸着状態を撮像する。部品カメラ61の画像判定部は、吸着した部品の適否および部品の吸着状態の良否を判定する。次に、部品装着ヘッド52は、基板搬送装置3によって位置決めされた基板の所定の装着位置に移動して部品を装着し、最後に部品供給装置4に戻る。各部品実装機21〜28でこの一連の動作を繰り返すことにより、複数の基板種の基板に複数の部品種の部品をそれぞれ実装することができる。本明細書では、複数の部品種の部品を供給して一の基板種の基板に実装するときの各部品実装機21〜28の所要時間をサイクルタイムTsという。   The mounting control unit can mount the component on the substrate by driving the substrate transport device 3, the component supply device 4, and the component transfer device 5 based on the mounting program. In response to a command from the mounting control unit, the component mounting head 52 of the component transfer device 5 first moves to the component supply device 4 and sucks the component. Then, the component mounting head 52 moves to the imaging unit of the component camera 61, and the component camera 61 images the suction state of the component. The image determination unit of the component camera 61 determines the suitability of the sucked component and the quality of the sucked state of the component. Next, the component mounting head 52 moves to a predetermined mounting position of the substrate positioned by the substrate transfer device 3 to mount the component, and finally returns to the component supply device 4. By repeating this series of operations in each of the component mounting machines 21 to 28, components of a plurality of component types can be respectively mounted on a substrate of a plurality of substrate types. In the present specification, the time required for each of the component mounters 21 to 28 when a plurality of component types are supplied and mounted on a substrate of one substrate type is referred to as a cycle time Ts.

(2)フィーダ41の配置位置決定方法
本実施形態のフィーダ41の配置位置決定方法は、暫定フィーダ配置工程、ボトルネック抽出工程および共通フィーダ見直し工程を備えており、これらの工程はプログラムとしてホストコンピュータのメモリに記憶されている。ホストコンピュータは、プログラムを実行することによって、各部品実装機21〜28のフィーダ41の配置位置を決定し、各部品実装機21〜28のフィーダ41の配置位置情報を生成することができる。
(2) Arrangement Position Determination Method of Feeder 41 The arrangement position determination method of feeder 41 of the present embodiment includes a provisional feeder arrangement step, a bottleneck extraction step, and a common feeder review step, and these steps are a host computer as a program. Stored in the memory. By executing the program, the host computer can determine the arrangement position of the feeder 41 of each component mounter 21-28 and generate the arrangement position information of the feeder 41 of each component mounter 21-28.

図3は、フィーダ41の配置位置を決定する手順の一例を示すフローチャートである。同図に示すように、まず、ステップS1で暫定フィーダ配置工程が行われ、ステップS2でボトルネック抽出工程が行われ、ステップS3で共通フィーダ見直し工程が行われる。本実施形態では、3種類の基板(基板種A〜C)に30種類の部品(部品種P1〜P30)をそれぞれ実装する場合を例に、フィーダ41の配置位置決定方法について詳説する。   FIG. 3 is a flowchart illustrating an example of a procedure for determining the arrangement position of the feeder 41. As shown in the figure, first, a provisional feeder placement process is performed in step S1, a bottleneck extraction process is performed in step S2, and a common feeder review process is performed in step S3. In the present embodiment, a method for determining the arrangement position of the feeder 41 will be described in detail by taking as an example a case where 30 types of components (component types P1 to P30) are mounted on three types of substrates (substrate types A to C).

(暫定フィーダ配置工程)
暫定フィーダ配置工程では、共通部品を実装する部品実装機に共通フィーダ41aを仮配置するとともに、非共通部品を実装する部品実装機に非共通フィーダ41bを仮配置する。そして、一の基板種について、各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsを均等化(最適化)する。
(Provisional feeder placement process)
In the provisional feeder placement step, the common feeder 41a is temporarily placed on a component mounter for mounting common components, and the non-common feeder 41b is temporarily placed on a component mounter for mounting non-common components. Then, the cycle times Ts of the component mounters 21 to 28 are equalized (optimized) for one board type.

図4は、暫定フィーダ配置工程の手順の一例を示すフローチャートである。暫定フィーダ配置工程では、まず、ステップS11でフィーダ41のうち共通フィーダ41aを仮配置する。共通フィーダ41aとは、複数の基板種の基板に共通して実装される共通部品種の部品(以下、単に「共通部品」という。)を収納するフィーダ41をいう。共通フィーダ41aは、共通部品を実装する部品実装機の部品供給装置4に仮配置される。   FIG. 4 is a flowchart illustrating an example of a procedure of the provisional feeder arrangement process. In the provisional feeder arrangement step, first, the common feeder 41a among the feeders 41 is provisionally arranged in step S11. The common feeder 41a refers to a feeder 41 that stores components of a common component type (hereinafter simply referred to as “common components”) that are mounted in common on a plurality of types of substrates. The common feeder 41a is temporarily arranged in the component supply device 4 of the component mounter for mounting the common component.

本実施形態では、3種類の基板(基板種A〜C)に部品を実装するので、共通フィーダ41aとして、基板種Aと基板種Bに共通して実装される共通部品を収納するフィーダ41(基板種共通度2)、基板種Bと基板種Cに共通して実装される共通部品を収納するフィーダ41(基板種共通度2)、基板種Aと基板種Cに共通して実装される共通部品を収納するフィーダ41(基板種共通度2)および基板種Aと基板種Bと基板種Cに共通して実装される共通部品を収納するフィーダ41(基板種共通度3)が挙げられる。このように、少なくとも2種以上の基板種で共通して実装される共通部品を収納するフィーダ41を共通フィーダ41aという。なお、上記括弧内の基板種共通度は、フィーダ41の基板種間の共通度を表している。例えば、基板種共通度3は、基板種共通度2と比べて基板種間の共通度が高い。   In this embodiment, since components are mounted on three types of boards (board types A to C), as a common feeder 41a, a feeder 41 (which stores common components mounted in common on board types A and B) ( Board type commonality 2), feeder 41 (board type commonality 2) for storing common components mounted in common to board type B and board type C, and common in board type A and board type C Examples include a feeder 41 that stores common components (substrate type commonality 2) and a feeder 41 that stores common components that are mounted in common on the substrate types A, B, and C (substrate type commonality 3). . In this way, the feeder 41 that stores common components that are mounted in common on at least two types of board types is referred to as a common feeder 41a. In addition, the board | substrate type commonality in the said parenthesis represents the commonality between the board | substrate types of the feeder 41. FIG. For example, the substrate type commonality 3 is higher than the substrate type commonality 2 between the substrate types.

共通フィーダ41aは、部品供給装置4の制約条件を充足する部品実装機に仮配置する必要がある。部品供給装置4の制約条件の一例として、例えば、部品収容部の種別が挙げられる。部品収容部には、フィーダ41やトレイユニットを装着することができる。共通フィーダ41aは、共通部品を収納するフィーダ41を装着することが可能な部品実装機に仮配置する。また、本工程では、同一の部品種の共通部品を収納する共通フィーダ41aは、複数の装着スロット4Sに分割して設けることなく、1つの装着スロット4Sに仮配置すると好適である。   The common feeder 41a needs to be provisionally placed on a component mounter that satisfies the constraints of the component supply device 4. As an example of the constraint condition of the component supply device 4, for example, the type of the component storage unit can be given. A feeder 41 and a tray unit can be attached to the component housing portion. The common feeder 41a is temporarily arranged on a component mounting machine capable of mounting the feeder 41 that stores common components. In this step, it is preferable that the common feeder 41a for storing common parts of the same part type is temporarily arranged in one mounting slot 4S without being divided into a plurality of mounting slots 4S.

さらに、前段側の部品実装機(部品実装機21)に小形の共通部品を収納するフィーダ41を仮配置し、後段側の部品実装機(部品実装機28)につれて徐々に大形の共通部品を収納するフィーダ41を仮配置するようにすると好適である。これにより、後段側の部品実装機で部品を実装する際に、既に実装されている部品が干渉することを防止できる。また、一般に、小形の部品は、大形の部品と比べて部品装着ヘッド52の移動速度を高速にすることができるので、前段側の部品実装機(部品実装機21)に装着速度の速い共通部品を収納するフィーダ41を仮配置し、後段側の部品実装機(部品実装機28)につれて徐々に装着速度の遅い共通部品を収納するフィーダ41を仮配置するようにすることもできる。   Further, a feeder 41 for storing small common components is temporarily arranged in the front-side component mounting machine (component mounting machine 21), and gradually the large common components are gradually moved along with the rear-stage side component mounting machine (component mounting machine 28). It is preferable to temporarily arrange the feeder 41 to be stored. Thereby, when components are mounted by the component mounting machine on the rear stage side, it is possible to prevent the components already mounted from interfering with each other. In general, a small component can increase the moving speed of the component mounting head 52 compared to a large component, so that the common component has a high mounting speed in the preceding component mounting machine (component mounting machine 21). It is also possible to temporarily arrange the feeder 41 for storing the components, and temporarily arrange the feeder 41 for storing the common components whose mounting speed is gradually lower as the subsequent component mounting machine (component mounting machine 28).

また、基板種共通度が高い共通フィーダ41aを部品カメラ61に近い装着スロット4Sに仮配置し、基板種共通度が低い共通フィーダ41aを部品カメラ61から離れた装着スロット4Sに仮配置することもできる。部品装着ヘッド52は、部品供給部44、部品カメラ61および部品実装位置を経路として移動する。そのため、複数の基板種で使用される基板種共通度の高い共通フィーダ41aを部品カメラ61に近い装着スロット4Sに仮配置することにより、部品装着ヘッド52が部品を採取する際の移動距離および移動時間を低減することができる。   Alternatively, the common feeder 41a having a high degree of common substrate type may be provisionally disposed in the mounting slot 4S close to the component camera 61, and the common feeder 41a having a low degree of common substrate type may be provisionally disposed in the mounting slot 4S remote from the component camera 61. it can. The component mounting head 52 moves using the component supply unit 44, the component camera 61, and the component mounting position as a path. For this reason, the common feeder 41a having a high common degree of board types used by a plurality of board types is temporarily arranged in the mounting slot 4S close to the component camera 61, so that the movement distance and movement when the component mounting head 52 picks up the components. Time can be reduced.

次のステップS12では、共通フィーダ41aの交換を行う。そして、ステップS13で一の基板種(例えば、基板種A)について、部品実装機21〜28毎にサイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0を超えているか否かを判定する。サイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0を超えている場合(Yesの場合)、ステップS12に戻る。サイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0以下の場合(Noの場合)、次のステップS14に進む。   In the next step S12, the common feeder 41a is replaced. In step S13, it is determined whether or not the cycle time Ts exceeds the allowable cycle time Ts0 for each of the component mounters 21 to 28 for one board type (for example, board type A). When the cycle time Ts exceeds the allowable cycle time Ts0 (in the case of Yes), the process returns to step S12. If the cycle time Ts is less than or equal to the allowable cycle time Ts0 (No), the process proceeds to the next step S14.

具体的には、ホストコンピュータは、基板種Aについての各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsを算出して、各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsが均等になるように、各部品実装機21〜28に仮配置された共通フィーダ41aの交換を行う。例えば、サイクルタイムTsが最も長い部品実装機に仮配置された共通フィーダ41aと、サイクルタイムTsが最も短い部品実装機に仮配置された共通フィーダ41aと、を交換する。これを繰り返すことにより、基板種Aについて、各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsを均等化(最適化)することができる。なお、サイクルタイムTsが均等であるか否かは、各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsの差が所望の範囲にあるか否かによって判定することができる。本明細書では、この許容値を許容サイクルタイムTs0という。   Specifically, the host computer calculates the cycle time Ts of each of the component mounting machines 21 to 28 for the board type A, so that the cycle time Ts of each of the component mounting machines 21 to 28 is equalized. The common feeder 41a temporarily arranged on the mounting machines 21 to 28 is replaced. For example, the common feeder 41a temporarily arranged in the component mounter having the longest cycle time Ts and the common feeder 41a temporarily arranged in the component mounter having the shortest cycle time Ts are exchanged. By repeating this, it is possible to equalize (optimize) the cycle times Ts of the component mounters 21 to 28 for the board type A. Whether or not the cycle times Ts are equal can be determined based on whether or not the difference between the cycle times Ts of the component mounters 21 to 28 is within a desired range. In this specification, this allowable value is referred to as an allowable cycle time Ts0.

なお、サイクルタイムTsの均等化(最適化)の方法は限定されず、公知の最適化プログラムを用いることができる。また、本工程では、3種類の基板(基板種A〜C)のうち、最も生産枚数が多い基板種について、サイクルタイムTsを均等化(最適化)すると良い。本実施形態では、基板種Aが最も生産枚数が多く、基板種Cが最も生産枚数が少ないとする。   The method for equalizing (optimizing) the cycle time Ts is not limited, and a known optimization program can be used. In this step, among the three types of substrates (substrate types A to C), the cycle time Ts may be equalized (optimized) for the substrate type having the largest number of produced sheets. In the present embodiment, it is assumed that the board type A has the largest number of produced sheets and the board type C has the smallest number of produced sheets.

次のステップS14では、フィーダ41のうち非共通フィーダ41bを仮配置する。非共通フィーダ41bとは、共通部品種以外の非共通部品種の部品(以下、単に「非共通部品」という。)を収納するフィーダ41をいう。非共通フィーダ41bは、非共通部品を実装する部品実装機の部品供給装置4に仮配置される。非共通フィーダ41bは、共通フィーダ41aと同様の方法で仮配置することができる。なお、共通フィーダ41aを部品カメラ61に近い装着スロット4Sに仮配置し、非共通フィーダ41bを共通フィーダ41aと比べて、部品カメラ61から離れた装着スロット4Sに仮配置すると好適である。   In the next step S14, the non-common feeder 41b among the feeders 41 is temporarily arranged. The non-common feeder 41b refers to a feeder 41 that accommodates parts of non-common part types other than the common part type (hereinafter simply referred to as “non-common parts”). The non-common feeder 41b is temporarily arranged in the component supply device 4 of the component mounter for mounting the non-common component. The non-common feeder 41b can be provisionally arranged in the same manner as the common feeder 41a. It is preferable that the common feeder 41a is temporarily arranged in the mounting slot 4S close to the component camera 61, and the non-common feeder 41b is temporarily arranged in the mounting slot 4S far from the component camera 61 as compared with the common feeder 41a.

次のステップS15では、非共通フィーダ41bの交換を行う。そして、ステップS16で基板種A(ステップS12、S13と同一の基板種)について、各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0を超えているか否かを判定する。サイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0を超えている場合(Yesの場合)、ステップS15に戻る。サイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0以下の場合(Noの場合)、本工程を終了する。ホストコンピュータは、共通フィーダ41aと同様の方法で、非共通フィーダ41bについて各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsを均等化(最適化)することができる。   In the next step S15, the non-common feeder 41b is replaced. In step S16, for the board type A (the same board type as in steps S12 and S13), it is determined whether or not the cycle time Ts of each of the component mounters 21 to 28 exceeds the allowable cycle time Ts0. When the cycle time Ts exceeds the allowable cycle time Ts0 (Yes), the process returns to step S15. When the cycle time Ts is equal to or less than the allowable cycle time Ts0 (in the case of No), this process is terminated. The host computer can equalize (optimize) the cycle times Ts of the component mounters 21 to 28 for the non-common feeder 41b in the same manner as the common feeder 41a.

以上により、一の基板種(本実施形態では基板種A)について、各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsが均等(最適)になるように、共通フィーダ41aおよび非共通フィーダ41bが各部品実装機21〜28の部品供給装置4に仮配置される。   As described above, the common feeder 41a and the non-common feeder 41b are configured so that each component mounting machine 21 to 28 has the same (optimal) cycle time Ts for each board type (board type A in the present embodiment). Temporarily placed on the component supply device 4 of the mounting machines 21 to 28.

図5は、暫定フィーダ配置工程後の基板種A〜C毎の各部品の実装個数と部品実装機21〜28のサイクルタイムTsの一例を示す説明図である。同図は、共通フィーダ41aおよび非共通フィーダ41bを仮配置して、基板種AについてサイクルタイムTsを均等化(最適化)した後の状態を示している。例えば、部品実装機21の装着スロット4S11には、部品種P1の部品を収納するフィーダ41が仮配置されており、基板種Aの基板に10個の部品種P1の部品を実装し、基板種Bの基板に8個の部品種P1の部品を実装し、基板種Cの基板に10個の部品種P1の部品を実装する。つまり、装着スロット4S11に装着されるフィーダ41は、基板種Aと基板種Bと基板種Cに共通して実装される部品種P1の共通部品を収納する共通フィーダ41aであり、基板種共通度は3である。   FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of the number of components mounted for each board type A to C and the cycle time Ts of the component mounters 21 to 28 after the provisional feeder placement process. This figure shows a state after the common feeder 41a and the non-common feeder 41b are provisionally arranged and the cycle time Ts is equalized (optimized) for the substrate type A. For example, in the mounting slot 4S11 of the component mounting machine 21, a feeder 41 for temporarily storing components of the component type P1 is temporarily arranged. The components of the ten component types P1 are mounted on the substrate of the substrate type A, and the substrate types The components of eight component types P1 are mounted on the substrate of B, and the components of ten component types P1 are mounted on the substrate of substrate type C. That is, the feeder 41 mounted in the mounting slot 4S11 is a common feeder 41a that stores common components of the component type P1 mounted in common on the board type A, the board type B, and the board type C. Is 3.

部品実装機21の装着スロット4S15には、部品種P5の部品を収納するフィーダ41が仮配置されており、基板種Cの基板のみに8個の部品種P5の部品を実装する。この場合、基板種Aの基板および基板種Bの基板には、部品種P5の部品を実装しない。つまり、装着スロット4S15に装着されるフィーダ41は、非共通フィーダ41bであり、基板種共通度は0とする。   In the mounting slot 4S15 of the component mounting machine 21, a feeder 41 for temporarily storing components of the component type P5 is temporarily arranged, and the components of the eight component types P5 are mounted only on the substrate of the substrate type C. In this case, the component type P5 component is not mounted on the substrate type A substrate and the substrate type B substrate. That is, the feeder 41 mounted in the mounting slot 4S15 is a non-common feeder 41b, and the board type commonality is 0.

また、同図では、基板種A〜C毎に各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsが併記されている。サイクルタイムTsの単位は秒である。例えば、部品実装機21の基板種Aの基板については、部品種P1の部品を10個、部品種P2の部品を8個および部品種P3の部品を7個実装し、これに要するサイクルタイムTsは11秒である。   Moreover, in the same figure, cycle time Ts of each component mounting machine 21-28 is written together for every board | substrate type AC. The unit of the cycle time Ts is second. For example, with respect to the board type A board of the component mounting machine 21, 10 parts of the part type P1, 8 parts of the part type P2, and 7 parts of the part type P3 are mounted, and the cycle time Ts required for this is mounted. Is 11 seconds.

以上のことは、他の装着スロット4Sおよび他の部品実装機22〜28についても同様である。なお、部品実装機21の装着スロット4S11は、部品カメラ61に最も近接しており、装着スロット4S15にかけて装着スロット4Sと部品カメラ61との直線距離は長くなっている。また、他の部品実装機22〜28についても同様であり、装着スロット4S21、4S31、・・・、4S81は、部品カメラ61に最も近接している。一方、装着スロット4S25、4S35、・・・、4S85は、部品カメラ61から最も離間している。また、同図では、空きスロット(フィーダ41が装着されていない装着スロット4S)を「−」で示し、実装されない部品種の実装個数を「×」で示している。   The same applies to the other mounting slots 4S and the other component mounting machines 22 to 28. Note that the mounting slot 4S11 of the component mounter 21 is closest to the component camera 61, and the linear distance between the mounting slot 4S and the component camera 61 increases from the mounting slot 4S15. The same applies to the other component mounting machines 22 to 28, and the mounting slots 4S21, 4S31,..., 4S81 are closest to the component camera 61. On the other hand, the mounting slots 4S25, 4S35,..., 4S85 are farthest from the component camera 61. Further, in the figure, an empty slot (a mounting slot 4S in which the feeder 41 is not mounted) is indicated by “−”, and the number of mounted component types that are not mounted is indicated by “x”.

同図に示すように、基板種Aについては、各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsが10〜11秒であり均等化(最適化)されている。一方、基板種Bについては、各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsが8〜14秒であり、サイクルタイムTsに、ばらつきが生じている。基板種Cについても同様であり、サイクルタイムTsに、ばらつきが生じている。   As shown in the figure, for the board type A, the cycle times Ts of the component mounting machines 21 to 28 are 10 to 11 seconds and are equalized (optimized). On the other hand, for the board type B, the cycle times Ts of the component mounting machines 21 to 28 are 8 to 14 seconds, and the cycle time Ts varies. The same applies to the substrate type C, and the cycle time Ts varies.

(ボトルネック抽出工程)
ボトルネック抽出工程では、暫定フィーダ配置工程のフィーダ配置で複数の部品種(P1〜P30)の部品を供給して各基板種A〜Cの基板に実装したときの部品実装機21〜28毎のサイクルタイムTsを算出する。サイクルタイムTsは、各基板種A〜Cについて算出する。そして、サイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0を超える特定部品実装機2Aを基板種A〜C毎に抽出する。
(Bottleneck extraction process)
In the bottleneck extraction process, components of a plurality of component types (P1 to P30) are supplied in the feeder arrangement of the provisional feeder arrangement process and mounted on the boards of the board types A to C. Cycle time Ts is calculated. The cycle time Ts is calculated for each substrate type A to C. Then, the specific component mounting machine 2A whose cycle time Ts exceeds the allowable cycle time Ts0 is extracted for each of the board types A to C.

図6は、ボトルネック抽出工程の手順の一例を示すフローチャートである。本工程は、まず、ステップS21でサイクルタイムTsの算出を行い、次に、ステップS22で各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0を超えているか否かを判定する。サイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0を超えている場合(Yesの場合)、次のステップS23に進む。サイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0以下の場合(Noの場合)、ステップS21に戻り、次の部品実装機のサイクルタイムTsを判定する。ステップS21、S22を繰り返して、すべての部品実装機21〜28についてサイクルタイムTsの判定を行う。   FIG. 6 is a flowchart illustrating an example of the procedure of the bottleneck extraction process. In this step, first, the cycle time Ts is calculated in step S21, and then, in step S22, it is determined whether or not the cycle time Ts of each of the component mounters 21 to 28 exceeds the allowable cycle time Ts0. When the cycle time Ts exceeds the allowable cycle time Ts0 (Yes), the process proceeds to the next step S23. When the cycle time Ts is less than or equal to the allowable cycle time Ts0 (in the case of No), the process returns to step S21, and the cycle time Ts of the next component mounter is determined. Steps S21 and S22 are repeated to determine the cycle time Ts for all the component mounters 21 to 28.

ステップS23では、サイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0を超える部品実装機を特定部品実装機2Aとして抽出し、ホストコンピュータは、当該部品実装機を特定部品実装機2Aとしてメモリに記憶する。そして、次のステップS24に進む。ステップS24では、すべての基板種A〜Cについて特定部品実装機2Aの抽出が完了したか否かを判定する。すべての基板種A〜Cについて特定部品実装機2Aの抽出が完了した場合(Yesの場合)は、本工程を終了し、特定部品実装機2Aの抽出が完了していない場合(Noの場合)は、ステップS21に戻り、他の基板種について特定部品実装機2Aの抽出を行う。   In step S23, the component mounter whose cycle time Ts exceeds the allowable cycle time Ts0 is extracted as the specific component mounter 2A, and the host computer stores the component mounter in the memory as the specific component mounter 2A. Then, the process proceeds to next Step S24. In step S24, it is determined whether or not the extraction of the specific component mounter 2A has been completed for all board types A to C. When the extraction of the specific component mounting machine 2A is completed for all the board types A to C (in the case of Yes), this process ends, and the extraction of the specific component mounting machine 2A is not completed (in the case of No). Returns to step S21 to extract the specific component mounting machine 2A for other board types.

例えば、許容サイクルタイムTs0を12秒とする。このとき、図5に示すように、基板種Aについては、各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsがすべて12秒より短く、特定部品実装機2Aは抽出されない。一方、基板種Bについては、部品実装機21のサイクルタイムTsが14秒であり、許容サイクルタイムTs0の12秒を超えている。よって、ホストコンピュータは、基板種Bについて、部品実装機21を特定部品実装機2Aとして抽出する。基板種Cについても同様であり、ホストコンピュータは、基板種Cについて、部品実装機21を特定部品実装機2Aとして抽出する。   For example, the allowable cycle time Ts0 is 12 seconds. At this time, as shown in FIG. 5, for the board type A, the cycle times Ts of the component mounters 21 to 28 are all shorter than 12 seconds, and the specific component mounter 2A is not extracted. On the other hand, for the board type B, the cycle time Ts of the component mounting machine 21 is 14 seconds, which exceeds the allowable cycle time Ts0 of 12 seconds. Therefore, the host computer extracts the component mounter 21 as the specific component mounter 2A for the board type B. The same applies to the board type C, and the host computer extracts the component mounter 21 as the specific component mounter 2A for the board type C.

(共通フィーダ見直し工程)
共通フィーダ見直し工程では、特定部品実装機2Aに仮配置された共通フィーダ41aのうちの全部または一部の特定共通フィーダを、見直しフィーダ41cとして少なくとも分割する。見直しフィーダ41cとしての分割とは、特定共通フィーダと同一の部品種の共通部品を収納する共通フィーダ41aを複数の装着スロット4Sに設けて、これらの装着スロット4Sから部品を供給することをいう。見直しフィーダ41cとしての分割は、基板種A〜C毎に行われる。見直し対象の基板種については、新しく設けられた装着スロット4Sから部品を供給する。また、部品の一部を分割される前の装着スロット4Sから供給することもできる。
(Common feeder review process)
In the common feeder review step, all or some of the common feeders 41a temporarily arranged in the specific component mounting machine 2A are at least divided as review feeders 41c. The division as the review feeder 41c means that a common feeder 41a that stores a common component of the same component type as the specific common feeder is provided in the plurality of mounting slots 4S, and the components are supplied from these mounting slots 4S. The division as the review feeder 41c is performed for each of the substrate types A to C. For the board type to be reviewed, components are supplied from the newly provided mounting slot 4S. Also, a part of the parts can be supplied from the mounting slot 4S before being divided.

見直しフィーダ41cとしての分割に際して、特定部品実装機2A以外の部品実装機のフィーダ41を移転することもできる。特定共通フィーダを見直しフィーダ41cとして分割するためには、特定部品実装機2A以外の部品実装機に空きスロットが必要である。部品実装機に空きスロットがない場合は、特定部品実装機2A以外の部品実装機のフィーダ41を移転して空きスロットを設けることができる。見直しフィーダ41cは、見直しフィーダ41cに収納された部品種の部品を実装可能な他の部品実装機の部品供給装置4に装着される。そして、基板種A〜Cの少なくとも一つの基板種について特定部品実装機2AのサイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0より短くなるまで繰り返す。   In the division as the review feeder 41c, the feeder 41 of the component mounting machine other than the specific component mounting machine 2A can be transferred. In order to divide the specific common feeder as the review feeder 41c, an empty slot is required for a component mounting machine other than the specific component mounting machine 2A. When there is no empty slot in the component mounter, the empty slot can be provided by transferring the feeder 41 of the component mounter other than the specific component mounter 2A. The review feeder 41c is mounted on the component supply device 4 of another component mounter capable of mounting the component of the type stored in the review feeder 41c. And it repeats until cycle time Ts of specific component mounting machine 2A becomes shorter than permissible cycle time Ts0 about at least one board type of board types AC.

図7は、共通フィーダ見直し工程の手順の一例を示すフローチャートである。本工程では、まず、ステップS31で見直しフィーダ41cを選定し、見直しフィーダ41cとしての分割を試行する。見直しフィーダ41cとしての分割に際して、特定部品実装機2A以外の部品実装機のフィーダ41を移転することもできる。見直しフィーダ41cとして分割する場合は、特定部品実装機2Aでの実装個数が最も少ない又は実装時間が最も短い部品種の部品を収納している共通フィーダ41aから順次見直しフィーダ41cとして選定することができる。この場合は、見直しフィーダ41cとしての分割によるサイクルタイムTsの変動が小さくなる。逆に、特定部品実装機2Aでの実装個数が最も多い又は実装時間が最も長い部品種の部品を収納している共通フィーダ41aから順次見直しフィーダ41cとして選定することもできる。この場合は、見直しフィーダ41cとしての分割によるサイクルタイムTsの変動が大きくなる。   FIG. 7 is a flowchart illustrating an example of the procedure of the common feeder review process. In this step, first, the review feeder 41c is selected in step S31, and division as the review feeder 41c is tried. In the division as the review feeder 41c, the feeder 41 of the component mounting machine other than the specific component mounting machine 2A can be transferred. When dividing as the review feeder 41c, it is possible to sequentially select the review feeder 41c from the common feeder 41a storing the parts of the component type having the smallest number of mounted parts or the shortest mounting time in the specific component mounting machine 2A. . In this case, the fluctuation of the cycle time Ts due to the division as the review feeder 41c is reduced. On the contrary, it is possible to sequentially review and select the feeder 41c from the common feeder 41a that stores the components of the component type having the largest number of mounted parts or the longest mounting time in the specific component mounting machine 2A. In this case, the fluctuation of the cycle time Ts due to the division as the review feeder 41c becomes large.

ホストコンピュータは、選定された見直しフィーダ41cについて、見直しフィーダ41cとしての分割を試行する。見直しフィーダ41cは、見直しフィーダ41cに収納された部品種の部品を実装可能な部品実装機であり、かつ、部品供給装置4に空きスロットを有する部品実装機に分割する。つまり、部品供給装置4の制約条件を充足する必要がある。部品供給装置4の制約条件は、暫定フィーダ配置工程で既述の条件と同様である。また、サイクルタイムTsが最も短い部品実装機から順次、見直しフィーダ41cとしての分割を試行すると好適である。   The host computer tries to divide the selected review feeder 41c as the review feeder 41c. The review feeder 41c is a component mounter that can mount components of the component type stored in the review feeder 41c, and divides the component feeder into component mounters having empty slots in the component supply device 4. That is, it is necessary to satisfy the constraint conditions of the component supply device 4. The constraint conditions of the component supply device 4 are the same as those already described in the provisional feeder arrangement process. Further, it is preferable to try the division as the review feeder 41c sequentially from the component mounting machine having the shortest cycle time Ts.

次のステップS32では、各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0を超えているか否かを判定する。サイクルタイムTsの判定は、まず特定部品実装機2Aについて行うと好適である。サイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0を超えている場合(Yesの場合)は、ステップS31に戻り、新しく見直しフィーダ41cを選定し、選定された見直しフィーダ41cの分割を試行する。なお、例えば、特定部品実装機2A以外の部品実装機のフィーダ41を移転しても部品供給装置4に空きスロットを設けることができない等、見直しフィーダ41cを選定することができない場合は、次の基板種に移行する。そして、少なくとも特定部品実装機2Aを含む部品実装機のサイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0以下の場合(Noの場合)は、ステップS33に進む。   In the next step S32, it is determined whether or not the cycle time Ts of each of the component mounters 21 to 28 exceeds the allowable cycle time Ts0. The determination of the cycle time Ts is preferably performed first for the specific component mounting machine 2A. When the cycle time Ts exceeds the allowable cycle time Ts0 (in the case of Yes), the process returns to step S31, a new review feeder 41c is selected, and division of the selected review feeder 41c is tried. If the review feeder 41c cannot be selected, for example, even if the feeder 41 of the component mounting machine other than the specific component mounting machine 2A is moved, it is not possible to provide an empty slot in the component supply device 4, etc. Transition to substrate type. When the cycle time Ts of the component mounter including at least the specific component mounter 2A is equal to or less than the allowable cycle time Ts0 (in the case of No), the process proceeds to step S33.

ステップS33では、すべての基板種についてフィーダ配置位置の見直しが完了したか否かを判定する。すべての基板種について見直しが完了した場合(Yesの場合)は、ステップS34に進み、フィーダ41の配置位置情報を制御コンピュータ7のモニタに表示して、本工程を終了する。作業者は、モニタに表示されるフィーダ41の配置位置情報に基づいて、フィーダ41を装着スロット4Sに装着する。すべての基板種について見直しが完了していない場合(Noの場合)は、ステップS31に戻り、他の基板種についてフィーダ配置位置の見直しを行う。   In step S33, it is determined whether or not the review of the feeder arrangement positions has been completed for all substrate types. When the review has been completed for all the substrate types (in the case of Yes), the process proceeds to step S34, where the arrangement position information of the feeder 41 is displayed on the monitor of the control computer 7, and this process is terminated. The worker attaches the feeder 41 to the attachment slot 4S based on the arrangement position information of the feeder 41 displayed on the monitor. When the review has not been completed for all the substrate types (in the case of No), the process returns to step S31 to review the feeder arrangement positions for the other substrate types.

図8は、共通フィーダ見直し工程後の基板種A〜C毎の各部品の実装個数と部品実装機21〜28のサイクルタイムTsの一例を示す説明図である。同図は、図5に示すフィーダの配置位置において、共通フィーダ見直し工程を行った後の状態を示している。まず、基板種Bについて考える。基板種Bについての特定部品実装機2Aは、部品実装機21である。部品実装機21での実装個数が最も少ない部品種は、実装個数が8個の部品種P1およびP4である。このうち、例えば、基板種共通度が低い部品種P4の部品を収納している共通フィーダ41a(特定共通フィーダ)を見直しフィーダ41cとして選定する。   FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of the number of components mounted for each board type A to C and the cycle time Ts of the component mounters 21 to 28 after the common feeder review process. This figure shows a state after performing the common feeder review process at the feeder arrangement position shown in FIG. First, consider substrate type B. The specific component mounter 2 </ b> A for the board type B is a component mounter 21. The component types having the smallest number of components mounted on the component mounter 21 are the component types P1 and P4 having eight mounted components. Among these, for example, the common feeder 41a (specific common feeder) storing the component of the component type P4 having a low board type commonality is reviewed and selected as the feeder 41c.

見直しフィーダ41cの分割先は、基板種BについてサイクルタイムTsが最も短い部品実装機23とする。なお、部品実装機23の部品供給装置4は、見直しフィーダ41cを装着可能であるものとする。この場合、部品実装機23の空きスロットである装着スロット4S34に見直しフィーダ41cとして分割する。これにより、部品実装機23の装着スロット4S34からは、基板種Bの基板に実装する部品種P4の8個の部品を供給する。部品実装機21の装着スロット4S14からは、基板種Cの基板に実装する部品種P4の5個の部品を供給する。   The review feeder 41c is divided into the component mounter 23 having the shortest cycle time Ts for the board type B. It is assumed that the component supply device 4 of the component mounter 23 can mount the review feeder 41c. In this case, the feeder 41c is divided into mounting slots 4S34 that are empty slots of the component mounter 23. Thus, eight components of the component type P4 to be mounted on the substrate of the substrate type B are supplied from the mounting slot 4S34 of the component mounter 23. From the mounting slot 4S14 of the component mounter 21, five components of the component type P4 to be mounted on the substrate of the substrate type C are supplied.

次に、基板種Cについて考える。基板種Cについての特定部品実装機2Aは、部品実装機21である。部品実装機21での実装個数が最も少ない部品種は、実装個数が3個の部品種P3である。よって、部品種P3の部品を収納している共通フィーダ41a(特定共通フィーダ)を見直しフィーダ41cとして選定する。   Next, the substrate type C will be considered. The specific component mounter 2 </ b> A for the board type C is a component mounter 21. The component type having the smallest number of components mounted on the component mounter 21 is the component type P3 having three components. Therefore, the common feeder 41a (specific common feeder) storing the parts of the part type P3 is reviewed and selected as the feeder 41c.

見直しフィーダ41cの分割先は、基板種CについてサイクルタイムTsが最も短い部品実装機22とする。なお、部品実装機22の部品供給装置4は、見直しフィーダ41cを装着可能であるものとする。この場合、部品実装機22の空きスロットである装着スロット4S25に見直しフィーダ41cとして分割する。これにより、部品実装機22の装着スロット4S25からは、基板種Cの基板に実装する部品種P3の3個の部品を供給する。部品実装機21の装着スロット4S13からは、基板種Aの基板に実装する部品種P3の7個の部品を供給する。   The review feeder 41c is divided into the component mounter 22 having the shortest cycle time Ts for the board type C. It is assumed that the component supply device 4 of the component mounter 22 can mount the review feeder 41c. In this case, the feeder 41c is divided into mounting slots 4S25 which are empty slots of the component mounting machine 22. Thus, three components of the component type P3 to be mounted on the substrate of the substrate type C are supplied from the mounting slot 4S25 of the component mounter 22. From the mounting slot 4S13 of the component mounter 21, seven components of the component type P3 to be mounted on the substrate of the substrate type A are supplied.

次に、すべての基板種A〜Cについて、各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsを算出する。なお、基板種Aについては、見直しフィーダ41cとしての分割をしていないので、基板種Aについての各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsは変わらない。つまり、基板種Aについて各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsは、許容サイクルタイムTs0以下である。   Next, the cycle times Ts of the component mounters 21 to 28 are calculated for all the board types A to C. Since the board type A is not divided as the review feeder 41c, the cycle times Ts of the component mounters 21 to 28 for the board type A are not changed. That is, the cycle time Ts of each of the component mounting machines 21 to 28 for the board type A is equal to or less than the allowable cycle time Ts0.

同図に示すように、見直しフィーダ41cとしての分割によって、基板種Bについての特定部品実装機2Aである部品実装機21のサイクルタイムTsが14秒から11秒に減少し、許容サイクルタイムTs0の12秒より短くなっている。一方、見直しフィーダ41cとして分割された部品実装機23のサイクルタイムTsは8秒から11秒に増加しているが、許容サイクルタイムTs0の12秒より短くなっている。つまり、基板種Bについて各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsを許容サイクルタイムTs0以下にすることができる。   As shown in the figure, the division as the review feeder 41c reduces the cycle time Ts of the component mounter 21 which is the specific component mounter 2A for the board type B from 14 seconds to 11 seconds, and the allowable cycle time Ts0. It is shorter than 12 seconds. On the other hand, the cycle time Ts of the component mounter 23 divided as the review feeder 41c increases from 8 seconds to 11 seconds, but is shorter than the allowable cycle time Ts0 of 12 seconds. That is, for the board type B, the cycle time Ts of each of the component mounting machines 21 to 28 can be set to the allowable cycle time Ts0 or less.

また、見直しフィーダ41cとしての分割によって、基板種Cについての特定部品実装機2Aである部品実装機21のサイクルタイムTsが13秒から11秒に減少し、許容サイクルタイムTs0の12秒より短くなっている。一方、見直しフィーダ41cとして分割された部品実装機22のサイクルタイムTsは8秒から10秒に増加しているが、許容サイクルタイムTs0の12秒より短くなっている。つまり、基板種Cについて各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsを許容サイクルタイムTs0以下にすることができる。以上により、すべての基板種A〜Cについて各部品実装機21〜28のサイクルタイムTsを許容サイクルタイムTs0以下にすることができ、いずれの基板種A〜Cについても特定部品実装機2Aは存在しなくなる。   Further, due to the division as the review feeder 41c, the cycle time Ts of the component mounter 21 which is the specific component mounter 2A for the board type C is reduced from 13 seconds to 11 seconds, and is shorter than the allowable cycle time Ts0 of 12 seconds. ing. On the other hand, the cycle time Ts of the component mounter 22 divided as the review feeder 41c increases from 8 seconds to 10 seconds, but is shorter than the allowable cycle time Ts0 of 12 seconds. That is, for the board type C, the cycle time Ts of each of the component mounters 21 to 28 can be set to the allowable cycle time Ts0 or less. As described above, the cycle time Ts of each of the component mounting machines 21 to 28 can be set to the allowable cycle time Ts0 or less for all the board types A to C, and the specific component mounting machine 2A exists for any of the board types A to C. No longer.

本実施形態では、暫定フィーダ配置工程を有するので、共通部品を実装する部品実装機に共通フィーダ41aを仮配置して、非共通部品を実装する部品実装機に非共通フィーダ41bを仮配置することができる。そして、ボトルネック抽出工程により、各基板種A〜Cについて部品実装機21〜28毎のサイクルタイムTsを算出することができ、サイクルタイムTsが許容サイクルタイムTs0を超える特定部品実装機2Aを基板種A〜C毎に抽出することができる。   In the present embodiment, since the provisional feeder placement step is included, the common feeder 41a is temporarily placed on the component mounter for mounting the common component, and the non-common feeder 41b is temporarily placed on the component mounter for mounting the non-common component. Can do. Then, the cycle time Ts for each of the component mounting machines 21 to 28 can be calculated for each board type A to C by the bottleneck extraction step, and the specific component mounting machine 2A whose cycle time Ts exceeds the allowable cycle time Ts0 is used as the board. Each species A to C can be extracted.

さらに、本実施形態では、共通フィーダ見直し工程を有するので、ボトルネックとなっている特定部品実装機2Aの特定共通フィーダを、他の部品実装機に見直しフィーダ41cとして少なくとも分割して装着することができる。そのため、特定部品実装機2AのサイクルタイムTsを許容サイクルタイムTs0より短くすることができ、個々の基板種の生産効率を考慮してフィーダ41の配置位置を決定することができる。これにより、全基板種A〜Cの実装を通した生産効率を向上させることができる。   Further, in the present embodiment, since the common feeder review step is included, the specific common feeder of the specific component mounter 2A that is the bottleneck can be at least divided and mounted as a review feeder 41c on another component mounter. it can. Therefore, the cycle time Ts of the specific component mounting machine 2A can be made shorter than the allowable cycle time Ts0, and the arrangement position of the feeder 41 can be determined in consideration of the production efficiency of each board type. Thereby, the production efficiency through mounting of all board types A to C can be improved.

(両面実装)
複数種の基板は、例えば、一の基板のトップ面とボトム面として捉えることもできる。例えば、図8において、一の基板のトップ面を基板種Aとし、一の基板のボトム面を基板種Bとすることができる。この場合、一枚の基板のトップ面とボトム面とに交互に部品を実装して、順次基板を完成することができる。この際に、フィーダ41の配置位置を共通化しつつ、各部品実装機21〜28のサイクルタイムを均等化(最適化)することができる。そのため、一の基板のトップ面とボトム面との切替え時に生じる段取り作業を低減することができるとともに、トップ面およびボトム面の実装中の生産効率の低下を抑制することができる。したがって、少量生産時のみならず、大量生産時においても生産効率を向上させることができる。
(Double-sided mounting)
The plurality of types of substrates can be regarded as, for example, a top surface and a bottom surface of one substrate. For example, in FIG. 8, the top surface of one substrate can be the substrate type A, and the bottom surface of the one substrate can be the substrate type B. In this case, components can be alternately mounted on the top surface and the bottom surface of a single substrate, and the substrate can be completed sequentially. At this time, it is possible to equalize (optimize) the cycle times of the component mounters 21 to 28 while making the arrangement positions of the feeders 41 common. Therefore, it is possible to reduce the setup work that occurs at the time of switching between the top surface and the bottom surface of one substrate, and it is possible to suppress a decrease in production efficiency during mounting of the top surface and the bottom surface. Therefore, the production efficiency can be improved not only at the time of small volume production but also at the time of mass production.

(3)その他
本発明は上記し且つ図面に示した実施形態のみに限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施することができる。
(3) Others The present invention is not limited to the embodiment described above and shown in the drawings, and can be implemented with appropriate modifications within a range not departing from the gist.

1:部品実装ライン、
21〜28:部品実装機、2A:特定部品実装機、
3:基板搬送装置、
4:部品供給装置、
41:フィーダ、41a:共通フィーダ、41b:非共通フィーダ、
41c:見直しフィーダ、
5:部品移載装置
1: Component mounting line,
21-28: component mounting machine, 2A: specific component mounting machine,
3: substrate transfer device,
4: Component supply device,
41: Feeder, 41a: Common feeder, 41b: Non-common feeder,
41c: Review feeder,
5: Parts transfer equipment

Claims (2)

基板を実装位置に搬入出する基板搬送装置と、異なる部品種の部品をそれぞれ収納する複数のフィーダを着脱可能に装着される部品供給装置と、前記部品供給装置から前記部品を吸着し前記実装位置に搬入された前記基板上に実装する部品移載装置と、を備えた部品実装機が複数段直列に配設された部品実装ラインにおいて複数の基板種の基板に複数の部品種の部品をそれぞれ実装する際の前記フィーダの配置位置決定方法であって、
複数の基板種の基板に共通して実装される共通部品種の部品を収納する共通フィーダを前記共通部品種の部品を実装する前記部品実装機の前記部品供給装置に仮配置するとともに、前記共通部品種以外の非共通部品種の部品を収納する非共通フィーダを前記非共通部品種の部品を実装する前記部品実装機の前記部品供給装置に仮配置する暫定フィーダ配置工程と、
前記暫定フィーダ配置工程のフィーダ配置で前記複数の部品種の部品を供給して前記各基板種の基板に実装したときの前記部品実装機毎のサイクルタイムを前記各基板種について算出し、前記サイクルタイムが許容サイクルタイムを超える特定部品実装機を前記基板種毎に抽出するボトルネック抽出工程と、
前記各基板種について抽出された前記特定部品実装機に仮配置された前記共通フィーダのうちの全部または一部である特定共通フィーダを、当該特定共通フィーダに収納された部品種の部品を実装可能な他の部品実装機の部品供給装置に見直しフィーダとして少なくとも分割して装着し、前記複数の基板種の少なくとも一つの基板種について前記特定部品実装機のサイクルタイムが前記許容サイクルタイムより短くなるまで繰り返す共通フィーダ見直し工程と、
を備えるフィーダの配置位置決定方法。
A substrate transport device that carries a substrate into and out of a mounting position; a component supply device that is detachably mounted with a plurality of feeders each storing components of different component types; and the mounting position that adsorbs the component from the component supply device In the component mounting line in which a plurality of component mounting machines provided in series are arranged in series on a plurality of substrate types, components of a plurality of component types are respectively mounted on the substrate carried on the substrate. A method for determining an arrangement position of the feeder at the time of mounting,
A common feeder that accommodates components of a common component type that are mounted in common on a plurality of substrate types is temporarily arranged in the component supply device of the component mounter that mounts the components of the common component type, and the common A provisional feeder placement step of temporarily placing a non-common feeder for housing a part of a non-common part type other than the part type on the part supply device of the part mounting machine for mounting the part of the non-common part type;
A cycle time for each of the component mounting machines when the components of the plurality of component types are supplied and mounted on the substrate of each substrate type in the feeder arrangement of the provisional feeder arrangement step is calculated for each of the substrate types, and the cycle A bottleneck extraction process for extracting a specific component mounting machine whose time exceeds an allowable cycle time for each board type;
A specific common feeder that is all or part of the common feeder temporarily placed on the specific component mounting machine extracted for each board type can be mounted with components of the component type stored in the specific common feeder At least partly mounted as a review feeder on a component supply device of another component mounter until the cycle time of the specific component mounter is shorter than the allowable cycle time for at least one of the plurality of substrate types Repeat the common feeder review process,
A method for determining an arrangement position of a feeder comprising:
前記複数種の基板は、一の基板のトップ面とボトム面である請求項1に記載のフィーダの配置位置決定方法。   The feeder arrangement position determination method according to claim 1, wherein the plurality of types of substrates are a top surface and a bottom surface of one substrate.
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