JP5331859B2

JP5331859B2 - Mounting board manufacturing system and mounting board manufacturing method

Info

Publication number: JP5331859B2
Application number: JP2011198189A
Authority: JP
Inventors: 順也松野; 正道小峯
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2011-09-12
Filing date: 2011-09-12
Publication date: 2013-10-30
Anticipated expiration: 2031-09-12
Also published as: JP2013062290A

Description

この発明は、複数の基板処理装置を基板の搬送ラインに沿って配設し、搬送ラインに沿って基板を搬送しながら各基板処理装置により基板に処理を施して多品種の実装基板を製造する技術に関するものである。 In the present invention, a plurality of substrate processing apparatuses are arranged along a substrate transfer line, and the substrate is processed by each substrate processing apparatus while the substrate is transferred along the transfer line, thereby manufacturing various types of mounting boards. It is about technology.

基板に電子部品を実装する実装基板製造システムでは、印刷機、検査機および実装機などの基板処理装置が搬送路に沿って並設されており、各基板処理装置が搬送路に沿って搬送される基板に対して処理プログラムにしたがって所望の処理を施し、これによって基板に電子部品が実装された実装基板が製造される（特許文献１参照）。例えば実装機では、処理プログラムとして実装プログラムが設定され、この実装プログラムにしたがって順次ＩＣ（Integrated Circuit）等の電子部品が基板に実装される。また、検査機では、処理プログラムとして検査プログラムが設定され、この検査プログラムにしたがって印刷機による印刷処理の良否検査や実装機による部品実装の良否検査が実行される。 In a mounting board manufacturing system that mounts electronic components on a board, substrate processing apparatuses such as a printing machine, an inspection machine, and a mounting machine are arranged side by side along the conveyance path, and each substrate processing apparatus is conveyed along the conveyance path. A desired substrate is subjected to a processing program according to a processing program, whereby a mounting substrate in which electronic components are mounted on the substrate is manufactured (see Patent Document 1). For example, in a mounting machine, a mounting program is set as a processing program, and electronic components such as an IC (Integrated Circuit) are sequentially mounted on a substrate in accordance with the mounting program. Further, in the inspection machine, an inspection program is set as a processing program, and in accordance with this inspection program, a quality inspection of a printing process by a printing machine and a quality inspection of component mounting by a mounting machine are executed.

また、各実装機に対する基板に実装すべき部品の分配についての適正化処理を行うことで、全ての実装機のサイクルタイムが略同じ程度になるように調整している。その一方で、次の点を考慮して最適化処理を打ち切ることもあった。すなわち、適正化処理によって各実装機のサイクルタイムが短縮されたとしても、ラインの生産性、つまりラインサイクルタイムは各基板処理装置のうち最も長いサイクルタイムに依存し、当該サイクルタイムを有する基板処理装置が実装基板の製造にとってボトルネックとなる。そこで、特許文献１に記載のシステムでは、実装機以外の基板処理装置、例えば印刷機のサイクルタイムが最も長く、印刷機がボトルネックとなる場合には、最適化処理を打ち切って適正化処理にかかる時間を短縮している。 In addition, by adjusting the distribution of components to be mounted on the board for each mounting machine, adjustment is made so that the cycle times of all mounting machines are approximately the same. On the other hand, the optimization process may be terminated in consideration of the following points. That is, even if the cycle time of each mounting machine is shortened by the optimization process, the line productivity, that is, the line cycle time depends on the longest cycle time among the substrate processing apparatuses, and the substrate processing having the cycle time is performed. The apparatus becomes a bottleneck for manufacturing the mounting substrate. Therefore, in the system described in Patent Document 1, when the cycle time of the substrate processing apparatus other than the mounting machine, for example, the printing machine is the longest and the printing machine becomes a bottleneck, the optimization process is terminated and the optimization process is performed. This time is shortened.

特開２００８−２７０３３７号公報JP 2008-270337 A

ところで、上記のように構成されたシステムでは、実装機、印刷機、検査機などの各基板処理装置が品種に応じた処理プログラム（実装プログラム、印刷プログラム、検査プログラムなど）にしたがって動作することで多品種の実装基板を製造可能となっている。したがって、このような実装基板製造システムでは、各品種のラインサイクルタイムを検討する必要があり、実装基板の品種を考慮した上で実装基板製造システムの生産性を改善する余地があった。 By the way, in the system configured as described above, each substrate processing apparatus such as a mounting machine, a printing machine, and an inspection machine operates according to a processing program (a mounting program, a printing program, an inspection program, etc.) corresponding to the product type. Various types of mounting boards can be manufactured. Therefore, in such a mounting board manufacturing system, it is necessary to consider the line cycle time of each type, and there is room for improving the productivity of the mounting board manufacturing system in consideration of the type of mounting board.

この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板の搬送ラインに沿って配設された複数の基板処理装置により多品種の実装基板を生産する実装基板製造システムにおいて、生産性を向上させる技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and improves productivity in a mounting board manufacturing system that produces a wide variety of mounting boards by using a plurality of substrate processing apparatuses arranged along a substrate transfer line. The purpose is to provide technology.

この発明にかかる実装基板製造システムは、基板の搬送ラインに沿って配設される複数の基板処理装置と、複数の基板処理装置を制御して多品種の実装基板を生産する制御装置とを備える実装基板製造システムであって、上記目的を達成するため、複数の基板処理装置の少なくとも１台は、部品を供給する部品供給部の配置態様を変更可能に部品供給部を複数個装備する部品収容部と、搬送ラインに沿って搬送される２品種以上の基板に対して各品種に応じた部品を複数の部品供給部から移載するヘッドユニットとを有する実装機であり、制御装置は、実装機が所定の配置態様で配置された複数の部品供給部から部品を実装して実装基板を生産するときの各基板処理装置のサイクルタイムを品種ごとに求めるサイクルタイム算出部と、少なくとも一品種について実装機のサイクルタイムが最も長くなり、実装機がボトルネックになるか否かを判断するボトルネック判断部と、実装機がボトルネックになると判断される場合に、ボトルネックとなる実装機に設けられている複数の部品供給部の配置態様を当該実装機内で変更するように指示して品種についての実装機のサイクルタイムを短縮させる変更指示部とを含むことを特徴としている。 A mounting board manufacturing system according to the present invention includes a plurality of substrate processing apparatuses disposed along a substrate transfer line, and a control apparatus that controls the plurality of substrate processing apparatuses to produce a variety of mounting boards. In order to achieve the above object, at least one of the plurality of substrate processing apparatuses is a component board manufacturing system equipped with a plurality of component supply units so that the arrangement mode of the component supply units for supplying components can be changed. and parts, a mounting machine having a head unit for transferring the parts corresponding to each model to two varieties or more substrates to be transported along the transport line from a plurality of component supply units, the control device implements A cycle time calculation unit that obtains the cycle time of each substrate processing apparatus for each product type when a machine mounts components from a plurality of component supply units arranged in a predetermined arrangement mode to produce a mounted substrate, and less If even the longest cycle time of the mounter An varieties mounter and bottlenecks determining section for determining whether or not a bottleneck, mounting machine is determined to be a bottleneck, the bottleneck And a change instructing unit for instructing to change the arrangement mode of the plurality of component supply units provided in the mounting machine within the mounting machine to shorten the cycle time of the mounting machine for the product type.

また、この発明にかかる実装基板の製造方法は、基板の搬送ラインに沿って配設される複数の基板処理装置のうちの少なくとも１台が部品を供給する部品供給部の配置態様を変更可能に部品供給部を複数個装備し、搬送ラインに沿って搬送される２品種以上の基板に対して各品種に応じた部品を実装する実装機であり、複数の基板処理装置で多品種の実装基板を生産する実装基板の製造方法であって、上記目的を達成するため、実装機が所定の配置態様で配置された複数の部品供給部から部品を実装して実装基板を生産するときの各基板処理装置のサイクルタイムを品種ごとに算出する工程と、各品種において最も長いサイクルタイムを有してボトルネックとなる基板処理装置を求め、少なくとも一品種について実装機がボトルネックとなるか否かを判断する工程と、実装機がボトルネックになると判断される場合に、品種についての実装機のサイクルタイムが短縮されるように、ボトルネックとなる実装機に設けられている複数の部品供給部の配置態様を当該実装機内で変更した後で、実装基板を生産する工程とを備えることを特徴としている。 In addition, the mounting substrate manufacturing method according to the present invention can change the arrangement mode of the component supply unit in which at least one of the plurality of substrate processing apparatuses arranged along the substrate transfer line supplies components. A mounting machine equipped with multiple component supply units that mounts components according to each type on two or more types of boards that are transported along a transport line. In order to achieve the above object, each board when a mounting machine mounts components from a plurality of component supply units arranged in a predetermined arrangement mode to produce a mounting board. A process for calculating the cycle time of the processing apparatus for each type, and a substrate processing apparatus that has the longest cycle time in each type and becomes a bottleneck, and the mounting machine becomes a bottleneck for at least one type A step of determining whether, when the mounting apparatus is determined to be a bottleneck, as the cycle time of the mounting apparatus for varieties is shortened, the plurality of parts provided in the mounting machine as a bottleneck And a step of producing a mounting board after the arrangement mode of the supply unit is changed in the mounting machine .

このように構成された発明（実装基板製造システムおよび実装基板の製造方法）では、実装基板を製造するために複数の基板処理装置が基板の搬送ラインに沿って配設されているが、そのうちの少なくとも１台が、部品供給部の配置態様を変更可能に部品供給部を複数個装備しており、しかも搬送ラインに沿って搬送される２品種以上の基板に対して各品種に応じた部品を実装する、いわゆる共通段取りされた実装機である。このような場合、この実装機が少なくとも一品種についてボトルネックとなる場合、実装機における複数の部品供給部の配置態様を変更することで当該品種についての実装機のサイクルタイムを短縮することが可能となることがある。そこで、本発明では、当該実装機における複数の部品供給部の配置態様を変更することでボトルネックとなっている品種での実装機のサイクルタイムを短縮し、これによって実装基板製造システムにより全品種の実装基板を製造するためのトータル時間（後の実施形態での「合計ラインＣＴ」に相当）の短縮を図り、生産性を向上させる。 In the invention configured as described above (mounting board manufacturing system and mounting board manufacturing method), a plurality of substrate processing apparatuses are arranged along a substrate transfer line in order to manufacture a mounting board. At least one unit is equipped with a plurality of component supply units so that the arrangement mode of the component supply units can be changed, and more than one type of components corresponding to each type is supplied to two or more types of substrates transferred along the transfer line. It is a so-called common setup mounting machine to be mounted. In such a case, if this mounting machine becomes a bottleneck for at least one product type, it is possible to shorten the cycle time of the mounting device for that product type by changing the arrangement of the multiple component supply units in the mounting device It may become. Therefore, in the present invention, by changing the arrangement mode of the plurality of component supply units in the mounting machine, the cycle time of the mounting machine in the bottleneck type is shortened. The total time for manufacturing the mounting substrate (corresponding to “total line CT” in the following embodiment) is shortened, and the productivity is improved.

このように本発明では、実装基板の製造開始前に実装機における複数の部品供給部の配置態様の変更を制御装置が指示するが、その指示内容にしたがってロボットにより自動的に部品供給部の配置を変更するように構成してもよいが、ユーザやオペレータなどによるマニュアル操作によって配置態様を変更してもよい。この場合、その指示内容を的確に伝えるために当該指示内容を表示する表示装置を設けるのが望ましい。また、表示装置が実装機における複数の部品供給部の配置態様を表示することで、ユーザやオペレータなどが表示装置に映し出される配置態様に基づいて、ユーザやオペレータは配置態様の変更を確認することができ、誤った配置態様で部品供給部が実装機に装着されるのを効果的に防止することができ、生産性を確実に向上させることができる。 As described above, according to the present invention, the control device instructs to change the arrangement mode of the plurality of component supply units in the mounting machine before the start of the production of the mounting board. The robot automatically arranges the component supply units according to the contents of the instruction. However, the arrangement may be changed by a manual operation by a user or an operator. In this case, it is desirable to provide a display device for displaying the instruction contents in order to accurately convey the instruction contents. In addition, the display device displays the arrangement mode of the plurality of component supply units in the mounting machine, so that the user or the operator confirms the change of the arrangement mode based on the arrangement mode displayed on the display device. Thus, it is possible to effectively prevent the component supply unit from being mounted on the mounting machine in an incorrect arrangement mode, and to improve productivity.

以上のように、本発明によれば、上記実装機を含む実装基板製造システムにより部品実装を製造する際に、少なくとも一品種について上記実装機がボトルネックとなる場合、当該品種についての実装機のサイクルタイムが短縮されるように、実装機における複数の部品供給部の配置態様を変更した後で、実装基板を生産しているため、全品種の実装基板を製造するために要する時間を短縮して生産性を向上させることができる。 As described above, according to the present invention, when manufacturing the component mounting by the mounting board manufacturing system including the mounting machine, when the mounting machine becomes a bottleneck for at least one type, the mounting machine for the type is mounted. Since mounting boards are produced after changing the arrangement of multiple component supply units in the mounting machine so that the cycle time is shortened, the time required to manufacture all types of mounting boards is reduced. Productivity.

本発明にかかる実装基板製造システムの第１実施形態の概略構成を示す図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows schematic structure of 1st Embodiment of the mounted substrate manufacturing system concerning this invention. 図１の実装基板製造システムに装備される実装機の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the mounting machine with which the mounting board manufacturing system of FIG. 1 is equipped. データ作成装置および実装機の電気的構成を部分的に示すブロック図である。It is a block diagram which shows partially the electric structure of a data preparation apparatus and a mounting machine. 図１に示す実装基板製造システムの動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the mounting board manufacturing system shown in FIG. 図４中のフィーダー配置の決定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the determination process of the feeder arrangement | positioning in FIG. フィーダー配置の決定処理を模式的に示す図である。It is a figure which shows a feeder arrangement | positioning determination process typically. 実装機の表示／操作ユニットに表示される段取りの指示の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the setup instruction | indication displayed on the display / operation unit of a mounting machine. マシンＣＴと評価値ＡＡとの関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between machine CT and evaluation value AA. 部品収容部に収容されたテープフィーダーと基板との関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the relationship between the tape feeder accommodated in the components accommodating part, and a board | substrate. 本発明にかかる実装基板製造システムの第２実施形態におけるフィーダー配置の決定動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the determination operation | movement of the feeder arrangement | positioning in 2nd Embodiment of the mounting board manufacturing system concerning this invention. 図１０中のフィーダーの仮想移動動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the virtual movement operation | movement of the feeder in FIG.

図１は、本発明にかかる実装基板製造システムの第１実施形態の概略構成を示す図である。この実装基板製造システム１では、同図に示すように、基板を搬送する搬送ライン２に沿って基板搬送方向Ｘの上流側（同図の右手側）から下流側（同図の左手側）にかけて、基板搬入機３、印刷機４、複数の実装機５、検査機６および基板搬出機７等が並設されている。これらのライン構成装置のうち基板搬入機３は、未処理基板を収容する基板収容部（図示省略）を有しており、この基板収容部から基板を印刷機４に順次搬入する。また、印刷機４は、搬入された基板の処理領域にクリーム半田を印刷により塗布する。 FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a first embodiment of a mounting board manufacturing system according to the present invention. In this mounting board manufacturing system 1, as shown in the figure, from the upstream side (right hand side in the figure) to the downstream side (left hand side in the figure) in the board carrying direction X along the carrying line 2 for carrying the board. A substrate carry-in machine 3, a printing machine 4, a plurality of mounting machines 5, an inspection machine 6, a board carry-out machine 7 and the like are arranged in parallel. Among these line configuration apparatuses, the substrate carry-in machine 3 has a substrate accommodation unit (not shown) that accommodates unprocessed substrates, and sequentially carries substrates into the printing machine 4 from this substrate accommodation unit. Further, the printing machine 4 applies cream solder to the processing region of the carried-in substrate by printing.

また、半田が印刷された基板に対して部品を実装するために、複数（本実施形態では２台）の実装機５が搬送ライン２に沿って一列に並設されている。この明細書では、これら２台の実装機を区別して説明するために、基板搬送方向Ｘの上流側に位置する実装機５を「実装機Ａ」と称し、下流側に位置する実装機５を「実装機Ｂ」と称する一方、これらを区別しない場合には、単に「実装機５」と称する。 In addition, a plurality of (two in this embodiment) mounting machines 5 are arranged in a line along the transport line 2 in order to mount components on a board on which solder is printed. In this specification, in order to distinguish and describe these two mounting machines, the mounting machine 5 located on the upstream side in the substrate transport direction X is referred to as “mounting machine A”, and the mounting machine 5 located on the downstream side is referred to as “mounting machine A”. While referred to as “mounter B”, when these are not distinguished, they are simply referred to as “mounter 5”.

２台の実装機５により部品が実装された基板は検査機６に搬送され、部品が実装された基板、つまり実装基板の検査を行い、良否判定を行う。そして、この検査機６から搬送される検査済みの実装基板は基板搬出機７の実装基板収容部（図示省略）に順次収容される。 The board on which the component is mounted by the two mounting machines 5 is transported to the inspection machine 6, and the board on which the component is mounted, that is, the mounting board is inspected to determine pass / fail. The inspected mounting boards conveyed from the inspection machine 6 are sequentially accommodated in a mounting board accommodation portion (not shown) of the board unloader 7.

この実装基板製造システム１を構成する各基板処理装置（印刷機４、複数の実装機５、検査機６）、基板搬入機３、および基板搬出機７はローカルエリアネットワークＬＡＮに接続されている。また、このローカルエリアネットワークＬＡＮには、各基板処理装置で所定の処理を実行するための処理プログラムを作成するとともに実装基板製造システム１全体を制御するデータ作成装置（サーバーＰＣ）８が接続されている。そして、データ作成装置８および基板処理装置の間で種々のプログラムやデータ等がローカルエリアネットワークＬＡＮを介して通信可能となっている。 Each substrate processing apparatus (printing machine 4, plural mounting machines 5, inspection machine 6), substrate carry-in machine 3, and substrate carry-out machine 7 constituting this mounting board manufacturing system 1 are connected to a local area network LAN. The local area network LAN is connected to a data creation device (server PC) 8 for creating a processing program for executing predetermined processing in each substrate processing device and controlling the entire mounting substrate manufacturing system 1. Yes. Various programs and data can be communicated between the data creation device 8 and the substrate processing apparatus via the local area network LAN.

図２は、図１の実装基板製造システムに装備される実装機の概略構成を示す平面図である。また、図３は、データ作成装置および実装機の電気的構成を部分的に示すブロック図である。なお、図２では、基板搬送方向Ｘ、基板搬送方向Ｘに直交する水平方向Ｙおよび鉛直方向Ｚに対応した三次元の座標系を採用している。 FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of a mounting machine equipped in the mounting board manufacturing system of FIG. FIG. 3 is a block diagram partially showing the electrical configuration of the data creation device and the mounting machine. In FIG. 2, a three-dimensional coordinate system corresponding to the substrate transport direction X, the horizontal direction Y orthogonal to the substrate transport direction X, and the vertical direction Z is employed.

実装機５では、基台５１１上に基板搬送機構５２０が配置されており、基板ＰＢを基板搬送方向Ｘに搬送可能となっている。より詳しくは、基板搬送機構５２０は、基台５１１上において基板ＰＢを図２の右側から左側へ搬送する一対のコンベア５２１、５２２を有している。これらのコンベア５２１、５２２はＸ軸方向に沿って延設され、しかもＹ軸方向に所定間隔だけ離間しながら配置されている。また、前側（＋Y側）のコンベア５２１は基台５１１に固定された固定コンベアであるのに対し、後側（−Y側）のコンベア５２２はＹ軸方向に移動可能な可動コンベアであり、コンベア５２１、５２２の間のＹ軸方向間隔、つまりコンベア幅を可変可能となっている。この可動コンベア５２２はＷ軸モーターＭ５１（図３参照）と接続されており、実装機５全体を制御するコントローラ６３０のモーター制御部５３３によりＷ軸モーターＭ５１を駆動制御することで可動コンベア５２２はＹ軸方向に移動させられてコンベア幅を基板ＰＢのＹ軸方向の長さ、つまり基板幅に適合させることが可能となっている。 In the mounting machine 5, the substrate transport mechanism 520 is disposed on the base 511 so that the substrate PB can be transported in the substrate transport direction X. More specifically, the substrate transport mechanism 520 includes a pair of conveyors 521 and 522 that transport the substrate PB from the right side to the left side of FIG. These conveyors 521 and 522 extend along the X-axis direction, and are arranged while being separated by a predetermined interval in the Y-axis direction. The front (+ Y) conveyor 521 is a fixed conveyor fixed to the base 511, whereas the rear (−Y) conveyor 522 is a movable conveyor that can move in the Y-axis direction. The interval in the Y-axis direction between 521 and 522, that is, the conveyor width can be varied. The movable conveyor 522 is connected to a W-axis motor M51 (see FIG. 3), and the movable conveyor 522 is Y-driven by controlling the drive of the W-axis motor M51 by the motor control unit 533 of the controller 630 that controls the entire mounting machine 5. The conveyor width can be adapted to the length of the substrate PB in the Y-axis direction, that is, the substrate width by being moved in the axial direction.

このように本実施形態では、Ｗ軸モーターＭ５１によってコンベア幅を基板幅に適合させた状態で基板搬送方向Ｘの上流側（図２の右手側）から搬送されてくる基板ＰＢを実装機本体内に引き入れ、コンベア５２１、５２２により搬送する。また、コンベア５２１、５２２は、基板ＰＢを所定の実装作業位置（図２に示す基板ＰＢの位置）で停止させる。また、当該基板ＰＢは図略の保持装置により固定保持される。 As described above, in this embodiment, the substrate PB transported from the upstream side in the substrate transport direction X (the right hand side in FIG. 2) in a state where the conveyor width is matched to the substrate width by the W-axis motor M51 And conveyed by conveyors 521 and 522. Further, the conveyors 521 and 522 stop the substrate PB at a predetermined mounting work position (the position of the substrate PB shown in FIG. 2). The substrate PB is fixed and held by a holding device (not shown).

そして、実装作業位置で固定された基板ＰＢに対して部品収容部５５０から供給される電子部品（図示省略）がヘッドユニット５６０に複数搭載された吸着ノズル５６１により移載される。このようにヘッドユニット５６０が部品収容部５５０の上方と基板ＰＢの上方の間を複数回往復して当該実装機によって基板ＰＢに実装すべき部品の全部について実装処理が完了すると、基板搬送機構５２０は実装機コントローラ５３０からの駆動指令に応じて基板ＰＢを搬出する。 Then, a plurality of electronic components (not shown) supplied from the component housing portion 550 are transferred to the substrate PB fixed at the mounting work position by the suction nozzles 561 mounted on the head unit 560. As described above, when the head unit 560 reciprocates a plurality of times between the upper part of the component housing portion 550 and the upper side of the board PB and the mounting process is completed for all the parts to be mounted on the board PB by the mounting machine, Unloads the substrate PB in response to a drive command from the mounting machine controller 530.

基板搬送機構５２０のＹ軸方向の両側には、上記した部品収容部５５０が配置されており、これらの部品収容部５５０に対して複数のテープフィーダー５５１を装着可能に構成されている。また、部品収容部５５０では、各フィーダー５５１に対応して電子部品を一定ピッチで収納・保持したテープを巻回したリール（図示省略）が配置されており、各フィーダー５５１による電子部品の供給が可能となっている。なお、第１実施形態では、部品収容部５５０は、コンベア５２１、５２２に対して（＋Ｙ）側と（−Ｙ）側のそれぞれ上流部と下流部の合計４箇所に設けられており、各部品収容部５５０では、実装プログラムに基づいて実行される基板ＰＢへの部品実装に応じて適切なフィーダー５５１が装着される。また、多品種の実装基板を高い生産性で製造するために、いわゆる共通段取りが行われるとともにテープフィーダー５５１の配置態様が適宜変更される。これらの点に関しては、後で図面を参照しつつ詳述する。 The component storage portions 550 described above are arranged on both sides of the substrate transport mechanism 520 in the Y-axis direction, and a plurality of tape feeders 551 can be attached to these component storage portions 550. Further, in the component storage unit 550, reels (not shown) wound with tapes that store and hold electronic components at a constant pitch are arranged corresponding to each feeder 551, and supply of electronic components by each feeder 551 is performed. It is possible. In the first embodiment, the component storage units 550 are provided at a total of four locations on the (+ Y) side and the (−Y) side of the conveyors 521 and 522, respectively, upstream and downstream. In the accommodating part 550, an appropriate feeder 551 is mounted according to the component mounting on the board PB executed based on the mounting program. Further, in order to manufacture a wide variety of mounting boards with high productivity, so-called common setup is performed and the arrangement mode of the tape feeder 551 is changed as appropriate. These points will be described in detail later with reference to the drawings.

また、実装機５では、基板搬送機構５２０の他に、ヘッド駆動機構５７０が設けられている。このヘッド駆動機構５７０はヘッドユニット５６０を基台５１１の所定範囲にわたりＸ軸方向およびＹ軸方向に移動するための機構であり、Ｘ軸方向およびＹ軸方向への移動に、それぞれＸ軸モーターＭ５２およびＹ軸モーターＭ５３が使用される。そして、ヘッドユニット５６０の移動により吸着ノズル５６１で吸着された電子部品が部品収容部５５０の上方位置から基板ＰＢの上方位置に搬送される。すなわち、このヘッドユニット５６０では、鉛直方向Ｚに延設された不図示の実装用ヘッドが８本、Ｘ軸方向（基板搬送機構５２０による基板ＰＢの搬送方向）に等間隔で列状配置されている。また、実装用ヘッドのそれぞれの先端部には、吸着ノズル５６１が装着されている。 In the mounting machine 5, a head drive mechanism 570 is provided in addition to the substrate transport mechanism 520. The head drive mechanism 570 is a mechanism for moving the head unit 560 in the X-axis direction and the Y-axis direction over a predetermined range of the base 511. The X-axis motor M52 is used for movement in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. And a Y-axis motor M53 is used. Then, the electronic component sucked by the suction nozzle 561 due to the movement of the head unit 560 is transported from the position above the component housing portion 550 to the position above the substrate PB. That is, in the head unit 560, eight mounting heads (not shown) extending in the vertical direction Z are arranged in a line at equal intervals in the X-axis direction (the direction in which the substrate PB is transported by the substrate transport mechanism 520). Yes. Further, a suction nozzle 561 is attached to each tip of the mounting head.

各実装ヘッドはヘッドユニット５６０に対してＺ軸モーターＭ５４を駆動源とするノズル昇降駆動機構により昇降（Ｚ軸方向の移動）可能に、かつＲ軸モーターＭ５５を駆動源とするノズル回転駆動機構によりノズル中心軸回りに回転可能となっている。これらの駆動機構のうちノズル昇降駆動機構は吸着もしくは装着を行う時の下降位置と、搬送や撮像を行う時の上昇位置との間で実装ヘッドを昇降させるものである。一方、ノズル回転駆動機構は部品吸着ノズルを、電子部品の実装方向への合致のためやＲ軸方向の吸着ズレの補正のため等、必要に応じて回転させるための機構であり、回転駆動により電子部品を実装時における所定のＲ軸方向に位置させることが可能となっている。 Each mounting head can be moved up and down (moved in the Z-axis direction) with respect to the head unit 560 by a nozzle lifting / lowering driving mechanism using a Z-axis motor M54 as a driving source, and by a nozzle rotation driving mechanism using an R-axis motor M55 as a driving source. It can rotate around the center axis of the nozzle. Of these drive mechanisms, the nozzle lift drive mechanism lifts and lowers the mounting head between a lowered position when suctioning or mounting and a raised position when carrying or imaging. On the other hand, the nozzle rotation drive mechanism is a mechanism for rotating the component suction nozzle as necessary to match the mounting direction of the electronic component or to correct the suction displacement in the R-axis direction. It is possible to position the electronic component in a predetermined R-axis direction during mounting.

そして、ヘッド駆動機構５７０によってヘッドユニット５６０が部品収容部５５０の上方に移動し、Ｚ軸モーターＭ５４によって吸着ノズル５６１が吸着対象部品を搭載するフィーダー５５１の部品吸着位置上方に位置されるとともに、吸着ノズル５６１が下降して部品収容部５５０から供給される電子部品に対して吸着ノズル５６１の先端部が接して吸着保持し、吸着ノズル５６１が上昇する。こうして吸着ノズル５６１で電子部品を吸着保持したままヘッドユニット５６０が基板ＰＢの上方に搬送され、所定位置において所定方向に向けて電子部品を基板ＰＢに移載する。 Then, the head drive mechanism 570 moves the head unit 560 above the component housing portion 550, and the Z-axis motor M54 positions the suction nozzle 561 above the component suction position of the feeder 551 on which the suction target component is mounted. The nozzle 561 descends and the tip of the suction nozzle 561 comes into contact with and holds the electronic component supplied from the component housing 550, and the suction nozzle 561 moves up. In this way, the head unit 560 is conveyed above the substrate PB while the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 561, and the electronic component is transferred to the substrate PB in a predetermined direction at a predetermined position.

なお、搬送の途中において、搬送路の側方の２つの部品収容部５５０のＸ方向中間に配置される部品認識カメラＣ５１の上方をヘッドユニット５６０が通過し、部品認識カメラＣ５１が各吸着ノズル５６１に吸着された電子部品を下方から撮像することで、各吸着ノズル５６１における吸着ずれが検知され、各電子部品を基板ＰＢに移載する際に吸着ずれに見合った位置補正がされる。 In the middle of the conveyance, the head unit 560 passes above the component recognition camera C51 disposed in the middle of the two component housing portions 550 on the side of the conveyance path, and the component recognition camera C51 is connected to each suction nozzle 561. By picking up an image of the electronic component adsorbed on the substrate from below, an adsorption deviation at each adsorption nozzle 561 is detected, and position correction corresponding to the adsorption deviation is performed when each electronic component is transferred to the substrate PB.

また、ヘッドユニット５６０のＸ軸方向の両側部には、基板認識カメラＣ５２がそれぞれ固定されており、ヘッド駆動機構５７０によりヘッドユニット５６０をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させることで任意の位置で基板ＰＢの上方から撮像可能となっている。このため、各基板認識カメラＣ５２は、実装作業位置上にある基板ＰＢに付された複数のフィデューシャルマークを撮影して基板位置、基板方向を画像認識する。 Further, substrate recognition cameras C52 are fixed to both sides in the X-axis direction of the head unit 560, and the head unit 560 is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the head drive mechanism 570, so that any position can be obtained. Thus, imaging can be performed from above the substrate PB. For this reason, each board recognition camera C52 images a plurality of fiducial marks attached to the board PB on the mounting work position to recognize the board position and board direction.

このように構成された実装機５全体を制御するコントローラ５３０は、演算処理部５３１と、ハードディスクドライブなどの記憶部５３２と、モーター制御部５３３と、画像処理部５３４と、サーバー通信制御部５３５とを備えている。この演算処理部５３１はＣＰＵ等により構成されており、後述するようにデータ作成装置８で作成されて記憶部５３２に書き込まれた実装プログラムにしたがって実装機各部を制御して部品実装を行う。また、記憶部５３２には、上記した実装プログラム以外に、後述するようにデータ作成装置８で作成される段取り指示が書き込まれる。 The controller 530 that controls the entire mounting machine 5 configured as described above includes an arithmetic processing unit 531, a storage unit 532 such as a hard disk drive, a motor control unit 533, an image processing unit 534, and a server communication control unit 535. It has. The arithmetic processing unit 531 is constituted by a CPU or the like, and performs component mounting by controlling each part of the mounting machine according to a mounting program created by the data creation device 8 and written in the storage unit 532 as will be described later. In addition to the above-described mounting program, a setup instruction created by the data creation device 8 is written in the storage unit 532 as will be described later.

モーター制御部５３３には、Ｗ軸モーターＭ５１、Ｘ軸モーターＭ５２、Ｙ軸モーターＭ５３、Ｚ軸モーターＭ５４およびＲ軸モーターＭ５５が電気的に接続されており、各モーターを駆動制御する。また、これらのモーターＭ５１〜Ｍ５５にはモーターの回転状況に応じたパルス信号を出力するエンコーダ（図示省略）がそれぞれ付設されている。各エンコーダから出力されるパルス信号はコントローラ５３０に取り込まれる構成となっており、これらの信号を受けた演算処理部５３１が各軸モーターＭ５１〜Ｍ５５の回転量に関する情報を取得し、モーター制御部５３３と共に各軸モーターＭ５１〜Ｍ５５を制御する。 A W-axis motor M51, an X-axis motor M52, a Y-axis motor M53, a Z-axis motor M54, and an R-axis motor M55 are electrically connected to the motor control unit 533, and drive control of each motor is performed. Each of the motors M51 to M55 is provided with an encoder (not shown) that outputs a pulse signal corresponding to the rotation state of the motor. The pulse signals output from the encoders are configured to be captured by the controller 530. The arithmetic processing unit 531 that receives these signals acquires information on the rotation amounts of the shaft motors M51 to M55, and the motor control unit 533. At the same time, the motors M51 to M55 are controlled.

また、画像処理部５３４には部品認識カメラＣ５１および基板認識カメラＣ５２が電気的に接続されており、これら各カメラＣ５１，Ｃ５２出力される撮像信号がそれぞれ画像処理部５３４に取り込まれる。そして、画像処理部５３４では、取り込まれた撮像信号に基づいて、部品画像の解析ならびに基板画像の解析がそれぞれ行われる。 In addition, a component recognition camera C51 and a board recognition camera C52 are electrically connected to the image processing unit 534, and imaging signals output from these cameras C51 and C52 are taken into the image processing unit 534, respectively. Then, in the image processing unit 534, the analysis of the component image and the analysis of the board image are performed based on the captured imaging signal.

この実装機５では、表示／操作ユニット５４０が設けられて実装プログラムや段取り指示情報などを表示する。また、表示／操作ユニット５４０は、作業者がコントローラ５３０に対して各種データや指令などの情報を入力するためにも使用される。さらに、実装機５には、データ作成装置８や他の基板処理装置等との間で実装プログラムなどの各種データの授受を行うためにサーバー通信制御部５３５が設けられている。 In the mounting machine 5, a display / operation unit 540 is provided to display a mounting program, setup instruction information, and the like. The display / operation unit 540 is also used by the operator to input information such as various data and commands to the controller 530. Further, the mounter 5 is provided with a server communication control unit 535 for exchanging various data such as a mounting program with the data creating device 8 and other substrate processing apparatuses.

データ作成装置８は上記のように実装プログラムを作成することができるコントローラ８１０を有しており、このコントローラ８１０は実装プログラム以外に印刷プログラム、検査プログラムなどを作成することができ、また実装基板製造システム１全体を制御する。このコントローラ８１０には、ＣＰＵ等により構成される演算処理部８１１と、ハードディスクドライブなどの記憶部８１２と、通信制御部８１３とが設けられている。これらのうち演算処理部８１１は、生産性を向上させるために、各品種での各基板処理装置（印刷機４、実装機５および検査機６）のサイクルタイム（以下「マシンＣＴ」と略する）を算出する。また、演算処理部８１１は、算出されたマシンＣＴに基づいて少なくとも一品種について実装機５のサイクルタイムが最も長くなり、実装機５がボトルネックになるか否かを判断する。そして、実装機５がボトルネックになると判断される場合に、演算処理部８１１は、上記算出結果に基づいて実装機５でのテープフィーダー５５１の配置態様、つまりフィーダー位置を決定し、実装機５における複数の部品供給部の配置態様の変更を指示して品種についての実装機のサイクルタイムを短縮させる。このように、演算処理部８１１は、マシンＣＴを算出するサイクルタイム算出部（ＣＴ算出部）、実装機５がボトルネックになるか否かを判断するボトルネック判断部（ＢＮ判断部）、実装機５がボトルネックになる場合にフィーダー位置を決定するフィーダー位置決定部、および部品供給部の配置態様の変更を指示する変更指示部としての機能を担うものであり、図３に示すように、それらの機能ブロックが演算処理部８１１で実行される。また、記憶部８１２には、上記した実装プログラム、各基板処理装置のマシン情報および基板情報などが記憶されている。そして、次に説明するように実装機５による部品実装を実行させる前に、実装機５でのテープフィーダー５５１の段取りを指示して生産性の向上を図っている。なお、図３中の符号８２０は演算処理部８１１により作成された印刷プログラム、検査プログラム、実装プログラム、段取り指示情報などを表示したり、作業者がコントローラ８１０に対して各種データや指令などの情報を入力するための表示／操作ユニットである。 The data creation device 8 includes a controller 810 that can create a mounting program as described above. The controller 810 can create a print program, an inspection program, and the like in addition to the mounting program. The entire system 1 is controlled. The controller 810 is provided with an arithmetic processing unit 811 configured by a CPU or the like, a storage unit 812 such as a hard disk drive, and a communication control unit 813. Among these, the arithmetic processing unit 811 abbreviates the cycle time (hereinafter referred to as “machine CT”) of each substrate processing apparatus (printing machine 4, mounting machine 5 and inspection machine 6) in each type in order to improve productivity. ) Is calculated. Further, the arithmetic processing unit 811 determines whether or not the mounting machine 5 becomes the bottleneck because the cycle time of the mounting machine 5 is the longest for at least one product type based on the calculated machine CT. When it is determined that the mounting machine 5 becomes a bottleneck, the arithmetic processing unit 811 determines the arrangement mode of the tape feeder 551 in the mounting machine 5, that is, the feeder position, based on the calculation result, and the mounting machine 5 Is instructed to change the arrangement mode of the plurality of component supply units in order to shorten the cycle time of the mounter for the product type. As described above, the arithmetic processing unit 811 includes a cycle time calculation unit (CT calculation unit) that calculates the machine CT, a bottleneck determination unit (BN determination unit) that determines whether or not the mounting machine 5 is a bottleneck, and mounting. It assumes a function as a feeder position determination unit that determines the feeder position when the machine 5 becomes a bottleneck, and a change instruction unit that instructs a change in the arrangement mode of the component supply unit, as shown in FIG. Those functional blocks are executed by the arithmetic processing unit 811. The storage unit 812 stores the above-described mounting program, machine information of each substrate processing apparatus, substrate information, and the like. As described below, before the component mounting by the mounting machine 5 is executed, the setup of the tape feeder 551 in the mounting machine 5 is instructed to improve productivity. Note that reference numeral 820 in FIG. 3 displays a print program, an inspection program, a mounting program, setup instruction information, and the like created by the arithmetic processing unit 811, and information such as various data and commands from the operator to the controller 810. Is a display / operation unit for inputting.

次に、上記のように構成された実装基板製造システム１による実装基板の製造方法について図４ないし図７を参照しつつ説明する。図４は、図１に示す実装基板製造システムの動作を示すフローチャートである。また、図５は、図４中のフィーダー配置の決定処理を示すフローチャートである。また、図６は、フィーダー配置の決定処理を模式的に示す図である。さらに、図７は、実装機の表示／操作ユニットに表示される段取りの指示の一例を示す図である。 Next, a mounting board manufacturing method by the mounting board manufacturing system 1 configured as described above will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the mounting board manufacturing system shown in FIG. FIG. 5 is a flowchart showing the feeder arrangement determination process in FIG. FIG. 6 is a diagram schematically illustrating a feeder arrangement determination process. FIG. 7 is a diagram showing an example of a setup instruction displayed on the display / operation unit of the mounting machine.

この第１実施形態では、図４に示すように、データ作成装置８は各実装機５による部品実装処理を開始する前にフィーダー配置の決定処理を実行して実装機５におけるテープフィーダー５５１の配置態様の調整を行う（ステップＳ１１）。このフィーダー配置の決定処理では、データ作成装置８の演算処理部８１１は、図５に示すように、後述する調整動作を実行する回数を示す試行カウント値Ｋを初期値である「１」にセットする（ステップＳ１１０）。そして、演算処理部８１１は、システム１により製造する実装基板の品種毎に、各実装機５に対する基板ＰＢに実装すべき部品の分配についての最適化処理を行い、実装プログラムを作成する（ステップＳ１１１）。また、実装プログラムに適したテープフィーダー５５１の配置態様を設定するが、特に多品種の実装基板を製造する場合、品種変更に伴うテープフィーダー５５１の頻繁な入替え作業を抑制して実装基板の生産性を向上させるため、いわゆる共通段取りを行う。例えば図６の左欄に示すように、品種ＡＡＡで使用される部品を収納するテープフィーダー５５１のみならず、品種ＢＢＢで使用される部品を収納するテープフィーダー５５１や、品種ＡＡＡおよび品種ＢＢＢの両方で使用される部品を収納するテープフィーダー５５１も実装機５に装着するように共通段取りが行われる。 In the first embodiment, as shown in FIG. 4, the data creation device 8 executes feeder placement determination processing before starting the component mounting processing by each mounting machine 5 to arrange the tape feeders 551 in the mounting machine 5. The mode is adjusted (step S11). In this feeder arrangement determination process, the arithmetic processing unit 811 of the data creation device 8 sets a trial count value K indicating the number of times of performing an adjustment operation, which will be described later, to an initial value “1”, as shown in FIG. (Step S110). Then, the arithmetic processing unit 811 performs optimization processing on the distribution of components to be mounted on the board PB for each mounting machine 5 for each type of mounting board manufactured by the system 1, and creates a mounting program (step S111). ). In addition, although the arrangement mode of the tape feeder 551 suitable for the mounting program is set, the productivity of the mounting board can be reduced by suppressing the frequent replacement work of the tape feeder 551 accompanying the change of the type, especially when manufacturing various types of mounting boards. In order to improve this, so-called common setup is performed. For example, as shown in the left column of FIG. 6, not only the tape feeder 551 for storing parts used in the product type AAA, but also the tape feeder 551 for storing parts used in the product type BBB, both the product types AAA and the product type BBB. The common setup is performed so that the tape feeder 551 for storing the parts used in the above is also mounted on the mounting machine 5.

次のステップＳ１１２では、演算処理部８１１は各品種のマシンＣＴおよびラインＣＴを算出する。ここでは、算出結果の一例を図６に示して説明する。例えば図６の右上欄に示すように、実装機５により搬送ライン２に沿って搬送される２種類（品種ＡＡＡ、ＢＢＢ）の基板ＰＢに対し、
・印刷機４による印刷処理に要する時間…印刷機ＣＴ、
・実装機Ａによる実装処理に要する時間…実装機ＡＣＴ、
・実装機Ｂによる実装処理に要する時間…実装機ＢＣＴ、
・検査機６による検査処理に要する時間…検査機ＣＴ
をそれぞれ求め、各品種での印刷機ＣＴ、実装機ＡＣＴ、実装機ＢＣＴ、検査機ＣＴが上記「マシンＣＴ」に相当する。そして、品種ＡＡＡについては、これらのマシンＣＴのうち印刷機ＣＴが最も長く、これが品種ＡＡＡの実装基板を製造する際のボトルネックであり、品種ＡＡＡの実装基板を製造するためのラインのサイクルタイム、つまりラインＣＴは印刷機ＣＴと同じ値となる。一方、品種ＢＢＢにおいては、実装機ＢＣＴが最も長く、これが品種ＢＢＢの実装基板を製造する際のボトルネックであり、品種ＢＢＢのラインＣＴは実装機ＢＣＴと同じ値となる。 In the next step S112, the arithmetic processing unit 811 calculates a machine CT and a line CT for each product type. Here, an example of the calculation result will be described with reference to FIG. For example, as shown in the upper right column of FIG. 6, for two types (types AAA, BBB) of substrates PB transported along the transport line 2 by the mounting machine 5,
-Time required for the printing process by the printing machine 4 ... the printing machine CT,
・ Time required for mounting by mounting machine A: mounting machine ACT,
・ Time required for mounting processing by mounting machine B: mounting machine BCT,
・ Time required for inspection processing by the inspection machine 6 ... inspection machine CT
The printing machine CT, the mounting machine ACT, the mounting machine BCT, and the inspection machine CT in each type correspond to the “machine CT”. And for the product type AAA, the printing machine CT is the longest among these machines CT, which is the bottleneck when manufacturing the mounting substrate of the product type AAA, and the cycle time of the line for manufacturing the mounting substrate of the product type AAA That is, the line CT has the same value as the printing press CT. On the other hand, in the product type BBB, the mounting machine BCT is the longest, which is a bottleneck when manufacturing the mounting board of the product type BBB, and the line CT of the product type BBB has the same value as the mounting machine BCT.

こうして、最適化処理直後の各種ＣＴ（サイクルタイム）が求まると、試行カウント値Ｋが所定の最大試行回数を超えない（つまり、ステップＳ１１３で「ＮＯ」）間、演算処理部８１１は次のステップＳ１１４〜Ｓ１１９を実行してテープフィーダー５５１の配置態様を変更して生産性の向上を図る。というのも、上記した各種ＣＴのうち実装機５のマシンＣＴ（上記具体例では実装機ＡＣＴおよび実装機ＢＣＴ）はテープフィーダー５５１の配置態様によって変動するからである。すなわち、実装機５のマシンＣＴは、実装プログラムにしたがって各部品を対応するテープフィーダー５５１にヘッドユニット５６０を移動させ、当該テープフィーダー５５１から部品を取り出し、基板ＰＢの上方位置まで移動させた後に基板ＰＢに搭載する一連の動作に要する時間を積算したものである。したがって、テープフィーダー５５１の配置態様によってヘッドユニット５６０の移動距離は異なり、しかもテープフィーダー５５１のセット位置に応じて各テープフィーダー５５１に対してアクセス可能なノズルが制限される場合があり、それら状況に応じて実装機５のマシンＣＴは変動する。 Thus, when various CTs (cycle times) immediately after the optimization process are obtained, the arithmetic processing unit 811 performs the next step while the trial count value K does not exceed the predetermined maximum number of trials (that is, “NO” in step S113). Steps S114 to S119 are executed to change the arrangement mode of the tape feeder 551 to improve productivity. This is because, among the various CTs described above, the machine CT of the mounting machine 5 (the mounting machine ACT and the mounting machine BCT in the above specific example) varies depending on the arrangement mode of the tape feeder 551. That is, the machine CT of the mounting machine 5 moves the head unit 560 to the tape feeder 551 corresponding to each component according to the mounting program, takes out the component from the tape feeder 551 and moves it to the position above the substrate PB, and then the substrate. The time required for a series of operations mounted on the PB is integrated. Accordingly, the moving distance of the head unit 560 differs depending on the arrangement mode of the tape feeder 551, and the nozzles accessible to each tape feeder 551 may be limited depending on the set position of the tape feeder 551. Accordingly, the machine CT of the mounting machine 5 varies.

本実施形態では、データ作成装置８の演算処理部８１１は、テープフィーダー５５１の配置位置を仮想的に移動させた（ステップＳ１１４）後、仮想移動後の配置態様での各品種でのマシンＣＴおよびラインＣＴを算出する（ステップＳ１１５）とともに、全品種のラインＣＴの合計値を、実装基板製造システム１の生産性を示す指標として求める。例えば図６の下欄に示すように、実装機Ｂにおけるテープフィーダー５５１の配置態様を変更したことで品種ＡＡＡの実装機ＢＣＴが品種ＡＡＡのラインＣＴを超えることなく、品種ＢＢＢのボトルネックとなっていた実装機ＢＣＴが短縮される。その結果、品種ＢＢＢのラインＣＴは短縮され、ラインＣＴの合計値も小さくなってシステム全体での生産性を向上させることができる。 In the present embodiment, the arithmetic processing unit 811 of the data creation device 8 virtually moves the placement position of the tape feeder 551 (step S114), and then the machine CT and the machine CT in each product type in the placement mode after the virtual movement. The line CT is calculated (step S115), and the total value of all line CTs is obtained as an index indicating the productivity of the mounting board manufacturing system 1. For example, as shown in the lower column of FIG. 6, by changing the arrangement mode of the tape feeder 551 in the mounting machine B, the mounting machine BCT of the product type AAA does not exceed the line CT of the product type AAA and becomes a bottleneck of the product type BBB. The former mounting machine BCT is shortened. As a result, the line CT of the product type BBB is shortened, the total value of the line CT is also reduced, and the productivity of the entire system can be improved.

そこで、上記のようにフィーダー５５１の仮想移動後のラインＣＴを求めた後で、演算処理部８１１は全品種のラインＣＴの合計値を算出し（ステップＳ１１６）、その合計値が改善される、つまり小さくなったか否かを判定する（ステップＳ１１７）。そして、改善されない場合のみ、ステップＳ１１４でのフィーダーの仮想移動を取りやめてフィーダーの仮想位置を元に戻す（ステップＳ１１８）。このような一連の処理が完了すると、試行カウント値Ｋを「１」だけインクリメントし（ステップＳ１１９）、ステップＳ１１３に戻る。そして、このステップＳ１１３で「ＹＥＳ」と判定した時点、つまり所定の最大試行回数を超えた時点で、データ作成装置８の演算処理部８１１は、フィーダー配置の決定処理を終了する。 Therefore, after obtaining the line CT after the virtual movement of the feeder 551 as described above, the arithmetic processing unit 811 calculates the total value of the line CT of all types (step S116), and the total value is improved. That is, it is determined whether or not it has become smaller (step S117). Then, only when the situation is not improved, the virtual movement of the feeder in step S114 is canceled and the virtual position of the feeder is restored (step S118). When such a series of processes is completed, the trial count value K is incremented by “1” (step S119), and the process returns to step S113. Then, when it is determined as “YES” in step S113, that is, when the predetermined maximum number of trials is exceeded, the arithmetic processing unit 811 of the data creation device 8 ends the feeder arrangement determination process.

図４に戻って説明を続ける。フィーダー配置の決定処理（ステップＳ１１）が完了すると、その時点でのフィーダーの仮想移動後の配置態様を示すフィーダー配置データならびに実装プログラムをデータ作成装置８が通信制御部８１３およびローカルエリアネットワークＬＡＮにより実装機５に送信する（ステップＳ１２）。なお、上記した図６に示す具体例では、実装機Ｂがボトルネックとなる場合について説明したが、実装機Ａがボトルネックになる場合およびいずれの実装機５もがボトルネックになる場合も、本実施形態と全く同様にしてテープフィーダー５５１の配置態様の変更が決定され、それに対応するフィーダー配置データが実装機５に送信される。また、本実施形態では、フィーダー配置データとともに実装プログラムを転送しているが、実装プログラムの転送タイミングはこれに限定されるものではなく、例えば実装プログラムの生成直後に転送してもよい。 Returning to FIG. 4, the description will be continued. When the feeder placement determination process (step S11) is completed, the data creation device 8 mounts the feeder placement data and the mounting program indicating the placement mode after the virtual movement of the feeder at that time by the communication control unit 813 and the local area network LAN. It transmits to the machine 5 (step S12). In the specific example shown in FIG. 6 described above, the case where the mounting machine B becomes a bottleneck has been described, but when the mounting machine A becomes a bottleneck and when any of the mounting machines 5 becomes a bottleneck, The change in the arrangement mode of the tape feeder 551 is determined in the same manner as in the present embodiment, and the corresponding feeder arrangement data is transmitted to the mounting machine 5. In this embodiment, the mounting program is transferred together with the feeder arrangement data. However, the transfer timing of the mounting program is not limited to this. For example, the mounting program may be transferred immediately after the generation of the mounting program.

一方、実装機５は、フィーダー配置データを受信し（ステップＳ２１）、その受信データに基づいて実装機５のコントローラ５１０はテープフィーダー５５１の段取り修正内容を表示／操作ユニット５４０の表示部５４１に表示してユーザやオペレータなどにテープフィーダー５５１の交換や移動などを促す。すなわち、コントローラ５１０の演算処理部５３１は、実装プログラムおよびフィーダー配置データで示される段取り指示を記憶部５３２に記憶するとともに、段取り指示の内容を表示／操作ユニット５４０の表示部５４１に表示する（ステップＳ２２）。その表示内容の一例が図７に示すものである。この第１実施形態では、４カ所の部品収容部５５０へのテープフィーダー５５１の収容状況がそれぞれ表示領域５４２〜５４５に表示されるとともに、これらの表示領域５４２〜５４５の下方に位置する表示領域５４６に具体的な指示内容が表示される。 On the other hand, the mounting machine 5 receives the feeder arrangement data (step S21), and based on the received data, the controller 510 of the mounting machine 5 displays the setup correction content of the tape feeder 551 on the display unit 541 of the display / operation unit 540. Then, the user or operator is prompted to replace or move the tape feeder 551. That is, the arithmetic processing unit 531 of the controller 510 stores the setup instruction indicated by the mounting program and the feeder arrangement data in the storage unit 532 and displays the contents of the setup instruction on the display unit 541 of the display / operation unit 540 (step). S22). An example of the display content is shown in FIG. In the first embodiment, the storage status of the tape feeder 551 in the four component storage portions 550 is displayed in the display areas 542 to 545, respectively, and the display areas 546 positioned below these display areas 542 to 545. Specific instruction contents are displayed on the screen.

この表示領域５４６に表示された指示内容にしたがってユーザなどがテープフィーダー５５１の交換や取付などを行うのであるが、演算処理部５３１は段取り結果を照会し（ステップＳ２３）、さらに、その段取り結果がフィーダー配置データと合致しているか否かを判定する（ステップＳ２４）。そして、段取りが正しく行われていないと判定する間、演算処理部５３１は段取り修正の指示を行った（ステップＳ２５）上で、段取り指示の表示（ステップＳ２２）、段取り照会（ステップＳ２３）および段取り判定を繰り返して行う。 The user or the like replaces or attaches the tape feeder 551 in accordance with the instruction content displayed in the display area 546. The arithmetic processing unit 531 inquires about the setup result (step S23), and the setup result is further displayed. It is determined whether or not it matches the feeder arrangement data (step S24). While determining that the setup has not been performed correctly, the arithmetic processing unit 531 gives an instruction to correct the setup (step S25), displays the setup instruction (step S22), the setup inquiry (step S23), and the setup. Repeat the determination.

このステップＳ２４でフィーダー配置データに対応する段取りの完了を確認すると、演算処理部５３１は記憶部５３２に記憶されている実装プログラムを読み出し、実装処理を開始する（ステップＳ２６）。そして、実装動作の実行（ステップＳ２７）をステップＳ２８で実装完了を確認するまで継続させる一方、実装完了の確認後（ステップＳ２８で「ＹＥＳ」）、実装が完了した旨が実装機５からデータ作成装置８に送信される（ステップＳ２９）。 When the completion of the setup corresponding to the feeder arrangement data is confirmed in step S24, the arithmetic processing unit 531 reads the mounting program stored in the storage unit 532 and starts the mounting process (step S26). The execution of the mounting operation (step S27) is continued until the completion of the mounting is confirmed in step S28, while after the completion of the mounting is confirmed (“YES” in step S28), the fact that the mounting is completed is generated from the mounting machine 5 It is transmitted to the device 8 (step S29).

以上のように、本実施形態における実装機５は、複数のテープフィーダー５５１を部品収容部５５０に装着可能で、しかもテープフィーダー５５１の配置態様を変更可能となっており、共通段取りした状態で複数の品種の実装基板を製造する。このように構成された実装機５では、上記したようにテープフィーダー５５１の配置態様を変更することで実装機５のマシンＣＴも変化する。そこで、本実施形態では、実装機５が全品種のうち少なくとも一品種でボトルネックとなっている場合に、当該実装機におけるテープフィーダー５５１の配置態様を変更することでボトルネックとなっている品種での実装機５のＣＴを短縮している。したがって、実装基板製造システムに１より全品種の実装基板を製造するためのトータル時間、つまり合計ラインＣＴを短縮することができ、その結果、生産性を向上させることができる。 As described above, the mounting machine 5 according to the present embodiment can mount a plurality of tape feeders 551 in the component housing portion 550, and can change the arrangement mode of the tape feeders 551. Manufactures various types of mounting boards. In the mounting machine 5 configured as described above, the machine CT of the mounting machine 5 is changed by changing the arrangement mode of the tape feeder 551 as described above. Therefore, in the present embodiment, when the mounting machine 5 is a bottleneck in at least one of all types, the type that becomes the bottleneck by changing the arrangement mode of the tape feeder 551 in the mounting machine. The CT of the mounting machine 5 is shortened. Therefore, the total time for manufacturing all types of mounting boards from 1, that is, the total line CT, can be shortened from 1 in the mounting board manufacturing system, and as a result, productivity can be improved.

また、テープフィーダー５５１の段取りをフィーダー配置データに基づいて変更するにあたって、その段取り指示を表示部５４１の表示領域５４６に対して具体的に表示しているため、ユーザやオペレータなどは戸惑うことなく、ステップ・バイ・ステップで的確に段取り替えを行うことができる。また、表示部５４１の表示領域５４２〜５４５では、現状の段取り状態が表示されるため、ユーザやオペレータなどは、表示部５４１に映し出される配置態様に基づいて、配置態様の変更を確認することができ、誤った配置態様でテープフィーダー５５１が実装機に装着されるのを効果的に防止することができ、生産性を確実に向上させることができる。 In addition, when changing the setup of the tape feeder 551 based on the feeder arrangement data, the setup instruction is specifically displayed on the display area 546 of the display unit 541. The setup change can be performed accurately step by step. In addition, since the current setup state is displayed in the display areas 542 to 545 of the display unit 541, a user, an operator, or the like may confirm the change of the arrangement mode based on the arrangement mode displayed on the display unit 541. In addition, it is possible to effectively prevent the tape feeder 551 from being mounted on the mounting machine in a wrong arrangement mode, and to improve productivity.

このように本実施形態では、データ作成装置８が本発明の「制御装置」に相当している。また、テープフィーダー５５１が本発明の「部品供給部」に相当している。また、フィーダー配置データで示される段取り指示が本発明の「制御装置による指示内容」に相当し、表示部５４１の表示領域５４２〜５４５に表示される現状の段取り状態が本発明の「実装機における複数の部品供給部の配置態様」に相当しており、それらを表示する表示部５４１を有する表示／操作ユニット５４０が本発明の「表示装置」として機能している。 Thus, in this embodiment, the data creation device 8 corresponds to the “control device” of the present invention. Further, the tape feeder 551 corresponds to the “component supply unit” of the present invention. In addition, the setup instruction indicated by the feeder arrangement data corresponds to “instruction contents by the control device” of the present invention, and the current setup state displayed in the display areas 542 to 545 of the display unit 541 is “in the mounting machine” of the present invention. The display / operation unit 540 having the display unit 541 for displaying them functions as the “display device” of the present invention.

ところで、上記実施形態では、最適なテープフィーダー５５１の配置態様を求めるために、テープフィーダー５５１の配置位置を仮想的にランダムに移動させながら各仮想移動後におけるマシンＣＴおよびラインＣＴを算出しているが、次のようにテープフィーダー５５１の配置位置を仮想移動させてもよく（ステップＳ１１４）、これにより、最適なテープフィーダー５５１の配置態様を合理的に、かつ短時間で求めることができる。 By the way, in the above embodiment, in order to obtain the optimum arrangement mode of the tape feeder 551, the machine CT and the line CT after each virtual movement are calculated while virtually moving the arrangement position of the tape feeder 551 at random. However, the placement position of the tape feeder 551 may be virtually moved as follows (step S114), whereby the optimum placement mode of the tape feeder 551 can be determined rationally and in a short time.

実装基板製造システム１を構成する各基板処理装置（図１では、印刷機４、実装機５、検査機６）には、印刷機４や検査機６のようにマシンＣＴを短縮することができる余地がないものがある。一方、上記実施形態における実装機Ａ、Ｂでは、マシンＣＴを短縮することが可能である。ただし、図６の右欄を比較してわかるように、一方の実装機ＢＣＴを短縮した場合、他方の実装機ＡＣＴは長くなる。したがって、これらの点を考慮した上で仮想移動を設定するのが望ましい。 In each substrate processing apparatus (the printing machine 4, the mounting machine 5, and the inspection machine 6 in FIG. 1) constituting the mounting board manufacturing system 1, the machine CT can be shortened like the printing machine 4 and the inspection machine 6. Some have no room. On the other hand, in the mounting machines A and B in the above embodiment, the machine CT can be shortened. However, as can be seen by comparing the right column in FIG. 6, when one mounting machine BCT is shortened, the other mounting machine ACT becomes longer. Therefore, it is desirable to set the virtual movement in consideration of these points.

そこで、品種および基板処理装置毎に評価値ＡＡを求めるとともに、テープフィーダー５５１の配置位置毎に評価値ＢＢを求め、それらを総合的に判断することでフィーダーの仮想移動を設定するのが合理的である。以下、図８を参照しつつ評価値ＡＡについて説明し、図９を参照しつつ評価値ＢＢについて説明した後で、それらを用いた動作について図１０および図１１を参照しつつ説明する。 Therefore, it is reasonable to set the virtual movement of the feeder by obtaining the evaluation value AA for each type and substrate processing apparatus, obtaining the evaluation value BB for each arrangement position of the tape feeder 551, and comprehensively judging them. It is. Hereinafter, the evaluation value AA will be described with reference to FIG. 8, the evaluation value BB will be described with reference to FIG. 9, and operations using these will be described with reference to FIGS. 10 and 11.

図８は、マシンＣＴと評価値ＡＡとの関係を示す図である。評価値ＡＡは、品種およびマシン毎に算出される値であり、実装機Ａ、ＢのようにマシンＣＴを短縮することが可能な基板処理装置のマシンＣＴから参照マシンＣＴを減じた値である。この「参照マシンＣＴ」とは、マシンＣＴを短縮することができる余地がない基板処理装置のマシンＣＴのうちの最も長いマシンＣＴを意味している。例えば図８中の品種ＡＡＡでは、印刷機ＣＴが参照マシンＣＴとなり、実装機Ａの評価値ＡＡは「−５．０（＝２５．０−３０．０）」となり、実装機Ｂの評価値ＡＡは「−４．０（＝２６．０−３０．０）」となる。したがって、評価値ＡＡが大きい基板処理装置とは、当該品種についてマシンＣＴを短縮したい基板処理装置であることを意味する。逆に、評価値ＡＡが小さい基板処理装置とは、当該品種についてマシンＣＴを大きくできる余地がある、つまりマシンＣＴが大きくなったとしても参照マシンＣＴには達せず、ボトルネックにならない基板処理装置であることを意味する。したがって、評価値ＡＡを算出し、それらの算出結果に基づきフィーダーの移動が最も効果的である品種および基板処理装置を特定することができる。例えば図８に示す具体例では、フィーダーの移動によるサイクルタイムの短縮に効果的な組み合わせは実装機Ｂでの品種ＡＡＡに使用するフィーダー５５１と品種ＢＢＢに使用するフィーダー５５１との移動であることがわかる。 FIG. 8 is a diagram illustrating a relationship between the machine CT and the evaluation value AA. The evaluation value AA is a value calculated for each product type and machine, and is a value obtained by subtracting the reference machine CT from the machine CT of the substrate processing apparatus that can shorten the machine CT like the mounting machines A and B. . The “reference machine CT” means the longest machine CT among the machine CTs of the substrate processing apparatus in which there is no room for shortening the machine CT. For example, in the product type AAA in FIG. 8, the printing machine CT is the reference machine CT, the evaluation value AA of the mounting machine A is “−5.0 (= 25.0-30.0)”, and the evaluation value of the mounting machine B AA is “−4.0 (= 26.0−30.0)”. Therefore, a substrate processing apparatus having a large evaluation value AA means a substrate processing apparatus that wants to shorten the machine CT for the product type. On the contrary, the substrate processing apparatus having a small evaluation value AA has room for increasing the machine CT for the product type, that is, the substrate processing apparatus that does not reach the reference machine CT even if the machine CT becomes large and does not become a bottleneck. It means that. Therefore, it is possible to calculate the evaluation value AA and identify the type and substrate processing apparatus in which the movement of the feeder is most effective based on the calculation results. For example, in the specific example shown in FIG. 8, the effective combination for shortening the cycle time due to the movement of the feeder is the movement of the feeder 551 used for the product AAA and the feeder 551 used for the product BBB in the mounting machine B. Recognize.

図９は、部品収容部に収容されたテープフィーダーと基板との関係を模式的に示す図である。同図において各テープフィーダー５５１に付した番号は、各テープフィーダー５５１を装着したセット位置の「負荷度」を示している。この「負荷度」とは、各テープフィーダー５５１のセット位置と基板ＰＢとの距離に応じたものであり、当該距離が長くなるにしたがって部品実装のためにヘッドユニット５６０が移動するのに要する時間が長くなること、さらに端の位置にセットされたテープフィーダー５５１に対してアクセス可能なノズル数が少なくなることを考慮したものである。つまり、上記距離およびセット位置に応じて負荷度を大きく設定している。そして、テープフィーダー５５１のセット位置の負荷度と当該テープフィーダー５５１に収納された部品の実装点数を掛け合わせたものを評価値ＢＢとしている。したがって、評価値ＢＢが大きいとは、マシンＣＴを増加させる部品であることを示している。 FIG. 9 is a diagram schematically showing the relationship between the tape feeder and the substrate housed in the component housing portion. In the figure, the number assigned to each tape feeder 551 indicates the “loading degree” at the set position where each tape feeder 551 is mounted. This “loading degree” corresponds to the distance between the set position of each tape feeder 551 and the substrate PB, and the time required for the head unit 560 to move for component mounting as the distance increases. Is considered to be longer, and the number of nozzles accessible to the tape feeder 551 set at the end position is reduced. That is, the degree of load is set large according to the distance and the set position. The evaluation value BB is obtained by multiplying the load level at the set position of the tape feeder 551 by the number of mounting points of the components stored in the tape feeder 551. Therefore, a large evaluation value BB indicates that the part increases the machine CT.

図１０は、本発明にかかる実装基板製造システムの第２実施形態におけるフィーダー配置の決定動作を示すフローチャートである。この第２実施形態では、第１実施形態と同様に、演算処理部８１１は品種毎に最適化処理を行って実装プログラムを作成し（ステップＳ３１）、さらに各品種のマシンＣＴおよびラインＣＴを算出する（ステップＳ３２）。また、試行カウント値Ｋを初期値である「１」にセットする（ステップＳ３３）。そして、フィーダー配置の決定動作の終了条件が満足されるか否かを演算処理部８１１は判断する（ステップＳ３４）。この実施形態では、終了条件として、
・試行カウント値Ｋが所定の最大試行回数を超えない、
・移動可能なテープフィーダー５５１の候補が存在しない
という２つの条件を含んでおり、いずれの条件も満足されていない（ステップＳ３４で「ＮＯ」と判定される）間、演算処理部８１１は次のステップＳ３５〜Ｓ４１を実行してテープフィーダー５５１の配置態様を変更して生産性の向上を図るが、第２実施形態では、第１実施形態と異なる態様でフィーダーの仮想位置移動を実行している。 FIG. 10 is a flowchart showing the feeder placement determining operation in the second embodiment of the mounting board manufacturing system according to the present invention. In the second embodiment, as in the first embodiment, the arithmetic processing unit 811 performs an optimization process for each product type to create a mounting program (step S31), and further calculates a machine CT and a line CT for each product type. (Step S32). Further, the trial count value K is set to “1” which is an initial value (step S33). Then, the arithmetic processing unit 811 determines whether or not the condition for ending the feeder arrangement determining operation is satisfied (step S34). In this embodiment, as an end condition,
The trial count value K does not exceed the predetermined maximum number of trials,
The calculation processing unit 811 includes the following two conditions that there are no movable tape feeder 551 candidates, and neither of the conditions is satisfied (determined as “NO” in step S34). Steps S35 to S41 are executed to change the arrangement mode of the tape feeder 551 to improve the productivity. In the second embodiment, the virtual position movement of the feeder is executed in a mode different from the first embodiment. .

図１１は、図１０中のフィーダーの仮想移動動作を示すフローチャートである。この第２実施形態では、同図に示すように、演算処理部８１１が各品種／実装機毎に評価値ＡＡおよびＢＢを算出する（ステップＳ３５１）。そして、それらの中から評価値ＡＡが最大の品種／実装機を選択するとともに（ステップＳ３５２）、評価値ＢＢが最大となる部品（以下これを「部品（Ｉ）という」）を選択する（ステップＳ３５３）。こうして、ボトルネックとなる品種／実装機を特定し、しかも、当該品種／実装機においてＣＴを大きくさせている要因となる部品（Ｉ）を収納するテープフィーダー５５１を特定している。 FIG. 11 is a flowchart showing the virtual movement operation of the feeder in FIG. In the second embodiment, as shown in the figure, the arithmetic processing unit 811 calculates the evaluation values AA and BB for each type / mounting machine (step S351). Then, a product / mounting machine having the maximum evaluation value AA is selected from among them (step S352), and a component having the maximum evaluation value BB (hereinafter referred to as “component (I)”) is selected (step S352). S353). In this way, the type / mounting machine that becomes the bottleneck is specified, and the tape feeder 551 that stores the component (I) that causes the increase in CT in the type / mounting machine is specified.

また、評価値ＡＡが最小の品種／実装機を選択するとともに（ステップＳ３５４）、評価値ＢＢが最小となる部品（II）または空きスペース（II）（以下、これらを総称して「部品等（II）という」）を選択する。こうして、上記部品（Ｉ）を収納するテープフィーダー５５１との交換先あるいは当該テープフィーダー５５１の移動先となる空きスペースを特定している。つまり、このようなフィーダーの交換あるいは移動によって、評価値ＡＡが最小の品種／実装機のマシンＣＴは上昇するものの、ボトルネックとなるまでマシンＣＴが増大する可能性は低く抑えられる。 In addition, the type / mounting machine having the smallest evaluation value AA is selected (step S354), and the component (II) or the empty space (II) having the smallest evaluation value BB (hereinafter these are collectively referred to as “parts etc. ( II) ”) is selected. In this way, the empty space that is the replacement destination with the tape feeder 551 that houses the component (I) or the movement destination of the tape feeder 551 is specified. In other words, although the machine CT of the type / mounting machine having the smallest evaluation value AA is raised by such replacement or movement of the feeder, the possibility that the machine CT will increase until it becomes a bottleneck is kept low.

こうして部品（Ｉ）および部品（II）の選択が完了すると、演算処理部８１１は部品等（II）が部品であるのか、空きスペースであるのかを判定する（ステップＳ３５６）。そして、部品である場合には、部品（Ｉ）を収納するテープフィーダー５５１と、部品（II）を収納するテープフィーダー５５１とを交換するようにフィーダー５５１を仮想的に移動させる（ステップＳ３５７）。逆に、空きスペースである場合には、部品（Ｉ）を収納するテープフィーダー５５１を空きスペース（II）に移動するようにフィーダー５５１を仮想的に移動させる（ステップＳ３５８）。こうしてテープフィーダー５５１の配置位置を仮想的に移動させてフィーダー配置の決定処理（ステップＳ３５）を終了する。 When the selection of the component (I) and the component (II) is completed in this way, the arithmetic processing unit 811 determines whether the component or the like (II) is a component or an empty space (step S356). If it is a component, the feeder 551 is virtually moved so as to replace the tape feeder 551 that stores the component (I) and the tape feeder 551 that stores the component (II) (step S357). On the contrary, if it is an empty space, the feeder 551 is virtually moved so as to move the tape feeder 551 storing the component (I) to the empty space (II) (step S358). Thus, the placement position of the tape feeder 551 is virtually moved, and the feeder placement determination process (step S35) is completed.

図１０に戻って説明を続ける。この第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、データ作成装置８の演算処理部８１１は、テープフィーダー５５１の配置位置を仮想的に移動させた後の配置態様での各品種でのマシンＣＴおよびラインＣＴを算出する（ステップＳ３６）とともに、全品種のラインＣＴの合計値を、実装基板製造システム１の生産性を示す指標として求める。そして、その合計値が改善される、つまり小さくなったか否かを演算処理部８１１は判定する（ステップＳ３８）。そして、改善されない場合のみ、ステップＳ３９でテープフィーダー５５１を元に戻し、さらに次の候補を選択する（ステップＳ４０）。こうして、１回の試行が完了すると、試行カウント値Ｋを「１」だけインクリメントした（ステップＳ４１）後、ステップＳ３４に戻り、上記一連の処理を繰り返す。こうして、テープフィーダー５５１の配置態様を決定した後、第１実施形態と同様に、実装機５におけるテープフィーダー５５１の配置態様を変更した上で実装処理を開始する。 Returning to FIG. Also in the second embodiment, similarly to the first embodiment, the arithmetic processing unit 811 of the data creation device 8 performs the operation in each type in the arrangement mode after virtually moving the arrangement position of the tape feeder 551. The machine CT and the line CT are calculated (step S36), and the total value of all the line CTs is obtained as an index indicating the productivity of the mounting board manufacturing system 1. Then, the arithmetic processing unit 811 determines whether or not the total value has been improved, that is, has become smaller (step S38). And only when it is not improved, the tape feeder 551 is returned in step S39, and the next candidate is selected (step S40). Thus, when one trial is completed, the trial count value K is incremented by “1” (step S41), and then the process returns to step S34 to repeat the above series of processing. After the arrangement mode of the tape feeder 551 is thus determined, the mounting process is started after the arrangement mode of the tape feeder 551 in the mounting machine 5 is changed as in the first embodiment.

以上のように、第２実施形態によれば、評価値ＡＡおよび評価値ＢＢを算出し、それらに基づきテープフィーダー５５１の交換や移動などを決定しているので、第１実施形態に比べ、より的確に、しかも短時間で最適なテープフィーダー５５１の配置態様を決定することができる。もちろん、第２実施形態においても、その決定された配置態様を示すフィーダー配置データに基づいて実装機５での段取り指示や現状の段取り状態を表示部５４１に表示しながらテープフィーダー５５１の配置態様を変更しているので、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。 As described above, according to the second embodiment, the evaluation value AA and the evaluation value BB are calculated, and the replacement or movement of the tape feeder 551 is determined based on them. The optimal arrangement of the tape feeder 551 can be determined accurately and in a short time. Of course, also in the second embodiment, the arrangement mode of the tape feeder 551 is displayed on the display unit 541 while displaying the setup instruction in the mounting machine 5 and the current setup state based on the feeder arrangement data indicating the determined arrangement mode. Since it is changed, the same effect as the first embodiment can be obtained.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、段取り指示や現状の段取り状態を実装機５で表示しているが、データ作成装置８側でも併せて表示するようにしてもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the setup instruction and the current setup state are displayed on the mounting machine 5, but may be displayed together on the data creation device 8 side.

また、上記実施形態では、本発明の「部品供給部」としてテープフィーダー５５１のみを装備させているが、その他のフィーダーや部品トレイなどの部品供給部を用いた実装機を組み込んだシステムに対しても本発明を適用することができる。 Moreover, in the said embodiment, although only the tape feeder 551 is equipped as a "component supply part" of this invention, with respect to the system incorporating the mounting machine using component supply parts, such as another feeder and a component tray. The present invention can also be applied.

また、上記実施形態では、テープフィーダー５５１などの部品供給部の配置態様に関連する段取り指示に基づいてユーザやオペレータなどによるマニュアル操作によって配置態様を変更しているが、指示内容にしたがってロボットにより自動的に部品供給部の配置を変更するように構成してもよい。 In the above embodiment, the arrangement mode is changed by a manual operation by a user or an operator based on a setup instruction related to the arrangement mode of the component supply unit such as the tape feeder 551. Alternatively, the arrangement of the component supply unit may be changed.

また、上記実施形態では、２台の実装機５を装備する実装基板製造システム１に対して本発明を適用しているが、実装機５の台数はこれに限定されるものではなく、フィーダー５５１の配置態様を変更可能にフィーダー５５１を複数個装備し、しかも搬送ラインに沿って搬送される２品種以上の基板に対して各品種に応じた部品を実装する、いわゆる共通段取りされる実装機を１台以上有するシステム１に適用可能である。したがって、当該実装機を１台以上有するシステムであれば、例えば基板処理装置として印刷を検査する印刷検査装置、基板ＰＢに対して部品実装のための接着剤やクリームはんだ等の塗布液を塗布する塗布装置やベーク炉をさらに備えたシステムや、フィーダー５５１の配置変更が制限されている実装機をさらに備えたシステムにも本発明を適用可能である。 Further, in the above embodiment, the present invention is applied to the mounting board manufacturing system 1 equipped with two mounting machines 5, but the number of mounting machines 5 is not limited to this, and the feeder 551. A so-called common setup mounting machine, which is equipped with a plurality of feeders 551 so that the arrangement mode can be changed and which mounts components according to each type on two or more types of boards conveyed along the conveyance line It is applicable to the system 1 having one or more units. Therefore, if the system has one or more mounting machines, for example, a printing inspection apparatus that inspects printing as a substrate processing apparatus, or a coating liquid such as adhesive or cream solder for component mounting is applied to the board PB. The present invention can also be applied to a system that further includes a coating apparatus and a baking furnace, and a system that further includes a mounting machine in which the placement change of the feeder 551 is restricted.

１…実装基板製造システム
２…搬送ライン
４…印刷機（基板処理装置）
５…実装機（基板処理装置）
６…検査機（基板処理装置）
８…データ作成装置（制御装置）
５４１…表示部（表示装置）
５５０…部品収容部
５５１…テープフィーダー（部品供給部）
５６０…ヘッドユニット
８１１…演算処理部（制御装置）
ＰＢ…基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mounting board manufacturing system 2 ... Conveyance line 4 ... Printing machine (substrate processing apparatus)
5 ... Mounting machine (substrate processing equipment)
6 ... Inspection machine (substrate processing equipment)
8 ... Data creation device (control device)
541 ... Display unit (display device)
550: Component storage unit 551: Tape feeder (component supply unit)
560... Head unit 811... Arithmetic processing unit (control device)
PB ... Board

Claims

A plurality of substrate processing apparatuses disposed along a substrate transfer line;
A mounting board manufacturing system comprising a control device that controls the plurality of substrate processing apparatuses to produce a wide variety of mounting boards,
At least one of the plurality of substrate processing apparatuses is
A component storage unit equipped with a plurality of the component supply units so that the arrangement mode of the component supply unit for supplying components can be changed;
A mounting machine having a head unit that transfers components according to each type from the plurality of component supply units to two or more types of substrates conveyed along the conveyance line ;
The control device includes:
A cycle time calculation unit for obtaining a cycle time of each substrate processing apparatus for each product type when mounting the component from the plurality of component supply units arranged in a predetermined arrangement manner and producing a mounted substrate;
A bottleneck determination unit that determines whether or not the mounting machine has the longest cycle time for at least one type, and the mounting machine becomes a bottleneck,
When it is determined that the mounting machine becomes a bottleneck, the placement mode of the plurality of component supply units provided in the mounting machine that is a bottleneck is instructed to be changed in the mounting machine, and the type And a change instruction section for shortening the cycle time of the mounting machine.

The mounting board manufacturing system according to claim 1, further comprising a display device that displays instruction contents by the change instruction unit.

The mounting board manufacturing system according to claim 2, wherein the display device displays an arrangement mode of the plurality of component supply units in the mounting machine.

A plurality of the component supply units are provided so that an arrangement mode of a component supply unit in which at least one of a plurality of substrate processing apparatuses disposed along the substrate transfer line supplies components can be changed, and the transfer line A mounting machine that mounts components according to each type on two or more types of substrates transported along the board, and a manufacturing method of a mounting substrate that produces a variety of mounting substrates by the plurality of substrate processing apparatuses. And
Calculating the cycle time of each substrate processing apparatus for each product type when mounting the components from the plurality of component supply units arranged in a predetermined arrangement mode and producing a mounting substrate;
Obtaining a substrate processing apparatus which has the longest cycle time in each type and becomes a bottleneck, and determining whether or not the mounting machine is a bottleneck for at least one type;
When it is determined that the mounter becomes a bottleneck, the plurality of component supply units provided in the mounter serving as a bottleneck are shortened so that the cycle time of the mounter for the product type is shortened. And a step of producing a mounting board after changing the arrangement mode in the mounting machine .