JP7319448B2 - Mounting machine - Google Patents

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本明細書は、部品実装機に関する。 The present specification relates to a component mounter.

部品実装機を構成するバックアップ装置における一時保管領域位置決定方法および一時保管領域位置決定装置の一形式として、特許文献1に示されているものが知られている。特許文献1の図6Aに示されているように、一時保管領域位置決定方法および一時保管領域位置決定装置は、プリント基板を支持する複数のバックアップ部材をバックアップベースに立設する、またはバックアップ部材をバックアップベースから取外しする際に、バックアップベースのうちプリント基板が載置されない領域にプリント基板を支持しないバックアップ部材を立設するストックエリアが設けられている。 2. Description of the Related Art As one form of a temporary storage area position determination method and a temporary storage area position determination apparatus in a backup device that constitutes a mounter, the one disclosed in Patent Document 1 is known. As shown in FIG. 6A of Patent Document 1, a temporary storage area positioning method and a temporary storage area positioning device are provided with a plurality of backup members for supporting printed circuit boards erected on a backup base, or by placing backup members on a backup base. A stock area is provided for erecting a backup member that does not support the printed circuit board in a region of the backup base on which the printed circuit board is not placed when it is removed from the backup base.

特開2011-014627号公報JP 2011-014627 A

上述した特許文献1に記載されているバックアップ装置における一時保管領域位置決定方法および一時保管領域位置決定装置においては、一時保管領域とバックアップ部材の支持位置との間におけるバックアップ部材が移動する移動時間の短縮化が要請されている。 In the temporary storage area position determination method and the temporary storage area position determination device in the backup device described in the above-mentioned Patent Document 1, the movement time of the backup member between the temporary storage area and the support position of the backup member is A shortening is requested.

このような事情に鑑みて、本明細書は、初期搭載領域と一時保管領域とを有するバックアップ装置と、バックアップ部材を移動可能な移動機構と、を備える部品実装機を開示する。 In view of such circumstances, the present specification discloses a component mounter including a backup device having an initial mounting area and a temporary storage area, and a moving mechanism capable of moving the backup member.

本明細書は、基板を搬送する方向である第1方向に沿って延設されるとともに、前記第1方向と直交する第2方向に沿って互いに相対的に移動可能である一対のガイドレールと、前記一対のガイドレールによって搬送されている前記基板へ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持するバックアップ装置であって、前記基板の前記支持面に対して対向しながら相対的に往復動可能であるバックアッププレートと、前記基板の支持面に対向する対向面に脱着可能でありかつ前記基板の前記支持面を支持する複数のバックアップ部材とを備えた前記バックアップ装置と、を備えた部品実装機の前記バックアップ装置に適用され、前記基板へ部品を装着する際に、前記基板の支持のために使用する前記バックアップ部材を一時保管可能な領域である一時保管領域の位置を決定するバックアップ装置における一時保管領域位置決定方法であって、前記基板の前記第2方向の長さに基づいて、前記一時保管領域の前記第2方向位置を決定する第1工程を含むバックアップ装置における一時保管領域位置決定方法を開示する。 A pair of guide rails extending along a first direction, which is a direction in which a substrate is conveyed, and movable relative to each other along a second direction orthogonal to the first direction. a backup device for supporting the substrate from a supporting surface opposite to a component mounting surface on which the components are mounted when the components are mounted on the substrate being conveyed by the pair of guide rails, the backup device comprising: A backup plate that is capable of reciprocating relative to the support surface while facing the support surface; and a plurality of backup members that are detachable from the surface facing the support surface of the substrate and support the support surface of the substrate. and the backup device of a component mounter, wherein the backup member used for supporting the substrate can be temporarily stored when mounting the component on the substrate. A temporary storage area position determining method in a backup device for determining the position of a temporary storage area which is an area, wherein the position of the temporary storage area in the second direction is determined based on the length of the substrate in the second direction. Disclosed is a temporary storage area location determining method in a backup device, including a first step of:

また、本明細書は、基板を搬送する方向である第1方向に沿って延設されるとともに、前記第1方向と直交する第2方向に沿って互いに相対的に移動可能である一対のガイドレールと、前記一対のガイドレールによって搬送されている前記基板へ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持するバックアップ装置であって、前記基板の前記支持面に対して対向しながら相対的に往復動可能であるバックアッププレートと、前記基板の支持面に対向する対向面に脱着可能でありかつ前記基板の前記支持面を支持する複数のバックアップ部材とを備えた前記バックアップ装置と、を備えた部品実装機に適用され、前記基板へ部品を装着する際に、前記基板の支持のために使用する前記バックアップ部材を一時保管可能な領域である一時保管領域の位置を決定する一時保管領域位置決定装置であって、前記基板の前記第2方向の長さに基づいて、前記一時保管領域の前記第2方向位置を決定する決定部を有する一時保管領域位置決定装置を開示する。
また、本明細書は、基板を搬送する方向である第1方向に沿って延設されるとともに、前記第1方向と直交する第2方向に沿って互いに相対的に移動可能である一対のガイドレールと、前記一対のガイドレールによって搬送されている前記基板へ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持するバックアップ装置であって、前記基板の前記支持面に対して対向しながら相対的に往復動可能であるバックアッププレートと、前記基板の前記支持面に対向する対向面に脱着可能でありかつ前記基板の前記支持面を支持する複数のバックアップ部材とを備えた前記バックアップ装置と、前記バックアップ部材を移動可能な移動機構と、を備え、前記バックアップ装置は、作業者が前記バックアッププレートの前記対向面に前記バックアップ部材を初期に搭載する予め定められた領域であり、前記一対のガイドレールに挟まれた領域内に設定される初期搭載領域と、前記基板へ前記部品を装着する際に、前記基板の支持のために使用する前記バックアップ部材を一時保管可能な領域であり、前記一対のガイドレールに挟まれた領域内に設定される一時保管領域と、を有し、前記移動機構は、前記初期搭載領域と前記一時保管領域との間、および前記基板の前記支持面を前記バックアップ部材が支持する支持位置と前記一時保管領域との間の少なくとも一方で前記バックアップ部材を移動させる部品実装機を開示する。
Further, the present specification describes a pair of guides extending along a first direction, which is a direction in which a substrate is conveyed, and movable relative to each other along a second direction perpendicular to the first direction. A backup device for supporting the substrate from a support surface opposite to the component mounting surface on which the components are mounted when mounting the components on the substrate conveyed by the rail and the pair of guide rails, the backup device comprising: a backup plate that is capable of reciprocating relative to the support surface of the substrate while facing the support surface; and a backup device, wherein the backup member used for supporting the substrate when mounting the component on the substrate can be temporarily stored. A temporary storage area position determination device for determining a position of a certain temporary storage area, comprising a determination unit that determines the position of the temporary storage area in the second direction based on the length of the substrate in the second direction. A temporary storage area locator is disclosed.
Further, the present specification describes a pair of guides extending along a first direction, which is a direction in which a substrate is conveyed, and movable relative to each other along a second direction perpendicular to the first direction. A backup device for supporting the substrate from a support surface opposite to the component mounting surface on which the components are mounted when mounting the components on the substrate conveyed by the rail and the pair of guide rails, the backup device comprising: a backup plate that is capable of reciprocating relative to the support surface of the substrate while facing the support surface; and a moving mechanism capable of moving the backup member, wherein the backup device initially mounts the backup member on the facing surface of the backup plate An initial mounting area, which is a predetermined area and is set within an area sandwiched between the pair of guide rails, and the backup used to support the board when the component is mounted on the board. a temporary storage area which is an area where members can be temporarily stored and which is set within an area sandwiched between the pair of guide rails; and the moving mechanism moves between the initial loading area and the temporary storage area. and/or between a support position where the backup member supports the support surface of the substrate and the temporary storage area.

上記のバックアップ装置における一時保管領域位置決定方法によれば、第1工程は、基板の第2方向の長さに基づいて、一時保管領域の第2方向位置を決定する。よって、一時保管領域の第2方向位置は、基板の第2方向の長さに基づいて、基板の第2方向の適切な位置に設定することが可能となる。その結果、一時保管領域とバックアップ部材の支持位置との間におけるバックアップ部材が移動する移動時間の短縮化が可能となる。 According to the temporary storage area position determining method in the backup device, the first step determines the position of the temporary storage area in the second direction based on the length of the substrate in the second direction. Therefore, the position of the temporary storage area in the second direction can be set to an appropriate position in the second direction of the substrate based on the length of the substrate in the second direction. As a result, it is possible to shorten the time required for the backup member to move between the temporary storage area and the support position of the backup member.

上記の一時保管領域位置決定装置によれば、決定部は、基板の第2方向の長さに基づいて、一時保管領域の第2方向位置を決定する。よって、バックアップ装置における一時保管領域位置決定方法と同様の効果を得ることができる。
上記の部品実装機によれば、初期搭載領域として作業者がバックアップ部材を入出させやすい場所であって所定位置に予め設定することにより、作業者は迷うことなくバックアップ部材を搭載することができる。また、一時保管領域として実装時におけるバックアップ部材の支持位置までの移動距離が短くなるように設定することにより、バックアップ部材の支持位置への配置時間を短縮することができる。
According to the above temporary storage area position determination device, the determination unit determines the second direction position of the temporary storage area based on the length of the substrate in the second direction. Therefore, it is possible to obtain the same effect as the temporary storage area position determining method in the backup device.
According to the component mounter described above, the operator can mount the backup member without hesitation by presetting the initial mounting area at a predetermined position where the operator can easily insert and remove the backup member. In addition, by setting the temporary storage area so that the movement distance of the backup member to the support position during mounting is short, the time required for arranging the backup member to the support position can be shortened.

バックアップ装置における一時保管領域位置決定方法および一時保管領域位置決定装置が適用された部品実装機10を示す上面図である。1 is a top view showing a component mounter 10 to which a temporary storage area position determining method and a temporary storage area position determining device in a backup device are applied; FIG. 図1に示すバックアップ装置30を含む断面図である。FIG. 2 is a sectional view including a backup device 30 shown in FIG. 1; 図1に示す制御装置60を示すブロック図である。2 is a block diagram showing a control device 60 shown in FIG. 1; FIG. 基板Sの第2方向長さが一時保管領域A1の第2方向長さより大きい場合における、一時保管領域A1および初期搭載領域A2の一例を示す上面図である。FIG. 10 is a top view showing an example of the temporary storage area A1 and the initial mounting area A2 when the second direction length of the substrate S is larger than the second direction length of the temporary storage area A1. 基板Sの第2方向長さを段階的に区切った範囲と一時保管領域A1の設定位置との関係を示す上面図である。FIG. 11 is a top view showing the relationship between the stepped range of the second direction length of the substrate S and the set position of the temporary storage area A1. 基板Sの第2方向長さを段階的に区切った範囲と一時保管領域A1の設定位置との関係を示す上面図である。FIG. 11 is a top view showing the relationship between the stepped range of the second direction length of the substrate S and the set position of the temporary storage area A1. 基板Sの第2方向長さを段階的に区切った範囲と一時保管領域A1の設定位置との関係を示す上面図である。FIG. 11 is a top view showing the relationship between the stepped range of the second direction length of the substrate S and the set position of the temporary storage area A1. 基板Sの第2方向長さを段階的に区切った範囲と一時保管領域A1の設定位置との関係を示す上面図である。FIG. 11 is a top view showing the relationship between the stepped range of the second direction length of the substrate S and the set position of the temporary storage area A1. 基板Sの第2方向長さが一時保管領域A1の第2方向長さ以下である場合における、一時保管領域A1および初期搭載領域A2の一例を示す上面図である。FIG. 10 is a top view showing an example of the temporary storage area A1 and the initial mounting area A2 when the second direction length of the substrate S is equal to or less than the second direction length of the temporary storage area A1. 図1に示す制御装置60にて実行されるプログラムを表すフローチャートである。2 is a flow chart showing a program executed by a control device 60 shown in FIG. 1;

以下、バックアップ装置における一時保管領域位置決定方法および一時保管領域位置決定装置が適用された部品実装機10について説明する。 The mounter 10 to which the temporary storage area position determination method and the temporary storage area position determination device in the backup device are applied will be described below.

部品実装機10は、図1に示すように、いわゆるダブルトラックコンベヤ方式の部品実装機であり、基台11を有している。部品実装機10は、基板搬送装置20、バックアップ装置30、部品供給装置40、部品移載装置50、および制御装置60(一時保管領域位置決定装置である。)を備えている。 The component mounter 10 is a so-called double track conveyor type component mounter and has a base 11, as shown in FIG. The component mounter 10 includes a substrate transfer device 20, a backup device 30, a component supply device 40, a component transfer device 50, and a control device 60 (temporary storage area position determining device).

基板搬送装置20は、基板Sを所定方向であるX軸方向(図1参照)に沿って搬送する。バックアップ装置30は、搬送された基板Sを基板搬送装置20と協働して位置決め固定する。部品供給装置40は、基板搬送装置20の一側(または両側)に設けられて基板Sに装着する部品(例えば電子部品)を供給する。部品移載装置50は、これら装置20,30,40の上方に配設されて部品供給装置40により供給された部品を吸着ノズル55により吸着保持するとともに、吸着保持した部品を基板搬送装置20上に位置決め支持された基板Sに自動的に装着する。 The substrate transport device 20 transports the substrate S along the X-axis direction (see FIG. 1), which is a predetermined direction. The backup device 30 cooperates with the substrate transfer device 20 to position and fix the transferred substrate S. As shown in FIG. The component supply device 40 is provided on one side (or both sides) of the substrate transfer device 20 to supply components (for example, electronic components) to be mounted on the substrate S. FIG. The component transfer device 50 is arranged above these devices 20 , 30 , 40 and sucks and holds the components supplied by the component supply device 40 with the suction nozzles 55 . is automatically mounted on the substrate S which is positioned and supported by the .

基板搬送装置20は、いわゆるダブルトラックコンベヤ方式であり、基台11上に互いに並列に組み付けられた第1および第2コンベヤ21,22を備えている。 The substrate transfer apparatus 20 is of a so-called double-track conveyor system, and includes first and second conveyors 21 and 22 mounted in parallel on a base 11 .

第1コンベヤ21は、図1に示すように、一対のガイドレールである第1および第2ガイドレール21a,21bを備えている。第1および第2ガイドレール21a,21bは、基板Sを搬送する方向(搬送方向)である第1方向(X軸方向)に沿って延設されるとともに、第1方向と直交する第2方向(Y軸方向)に沿って互いに相対的に移動可能である。 As shown in FIG. 1, the first conveyor 21 includes a pair of guide rails, namely first and second guide rails 21a and 21b. The first and second guide rails 21a and 21b extend along a first direction (X-axis direction) in which the substrate S is conveyed (conveyance direction), and extend in a second direction perpendicular to the first direction. (Y-axis direction) relative to each other.

第1および第2ガイドレール21a,21bは、互いに平行に対向して配置されており、基板Sを搬送方向に案内する。図2に示すように、第1および第2ガイドレール21a,21bの各上端には、それぞれ内側に向けて凸設された係止部21a1,21b1が長手方向(搬送方向)に渡って設けられている。第1コンベヤ21には、第1および第2ガイドレール21a,21bの直下に互いに平行に設けられた第1および第2コンベヤベルト21c,21dが並設されている。第1および第2コンベヤベルト21c,21dは、基板Sを支持して搬送方向に搬送する。 The first and second guide rails 21a and 21b are arranged parallel to each other and guide the substrate S in the transport direction. As shown in FIG. 2, the upper ends of the first and second guide rails 21a and 21b are provided with locking portions 21a1 and 21b1 projecting inwardly over the longitudinal direction (conveyance direction). ing. The first conveyor 21 is provided with first and second conveyor belts 21c and 21d provided parallel to each other immediately below the first and second guide rails 21a and 21b. The first and second conveyor belts 21c and 21d support the substrate S and transport it in the transport direction.

第1コンベヤ21の第1ガイドレール21aおよび第1コンベヤベルト21cは、主として図2に示すように、X軸方向に沿って延在する細長い第1取付フレーム21eに取り付けられている。第1取付フレーム21eの両端は、一対の固定支持フレーム21fを介して基台11に固定されている。また、第1コンベヤ21の第2ガイドレール21bおよび第2コンベヤベルト21dは、X軸方向に沿って延在する細長い第2取付フレーム21gに取り付けられている。第2取付フレーム21gの両端は、一対の移動支持フレーム21hを介して、基台11に固定された一対のレール12上を移動可能な一対のスライダ21kにそれぞれ固定されている。レール12は、X軸方向に沿って延在する。 The first guide rail 21a and the first conveyor belt 21c of the first conveyor 21 are attached to an elongated first attachment frame 21e extending along the X-axis direction, as shown mainly in FIG. Both ends of the first mounting frame 21e are fixed to the base 11 via a pair of fixed support frames 21f. The second guide rail 21b and the second conveyor belt 21d of the first conveyor 21 are attached to an elongated second attachment frame 21g extending along the X-axis direction. Both ends of the second mounting frame 21g are fixed to a pair of sliders 21k movable on a pair of rails 12 fixed to the base 11 via a pair of movement support frames 21h. The rail 12 extends along the X-axis direction.

これにより、第2ガイドレール21bは、直下の第2コンベヤベルト21dとともにY軸方向に沿って移動して位置決め固定される。よって、第1コンベヤ21は搬送する基板Sの基板幅(Y軸方向の基板幅)に対応してコンベヤ幅(Y軸方向の幅)を変更できる。なお、第1および第2取付フレーム21e,21gは、第1および第2コンベヤベルト21c,21dの各下面にそれぞれ当接して支持する第1および第2支持板21i,21jが取り付けられている。 As a result, the second guide rail 21b moves along the Y-axis direction together with the second conveyor belt 21d directly below and is positioned and fixed. Therefore, the width of the first conveyor 21 (the width in the Y-axis direction) can be changed according to the width of the substrate S to be conveyed (the width in the Y-axis direction). The first and second mounting frames 21e and 21g are provided with first and second support plates 21i and 21j that contact and support the lower surfaces of the first and second conveyor belts 21c and 21d, respectively.

第2コンベヤ22は、図1に示すように、第1コンベヤ21と同様に、一対のガイドレールである第1および第2ガイドレール22a,22bを備えている。第1および第2ガイドレール22a,22bは、基板Sを搬送する方向(搬送方向)である第1方向(X軸方向)に沿って延設されるとともに、第1方向と直交する第2方向(Y軸方向)に沿って互いに相対的に移動可能である。第1および第2ガイドレール22a,22bは、第1コンベヤ21の第2ガイドレール21bと同様に、Y軸方向に沿って移動可能である。このように、第1および第2ガイドレール22a,22bは、直下の第1および第2コンベヤベルト(図示省略)とともにY軸方向に沿って移動して位置決め固定される。よって、第2コンベヤ22は搬送する基板Sの基板幅(Y軸方向の基板幅)に対応してコンベヤ幅(Y軸方向の幅)を変更できる。 As shown in FIG. 1, the second conveyor 22, like the first conveyor 21, has first and second guide rails 22a and 22b, which are a pair of guide rails. The first and second guide rails 22a and 22b extend along a first direction (X-axis direction) in which the substrate S is conveyed (conveyance direction), and extend in a second direction perpendicular to the first direction. (Y-axis direction) relative to each other. Like the second guide rail 21b of the first conveyor 21, the first and second guide rails 22a and 22b are movable along the Y-axis direction. In this manner, the first and second guide rails 22a and 22b move along the Y-axis direction together with the first and second conveyor belts (not shown) directly below and are positioned and fixed. Therefore, the width of the second conveyor 22 (the width in the Y-axis direction) can be changed according to the width of the substrate S to be transported (the width in the Y-axis direction).

基台11には、図1,2に示すように、基板搬送装置20によって所定の実装位置まで搬送された基板Sを押し上げてクランプ(位置決め支持)するバックアップ装置30が備えられている。バックアップ装置30は、一対のガイドレール21a,21bによって搬送されている基板Sへ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面Sbの反対側の支持面Saから基板Sを支持する。バックアップ装置30は、基板Sを支持する基板支持ユニット31と、基板支持ユニット31を昇降させる昇降装置32とを備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the base 11 is provided with a backup device 30 that pushes up and clamps (positions and supports) the substrate S conveyed to a predetermined mounting position by the substrate conveying device 20 . The backup device 30 supports the board S from the support surface Sa on the opposite side of the component mounting surface Sb on which the components are mounted when the components are mounted on the board S being conveyed by the pair of guide rails 21a and 21b. The backup device 30 includes a substrate support unit 31 that supports the substrate S, and an elevating device 32 that elevates the substrate support unit 31 .

基板支持ユニット31は、バックアッププレート31aと、複数のバックアップピン31bとを備えている。バックアッププレート31aは、基板Sの支持面Saに対して対向しながら相対的に往復動可能である。バックアッププレート31aは、例えば方形板状に形成されている。バックアップピン31bは、基板Sの支持面Saに対向するバックアッププレート31aの対向面31a1に脱着可能でありかつ基板Sの支持面Saを支持する複数のバックアップ部材である。例えば、バックアップピン31bの下部(基部)には、磁石が設けられ、バックアップピン31bは、磁力によって対向面31a1に脱着可能である。なお、バックアップピン31bは、先端部が比較的硬い部材(例えば金属部材)で構成されているハードタイプのバックアップピン(図2に示す)や、先端部が比較的軟らかい部材(例えばゴム部材)で構成されているソフトタイプのバックアップピン(図示しない)から構成される。 The substrate support unit 31 includes a backup plate 31a and a plurality of backup pins 31b. The backup plate 31a can relatively reciprocate while facing the support surface Sa of the substrate S. As shown in FIG. The backup plate 31a is formed in, for example, a square plate shape. The backup pins 31b are a plurality of backup members that can be attached to and detached from the facing surface 31a1 of the backup plate 31a facing the supporting surface Sa of the substrate S and that support the supporting surface Sa of the substrate S. As shown in FIG. For example, a magnet is provided at the lower portion (base) of the backup pin 31b, and the backup pin 31b can be detached from the opposing surface 31a1 by magnetic force. The backup pin 31b may be a hard type backup pin (shown in FIG. 2) whose tip is made of a relatively hard material (for example, a metal member) or a relatively soft material (for example, a rubber member). It consists of a soft type backup pin (not shown).

なお、基板支持ユニット31は、上面に多数の穴が形成された方形状のバックアッププレートと、前記穴に挿脱可能に立設されて基板Sを支持するバックアップピン(バックアップ部材)とから構成されるようにしてもよい。 The substrate support unit 31 is composed of a rectangular backup plate having a large number of holes formed on its upper surface, and backup pins (backup members) erected in the holes so as to be insertable and removable to support the substrate S. You may do so.

昇降装置32は、例えばエアシリンダにて構成されており、バックアッププレート31aの4隅が離脱可能に組み付けられるロッド32aと、ロッド32aを進退させるシリンダ本体32bとからなる。 The lifting device 32 is composed of, for example, an air cylinder, and includes a rod 32a to which four corners of the backup plate 31a are detachably attached, and a cylinder body 32b for advancing and retracting the rod 32a.

このように構成されたバックアップ装置30は、部品の非実装時には、基板支持ユニット31を下降位置(図2にて2点鎖線にて示す)に保持する。一方、部品の実装時には、すなわち基板搬送装置20によって基板Sが所定の実装位置まで搬送されて停止されたときには(図1にて実線にて示す。図2にて2点鎖線にて示す)、バックアップ装置30は、昇降装置32によって基板支持ユニット31を上昇させ、基板Sを下から押し上げて上昇位置(図2にて実線にて示す)に保持する。そして、部品の実装が完了すると、バックアップ装置30は、昇降装置32によって基板支持ユニット31を下降位置まで下降させる。 The backup device 30 configured in this way holds the board support unit 31 in the lowered position (indicated by the chain double-dashed line in FIG. 2) when the component is not mounted. On the other hand, when the component is mounted, that is, when the board S is conveyed to a predetermined mounting position by the board conveying device 20 and stopped (indicated by the solid line in FIG. 1 and by the two-dot chain line in FIG. 2), The backup device 30 raises the substrate support unit 31 by the lifting device 32, pushes up the substrate S from below, and holds it at the raised position (indicated by the solid line in FIG. 2). When the component mounting is completed, the backup device 30 lowers the board support unit 31 to the lowered position by the lifting device 32 .

部品実装機10には、図1に示すように、基板搬送装置20の一側(または両側)に部品供給装置40が配置されている。部品供給装置40は、着脱可能な多数の部品供給カセット41を並設してなるものである。部品供給カセット41は、本体41aと、本体41aの後部に設けた供給リール41bと、本体41aの先端部に設けた部品取出部41cを備えている。供給リール41bには、部品が所定ピッチで封入され細長いテープ(図示省略)が巻回保持されている。部品供給カセット41は、前記テープを所定ピッチで引き出し、部品を部品取出部41cに順次送り込む。なお部品供給装置40は、カセット式のものだけでなくトレイ上に部品が並べられているトレイ式のものもある。 As shown in FIG. 1, the component mounter 10 is provided with a component supply device 40 on one side (or both sides) of the board transfer device 20 . The component supply device 40 is formed by arranging a large number of detachable component supply cassettes 41 side by side. The component supply cassette 41 includes a main body 41a, a supply reel 41b provided at the rear of the main body 41a, and a component pick-up portion 41c provided at the tip of the main body 41a. A long and narrow tape (not shown) in which components are enclosed at a predetermined pitch is wound around the supply reel 41b. The component supply cassette 41 draws out the tape at a predetermined pitch, and sequentially feeds the components to the component extractor 41c. Note that the component supply device 40 may be of a tray type in which components are arranged on a tray as well as a cassette type.

部品実装機10には、図1に示すように、基板搬送装置20の上方(紙面手前方向)に部品移載装置50が設けられている。部品移載装置50は、例えばXYロボットタイプのものである。部品移載装置50は、Y軸方向に沿って延在する第1フレーム51、X軸方向に沿って延在する第2フレーム52、支持ベース53、装着ヘッド54、円筒状の吸着ノズル55、および撮像装置56を備えている。 As shown in FIG. 1, the component mounter 10 is provided with a component transfer device 50 above the substrate transfer device 20 (in the front direction of the drawing). The component transfer device 50 is, for example, an XY robot type. The component transfer device 50 includes a first frame 51 extending along the Y-axis direction, a second frame 52 extending along the X-axis direction, a support base 53, a mounting head 54, a cylindrical suction nozzle 55, and an imaging device 56 .

第1フレーム51は、X軸方向に沿って移動可能に基台11に設けられている。第2フレーム52は、Y軸方向に沿って移動可能に第1フレーム51に設けられている。支持ベース53は、第2フレーム52に着脱可能に設けられている。装着ヘッド54は、X軸方向とY軸方向とに直交するZ軸方向に沿って昇降可能に支持ベース53に設けられている。吸着ノズル55は、装着ヘッド54から下方に突出して設けられている。吸着ノズル55の下端は、部品を吸着保持したり、吸着保持した部品を解放したりする。撮像装置56は、基板Sやバックアップピン31bを上方から撮像するものであり、撮像した画像データは、制御装置60に出力されている。 The first frame 51 is provided on the base 11 so as to be movable along the X-axis direction. The second frame 52 is provided on the first frame 51 so as to be movable along the Y-axis direction. The support base 53 is detachably attached to the second frame 52 . The mounting head 54 is provided on the support base 53 so as to be movable up and down along the Z-axis direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction. The suction nozzle 55 is provided so as to protrude downward from the mounting head 54 . The lower end of the suction nozzle 55 sucks and holds a component or releases the sucked and held component. The image capturing device 56 captures an image of the substrate S and the backup pin 31 b from above, and the captured image data is output to the control device 60 .

なお、部品移載装置50は、吸着ノズル55を、バックアップピン31bを保持する保持ノズル(図示省略)に交換可能である。保持ノズルは、バックアップピン31bを保持する保持部(係合部)を有しており、保持部がバックアップピン31bを着脱可能に保持する。 Note that the component transfer device 50 can replace the suction nozzle 55 with a holding nozzle (not shown) that holds the backup pin 31b. The holding nozzle has a holding portion (engagement portion) that holds the backup pin 31b, and the holding portion detachably holds the backup pin 31b.

また、基台11には、撮像装置13が設けられている。撮像装置13は、吸着ノズル55に吸着された部品の状態をモニターしており、撮像装置13がモニターした部品の状態を示す画像データは、制御装置60に出力されている。 Further, the base 11 is provided with an imaging device 13 . The imaging device 13 monitors the state of the component sucked by the suction nozzle 55 , and image data indicating the state of the component monitored by the imaging device 13 is output to the control device 60 .

制御装置60はマイクロコンピュータ(図示省略)を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、CPU、RAMおよびROM(いずれも図示省略)を備えている。CPUは、所定のプログラムを実行して基板への部品の実装を制御するとともに、図10に示したフローチャートに対応したプログラムを実行して、部品実装機10のバックアップ装置30のバックアップピン31bの一時保管場所の決定やバックアップピン31bの移動を行う。RAMは同プログラムの実行に必要な変数を一時的に記憶するものであり、ROMは前記プログラムを記憶するものである。 The control device 60 has a microcomputer (not shown), and the microcomputer has an input/output interface, a CPU, a RAM and a ROM (all not shown) connected via a bus. The CPU executes a predetermined program to control the mounting of components on the board, and also executes a program corresponding to the flowchart shown in FIG. The storage location is determined and the backup pin 31b is moved. The RAM temporarily stores variables necessary for executing the program, and the ROM stores the program.

制御装置60は、図3に示すように、基板第2方向長さ取得部60a、一時保管領域第2方向位置決定部60b、基板第1方向長さ取得部60c、一時保管領域第1方向位置決定部60d、および制御部60eを備えている。 As shown in FIG. 3, the control device 60 includes a substrate second direction length acquisition unit 60a, a temporary storage area second direction position determination unit 60b, a substrate first direction length acquisition unit 60c, a temporary storage area first direction position A decision unit 60d and a control unit 60e are provided.

基板第2方向長さ取得部60aは、記憶装置70またはホストコンピュータ80から基板Sの第2方向の長さである基板第2方向長さを取得する。ホストコンピュータ80は、複数の部品実装機10を一括管理する。 The substrate second direction length acquisition unit 60 a acquires the substrate second direction length, which is the length of the substrate S in the second direction, from the storage device 70 or the host computer 80 . The host computer 80 collectively manages a plurality of mounters 10 .

一時保管領域第2方向位置決定部(以下、第2方向位置決定部と称する場合もある。)60bは、基板第2方向長さ取得部60aから入力した基板第2方向長さに基づいて、一時保管領域A1の第2方向位置である一時保管領域第2方向位置(以下、第2方向位置と称する場合もある。)を決定する(決定部)。 Temporary storage area second direction position determination unit (hereinafter sometimes referred to as second direction position determination unit) 60b, based on the substrate second direction length input from substrate second direction length acquisition unit 60a, A temporary storage area second directional position (hereinafter sometimes referred to as a second directional position), which is the second directional position of the temporary storage area A1, is determined (determination unit).

一時保管領域A1は、新しい一つのジョブが開始される度(または複数のジョブをグループ化した新しいグループが開始される度)に設定される領域である。一時保管領域A1は、バックアップピン31bを開始されるジョブに関するバックアップピン31bの支持位置(植立位置)に移動させる際に、バックアップピン31bを植立させる前に一時的に載置(保管)できる領域である。例えば、初期搭載領域A2のバックアップピン31bを支持位置に移動させる際に、一時保管領域A1は、初期搭載領域A2のバックアップピン31bを一時保管する。また、一のジョブが完了して次のジョブが開始される際に、旧支持位置にあるバックアップピン31bを新支持位置に移動させる場合、一時保管領域A1は、新支持位置に使用しないバックアップピン31bを一時保管する。なお、一時保管領域A1は、一つのジョブに使用しないバックアップピン31bをそのジョブの間に一時保管する領域である。 The temporary storage area A1 is an area that is set each time a new job is started (or each time a new group is started by grouping a plurality of jobs). The temporary storage area A1 can be temporarily placed (stored) before the backup pins 31b are erected when the backup pins 31b are moved to the support position (planting position) of the backup pins 31b for the job to be started. area. For example, when moving the backup pin 31b of the initial mounting area A2 to the supporting position, the temporary storage area A1 temporarily stores the backup pin 31b of the initial mounting area A2. Further, when one job is completed and the next job is started, when the backup pin 31b from the old support position is moved to the new support position, the temporary storage area A1 stores backup pins that are not used at the new support position. 31b is temporarily stored. The temporary storage area A1 is an area for temporarily storing backup pins 31b that are not used for one job during the job.

初期搭載領域A2は、作業者が初期(最初)にバックアップピン31bをバックアッププレート31aの対向面31a1(バックアップ装置30)に搭載する予め定められた領域である。初期搭載領域A2は、図4に示すように、一対のガイドレール21a,21bのうち作業者がバックアップピン31bを搭載する側であるガイドレール21a側に設定されている。初期搭載領域A2は、対向面31a1の第1方向に沿った端部(両側でも一側でもよい)に設けられるのが好ましい。初期搭載領域A2は、本実施形態においては、対向面31a1より若干低い凹状に形成されてもよく、外郭部分だけ対向面31a1より若干高い突状に形成されるようにしてもよい。 The initial mounting area A2 is a predetermined area where the worker initially (first) mounts the backup pin 31b on the facing surface 31a1 (backup device 30) of the backup plate 31a. As shown in FIG. 4, the initial mounting area A2 is set on the guide rail 21a side of the pair of guide rails 21a and 21b on which the operator mounts the backup pin 31b. It is preferable that the initial mounting area A2 is provided at the end (both sides or one side) of the facing surface 31a1 along the first direction. In this embodiment, the initial mounting area A2 may be formed in a concave shape slightly lower than the facing surface 31a1, or may be formed in a projecting shape so that only the outer portion thereof is slightly higher than the facing surface 31a1.

初期搭載領域A2は、作業者がバックアップピン31bを入出させやすい場所であって予め定められた領域である。よって、作業者は迷うことなくバックアップピン31bを搭載することができ、ひいては作業者の作業容易性を向上させることができる。 The initial mounting area A2 is a predetermined area where the operator can easily insert and remove the backup pin 31b. Therefore, the worker can mount the backup pin 31b without hesitation, and the workability of the worker can be improved.

また、一時保管領域A1は、図4-6に示すように、基板装着位置の左右両側(第1方向に沿った両側)に設けられるのが好ましい。基板装着位置は、基板Sへ部品を装着するために位置決め固定される基板Sの位置である。一方側の一時保管領域A1に、ハードタイプのバックアップピンが配置されるようにし、他方側の一時保管領域A1に、ソフトタイプのバックアップピンが配置されるようにしてよい。両側の一時保管領域A1に、ハードタイプおよびソフトタイプのバックアップピンが混在されるようにしてもよい。 In addition, as shown in FIG. 4-6, the temporary storage areas A1 are preferably provided on both left and right sides (both sides along the first direction) of the board mounting position. The board mounting position is the position of the board S that is positioned and fixed in order to mount components on the board S. FIG. A hard type backup pin may be arranged in the temporary storage area A1 on one side, and a soft type backup pin may be arranged in the temporary storage area A1 on the other side. Hard type and soft type backup pins may be mixed in the temporary storage areas A1 on both sides.

また、一時保管領域A1は、どちらか一方側に設けるようにしてもよい。 Also, the temporary storage area A1 may be provided on either side.

一時保管領域A1は、バックアッププレート31aの対向面31a1に設定される領域である。一時保管領域A1は、基板Sへ部品を装着する際に、基板Sの支持のために使用するバックアップピン31bを一時保管可能な領域(場所、範囲)である。一時保管領域A1は、図4に示すように、バックアップピン31bが整列される領域であり、例えば本実施形態においては、4×4(バックアップピン31bが第2方向に4個(4行)で第1方向に4個(4列)だけ配列される)に配列される方形状の領域である。このとき、互いに隣接するバックアップピン31bは、接していてもよく、隙間をおいて配設されていてもよい。なお、一時保管領域A1は、他の形状、例えば円形状の領域でもよく、不定形状でもよい。また、一時保管領域A1は、4×4に限られず、バックアップピン31bが第2方向に8個で第1方向に2個だけ配列される8×2や、バックアップピン31bが第2方向に2個で第1方向に8個だけ配列される2×8に配列されるようにしてもよい。 The temporary storage area A1 is an area set on the facing surface 31a1 of the backup plate 31a. The temporary storage area A1 is an area (location, range) in which the backup pins 31b used for supporting the substrate S when mounting components on the substrate S can be temporarily stored. As shown in FIG. 4, the temporary storage area A1 is an area in which the backup pins 31b are aligned. It is a square-shaped area arranged in four pieces (four rows) in the first direction. At this time, the backup pins 31b adjacent to each other may be in contact with each other or may be arranged with a gap therebetween. The temporary storage area A1 may have another shape, for example, a circular area, or may have an irregular shape. Further, the temporary storage area A1 is not limited to 4×4, but may be an 8×2 in which 8 backup pins 31b are arranged in the second direction and only 2 in the first direction, or an 8×2 temporary storage area in which 2 backup pins 31b are arranged in the second direction. Alternatively, the cells may be arranged in a 2×8 pattern in which eight cells are arranged in the first direction.

基板Sの第2方向長さが一時保管領域A1の第2方向長さより大きい場合、第2方向位置決定部60bは、一時保管領域A1の第2方向位置は、一時保管領域A1の第2方向中央が基板Sの第2方向中央に一致するように決定される。これにより、一時保管領域A1は、基板Sの第2方向中央部に決定され、支持位置(植立位置)に配置する前のバックアップピン31bを基板Sの第2方向中央部に配置することができる。また、一般的に、バックアップピン31bの支持位置は、基板Sの第2方向が撓むのを抑制するため、基板Sの第2方向中央部に配置する場合が多い。よって、一時保管領域A1にあるバックアップピン31bが、一時保管領域A1から支持位置(特に基板Sの第2方向中央部に位置される支持位置)まで移動する移動距離を短くすることができる。その結果、バックアップピン31bの支持位置への配置時間を短縮することができる。 When the second direction length of the substrate S is greater than the second direction length of the temporary storage area A1, the second direction position determination unit 60b determines that the second direction position of the temporary storage area A1 is equal to the second direction length of the temporary storage area A1. The center is determined to match the center of the substrate S in the second direction. As a result, the temporary storage area A1 is determined in the second direction central portion of the substrate S, and the backup pin 31b before being arranged in the supporting position (planting position) can be arranged in the second direction central portion of the substrate S. can. Further, generally, the supporting position of the backup pin 31b is often arranged at the center of the substrate S in the second direction in order to suppress the bending of the substrate S in the second direction. Therefore, the moving distance of the backup pin 31b in the temporary storage area A1 from the temporary storage area A1 to the support position (particularly, the support position positioned at the center of the substrate S in the second direction) can be shortened. As a result, the time for arranging the backup pin 31b to the support position can be shortened.

具体的には、例えば、第2方向位置決定部60bは、基板Sの第2方向中央の座標を算出する。第2方向位置決定部60bは、基板Sの第2方向中央の座標に、一時保管領域A1の第2方向長さの半分の値を加算し、一時保管領域A1の第2方向の一方端の座標(一時保管領域A1の第2方向の第2ガイドレール21b側の端の座標)を算出する。第2方向位置決定部60bは、基板Sの第2方向中央の座標から、一時保管領域A1の第2方向長さの半分の値を減算し、一時保管領域A1の第2方向の他方端の座標(一時保管領域A1の第2方向の第1ガイドレール21a側の端の座標)を算出する。そして、第2方向位置決定部60bは、一時保管領域A1の第2方向の一方端の座標および他方端の座標によって、一時保管領域A1の第2方向位置を示すことができる。 Specifically, for example, the second direction position determination unit 60b calculates the coordinates of the center of the substrate S in the second direction. The second direction position determination unit 60b adds half the length of the temporary storage area A1 in the second direction to the coordinates of the center of the substrate S in the second direction, Coordinates (coordinates of the end of the temporary storage area A1 on the second guide rail 21b side in the second direction) are calculated. The second direction position determination unit 60b subtracts half the length of the temporary storage area A1 in the second direction from the coordinates of the center of the substrate S in the second direction, Coordinates (coordinates of the end of the temporary storage area A1 on the side of the first guide rail 21a in the second direction) are calculated. Then, the second direction position determination unit 60b can indicate the second direction position of the temporary storage area A1 by the coordinates of one end and the other end of the temporary storage area A1 in the second direction.

なお、第2方向位置決定部60bは、基板第2方向の長さを段階的に区切った範囲に複数仕分けし、一時保管領域A1の第2方向位置を前記各範囲に応じて段階的に設定された設定位置に決定するようにしてもよい。例えば、前記各範囲は、一時保管領域A1の第2方向長さだけ異なる値となるように設定することができる。このとき、設定位置は、一時保管領域A1の第2方向長さの半分の値だけ隔てて段階的に設定される。 The second direction position determining unit 60b divides the length of the substrates in the second direction into a plurality of ranges in stages, and sets the second direction position of the temporary storage area A1 in stages according to each range. It may be determined to the set position. For example, each range can be set to have a value that differs by the length of the temporary storage area A1 in the second direction. At this time, the set positions are set stepwise at intervals of half the length of the temporary storage area A1 in the second direction.

具体的には、図5に示すように、例えば、基板Sの基板第2方向長さがL2aからL2bまでの範囲にある場合、設定位置は第1設定位置Paに設定される。L2aは、一時保管領域A1の第2方向長さの4倍の長さである。L2bは、一時保管領域A1の第2方向長さの3倍の長さである。第1設定位置Paは、基板第2方向長さがL2aである基板Sの基板第2方向中央に設定されている。第1設定位置Paは、一時保管領域A1の中央が第1ガイドレール21aから一時保管領域A1の第2方向長さの2倍の値だけ第2方向に沿って離れるように設定された一時保管領域A1の位置である。なお、第1設定位置Paは、基板第2方向長さがL2bである基板Sの基板第2方向中央に設定されるようにしてもよい。 Specifically, as shown in FIG. 5, for example, when the substrate second direction length of the substrate S is in the range from L2a to L2b, the setting position is set to the first setting position Pa. L2a is four times the length of the temporary storage area A1 in the second direction. L2b is three times the length of the temporary storage area A1 in the second direction. The first set position Pa is set at the center of the substrate S having a substrate second direction length L2a in the substrate second direction. The first setting position Pa is set such that the center of the temporary storage area A1 is separated from the first guide rail 21a along the second direction by twice the length of the temporary storage area A1 in the second direction. This is the position of area A1. In addition, the first set position Pa may be set at the center of the substrate S having the substrate second direction length L2b in the substrate second direction.

図6に示すように、基板第2方向長さがL2bからL2cまでの範囲にある場合、設定位置は第2設定位置Pbに設定される。L2cは、一時保管領域A1の第2方向長さの2倍の長さである。第2設定位置Pbは、基板第2方向長さがL2bである基板Sの基板第2方向中央に設定されている。第2設定位置Pbは、一時保管領域A1の中央が第1ガイドレール21aから一時保管領域A1の第2方向長さの1.5倍の値だけ第2方向に沿って離れるように設定された一時保管領域A1の位置である。また、第2設定位置Pbにある一時保管領域A1の第2ガイドレール21b側のY座標は、基板第2方向長さがL2cである基板Sの第2ガイドレール21b側のY座標と同じである。なお、第2設定位置Pbは、基板第2方向長さがL2bである基板Sの基板第2方向中央に設定されるようにしてもよい。 As shown in FIG. 6, when the substrate second direction length is in the range from L2b to L2c, the set position is set to the second set position Pb. L2c is twice the length of the temporary storage area A1 in the second direction. The second set position Pb is set at the center of the substrate S in the substrate second direction, which has a length L2b in the substrate second direction. The second set position Pb is set such that the center of the temporary storage area A1 is separated from the first guide rail 21a along the second direction by a value that is 1.5 times the length of the temporary storage area A1 in the second direction. This is the position of the temporary storage area A1. Also, the Y coordinate of the temporary storage area A1 at the second set position Pb on the side of the second guide rail 21b is the same as the Y coordinate of the board S on the side of the second guide rail 21b whose length in the board second direction is L2c. be. The second setting position Pb may be set at the center of the substrate S having the substrate second direction length L2b in the substrate second direction.

図7に示すように、基板第2方向長さがL2cからL2dまでの範囲にある場合であって、基板Sの第2ガイドレール21b側端が第3設定位置Pc(後述する)の第2ガイドレール21b側端を第2ガイドレール21b側に越える場合、設定位置は第3設定位置Pcに設定される。L2dは、部品実装機10が部品を実装できる最小基板の第2方向長さと同じ長さである。本実施形態において、L2dは、一時保管領域A1の第2方向長さと同じ長さとする。第3設定位置Pcは、一時保管領域A1の中央が第1ガイドレール21aから一時保管領域A1の第2方向長さと同じ値だけ第2方向に沿って離れるように設定された一時保管領域A1の位置である。なお、第3設定位置Pcは、基板第2方向長さがL2cである基板Sの基板第2方向中央に設定されるようにしてもよい。 As shown in FIG. 7, when the length of the board in the second direction is in the range from L2c to L2d, the end of the board S on the side of the second guide rail 21b is located at the second position of the third set position Pc (to be described later). When the guide rail 21b side end is crossed to the second guide rail 21b side, the setting position is set to the third setting position Pc. L2d is the same length as the minimum substrate length in the second direction on which components can be mounted by the mounter 10 . In this embodiment, L2d has the same length as the length of the temporary storage area A1 in the second direction. The third setting position Pc is set such that the center of the temporary storage area A1 is separated from the first guide rail 21a along the second direction by the same amount as the length of the temporary storage area A1 in the second direction. position. In addition, the third set position Pc may be set at the center of the substrate S having the substrate second direction length L2c in the substrate second direction.

なお、基板第2方向長さがL2cからL2dまでの範囲にある場合であって、基板Sの第2ガイドレール21b側端が第3設定位置Pcの第2ガイドレール21b側端を越えない場合、設定位置は次のように設定されるのが好ましい。例えば、一時保管領域A1の第2方向長さをより小さい値(例えば、第2方向長さを半分に変更する。(例えば2×8にする。))に設定することで、新しい設定位置の第2ガイドレール21b側端が基板Sの第2ガイドレール21b側端を越えないように設定することができる。また、単に新しい設定位置を第2方向に移動させることで、新しい設定位置の第2ガイドレール21b側端が基板Sの第2ガイドレール21b側端を越えないように設定するようにしてもよい。 In addition, when the board second direction length is in the range from L2c to L2d, and the end of the board S on the second guide rail 21b side does not exceed the end of the second guide rail 21b side of the third setting position Pc. , the set positions are preferably set as follows: For example, by setting the second direction length of the temporary storage area A1 to a smaller value (for example, changing the second direction length to half (for example, setting it to 2×8)), the new setting position The end of the second guide rail 21b can be set so as not to exceed the end of the substrate S on the second guide rail 21b side. Further, by simply moving the new setting position in the second direction, the end of the new setting position on the side of the second guide rail 21b may be set so as not to exceed the end of the substrate S on the side of the second guide rail 21b. .

図8に示すように、基板第2方向長さがL2dである場合、設定位置は第4設定位置Pdに設定される。第4設定位置Pdは、一時保管領域A1の中央が第1ガイドレール21aから一時保管領域A1の第2方向長さの半分の値だけ第2方向に沿って離れるように設定された一時保管領域A1の位置である。 As shown in FIG. 8, when the substrate second direction length is L2d, the setting position is set to the fourth setting position Pd. The fourth set position Pd is a temporary storage area set such that the center of the temporary storage area A1 is separated from the first guide rail 21a along the second direction by half the length of the temporary storage area A1 in the second direction. It is the position of A1.

なお、一時保管領域A1の第2方向長さが、部品実装機10が部品を実装できる最小基板の第2方向長さと同じ長さより大きい場合に、基板Sの第2方向長さが一時保管領域A1の第2方向長さ以下である場合、第2方向位置決定部60bは、一時保管領域A1の第2方向位置は、一時保管領域A1ができるだけ第1ガイドレール21a側に位置するように決定される。なお、図9には、基板Sの第2方向長さが一時保管領域A1の第2方向長さより小さい場合を示す。これにより、一時保管領域A1は、基板Sの第2方向中央部に決定され、支持位置に配置する前のバックアップピン31bを基板Sの第2方向中央部に配置することができる。よって、一時保管領域A1にあるバックアップピン31bが、一時保管領域A1から支持位置(特に基板Sの第2方向中央部に位置される支持位置)まで移動する移動距離を短くすることができる。その結果、バックアップピン31bの支持位置への配置時間を短縮することができる。 If the length of the temporary storage area A1 in the second direction is greater than the length in the second direction of the minimum board on which components can be mounted by the mounter 10, the length of the board S in the second direction is equal to the length of the temporary storage area. If the length is equal to or less than the length of A1 in the second direction, the second direction position determination unit 60b determines the second direction position of the temporary storage area A1 so that the temporary storage area A1 is positioned on the side of the first guide rail 21a as much as possible. be done. Note that FIG. 9 shows a case where the length of the substrate S in the second direction is smaller than the length of the temporary storage area A1 in the second direction. As a result, the temporary storage area A1 is determined at the center of the substrate S in the second direction, and the backup pins 31b before being arranged at the supporting positions can be arranged at the center of the substrate S in the second direction. Therefore, the moving distance of the backup pin 31b in the temporary storage area A1 from the temporary storage area A1 to the support position (particularly, the support position positioned at the center of the substrate S in the second direction) can be shortened. As a result, the time for arranging the backup pin 31b to the support position can be shortened.

なお、一時保管領域A1のうち第1ガイドレール21aと第2ガイドレール21bとの間の領域は、基板Sの支持に使用しないバックアップピン31bを載置するために使用するのが好ましい。また、一時保管領域A1は、基板Sの第2方向長さより小さくなるように設定するのが好ましい。 The area between the first guide rail 21a and the second guide rail 21b in the temporary storage area A1 is preferably used for placing backup pins 31b that are not used for supporting the substrate S. Moreover, the temporary storage area A1 is preferably set to be smaller than the length of the substrate S in the second direction.

また、第2方向位置決定部60bは、一つのジョブ(基板製品)の基板Sの第2方向長さだけでなく、複数のジョブの基板Sの第2方向長さも考慮して、一時保管領域A1の第2方向位置を決定するようにしてもよい。この場合、例えば、連続して生産する複数のジョブの基板Sの第2方向長さが異なっておりかつ所定の範囲(上述した前記各範囲の差分である、一時保管領域A1の第2方向長さと同じ値である。)内にある場合、一時保管領域A1の第2方向位置を同じ値に決定するようにしてもよい。また、連続して生産する複数のジョブの基板Sの第2方向長さが異なる場合、それら第2方向長さから算出される値(例えば、それらの平均値、最頻値)に基づいて一時保管領域A1の第2方向位置を決定するようにしてもよい。 In addition, the second direction position determination unit 60b considers not only the second direction length of the substrate S of one job (substrate product), but also the second direction length of the substrates S of a plurality of jobs, and stores the temporary storage area. A second direction position of A1 may be determined. In this case, for example, if the second direction lengths of the substrates S of a plurality of jobs that are continuously produced are different, and the second direction length of the temporary storage area A1, which is the difference between the ranges described above, is determined. ), the second direction position of the temporary storage area A1 may be determined to be the same value. Further, when the second direction lengths of substrates S for a plurality of jobs that are continuously produced are different, a temporary The second direction position of the storage area A1 may be determined.

これによれば、複数のジョブを連続して生産する場合、ジョブ毎に一時保管領域A1の位置を変更させる必要がないため、バックアップピン31bの移動効率を高く維持することができる。例えば、ジョブ毎に一時保管領域A1の位置を変更させる場合と比較して、一時保管領域A1内にある、基板Sの支持に使用しないバックアップピン31bを新たな一時保管領域A1に移動させる必要がない。 According to this, when producing a plurality of jobs in succession, it is not necessary to change the position of the temporary storage area A1 for each job, so the efficiency of moving the backup pin 31b can be maintained at a high level. For example, compared to changing the position of the temporary storage area A1 for each job, it is necessary to move the backup pins 31b not used for supporting the substrate S in the temporary storage area A1 to a new temporary storage area A1. do not have.

なお、この場合、複数のジョブの基板Sの第1方向長さも併せて考慮するとより好ましい。 In this case, it is more preferable to also consider the first direction lengths of the substrates S of a plurality of jobs.

基板第1方向長さ取得部60cは、記憶装置70またはホストコンピュータ80から基板Sの第1方向の長さである基板第1方向長さを取得する。 The board first direction length acquisition unit 60c acquires the board first direction length, which is the length of the board S in the first direction, from the storage device 70 or the host computer 80 .

一時保管領域第1方向位置決定部(以下、第1方向位置決定部と称する場合もある。)60dは、基板第1方向長さ取得部60cから入力した基板第1方向長さに基づいて、一時保管領域A1の第1方向位置である一時保管領域第1方向位置(以下、第1方向位置と称する場合もある。)を決定する(決定部)。第1方向位置決定部60dは、第2方向位置決定部60bと同様に、新しい一つのジョブが開始される度(または複数のジョブをグループ化した新しいグループが開始される度)に第1方向位置を決定する。 The temporary storage area first direction position determination unit (hereinafter sometimes referred to as the first direction position determination unit) 60d, based on the board first direction length input from the board first direction length acquisition unit 60c, A temporary storage area first directional position (hereinafter sometimes referred to as a first directional position), which is the first directional position of the temporary storage area A1, is determined (determination unit). Similar to the second direction position determination unit 60b, the first direction position determination unit 60d changes the direction in the first direction each time a new job is started (or each time a new group obtained by grouping a plurality of jobs is started). Determine position.

例えば、一時保管領域A1が基板Sの第1方向の両端から所定距離(例えば、数ミリ)だけ隔てて配設されるように、第1方向位置(一時保管領域A1の基板Sに近い側の端)が設定されている。所定距離(最小所定距離)は、基板搬送装置20の基板Sの停止精度を考慮して設定されている。一時保管領域A1の基板Sから遠い側の端は、一時保管領域A1の基板Sに近い側の端から一時保管領域A1の第1方向長さだけ離れた位置である。なお、第1方向位置は、基準点(例えば、基板Sの基準点、部品実装機10の基準点)を基準とするXY座標で示すことができる。 For example, the position in the first direction (on the side closer to the substrate S of the temporary storage area A1) is set so that the temporary storage area A1 is disposed at a predetermined distance (for example, several millimeters) from both ends of the substrate S in the first direction. edge) is set. The predetermined distance (minimum predetermined distance) is set in consideration of the stopping accuracy of the substrate S of the substrate transfer device 20 . The end of the temporary storage area A1 farther from the substrate S is a position that is separated from the end of the temporary storage area A1 closer to the substrate S by the length of the temporary storage area A1 in the first direction. The position in the first direction can be indicated by XY coordinates based on a reference point (for example, the reference point of the board S, the reference point of the component mounter 10).

また、所定距離は、最小所定距離より大きい値に設定されてもよい。この値は、支持位置にあるバックアップピン31bを作業者が手で取り出す場合の作業容易性を考慮した値に設定されるのが好ましい。 Also, the predetermined distance may be set to a value larger than the minimum predetermined distance. This value is preferably set to a value that takes into consideration workability when an operator manually takes out the backup pin 31b from the supporting position.

なお、一時保管領域第2方向位置決定部60bと一時保管領域第1方向位置決定部60dとは、決定部60fを構成する。決定部60fは、一時保管領域A1の位置(第1方向位置および第2方向位置)を決定する。 The temporary storage area second direction position determination unit 60b and the temporary storage area first direction position determination unit 60d constitute a determination unit 60f. The determination unit 60f determines the position (first direction position and second direction position) of the temporary storage area A1.

制御部60eは、部品移載装置50を制御して、バックアップピン31bを、初期搭載領域A2と一時保管領域A1のとの間で移動させ、または/および、支持位置と一時保管領域A1との間で移動させる。このとき、制御部60eは、初期搭載領域A2の座標データや支持位置を示す座標データは、記憶装置70やホストコンピュータ80から取得する。制御部60eは、一時保管領域A1の座標データ(位置情報)は、第1方向位置決定部60dおよび第2方向位置決定部60bから取得する。制御部60eは、これらデータに基づいてバックアップピン31bを移動させる。 The control unit 60e controls the component transfer device 50 to move the backup pin 31b between the initial mounting area A2 and the temporary storage area A1, or/and move the backup pin 31b between the support position and the temporary storage area A1. move between. At this time, the control unit 60e acquires the coordinate data of the initial mounting area A2 and the coordinate data indicating the support position from the storage device 70 and the host computer 80. FIG. The control unit 60e acquires the coordinate data (position information) of the temporary storage area A1 from the first direction position determination unit 60d and the second direction position determination unit 60b. The controller 60e moves the backup pin 31b based on these data.

さらに、上述した一時保管領域位置決定装置である制御装置60の作動について図10に示すフローチャートに沿って説明する。 Further, the operation of the control device 60, which is the above temporary storage area position determination device, will be described with reference to the flow chart shown in FIG.

制御装置60は、ジョブが開始される度にプログラムをステップS102に進めて、一時保管領域A1の位置を決定する。具体的には、制御装置60は、ステップS102において、上述した基板第2方向長さ取得部60aの処理により、記憶装置70またはホストコンピュータ80から基板第2方向長さを取得する。制御装置60は、ステップS104において、上述した第2方向位置決定部60bの処理により、第2方向位置を決定する。 The controller 60 advances the program to step S102 each time a job is started, and determines the position of the temporary storage area A1. Specifically, in step S102, the control device 60 acquires the substrate second direction length from the storage device 70 or the host computer 80 by the processing of the substrate second direction length acquisition unit 60a described above. In step S104, the control device 60 determines the second direction position through the processing of the second direction position determining section 60b described above.

さらに、制御装置60は、ステップS106において、上述した基板第1方向長さ取得部60cの処理により、記憶装置70またはホストコンピュータ80から基板第1方向長さを取得する。制御装置60は、ステップS108において、上述した第1方向位置決定部60dの処理により、第1方向位置を決定する。 Further, in step S106, the control device 60 acquires the substrate first direction length from the storage device 70 or the host computer 80 by the processing of the substrate first direction length acquisition unit 60c described above. In step S108, the control device 60 determines the first direction position by the processing of the first direction position determining section 60d described above.

そして、制御装置60は、一時保管領域A1の位置を決定した後、上述した制御部60eの処理により、部品移載装置50を制御して、バックアップピン31bを移動させる(ステップS110)。 After determining the position of the temporary storage area A1, the control device 60 controls the component transfer device 50 to move the backup pin 31b by the processing of the control unit 60e described above (step S110).

上述した実施形態による一時保管領域位置決定装置60によれば、決定部60fは、基板Sの第2方向の長さに基づいて、一時保管領域A1の第2方向位置を決定する。よって、一時保管領域A1の第2方向位置は、基板Sの第2方向の長さに基づいて、基板Sの第2方向の適切な位置(例えば、基板Sの第2方向中央部)に設定することが可能となる。その結果、一時保管領域A1とバックアップピン31bの支持位置との間におけるバックアップ部材が移動する移動時間の短縮化が可能となる。 According to the temporary storage area position determination device 60 according to the above-described embodiment, the determination unit 60f determines the second direction position of the temporary storage area A1 based on the length of the substrate S in the second direction. Therefore, the position of the temporary storage area A1 in the second direction is set to an appropriate position of the substrate S in the second direction (for example, the central portion of the substrate S in the second direction) based on the length of the substrate S in the second direction. It becomes possible to As a result, it is possible to shorten the time required for the backup member to move between the temporary storage area A1 and the support position of the backup pin 31b.

さらに、上述したバックアップ装置30に適用される一時保管領域決定方法について説明する。一時保管領域決定方法は、上述した一時保管領域A1の位置を決定するバックアップ装置における一時保管領域位置決定方法である。 Furthermore, a temporary storage area determination method applied to the backup device 30 described above will be described. The temporary storage area determination method is a temporary storage area position determination method in the backup device that determines the position of the temporary storage area A1 described above.

一時保管領域位置決定方法は、基板Sの第2方向の長さに基づいて、一時保管領域A1の第2方向位置を決定する第1工程と、基板Sの第1方向の長さに基づいて、一時保管領域A1の第1方向位置を決定する第2工程を含む。第1工程は、上述したステップS104(第2方向位置決定部60b)の処理により、第2方向位置を決定する。第2工程は、上述したステップS108(第1方向位置決定部60d)の処理により、第1方向位置を決定する。 The temporary storage area position determination method includes a first step of determining the position of the temporary storage area A1 in the second direction based on the length of the substrate S in the second direction, and based on the length of the substrate S in the first direction. , a second step of determining the first directional position of the temporary storage area A1. In the first step, the second direction position is determined by the process of step S104 (second direction position determining unit 60b) described above. In the second step, the first direction position is determined by the process of step S108 (the first direction position determination unit 60d) described above.

さらに、前記第1工程において、基板Sの第2方向の長さが段階的に区切った上述した範囲に仕分けされ、一時保管領域A1の第2方向位置が前記範囲に応じて段階的に設定された設定位置に決定されるのが好ましい。 Further, in the first step, the length of the substrates S in the second direction is sorted into the ranges described above, and the position of the temporary storage area A1 in the second direction is set stepwise according to the ranges. preferably determined to the set position.

さらに、前記第1工程において、複数のジョブの基板Sの第2方向の長さも考慮して、一時保管領域A1の第2方向位置が決定されるのが好ましい。 Furthermore, in the first step, it is preferable that the second direction position of the temporary storage area A1 is determined in consideration of the lengths of the substrates S of the plurality of jobs in the second direction.

前述した実施形態によるバックアップ装置における一時保管領域位置決定方法によれば、第1工程は、基板Sの第2方向の長さに基づいて、一時保管領域A1の第2方向位置を決定する。よって、一時保管領域A1の第2方向位置は、基板Sの第2方向の長さに基づいて、基板Sの第2方向の適切な位置(例えば、基板Sの第2方向中央部)に設定することが可能となる。その結果、一時保管領域A1とバックアップピン31bの支持位置との間におけるバックアップピン31bが移動する移動時間の短縮化が可能となる。 According to the temporary storage area position determination method in the backup device according to the embodiment described above, the first step determines the second direction position of the temporary storage area A1 based on the length of the substrate S in the second direction. Therefore, the position of the temporary storage area A1 in the second direction is set to an appropriate position of the substrate S in the second direction (for example, the central portion of the substrate S in the second direction) based on the length of the substrate S in the second direction. It becomes possible to As a result, it is possible to shorten the movement time for the backup pin 31b to move between the temporary storage area A1 and the support position of the backup pin 31b.

なお、上述した一時保管領域決定装置は、部品実装機10の制御装置60であったが、複数の部品実装機10を一括管理するホストコンピュータ80が一時保管領域決定装置であってもよい。ホストコンピュータ80において、上述した一時保管領域決定方法を実行するようにしてもよい。
また、基板Sの第2方向の適切な位置は、基板Sの第2方向中央に限られず、基板Sの第2方向中央付近位置(例えば第2方向中央から所定距離離れた位置)も含むものとする。所定距離は、例えば最小基板の第2方向長さ、一時保管領域の第2方向長さ、バックアップピン31bの基板S上での分布(特に第2方向に沿ったバックアップピン31bの分布)の第2方向中央から第2方向に沿ったズレ長などに基づいて設定されることができる。
Although the temporary storage area determination device described above is the control device 60 of the component mounter 10, the host computer 80 collectively managing a plurality of component mounters 10 may be the temporary storage area determination device. The host computer 80 may execute the temporary storage area determination method described above.
Further, the appropriate position of the substrate S in the second direction is not limited to the center of the substrate S in the second direction, but includes a position near the center of the substrate S in the second direction (for example, a position a predetermined distance away from the center of the second direction). . The predetermined distance is, for example, the minimum length of the substrate in the second direction, the length of the temporary storage area in the second direction, or the distribution of the backup pins 31b on the substrate S (in particular, the distribution of the backup pins 31b along the second direction). It can be set based on the deviation length along the second direction from the center of the two directions.

10…部品実装機、21a,21b…一対のガイドレール、30…バックアップ装置、31a…バックアッププレート、31a1…対向面、31b…バックアップ部材(バックアップピン)、60…一時保管領域位置決定装置(制御装置)、60f…決定部、A1…一時保管領域、A2…初期搭載領域、S…基板、Sb…部品装着面、Sa…支持面、S104…第1工程、S108…第2工程、X軸方向…第1方向、Y軸方向…第2方向。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Component mounter, 21a, 21b... Pair of guide rails, 30... Backup device, 31a... Backup plate, 31a1... Opposing surface, 31b... Backup member (backup pin), 60... Temporary storage area positioning device (control device ), 60f... Determination section, A1... Temporary storage area, A2... Initial mounting area, S... Substrate, Sb... Component mounting surface, Sa... Support surface, S104... First step, S108... Second step, X-axis direction... A first direction, a Y-axis direction, and a second direction.

Claims (1)

基板を搬送する方向である第1方向に沿って延設されるとともに、前記第1方向と直交する第2方向に沿って互いに相対的に移動可能である一対のガイドレールと、
前記一対のガイドレールによって搬送されている前記基板へ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持するバックアップ装置であって、前記基板の前記支持面に対して対向しながら相対的に往復動可能であるバックアッププレートと、前記基板の前記支持面に対向する対向面に脱着可能でありかつ前記基板の前記支持面を支持する複数のバックアップ部材とを備えた前記バックアップ装置と、
前記バックアップ部材を移動可能な移動機構と、
を備え、
前記バックアップ装置は、
作業者が前記バックアッププレートの前記対向面に前記バックアップ部材を初期に搭載する予め定められた領域であり、前記一対のガイドレールに挟まれた領域内に設定される初期搭載領域と、
前記基板へ前記部品を装着する際に、前記基板の支持のために使用する前記バックアップ部材を一時保管可能な領域であり、前記一対のガイドレールに挟まれた領域内に設定される一時保管領域と、を有し、
前記移動機構は、前記初期搭載領域と前記一時保管領域との間、および前記基板の前記支持面を前記バックアップ部材が支持する支持位置と前記一時保管領域との間の少なくとも一方で前記バックアップ部材を移動させる部品実装機。
a pair of guide rails extending along a first direction, which is a direction in which the substrate is conveyed, and movable relative to each other along a second direction perpendicular to the first direction;
A backup device for supporting the substrate from a supporting surface opposite to the component mounting surface on which the components are mounted when the components are mounted on the substrate being conveyed by the pair of guide rails, the backup device comprising: A backup plate that is capable of relatively reciprocating while facing a support surface, and a plurality of backup members that are attachable to and detachable from a surface of the substrate facing the support surface and that support the support surface of the substrate. and the backup device comprising
a moving mechanism capable of moving the backup member;
with
The backup device is
an initial mounting area that is a predetermined area where an operator initially mounts the backup member on the facing surface of the backup plate and is set within an area sandwiched between the pair of guide rails;
A temporary storage area set within an area sandwiched between the pair of guide rails, which is an area in which the backup member used for supporting the substrate can be temporarily stored when the component is mounted on the substrate. and
The moving mechanism moves the backup member at least either between the initial loading area and the temporary storage area and between a support position where the backup member supports the support surface of the substrate and the temporary storage area. Mounting machine to move.
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