JP5762239B2 - Substrate processing system, substrate supply order determination method, program, recording medium - Google Patents

Substrate processing system, substrate supply order determination method, program, recording medium Download PDF

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この発明は、並列に配置された複数の搬送部それぞれが搬送する基板への処理を、各搬送部に対して設けられた機能部により行う基板処理技術に関し、特に複数の基板を各搬送部へ供給する際の順序を決定するものである。   The present invention relates to a substrate processing technique for performing processing on a substrate conveyed by each of a plurality of conveyance units arranged in parallel by a functional unit provided for each conveyance unit, and in particular, a plurality of substrates to each conveyance unit. The order of supply is determined.

特許文献1に記載の部品実装機は、基板を搬送する2つのレーンを並列に配置するとともに、基板に部品を実装する2つの装着ヘッドを備えている。このような部品実装機では、2つのレーンと2つの装着ヘッドを対応付けて、各装着ヘッドがそれぞれに対応するレーンにより搬送されてきた基板へ部品を実装することができる。さらに、複数のレーンぞれぞれに対して複数の品種の基板を順次供給し、各レーンが搬送する複数品種の基板に実装ヘッドが部品実装を行うことで、多品種の基板を生産することができる。   The component mounting machine described in Patent Document 1 includes two mounting heads for mounting components on a board while arranging two lanes for carrying the board in parallel. In such a component mounting machine, two lanes and two mounting heads can be associated with each other, and each mounting head can mount a component on a board that has been transported through the corresponding lane. Furthermore, multiple types of boards can be produced by sequentially supplying multiple types of boards to each of the multiple lanes and mounting the components on the multiple types of boards carried by each lane. Can do.

ただし、品種が異なると基板の幅も異なる場合があるため、多品種の基板生産に対応するにあたっては、基板の幅に応じてレーンの幅を調整できることが好適となる。そこで、例えば、特許文献2に記載の技術の適用が考えられる。つまり、特許文献2では、少なくとも一方が可動に構成された2本のコンベアで1つのレーンが構成され、可動コンベアを適宜移動させることで、レーンの幅が調整可能となっている。   However, since the width of the substrate may be different depending on the type, it is preferable that the width of the lane can be adjusted according to the width of the substrate when dealing with the production of various types of substrates. Therefore, for example, application of the technique described in Patent Document 2 can be considered. That is, in Patent Document 2, one lane is configured by two conveyors, at least one of which is configured to be movable, and the width of the lane can be adjusted by appropriately moving the movable conveyor.

特開2009−239257号公報JP 2009-239257 A 特開2011−114044号公報JP 2011-114044 A

ところで、上記レーンのような搬送部の幅を可変にした場合、搬送対象の基板の幅が増大すると、搬送部の幅も増大する。そのため、互いに並列に配置された各搬送部の両方に対して、同時に幅広の基板が搬送されてくると、これら搬送部の間隔が狭くなって、各搬送部により搬送される基板の間隔も狭くなる場合がある。このような場合、2つの機能部が互いに近接する基板に対して処理を行うことになるため、状況によっては、これらの機能部が相互に干渉するおそれがある。   By the way, when the width of the transport unit such as the lane is made variable, the width of the transport unit increases as the width of the substrate to be transported increases. Therefore, when a wide substrate is simultaneously transported to both transport units arranged in parallel to each other, the distance between the transport units is narrowed, and the distance between the substrates transported by the transport units is also narrow. There is a case. In such a case, since the two functional units perform processing on substrates that are close to each other, depending on the situation, these functional units may interfere with each other.

このような機能部の相互干渉を回避するにあたっては、一方の機能部が基板への処理に伴って他方の機能部側に近接している間は、他方の機能部を一方の機能部が遠ざかるまで退避させることが有効である。しかしながら、このような機能部の退避動作は、スループットの低下の要因となる。   In avoiding such mutual interference of the functional units, one functional unit moves away from the other functional unit while one functional unit is close to the other functional unit side as the substrate is processed. It is effective to evacuate. However, such a saving operation of the functional unit causes a decrease in throughput.

この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、並列に配置された複数の搬送部それぞれが搬送する基板への処理を、各搬送部に設けられた機能部により行うにあたって、機能部の退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る技術の提供を目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and when performing processing on a substrate transported by each of a plurality of transport units arranged in parallel by a function unit provided in each transport unit, the functional unit is retracted. An object is to provide a technique for suppressing the occurrence of an operation and improving the throughput.

本発明にかかる基板処理システムは、上記目的を達成するために、それぞれに供給されたY軸方向に幅を有する基板をY軸方向に直交するX軸方向に順次搬送する、互いに並列に配置された第1および第2搬送部と、第1処理位置に第1搬送部が搬送してきた基板に対して処理を行う第1機能部と、Y軸方向で第1処理位置に隣接する第2処理位置に第2搬送部が搬送してきた基板に対して処理を行う第2機能部とを有する基板処理機構と、第1および第2搬送部への基板の搬送順序を決定する決定部とを備え、第1および第2搬送部がY軸方向に有する幅は、それぞれが搬送する基板の幅に応じて調整可能であるとともに、第1あるいは第2搬送部の幅が増大することで、第1および第2処理位置それぞれにある基板の間隔は減少し、基板処理機構では、第1および第2機能部のそれぞれは、相互の干渉を回避するために第1機能部と第2機能部の同時進入が禁止された排他領域に、第1および第2機能部のうち一方が進入している間は他方が排他領域から退避し、決定部は、供給する複数種の基板について、第1および第2搬送部それぞれでの生産の可否を判断し、1枚の基板を生産するのに要するサイクルタイム、生産枚数および段取り時間に基づき、第1および第2搬送部のうちの生産可能な搬送部で生産した場合に要する予想生産時間を算出し、予想生産時間の算出結果に基づき、第1および第2搬送部に割り当てる基板の品種を変更しながら第1搬送部が割り当てられた複数の基板を生産するのに要する時間と第2搬送部が割り当てられた複数の基板を生産するのに要する時間との差を求め、当該差が最小となるように第1および第2搬送部に割り当てる基板の品種を決定し、第1および第2搬送部のうち、一方へは割り当てた複数の品種のうち幅の広い品種の基板から供給するとともに、他方へは割り当てた複数の品種のうち幅の狭い品種の基板から供給すると、第1および第2搬送部への基板の搬送順序を各品種の基板の幅を示す情報に基づき決定することを特徴としている。 In order to achieve the above object, the substrate processing system according to the present invention is arranged in parallel with each other, and sequentially feeds substrates having a width in the Y-axis direction in the X-axis direction orthogonal to the Y-axis direction. The first and second transport units, the first functional unit that performs processing on the substrate transported by the first transport unit to the first processing position, and the second processing adjacent to the first processing position in the Y-axis direction. A substrate processing mechanism having a second functional unit that performs processing on a substrate that has been transported to a position by the second transport unit; and a determination unit that determines a transport order of the substrates to the first and second transport units. The width of the first and second transport units in the Y-axis direction can be adjusted according to the width of the substrate that each transports, and the width of the first or second transport unit is increased to increase the first width. And the spacing between the substrates at each of the second processing positions decreases and the substrate In the mechanism, each of the first and second functional units is arranged in an exclusive area where simultaneous entry of the first functional unit and the second functional unit is prohibited in order to avoid mutual interference. While one of them is entering, the other is withdrawn from the exclusive area, and the determining unit determines whether or not the first and second transport units can produce each of the plurality of types of substrates to be supplied. Based on the cycle time, the number of sheets to be produced, and the setup time required to produce the substrate, the expected production time required for production in the production unit that can produce the first and second conveyance units is calculated. Based on the calculation result, the time required to produce a plurality of substrates to which the first transport unit is allocated while changing the types of substrates to be allocated to the first and second transport units, and a plurality of times to which the second transport unit is allocated Necessary to produce board And determining the type of substrate to be assigned to the first and second transport units so that the difference is minimized, and a plurality of types assigned to one of the first and second transport units. When the substrate is supplied from a substrate of a wide variety, and the substrate is supplied from a substrate of a narrow variety among a plurality of types assigned to the other, the transfer order of the substrate to the first and second transfer units is set for each product type. It is determined based on information indicating the width of the substrate .

本発明にかかる基板供給順序決定方法は、それぞれに供給されたY軸方向に幅を有する基板をY軸方向に直交するX軸方向に順次搬送する、互いに並列に配置された第1および第2搬送部と、第1処理位置に第1搬送部が搬送してきた基板に対して処理を行う第1機能部と、Y軸方向で第1処理位置に隣接する第2処理位置に第2搬送部が搬送してきた基板に対して処理を行う第2機能部とを有する基板処理機構とを備え、第1および第2搬送部がY軸方向に有する幅は、それぞれが搬送する基板の幅に応じて調整可能であるとともに、第1あるいは第2搬送部の幅が増大することで、第1および第2処理位置それぞれにある基板の間隔は減少し、基板処理機構では、第1および第2機能部のそれぞれは、相互の干渉を回避するために第1機能部と第2機能部の同時進入が禁止された排他領域に、第1および第2機能部のうち一方が進入している間は他方が排他領域から退避する基板処理システムに対して、第1および第2搬送部への基板の搬送順序を決定する基板供給順序決定方法であって、上記目的を達成するために、供給する複数種の基板について、第1および第2搬送部それぞれでの生産の可否を判断し、1枚の基板を生産するのに要するサイクルタイム、生産枚数および段取り時間に基づき、第1および第2搬送部のうちの生産可能な搬送部で生産した場合に要する予想生産時間を算出する工程と、予想生産時間の算出結果に基づき、第1および第2搬送部に割り当てる基板の品種を変更しながら第1搬送部が割り当てられた複数の基板を生産するのに要する時間と第2搬送部が割り当てられた複数の基板を生産するのに要する時間との差を求め、当該差が最小となるように第1および第2搬送部に割り当てる基板の品種を決定する工程と、第1および第2搬送部のうち、一方へは割り当てた複数の品種のうち幅の広い品種の基板から供給するとともに、他方へは割り当てた複数の品種のうち幅の狭い品種の基板から供給すると、第1および第2搬送部への基板の搬送順序を各品種の基板の幅を示す情報に基づき決定する工程とを備えたことを特徴としている。
In the substrate supply order determination method according to the present invention, first and second substrates arranged in parallel to each other are sequentially transported in the X-axis direction orthogonal to the Y-axis direction, respectively, to the substrates having a width in the Y-axis direction. A transport unit, a first functional unit that performs processing on a substrate transported by the first transport unit to the first processing position, and a second transport unit at a second processing position adjacent to the first processing position in the Y-axis direction. A substrate processing mechanism having a second functional unit that performs processing on the substrate that has been transported, and the width that the first and second transport units have in the Y-axis direction depends on the width of the substrate that each transports And the width of the first or second transport unit is increased, so that the distance between the substrates at the first and second processing positions is reduced. In the substrate processing mechanism, the first and second functions are reduced. Each of the parts has a first machine to avoid mutual interference. In contrast to the substrate processing system in which one of the first and second functional units enters the exclusive region where simultaneous entry of the first and second functional units is prohibited, the other retreats from the exclusive region. And a substrate supply order determination method for determining the order of substrate transport to the second transport unit, in order to achieve the above-mentioned purpose , the production at each of the first and second transport units for a plurality of types of substrates to be supplied The expected production required when the product is produced by a transportable part of the first and second transport units based on the cycle time, the number of sheets produced, and the setup time required to produce one substrate. Time required for producing a plurality of substrates to which the first transport unit is allocated while changing the types of substrates to be allocated to the first and second transport units, based on the time calculation step and the calculation result of the expected production time And second Determining a difference from a time required to produce a plurality of substrates to which the feeding unit is allocated, and determining a type of substrate to be allocated to the first and second transport units so that the difference is minimized; When one of the second transfer units is supplied from a substrate of a wide variety among the plurality of assigned varieties, and the other is supplied from a substrate of a narrow variety of the plurality of assigned varieties, And a step of determining the order of transporting the substrates to the first and second transport units based on information indicating the width of each type of substrate .

また、本発明にかかるプログラムは、上記目的を達成するために、上記基板供給順序決定方法が備える各工程をコンピューターに実行させることを特徴としている。   In addition, a program according to the present invention is characterized in that, in order to achieve the above object, a computer executes each process included in the substrate supply order determination method.

また、本発明にかかる記録媒体は、上記目的を達成するために、上記プログラムを記録したことを特徴としている。   In addition, a recording medium according to the present invention is characterized in that the program is recorded in order to achieve the object.

このように、本発明(基板処理システム、基板供給順序決定方法、プログラム、記録媒体)が適用される基板処理システムでは、X軸方向に順次基板を搬送する第1および第2搬送部が互いに並列に配置されている。そして、第1処理位置に第1搬送部が搬送してきた基板に対しては第1機能部が処理を実行する一方、第2処理位置に第2搬送部が搬送してきた基板に対しては第2機能部が処理を実行する。ここで、第1処理位置と第2処理位置は、X軸方向に直交するY軸方向において隣接している。そして、第1および第2搬送部が前記Y軸方向に有する幅は、それぞれが搬送する基板の幅に応じて調整可能である。そのため、第1あるいは第2搬送部の幅が増大することで、第1および第2処理位置にある2枚の基板の間隔が減少するようになっている。   As described above, in the substrate processing system to which the present invention (substrate processing system, substrate supply order determination method, program, recording medium) is applied, the first and second transport units that sequentially transport the substrate in the X-axis direction are parallel to each other. Is arranged. The first functional unit performs processing on the substrate transported to the first processing position by the first transport unit, while the second functional unit performs processing on the substrate transported to the second processing position. Two functional units execute processing. Here, the first processing position and the second processing position are adjacent to each other in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction. And the width | variety which the 1st and 2nd conveyance part has in the said Y-axis direction can be adjusted according to the width | variety of the board | substrate which each conveys. Therefore, when the width of the first or second transport unit is increased, the distance between the two substrates at the first and second processing positions is decreased.

このような構成では、互いに並列に配置された第1および第2搬送部の両方に対して、同時に幅広の基板が搬送されてくると、これら搬送部の間隔が狭くなるとともに、各搬送部によって第1および第2処理位置に搬送されてきた各基板の間隔も狭くなる場合がある。このような場合、2つの機能部が互いに近接する基板に対して処理を行うことになるため、状況によっては、これらの機能部が相互に干渉するおそれがある。そこで、第1および第2機能部のそれぞれは、相互の干渉を回避するために第1機能部と第2機能部の同時進入が禁止された排他領域に、第1および第2機能部のうち一方が進入している間は他方が排他領域から退避するように構成されている。ただし、このような機能部の退避動作は、スループットの低下の要因となる。   In such a configuration, when a wide substrate is simultaneously transferred to both the first and second transfer units arranged in parallel to each other, the interval between these transfer units is reduced, and each transfer unit In some cases, the distance between the substrates transferred to the first and second processing positions is also narrowed. In such a case, since the two functional units perform processing on substrates that are close to each other, depending on the situation, these functional units may interfere with each other. Therefore, each of the first and second functional units includes an exclusive area where simultaneous entry of the first functional unit and the second functional unit is prohibited in order to avoid mutual interference. While one is entering, the other is configured to retreat from the exclusive area. However, such a saving operation of the functional unit causes a decrease in throughput.

これに対して、この発明では、第1および第2搬送部に供給する基板品種を取得し、第1および第2搬送部のうち一方へは幅の広い品種の基板から供給するとともに他方へは幅の狭い品種の前記基板から供給すると、第1および第2搬送部への基板の搬送順序を決定する。そのため、第1および第2搬送部のうち、一方の搬送部へ幅広の基板が供給されるときには、他方の搬送部へは幅狭の基板が供給されることとなる。その結果、第1および第2搬送部の両方に同時に幅広の基板が供給されて、第1および第2処理位置に搬送されてきた各基板の間隔が狭くなるといった状況の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となっている。   On the other hand, in this invention, the board | substrate kind supplied to a 1st and 2nd conveyance part is acquired, and one side is supplied from a board | substrate with a wide width | variety to the 1st and 2nd conveyance part, and to the other If the substrate is supplied from a narrow variety of substrates, the order of substrate conveyance to the first and second conveyance units is determined. Therefore, when a wide substrate is supplied to one of the first and second transfer units, a narrow substrate is supplied to the other transfer unit. As a result, it is possible to suppress the occurrence of a situation in which a wide substrate is simultaneously supplied to both the first and second transfer units, and the interval between the substrates transferred to the first and second processing positions becomes narrow, and throughput is reduced. It is possible to improve.

また、決定部が決定した組み合わせを表示する表示部をさらに備えるように構成しても良い。このような表示部を備えることで、作業者は決定された組み合わせを確認して、段取り作業を適切に実行することができる。   Moreover, you may comprise so that the display part which displays the combination determined by the determination part may further be provided. By providing such a display unit, the operator can confirm the determined combination and appropriately execute the setup operation.

なお、基板処理機構の数は1つに限られない。したがって、複数の基板処理機構が第1および第2搬送部に沿って配置されるように構成しても良い。   The number of substrate processing mechanisms is not limited to one. Therefore, a plurality of substrate processing mechanisms may be arranged along the first and second transfer units.

また、基板に処理を行う第1および第2機能部の具体的な構成としては、種々のものが考えらる。そこで、例えば、第1および第2機能部のそれぞれは、基板への処理として基板に部品を実装する実装ヘッドを有するように構成しても良い。この際、第1および第2機能部のそれぞれは、基板への処理として基板を撮像するカメラを有するように構成しても良い。   Various specific configurations of the first and second functional units that process the substrate are conceivable. Thus, for example, each of the first and second functional units may be configured to have a mounting head for mounting components on the substrate as processing on the substrate. At this time, each of the first and second functional units may be configured to have a camera that images the substrate as a process for the substrate.

機能部の退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となる。   It is possible to suppress the occurrence of the saving operation of the functional unit and improve the throughput.

本発明を適用可能な基板処理システムの電気的構成を模式的に示すブロック図である。It is a block diagram which shows typically the electric constitution of the substrate processing system which can apply this invention. 本発明を適用可能な基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the mechanical structure of the substrate processing system which can apply this invention. 実装機の概略構成を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically schematic structure of a mounting machine. ヘッドユニットの退避動作を説明するために、実装機の構成を部分的に示した平面図である。FIG. 6 is a plan view partially showing the configuration of the mounting machine in order to explain the retracting operation of the head unit. 基板供給順序の決定フローを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the determination flow of a board | substrate supply order. 図5のフローチャートで参照される情報を表として示す図である。It is a figure which shows the information referred with the flowchart of FIG. 5 as a table | surface. ホストコンピューターが決定した基板搬送順序の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the board | substrate conveyance order determined by the host computer.

図1は、本発明を適用可能な基板処理システムの電気的構成を模式的に示すブロック図である。図2は、本発明を適用可能な基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。図2および後述する図面では、鉛直方向をZ軸とするXYZ直交座標軸が適宜示される。また、以下では、各座標軸の矢印方向を正方向と適宜称するとともに、各座標軸の矢印と逆方向を負方向と適宜称する。   FIG. 1 is a block diagram schematically showing an electrical configuration of a substrate processing system to which the present invention can be applied. FIG. 2 is a plan view schematically showing a mechanical configuration of a substrate processing system to which the present invention is applicable. In FIG. 2 and the drawings to be described later, XYZ orthogonal coordinate axes with the vertical direction as the Z axis are shown as appropriate. Hereinafter, the arrow direction of each coordinate axis is appropriately referred to as a positive direction, and the direction opposite to the arrow of each coordinate axis is appropriately referred to as a negative direction.

この基板処理システム1は、基板搬送方向であるX軸方向(図2)に直列に並ぶ印刷機100、2台の実装機200およびリフロー炉300を、ホストコンピューター400(図1)により統括的に制御する概略構成を備える。ホストコンピューター400は、演算処理を司るCPU(Central Processing Unit)401の他、各種情報を記憶するメモリー402を備える。また、ホストコンピューター400は、CD(Compact Disc)、DVD(Digital Versatile Disc)、USB(Universal Serial Bus)メモリー等の記録媒体410にアクセスして、この記録媒体410からプログラム420を読み出すドライバー(図示省略)を備える。そして、ホストコンピューター400は、こうして読み出したプログラム420に従って、各基板処理装置100、200、300の各制御部110、210、310に適宜指令を出す。これに対して、各制御部110、210、310は、この指令に従って、対応する基板処理装置100、200、300の各部の動作を制御して、所定の処理を実行する。また、ホストコンピューター400は、作業者に対して情報を適宜表示するディスプレイ430の他、キーボードやマウス等の入力機器440を具備している。   In this substrate processing system 1, a printing machine 100, two mounting machines 200, and a reflow furnace 300 arranged in series in the X-axis direction (FIG. 2), which is a substrate transport direction, are integrated by a host computer 400 (FIG. 1). A schematic configuration to control is provided. The host computer 400 includes a CPU (Central Processing Unit) 401 that controls arithmetic processing and a memory 402 that stores various types of information. The host computer 400 accesses a recording medium 410 such as a CD (Compact Disc), a DVD (Digital Versatile Disc), or a USB (Universal Serial Bus) memory, and reads a program 420 from the recording medium 410 (not shown). ). Then, the host computer 400 appropriately issues commands to the control units 110, 210, and 310 of the substrate processing apparatuses 100, 200, and 300 according to the program 420 thus read. On the other hand, each control part 110,210,310 controls the operation | movement of each part of the corresponding substrate processing apparatus 100,200,300 according to this instruction | command, and performs a predetermined | prescribed process. In addition, the host computer 400 includes an input device 440 such as a keyboard and a mouse, in addition to a display 430 that appropriately displays information to the worker.

図2に示すように、基板処理システム1は、各基板処理装置100、200、300に対して基板Sを順次搬送する2つの基板搬送系Cb、Cfを並列に配置した構成を具備している。詳述すると、基板処理装置100、200、300それぞれは、一対のコンベア2から成るレーン4f、4bを2本並列に配置したデュアルレーン構造を備えている。これら2本のレーン4f、4bそれぞれは、X軸負方向の装置外部から受け取った基板SをX軸正方向に搬送して装置内の処理位置にまで移動させた後、当該処理位置で処理を受けた基板SをX軸正方向に搬送して装置外部へと搬出する。また、基板処理装置100、200、300間での基板Sの受け渡しを行うために、基板処理装置100、200、300間にも、2本のレーン4f、4bが並列配置されている。これら2本のレーン4f、4bそれぞれは、X軸正方向の上流側装置のレーン4f、4bから受け取った基板を、X軸正方向の下流側装置のレーン4f、4bへ受け渡すものである。こうして、X軸方向に直線状に並ぶ複数のレーン4fにより基板搬送系Cfが構成されるとともに、X軸方向に直線状に並ぶ複数のレーン4bにより基板搬送系Cbが構成されている。   As shown in FIG. 2, the substrate processing system 1 has a configuration in which two substrate transport systems Cb and Cf that sequentially transport the substrate S to each of the substrate processing apparatuses 100, 200, and 300 are arranged in parallel. . More specifically, each of the substrate processing apparatuses 100, 200, and 300 has a dual lane structure in which two lanes 4 f and 4 b including a pair of conveyors 2 are arranged in parallel. Each of these two lanes 4f and 4b transports the substrate S received from the outside of the apparatus in the negative X-axis direction in the positive X-axis direction and moves it to the processing position in the apparatus, and then performs processing at the processing position. The received substrate S is transported in the positive direction of the X axis and carried out of the apparatus. Further, in order to transfer the substrate S between the substrate processing apparatuses 100, 200, and 300, two lanes 4f and 4b are also arranged in parallel between the substrate processing apparatuses 100, 200, and 300. Each of these two lanes 4f and 4b is for transferring the substrate received from the lanes 4f and 4b of the upstream device in the X-axis positive direction to the lanes 4f and 4b of the downstream device in the X-axis positive direction. Thus, the substrate transport system Cf is configured by the plurality of lanes 4f arranged linearly in the X-axis direction, and the substrate transport system Cb is configured by the plurality of lanes 4b arranged linearly in the X-axis direction.

このように、基板処理システム1では、2つの基板搬送系Cf、Cbが並列に配置されて、Y軸方向に並んでいる。これら基板搬送系Cf、Cbのそれぞれに対しては、例えば特開2007−088023号公報等に記載の基板供給機が複数の基板Sを順次供給し、基板搬送系Cf、Cbそれぞれは順次供給される基板Sを搬送する。そして、基板搬送系Cf、Cbに沿って並ぶ印刷機100、2台の実装機200およびリフロー炉300それぞれが、各基板搬送系Cf、Cbにより順次搬送される基板Sに対して所定の処理を実行する。   Thus, in the substrate processing system 1, the two substrate transport systems Cf and Cb are arranged in parallel and aligned in the Y-axis direction. For each of these substrate transport systems Cf and Cb, for example, a substrate feeder described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-080223 or the like sequentially supplies a plurality of substrates S, and each of the substrate transport systems Cf and Cb is sequentially supplied. The substrate S to be transferred is transported. Then, each of the printing machine 100, the two mounting machines 200, and the reflow furnace 300 arranged along the substrate transport systems Cf and Cb performs a predetermined process on the substrate S sequentially transported by the substrate transport systems Cf and Cb. Run.

具体的には、印刷機100は、例えば特開2011−15122号公報に記載されているような構成を具備しており、各レーン4f、4bが所定の処理位置に搬送してきた基板Sに対して、半田ペーストを印刷するものである。また、実装機200は後述するように、各レーン4f、4bが所定の処理位置に搬送してきた印刷済みの基板Sに対して、部品を実装するものである。また、リフロー炉300は、各レーン4f、4bが所定の処理位置に搬送してきた部品実装済みの基板Sに対して、リフローを行うものである。   Specifically, the printing machine 100 has a configuration as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-15122, and the lanes 4f and 4b are transferred to a predetermined processing position with respect to the substrate S. The solder paste is printed. Further, as will be described later, the mounting machine 200 mounts components on a printed board S that has been transported to a predetermined processing position by the lanes 4f and 4b. In addition, the reflow furnace 300 performs reflow on the component-mounted board S that has been transported to a predetermined processing position by the lanes 4f and 4b.

続いて、実装機200の構成について詳述する。図3は、実装機の概略構成を模式的に示す平面図である。同図に示すように、実装機200では、4本のコンベア2が互いに平行な状態でY軸方向に並んでいる。そして、Y軸正方向側の2本のコンベア2がレーン4bを構成するとともに、Y軸負方向側の2本のコンベア2がレーン4fを構成する。これら4本のコンベア2のうち、両外側の2つのコンベア2は固定された固定コンベアである一方、真ん中の2つのコンベア2はY軸方向に移動自在に構成された可動コンベアである。したがって、可動コンベア2をY軸方向に適宜移動させることで、レーン4f、4bを構成する2本のコンベア2のY軸方向への間隔を調整することができる。つまり、レーン4f、4bのそれぞれは、基板SのY軸方向への幅Wsに応じて間隔が調整された2本のコンベア2によって、基板SのY軸方向の両端部を支持することができる。換言すれば、これら2本のコンベアからなるレーン4f、4bのそれぞれが有するY軸方向への幅W4は、基板SがY軸方向に有する幅Wsに応じて調整可能となっている。そして、これらレーン4f、4bそれぞれは、装置外部から受け取った基板Sを所定の処理位置Pf、Pbにまで搬送するとともに、当該処理位置Pf、Pbで後述のヘッドユニット5f、5bにより部品実装を受けた基板Sを装置外部へと搬出する。なお、図3に示すように、基板Sが部品実装を受ける各処理位置Pf、PbはY軸方向に互いに隣接しており、各処理位置Pf、Pbにある各基板WはY軸方向に間隔ΔSを空けて隣接する。   Next, the configuration of the mounting machine 200 will be described in detail. FIG. 3 is a plan view schematically showing a schematic configuration of the mounting machine. As shown in the figure, in the mounting machine 200, the four conveyors 2 are arranged in the Y-axis direction in parallel with each other. The two conveyors 2 on the Y axis positive direction side constitute the lane 4b, and the two conveyors 2 on the Y axis negative direction side constitute the lane 4f. Among these four conveyors 2, the two outer conveyors 2 are fixed fixed conveyors, while the two middle conveyors 2 are movable conveyors configured to be movable in the Y-axis direction. Accordingly, by appropriately moving the movable conveyor 2 in the Y-axis direction, the interval in the Y-axis direction of the two conveyors 2 constituting the lanes 4f and 4b can be adjusted. That is, each of the lanes 4f and 4b can support both ends of the substrate S in the Y-axis direction by the two conveyors 2 whose intervals are adjusted according to the width Ws of the substrate S in the Y-axis direction. . In other words, the width W4 in the Y-axis direction of each of the lanes 4f and 4b composed of these two conveyors can be adjusted according to the width Ws that the substrate S has in the Y-axis direction. Each of the lanes 4f and 4b transports the substrate S received from the outside of the apparatus to predetermined processing positions Pf and Pb, and receives component mounting by the head units 5f and 5b described later at the processing positions Pf and Pb. The unloaded substrate S is carried out of the apparatus. As shown in FIG. 3, the processing positions Pf and Pb on which the substrate S receives component mounting are adjacent to each other in the Y-axis direction, and the substrates W at the processing positions Pf and Pb are spaced in the Y-axis direction. Adjacent to each other with ΔS.

これらレーン4f、4bのY軸方向の両側それぞれには、部品供給部6が2つずつ配置されている。各部品供給部6には、複数のテープフィーダー61が装着されている。テープフィーダー61のそれぞれでは、電子部品を一定ピッチで収納・保持したテープを巻き回したリール(図示省略)が取り付けられており、各テープフィーダー61による電子部品の供給が可能となっている。その結果、後述するヘッドユニット5f、5bによる電子部品のピックアップが可能となっている。   Two component supply units 6 are arranged on each side of the lanes 4f and 4b in the Y-axis direction. A plurality of tape feeders 61 are attached to each component supply unit 6. Each of the tape feeders 61 is provided with a reel (not shown) around which a tape that stores and holds electronic components at a constant pitch is wound, and the electronic components can be supplied by the tape feeders 61. As a result, electronic components can be picked up by the head units 5f and 5b described later.

実装機200では、2つのレーン4f、4bに対応して2つのヘッドユニット5f、5bが設けられている。各ヘッドユニット5f、5bは、図示を省略する移動機構によってXY平面内を移動自在であるとともに、X軸方向に並ぶ3本の実装ヘッド51を保持している。この実装ヘッド51は、部品を吸着する吸着ノズル(図示省略)をその下端に取り付けたものである。そして、ヘッドユニット5f、5bは、吸着ノズルによってテープフィーダー61から部品をピックアップすると、処理位置Pf、Pbにある基板Sの上方にまで移動して、当該部品を基板Sに実装する。具体的には、ヘッドユニット5fは、図3下側のテープフィーダー61からピックアップした部品をレーン4fが処理位置Pfに搬送してきた基板Sに実装するとともに、ヘッドユニット5bは、図3下側のテープフィーダー61からピックアップした部品をレーン4bが処理位置Pbに搬送してきた基板Sに実装する。   The mounting machine 200 is provided with two head units 5f and 5b corresponding to the two lanes 4f and 4b. Each head unit 5f, 5b is movable in the XY plane by a moving mechanism (not shown) and holds three mounting heads 51 arranged in the X-axis direction. This mounting head 51 has a suction nozzle (not shown) for sucking components attached to its lower end. When the head unit 5f, 5b picks up a component from the tape feeder 61 by the suction nozzle, the head unit 5f, 5b moves to above the substrate S at the processing positions Pf, Pb and mounts the component on the substrate S. Specifically, the head unit 5f mounts the components picked up from the tape feeder 61 on the lower side of FIG. 3 on the substrate S that the lane 4f has transported to the processing position Pf, and the head unit 5b has the lower side of FIG. The components picked up from the tape feeder 61 are mounted on the substrate S that the lane 4b has transported to the processing position Pb.

また、ヘッドユニット5f、5bそれぞれには、カメラ52が取り付けられている。このカメラ52は、基板S上のバッドマークMbやフィデューシャルマークMfを撮像するためのものである。つまり、基板Sが処理位置Pf、Pbに搬送されてくると、ヘッドユニット5f、5bのそれぞれは部品実装に先立って、部品実装対象となる基板Sの上方へ移動して、当該基板Sの各マークMb、Mfの上方にカメラ52を位置させる。そして、この状態で、カメラ52が各マークMb、Mfを撮像する。なお、各マークMb、Mfの撮像結果は、実装機200が備える制御部210(図1)によって処理される。具体的には、この制御部210は、バッドマークMbの撮像結果に基づいて基板Sの良否を判定して、当該基板への部品実装を実行するか否かを判断するとともに、フィデューシャルマークMfの撮像結果に基づいてヘッドユニット5f、5bと基板Sとの相対位置関係を割り出し、部品実装時におけるヘッドユニット5f、5bの位置を制御する。   A camera 52 is attached to each of the head units 5f and 5b. This camera 52 is for imaging the bad mark Mb and fiducial mark Mf on the substrate S. That is, when the substrate S is transported to the processing positions Pf and Pb, each of the head units 5f and 5b moves above the substrate S to be mounted on the component before mounting the components, The camera 52 is positioned above the marks Mb and Mf. In this state, the camera 52 images each of the marks Mb and Mf. Note that the imaging results of the marks Mb and Mf are processed by the control unit 210 (FIG. 1) provided in the mounting machine 200. Specifically, the control unit 210 determines the quality of the board S based on the imaging result of the bad mark Mb, determines whether or not to perform component mounting on the board, and also determines the fiducial mark. Based on the imaging result of Mf, the relative positional relationship between the head units 5f and 5b and the substrate S is determined, and the position of the head units 5f and 5b during component mounting is controlled.

ちなみに、上述の部品実装処理やマーク撮像処理に際しては、各基板Sはそれぞれの処理位置Pf、Pbに、図示を省略する固定手段によって固定されている。つまり、処理位置Pf、Pbに搬送されてきた各基板Sは、固定手段によって位置固定された状態で、部品実装処理やマーク撮像処理を受ける。そして、これらの処理が完了すると、基板Sは位置固定が解かれて、処理位置Pf、Pbから装置外部に向けて搬送される。   Incidentally, in the above-described component mounting process and mark imaging process, each substrate S is fixed to the processing positions Pf and Pb by fixing means (not shown). That is, each substrate S that has been transported to the processing positions Pf and Pb is subjected to component mounting processing and mark imaging processing while being fixed in position by the fixing means. When these processes are completed, the position of the substrate S is released, and the substrate S is transferred from the processing positions Pf and Pb toward the outside of the apparatus.

このように、この実装機200では、X軸方向に順次基板Sを搬送するレーン4f、4b(基板搬送系Cf、Cb)が互いに並列に配置されている。そして、Y軸方向に隣接する各処理位置Pf、Pbにレーン4f、4bが搬送してきた基板Sに対して、各ヘッドユニット5f、5bが部品を実装する。この際、レーン4f、4bがY軸方向に有する幅W4は、それぞれが搬送する基板WがY軸方向に有する幅Wsに応じて調整可能である。そのため、レーン4f、4bの幅が増大することで、各処理位置Pf、Pbにある2枚の基板Sの間隔ΔSは減少するようになっている。   Thus, in this mounting machine 200, the lanes 4f and 4b (substrate transport systems Cf and Cb) for sequentially transporting the substrates S in the X-axis direction are arranged in parallel with each other. Then, each head unit 5f, 5b mounts a component on the substrate S that has been transported by the lanes 4f, 4b to the processing positions Pf, Pb adjacent in the Y-axis direction. At this time, the width W4 that the lanes 4f and 4b have in the Y-axis direction can be adjusted according to the width Ws that the substrate W to be transported has in the Y-axis direction. Therefore, as the width of the lanes 4f and 4b increases, the distance ΔS between the two substrates S at the processing positions Pf and Pb decreases.

このような構成では、レーン4f、4bの両方に対して、同時に幅広の基板Sが搬送されてくると、レーン4f、4bの幅W4が広くなる一方、これに伴って各処理位置Pf、Pbに搬送されてきた各基板Sの間隔ΔSが狭くなる場合がある。このような場合、2つのヘッドユニット5f、5bが互いに近接する基板Sに対して、マークMb、Mfの撮像や部品実装等の一連の処理を並行して行うため、状況によっては、これらのヘッドユニット5f、5bが相互に干渉するおそれがある。そこで、この実施形態では、相互干渉を回避するためにヘッドユニット5f、5bの同時進入が禁止された排他領域が適宜設けられる。そして、ヘッドユニット5f、5bのうち一方が排他領域に進入している間は、他方が排他領域から退避するように構成されている。この退避動作について、図4を用いて詳述する。   In such a configuration, when the wide substrate S is simultaneously transferred to both the lanes 4f and 4b, the width W4 of the lanes 4f and 4b is increased, and accordingly, the processing positions Pf and Pb are increased. In some cases, the interval ΔS between the substrates S that have been transported to each other becomes narrower. In such a case, a series of processes such as imaging of the marks Mb and Mf and component mounting are performed in parallel on the substrate S in which the two head units 5f and 5b are close to each other. The units 5f and 5b may interfere with each other. Therefore, in this embodiment, in order to avoid mutual interference, an exclusive area in which simultaneous entry of the head units 5f and 5b is prohibited is appropriately provided. And while one of the head units 5f and 5b is entering the exclusive area, the other is configured to retreat from the exclusive area. This evacuation operation will be described in detail with reference to FIG.

図4は、ヘッドユニットの退避動作を説明するために、実装機の構成を部分的に示した平面図である。図4では、レーン4f、4bの処理位置Pf、Pbの両方に幅広の基板Sが位置しており、これら両基板Sの間隔ΔSは狭くなっている。このような場合、実装機200では、Y軸方向に基板Sが互いに対向する範囲もしくはその近傍に対して排他領域Reが設定される。この排他領域Reの具体的な設定方法は種々の変形が可能であるが、例えば、Y軸方向において両基板Sの間の領域を含むようにして排他領域Reを設定したり、ヘッドユニット4f、4bが一連の処理に伴って移動する軌跡をヘッドユニット4f、4b毎に求めて、これらの軌跡が重複する範囲を含むように排他領域Reを設定したりすれば良い。そして、ヘッドユニット4f、4bは、こうして設定された排他領域Reへの同時進入が禁止される。したがって、ヘッドユニット4f、4bのうち一方が排他領域Reに進入している間は他方が排他領域Reから退避する。こうして、ヘッドユニット4f、4bの相互干渉が回避されている。   FIG. 4 is a plan view partially showing the configuration of the mounting machine in order to explain the retracting operation of the head unit. In FIG. 4, a wide substrate S is positioned at both of the processing positions Pf and Pb of the lanes 4f and 4b, and the interval ΔS between the two substrates S is narrow. In such a case, in the mounting machine 200, the exclusive region Re is set in a range where the substrates S face each other in the Y-axis direction or in the vicinity thereof. The specific setting method of the exclusive area Re can be variously modified. For example, the exclusive area Re is set so as to include the area between the two substrates S in the Y-axis direction, or the head units 4f and 4b are provided. A trajectory that moves in accordance with a series of processes may be obtained for each head unit 4f, 4b, and the exclusive region Re may be set so as to include a range where these trajectories overlap. The head units 4f and 4b are prohibited from entering the exclusive area Re set in this way. Therefore, while one of the head units 4f and 4b enters the exclusive area Re, the other retreats from the exclusive area Re. Thus, mutual interference between the head units 4f and 4b is avoided.

このように、この実施形態では、ヘッドユニット4f、4bを排他領域Reから適宜退避させることで、ヘッドユニット4f、4bの相互干渉を回避している。ただし、このようなヘッドユニット4f、4bの退避動作は、スループットの低下の要因となる。そこで、この実施形態では、次に説明するように、基板搬送系Cf、Cbそれぞれに基板Sを供給する順序を適切化することで、ヘッドユニット4f、4bの退避動作の発生を抑制して、スループットの向上を図っている。   As described above, in this embodiment, the head units 4f and 4b are appropriately retracted from the exclusive area Re, thereby avoiding mutual interference between the head units 4f and 4b. However, such retracting operation of the head units 4f and 4b causes a decrease in throughput. Therefore, in this embodiment, as will be described below, by optimizing the order in which the substrates S are supplied to the substrate transport systems Cf and Cb, the occurrence of the retracting operation of the head units 4f and 4b is suppressed, The throughput is improved.

図5は、基板供給順序の決定フローを示すフローチャートである。また、図6は、図5のフローチャートで参照される情報を表として示す図である。図5に示すフローチャートは記録媒体410にプログラム420として記録されており、ホストコンピューター400が記録媒体410からプログラム420を読み出して図5に示すフローチャートを実行する。以下では、7品種A〜G(図6)の基板Sを基板処理システム1で生産する場合を例示して説明する。   FIG. 5 is a flowchart showing a flow of determining the substrate supply order. FIG. 6 is a diagram showing information referred to in the flowchart of FIG. 5 as a table. The flowchart shown in FIG. 5 is recorded on the recording medium 410 as the program 420, and the host computer 400 reads the program 420 from the recording medium 410 and executes the flowchart shown in FIG. Below, the case where seven types of substrates A to G (FIG. 6) are produced by the substrate processing system 1 will be described as an example.

基板供給順序決定フローが開始されると、ステップS10で、各基板処理装置100、200、300の制約に関する情報が取得される。この情報は、各基板処理装置100、200、300が処理可能な基板Sの品種を示す情報であり、基板処理装置100、200、300の制御部110、210、310に記憶されている。そこで、ホストコンピューター400は、この情報を各制御部110、210、310から取得する。また、ステップS11では、このように取得された情報に基づいて、処理を実行可能な基板搬送系Cf、Cbを基板品種A〜G毎に判断する。その結果、図6の表に示す例では、品種Dの基板Sは、基板搬送系Cfでの生産が不可であり、基板搬送系Cbでのみ生産が可能であると判断される。また、その他の品種の基板Sは、基板搬送系Cf、Cbのいずれでも生産可能と判断されている。   When the substrate supply order determination flow is started, in step S10, information related to restrictions on each of the substrate processing apparatuses 100, 200, and 300 is acquired. This information is information indicating the type of the substrate S that can be processed by each of the substrate processing apparatuses 100, 200, and 300, and is stored in the control units 110, 210, and 310 of the substrate processing apparatuses 100, 200, and 300. Therefore, the host computer 400 obtains this information from each control unit 110, 210, 310. Further, in step S11, based on the information acquired in this way, the substrate transport systems Cf and Cb that can execute processing are determined for each of the substrate types A to G. As a result, in the example shown in the table of FIG. 6, it is determined that the substrate S of the type D cannot be produced by the substrate carrying system Cf and can be produced only by the substrate carrying system Cb. Further, it is determined that other types of substrates S can be produced by either of the substrate transport systems Cf and Cb.

続くステップS12では、基板品種A〜G毎の生産枚数、各基板品種A〜G毎のサイクルタイム、および段取り時間に関する情報が取得される。これらの情報は、作業者によって入力機器440を介してホストコンピューター400に予め入力されてメモリー402に記憶されており、ステップS12において、ホストコンピューター400がメモリー402からこれらの情報を読み出す。ちなみに、サイクルタイムとは、1枚の基板Sを基板処理システム1によって生産するのに要する予想時間である。図6の表に示す例では、基板品種A〜Gの基板Sを、基板搬送系Cf、Cbそれぞれで生産した場合のサイクルタイムが記載されている。また、段取り時間とは、基板品種の変更に伴って必要となる、印刷機100のマスクの交換や、実装機200の部品供給部6の部品交換に要する予想時間である。図6の表に示す例では、段取り時間は一律900[秒]に設定されている。この際、複数の基板品種に対応する部品を予め部品供給部6にセットしておけば、基板品種が変わる度に部品供給部6に部品をセットし直す必要が無くなり、実装機200の部品供給部6の部品交換に要する時間を短縮あるいは省略することができる。   In subsequent step S12, information relating to the number of production for each board type A to G, the cycle time for each board type A to G, and the setup time is acquired. These pieces of information are input in advance into the host computer 400 by the operator via the input device 440 and stored in the memory 402, and the host computer 400 reads these pieces of information from the memory 402 in step S12. Incidentally, the cycle time is an expected time required for producing one substrate S by the substrate processing system 1. In the example shown in the table of FIG. 6, the cycle times when the substrates S of the substrate types A to G are produced in the substrate transfer systems Cf and Cb are described. The setup time is an expected time required for changing the mask of the printing machine 100 and changing the parts of the component supply unit 6 of the mounting machine 200, which is required when the board type is changed. In the example shown in the table of FIG. 6, the setup time is uniformly set to 900 [seconds]. At this time, if components corresponding to a plurality of board types are set in the component supply unit 6 in advance, it is not necessary to reset the components in the component supply unit 6 every time the board type changes, and the component supply of the mounting machine 200 is performed. The time required for the replacement of the part 6 can be shortened or omitted.

次のステップS13では、ホストコンピューター400は、トータル予想生産時間が各基板搬送系Cf、Cbで平準化するように、各基板搬送系Cf、Cbで生産する基板品種を割り当てる。ここで、トータル予想生産時間は、各基板搬送系Cf、Cbがそれぞれに割り当てられた基板品種の基板Sを全て生産し終えるのに要する時間である。図6の表に示す例を用いて、ステップS13での動作を具体的に説明すると次のとおりである。   In the next step S13, the host computer 400 assigns the substrate types to be produced by the substrate transport systems Cf and Cb so that the total expected production time is leveled by the substrate transport systems Cf and Cb. Here, the total expected production time is the time required for each substrate transport system Cf, Cb to finish producing all the substrates S of the substrate type assigned to each. Using the example shown in the table of FIG. 6, the operation in step S13 will be specifically described as follows.

つまり、基板Sのサイクルタイムに当該基板Sの生産枚数を乗じた値が基板品種A〜G毎に基板搬送系Cf、Cbそれぞれについて求められて、基板品種毎の予想生産時間としてメモリー402に記憶される。そして、このメモリー402に記憶された値に基づいて、基板搬送系Cf、Cbそれぞれについて、割り当てられた各基板品種の予想生産時間の合計と段取り時間の合計とを合算したトータル予想生産時間が算出される。詳しくは、基板搬送系Cf、Cbそれぞれに割り当てる基板品種を変えながら、基板搬送系Cf、Cbそれぞれでのトータル予想生産時間が算出されて、基板搬送系Cf、Cbの間でトータル予想生産時間の差が最小となる基板品種の割り当てが求められる。   That is, a value obtained by multiplying the cycle time of the substrate S by the number of produced substrates S is obtained for each of the substrate types A to G for each of the substrate transport systems Cf and Cb, and is stored in the memory 402 as the expected production time for each substrate type. Is done. Based on the value stored in the memory 402, the total expected production time is calculated by adding the total of the expected production time and the total setup time of each assigned board type for each of the board transport systems Cf and Cb. Is done. Specifically, the total expected production time in each of the substrate transfer systems Cf and Cb is calculated while changing the substrate type assigned to each of the substrate transfer systems Cf and Cb, and the total expected production time of the substrate transfer systems Cf and Cb is calculated. It is required to assign a board type that minimizes the difference.

こうして、ステップS13で、基板搬送系Cf、Cbそれぞれへの基板品種の割り当てが決まると、この割り当てられた品種の基板Sを基板搬送系Cf、Cbそれぞれへ供給する順番を決定するために、ステップS14〜S19が実行される。以下では、ステップS13において、基板搬送系Cfに基板品種B、C、E、Gが割り当てられるとともに、基板搬送系Cbに基板品種A、D、Fが割り当てられたとして、説明を行う。   Thus, when the assignment of substrate types to the substrate transfer systems Cf and Cb is determined in step S13, the order of supplying the assigned types of substrates S to the substrate transfer systems Cf and Cb is determined. S14 to S19 are executed. In the following description, it is assumed that the substrate types B, C, E, and G are assigned to the substrate transfer system Cf and the substrate types A, D, and F are assigned to the substrate transfer system Cb in step S13.

ステップS14では、各品種A〜Gの基板Sの幅Wsが取得される。この情報は、作業者によって入力機器440を介してホストコンピューター400に予め入力されてメモリー402に記憶されており、ステップS14において、ホストコンピューター400がメモリー402からこの情報を読み出す。そして、ステップS15において、ホストコンピューターは、幅の広い品種の基板Sから順番に基板搬送系Cfに供給し、幅の狭い品種の基板Sから順番に基板搬送系Cbに供給すると、基板搬送系Cf、Cbへの基板搬送順序を決定する(図7)。   In step S14, the width Ws of the substrate S of each type A to G is acquired. This information is input in advance to the host computer 400 by the operator via the input device 440 and stored in the memory 402. The host computer 400 reads this information from the memory 402 in step S14. In step S15, the host computer sequentially supplies the substrate transport system Cf from the wide variety of substrates S to the substrate transport system Cf, and sequentially supplies the substrate S from the narrow product variety to the substrate transport system Cb. , The order of substrate transport to Cb is determined (FIG. 7).

ここで、図7は、ホストコンピューターが決定した基板搬送順序の一例を示す図であり、基板搬送系Cfに割り当てられた各品種の基板幅Wsの大小関係が、E>B>C>Gであり、基板搬送系Cbに割り当てられた各品種の基板幅Wsの大小関係が、A<D<Cであった場合に相当する。また、図7では、基板品種の切換時に行われる段取り作業も加味して示されている。   Here, FIG. 7 is a diagram showing an example of the board transfer order determined by the host computer, and the size relationship between the board widths Ws of the various types assigned to the board transfer system Cf is E> B> C> G. Yes, this corresponds to the case where the size relationship of the substrate width Ws of each product type assigned to the substrate transport system Cb is A <D <C. Further, FIG. 7 also shows the setup work performed when the board type is switched.

そして、ステップS16では、ステップS15で決定された基板供給順序がホストコンピューター400のディスプレイ430に表示される。したがって、作業者は、ディスプレイ430の表示結果に基づいて、決定された基板供給順序で基板Sが搬送されるように適切に段取りを行うことができる。   In step S16, the substrate supply order determined in step S15 is displayed on the display 430 of the host computer 400. Therefore, the operator can appropriately perform setup so that the substrates S are transported in the determined substrate supply order based on the display result of the display 430.

以上に説明したように、この実施形態では、基板搬送系Cf、Cbに供給する基板品種を取得(ステップS13)し、基板搬送系Cf、Cbのうち一方へは幅の広い品種の基板Sから供給するとともに他方へは幅の狭い品種の基板Sから供給すると、基板搬送系Cf、Cbへの基板の搬送順序を決定する(ステップS15)。そのため、基板搬送系Cf、Cbのうち、一方の基板搬送系へ幅広の基板Sが供給されるときには、他方の基板搬送系へは幅狭の基板Sが供給されることとなる。その結果、基板搬送系Cf、Cbの両方に同時に幅広の基板Sが供給されて、基板搬送系Cf、Cbに搬送されてきた各基板Sの間隔ΔSが狭くなるといった状況の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となっている。   As described above, in this embodiment, the substrate type to be supplied to the substrate transfer systems Cf and Cb is acquired (step S13), and one of the substrate transfer systems Cf and Cb is supplied from a wide variety of substrates S. When the substrate is supplied to the other side from a narrow-type substrate S, the order of substrate transfer to the substrate transfer systems Cf and Cb is determined (step S15). For this reason, when the wide substrate S is supplied to one of the substrate transfer systems Cf and Cb, the narrow substrate S is supplied to the other substrate transfer system. As a result, it is possible to suppress the occurrence of a situation in which the wide substrate S is simultaneously supplied to both the substrate transport systems Cf and Cb, and the interval ΔS between the substrates S transported to the substrate transport systems Cf and Cb is reduced. Throughput can be improved.

また、この実施形態では、ホストコンピューター400が決定した組み合わせを表示するディスプレイ430をさらに備えている。このようなディスプレイ430を備えることで、作業者は決定された組み合わせを確認して、段取り作業を適切に実行することができる。   In this embodiment, a display 430 for displaying the combination determined by the host computer 400 is further provided. By providing such a display 430, the operator can confirm the determined combination and appropriately execute the setup work.

その他
上述したとおり、この実施形態では、基板処理システム1が本発明の「基板処理システム」に相当し、実装機200が本発明の「基板処理装置」に相当し、プログラム420が本発明の「プログラム」に相当し、記録媒体410が本発明の「記録媒体」に相当している。また、基板搬送系Cf、Cb(レーン4f、4b)が本発明の「第1および第2搬送部」に相当し、ヘッドユニット5f、5bが本発明の「第1および第2機能部」に相当し、ヘッドユニット5f、5bから本発明の「基板処理機構」が構成され、ホストコンピューター400が本発明の「決定部」に相当し、ディスプレイ430が本発明の「表示部」に相当し、実装ヘッド51が本発明の「実装ヘッド」に相当し、カメラ52が本発明の「カメラ」に相当している。
Others As described above, in this embodiment, the substrate processing system 1 corresponds to the “substrate processing system” of the present invention, the mounting machine 200 corresponds to the “substrate processing apparatus” of the present invention, and the program 420 corresponds to “ The recording medium 410 corresponds to a “program” and the “recording medium” of the present invention. The substrate transport systems Cf and Cb (lanes 4f and 4b) correspond to the “first and second transport units” of the present invention, and the head units 5f and 5b serve as the “first and second functional units” of the present invention. The “substrate processing mechanism” of the present invention is configured from the head units 5f and 5b, the host computer 400 corresponds to the “determining unit” of the present invention, the display 430 corresponds to the “display unit” of the present invention, The mounting head 51 corresponds to the “mounting head” of the present invention, and the camera 52 corresponds to the “camera” of the present invention.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では、実装ヘッド51を装備したヘッドユニット5f、5bを備えた実装機200を本発明の「基板処理装置」として備えた基板処理システム1に対して本発明を適用した場合について説明した。しかしながら、本発明の「基板処理装置」の具体的構成はこれに限られない。そこで、基板処理装置は、例えば、実装ヘッド51に代えて、接着剤等を基板に塗布するディスペンサーをヘッドユニット5f、5bに装備したものや、基板を検査するための検査カメラをヘッドユニット5f、5bに装備したものであっても良い。または、基板処理装置は、一方のヘッドユニット5fに実装ヘッド51を装備し、他方のヘッドユニット5bにディスペンサーあるいは検査カメラを装備するものであっても良い。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the present invention is applied to the substrate processing system 1 including the mounting machine 200 including the head units 5f and 5b equipped with the mounting head 51 as the “substrate processing apparatus” of the present invention. explained. However, the specific configuration of the “substrate processing apparatus” of the present invention is not limited to this. Therefore, the substrate processing apparatus, for example, replaces the mounting head 51 with a dispenser for applying an adhesive or the like to the substrate on the head unit 5f, 5b, or an inspection camera for inspecting the substrate with the head unit 5f, You may equip with 5b. Alternatively, in the substrate processing apparatus, one head unit 5f may be equipped with the mounting head 51, and the other head unit 5b may be equipped with a dispenser or an inspection camera.

また、基板処理システム1や実装機200等の具体的構成についても種々の変形が可能である。したがって、例を挙げれば、実装機200の個数や、実装機200を構成する部材の個数等も変更可能である。さらには、基板品種の数や、基板Sの形状やサイズ、基板SにおけるフィデューシャルマークMfやバッドマークMbの位置や個数ついても、種々の変形が採用可能である。   Various modifications can also be made to specific configurations of the substrate processing system 1, the mounting machine 200, and the like. Therefore, for example, the number of mounting machines 200 and the number of members constituting the mounting machine 200 can be changed. Furthermore, various modifications can be employed for the number of substrate types, the shape and size of the substrate S, and the position and number of fiducial marks Mf and bad marks Mb on the substrate S.

また、上記実施形態では、レーン4f、4bの幅W4を可変にするために、各レーン4f、4bが隣接する部分に配置されたコンベア2(Y軸方向に並ぶ4本のコンベア2のうち真ん中の2本のコンベア2)を可動に構成した。しかしながら、レーン4f、4bの幅W4を可変ための構成はこれに限られず、種々の変形が可能である。そこで、例えば、レーン4f、4bそれぞれのY軸正方向側(あるいはY軸負方向側)のコンベア2を可動に構成したり、あるいはレーン4f、4bを構成する4本のコンベア2を全て可動に構成したりしても良い。   In the above embodiment, in order to make the width W4 of the lanes 4f and 4b variable, the conveyors 2 (the middle of the four conveyors 2 arranged in the Y-axis direction) are arranged in the adjacent portions of the lanes 4f and 4b. The two conveyors 2) were configured to be movable. However, the configuration for changing the width W4 of the lanes 4f and 4b is not limited to this, and various modifications are possible. Therefore, for example, the conveyor 2 on the Y axis positive direction side (or the Y axis negative direction side) of each of the lanes 4f and 4b is configured to be movable, or all four conveyors 2 constituting the lanes 4f and 4b are configured to be movable. Or may be configured.

また、上記実施形態では、基板搬送系Cf、Cbはいずれも同じ方向(X軸正方向)に向けて基板Sを搬送していた。しかしながら、例えば、基板搬送系Cf、Cbが互いに逆方向(一方がX軸正方向で、他方がX軸負方向)に基板Sを搬送する基板処理システム1に対しても本発明を適用可能である。   In the above embodiment, the substrate transport systems Cf and Cb transport the substrate S in the same direction (X-axis positive direction). However, for example, the present invention can also be applied to the substrate processing system 1 in which the substrate transport systems Cf and Cb transport the substrate S in opposite directions (one is in the positive direction of the X axis and the other is in the negative direction of the X axis). is there.

1…基板処理システム
100…印刷機
200…実装機
300…リフロー炉
400…ホストコンピューター
430…ディスプレイ
410…記録媒体
420…プログラム
Cf…基板搬送系
Cb…基板搬送系
4f…レーン
4b…レーン
2…コンベア
5f…ヘッドユニット
5b…ヘッドユニット
51…実装ヘッド
52…カメラ
S…基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate processing system 100 ... Printing machine 200 ... Mounting machine 300 ... Reflow furnace 400 ... Host computer 430 ... Display 410 ... Recording medium 420 ... Program Cf ... Substrate conveyance system Cb ... Substrate conveyance system 4f ... Lane 4b ... Lane 2 ... Conveyor 5f ... Head unit 5b ... Head unit 51 ... Mounting head 52 ... Camera S ... Substrate

Claims (8)

それぞれに供給されたY軸方向に幅を有する基板を前記Y軸方向に直交するX軸方向に順次搬送する、互いに並列に配置された第1および第2搬送部と、
第1処理位置に前記第1搬送部が搬送してきた前記基板に対して処理を行う第1機能部と、前記Y軸方向で前記第1処理位置に隣接する第2処理位置に前記第2搬送部が搬送してきた前記基板に対して処理を行う第2機能部とを有する基板処理機構と、
前記第1および前記第2搬送部への前記基板の搬送順序を決定する決定部と
を備え、
前記第1および前記第2搬送部が前記Y軸方向に有する幅は、それぞれが搬送する前記基板の幅に応じて調整可能であるとともに、
前記第1あるいは第2搬送部の幅が増大することで、前記第1および前記第2処理位置それぞれにある前記基板の間隔は減少し、
前記基板処理機構では、前記第1および前記第2機能部のそれぞれは、相互の干渉を回避するために前記第1機能部と前記第2機能部の同時進入が禁止された排他領域に、前記第1および前記第2機能部のうち一方が進入している間は他方が前記排他領域から退避し、
前記決定部は、
供給する複数種の前記基板について、前記第1および前記第2搬送部それぞれでの生産の可否を判断し、1枚の前記基板を生産するのに要するサイクルタイム、生産枚数および段取り時間に基づき、前記第1および前記第2搬送部のうちの生産可能な搬送部で生産した場合に要する予想生産時間を算出し、
前記予想生産時間の算出結果に基づき、前記第1および前記第2搬送部に割り当てる前記基板の品種を変更しながら前記第1搬送部が割り当てられた複数の前記基板を生産するのに要する時間と前記第2搬送部が割り当てられた複数の前記基板を生産するのに要する時間との差を求め、当該差が最小となるように前記第1および前記第2搬送部に割り当てる前記基板の品種を決定し、
前記第1および前記第2搬送部のうち、一方へは割り当てた複数の品種のうち幅の広い品種の前記基板から供給するとともに、他方へは割り当てた複数の品種のうち幅の狭い品種の前記基板から供給すると、前記第1および前記第2搬送部への前記基板の搬送順序を各品種の前記基板の幅を示す情報に基づき決定することを特徴とする基板処理システム。
A first and a second transport unit arranged in parallel with each other to sequentially transport a substrate having a width in the Y-axis direction supplied to each in an X-axis direction orthogonal to the Y-axis direction;
A first functional unit that performs processing on the substrate that has been transported to the first processing position by the first transport unit, and the second transport to a second processing position that is adjacent to the first processing position in the Y-axis direction. A substrate processing mechanism having a second functional unit that performs processing on the substrate conveyed by the unit;
A determination unit that determines a transfer order of the substrates to the first and second transfer units;
The width that the first and second transport units have in the Y-axis direction can be adjusted according to the width of the substrate that each transports,
As the width of the first or second transport unit increases, the distance between the substrates at the first and second processing positions decreases.
In the substrate processing mechanism, each of the first and second function units is in an exclusive area where simultaneous entry of the first function unit and the second function unit is prohibited in order to avoid mutual interference. While one of the first and second functional units enters, the other retreats from the exclusive area,
The determination unit
For the plurality of types of substrates to be supplied, determine whether each of the first and second transport units can be produced, and based on the cycle time, the number of produced sheets, and the setup time required to produce one substrate, Calculating an expected production time required for production in a production unit that can produce the first and second conveyance units;
Based on the calculation result of the expected production time, the time required for producing the plurality of substrates to which the first transport unit is allocated while changing the type of the substrate to be allocated to the first and second transport units The difference between the time required to produce the plurality of substrates to which the second transport unit is allocated is obtained, and the type of the substrate to be allocated to the first and second transport units so that the difference is minimized. Decide
One of the first and second transport units is supplied from the substrate of a wide variety among the plurality of varieties allocated to one, and the one of the narrow varieties among the plurality of varieties allocated to the other When supplied from a substrate, the substrate processing system is characterized in that the transfer order of the substrate to the first and second transfer units is determined based on information indicating the width of each type of the substrate .
前記決定部が決定した前記組み合わせを表示する表示部をさらに備えた請求項1に記載の基板処理システム。   The substrate processing system according to claim 1, further comprising a display unit that displays the combination determined by the determination unit. 複数の前記基板処理機構が前記第1および第2搬送部に沿って配置された請求項1または2記載の基板処理システム。   The substrate processing system according to claim 1, wherein a plurality of the substrate processing mechanisms are arranged along the first and second transfer units. 前記第1および第2機能部のそれぞれは、前記基板への処理として前記基板に部品を実装する実装ヘッドを有する請求項1ないし3のいずれか一項に記載の基板処理システム。   4. The substrate processing system according to claim 1, wherein each of the first and second functional units includes a mounting head that mounts a component on the substrate as processing on the substrate. 5. 前記第1および前記第2機能部のそれぞれは、前記基板への処理として前記基板を撮像するカメラを有する請求項4に記載の基板処理システム。   5. The substrate processing system according to claim 4, wherein each of the first and second functional units includes a camera that images the substrate as processing on the substrate. それぞれに供給されたY軸方向に幅を有する基板を前記Y軸方向に直交するX軸方向に順次搬送する、互いに並列に配置された第1および第2搬送部と、第1処理位置に前記第1搬送部が搬送してきた前記基板に対して処理を行う第1機能部と、前記Y軸方向で前記第1処理位置に隣接する第2処理位置に前記第2搬送部が搬送してきた前記基板に対して処理を行う第2機能部とを有する基板処理機構とを備え、前記第1および前記第2搬送部が前記Y軸方向に有する幅は、それぞれが搬送する前記基板の幅に応じて調整可能であるとともに、前記第1あるいは第2搬送部の幅が増大することで、前記第1および前記第2処理位置それぞれにある前記基板の間隔は減少し、前記基板処理機構では、前記第1および前記第2機能部のそれぞれは、相互の干渉を回避するために前記第1機能部と前記第2機能部の同時進入が禁止された排他領域に、前記第1および前記第2機能部のうち一方が進入している間は他方が前記排他領域から退避する基板処理システムに対して、前記第1および前記第2搬送部への前記基板の搬送順序を決定する基板供給順序決定方法であって、
供給する複数種の前記基板について、前記第1および前記第2搬送部それぞれでの生産の可否を判断し、1枚の前記基板を生産するのに要するサイクルタイム、生産枚数および段取り時間に基づき、前記第1および前記第2搬送部のうちの生産可能な搬送部で生産した場合に要する予想生産時間を算出する工程と、
前記予想生産時間の算出結果に基づき、前記第1および前記第2搬送部に割り当てる前記基板の品種を変更しながら前記第1搬送部が割り当てられた複数の前記基板を生産するのに要する時間と前記第2搬送部が割り当てられた複数の前記基板を生産するのに要する時間との差を求め、当該差が最小となるように前記第1および前記第2搬送部に割り当てる前記基板の品種を決定する工程と、
前記第1および前記第2搬送部のうち、一方へは割り当てた複数の品種のうち幅の広い品種の前記基板から供給するとともに、他方へは割り当てた複数の品種のうち幅の狭い品種の前記基板から供給すると、前記第1および前記第2搬送部への前記基板の搬送順序を各品種の前記基板の幅を示す情報に基づき決定する工程と
を備えたことを特徴とする基板供給順序決定方法。
The first and second transport units arranged in parallel to each other sequentially transport the substrates having a width in the Y-axis direction supplied to each in the X-axis direction orthogonal to the Y-axis direction, and the first processing position at the first processing position. The first functional unit that performs processing on the substrate transported by the first transport unit, and the second transport unit transported to the second processing position adjacent to the first processing position in the Y-axis direction. A substrate processing mechanism having a second functional unit that performs processing on the substrate, and the width that the first and second transport units have in the Y-axis direction depends on the width of the substrate that each transports And the width of the first or second transport unit is increased, so that the distance between the substrates at the first and second processing positions is reduced. In the substrate processing mechanism, Each of the first and second functional units is While one of the first and second functional units enters the exclusive area where simultaneous entry of the first functional unit and the second functional unit is prohibited in order to avoid mutual interference, the other A substrate supply order determination method for determining a transfer order of the substrates to the first and second transfer units for a substrate processing system that is retracted from the exclusive area,
For the plurality of types of substrates to be supplied, determine whether each of the first and second transport units can be produced, and based on the cycle time, the number of produced sheets, and the setup time required to produce one substrate, A step of calculating an expected production time required for production in a production unit that can produce the first and second conveyance units;
Based on the calculation result of the expected production time, the time required for producing the plurality of substrates to which the first transport unit is allocated while changing the type of the substrate to be allocated to the first and second transport units The difference between the time required to produce the plurality of substrates to which the second transport unit is allocated is obtained, and the type of the substrate to be allocated to the first and second transport units so that the difference is minimized. A step of determining;
One of the first and second transport units is supplied from the substrate of a wide variety among the plurality of varieties allocated to one, and the one of the narrow varieties among the plurality of varieties allocated to the other And a step of determining the order of transport of the substrate to the first and second transport units based on information indicating the width of the substrate of each type when supplied from the substrate. Substrate supply order determination method.
請求項6に記載の基板供給順序決定方法が備える前記各工程をコンピューターに実行させることを特徴とするプログラム。   A program causing a computer to execute each of the steps included in the substrate supply order determination method according to claim 6. 請求項7に記載のプログラムを記録したことを特徴とする記録媒体。   A recording medium on which the program according to claim 7 is recorded.
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