JP5875166B1 - 複合破壊装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ハードディスク装置に記録された情報を磁気的及び物理的に破壊して、記録情報へのアクセスを不可能化する複合破壊装置を提供する。【解決手段】筐体１２の上部から下方に向かって、投入部１４、磁気消去部２０、物理破壊部２４、排出部１６を配置し、投入部１４から投入したハードディスク装置３６を磁気消去部２０で磁気消去処理した後に、物理破壊部２４で物理破壊処理して排出部１６から排出する。磁気消去処理は、コイル２０２を励磁して所定強度の磁界を略垂直方向に発生させ、投入したハードディスク装置３６に磁界を印加して磁気情報を消去し、物理破壊処理は、油圧シリンダ機構２４０を駆動して破壊用ピストンロッドを突出させ、磁気消去部２０から降下したハードディスク装置３６を破壊用ピストンロッドで押圧して破壊する。【選択図】図２

Description

本発明は、廃棄する磁気記録媒体に記録された情報を磁気的及び物理的に破壊して情報漏洩を防止する複合破壊装置に係り、特に、ハードディスク装置に記録された情報を磁気的に消去すると共に、当該ハードディスク装置を物理的に破壊して記録情報へのアクセスを不可能化する複合破壊装置に関する。

コンピュータに搭載されたハードディスク装置（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）には、多量の機密情報が含まれ得ることから、ハードディスク装置の廃棄に際して、その保持情報の漏洩がセキュリティの観点で問題になっている。

ハードディスク装置を廃棄する際には、保持情報を消去することが基本であるが、ソフトウェアによる保持情報の消去は手間がかかり時間を要するだけでなく、実質的に読取り不能になるように保持情報を完全に消去することは必ずしも容易ではなく、また、保持情報が完全に消去されたことを確認することも容易ではない。

また、ハードディスク装置に記録された情報を電気的方法あるいは磁気的方法によって消去処理を行うものとしては、磁界発生用のコイルの中にハードディスク装置を挿入した状態で磁界を発生させて保持情報を磁気的に消去する装置（例えば、特許文献１）や、ハードディスク装置に斜め方向に磁界を印加することで、ハードディスク装置が水平磁気記録方式と垂直磁気記録方式の何れであっても保持情報を磁気的に消去できる装置（特許文献２）が実用化されている。

しかし、電気的方法あるいは磁気的方法によって消去処理を行った場合は、ハードディスク装置の外観だけでは保持情報の消去が完全に行われたかどうかを判別できないので、処理履歴の管理に注意を要することになる。

一方、ハードディスク装置自身を物理的方法によって破壊処理を行うものとして、油圧シリンダ機構を油圧ポンプにより駆動し、先端に円錐状の破壊工具を設けた複数のピストンロッドにより確実に破壊して記録情報を読取り不能にする油圧式破壊装置が提案され（特許文献３）、ハードディスク装置の廃棄の際に情報漏洩を防止するものとして既に市場に定着している。

このような破壊装置でハードディスク装置を破壊処理する場合、日本では通常、破壊処理後の各部材をリサイクル可能とするため、破壊処理後のハードディスク装置が分解し易くなるように、ハードディスク装置の筐体を構成するベース部材（一般的に、アルミダイキャスト製）は破壊せずに、カバー部材側から内部のプラッタを変形又は穿孔する破壊手法を採用している。

一方、リサイクル性よりも、ハードディスク装置が破壊処理されているか未処理であるかの確認容易性を優先する場合、特に米国では、ハードディスク装置をベース部材ごと折り曲げる破壊手法を採用し、ベース部材側からも破壊処理の有無が容易に視認できるようにしている（例えば、特許文献４）。

更に、磁気的方法と物理的方法とを併用して、ハードディスク装置等の磁気記録媒体だけではなくＣＤ−ＲＯＭ等の光記録媒体の記録データを読み取り不能とするものも提案されている（特許文献５）。

実用新案登録第３０８８６０８号公報 特開２００９−００４０２２号公報 特開２００４−３１６８４１号公報 実用新案登録第３１９２４５２号公報 特開２００６−１４７０４４号公報

しかしながら、近年はセキュリティに対する要求が更に厳しくなってきており、廃棄するハードディスク装置に記録された情報を磁気的に消去（破壊）した上で、ハードディスク装置を物理的に破壊するという複合的な破壊方法が推奨される場合がある。

特に米国の政府機関等では、磁気的破壊に加えハードディスク装置をベース部材ごと折り曲げる手法での物理的破壊を要求する場合があり、この要求に応じるためには、現状では、対応するそれぞれの方式の破壊装置を使用しなければならず、その場合、破壊処理の工数が増えるだけではなく、両装置を用意するための費用や設置スペースが必要となるという問題がある。

本発明は、このような課題を鑑みてなされたものであり、単独の装置により、ハードディスク装置に記録された情報を磁気的に消去すると共に、当該ハードディスク装置をベース部材ごと折り曲げる手法で物理的に破壊して、記録情報へのアクセスを不可能化する複合破壊装置を提供することを目的とする。

この目的を達成するため、本発明による複合破壊装置は次のように構成する。

［基本構造］
本発明は、磁気記録媒体に記録された情報を磁気的及び物理的に破壊処理する複合破壊装置に於いて、矩形厚板状の磁気記録媒体が、板厚面を下側にして外部上方から投入される投入部と、投入部の下方に配置され、投入部から投入された磁気記録媒体を、矩形面の一辺を下側にして磁気消去処理を実行可能な磁気消去部と、磁気消去部の下方に配置され、磁気消去部から自重により降下した磁気記録媒体を、前記板厚面を下側にして物理破壊処理を実行可能な物理破壊部と、物理破壊部の下方に配置され、物理破壊部から自重により降下した磁気記録媒体を外部に排出する排出部と、を備え、磁気消去処理は、コイルを励磁して所定強度の磁界を略垂直方向に発生させ、投入部から投入された磁気記録媒体の矩形面に対して斜めに磁界を印加して当該磁気記録媒体の磁気情報を消去し、物理破壊処理は、油圧シリンダ機構を駆動して破壊用ピストンロッドを略水平方向に突出させ、磁気消去部から降下した磁気記録媒体を板厚方向に押圧して破壊することを特徴とする。

［磁気消去部］
磁気消去部は、非磁性体材料により上下両端を開放した角筒状に形成され、投入部の下方に位置する上端開口部から導入した磁気記録媒体を内部に収容してコイルの空芯部に保持する収容器を備え、収容器は、下端開口部を閉鎖して導入した磁気記録媒体の矩形面を磁界方向に対して所定角度で保持する保持位置と、下端開口部を開放して保持した磁気記録媒体を物理破壊部へ降下させる降下位置とを移動可能であり、保持位置で磁気消去処理終了後に降下位置に移動する。

［物理破壊部］
物理破壊部は、油圧シリンダ機構のピストンロッド突出側に、上側開口部及び下側開口部を有して配置され、収容器の下端開口部から降下した磁気記録媒体を上側開口部から導入して収容する破壊処理室と、破壊処理室の下側開口部を開閉する可動底板と、を備え、油圧シリンダ機構は、油室が相互に連通した複数のシリンダが上下方向の直線状に配置され、最下部以外のシリンダに破壊用ピストンロッドが挿入され、最下部のシリンダには、突出時に可動底板を開放位置に移動する開閉用ピストンロッドが挿入され、可動底板は、開閉用ピストンロッドの突出動作開始までは閉鎖位置に保持され、開閉用ピストンロッドの突出動作に連動して開放位置に移動し、開閉用ピストンロッドの退入動作に連動せずに開放位置を維持し、開閉用ピストンロッドが退入して磁気記録媒体が降下した後に閉鎖位置に復帰可能となる。

ここで、開閉用ピストンロッドは、突出時に破壊処理室に収容された磁気記録媒体の降下を阻止しながら可動底板を開放位置に移動する。

［収容器］
収容器は、下端開口部よりも上端開口部に近い位置に回転軸が配置され、下端開口部が閉鎖部材に対向する保持位置と、下端開口部が破壊処理室の上側開口部に対向する降下位置との間で遥動する。

［受圧板］
また、物理破壊部は、複数のシリンダの配置線を対称軸に凹形状が形成されて破壊処理室のピストンロッド突出側に対向して配置され、破壊用ピストンロッドの押圧に対して破壊処理室に収容された磁気記録媒体を凹形状の頂面で支持する受圧板を備える。

ここで、受圧板は、凹形状が２段に形成され、破壊処理室に収容された磁気記録媒体を２段の凹形状の第１頂面又は第２頂面で支持する。

［位置決め機構］
また、物理破壊部は、上側開口部から導入した磁気記録媒体の導入方向の中央線を複数のシリンダの配置線に対向させると共に、当該磁気記録媒体を受圧板側に片寄せする位置決め機構を備える。

［破壊処理モード］
また、収容器に収容した磁気記録媒体を、磁気消去処理終了後に可動底板を閉鎖した状態で収容器を降下位置に移動して物理破壊部に降下させ、物理破壊処理終了後に排出部に降下させる複合破壊モードと、磁気消去処理終了後に可動底板を開放した状態で収容器を降下位置に移動して排出部に降下させる磁気消去モードと、磁気消去処理を行わずに可動底板を閉鎖した状態で収容器を降下位置に移動して物理破壊部に降下させ、物理破壊処理終了後に排出部に降下させる物理破壊モードと、を備え、複合破壊モード、磁気消去モード及び物理破壊モードの何れか１つが選択されて破壊処理する。

［筐体］
本発明の複合破壊装置は、内部空間が上下方向の３階層に仕切られた筐体を備え、筐体は、上層に投入部及び磁気消去部、中間層に物理破壊部、下層に排出部及び油圧シリンダ機構に油圧を供給する油圧ポンプ装置が配置される。

［排出部］
ここで、排出部は、物理破壊部から降下した磁気記録媒体を、一時的に収納する収納箱
と、筐体の前方に排出する傾斜台との何れかが選択されて設置可能である。

［磁気記録媒体］
本発明において、磁気記録媒体は、ハードディスク装置である。

［連続処理］
本発明の複合破壊装置は、破壊処理を連続して行う連続処理モードを備え、磁気消去処理は、充電回路を駆動してコンデンサに充電した後に、当該コンデンサの蓄積電荷をコイルに放電して励磁させ、放電後、連続処理モードが選択されている場合は、直ちに充電回路を駆動してコンデンサの充電を開始し、連続処理モードが選択されていない場合は、次の磁気消去処理までコンデンサの充電を開始しない。

［障害対策］
また、収容器は、物理破壊処理終了までは降下位置を維持し、物理破壊された磁気記録媒体が外部へ排出された後に保持位置に移動する。

［基本構造］
本発明の複合破壊装置によれば、筐体の上部から下方に向かって、投入部、磁気消去部、物理破壊部、排出部を配置し、投入部から投入したハードディスク装置を磁気消去部で所定強度の磁界を印加して磁気情報を消去した後に、物理破壊部で油圧シリンダ機構の破壊用ピストンロッドを突出押圧させて破壊して排出部から排出することで、単独の装置により、ハードディスク装置に記録された情報を磁気的に消去すると共に、当該ハードディスク装置を物理的に破壊して、記録情報へのアクセスを不可能化することができる。

また、筐体を上下方向に３階層に仕切り、上層に投入部及び磁気消去部、中間層に物理破壊部、下層に排出部を配置し、磁気消去部から物理破壊部へと物理破壊部から排出部への移動をハードディスク装置に作用する重力で行うことで、複雑な搬送機構を必要とせずにハードディスク装置の各破壊処理を順次行うことができる。

［磁気消去］
本発明の磁気消去部は、コイルの空芯部に配置した収容器にハードディスク装置を収容して、コイルの励磁により発生する磁界方向に対して所定角度で保持することで、ハードディスク装置内のプラッタ面に対して所定角度（斜めに）で磁界を印加することができ、破壊するハードディスク装置が水平磁気記録方式、垂直磁気記録方式の何れであっても、記録情報を消去することができる。

［物理破壊］
本発明の物理破壊部は、複数のシリンダを上下方向の直線状に配置した油圧シリンダ機構のピストンロッド突出側に受圧板を備え、複数のシリンダの配置線を対称軸に形成した受圧板の凹形状の頂面にハードディスク装置を載置して複数の破壊用ピストンロッドで押圧することで、ハードディスク装置をベース部材ごと折り曲げて破壊することができる。

また、受圧板の凹形状を２段に形成し、ハードディスク装置を２段の凹形状の第１頂面又は第２頂面で支持すると共に、位置決め機構によりハードディスク装置の導入方向の中央線を複数のシリンダの配置線に対向させることで、異なるサイズのハードディスク装置をベース部材ごと折り曲げて破壊することができる。

［破壊処理モード］
本発明の複合破壊装置は、磁気消去処理と物理破壊処理とを連続して行う複合破壊モード、磁気消去処理のみを行う磁気消去モード、物理破壊処理みを行う物理破壊モードを備え、何れか１つのモードを選択して破壊処理することで、多様な破壊用途（リサイクルや廃棄等）に対応でき、また、セキュリティを優先するか、処理速度を優先するかを選択して破壊処理を行うこともできる。

［連続処理］
磁気消去処理は、磁気消去処理を含む破壊処理を連続して行う際に、コンデンサの蓄積電荷をコイルに放電した後、次の磁気消去処理が開始されるのを待たずに、直ちに充電回路を駆動してコンデンサの充電を開始することで、スタートスイッチが押されて放電を行うまでの時間（充電に要する時間）を短縮することができる。

［障害対策］
磁気消去部の収容器は、磁気消去処理終了後、直ちに保持位置に復帰させずに、物理破壊処理後に保持位置に復帰させることで、物理破壊処理後のハードディスク装置が物理破壊部から排出部へ正常に降下しない場合に、作業者が投入部の扉を開け、投入口から収容器の内部空洞を介して物理破壊部内のハードディスク装置を排出部へ押し出すことができる。

本発明による複合破壊装置の実施形態を示す外観図 図１の複合破壊装置の内部構造の概略を示す側面図 図１の複合破壊装置の内部構造の概略を示す平面図 図２及び図３の磁気消去部の実施形態及び磁気消去処理の実施行程を示す説明図 図２及び図３の物理破壊部の実施形態を示す説明図 図５の物理破壊部における物理破壊処理の収容行程を示す説明図 図５の物理破壊部における物理破壊処理の破壊行程を示す説明図 図５の物理破壊部における物理破壊処理の排出行程を示す説明図 図５の受圧板の実施形態及び他の実施形態を示す斜視図 図２の排出部の実施形態（収納箱及び傾斜台）を示す斜視図 本発明による破壊処理の概要を示したフローチャート 図１１の磁気消去処理の概要を示したフローチャート 図１１の物理破壊処理の概要を示したフローチャート 本発明の複数モードによる破壊処理の概要を示したフローチャート 磁気消去処理を含む破壊処理を連続して行う際の概要を示したフローチャート 図１５の充電処理の概要を示したフローチャート

以下に、本願発明による複合破壊装置の実施形態について、磁気記録媒体としてハードディスク装置を例にして、その構成等を示す図面を参照して説明する。なお、本願において使用している「上面」及び「下面」、「上部」及び「下部」、「上側」及び「下側」、「上方」及び「下方」等の呼称は、複合破壊装置を設置した使用状態での方向（上下関係）を表している。

［複合破壊装置の外観］
図１は、本発明による複合破壊装置の一実施形態の外観を示した斜視図である。図１に示すように、複合破壊装置１０には、筐体１２の上面１２０に破壊するハードディスク装置を投入する投入部１４、筐体１２の前面１２２に破壊されたハードディスク装置を取り出す排出部１６、筐体１２の傾斜面１２４に操作部１８が設けられている。

投入部１４は、ハードディスク装置を投入する投入口１４０を扉１４２によって開閉し、排出部１６は、破壊後のハードディスク装置が排出される収納箱１６２を排出口１６０から挿入して装着し、破壊処理後に収納箱１６２を前方に引き出してハードディスク装置取り出すように構成されている。

扉１４２は、閉じた際に自動的にロックされ、ロック解除スイッチ１４４が操作された際に破壊処理中でなければロック解除されるロック機構（不図示）を備えており、破壊処理中に不用意に開放される事故を防止している。

操作部１８には、複合破壊装置１０の動作状態や各種警告等を表示する表示パネル１８０、電源スイッチ１８２、破壊処理を開始するためのスタートスイッチ１８４、非常時に破壊処理を停止させる非常停止スイッチ１８６、表示パネル１８０の表示内容を選択したり、後述の破壊処理モードを設定したりする設定スイッチ１８８が設けられている。また、設定スイッチ１８８を設けずに表示パネル１８０を設定操作可能なタッチパネルとしても良い。

筐体１２は、本実施形態では具備していないが、持ち運び用の把手を上面１２０に設けたり、ゴム脚やキャスター等を底面に設けたりしても良く、また、傾斜面１２４を形成せずに、上面１２０や前面１２２に操作部１８を設けるようにしても良い。

［複合破壊装置の内部構造］
図２は、図１の複合破壊装置１０の内部構造の概略として、ハードディスク装置３６を投入口１４０から投入して扉１４２を閉じた後で、破壊処理を開始する前の状態を示したもので、筐体１２の左側面１２６を透過して左側から見た側面図である。

図２に示すように、筐体１２には、内部を上下方向の３階層に仕切る上隔壁１２８及び下隔壁１３０が設けられ、上隔壁１２８の上側の上層には、投入部１４、磁気消去部２０及び磁気消去制御部２２、上隔壁１２８と下隔壁１３０との間の中間層には、物理破壊部２４及び物理破壊制御部３２、下隔壁１３０の下側の下層には、排出部１６及び油圧ポンプ装置３４が配置されている。

油圧ポンプ装置３４は、ポンプ機構部３４０、タンク部３４２、電動モータ３４４で構成され、タンク部３４２には作動油を溜めた密閉型のゴムタンクが内蔵され、ポンプ機構部３４０には、複動制御用として、電磁弁３４６（２位置２方弁）及び圧力スイッチ３４８、３５０が装着されている。

投入部１４には、扉１４２が正常に閉じているか否かを検知する閉鎖検知スイッチ１５０が備わり、排出部１６には、収納箱１６２が正常に装着されているか否かを検知する装着検知イッチ１６６が備わっている。

図３は、図１の複合破壊装置１０の内部構造の概略を示す平面図であり、図３（Ａ）に図２の上層に配置された磁気消去部２０、図３（Ｂ）に図２の中間層に配置された物理破壊部２４を示しており、磁気消去制御部２２及び物理破壊制御部３２は省略している。

図２及び図３（Ａ）に示すように、磁気消去部２０は、磁気消去用の磁界を発生するコイル部２００、磁気消去するハードディスク装置３６を収容する収容器２０８、収容器２０８を揺動するソレノイド２１６及び収容器２０８とソレノイド２１６を連動させる連結桿２１８を備え、磁気消去制御部２２は、電源部２２０、回路部２２２及びコンデンサ２２４、２２６を備えている。

コイル部２００は、コイル２０２、ボビン２０４及び磁気シールド２０６で構成され、コイル２０２は、磁気消去制御部２２により励磁されて所定強度の磁界を略垂直方向（図２の上下方向）に発生し、空芯部に配置された収容器２０８内のハードディスク装置３６に記録された磁気情報を消去する。

また、図２及び図３（Ｂ）に示すように、物理破壊部２４は、油圧シリンダ機構２４０、破壊処理室２８０及びソレノイド２９８を備え、物理破壊制御部３２は、電源部３２０及び回路部３２２を備えている。

破壊処理室２８０は、油圧シリンダ機構２４０のピストン受け板２５８、受圧板２８６及び横板２８８、２９０で構成され、内部には、磁気消去部２０から降下したハードディスク装置３６を受圧板２８６の所定の位置に位置決めする位置決め機構３００として、板バネ３０２、３０４、３０６及び３０８が設けられている。

油圧シリンダ機構２４０には、物理破壊制御部３２により制御された油圧ポンプ装置３４から油圧ホース３５２、３５４及びホース接続継手２７２、２７４を介して加圧された作動油が供給され、破壊処理室２８０内のハードディスク装置を物理的に破壊する。

［複合破壊処理の概要］
破壊するハードディスク装置３６を、扉１４２を開けて収容器２０８に投入し、扉１４２を閉じた後にスタートスイッチ１８４を操作すると、コイル２０２が磁気消去制御部２２により励磁されて磁気消去処理を実行し、磁気消去終了後にソレノイド２１６を駆動して収容器２０８を降下位置に移動すると、磁気消去されたハードディスク装置３６が破壊処理室２８０に降下（自重により落下）する。

ハードディスク装置３６が破壊処理室２８０に収容されると、油圧シリンダ機構２４０が物理破壊制御部３２により駆動されて物理破壊処理を実行し、物理破壊終了後に油圧シリンダ機構２４０が復帰動作すると、物理破壊されたハードディスク装置３６が収納箱１６２に降下（自重により落下）し、複合破壊処理は終了する。

［磁気消去部及び磁気消去処理］
図４は、図２及び図３の磁気消去部２０の実施形態及び磁気消去処理の実施行程を示す説明図であり、図４（Ａ）は、扉１４２を開けてハードディスク装置３６を投入口１４０から投入した状態、図４（Ｂ）は、磁気消去処理後に収容器２０８を降下位置に移動してハードディスク装置３６が降下を開始した状態である。

図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、磁気消去部２０は、コイル部２００、収容器２０８、ソレノイド２１６及び連結桿２１８を備え、投入部１４の下方に収容器２０８の上端開口部２１０が位置するように配置され、コイル部２００は、コイル２０２、合成樹脂等で形成されたコイルボビン２０４、コイル２０２の外周を囲むように設置された磁性体材料の磁気シールド２０６を備えている。

投入部１４は、筐体１２の上面に設けた投入口１４０、投入口１４０を開閉する扉１４２、投入口１４０の下部に固定され投入口１４０から投入されたハードディスク装置を収容器２０８に導入する導入部１４６、扉１４２の開閉を検知する閉鎖検知スイッチ１５０を備え、導入部１４６に固定された軸受板１４８に回転軸２１４を軸支された収容器２０８が取り付けられている。

収容器２０８は、非磁性体材料の薄板で角筒状に形成されており、連結桿２１８により連結したソレノイド２１６の作動によりコイル部２００の空芯部内で遥動し、図４（Ａ）の保持位置と図４（Ｂ）の降下位置とを移動可能となっている。

図４（Ａ）において、投入口１４０から収容器２０８に投入されたハードディスク装置３６は、油圧シリンダ機構２４０のピストン受け板２５８上部に固定されたストッパ３１０に当接することで、下端開口部２１２からの降下が停止して磁気消去処理を実施する位置に保持されている。

このように、ストッパ３１０と収容器２０８の傾斜角度とにより一定の保持位置となるため、サイズが異なるハードディスク装置であっても、例えば、ハードディスク装置３６が３．５インチサイズとすれば、２、５インチサイズのハードディスク装置４６（想像線）であっても、自重により所定の位置及び傾斜角度に保持される。

この収容器２０８の保持位置において、ハードディスク装置３６をコイル２０２の軸方向に対して所定角度で傾斜させることで、ハードディスク装置３６内の磁気記録媒体であるプラッタ面が、磁気消去制御部２２によりコイル２０２が励磁されて略垂直方向に発生した所定強度の磁界に対して所定角度θで傾斜し、ハードディスク装置３６が水平磁気記録方式（水平磁化方式）、垂直磁気記録方式（垂直磁化方式）の何れであっても、記録情報を消去することができる。

図４（Ａ）の状態から、投入部１４の扉１４２を閉じてスタートスイッチ１８４が押されると磁気消去処理が開始され、コイル２０２が磁気消去制御部２２により励磁して所定強度の磁界を収容器２０８内のハードディスク装置３６に印加し、磁気情報を消去する。

磁気消去処理の終了後に、磁気消去制御部２２によりソレノイド２１６を駆動して連結桿２１８を左方向に引くことで、収容器２０８を回転軸２１４の周りに反時計方向に遥動させると、図４（Ｂ）に示す降下位置に移行する。

図４（Ｂ）において、磁気消去処理されたハードディスク装置３６は、収容器２０８の下端開口部２１２が破壊処理室２８０の上側開口部２８２側に移動することで、下端部がストッパ３１０から外れて物理破壊部２４の破壊処理室２８０へ降下（自重により落下）を開始する。

［物理破壊部］
図５は、図２及び図３の物理破壊部２４の実施形態として、油圧シリンダ機構２４０及び破壊処理室２８０を示した説明図であり、図５（Ａ）は、図５（Ｂ）のＡ−Ａ矢視断面、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の破壊処理室２８０を、受圧板２８６を透過して右側から見た側面図である。

図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、油圧シリンダ機構２４０は、シリンダブロック２４２、ピストン受け板２５８、３本の破壊用ピストンロッド２６０、開閉用ピストンロッド２６２及びスリーブ２６４、２６６を備えている。

シリンダブロック２４２の内部には、左側に油室２４８、２５０を設けたシリンダ２４４、２４６が形成され、油室２４８、２５０及びシリンダ２４２、２４６を各々連通路２５２、２５４で連通している。

また、連通路２５２、２５４の端部は、封止プラグ２５６で密閉され、連通路２５２は、ホース接続継手２７２を介して油圧ホース３５２に接続され、連通路２５４は、ホース接続継手２７４を介して油圧ホース３５４に接続されている。

シリンダ２４４内に摺動自在に挿入された破壊用ピストンロッド２６０は、左側（油室２４８側）にピストン部２６０ａ、右側（突出側）にハードディスク装置３６、４６を破壊するための先鋭部２６０ｂを形成し、ピストン部２６０ａにはＯリング及びバックアップリングが装着されている。

また、シリンダ２４６内に摺動自在に挿入された開閉用ピストンロッド２６２は、左側（油室２５０側）にピストン部２６２ａ、右側（突出側）に可動底板２９２（後述）を押圧する先端部２６２ｂを形成し、ピストン部２６２ａにはＯリング及びバックアップリングが装着されている。

図５（Ａ）において、開閉用ピストンロッド２６２は、ハードディスク装置の破壊には関わらず可動底板２９２を押すだけであり、破壊用ピストンロッド２６０よりも小出力でよいため、ピストン部２６２ａの外径は破壊用ピストンロッド２６０のピストン部２６０ａよりも小径となっている。

また、可動底板２９２を完全に開放するために開閉用ピストンロッド２６２のストロークは、破壊用ピストンロッド２６０よりも大きくなっている。なお、図５（Ａ）では、破壊用ピストンロッド２６０及び開閉用ピストンロッド２６２が後退限に位置する退避状態を示している。

ピストン受け板２５８は、シリンダブロック２４２の右側（ピストンロッド突出側）に８本のボルト２６８で固定され、スリーブ２６４、２６６は、シリンダブロック２４２とピストン受け板２５８とで挟み込まれている。

スリーブ２６４、２６６は、シリンダブロック２４２と接触する外周部及び破壊用ピストンロッド２６０、開閉用ピストンロッド２６２と接触する内周部にＯリング及びバックアップリングが装着されている。

また、受圧板２８６が横板２８８、２９０を介してシリンダブロック２４２及びピストン受け板２５８に１６本のボルト２７０で固定され、ピストン受け板２５８、受圧板２８６及び横板２８８、２９０で囲まれた空間で破壊処理室２８０を形成している。

横板２８８、２９０の溝部２８８ａ、２９０ａには、閉鎖バネ２９４、２９６（図３参照）により左方向（破壊処理室２８０の下側開口部２８４を閉鎖する方向）に付勢された可動底板２９２が摺動自在に嵌め込まれている。

受圧板２８６の右側（破壊処理室２８０の反対側）には、開閉用ピストンロッド２６２に押されて右方向（破壊処理室２８０の下側開口部２８４を開放する方向）に移動した可動底板２９２を係止して保持するソレノイド２９８が配置されている。

図５（Ｂ）に示すように、破壊処理室２８０には、破壊処理時にハードディスク装置３６、４６を受圧板２８６の所定の位置に位置決めする位置決め機構３００として、板バネ３０２、３０４、３０６及び３０８が設けられている。

直線状に並んだ３本の破壊用ピストンロッド２６０の両側に配置された２枚の板バネ３０２、３０４は、ピストン受け板２５８の上端部にストッパ３１０を介して固定されており、磁気消去部２０の収容器２０８から降下してきたハードディスク装置３６、４６を受圧板２８６の底面側に押圧して片寄せする。

また、板バネ３０６、３０８は、各々、横板２８８、２９０の上部に固定され、降下したハードディスク装置３６、４６の降下方向中央部を、直線状に並んだ３本の破壊用ピストンロッド２６０に対向させるように、破壊処理室２０８の中央部に両側から押圧して中央寄せ（センタリング）する。

板バネ３０２、３０４、３０６及び３０８は、ハードディスク装置３６、４６の降下を阻止しないで位置決めができる程度のバネ定数であれば、図５（Ａ）（Ｂ）に示すような形状や固定方法でなくとも構わない。

［物理破壊処理］
図６、図７、図８は、図５の物理破壊部２４における物理破壊処理として、収容行程（図６）、破壊行程（図７）及び排出行程（図８）を、平面（Ａ）と側断面（Ｂ）とで示した説明図である。

図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、破壊処理室２８０は、閉鎖バネ２９４、２９６により可動底板２９２が下側開口部２８４を閉鎖しており、この状態で、上側開口部２８２から降下したハードディスク装置３６は、板バネ３０２、３０４、３０６及び３０８により受圧板２８６の第１頂面２８６ａの中央部に位置決めされており、また、サイズの小さなハードディスク装置４６（想像線）は、第２頂面２８６ｂの中央部に位置決めされる。

ここで、破壊用ピストンロッド２６０及び開閉用ピストンロッド２６２は、後退限に位置する退避状態となっているが、物理破壊制御部３２が、ハードディスク装置３６が破壊処理室２８０に在ることを所定の方法（例えば、スタートスイッチ１８４が押されてからの時間やセンサによる存在検知）で確認すると、油圧ポンプ装置３４を押し側に駆動して破壊用ピストンロッド２６０及び開閉用ピストンロッド２６２を突出させる。

図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、破壊用ピストンロッド２６０が破壊処理室２８０内に突出すると、ハードディスク装置３６、４６は、上下方向の両側部が受圧板２８６の第１頂面２８６ａ又は第２頂面２８６ｂに支えられているため、上下方向の中央部が受圧板２８６の底面２８６ｃへ向かって折るように破壊される。

その際に、開閉用ピストンロッド２６２は、先端部２６２ｂが可動底板２９２を閉鎖バネ２９４、２９６の付勢に抗して右方向（破壊処理室２８０の下側開口部２８４を開放する方向）に前進限まで移動させる。

図７（Ｂ）において、ハードディスク装置３６は、破壊用ピストンロッド２６０により拘束されているため、開閉用ピストンロッド２６２に接触していないが、開閉用ピストンロッド２６２が破壊用ピストンロッド２６０より速く突出して、ハードディスク装置３６が破壊用ピストンロッド２６０に拘束されるより先に可動底板２９２が開放するような場合は、突出した開閉用ピストンロッド２６２がハードディスク装置３６の降下（落下）を阻止する。

図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、物理破壊制御部３２が、物理破壊処理の終了を所定の方法（例えば、圧力スイッチによる押し側圧力の検知）で確認すると、油圧ポンプ装置３４を引き側に駆動して破壊用ピストンロッド２６０を退入させ、破壊用ピストンロッド２６０によるハードディスク装置３６の拘束を解除する。

その際に、開閉用ピストンロッド２６２も退入するが、可動底板２９２が、破壊処理室２８０の下側開口部２８４を開放した位置で、係止部２９２ａがソレノイド２９８の係止片２９８ａに係止されているため、破壊用ピストンロッド２６０による拘束が解除したハードディスク装置３６は、下側開口部２８４から降下（落下）して排出部１６の排出箱１６２に排出される。

図９は、図５の受圧板２８６の実施形態及び他の実施形態を示す斜視図であり、図９（Ａ）は、ハードディスク装置をベース部材ごと折り曲げる破壊手法で破壊する上記の実施形態、図９（Ｂ）は、ハードディスク装置のベース部材は破壊せずに、カバー部材側から内部のプラッタを変形又は穿孔する破壊手法で破壊する他の実施形態に適用される。

図９（Ａ）に示すように、本実施形態の受圧板２８６は、破壊用ピストンロッド２６０の突出方向に直交する第１頂面２８６ａ、第２頂面２８６ｂ及び底面２８６ｃとで凹形状を２段に形成し、異なるサイズ（例えば、３．５インチと２．５インチ）のハードディスク装置に適用可能としている。

また、受圧板２８６の第１頂面２８６ａ、第２頂面２８６ｂ及び底面２８６ｃと、これらを繋ぐ法面とのなす角とを全て鈍角で構成し、破壊されたハードディスク装置の稜線への食い込みを防止している。

また、図９（Ｂ）に示すように、他の実施形態の受圧板３８６は、頂面３８６ａに破壊用ピストンロッド２６０の逃げ穴３８６ｂを設け、この頂面３８６ａに全てのサイズのハードディスク装置を載置して破壊処理を実行する。

図１０は、図２の排出部の実施形態として、図１０（Ａ）は、物理破壊部から降下した磁気記録媒体を一時的に収納する収納箱、図１０（Ｂ）は、物理破壊部から降下した磁気記録媒体を筐体の前方に排出する傾斜台を示す斜視図である。

図１０（Ａ）に示す収納箱１６２は、上方を開放した箱形状であり、前面に引き手を兼ねた覗き窓１６２ａを設けている。また、図１０（Ｂ）に示す傾斜台１６４は、上方及び前方を開放して後部上端から前部下端に傾斜面１６４ｃを形成すると共に、破壊処理時に作業者の手が内部に入らないようにする安全障壁及び引き手を兼ねた構造材１６４ａを前部上端から前部上方の略半分までに設けている。

収納箱１６２及び傾斜台１６４は、破壊処理時に排出口１６０から内部に挿入して装着するが、収納箱１６２が、破壊処理毎に引き出して破壊されたハードディスク装置を取り出して処分するのに対し、傾斜台１６４では、破壊処理後のハードディスク装置が前面から滑り落ちて来るため、連続して破壊処理を行う場合には傾斜台１６４を用いることで作業の効率が向上する。

また、収納箱１６２及び傾斜台１６４は、各々、後上部に後方に向けてスイッチ操作片１６２ｂ、１６４ｂを設けており、排出口１６０から内部に適切に装着された場合に、スイッチ操作片１６２ｂ、１６４ｂにより筐体内に設けられた装着検知スイッチ１６６が操作される。

［複合破壊処理］
図１１は、本発明による破壊処理の概要を示したフローチャート、図１２は、図１１の磁気消去処理の概要を示したフローチャート、図１３は、図１１の物理破壊処理の概要を示したフローチャートであり、電源スイッチ１８２により電源を投入した後に、扉１４２を開けてハードディスク装置３６を投入し、扉１４２を閉じてスタートスイッチ１８４を押した後の処理の流れである。

スタートスイッチ１８４が押されると、図１１に示すように破壊処理が開始され、まず、ステップＳ１で扉１４２が閉じているか否かを閉鎖検知スイッチ１５０で確認し、扉１４２が正常に閉じていないと判定した場合は、ステップＳ２に進み、表示パネル１８０に「扉未閉鎖」を警告表示すると共にブザーを鳴動して処理を終了する。

ステップＳ１で扉１４２が正常に閉じていると判定した場合には、ステップＳ３で収納箱１６２が正常に装着されているか否かを装着検知スイッチ１６６で確認し、収納箱１６２が正常に装着されていないと判定した場合はステップ４に進み、表示パネル１８０に「収納箱未装着」を警告表示すると共にブザーを鳴動して処理を終了する。

ステップＳ３で収納箱１６２が正常に装着されていると判定した場合には、ステップＳ５に進み、表示パネル１８０に「処理開始」を表示し、ステップＳ６で磁気消去処理を実行する。

ステップＳ６の磁気消去処理は、図１２に示すように、まず、ステップＳ２１で充電回路（磁気消去制御部２２の回路部２２２）を駆動し、ステップＳ２２でコンデンサ電圧は所定値に達したかを判定し、所定値に達していない場合にはステップＳ２３で監視する。

充電に要する時間として予め設定されている時間が経過してもコンデンサ電圧が所定値に達していない場合は、充電障害が発生したと判断してステップＳ２６に進み、表示パネル１８０に「異状終了」を警告表示すると共にブザーを鳴動して処理を終了する。

ステップＳ２２でコンデンサ電圧が所定値に達したと判定したらステップＳ２４で充電回路を停止し、ステップＳ２５でコンデンサ２２４、２２６に蓄積された電荷を放電してコイル２０２を励磁し、発生した所定強度の磁界をードディスク装置３６に印加して磁気情報を消去する。

その後、図１１に示すように、ステップＳ７で磁気消去部２０のソレノイド２１６を駆動して収容器２０８を降下位置に移動し、ハードディスク装置３６を破壊処理室２８０に降下させ、ステップＳ８で物理破壊処理を実行する。

ステップＳ８の物理破壊処理は、図１３に示すように、まず、ステップＳ３１で物理破壊制御部３２により油圧ポンプ装置３４の電磁弁３４６を作動して、油圧回路をピストン突出（前進）方向に切り替え、ステップＳ３２で油圧ポンプ装置３４の電動モータ３４４を駆動する。

油圧ポンプ装置３４は、油圧ホース３５２を介して油室２４８、２５０に作動油を供給して破壊用ピストンロッド２６０及び開閉用ピストンロッド２６２を突出させる。ステップＳ３３で油圧回路の突出方向側が所定圧力に達したか否かを判定し、所定値に達していない場合にはステップＳ３４で監視する。

物理破壊に要する時間として予め設定されている時間が経過しても油圧回路の突出方向側が所定圧力に達していない場合は、油圧障害が発生したと判断してステップＳ４１に進み、表示パネル１８０に「異状終了」を警告表示すると共にブザーを鳴動して処理を終了する。

ステップ３３で圧力スイッチ３４８の作動により所定圧力に達したと判定したらステップＳ３５で電動モータ３４４を停止して油室２４８、２５０への作動油の供給を遮断し、破壊用ピストンロッド２６０及び開閉用ピストンロッド２６２の突出を制動する。この状態で、ハードディスク装置３６は、物理破壊が完了している。

ここで、圧力スイッチ３４８は、全ての破壊用ピストンロッド２６０及び開閉用ピストンロッド２６２の突出が制限され、油圧回路の突出方向側が所定圧力に達した場合に作動する。

次に、ステップＳ３６で油圧ポンプ装置３４の電磁弁３４６を作動し、油圧回路をピストン退入（後退）方向に切り替え、ステップＳ３７で電動モータ３４４を駆動する。

油圧ポンプ装置３４は、油圧ホース３５４を介してシリンダ２４４、２４６の下部に作動油を供給して破壊用ピストンロッド２６０及び開閉用ピストンロッド２６２を退入させる。ステップＳ３８で油圧回路の退入方向側が所定圧力に達したか否かを判定し、所定値に達していない場合にはステップＳ３９で監視する。

破壊用ピストンロッド２６０及び開閉用ピストンロッド２６２の退入に要する時間として予め設定されている時間が経過しても油圧回路の退入方向側が所定圧力に達していない場合は、油圧障害が発生したと判断してステップＳ４１に進み、表示パネル１８０に「異状終了」を警告表示すると共にブザーを鳴動して処理を終了する。

ステップ３８で圧力スイッチ３５０の作動により所定圧力に達したと判定したらステップＳ４０で電動モータ３４４を停止してシリンダ２４４、２４６の下部への作動油の供給を遮断し、破壊用ピストンロッド２６０及び開閉用ピストンロッド２６２の退入を制動する。

その際に、開閉用ピストンロッド２６２に押されて開放した可動底板２９２は、ソレノイド２９８により開放位置に保持されているため、物理破壊されたハードディスク装置３６は排出部１６に降下（落下）し、物理破壊処理を終了する。

ここで、圧力スイッチ３５０は、全ての破壊用ピストンロッド２６０及び開閉用ピストンロッド２６２が後退限に達して、油圧回路の退入方向側が所定圧力に達した場合に作動する。

物理破壊処理が終了すると、図１１に示すように、ステップＳ９で物理破壊部２４のソレノイド２９８を駆動して破壊処理室２８０の可動底板２９２を閉鎖する。続いてステップＳ１０で磁気消去部２０のソレノイド２１６を駆動して収容器２０８を保持位置に移動し、次のハードディスク装置を受け入れ可能な状態に復帰させた後に、ステップＳ９で表示パネル１８０に「正常終了」を表示する。

［複数モードによる破壊処理］
図１４は、本発明の複数モードによる破壊処理の概要を示したフローチャートあり、電源スイッチ１８２により電源を投入した後に、扉１４２を開けてハードディスク装置３６を投入し、扉１４２を閉じてスタートスイッチ１８４を押した後の処理の流れである。

本実施形態においては、磁気消去のみを行う「磁気消去モード」、物理破壊のみを行う「物理破壊モード」及び磁気消去の後に物理破壊を行う「複合破壊モード」を設定スイッチ１８８により選択して破壊処理を実行することができる。

スタートスイッチ１８４が押されると破壊処理が開始され、まず、ステップＳ５１で扉１４２が閉じているか否かを閉鎖検知スイッチ１５０で確認し、扉１４２が正常に閉じていないと判定した場合にステップＳ５２に進み、表示パネル１８０に「扉未閉鎖」を警告表示すると共にブザーを鳴動して処理を終了する。

ステップＳ５１で扉１４２が正常に閉じていると判定した場合には、ステップＳ５３で収納箱１６２が正常に装着されているか否かを装着検知スイッチ１６６で確認し、収納箱１６２が正常に装着されていないと判定した場合はステップ５４に進み、表示パネル１８０に「収納箱未装着」を警告表示すると共にブザーを鳴動して処理を終了する。

ステップＳ５３で収納箱１６２が正常に装着されていると判定した場合には、ステップＳ５５に進み、表示パネル１８０に「処理開始」を表示し、ステップＳ５６で「物理破壊モード」に設定されているか否かを判定し、「物理破壊モード」を判定しない場合は「磁気消去モード」又は「複合破壊モード」であるため、ステップＳ５７で磁気消去処理（図１２）を実行する。

磁気消去処理の終了後に、ステップＳ５８で「磁気消去モード」に設定されているか否かを判定し、「磁気消去モード」を判定した場合は、ステップＳ６０に進んで磁気消去部２０のソレノイド２１６を駆動して収容器２０８を降下位置に移動する。この場合、ステップＳ５９の可動底板２９２の閉鎖を行っていないため、ハードディスク装置３６は、破壊処理室２８０に留まらずに排出部１６に降下して収納箱１６２に排出される。

ステップＳ５６で「物理破壊モード」を判定した場合には、ステップＳ５７の磁気消去処理を行わずに、ステップＳ５９で物理破壊部２４のソレノイド２９８を駆動して破壊処理室２８０の可動底板２９２を閉鎖し、ステップＳ６０で収容器２０８を降下位置に移動して、ハードディスク装置３６を破壊処理室２８０に降下させる。

また、ステップＳ５８で「磁気消去モード」を判定しない場合は「物理破壊モード」又は「複合破壊モード」であるため、ステップＳ５９で可動底板２９２を閉鎖して、ステップＳ６０で収容器２０８を降下位置に移動して、ハードディスク装置３６を破壊処理室２８０に降下させる。

次に、ステップＳ６１で「磁気消去モード」に設定されているか否かを判定し、「磁気消去モード」を判定しない場合は「物理破壊モード」又は「複合破壊モード」であるため、ステップＳ６２で物理破壊処理（図１３）を実行し、物理破壊処理が終了するとステップＳ６３に進む。

ステップＳ６１で「磁気消去モード」を判定した場合には、磁気消去されたハードディスク装置３６は、既に排出部１６に降下して収納箱１６２に排出されているため、ステップＳ６２の物理破壊処理を実行せずにステップＳ６３に進む。

ステップＳ６３で磁気消去部２０のソレノイド２１６を駆動して収容器２０８を保持位置に移動し、次のハードディスク装置を受け入れ可能な状態に復帰させた後に、ステップＳ６４で表示パネル１８０に「処理終了」を表示する。

すなわち、「磁気消去モード」の場合は、ステップＳ５６−Ｓ５８、Ｓ６０−Ｓ６１、Ｓ６３−Ｓ６４と進んでステップＳ６２の物理破壊処理を省略し、「物理破壊モード」の場合は、ステップＳ５６、Ｓ５９−Ｓ６４と進んでステップＳ５７の磁気消去処理を省略し、「複合破壊モード」の場合は、ステップＳ５６−Ｓ６４と進んでステップＳ５７の磁気消去処理とステップＳ６２の物理破壊処理を実行する。

［連続処理］
図１５は、図１１及び図１４の磁気消去処理の他の実施形態として、磁気消去処理を含む破壊処理を連続して行う際の概要を示したフローチャートであり、図１６は、図１５の充電処理の概要を示したフローチャートである。

本実施形態においては、磁気消去を含む「物理破壊モード」及び「複合破壊モード」において、連続処理を行う「連続処理モード」を設定スイッチ１８８により選択して破壊処理を実行することができる。

図１１のステップＳ６及び図１４のステップＳ５７の磁気消去処理は、図１５に示すように、まず、ステップＳ７１で、その時点のコンデンサ電圧が所定値以上であるかを判定し、所定値未満である場合はステップＳ７２で充電処理を行い、所定値以上である場合にはステップＳ７３に進む。

ステップＳ７２の充電処理は、図１６に示すように、まず、充電回路（磁気消去制御部２２の回路部２２２）を駆動し、ステップＳ８２でコンデンサ電圧は所定値に達したかを判定し、所定値に達していない場合にはステップＳ８３で監視する。

充電に要する時間として予め設定されている時間が経過してもコンデンサ電圧が所定値に達していない場合は、充電障害が発生したと判断してステップＳ８５に進み、表示パネル１８０に「異状終了」を警告表示すると共にブザーを鳴動して処理を終了する。

ステップＳ８２でコンデンサ電圧が所定値に達したと判定したらステップＳ８４で充電回路を停止し、図１５のステップＳ７３でコンデンサ２２４、２２６に蓄積された電荷を放電してコイル２０２を励磁し、発生した所定強度の磁界をードディスク装置３６に印加して磁気情報を消去する。

次に、ステップＳ７４で「連続処理モード」に設定されているか否かを判定し、「連続処理モード」を判定しない場合は、図１１のステップＳ７又は図１４のステップＳ５８に進む。

ステップＳ７４で「連続処理モード」を判定した場合には、ステップＳ７５に進んで図１６に示す充電処理を行い、充電処理の終了後は制御を図１５の磁気処理に戻さずに、コンデンサ２２４、２２６が充電された状態で、次の磁気消去処理のステップＳ７１まで待機となる。

「連続処理モード」ではない図１２に示す磁気消去処理では、磁気消去処理開始後に充電が開始されるため、コンデンサ２２４、２２６の蓄積電荷をコイル２０２に放電するまでに、充電に要する時間（例えば、１５秒）だけ待たなければならない。

しかし、図１５に示す「連続処理モード」による磁気消去処理では、次の磁気消去処理が開始されるまでの、破壊処理済のハードディスク装置３６の排出作業や、次に破壊処理するハードディスク装置の投入作業に要する時間内で、既にコンデンサ２２４、２２６の充電が完了しているか、ある程度充電が進んだ状態にあるため、磁気消去処理が開始されてコンデンサ２２４、２２６の蓄積電荷をコイル２０２に放電するまでの時間を短縮することができる。

また、「複合破壊モード」にあっては、物理破壊処理に要する時間内で（例えば、２０秒）、充電を終わらすことが可能であるため、磁気消去処理の開始と同時にコンデンサ２２４、２２６の蓄積電荷をコイル２０２に放電することができる。

［障害対策］
本願発明においては、物理破壊処理後のハードディスク３６の形状によっては、稀ではあるが、破壊処理室２０８から排出部１６に降下（自然落下）しないことがあり、その場合には、破壊処理室２０８に滞留したハードディスク装置３６を排出部１６へ降下させる作業が必要となる。

図１１及び図１４に示す破壊処理において、磁気消去部２０の収容器２０８は、気消去処理終了後、直ちに保持位置に復帰させずに、物理破壊処理後に保持位置に復帰させているが、これにより、作業者が投入部１４の扉１４２を開け、棒状の工具類を投入口１４０から収容器の内部空洞を介して破壊処理室２８０内に挿入し、破壊処理室２０８に滞留したハードディスク装置３６を排出部１６へ押し出すことができる。

［その他］
上記の実施形態では、複動式の油圧シリンダ機構を使用してピストンロッドの突出と退入の両方を油圧で駆動しているが、単動式の油圧シリンダ機構を使用してピストンロッドの突出のみを油圧で駆動し、ピストンロッドの退入はスプリング等の油圧以外の方法で行う構成とすることも可能である。

また、本発明の複合破壊装置は、ハードディスク装置に限らず、ＳＳＤ装置（Solid State Drive）等の他の情報記憶装置にも適用可能であり、また上記の実施形態に限定されず、その目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含む。

１０：複合破壊装置
１２：筐体
１２０：上面
１２２：前面
１２４：傾斜面
１２６：左側面
１２８：上隔壁
１３０：下隔壁
１３２：底板
１４：投入部
１４０：投入口
１４２：扉
１４４：ロック解除スイッチ
１４６：導入部
１４８：軸受板
１５０：閉鎖検知スイッチ
１６：排出部
１６０：排出口
１６２：収納箱
１６４：傾斜台
１６６：装着検知スイッチ
１８：操作部
１８０：表示パネル
１８２：電源スイッチ
１８４：スタートスイッチ
１８６：非常停止スイッチ
１８８：設定スイッチ
２０：磁気消去部
２００：コイル部
２０２：コイル
２０４：ボビン
２０６：磁気シールド
２０８：収容器
２１０：上端開口部
２１２：下端開口部
２１４：回転軸
２１６：ソレノイド
２１８：連結桿
２２：磁気消去制御部
２２０：電源部
２２２：回路部
２２４、２２６：コンデンサ
２４：物理破壊部
２４０：油圧シリンダ機構
２４２：シリンダブロック
２４４、２４６：シリンダ
２４８、２５０：油室
２５２、２５４：連通路
２５６：封止プラグ
２５８：ピストン受け板
２６０：破壊用ピストンロッド
２６２：開閉用ピストンロッド
２６０ａ、２６２ａ：ピストン部
２６４、２６６：スリーブ
２６８、２７０：ボルト
２７２、２７４：ホース接続継手
２８０：破壊処理室
２８２：上側開口部
２８４：下側開口部
２８６、３８６：受圧板
２８８、２９０：横板
２９２：可動底板
２９４、２９６：閉鎖バネ
２９８：ソレノイド
３００：位置決め機構
３０２、３０４、３０６、３０８：板バネ
３１０：ストッパ（閉鎖部材）
３２：物理破壊制御部
３２０：電源部
３２２：回路部
３４：油圧ポンプ装置
３４０：ポンプ機構部
３４２：タンク部
３４４：電動モータ
３４６：電磁弁
３４８、３５０：圧力スイッチ
３５２、３５４：油圧ホース
３６、４６：ハードディスク装置（磁気記録媒体）

Claims (14)

1. 磁気記録媒体に記録された情報を磁気的及び物理的に破壊処理する複合破壊装置に於いて、
   矩形厚板状の磁気記録媒体が、板厚面を下側にして外部上方から投入される投入部と、
   前記投入部の下方に配置され、前記投入部から投入された磁気記録媒体を、矩形面の一辺を下側にして磁気消去処理を実行可能な磁気消去部と、
   前記磁気消去部の下方に配置され、前記磁気消去部から自重により降下した磁気記録媒体を、前記板厚面を下側にして物理破壊処理を実行可能な物理破壊部と、
   前記物理破壊部の下方に配置され、前記物理破壊部から自重により降下した磁気記録媒体を外部に排出する排出部と、
   を備え、
   前記磁気消去処理は、コイルを励磁して所定強度の磁界を略垂直方向に発生させ、前記投入部から投入された磁気記録媒体の矩形面に対して斜めに前記磁界を印加して当該磁気記録媒体の磁気情報を消去し、
   前記物理破壊処理は、油圧シリンダ機構を駆動して破壊用ピストンロッドを略水平方向に突出させ、前記磁気消去部から降下した磁気記録媒体を板厚方向に押圧して破壊することを特徴とする複合破壊装置。
   
2. 請求項１記載の複合破壊装置に於いて、
   前記磁気消去部は、非磁性体材料により上下両端を開放した角筒状に形成され、前記投入部の下方に位置する上端開口部から導入した磁気記録媒体を内部に収容して前記コイルの空芯部に保持する収容器を備え、
   前記収容器は、下端開口部を閉鎖して前記導入した磁気記録媒体の矩形面を前記磁界方向に対して所定角度で保持する保持位置と、前記下端開口部を開放して前記保持した磁気記録媒体を前記物理破壊部へ降下させる降下位置とを移動可能であり、前記保持位置で前記磁気消去処理終了後に前記降下位置に移動することを特徴とする複合破壊装置。
   
3. 請求項２記載の複合破壊装置に於いて、
   前記物理破壊部は、
   前記油圧シリンダ機構のピストンロッド突出側に、上側開口部及び下側開口部を有して配置され、前記収容器の下端開口部から降下した磁気記録媒体を前記上側開口部から導入して収容する破壊処理室と、
   前記破壊処理室の下側開口部を開閉する可動底板と、
   を備え、
   前記油圧シリンダ機構は、
   油室が相互に連通した複数のシリンダが上下方向の直線状に配置され、
   最下部以外のシリンダに前記破壊用ピストンロッドが挿入され、
   最下部のシリンダには、突出時に前記可動底板を開放位置に移動する開閉用ピストンロッドが挿入され、
   前記可動底板は、
   前記開閉用ピストンロッドの突出動作開始までは閉鎖位置に保持され、
   前記開閉用ピストンロッドの突出動作に連動して開放位置に移動し、
   前記開閉用ピストンロッドの退入動作に連動せずに開放位置を維持し、
   前記開閉用ピストンロッドが退入して前記磁気記録媒体が降下した後に閉鎖位置に復帰可能となることを特徴とする複合破壊装置。
   
4. 請求項３記載の複合破壊装置に於いて、
   前記開閉用ピストンロッドは、突出時に前記破壊処理室に収容された磁気記録媒体の降下を阻止しながら前記可動底板を開放位置に移動することを特徴とする複合破壊装置。
   
5. 請求項３記載の複合破壊装置に於いて、
   前記収容器は、前記下端開口部よりも前記上端開口部に近い位置に回転軸が配置され、前記下端開口部が閉鎖部材に対向する前記保持位置と、前記下端開口部が前記破壊処理室の上側開口部に対向する前記降下位置との間で遥動することを特徴とする複合破壊装置。
   
6. 請求項３記載の複合破壊装置に於いて、
   前記物理破壊部は、前記複数のシリンダの配置線を対称軸に凹形状が形成されて前記破壊処理室のピストンロッド突出側に対向して配置され、前記破壊用ピストンロッドの押圧に対して前記破壊処理室に収容された磁気記録媒体を前記凹形状の頂面で支持する受圧板を備えたことを特徴とする複合破壊装置。
   
7. 請求項６記載の複合破壊装置に於いて、
   前記受圧板は、前記凹形状が２段に形成され、前記破壊処理室に収容された磁気記録媒体を前記２段の凹形状の第１頂面又は第２頂面で支持することを特徴とする複合破壊装置。
   
8. 請求項３記載の複合破壊装置に於いて、
   前記物理破壊部は、前記上側開口部から導入した磁気記録媒体の導入方向の中央線を前記複数のシリンダの配置線に対向させると共に、当該磁気記録媒体を前記受圧板側に片寄せする位置決め機構を備えたことを特徴とする複合破壊装置。
   
9. 請求項３記載の複合破壊装置に於いて、
   前記収容器に収容した磁気記録媒体を、
   前記磁気消去処理終了後に前記可動底板を閉鎖した状態で前記収容器を降下位置に移動して物理破壊部に降下させ、前記物理破壊処理終了後に前記排出部に降下させる複合破壊モードと、
   前記磁気消去処理終了後に前記可動底板を開放した状態で前記収容器を降下位置に移動して前記排出部に降下させる磁気消去モードと、
   前記磁気消去処理を行わずに前記可動底板を閉鎖した状態で前記収容器を降下位置に移動して物理破壊部に降下させ、前記物理破壊処理終了後に前記排出部に降下させる物理破壊モードと、
   を備え、
   前記複合破壊モード、磁気消去モード及び物理破壊モードの何れか１つが選択されて破壊処理することを特徴とする複合破壊装置。
   
10. 請求項１記載の複合破壊装置に於いて、
    内部空間が上下方向の３階層に仕切られた筐体を備え、
    前記筐体は、上層に前記投入部及び磁気消去部、中間層に前記物理破壊部、下層に前記排出部及び前記油圧シリンダ機構に油圧を供給する油圧ポンプ装置が配置されたことを特徴とする複合破壊装置。
    
11. 請求項１０記載の複合破壊装置に於いて、
    前記排出部は、前記物理破壊部から降下した磁気記録媒体を、一時的に収納する収納箱と、前記筐体の前方に排出する傾斜台との何れかが選択されて設置可能であることを特徴とする複合破壊装置。
    
12. 請求項１記載の複合破壊装置に於いて、
    前記磁気記録媒体は、ハードディスク装置であることを特徴とする複合破壊装置。
    
13. 請求項１記載の複合破壊装置に於いて、
    前記破壊処理を連続して行う連続処理モードを備え、
    前記磁気消去処理は、
    充電回路を駆動してコンデンサに充電した後に、当該コンデンサの蓄積電荷を前記コイルに放電して励磁させ、前記放電後、
    前記連続処理モードが選択されている場合は、直ちに前記充電回路を駆動して前記コンデンサの充電を開始し、
    前記連続処理モードが選択されていない場合は、次の磁気消去処理まで前記コンデンサの充電を開始しないことを特徴とする複合破壊装置。
    
14. 請求項２記載の複合破壊装置に於いて、
    前記収容器は、前記物理破壊処理終了までは前記降下位置を維持し、物理破壊された前記磁気記録媒体が外部へ排出された後に前記保持位置に移動することを特徴とする複合破壊装置。

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