JP5869566B2 - シリコンブロックのための支持体、そのような支持体を備えた支持体装置、及びそのような支持体装置の製造方法 - Google Patents
シリコンブロックのための支持体、そのような支持体を備えた支持体装置、及びそのような支持体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5869566B2 JP5869566B2 JP2013519048A JP2013519048A JP5869566B2 JP 5869566 B2 JP5869566 B2 JP 5869566B2 JP 2013519048 A JP2013519048 A JP 2013519048A JP 2013519048 A JP2013519048 A JP 2013519048A JP 5869566 B2 JP5869566 B2 JP 5869566B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- silicon block
- passage
- support device
- passages
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
- B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
Claims (14)
- シリコンブロックのための支持体であって、該支持体は、支持体装置の一部として前記シリコンブロックと固定的に結合されるように、且つ前記シリコンブロックと一緒に、鋸引き、クリーニングなどによる処理のために移動されるように形成されており、該支持体の、前記シリコンブロックの方に向いた下面が、複数の凹部、通路、又は切欠きを有しており、該支持体が金属、特に鋼もしくは特殊鋼から作られていることを特徴とする、シリコンブロックのための支持体。
- シリコンブロックのための支持体であって、該支持体は、支持体装置の一部として前記シリコンブロックと固定的に結合されるように、且つ前記シリコンブロックと一緒に、鋸引き、クリーニングなどによる処理のために移動されるように形成されており、該支持体の、前記シリコンブロックの方に向いた下面が、複数の凹部、通路、又は切欠きを有しており、
前記下面の前記凹部、通路、もしくは切欠き、又は溝が上方から、特に流入通路を通ってアクセス可能であり、好ましくは、前記流入通路は、複数の凹部、通路、もしくは切欠き、又は溝を互いに接続しており、そして上面の方へ、又は上面に設けられた突起内でアクセス可能であることを特徴とする、シリコンブロックのための支持体。 - 溝の形式の複数の平行な通路が、好ましくは該支持体の長手方向に沿って前記下面に、特に規則的な相互間隔を置いて設けられていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の支持体。
- 前記下面が、前記凹部、通路、又は切欠きを除いて平らであり、特に該支持体はほぼ均一な厚さを有していることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか一項に記載の支持体。
- 該支持体の上面には、鋸引き又はクリーニング装置のような移動装置に固定するための固定手段が設けられており、特に前記固定手段は、雌ねじ穴を備えた、上方に向いた固定用突起として形成されていることを特徴とする、請求項1から4までのいずれか一項に記載の支持体。
- 該支持体が、特に一体型且つワンピース型の、ほぼ方形の支持板から作られており、前記支持板上に好ましくは請求項5に記載の前記固定手段が載置されているか、もしくは前記支持板の上面に前記固定手段が設けられていることを特徴とする、請求項1から5までのいずれか一項に記載の支持体。
- 前記凹部、通路、もしくは切欠き、又は溝が、特に前記下面よりも僅かに上方で、下方へ向かって流体通流可能に閉じられており、前記凹部、通路、もしくは切欠き、又は溝は好ましくは有孔格子又は有孔板によって閉じられていることを特徴とする、請求項1から6までのいずれか一項に記載の支持体。
- 支持体、特に請求項1から7までのいずれか一項に記載の支持体を備えた支持体装置であって、該支持体が金属であり、該支持体の下面に、シリコンブロックを取り付けるために支持体下側部分が固定、特に接着されており、前記支持体下側部分は非金属材料から作られており、前記支持体下側部分の、該支持体に結合された上面は、凹部、通路、もしくは切欠き、又は溝を有している、支持体装置。
- 前記支持体下側部分がガラス又はセラミックから作られていることを特徴とする、請求項8に記載の支持体装置。
- 前記凹部、通路、もしくは切欠き、又は溝の深さは数ミリメートル、特に3mm〜12mmであり、そして幅は数ミリメートル、特に3mm〜15mmであることを特徴とする、請求項8又は9に記載の支持体装置。
- 前記支持体の下面にも、前記支持体下側部分の上面にも、溝もしくは凹部が設けられており、前記溝もしくは凹部は、特にそれぞれ正確に等しい幅を有して正確に重なり合って延びていることを特徴とする、請求項8から10までのいずれか一項に記載の支持体装置。
- 前記支持体及び前記支持体下側部分は互いに合同な関係、もしくは同一の大きさを有しており、前記支持体及び前記支持体下側部分は好ましくは類似の厚さを有していることを特徴とする、請求項8から11までのいずれか一項に記載の支持体装置。
- 請求項8から12までのいずれか一項に記載の支持体装置を製造する方法であって、請求項1から7までのいずれか一項に記載の支持体が支持体下側部分に接着されることを特徴とする、支持体装置を製造する方法。
- 切り分けられたシリコンブロックが分離された後の利用済み支持体装置がクリーニングされ、支持体と支持体下側部分との間の接着が特に化学的又は熱的に解離され、続いて前記支持体は、特にその下面から接着剤残留物などが除去され、続いて特にその下面が新しい支持体下側部分に接着されることを特徴とする、請求項13に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010031364.5 | 2010-07-15 | ||
DE102010031364A DE102010031364A1 (de) | 2010-07-15 | 2010-07-15 | Träger für einen Siliziumblock, Trägeranordnung mit einem solchen Träger und Verfahren zur Herstellung einer solchen Trägeranordnung |
PCT/EP2011/061606 WO2012007381A1 (de) | 2010-07-15 | 2011-07-08 | Träger für einen siliziumblock, trägeranordnung mit einem solchen träger und verfahren zur herstellung einer solchen trägeranordnung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013531388A JP2013531388A (ja) | 2013-08-01 |
JP5869566B2 true JP5869566B2 (ja) | 2016-02-24 |
Family
ID=44628170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013519048A Expired - Fee Related JP5869566B2 (ja) | 2010-07-15 | 2011-07-08 | シリコンブロックのための支持体、そのような支持体を備えた支持体装置、及びそのような支持体装置の製造方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130112185A1 (ja) |
EP (1) | EP2593283A1 (ja) |
JP (1) | JP5869566B2 (ja) |
KR (1) | KR20130127973A (ja) |
CN (1) | CN103140336B (ja) |
DE (1) | DE102010031364A1 (ja) |
MY (1) | MY162295A (ja) |
TW (1) | TWI538775B (ja) |
WO (1) | WO2012007381A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2711151A1 (en) | 2012-09-24 | 2014-03-26 | Meyer Burger AG | Method of making wafers |
FR3068276B1 (fr) * | 2017-07-03 | 2019-08-30 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Support a la decoupe par fil a abrasifs lies comportant un assemblage de materiaux differents |
CN113334244B (zh) * | 2021-05-18 | 2023-04-28 | 长江存储科技有限责任公司 | 一种承载装置以及研磨设备 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4227348A (en) * | 1978-12-26 | 1980-10-14 | Rca Corporation | Method of slicing a wafer |
US4819387A (en) * | 1987-12-16 | 1989-04-11 | Motorola, Inc. | Method of slicing semiconductor crystal |
DE4132311A1 (de) * | 1991-09-27 | 1993-04-01 | Siemens Ag | Verfahren und vorrichtung zum trennsaegen von scheibenfoermigen bauteilen |
JPH09207126A (ja) * | 1996-01-31 | 1997-08-12 | Nippei Toyama Corp | ワイヤソーのためのワーク支持装置、清浄方法及びワイヤソー |
DE10009656B4 (de) * | 2000-02-24 | 2005-12-08 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe |
JP2004106360A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | スリット入りウェーハ支持部材およびウェーハ洗浄装置 |
CH696807A5 (fr) * | 2003-01-13 | 2007-12-14 | Hct Shaping Systems S A | Dispositif de sciage par fil. |
AT6926U1 (de) * | 2003-03-13 | 2004-05-25 | Ventec Ges Fuer Venturekapital | Mobile transportable elektrostatische substrathalter |
CN1938136A (zh) * | 2004-03-30 | 2007-03-28 | 索拉克斯有限公司 | 用于切割超薄硅片的方法和装置 |
DE102004058194A1 (de) * | 2004-12-02 | 2005-08-11 | Siltronic Ag | Sägeleiste und Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben von einem Kristallstück |
DE102005028112A1 (de) * | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Schmid Technology Systems Gmbh | Verfahren zur Positionierung und Lageerhaltung von Substraten, insbesondere von dünnen Siliziumwafern nach dem Drahtsägen zu deren Vereinzelung |
JP2007118354A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | インゴット支持用治具 |
JP5363746B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2013-12-11 | Towa株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
ES2363862T3 (es) * | 2008-04-23 | 2011-08-18 | Applied Materials Switzerland Sa | Placa de montaje para un dispositivo de aserrado por hilo, dispositivo de aserrado por hilo que comprende la misma y procedimiento de aserrado por hilo llevado a cabo mediante el dispositivo. |
DE102008037652A1 (de) * | 2008-08-14 | 2010-04-29 | Wacker Schott Solar Gmbh | Träger, Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Wafern sowie Verwendung der hergestellten Wafer |
DE102009023121A1 (de) | 2009-05-22 | 2010-11-25 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Träger für einen Siliziumblock |
DE102009023122A1 (de) * | 2009-05-22 | 2010-11-25 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Träger für einen Siliziumblock sowie Herstellungsverfahren eines solchen Trägers |
DE102010022289A1 (de) * | 2009-09-17 | 2011-05-26 | Gebrüder Decker GmbH & Co. KG | Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Wafern II |
DE102010050897B4 (de) * | 2010-07-09 | 2014-05-22 | Interpane Entwicklungs-Und Beratungsgesellschaft Mbh | Trägervorrichtung und Verfahren zum Schneiden eines an der Trägervorrichtung befestigten Materialblocks |
-
2010
- 2010-07-15 DE DE102010031364A patent/DE102010031364A1/de not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-07-08 JP JP2013519048A patent/JP5869566B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-07-08 CN CN201180034643.2A patent/CN103140336B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-07-08 KR KR1020137003768A patent/KR20130127973A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-07-08 MY MYPI2013000013A patent/MY162295A/en unknown
- 2011-07-08 EP EP11730315.6A patent/EP2593283A1/de not_active Withdrawn
- 2011-07-08 WO PCT/EP2011/061606 patent/WO2012007381A1/de active Application Filing
- 2011-07-08 US US13/810,132 patent/US20130112185A1/en not_active Abandoned
- 2011-07-15 TW TW100125194A patent/TWI538775B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102010031364A1 (de) | 2012-01-19 |
MY162295A (en) | 2017-05-31 |
CN103140336B (zh) | 2015-11-25 |
TW201208808A (en) | 2012-03-01 |
US20130112185A1 (en) | 2013-05-09 |
TWI538775B (zh) | 2016-06-21 |
WO2012007381A1 (de) | 2012-01-19 |
CN103140336A (zh) | 2013-06-05 |
EP2593283A1 (de) | 2013-05-22 |
JP2013531388A (ja) | 2013-08-01 |
KR20130127973A (ko) | 2013-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5869566B2 (ja) | シリコンブロックのための支持体、そのような支持体を備えた支持体装置、及びそのような支持体装置の製造方法 | |
ES2622992T3 (es) | Módulo de plato de ducha con elemento de alojamiento para una válvula de paso del pie de ducha | |
US11453026B2 (en) | Laminated slot die assembly | |
JP2014022629A5 (ja) | ||
TW201105455A (en) | Carrier for a silicon block | |
KR101300787B1 (ko) | 절단된 웨이퍼들의 국지적 세정을 위한 유지/세정 장치 및 방법 | |
US10702973B2 (en) | Coolant flow guide for grinder | |
JP6035696B1 (ja) | 切削工具および支持部材 | |
US20110061688A1 (en) | Device and method for cleaning wafers | |
KR20120029360A (ko) | 삽입식 가스밴트 | |
USD795035S1 (en) | Diamond saw blade | |
SE0950915A1 (sv) | Teleskopisk anordning innefattande ett glidelement | |
ITRM20110173A1 (it) | Utensile. | |
SE534416C2 (sv) | Teleskopisk anordning innefattande ett glidelement | |
JP7418960B2 (ja) | 切削インサートおよび切削工具 | |
JP7276680B2 (ja) | 水栓装置 | |
KR20160051712A (ko) | 공기 분배기 및 그 제조방법 | |
KR101584622B1 (ko) | 정렬판을 구비한 샤워헤드 | |
TWI665038B (zh) | 改良的壓制件 | |
JP2017538600A5 (ja) | ||
US9370850B2 (en) | Machining tool with cutting fluid passageway having opened upper portion | |
EP3293316B1 (en) | A wc pan flushing system | |
KR20100003590U (ko) | 핫 러너 시스템의 노즐 | |
KR101082041B1 (ko) | 툴 조립체 | |
EP2703571B1 (en) | Method for producing a hygienic device for sanitary fixtures |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140612 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150805 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150811 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5869566 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |