JP5857993B2 - フラットケーブル - Google Patents
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Description
11 絶縁電線
12 抗張力線
13 撚線導体
14 絶縁層
15 電線側融着層
16 抗張力繊維
17 抗張力線側融着層
Claims (10)
- 並列して配置された絶縁電線と抗張力線とを備えるフラットケーブルにおいて、
前記絶縁電線は、撚線導体と、前記撚線導体の周囲にチューブ状に形成された絶縁層と、前記絶縁層の周囲に形成されると共に前記絶縁層よりも融点が低い電線側融着層と、を備え、
前記抗張力線は、抗張力繊維と、前記抗張力繊維の周囲に形成されると共に前記絶縁層よりも融点が低い充実押出層からなる抗張力線側融着層と、を備え、
前記絶縁電線と前記抗張力線は、前記電線側融着層と前記抗張力線側融着層とを介して互いに融着されていることを特徴とするフラットケーブル。 - 前記抗張力線は、ケーブル横断面の両端に配置されている請求項1に記載のフラットケーブル。
- 前記抗張力線は、ケーブル横断面の中心を境にして対称となるように配置されている請求項1又は2に記載のフラットケーブル。
- 前記絶縁層は、フッ素樹脂からなり、前記電線側融着層と前記抗張力線側融着層は、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、又はポリウレタン樹脂からなる請求項1から3の何れか一項に記載のフラットケーブル。
- 前記抗張力繊維は、伸びが10%以下で撚り合わされており、断面形状が略真円である請求項1から4の何れか一項に記載のフラットケーブル。
- 前記抗張力繊維は、ポリエチレンテレフタレート繊維からなる請求項1から5の何れか一項に記載のフラットケーブル。
- チューブ押出によって撚線導体の周囲に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の周囲に前記絶縁層よりも融点が低い電線側融着層を形成して絶縁電線を作製する工程と、
充実押出によって抗張力繊維の周囲に前記絶縁層よりも融点が低い抗張力線側融着層を形成して抗張力線を作製する工程と、
前記絶縁電線と前記抗張力線とを並列して配置すると共に前記電線側融着層と前記抗張力線側融着層の融点以上且つ前記絶縁層の融点未満の温度で加熱して前記電線側融着層と前記抗張力線側融着層とを介して互いに融着させる工程と、
を備えることを特徴とするフラットケーブルの製造方法。 - 前記絶縁層は、フッ素樹脂からなり、前記電線側融着層と前記抗張力線側融着層は、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、又はポリウレタン樹脂からなる請求項7に記載のフラットケーブルの製造方法。
- 前記抗張力繊維は、伸びが10%以下で撚り合わされており、断面形状が略真円である請求項7又は8に記載のフラットケーブルの製造方法。
- 前記抗張力繊維は、ポリエチレンテレフタレート繊維からなる請求項7から9の何れか一項に記載のフラットケーブルの製造方法。
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