JP5851916B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
≪ダイオードブリッジ回路について≫
まず、本実施の形態1によるダイオードブリッジ回路について、図1に示すダイオードブリッジ回路の回路図を用いて説明する。
次に、本実施の形態1によるダイオードブリッジ回路を構成する半導体装置の構造を図2〜図5を用いて説明する。図2は半導体装置の表面側の樹脂封止体を透かした要部平面図、図3は半導体装置の裏面(実装面)側の要部平面図、図4は半導体装置の要部断面図(図2に示すA−A´線に沿った断面(2本の導電性部材を含む)に該当する要部断面図)、図5は半導体装置を構成する各部分のそれぞれの代表的な寸法の一例を示す半導体装置の要部平面図である。
図2〜図4に示すように、半導体装置1は、上面視において四角形であり、その各辺に沿って、互いに離間して半導体チップ(第1半導体チップ)2a、半導体チップ(第2半導体チップ)2b、半導体チップ(第3半導体チップ)2c、および半導体チップ(第4半導体チップ)2dが配置されている。これら半導体チップ2a,2b,2cおよび2dは1個の半導体パッケージに集積されている。
半導体チップ2a,2b,2cおよび2dは、表面、およびこの表面とは反対側の裏面を有している。半導体チップ2a,2b,2cおよび2dにはそれぞれダイオードD1,D2,D3およびD4が形成されており、半導体チップ2a,2b,2cおよび2dの表面に形成されたボンディングパッド(電極パッド、表面電極)6と、半導体チップ2a,2b,2cおよび2dの裏面とを、ダイオードD1,D2,D3およびD4の2つの端子としている。すなわち、半導体チップ2a,2b,2cおよび2dの表面に形成されたボンディングパッド6はカソード(陰極)端子であり、半導体チップ2a,2b,2cおよび2dの裏面はアノード(陽極)端子である。
電極(電極板、ダイアイランド)3a,3b,3cおよび3d、ならびに電極4(電極板)は、上面(表面)、およびこの上面とは反対側の下面(裏面、実装面)を有している。
半導体チップ2a[D1]の表面に設けられたボンディングパッド6と電極4の上面とは導電性部材5aにより電気的に接続され、半導体チップ2d[D4]の表面に設けられたボンディングパッド6と電極4の上面とは導電性部材5dにより電気的に接続されている。半導体チップ2b[D2]の表面に設けられたボンディングパッド6と半導体チップ2a[D1]の裏面が接続する電極3a(接続領域8a)の露出した上面とは導電性部材5bにより電気的に接続されている。半導体チップ2c[D3]の表面に設けられたボンディングパッド6と半導体チップ2d[D4]の裏面が接続する電極3d(接続領域8d)の露出した上面とは導電性部材5cにより電気的に接続されている。さらに、半導体チップ2b[D2]の裏面が接続する電極3b(接続領域8b)の露出した上面と半導体チップ2c[D3]の裏面が接続する電極3c(接続領域8c)の露出した上面とは導電性部材5eにより電気的に接続されている。導電性部材5a,5b,5c,5dおよび5eには、例えばワイヤ(金(Au)ワイヤ)を用いる。
半導体チップ2a[D1],2b[D2],2c[D3]および2d[D4]の一部(表面および側面)、電極3a,3b,3cおよび3dの一部(側面)、電極4の一部(上面および側面)、および導電性部材5a,5b,5c,5dおよび5eは樹脂封止体(封止体)9によって封止されている。しかし、樹脂封止体9の下面(裏面)からは、電極3a,3b,3cおよび3d、ならびに電極4のそれぞれの他部(下面)が露出した構造となっている。
半導体装置1を構成する各部分のそれぞれの寸法は、主として半導体装置1の耐圧に合わせて決定される。ここでは、半導体装置1に要求される耐圧が600Vの場合を例示するが、各部分のそれぞれの寸法は、これに限定されるものではない。
本実施の形態1による半導体装置1の第1入力端子A、第2入力端子B、第1出力端子C、および第2出力端子Dにそれぞれ該当する各電極の配置は、前述した図2〜図4に示した配置には限定されない。
次に、本発明の実施の形態1によるダイオードブリッジ回路を構成する半導体装置の製造方法の一例を図8〜図27を用いて工程順に説明する。
まず、図8に示すように、半導体ウエハ16を準備する。半導体ウエハ16は単結晶シリコンからなり、その直径は、例えば200mmまたは300mm、その厚さ(第1の厚さ)は、例えば0.7mm以上(製造工程への投入時の値)である。半導体ウエハ16は、第1主面(表面)、第1主面にマトリックス状に区画形成された複数のチップ領域17、複数のチップ領域17のうちの互いに隣り合うチップ領域17間に形成された切断領域(スクライブ領域、ダイシング領域、ダイシングライン)18、および第1主面とは反対側の第2主面(裏面)を有している。
次に、半導体ウエハ16の第2主面を、研削材を用いて研削することにより、半導体ウエハ16の厚さを所定の厚さ(第2の厚さ)、例えば0.1mm〜0.3mmまで薄くする。その後、半導体ウエハ16を洗浄して、半導体ウエハ16に付着した研削砥粒および汚染を除去する。
次に、例えばダイヤモンド微粒を貼り付けた極薄の円形刃(ダイシングブレード)を用いて、半導体ウエハ16を切断領域18に沿って縦、横に切断し、半導体ウエハ16を複数の半導体チップに個片化する。
[P4−1:基材準備工程]
次に、図9に示すように、母基板(基板、基材、母材)19を準備する。母基板19は、例えばステンレス(SUS430)または銅(Cu)などの導電性部材から成り、4個の半導体チップが配置される領域(チップ搭載領域DIA)がマトリックス状に区画形成された多数個取り基板である。図9では、複数のチップ搭載領域DIAからなる1個のブロックが、3つ形成された母基板19を例示している。母基板19の厚さは、例えば0.15mmである。
図12に示すように、母基板19の上面にレジスト膜20を塗布した後、このレジスト膜20に、所定のパターンが形成されたフィルムマスク21を介して紫外線を露光する。同様に、母基板19の上面と反対側の下面(裏面)にレジスト膜22を塗布した後、このレジスト膜22に、所定のパターンが形成されたフィルムマスク23を介して紫外線を露光する。
図13に示すように、フィルムマスク21,23を除去した後、現像処理を施して、母基板19の上面に塗布されたレジスト膜20および母基板19の下面に塗布されたレジスト膜22をそれぞれパターニングする。これにより、母基板19の上面に塗布されたレジスト膜20に電極3a,3b,3cおよび3d、ならびに電極4を形成するための電極用の穴24を形成する。また、母基板19の下面に塗布されたレジスト膜22にガイド用の穴25を形成する。
図14に示すように、母基板19の下面に形成されたレジスト膜22の表面を保護フィルム27で覆った後、母基板19の上面に形成された電極用の穴24の底部に電解めっき法により金(Au)膜3Aを形成(堆積)する。金(Au)膜3Aの厚さは、例えば0.1μmである。なお、金(Au)膜3Aを形成する前に、母基板19と金(Au)膜3Aとの剥離を防ぐため、母基板19の上面に形成された電極用の穴24の底部に被膜を形成してもよい。
図15に示すように、さらに、母基板19の上面に形成された電極用の穴24の内部に、金(Au)膜3Aに接続して電解めっき法によりニッケル(Ni)膜3Bを形成(堆積)する。このニッケル(Ni)膜3Bは、電極用の穴24の内部のみでなく、レジスト膜20の表面にも拡がって形成されるので、オーバーハング(庇のようにはみ出した部位)を有するマッシュルーム形状に形成される。ニッケル(Ni)膜3Bの厚さは、例えば60μmである。
図16に示すように、さらに、母基板19の上面に形成されたニッケル(Ni)膜3Bの表面に接続して電解めっき法により銀(Ag)膜(または金(Au)膜)3Cを形成(堆積)する。銀(Ag)膜(または金(Au)膜)3Cの厚さは、例えば3μmである。これにより、金(Au)膜3A、ニッケル(Ni)膜3B、および銀(Ag)膜(または金(Au)膜)3Cが順次積層された電極3a,3b,3cおよび3d、ならびに電極4が形成される(図16〜図18には電極3a,3bのみを記載)。
図17に示すように、母基板19の下面に形成されたレジスト膜22の表面を覆う保護フィルム27を除去した後、レジスト膜22をマスクとして母基板19をエッチングする。これにより、レジスト膜22に形成されたガイド用の穴25に対応して母基板19の外枠28を形成する。
図18に示すように、レジスト膜20,22を除去し、余分な母基板19の一部を除去することにより、電極3a,3b,3cおよび3d、ならびに電極4を有する母基板19が略完成する。
次に、図19に示すように、半導体チップ2の表面を円筒コレット29によって吸着し、保持した後、半導体チップ2をダイシングテープから引き剥がしてピックアップする。ピックアップされた半導体チップ2は、母基板19の上面の電極3a,3b,3cまたは3dに搬送される。
次に、図20に示すように、半導体チップ2a[D1],2b[D2],2c[D3]および2d[D4]が貼り付けられた母基板19に対して熱処理を施す。これにより、導電性樹脂材7の硬化反応を促進させて、半導体チップ2a[D1],2b[D2],2c[D3]および2d[D4]と、電極3a,3b,3cおよび3dとのそれぞれの接着力を強くする。
次に、図21に示すように、例えば熱圧着に超音波振動を併用したネイルヘッドボンディング法(ボールボンディング法)により、導電性部材5a,5b,5c,5dおよび5eを形成する。前述の図2に示すように、導電性部材5aは、半導体チップ2a[D1]の表面に設けられたボンディングパッド6と電極4の上面とを電気的に接続する。導電性部材5bは、半導体チップ2b[D2]の表面に設けられたボンディングパッド6と半導体チップ2a[D1]の裏面が接続する電極3a(接続領域8a)の露出した上面とを電気的に接続する。導電性部材5cは、半導体チップ2c[D3]の表面に設けられたボンディングパッド6と半導体チップ2d[D4]の裏面が接続する電極3d(接続領域8d)の露出した上面とを電気的に接続する。導電性部材5dは、半導体チップ2d[D4]の表面に設けられたボンディングパッド6と電極4の上面とを電気的に接続する。さらに、導電性部材5eは、半導体チップ2b[D2]の裏面が接続する電極3b(接続領域8b)の露出した上面と半導体チップ2c[D3]の裏面が接続する電極3c(接続領域8c)の露出した上面とを電気的に接続する。
次に、図22に示すように、半導体チップ2a[D1],2b[D2],2c[D3]および2d[D4]が配置された母基板19を金型成型機にセットし、温度を上げて液状化した封止樹脂を金型成型機に圧送して流し込み、母基板19の上面側を封止樹脂で封入して、1個の樹脂封止体(封止体)9を形成する。続いて、例えば175℃の温度で5時間の熱処理(ポストキュアベーク)を施す。これにより、半導体チップ2a[D1],2b[D2],2c[D3]および2d[D4]の一部(上面および側面)、電極3a,3b,3cおよび3dの一部(側面)、電極4の一部(上面および側面)、および導電性部材5a,5b,5c,5dおよび5eなどが母基板19の上面側を被覆する樹脂封止体9によって封止される。樹脂封止体9の厚さは、例えば0.4mmである。樹脂封止体9は、低応力化を図ることを目的として、例えばフェノール系硬化剤、シリコーンゴム、および多数のフィラー(例えばシリカ)などが添加されたエポキシ系の熱硬化性絶縁樹脂からなる。
次に、図23に示すように、樹脂封止体9から母基板19を折り曲げながら引き剥がす。これにより、樹脂封止体9の下面から電極3a,3b,3cおよび3d、ならびに電極4のそれぞれの他部(下面)を露出させる。
次に、図24に示すように、レーザー30を用いて樹脂封止体9の上面に品名などを捺印する。
次に、図25に示すように、ダイシングシート31を準備する。ダイシングシート31の上面には、接着層32が貼り付けられている。接着層32は、例えばアクリル系UV硬化タイプの粘着剤である。続いて、ダイシングシート31の上面に接着層32を介して、半導体チップ2a[D1],2b[D2],2c[D3]および2d[D4]の一部(上面および側面)、電極3a,3b,3cおよび3dの一部(側面)、電極4の一部(上面および側面)、および導電性部材5a,5b,5c,5dおよび5eなどを被覆した樹脂封止体9を固定する。
次に、樹脂封止体9および接着層32を切断する際に発生した屑などを除去するために、半導体装置1を洗浄する。
次に、ダイシングシート31の下面側から紫外線を照射して、接着層32の接着力を低下させる。これにより、各半導体装置1がダイシングシート31から剥がれやすくなる。このダイシングシート31は、紫外線を透過することが可能な材料から成るため、紫外線を透過させることが可能である。
次に、図26に示すように、ダイシングシート31を除去することにより、個々の半導体装置1に分ける。半導体装置1の樹脂封止体9の下面には、電極3a,3b,3cおよび3d、ならびに電極4のそれぞれの下面が露出している。
次に、製品規格に沿って選別し、さらに最終外観検査を経て製品(半導体装置1)が完成する。
次に、キャリアテープに予め形成されている窪みに製品(半導体装置1)を収納する。その後、例えばキャリアテープをリールに巻き取り、防湿された袋にリールを収納し、この状態で出荷する。
≪半導体装置について≫
本実施の形態2によるダイオードブリッジ回路を構成する半導体装置の構造を、図28を用いて説明する。図28は半導体装置の表面側の樹脂封止体を透かした要部平面図である。
本実施の形態2による半導体装置41の第1入力端子A、第2入力端子B、第1出力端子C、および第2出力端子Dにそれぞれ該当する各電極の配置は、前述した図28に示した配置には限定されない。
2,2a,2b,2c,2d 半導体チップ
3a,3b,3c,3d,3bc 電極(電極板、ダイアイランド)
3A 金(Au)膜
3B ニッケル(Ni)膜
3C 銀(Ag)膜
4 電極(電極板)
5a,5b,5c,5d,5e,5f 導電性部材
6 ボンディングパッド(電極パッド、表面電極)
7 導電性樹脂材(導電性樹脂ペースト)
8a,8b,8c,8d 接続領域
9 樹脂封止体(封止体)
16 半導体ウエハ
17 チップ領域
18 切断領域(スクライブ領域、ダイシング領域、ダイシングライン)
19 母基板(基板、基材、母材)
20 レジスト膜
21 フィルムマスク
22 レジスト膜
23 フィルムマスク
24 電極用の穴
25 ガイド用の穴
27 保護フィルム
28 外枠
29 円筒コレット
30 レーザー
31 ダイシングシート
32 接着層
41,41A 半導体装置
42a,42b,42c,42d 半導体チップ
43a,43b,43c,43d,43bc 電極(電極板、ダイアイランド)
44,44a,44d 電極(電極板)
45a,45b,45c,45d,45e,45f 導電性部材
46 ボンディングパッド(電極パッド、表面電極)
51 半導体装置
52 ダイオード
53 第1リード
54 第2リード
55 ワイヤ
56 樹脂封止体
A 第1入力端子
AR1 第1領域
AR2 第2領域
AR3 第3領域
B 第2入力端子
C 第1出力端子(正電圧端子)
CA コンデンサ(平滑回路)
D 第2出力端子(負電圧端子またはGND端子)
D1,D2,D3,D4 ダイオード
DIA チップ搭載領域
R 抵抗(外部負荷)
SC 半導体チップ
Claims (23)
- 樹脂封止体によって封止された半導体装置であって、
第1電極と、
前記第1電極と離間して、第1方向に配置された第2電極と、
前記第1電極と離間して、前記第1方向と直交する第2方向に配置された第4電極と、
前記第4電極と離間して、前記第1方向に配置された第3電極と、
前記第1電極および前記第2電極が配置された第1領域と前記第3電極および前記第4電極が配置された第2領域との間の第3領域の一部に、前記第1電極、前記第2電極、前記第3電極、および前記第4電極とそれぞれ離間して配置された第5電極と、
前記第1電極の上面上に、導電性樹脂を介して接着された第1半導体チップと、
前記第2電極の上面上に、導電性樹脂を介して接着された第2半導体チップと、
前記第3電極の上面上に、導電性樹脂を介して接着された第3半導体チップと、
前記第4電極の上面上に、導電性樹脂を介して接着された第4半導体チップと、
前記第1半導体チップの表面に一端が接続され、前記第5電極の上面に他端が接続された第1導電性部材と、
前記第2半導体チップの表面に一端が接続され、前記第1電極の露出した上面に他端が接続された第2導電性部材と、
前記第3半導体チップの表面に一端が接続され、前記第4電極の露出した上面に他端が接続された第3導電性部材と、
前記第4半導体チップの表面に一端が接続され、前記第5電極の上面に他端が接続された第4導電性部材と、
を有し、
前記第1電極、前記第2電極、前記第3電極、前記第4電極、および前記第5電極のそれぞれの下面が前記樹脂封止体の下面から露出し、
前記第2電極と前記第3電極とは電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記第2電極の露出した上面に一端が接続され、前記第3電極の露出した上面に他端が接続された第5導電性部材を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記第2電極と前記第3電極とは、同じ導電性部材により一体に形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
上面視において、前記第1電極と前記第4電極との間を2等分する第1仮想中心線に対して、
前記第1電極と前記第4電極とが対称に配置され、
前記第2電極と前記第3電極とが対称に配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記第1電極と前記第2電極との間の最短距離、前記第3電極と前記第4電極との間の最短距離、前記第1電極、前記第2電極、前記第3電極、および前記第4電極と前記第5電極との間のそれぞれの最短距離は、同一距離であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記第1電極と前記第2電極との間の最短距離、前記第3電極と前記第4電極との間の最短距離、前記第1電極、前記第2電極、前記第3電極、および前記第4電極と前記第5電極との間のそれぞれの最短距離は、空気中の耐圧の限界距離よりも長いことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記第1導電性部材の一端から他端までの上面視における直線距離および前記第4導電性部材の一端から他端までの上面視における直線距離は、前記樹脂封止体の耐圧の限界距離よりも長いことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記第1電極、前記第2電極、前記第3電極、前記第4電極、および前記第5電極は、めっき法により形成された導電性部材から成ることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記半導体装置の厚さが0.36mm〜0.40mmであることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記半導体装置の上面視における面積が10mm2〜11mm2であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記第1電極、前記第2電極、前記第3電極、および前記第4電極のそれぞれの上面視における形状は四角形であり、
前記第1電極、前記第2電極、前記第3電極、および前記第4電極のそれぞれの角部に曲率部分を有していることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記第1電極、前記第2電極、前記第3電極、および前記第4電極のそれぞれの上面視における形状は第1形状部分と第2形状部分とから成り、
前記第1形状部分は四角形であり、前記四角形の角部に曲率部分を有し、
前記第2形状部分は、前記四角形の一辺の一部から外側に突出した湾曲形状であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項12記載の半導体装置において、
上面視において、前記第1電極と前記第2電極との間を2等分する第2仮想中心線に対して、
前記第1電極の前記第2形状部分と前記第2電極の前記第2形状部分とが、互いに対角に向き合うように、前記第1電極および前記第2電極は配置され、
前記第3電極の前記第2形状部分と前記第4電極の前記第2形状部分とが、互いに対角に向き合うように、前記第3電極および前記第4電極は配置されることを特徴とする半導体装置。 - 請求項2記載の半導体装置において、
前記第5導電性部材は、前記第5電極を跨いで形成され、前記第5導電性部材と前記第5電極との間は前記樹脂封止体により封止されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記第1電極は交流電圧の第1入力端子であり、
前記第4電極は交流電圧の第2入力端子であり、
前記第5電極は正の直流電流の第1出力端子であり、
前記第2電極および前記第3電極は同電位であり、かつ、負の直流電流の第2出力端子であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項15記載の半導体装置において、前記第2出力端子はGND端子であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項15記載の半導体装置において、
前記第1半導体チップ、前記第2半導体チップ、前記第3半導体チップ、および前記第4半導体チップはそれぞれダイオードであり、
前記第1半導体チップ、前記第2半導体チップ、前記第3半導体チップ、および前記第4半導体チップのそれぞれの表面がカソードであり、
前記第1半導体チップ、前記第2半導体チップ、前記第3半導体チップ、および前記第4半導体チップのそれぞれの表面と反対側のそれぞれの裏面がアノードであり、
前記第1半導体チップ、前記第2半導体チップ、前記第3半導体チップ、および前記第4半導体チップはダイオードブリッジを構成することを特徴とする半導体装置。 - 請求項15記載の半導体装置において、
前記第1出力端子は外部負荷の一端に接続され、前記第2出力端子は前記外部負荷の他端に接続され、
前記外部負荷と並列に平準回路が接続され、
前記第1出力端子は前記平準回路の一端に接続され、前記第2出力端子は前記平準回路の他端に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 樹脂封止体によって封止された半導体装置であって、
第2電極と、
前記第2電極と離間して、第1方向に配置された第5電極の第1部分と、
前記第2電極と離間して、前記第1方向と直交する第2方向に配置された第3電極と、
前記第3電極と離間して、前記第1方向に配置された前記第5電極の第2部分と、
前記第2電極と前記第5電極の前記第1部分との間に、前記第2電極および前記第5電極の前記第1部分とそれぞれ離間して配置された第1電極と、
前記第3電極と前記第5電極の前記第2部分との間に、前記第3電極および前記第5電極の前記第2部分とそれぞれ離間して配置された第4電極と、
前記第1電極の上面上に、導電性樹脂を介して接着された第1半導体チップと、
前記第2電極の上面上に、導電性樹脂を介して接着された第2半導体チップと、
前記第3電極の上面上に、導電性樹脂を介して接着された第3半導体チップと、
前記第4電極の上面上に、導電性樹脂を介して接着された第4半導体チップと、
前記第1半導体チップの表面に一端が接続され、前記第5電極の前記第1部分の上面に他端が接続された第1導電性部材と、
前記第2半導体チップの表面に一端が接続され、前記第1電極の露出した上面に他端が接続された第2導電性部材と、
前記第3半導体チップの表面に一端が接続され、前記第4電極の露出した上面に他端が接続された第3導電性部材と、
前記第4半導体チップの表面に一端が接続され、前記第5電極の前記第2部分の上面に他端が接続された第4導電性部材と、
を有し、
前記第1電極、前記第2電極、前記第3電極、前記第4電極、前記第5電極の前記第1部分、および前記第5電極の前記第2部分のそれぞれの下面が前記樹脂封止体の下面から露出し、
前記第2電極と前記第3電極とは電気的に接続され、
前記第5電極の前記第1部分と前記第5電極の前記第2部分とは電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項19記載の半導体装置において、
前記第2電極の露出した上面に一端が接続され、前記第3電極の露出した上面に他端が接続された第5導電性部材を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項19記載の半導体装置において、
前記第2電極と前記第3電極とは、同じ導電性部材により一体に形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項19記載の半導体装置において、
前記第5電極の前記第1部分の上面に一端が接続され、前記第5電極の前記第2部分の上面に他端が接続された第6導電性部材を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項19記載の半導体装置において、
前記第5電極の前記第1部分と前記第5電極の前記第2部分とは、同じ導電性部材により一体に形成されていることを特徴とする半導体装置。
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